CN105792527A - 一种凹蚀印制电路板的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种凹蚀印制电路板的制作方法。本发明通过先在半固化片上钻与通孔一一对应且孔径大于通孔的预设孔，由此提前除去后续需要做凹蚀处理的通孔上对应的玻璃纤维布，在去钻污步骤中只需除去孔中的树脂，解决了难以除去玻璃纤维布的难题，可形成良好的凹蚀及孔壁效果，使内层线路铜可充分的裸露出来，通孔金属化后孔壁镀铜层与内层线路铜之间可形成三维连接，使两者之间的连接更牢固，从而可提高内外层之间电气连接的可靠性。设置预设孔的孔径比通孔的孔径大0.05mm，可充分除去玻璃纤维布的同时又不至于使半固化片损失过多的树脂，降低了半固化片因钻孔损失树脂而对压合造成的影响。

Description

一种凹蚀印制电路板的制作方法
技术领域
本发明涉及印制电路板生产技术领域，尤其涉及一种凹蚀印制电路板的制作方法。
背景技术
印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)又称印刷线路板。随着技术的发展，对印制电路板的精度及可靠性均提出了越来越高的要求。为了提高(多层)印制电路板各内外层之间电气连接的高可靠性，可通过在钻孔后除去孔壁上一定量的树脂和玻璃纤维使孔壁处的内层线路铜完全裸露出来(称为凹蚀)，经过沉铜和全板电镀使孔壁金属化后，孔壁镀铜层与内层线路铜之间形成三维连接，使两者之间的连接更牢固，从而提高内外层之间电气连接的可靠性。采用这种处理方式的印制电路板称为凹蚀印制电路板。由于压合使用的半固化片是由树脂和玻璃纤维布组成的，要实现凹蚀，首先要解决的问题是如何有效的除去孔壁处的树脂和玻璃纤维布使内层线路铜可充分暴露出来。现在普遍通过去钻污的方法解决这一问题，主要有浓硫酸法、铬酸/高锰酸钾法和等离子法。现有的去钻污方法可很好地除去树脂，但却难以除去玻璃纤维布，这会导致凹蚀不明显或出现阶梯状的孔壁，从而不利于提高内外层间电气连接的可靠性。
发明内容
本发明针对现有制作凹蚀印制线路板的凹蚀工艺难以除去孔壁处的玻璃纤维从而不利于更好地提高内外层间电气连接可靠性的问题，提供一种凹蚀效果好从而可更好提高内外层间电气连接可靠性的凹蚀印制电路板的制作方法。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。
一种凹蚀印制电路板的制作方法，所述凹蚀印制电路板上包括金属化凹蚀孔，所述金属化凹蚀孔由凹蚀孔经金属化后形成，所述凹蚀孔由通孔经凹蚀处理后形成；所述制作方法包括以下步骤：
S1钻预设孔：在半固化片上钻预设孔，所述预设孔与后工序制作的通孔一一对应且预设孔的孔心与通孔的孔心重叠；所述预设孔的孔径大于通孔的孔径。
优选的，所述预设孔的孔径比通孔的孔径大0.05mm。
优选的，步骤S1前还包括首先对基材进行开料，得芯板；然后将芯板置于150-175℃下烘烤芯板4h；接着在芯板上制作内层线路，得内层芯板。
S2压合：根据现有技术将半固化片、内层芯板和外层铜箔按叠板顺序叠合并压合为一体，形成多层板。
S3钻孔：根据现有技术在多层板上钻线路孔，所述线路孔包括通孔，所述通孔的孔心与预设孔的孔心重叠。
S4去钻污：对多层板进行去钻污处理，通过去钻污的方法凹蚀通孔中孔壁上的树脂，由通孔形成凹蚀孔。
优选的，通过去钻污的方法凹蚀通孔中孔壁上的树脂时，凹蚀量控制在5-20μm。
优选的，先将多层板置于175℃下烘烤2h，再对多层板进行去钻污处理。
优选的，所述去钻污的方法是等离子去胶渣法。
S5后工序：根据现有技术在多层板上依次进行沉铜处理和全板电镀处理，使凹蚀孔金属化而形成金属化凹蚀孔；接着再继续进行外层图形处理、图形电镀处理、外层蚀刻处理、阻焊层制作、表面处理和成型处理，制得PCB成品。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过先在半固化片上钻与通孔一一对应且孔径大于通孔的预设孔，由此提前除去后续需要做凹蚀处理的通孔上对应的玻璃纤维布，在去钻污步骤中只需除去孔中的树脂，解决了难以除去玻璃纤维布的难题，可形成良好的凹蚀及孔壁效果，使内层线路铜可充分的裸露出来，通孔金属化后孔壁镀铜层与内层线路铜之间可形成三维连接，使两者之间的连接更牢固，从而可提高内外层之间电气连接的可靠性。设置预设孔的孔径比通孔的孔径大0.05mm，可充分除去玻璃纤维布的同时又不至于使半固化片损失过多的树脂，降低了半固化片因钻孔损失树脂而对压合造成的影响。先对芯板进行烤板处理再在其上制作内层线路，可稳定芯板的尺寸从而保证压合过程中半固化片与内层芯板对位齐整，保障压合效果。
附图说明
图1为实施例中凹蚀孔的剖面示意图；
图2为实施例中金属化凹蚀孔的剖面示意图。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例
本实施例提供一种凹蚀印制电路板的制作方法，所述凹蚀印制电路板上包括金属化凹蚀孔，所述金属化凹蚀孔由凹蚀孔经金属化后形成，所述凹蚀孔由通孔经凹蚀处理后形成。
具体的制作步骤如下：
(1)制作内层芯板
首先对基材进行开料，得到预定尺寸大小的芯板。然后烤板，即将芯板置于150-175℃下烘烤芯板4h。接着根据现有技术，通过负片工艺在芯板上制作内层线路，制得内层芯板。
(2)钻预设孔
在半固化片上钻预设孔，所钻的预设孔与后工序需制作的通孔一一对应且预设孔的孔心与通孔的孔心重叠；此外，设置预设孔的孔径比后工序制作的对应的通孔的孔径大0.05mm。
优选的，选用树脂含量较高的半固化片，如半固化片的树脂含量比常规压合选用的半固化片的树脂含量高2％，以此弥补因钻预设孔而损失的树脂，减少对压合的影响。
(3)压合
根据现有技术将半固化片、内层芯板和外层铜箔按叠板顺序叠合并压合为一体，形成多层板。
优选的，半固化片及内层芯板设计对位***，用于半固化片与内层芯板压合时固定对位，以保障半固化片上的预设孔与内层芯板上待钻通孔的位置一致。
(4)钻孔
根据现有技术，按照钻带资料在多层板上钻线路孔，所述线路孔中包括通孔。所钻的通孔与半固化片上预设孔一一对应，且通孔的孔心与预设孔的孔心重叠。
(5)去钻污
先将多层板置于175℃下烘烤2h，再用等离子去胶渣法对多层板进行去钻污处理，通过去钻污的方法凹蚀通孔中孔壁上的树脂，由通孔形成凹蚀孔，如图1所示，11是凹蚀孔，111和112是经等离子去胶渣法除去孔壁处的树脂后裸露出来的内层线路铜。并且控制凹蚀量在5-20μm的范围内。
等离子去胶渣法的参数如下：
(6)后工序
根据现有技术在多层板上依次进行沉铜处理和全板电镀处理，使凹蚀孔金属化而形成金属化凹蚀孔，如图2所示，12是金属化凹蚀孔，121是经沉铜处理和全板电镀处理后在凹蚀孔的孔壁形成的孔壁镀铜层。接着再对多层板继续进行外层图形处理、图形电镀处理、外层蚀刻处理、阻焊层制作、表面处理和成型处理，制得PCB成品。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。

Claims (6)

1.一种凹蚀印制电路板的制作方法，所述凹蚀印制电路板上包括金属化凹蚀孔，所述金属化凹蚀孔由凹蚀孔经金属化后形成，所述凹蚀孔由通孔经凹蚀处理后形成；其特征在于，所述制作方法包括以下步骤：
S1钻预设孔：在半固化片上钻预设孔，所述预设孔与后工序制作的通孔一一对应且预设孔的孔心与通孔的孔心重叠；所述预设孔的孔径大于通孔的孔径；
S2压合：根据现有技术将半固化片、内层芯板和外层铜箔按叠板顺序叠合并压合为一体，形成多层板；
S3钻孔：根据现有技术在多层板上钻线路孔，所述线路孔包括通孔，所述通孔的孔心与预设孔的孔心重叠；
S4去钻污：对多层板进行去钻污处理，通过去钻污的方法凹蚀通孔中孔壁上的树脂，由通孔形成凹蚀孔；
S5后工序：根据现有技术在多层板上依次进行沉铜处理和全板电镀处理，使凹蚀孔金属化而形成金属化凹蚀孔；接着再继续进行外层图形处理、图形电镀处理、外层蚀刻处理、阻焊层制作、表面处理和成型处理，制得PCB成品。
2.根据权利要求1所述一种凹蚀印制电路板的制作方法，其特征在于，步骤S1中，所述预设孔的孔径比通孔的孔径大0.05mm。
3.根据权利要求1所述一种凹蚀印制电路板的制作方法，其特征在于，步骤S1前还包括首先对基材进行开料，得芯板；然后将芯板置于150-175℃下烘烤芯板4h；接着在芯板上制作内层线路，得内层芯板。
4.根据权利要求1所述一种凹蚀印制电路板的制作方法，其特征在于，步骤S3中，通过去钻污的方法凹蚀通孔中孔壁上的树脂时，凹蚀量控制在5-20μm。
5.根据权利要求4所述一种凹蚀印制电路板的制作方法，其特征在于，步骤S3中，先将多层板置于175℃下烘烤2h，再对多层板进行去钻污处理。
6.根据权利要求4所述一种凹蚀印制电路板的制作方法，其特征在于，步骤S3中，所述去钻污的方法是等离子去胶渣法。
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