CN114040598A - 一种去除电金板金属化半孔披锋的方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种去除电金板金属化半孔披锋的方法，包括以下步骤：在生产板上钻孔，而后依次通过沉铜和全板电镀使孔金属化；在生产板的板面镀一层锡层；通过成型工序在生产板上锣半孔；通过碱性蚀刻将孔内和孔口处的披锋去除，而后退掉锡层；在生产板上贴膜，而后依次通过曝光、显影形成外层线路图形；对生产板进行化学镍金处理；在生产板上贴第二层膜，且在对应外层线路图形上需电金的位置处进行开窗；对生产板进行局部电金处理，而后退膜；对生产板进行蚀刻处理，形成外层线路。本发明方法在外层线路制作前增加镀锡工序、锣半孔和碱性蚀刻，在有锡层保护的情况下，先将半孔披锋蚀刻去除，实现金属化半孔制作。

Description

一种去除电金板金属化半孔披锋的方法

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种去除电金板金属化半孔披锋的方法。

背景技术

在PCB生产工艺中，电金板金属化半孔一般都是先在PCB上钻出通孔，然后对通孔依次进行沉铜、板电、图形镍金等使通孔金属化以及镀上金层，再经成型将通孔锣除半边，形成金属化半孔。其主要工艺流程为：前工序→钻孔→沉铜、板电→外层图形→图形镍金→外层图形(2)→局部电金→成型(锣半孔)→碱性蚀刻(退膜、蚀刻)→下工序

现有技术存在如下缺点：

通过碱性蚀刻的方法，相对容易蚀刻干净半孔位置铜丝，但因为镍和金抗碱性蚀刻药水，导致其半孔位置镍丝和金丝无法蚀刻干净，形成金属披锋；这些金属披锋会严重影响客户端上件效率而不被客户接受，对制造企业来说也存在返修困难，浪费人工成本等问题，最终导致成品率下降，增加企业成本。

发明内容

本发明针对上述现有的技术缺陷，提供一种去除电金板金属化半孔披锋的方法，该方法在外层线路制作前增加镀锡工序、锣半孔和碱性蚀刻，在有锡层保护的情况下，先将半孔披锋蚀刻去除，实现金属化半孔制作。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种去除电金板金属化半孔披锋的方法，包括以下步骤：

S1、在生产板上钻孔，而后依次通过沉铜和全板电镀使孔金属化；

S2、在生产板的板面镀一层锡层；

S3、通过成型工序在生产板上锣半孔；

S4、通过碱性蚀刻将孔内和孔口处的披锋去除，而后退掉锡层；

S5、在生产板上贴膜，而后依次通过曝光、显影形成外层线路图形；

S6、对生产板进行化学镍金处理；

S7、在生产板上贴第二层膜，且在对应外层线路图形上需电金的位置处进行开窗；

S8、对生产板进行局部电金处理，而后退膜；

S9、对生产板进行蚀刻处理，形成外层线路。

进一步的，步骤S1中，所述生产板为芯板。

进一步的，步骤S1中，所述生产板为由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板，且内层芯板在压合前已制作内层线路。

进一步的，步骤S2中，通过图形电镀工序在生产板上镀一层锡层。

进一步的，所述锡层的厚度为3-5μm。

进一步的，步骤S9之后还包括以下步骤：

S10、在生产板上依次进行阻焊层制作、表面处理光合成型，制得电金板。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

本发明方法将锣半孔的工序放在外层线路制作前，从而锣半孔后不存在镍金批锋的问题，确保蚀刻时可蚀刻干净，即在外层线路制作前增加镀锡工序、锣半孔和碱性蚀刻，在有锡层保护的情况下，先将半孔披锋蚀刻去除，实现金属化半孔制作，且不会存在镍金披锋残留，保证产品品质。

具体实施方式

为了更充分的理解本发明的技术内容，下面将结合具体实施例对本发明作进一步介绍和说明；显然，以下所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

对于本领域的技术人员来说，通过阅读本说明书公开的内容，本发明的特征、有益效果和优点将变得显而易见。

实施例

本实施例所示的一种线路板的制作方法，其中包括杂色油墨阻焊过程，依次包括以下处理工序：

(1)开料：按拼板尺寸520mm×620mm开出芯板，芯板的厚度为0.5mm，芯板两表面的铜层厚度均为0.5oz。

(2)内层线路制作(负片工艺)：内层图形转移，用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光,经显影后形成内层线路图形；内层蚀刻，将曝光显影后的芯板蚀刻出内层线路，内层线宽量测为3mil；内层AOI，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。

(3)压合：棕化速度按照底铜铜厚棕化，将芯板、半固化片、外层铜箔按要求依次叠合，然后根据板料Tg选用适当的层压条件将叠合板进行压合，形成生产板。

(4)钻孔：根据现有的钻孔技术，按照设计要求在生产板上进行钻孔加工。

(5)沉铜：利用化学镀铜的方法在板面和孔壁沉上一层薄铜，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。

(6)全板电镀：以18ASF的电流密度进行全板电镀120min，加厚孔铜和板面铜层的厚度。

(7)图形电镀：通过图形电镀工序中镀锡工艺在生产板的板面上镀上一层厚度为3-5μm的锡层，作为抗蚀层，且可见后后期锣半孔时产生的金属披锋。

(8)锣半孔：通过成型工序在需要制作半孔的通孔处进行锣半孔。

(9)碱性蚀刻：通过碱性蚀刻将孔内和孔口处的金属披锋去除，而后退掉锡层。

(10)制作外层线路(负片工艺)：依次包括以下步骤:

a、在生产板的板面上贴第一层膜，采用全自动曝光机和线路菲林，以5～7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在生产板上形成外层线路图形；

b、在生产板上进行化学镍金处理，从而在露出的外层线路图形上依次镀上一层镍层和金层；

c、生产板在第一层膜的基础上贴第二层膜，且在第二层膜中对应外层线路图形上需电金的位置处进行开窗；

d、在生产板的开窗处进行局部电金处理，加厚开窗处的金层厚度，而后退膜；

e、对生产板进行蚀刻处理，形成外层线路；

f、外层AOI，使用自动光学检测***，通过与CAM资料的对比，检测外层线路是否有开路、缺口、蚀刻不净、短路等缺陷。

(11)、阻焊、丝印字符：在多层板的表面丝印阻焊油墨后，并依次经过预固化、曝光、显影和热固化处理，使阻焊油墨固化成阻焊层；具体为，在TOP面阻焊油墨，TOP面字符添加"UL标记"，从而在不需焊接的线路和基材上，涂覆一层防止焊接时线路间产生桥接、提供永久性的电气环境和抗化学腐蚀的保护层，同时起美化外观的作用。

(12)、表面处理(沉镍金)：阻焊开窗位的焊盘铜面通化学原理，均匀沉积一定要求厚度的镍层和金层，镍层厚度为：3-5μm；金层厚度为：0.05-0.1μm。

(13)、电测试：测试成品板的电气导通性能，此板使用测试方法为：飞针测试。

(14)、成型：根据现有技术并按设计要求锣外形，外型公差+/-0.05mm，制得线路板。

(15)、FQC：根据客户验收标准及我司检验标准，对线路板外观进行检查，如有缺陷及时修理，保证为客户提供优良的品质控制。

(16)、FQA：再次抽测线路板的外观、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等是否符合客户的要求。

(17)、包装：按照客户要求的包装方式以及包装数量，对线路板进行密封包装，并放干燥剂及湿度卡，然后出货。

以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (6)

1.一种去除电金板金属化半孔披锋的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、在生产板上钻孔，而后依次通过沉铜和全板电镀使孔金属化；

S2、在生产板的板面镀一层锡层；

S3、通过成型工序在生产板上锣半孔；

S4、通过碱性蚀刻将孔内和孔口处的披锋去除，而后退掉锡层；

S5、在生产板上贴膜，而后依次通过曝光、显影形成外层线路图形；

S6、对生产板进行化学镍金处理；

S7、在生产板上贴第二层膜，且在对应外层线路图形上需电金的位置处进行开窗；

S8、对生产板进行局部电金处理，而后退膜；

S9、对生产板进行蚀刻处理，形成外层线路。

2.根据权利要求1所述的去除电金板金属化半孔披锋的方法，其特征在于，步骤S1中，所述生产板为芯板。

3.根据权利要求1所述的去除电金板金属化半孔披锋的方法，其特征在于，步骤S1中，所述生产板为由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板，且内层芯板在压合前已制作内层线路。

4.根据权利要求1所述的去除电金板金属化半孔披锋的方法，其特征在于，步骤S2中，通过图形电镀工序在生产板上镀一层锡层。

5.根据权利要求4所述的去除电金板金属化半孔披锋的方法，其特征在于，所述锡层的厚度为3-5μm。

6.根据权利要求5所述的去除电金板金属化半孔披锋的方法，其特征在于，步骤S9之后还包括以下步骤：

S10、在生产板上依次进行阻焊层制作、表面处理光合成型，制得电金板。