CN114828438A - 复合式电路板及其制造方法 - Google Patents

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CN114828438A CN202110086711.5A CN202110086711A CN114828438A CN 114828438 A CN114828438 A CN 114828438A CN 202110086711 A CN202110086711 A CN 202110086711A CN 114828438 A CN114828438 A CN 114828438A
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石汉青
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陈文哲
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Abstract

本发明公开一种复合式电路板及其制造方法。所述复合式电路板包含有一基板、一陶瓷块、一绝缘油墨、及一第一增设线路。所述基板具有一板体、形成于所述板体一侧的一第一线路层、及形成于所述板体另一侧的一第二线路层。所述基板形成有呈贯穿状的一容置孔，所述陶瓷块位于所述容置孔内、并通过所述绝缘油墨而固定于所述容置孔的孔壁。所述第一增设线路连接且共平面于所述第一线路层，并且所述第一增设线路形成于所述陶瓷块上。

Description

复合式电路板及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种电路板，尤其涉及一种复合式电路板及其制造方法。
背景技术
由于高发热量产品的应用逐渐普及，因而对于电路板的散热效能与耐热要求也越来越高。于是，近年来导热电路板已逐渐地被应用在高发热量产品上，用于符合高发热量产品所需要的散热效能与耐热要求。然而，现有电路板在实现高散热要求所采用的散热结构，常需牺牲线路布局(如：线路布局需绕过上述散热结构)。
于是，本发明人认为上述缺陷可改善，特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。
发明内容
本发明的目的在于提供一种复合式电路板及其制造方法，能有效地改善现有电路板所可能产生的缺陷。
本发明实施例公开一种复合式电路板的制造方法，其包括：一准备步骤：提供一基板与一陶瓷块；其中，所述基板包含分别位于相反两侧的一第一线路层与一第二线路层，并且所述基板形成有呈贯穿状的一容置孔；一置入步骤：将所述基板的所述第二线路层贴附于一载体上，并将所述陶瓷块置入所述容置孔且贴附于所述载体上；以及一印刷步骤：在所述陶瓷块与所述容置孔的孔壁之间的一缝隙、及所述第一线路层所围绕的一第一空隙内形成有一绝缘油墨；其中，邻近所述第一线路层的所述陶瓷块的表面裸露于所述绝缘油墨之外、并定义为一第一线路增设区；一电镀步骤：增厚所述第一线路层、并使所述第一线路层延伸形成有覆盖于所述第一线路增设区上的一第一延伸部；以及一图案化步骤：蚀刻所述第一延伸部，以形成连接所述第一线路层的一第一增设线路。
本发明实施例也公开一种复合式电路板，其包括：一基板，具有一板体、形成于所述板体一侧的一第一线路层、及形成于所述板体另一侧的一第二线路层；其中，所述基板形成有呈贯穿状的一容置孔；一陶瓷块与一绝缘油墨，所述陶瓷块位于所述容置孔内、并通过所述绝缘油墨而固定于所述容置孔的孔壁；其中，邻近所述第一线路层的所述陶瓷块的表面裸露于所述绝缘油墨之外、并定义为一第一线路增设区；以及一第一增设线路，其连接且共平面于所述第一线路层，并且所述第一增设线路形成于所述陶瓷块的所述第一线路增设区上。
综上所述，本发明实施例所公开的复合式电路板及其制造方法，通过在所述基板内埋设具有所述第一线路增设区的所述陶瓷块，以提供连接于所述第一线路层的所述第一增设线路成形，据以有效地避免因埋置所述陶瓷块而影响所述复合式电路板的整体线路布局。
为能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本发明，而非对本发明的保护范围作任何的限制。
附图说明
图1为本发明实施例一的复合式电路板的制造方法的准备步骤的平面示意图；
图2为本发明实施例一的复合式电路板的制造方法的置入步骤的平面示意图；
图3为图2的立体示意图；
图4为本发明实施例一的复合式电路板的制造方法的印刷步骤的平面示意图；
图5为本发明实施例一的复合式电路板的制造方法的增厚步骤的平面示意图；
图6为本发明实施例一的复合式电路板的制造方法的平整化步骤的平面示意图；
图7为本发明实施例一的复合式电路板的制造方法的电镀步骤的平面示意图；
图8为本发明实施例一的复合式电路板的制造方法的图案化步骤的平面示意图；
图9为图8的立体示意图；
图10为本发明实施例二的复合式电路板的立体示意图；
图11为图10沿剖线XI-XI的剖视示意图。
符号说明
100：复合式电路板
1：基板
11：容置孔
12：板体
13：第一线路层
14：第二线路层
2：陶瓷块
21：陶瓷本体
22：导电层
221：第一线路增设区
222：第二线路增设区
3：绝缘油墨
4a：第一延伸部
4：第一增设线路
5a：第二延伸部
5：第二增设线路
200：载体
G：缝隙
V1：第一空隙
V2：第二空隙
S110：准备步骤
S120：置入步骤
S130：印刷步骤
S140：增厚步骤
S150：平整化步骤
S160：电镀步骤
S170：图案化步骤
具体实施方式
以下是通过特定的具体实施例来说明本发明所公开有关“复合式电路板及其制造方法”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的优点与效果。本发明可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本发明的构思下进行各种修改与变更。另外，本发明的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本发明的保护范围。
应当可以理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种元件或者信号，但这些元件或者信号不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一元件与另一元件，或者一信号与另一信号。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。
[实施例一]
请参阅图1至图9所示，其为本发明的实施例一。本实施例公开一种复合式电路板100及其制造方法；为便于说明本实施例，以下将先介绍所述复合式电路板的制造方法，而后再说明所述复合式电路板100。其中，所述复合式电路板100于本实施例中是以实施所述复合式电路板的制造方法所制成，但本发明不以此为限。
请参阅图1至图9所示，其为所述复合式电路板的制造方法的流程示意图。其中，所述复合式电路板的制造方法于本实施例中依序包含有一准备步骤S110、一置入步骤S120、一印刷步骤S130、一增厚步骤S140、一平整化步骤S150、一电镀步骤S160、及一图案化步骤S170，但本发明不受限于此。
举例来说，在本发明未绘示的其他实施例中，所述复合式电路板的制造方法可以依据设计需求而省略所述平整化步骤S150与所述电镀步骤S160；或者，所述复合式电路板的制造方法所包含的多个所述步骤S110～S170也可以依序设计需求而调整其实施顺序。
如图1所示，所述准备步骤S110：提供一基板1与一陶瓷块2；其中，所述基板1形成有呈贯穿状的一容置孔11，并且所述陶瓷块2的体积略小于所述容置孔11的容积，而所述陶瓷块2的高度大致等同于所述容置孔11的深度。此外，所述陶瓷块2的外形可以依据设计需求而加以变化，并不以本实施例的附图为限。
再者，所述陶瓷块2于本实施例中包含有一陶瓷本体21及形成于所述陶瓷本体21外表面的一导电层22。也就是说，所述陶瓷本体21于本实施例中是被所述导电层22所包覆于内，但本发明不受限于此。举例来说，在本发明未绘示的其他实施例中，所述陶瓷本体21也可以仅以其顶面和底面被所述导电层22所覆盖；或者，所述陶瓷块2可以不形成所述导电层22。
其中，所述陶瓷本体21于所述准备步骤S110中是依序通过一除油流程、一粗化流程、一敏化流程、及一活化流程，进而于所述陶瓷本体21的所述外表面形成有所述导电层22(如：导电钯层)。在本实施例中，所述除油流程通过乙醇(C2H5OH)实施、所述粗化流程通过氢氧化钠(NaOH)实施、所述敏化流程通过二水氯化亚锡(SnCl2·2H2O)与氯化氢(HCl)实施、并且所述活化流程通过氯化钯(PdCl2)与氯化氢(HCl)实施，但本发明不以此为限。
另外，所述基板1包含一板体12及分别位于所述板体12相反两侧的一第一线路层13与一第二线路层14。其中，所述容置孔11相当于是贯穿所述板体12、所述第一线路层13、及所述第二线路层14而形成。再者，所述第一线路层13(及/或所述第二线路层14)可以是缺少局部线路的图案，并且所述第一线路层13(及/或所述第二线路层14)所缺少局部线路的位置是对应于所述容置孔11。
如图2和图3所示，所述置入步骤S120：将所述基板1的所述第二线路层14贴附于一载体200上，并将所述陶瓷块2置入所述容置孔11内且贴附于所述载体200上。其中，所述载体200较佳是一耐热胶带，并且所述载体200于本实施例中是以一聚酰亚胺(polymide，PI)胶带来说明，但本发明不受限于此。
如图4所示，所述印刷步骤S130：于所述陶瓷块2与所述容置孔11(如：图2)的孔壁之间的一缝隙G、及所述第一线路层13所围绕的一第一空隙V1内形成有一绝缘油墨3。其中，所述容置孔11(如：图2)的所述孔壁及所述陶瓷块2的侧壁完全被所述绝缘油墨3所覆盖，而所述绝缘油墨3于本实施例中是包含有树脂与防焊材质的一混合材质，但本发明不受限于此。
在本实施例中，邻近所述第一线路层13的所述导电层22的表面(如：图4中的所述导电层22的顶面)裸露于所述绝缘油墨3之外、并定义为一第一线路增设区221；邻近所述第二线路层14的所述导电层22的表面(图4中的所述导电层22的底面)裸露于所述绝缘油墨3之外、并定义为一第二线路增设区222。
如图5所示，所述增厚步骤S140：去除所述载体200并增厚所述绝缘油墨3，以使所述绝缘油墨3包覆所述第一线路层13、所述第二线路层14、及所述陶瓷块2；也就是说，所述第一线路层13、所述第二线路层14、及所述陶瓷块2都埋置于所述绝缘油墨3内(如：所述第一线路增设区221与所述第二线路增设区222也覆盖有所述绝缘油墨3)。
如图6所示，所述平整化步骤S150：磨刷所述绝缘油墨3，以使所述第一线路层13、所述第二线路层14、及所述陶瓷块2(的所述第一线路增设区221与所述第二线路增设区222)裸露于所述绝缘油墨3之外，并且所述绝缘油墨3仅留在所述缝隙G、所述第一空隙V1、及所述第二线路层14所围绕的一第二空隙V2内。
更详细地说，所述第一线路增设区221共平面于所述第一线路层13及相邻的所述绝缘油墨3部位，并且所述第二线路增设区222共平面于所述第二线路层14及相邻的所述绝缘油墨3部位。
如图7所示，所述电镀步骤S160：增厚所述第一线路层13、并使所述第一线路层13延伸形成有覆盖于所述第一线路增设区221上的一第一延伸部4a；并增厚所述第二线路层14、以使所述第二线路层14延伸形成有覆盖于所述第二线路增设区222上的一第二延伸部5a。
在本实施例中，所述第一延伸部4a覆盖整个所述第一线路增设区221并共平面于增厚之后的所述第一线路层13，并且所述第二延伸部5a覆盖整个所述第二线路增设区222并共平面于增厚之后的所述第二线路层14。其中，所述第一线路层13的厚度与所述第二线路层14的厚度较佳是各被增厚成至少200微米(μm)，但本发明不受限于此。
如图8和图9所示，所述图案化步骤S170：蚀刻所述第一延伸部4a(如：图7)，以形成连接所述第一线路层13的一第一增设线路4；并蚀刻所述第二延伸部5a(如：图7)，以形成连接所述第二线路层14的一第二增设线路5。在本实施例中，所述第一增设线路4的厚度小于所述第一线路层13的所述厚度，并且所述第二增设线路5的厚度小于所述第二线路层14的所述厚度。
在本实施例中，所述第一线路层13即为所述第一线路层13所缺少局部线路，而所述第二线路层14即为所述第二线路层14所缺少局部线路；也就是说，所述第一线路层13与所述第一增设线路4共同构成一完整线路，并且所述第二线路层14与所述第二增设线路5也共同构成另一完整线路，但本发明不受限于此。
需额外说明的是，所述复合式电路板的制造方法于本实施例中是以在所述陶瓷块2上形成有所述第一增设线路4与所述第二增设线路5来说明，但本发明不受限于此。举例来说，在本发明未绘示的其他实施例中，所述复合式电路板的制造方法也可以在所述陶瓷块2上仅形成有所述第一增设线路4(也就是，所述陶瓷块2上未形成有所述第二增设线路5)。
以上为本实施例的所述复合式电路板的制造方法的说明，以下接着简单介绍本实施例的所述复合式电路板100，而所述复合式电路板100的细部结构可以参酌以上所述复合式电路板的制造方法中的相关说明，但本发明不以此为限。
请参阅图8和图9所示，其为所述复合式电路板100的示意图。其中，所述复合式电路板100包含有一基板1、一绝缘油墨3、通过所述绝缘油墨3埋置于所述基板1内的一陶瓷块2、及分别形成于所述陶瓷块2相反两侧的一第一增设线路4及一第二增设线路5。其中，所述基板1形成有呈贯穿状的一容置孔11，所述陶瓷块2位于所述容置孔11内、并通过所述绝缘油墨3而固定于所述容置孔11的孔壁。
再者，所述基板1具有一板体12、形成于所述板体12一侧的一第一线路层13、及形成于所述板体12另一侧的一第二线路层14。其中，所述陶瓷块2包含有一陶瓷本体21及形成于所述陶瓷本体21外表面的一导电层22。在本实施例中邻近所述第一线路层13的所述导电层22的表面裸露于所述绝缘油墨3之外、并定义为一第一线路增设区221，而邻近所述第二线路层14的所述导电层22的表面裸露于所述绝缘油墨3之外、并定义为一第二线路增设区222。
所述第一增设线路4连接且共平面于所述第一线路层13，并且所述第一增设线路4形成于所述陶瓷块2的所述第一线路增设区221上，而所述第一线路层13与所述第一增设线路4较佳是共同构成一完整线路，但本发明不以此为限。
再者，所述第二增设线路5连接且共平面于所述第二线路层14，并且所述第二线路层14形成于所述陶瓷块2的所述第二线路增设区222上，而所述第二线路层14与所述第二增设线路5较佳是共同构成另一完整线路，但本发明不受限于此。
需额外说明的是，所述第一线路层13的厚度与所述第二线路层14的厚度各为至少200微米，所述第一增设线路4的厚度小于所述第一线路层13的所述厚度，并且所述第二增设线路5的厚度小于所述第二线路层14的所述厚度。
[实施例二]
请参阅图10和图11所示，其为本发明的实施例二。由于本实施例类似于上述实施例一，所以两个实施例的相同处不再加以赘述，而本实施例相较于实施例一的差异大致说明如下：
在本实施例中，所述陶瓷块2不包含有实施例一中的导电层22；也就是说，本实施例的所述陶瓷块2相当于实施例一中的陶瓷本体21。据此，所述第一线路增设区221是定义在邻近所述第一线路层13且裸露于所述绝缘油墨3之外的所述陶瓷块2的表面(如：图11中的陶瓷块2的顶面)，而所述第二线路增设区222是定义在邻近所述第二线路层14且裸露于所述绝缘油墨3之外的所述陶瓷块2的表面(如：图11中的陶瓷块2的底面)。
同理，所述复合式电路板的制造方法于本实施例中所采用的所述陶瓷块2同样是不包含有实施例一的导电层22，而所述复合式电路板的制造方法于本实施例中的其余步骤流程则是类似于上述实施例一，在此不加以赘述。
[本发明实施例的技术效果]
综上所述，本发明实施例所公开的复合式电路板及其制造方法，通过在所述基板内埋设具有所述第一线路增设区的所述陶瓷块，以提供连接于所述第一线路层的所述第一增设线路成形，据以有效地避免因埋置所述陶瓷块而影响整体线路布局。再者，所述陶瓷块可以进一步设有所述第二线路增设区，以提供连接于所述第二线路层的所述第二增设线路成形，据以有效地避免因埋置所述陶瓷块而影响所述复合式电路板的整体线路布局。
以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例，并非因此局限本发明的专利范围，所以凡是运用本发明说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的专利范围内。

Claims (10)

1.一种复合式电路板的制造方法，其包括：
准备步骤：提供基板与陶瓷块；其中，所述基板包含分别位于相反两侧的第一线路层与第二线路层，并且所述基板形成有呈贯穿状的容置孔；
置入步骤：将所述基板的所述第二线路层贴附于载体上，并将所述陶瓷块置入所述容置孔且贴附于所述载体上；以及
印刷步骤：在所述陶瓷块与所述容置孔的孔壁之间的缝隙、及所述第一线路层所围绕的第一空隙内形成有绝缘油墨；其中，邻近所述第一线路层的所述陶瓷块的表面裸露于所述绝缘油墨之外、并定义为第一线路增设区；
电镀步骤：增厚所述第一线路层、并使所述第一线路层延伸形成有覆盖于所述第一线路增设区上的第一延伸部；以及
图案化步骤：蚀刻所述第一延伸部，以形成连接所述第一线路层的第一增设线路。
2.如权利要求1所述的复合式电路板的制造方法，其中，所述陶瓷块包含有陶瓷本体及形成于所述陶瓷本体外表面的导电层；所述复合式电路板的制造方法于所述印刷步骤与所述电镀步骤之间，进一步包括：
增厚步骤：去除所述载体并增厚所述绝缘油墨，以使所述绝缘油墨包覆所述第一线路层、所述第二线路层、及所述陶瓷块；及
平整化步骤：磨刷所述绝缘油墨，以使所述第一线路层、所述第二线路层、及所述陶瓷块裸露于所述绝缘油墨之外，并且所述绝缘油墨仅留在所述缝隙、所述第一空隙、及所述第二线路层所围绕的第二空隙内。
3.如权利要求1所述的复合式电路板的制造方法，其中，在所述印刷步骤中，邻近所述第二线路层的所述陶瓷块的表面裸露于所述绝缘油墨之外、并定义为第二线路增设区；在所述电镀步骤中，进一步增厚所述第二线路层、并使所述第二线路层延伸形成有覆盖于所述第二线路增设区上的第二延伸部；在所述图案化步骤中，进一步蚀刻所述第二延伸部，以形成连接所述第二线路层的第二增设线路。
4.如权利要求3所述的复合式电路板的制造方法，其中，在所述电镀步骤中，所述第一线路层的厚度与所述第二线路层的厚度各被增厚成至少200微米(μm)。
5.如权利要求2所述的复合式电路板的制造方法，其中，在所述准备步骤中，所述陶瓷本体依序通过除油流程、粗化流程、敏化流程、及活化流程，进而于所述陶瓷本体的所述外表面形成有所述导电层。
6.如权利要求5所述的复合式电路板的制造方法，其中，在所述准备步骤中，所述除油流程通过乙醇(C2H5OH)实施、所述粗化流程通过氢氧化钠(NaOH)实施、所述敏化流程通过二水氯化亚锡(SnCl2·2H2O)与氯化氢(HCl)实施、所述活化流程通过氯化钯(PdCl2)与氯化氢(HCl)实施。
7.如权利要求1所述的复合式电路板的制造方法，其中，所述第一线路层与所述第一增设线路共同构成完整线路。
8.一种复合式电路板，其特征在于，包括：
基板，具有板体、形成于所述板体一侧的第一线路层、及形成于所述板体另一侧的第二线路层；其中，所述基板形成有呈贯穿状的容置孔；
陶瓷块与绝缘油墨，所述陶瓷块位于所述容置孔内、并通过所述绝缘油墨而固定于所述容置孔的孔壁；其中，邻近所述第一线路层的所述陶瓷块的表面裸露于所述绝缘油墨之外、并定义为第一线路增设区；以及
第一增设线路，其连接且共平面于所述第一线路层，并且所述第一增设线路形成于所述陶瓷块的所述第一线路增设区上。
9.如权利要求8所述的复合式电路板，其中，邻近所述第二线路层的所述陶瓷块的表面裸露于所述绝缘油墨之外、并定义为第二线路增设区；所述复合式电路板进一步包含有连接且共平面于所述第二线路层的第二增设线路，并且所述第二线路层形成于所述陶瓷块的所述第二线路增设区上。
10.如权利要求9所述的复合式电路板，其中，所述第一线路层的厚度与所述第二线路层的厚度各为至少200微米(μm)，所述第一增设线路的厚度小于所述第一线路层的所述厚度，并且所述第二增设线路的厚度小于所述第二线路层的所述厚度。
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