CN114824029A - 一种led支架及其制作方法、led器件 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种LED支架及其制作方法、LED器件，其中LED支架包括：金属框架，金属挡板，绝缘部件和绝缘支架；金属框架包括第一框架和第二框架；第一框架与第二框架通过一通槽分离；金属挡板上设有贯穿金属挡板的顶面和底面的第一封装槽，且第一封装槽与通槽相连通；金属挡板的底面与金属框架的正面接触且与金属挡板的顶面相对设置；金属挡板的顶面上设有凹槽；绝缘部件填充金属框架的通槽；绝缘支架包覆金属挡板的外侧壁且与金属挡板的至少部分顶面形成第二封装槽；金属挡板的至少部分顶面为第一封装槽与第二封装槽之间的台阶面，且金属挡板的凹槽与第二封装槽相连通；有效阻止塑胶料溢出到金属框架上的功能区域，确保LED芯片与LED支架键合时的可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及发光二极管技术领域，尤其涉及一种LED支架及其制作方法、LED器件。
背景技术
随着LED器件的应用越来越广泛，市场对LED器件的要求也越来越高。现有LED器件是将LED芯片固定在LED支架的封装槽内，此LED支架至少包括引线框架和塑胶支架，此塑胶支架设置在引线框架上且与引线框架形成一封装槽，以用于容纳LED芯片。当在引线框架上通过注塑成型制作塑胶支架时，塑胶料容易溢出到封装槽的底部，以影响LED芯片与LED支架键合。
因此，如何提供一种可靠性更高的LED器件是亟需解决的问题。
发明内容
鉴于上述相关技术的不足，本申请的目的在于提供一种LED支架及其制作方法、LED器件，旨在解决现有技术在注塑阶段塑胶料容易溢出至引线框架上的功能区域内，以影响LED芯片与引线框架键合。
本发明提供的一种LED支架，包括：金属框架，以及设置在所述金属框架上的金属挡板、绝缘部件和绝缘支架；其中，
所述金属框架包括第一框架和第二框架；所述第一框架与所述第二框架通过一通槽分离；
所述金属挡板具有相对设置的底面和顶面，且所述金属挡板的底面与所述金属框架的正面接触；所述金属挡板上设有贯穿所述金属挡板的顶面和底面的第一封装槽，且所述第一封装槽与所述通槽相连通；所述金属挡板的顶面上设有凹槽；
所述绝缘部件填充所述金属框架的所述通槽；所述绝缘支架包覆所述金属挡板的外侧壁且与所述金属挡板的至少部分顶面形成第二封装槽；所述金属挡板的至少部分顶面为所述第一封装槽与所述第二封装槽之间的台阶面，且所述金属挡板的的顶面上的所述凹槽与所述第二封装槽相连通。
可选地，所述第一框架上设有贯穿所述第一框架的正面及背面的第一通孔，所述第二框架上设有贯穿所述第二框架的正面及背面的第二通孔；
所述绝缘支架还朝所述金属框架内部延伸以填充所述第一通孔和所述第二通孔。
可选地，所述所述金属挡板的高度高于LED芯片的高度。
可选地，所述金属挡板上暴露于所述第一封装槽的内侧壁为反射面。
可选地，所述金属框架上暴露于所述第一封装槽的表面为反射面。
可选地，所述金属挡板上暴露于所述第一封装槽的内侧壁朝所述金属挡板的外侧倾斜设置。
基于同样的发明构思，本申请还提供一种LED器件，包括：如前文所阐述的LED支架，以及设置在所述LED支架上的LED芯片和封装胶层；其中，所述LED芯片设置于所述第一封装槽内与所述金属框架电性连接；所述封装胶层设置于所述第一封装槽和所述第二封装槽内包裹所述LED芯片。
可选地，所述封装胶层包括设置于所述第一封装槽内的第一封装胶层和设置于所述第二封装槽内的第二封装胶层。
可选地，所述第一封装胶层的硬度低于所述第二封装胶层的硬度。
基于同样的发明构思，本申请还提供一种LED支架的制作方法，包括：
提供一金属框架；其中，所述金属框架包括第一框架和第二框架；所述第一框架与所述第二框架通过一通槽分离；
在所述金属框架上形成一金属挡板；其中，所述金属挡板具有相对设置的底面和顶面，且所述金属挡板的底面与所述金属框架的正面接触；所述金属挡板上设有贯穿所述金属挡板的顶面和底面的第一封装槽，且所述第一封装槽与所述通槽相连通；所述金属挡板的顶面上设有凹槽；
在所述金属框架上形成一绝缘部件和一绝缘支架；其中，所述绝缘部件填充所述金属框架的所述通槽；所述绝缘支架包覆所述金属挡板的外侧壁且与所述金属挡板的至少部分顶面形成第二封装槽，所述金属挡板的至少部分顶面为所述第一封装槽与所述第二封装槽之间的台阶面，且所述金属挡板的顶面上的所述凹槽与所述第二封装槽相连通。
本发明提供的一种LED支架及其制作方法、LED器件，其中LED支架包括：金属框架，以及设置在金属框架上的金属挡板、绝缘部件和绝缘支架；其中，金属框架包括第一框架和第二框架；第一框架与第二框架通过一通槽分离；金属挡板具有相对设置的底面和顶面，且金属挡板的底面与金属框架的正面接触；金属挡板上设有贯穿金属挡板的顶面和底面的第一封装槽，且第一封装槽与通槽相连通；金属挡板的顶面上设有凹槽；绝缘部件填充金属框架的通槽；绝缘支架包覆金属挡板的外侧壁且与金属挡板的至少部分顶面形成第二封装槽；金属挡板的至少部分顶面为第一封装槽与第二封装槽之间的台阶面，且金属挡板的顶面上的凹槽与第二封装槽相连通。可见，本发明通过在金属框架上设置一顶部带有凹槽的金属挡板，在制作绝缘部件时可在金属挡板的凹槽处形成隔离阻挡，有效阻止塑胶料溢出至金属框架的功能区域内，从而可确保LED芯片与LED支架键合时的可靠性。
附图说明
图1为本发明一可选实施例提供的LED支架的俯视图；
图2为本发明一可选实施例提供的LED支架的A-A截面示意图一；
图3为本发明一可选实施例提供的LED支架的A-A截面示意图二；
图4为本发明一可选实施例提供的LED支架的A-A截面示意图三；
图5为本发明一可选实施例提供的LED支架的A-A截面示意图四；
图6为本发明另一可选实施例提供的LED器件的俯视图；
图7为本发明另一可选实施例提供的LED器件的B-B截面示意图一；
图8为本发明另一可选实施例提供的LED器件的B-B截面示意图二；
图9为本发明又一可选实施例提供的LED支架的制作方法的流程示意图；
附图标记说明：
10-金属框架；101-第一框架；1011-第一连接区域；1012-第一延伸区域；1013-第一功能区域；102-第二框架；1021-第二连接区域；1022-第二延伸区域；1023-第二功能区域；20-金属挡板；201-第一封装槽；202-凹槽；30-绝缘部件；40-绝缘支架；401-第二封装槽；50-LED芯片；60-封装胶层；601-第一封装胶层；602-第二封装胶层。
具体实施方式
为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳实施方式。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本申请的公开内容理解的更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。
随着LED器件的应用越来越广泛，市场对LED器件的要求也越来越高。现有LED器件是将LED芯片固定在LED支架的封装槽内，此LED支架至少包括引线框架和塑胶支架，此塑胶支架设置在引线框架上且与引线框架形成一封装槽，以用于容纳LED芯片。当在引线框架上通过注塑成型制作塑胶支架时，塑胶料容易溢出到封装槽的底部，以影响LED芯片与LED支架键合。因此，如何提供一种可靠性更高的LED器件是亟需解决的问题。
基于此，本申请希望提供一种能够解决上述技术问题的方案，其详细内容将在后续实施例中得以阐述。
本发明一可选实施例：
本实施例提供一种LED支架，如图1、图2所示，此LED支架至少包括金属框架10，以及设置在金属框架10上的金属挡板20、绝缘部件30和绝缘支架40；其中，
金属框架10包括第一框架101和第二框架102；第一框架101与第二框架102通过一通槽分离；
金属挡板20具有相对设置的底面和顶面，且金属挡板20的底面与金属框架10的正面接触；金属挡板20上设有贯穿金属挡板20的顶面和底面的第一封装槽201，且第一封装槽201与通槽相连通；金属挡板20的顶面上设有凹槽202；
绝缘部件30填充金属框架10的通槽；绝缘支架40包覆金属挡板20的外侧壁且与金属挡板20的至少部分顶面形成第二封装槽401；金属挡板20的至少部分顶面为第一封装槽201与第二封装槽401之间的台阶面，且金属挡板20的顶面上的凹槽202与第二封装槽401相连通。
可以理解的是，先采用冲压或刻蚀工艺制作得到金属框架及金属挡板后，通过注塑工艺制作绝缘部件时，注塑料因模具延伸至金属挡板的凹槽内并形成阻挡而不会溢出至金属框架及金属挡板暴露于第一封装槽的表面，从而可确保LED芯片与LED支架键合时的可靠性。
在本实施例中，金属框架包括但不限于铜质框架或铜合金框架。金属挡板与金属框架可采用相同的材料，二者还可为同种材料一体成型的结构。通过设置金属框架与金属挡板为一体，在形成LED器件后，LED芯片发光时产生的热量可向下借助金属框架导流，也可向四周借助金属挡板导流，以提升LED器件工作时产生热量的导热效果。可选地，还可设置金属挡板的高度高于LED芯片的高度，利于更多的热量借助金属挡板导流，进一步提升LED器件工作时产生热量的导热效果。
需要理解的是，金属挡板包括顶面、底面和设置在顶面和底面之间的侧壁。由于金属挡板上还设有贯穿金属挡板的顶面和底面的第一封装槽，此时金属挡板的内侧壁裸露于第一封装槽。此第一封装槽的开口形状包括但不限于圆形或矩形。金属挡板的顶面上设有凹槽，还可根据实际需求灵活地设计凹槽的宽度和深度。
还需要理解的是，金属框架可包括第一框架和第二框架，例如第一框架为正电极框架，第二框架为负电极框架。第一框架与第二框架彼此分离，即第一框架与第二框架之间设有一通槽。可选地，第一框架靠近此通槽的一端还设有第一台阶，且第二框架靠近此通槽的一端设有第二台阶，此时可在第一框架与第二框架之间形成更大容纳空间的通槽，使得绝缘部件填充此通槽时，可填充更多的绝缘部件以提升隔离效果，也可增大绝缘部件与第一框架和第二框架的结合路径以增大结合力。
还需要理解的是，金属框架包括相对设置的正面和背面，且金属挡板的底面与金属框架的正面接触，则金属框架的背面远离金属挡板。基于金属挡板、绝缘支架及LED芯片分别在金属框架上的具体设置位置，可对金属框架的正面进行区域划分。由于金属框架包括第一框架和第二框架，则金属框架的正面包括第一框架的正面和第二框架的正面。此时可分别在第一框架的正面、第二框架的正面上划分出用于与绝缘支架接触的连接区域、用于与金属挡板接触的延伸区域、用于与LED芯片固定和电性连接的功能区域；例如，如图3所示，第一框架的正面上设有第一连接区域1011、第一延伸区域1012和第一功能区域1013，第二框架的正面上设有第二连接区域1021、第二延伸区域1022和第二功能区域1023；其中，第一功能区域1013和第二功能区域1023均裸露于第一封装槽201，第一连接区域1011可与第一延伸区域1012相连，第二连接区域1021可与第二延伸区域1022相连。可选地，金属框架内部还设有通孔以使得绝缘支架可从金属框架的正面的连接区域一直延伸至金属框架的背面；例如，如图4所示，第一框架101上设有贯穿第一框架101的正面和背面的第一通孔，第二框架102上设有贯穿第二框架102的正面和背面的第二通孔；此时设置在金属框架10上的绝缘支架40往下延伸同时填充第一通孔和第二通孔。可选地，如图5所示，上述第一通孔和/或第二通孔的侧壁具有台阶。通过增设第一通孔和第二通孔，以及为第一通孔或第二通孔增设台阶面，以增大绝缘支架与金属框架的接触面积从而增大结合力。
在本实施例中，为增加出光效率，还可设置金属挡板上暴露于第一封装槽的内侧壁为反射面；和/或金属框架上暴露于第一封装槽的表面为反射面。例如，可在金属挡板的内侧壁和/或金属框架的表面上电镀较薄的高反射金属层以形成反射面，此高反射金属层的材料包括但不限于银、镍和金中的任一种或几种。此外，还可对金属挡板的内侧壁和金属框架的上表面进行抛光处理使其更为光滑，也有利于将更多光线的反射出LED支架。
在本实施例中，绝缘部件和绝缘支架可采用相同的材料，例如热塑性树脂；且绝缘部件和绝缘支架可以一体成型。设置在金属框架上的绝缘支架还包覆金属挡板的外侧壁，绝缘支架的顶面高于金属挡板的顶面。绝缘支架还有金属挡板的至少部分顶面形成第二封装槽，此第二封装槽既与金属挡板上的第一封装槽相连通，也与金属挡板的顶面上的凹槽相连通。此第二封装槽的开口尺寸大于第一封装槽的开口尺寸，而第二封装槽的开口形状可与第一封装槽的开口形状相同，包括但不限于圆形或矩形等。如图5所示，绝缘支架40可覆盖金属挡板20的部分顶面，且绝缘支架40上暴露于第二封装槽401的内侧壁靠近凹槽202的外侧，凹槽202的外侧为远离第一封装槽201的一侧；此时金属挡板的凹槽可作为隔离槽，在制作绝缘支架时可在金属挡板的凹槽处形成隔离阻挡，有效阻止塑胶料溢出到金属框架上的功能区域或金属挡板的反射面上，从而确保后续LED芯片可与LED支架固定的更为牢靠。
在本实施例中，如图5所示，为增加发光角度，还可设置绝缘支架40上暴露于第二封装槽401的内侧壁朝绝缘支架40的外侧呈倾斜设置，和/或，设置金属挡板20上暴露于第一封装槽201的内侧壁朝金属挡板20的外侧倾斜设置，以利于形成具有更大发光角的LED器件。至于绝缘支架40的内侧壁的倾斜角，以及金属挡板20的内侧壁的倾斜角可根据实际需求灵活设置，在此不作限定。
本发明提供的LED支架，通过在金属框架上设置一顶部带有凹槽的金属挡板，在制作绝缘部件时可在金属挡板的凹槽处形成隔离阻挡，有效阻止塑胶料溢出到金属框架上的功能区域，从而可确保LED芯片与LED支架键合时的可靠性。
本发明另一可选实施例：
本实施例提供一种LED器件，如图6和图7所示，此LED器件包括：如前述任一实施例所提供的LED支架，以及设置在LED支架上的LED芯片50和封装胶层60；其中，LED芯片50设置于第一封装槽内与金属框架电性连接；封装胶层60设置于第一封装槽和第二封装槽内包裹LED芯片50。
在本实施例中，如图2至图5、以及图7所示，LED支架包括金属框架10，以及设置在金属框架10上的金属挡板20、绝缘部件30和绝缘支架40；金属框架10具有一通槽，以用于容纳绝缘部件30；金属挡板20内部中空形成一带开口的第一封装槽201，金属挡板20的顶面上设有凹槽202；绝缘支架40包覆金属挡板20的外侧壁且与金属挡板20的顶面形成第二封装槽401。此时，第二封装槽401分别与第一封装槽201、凹槽202相连通。通常金属挡板20的高度高于LED芯片的高度，也即第一封装槽的深度大于LED芯片的高度，可将LED芯片置于第一封装槽内固定在与金属框架电性连接。例如，金属框架10包括第一框架101和第二框架102，第一框架101上设有第一功能区，第二框架上设有第二功能区。则可在第一框架101的第一功能区和/或第二框架102的第二功能区上设置至少一个LED芯片50。此LED芯片包括但不限于蓝光LED芯片。由于预先在金属框架上增设一金属挡板使得绝缘支架与金属框架上的功能区域不直接接触，还在此金属挡板的顶部增设凹槽，以阻止制作绝缘支架时塑胶料溢出到金属挡板的内侧壁以及金属框架上的功能区域。此时金属框架的上表面且位于功能区域处较为平整光滑，可实现LED芯片与金属框架稳固连接。此外，还可在LED支架的第一封装槽和第二封装槽内填充封装胶层，以包裹LED芯片起保护作用。由于设有金属台阶以及金属台阶的顶部还设有凹槽，也就增加了封装胶层与LED支架的接触面积以及结合路径，可使得封装胶层与LED支架的连接更加牢固。此外，还可按需选用封装胶层的具体种类，包括但不限于低折射率透明胶层、高折射率透明胶层、含量子点的荧光胶层、高硬度透明胶层或低硬度透明胶层，以满足不同的应用需求。此外，还可在LED支架内设置二级及以上的封装胶层。例如，如图8所示，在LED支架的第一封装槽内填充第一封装胶层601，以及在LED支架的第二封装槽内填充第二封装胶层602。此时，金属挡板的至少部分顶面可为第一封装胶层601与第二封装胶层602的分界线。由于金属挡板的顶面还设有凹槽，此凹槽可为用于固定第二封装胶层的粘合剂提供填充位置，或为第二封装胶层提供卡位以间接提高封装结合能力和增加气密性能。可选地，第一封装胶层可为低折射率透明胶层，抗裂性强，气密性较差；第二封装胶层可为含量子点的高折射率透明胶层，气密性较好。还可使用折射率耐蓝光辐射透明胶层作为一级层的封装，而在二级或后面多级采用高防护密封胶层，以提升封装体高耐热及耐蓝光性能，也缓解因一级封装材料的高透过率(例如透氧透湿率)带来的气密性低的问题。可选地，第一封装胶层可为软胶层，其硬度标准Shore D≤62，包括不限于60，55，50，40等。软胶层的硬度越低，抗裂性越强。通过与LED芯片最近的封装胶层选用软胶层，利用软胶层抗裂能力改善高辐射、高热释放的LED封装可靠性能。第二封装胶层可为硬胶层，其硬度标准Shore D＞62，包括不限于65，70，75，80等。利用硬胶层可保护内部软胶层和LED芯片以及提升气密性。还可设置二级及以上的封装方案，利用多层级封装方式可有效让后面形成的封装胶层避免与热源直接接触，以提升安全性能。还可满足对发光器件高抗裂与高气密性防护的双重需求，以及应用于非耐热材料封装的隔离。可选地，第一封装胶层选用硬度标准Shore D＜40的透明封装胶层，或选用含有其他助亮剂混合软胶，第二封装胶层选用含量子点荧光膜片。此时LED芯片产生的光源可激发量子点以混合形成高色域白光。
本发明提供的LED器件，通过LED支架具有金属挡板以及金属挡板的顶面还设有凹槽，以有效阻止塑胶料溢出到金属框架上的功能区域，可确保LED芯片与LED支架进行键合时的可靠性。还通过LED支架具有第一封装槽和第二封装槽，金属挡板的至少部分顶面为第一封装槽与第二封装槽之间的台阶面，以利于采用多层级封装方案，满足不同的应用需求。此台阶面上设有凹槽，可增大封层胶与LED支架的接触面积以使二者连接的更加牢固，还可在采用多级封装方案时，用于固定此层封装胶的粘合剂提供填充位置，或为此层封装胶提供卡位以间接提高封装结合能力和增加气密性能。
本发明又一可选实施例：
本实施例提供一种LED支架的制作方法，如图9所示，此LED支架的制作方法至少包括以下步骤：
S101：提供一金属框架；其中，金属框架包括第一框架和第二框架；第一框架与第二框架通过一通槽分离。
在本实施例中，第一框架和第二框架可采用冲压或刻蚀制作而成。金属框架包括但不限于铜质框架或铜合金框架。可选地，第一框架靠近此通槽的一端还设有第一台阶，且第二框架靠近此通槽的一端还设有第二台阶，此时可在第一框架与第二框架之间形成更大容纳空间的通槽，以为绝缘部件预留更大的填充位置，也利于增大待填充的绝缘部件与金属框架的结合路径以增大结合力。可选地，金属框架包括相对设置的正面和背面，基于后续金属挡板、绝缘支架及LED芯片分别在金属框架上的具体设置位置，可预先对金属框架的正面进行区域划分。由于金属框架包括第一框架和第二框架，则金属框架的正面包括第一框架的正面和第二框架的正面。此时可分别在第一框架的正面、第二框架的正面上划分出用于与绝缘支架接触的连接区域、用于与金属挡板接触的延伸区域、用于与LED芯片固定和电性连接的功能区域；例如，第一框架的正面上设有第一连接区域、第一延伸区域和第一功能区域，第二框架的正面上设有第二连接区域、第二延伸区域和第二功能区域；其中，第一连接区域可与第一延伸区域相连，第二连接区域可与第二延伸区域相连。可选地，还可在金属框架内部设置通孔以使得待形成的绝缘支架可从金属框架的正面的连接区域一直延伸至金属框架的背面；例如，在第一框架的第一连接区域处形成贯穿第一框架的正面和背面的第一通孔，在第二框架的第二连接区域处形成贯穿第二框架的正面和背面的第二通孔；第一通孔和第二通孔分别用于为待填充的绝缘部件提供预留位置。可选地，还为上述第一通孔和/或第二通孔的侧壁形成台阶。通过增设第一通孔和第二通孔，以及为第一通孔或第二通孔增设台阶面，以利于增大待形成的绝缘支架与金属框架的接触面积从而增大结合力。为增加出光效率，第一框架的正面和第二框架的正面均可为反射面。例如通过在第一框架或第二框架上电镀较薄的高反射金属层以形成反射面。此高反射金属层的材料包括但不限于银、镍和金中的任一种或几种。
S102：在金属框架上形成一金属挡板；其中，金属挡板具有相对设置的底面和顶面，且金属挡板的底面与金属框架的正面接触；金属挡板上设有贯穿金属挡板的顶面和底面的第一封装槽，且第一封装槽与通槽相连通；金属挡板的顶面上设有凹槽。
在本实施例中，金属挡板与金属框架可采用相同的材料，例如铜或铜合金。还可设置金属框架与金属挡板为一体，在形成LED器件后，LED芯片发光时产生的热量可向下借助金属框架导流，与可向四周借助金属挡板导流，以提升LED器件工作时产生热量的导热效果。可选地，还可设置金属挡板的高度高于LED芯片的高度，利于更多的热量借助金属挡板导流，进一步提升LED器件工作时产生热量的导热效果。需要理解的是，金属挡板包括顶面、底面和设置在顶面和底面之间的侧壁。由于还在金属挡板上形成贯穿金属挡板的顶面和底面的第一封装槽，此时金属挡板的内侧壁裸露于第一封装槽。此第一封装槽的开口形状包括但不限于圆形或矩形。金属挡板的顶面上设有凹槽，还可根据实际需求灵活地设计凹槽的宽度和深度。为增加出光效率，还可设置金属挡板上暴露于第一封装槽的内侧壁为反射面例如通过在第一封装槽的内侧壁上电镀较薄的高反射金属层以形成反射面。此高反射金属层的材料包括但不限于银、镍和金中的任一种或几种。为增加发光角度，还可使得金属挡板上暴露于第一封装槽的内侧壁朝金属挡板的外侧倾斜设置，以利于形成具有更大发光角的LED器件。
S103：在金属框架上形成一绝缘部件和一绝缘支架；其中，绝缘部件填充金属框架的通槽；绝缘支架包覆金属挡板的外侧壁且与金属挡板的至少部分顶面形成第二封装槽，金属挡板的至少部分顶面为第一封装槽与第二封装槽之间的台阶面，且所述金属挡板的顶面上的凹槽与第二封装槽相连通。
在本实施例中，绝缘部件和绝缘支架可采用相同的材料，例如热塑性树脂；且绝缘部件和绝缘支架可以一体成型。在金属框架上通过注塑成型的绝缘支架还包覆金属挡板的外侧壁，设置绝缘支架的顶面高于金属挡板的顶面。还设置绝缘支架与金属挡板的至少部分顶面形成第二封装槽，此第二封装槽既与金属挡板上的第一封装槽相连通，也与金属挡板的顶面上的凹槽相连通。此第二封装槽的开口尺寸大于第一封装槽的开口尺寸，而第二封装槽的开口形状可与第一封装槽的开口形状相同，包括但不限于圆形或矩形等。此外，还可使得绝缘支架上暴露于第二封装槽的内侧壁朝绝缘支架的外侧倾斜设置，以利于形成具有更大发光角的LED器件。此外，绝缘支架可覆盖金属挡板的部分顶面，且绝缘支架上暴露于第二封装槽的内侧壁一端与金属挡板的顶面靠近凹槽的外侧，凹槽的外侧为远离第一封装槽的一侧；以利于制作绝缘支架时可在金属挡板的凹槽处形成隔离阻挡，以阻止塑胶料溢出到金属框架上的功能区域或金属挡板的反射面上，从而确保后续LED芯片可与LED支架连接的更为牢靠。
本实施例提供的LED支架的制作方法，通过在金属框架上形成一带有凹槽和第一封装槽的金属挡板，再在金属框架上围绕此金属挡板形成一绝缘支架以及形成第二封装槽；以使金属挡板的至少部分顶面为第一封装槽与第二封装槽之间的台阶面。在制作绝缘支架时，可在金属挡板的凹槽处形成隔离阻挡，有效阻止塑胶料溢出到金属框架上的功能区域，从而可确保LED芯片与LED支架键合时的可靠性。
前述实施例中提供的LED器件可以应用于各种发光领域，例如其可以制作成背光模组应用于显示背光领域(可以是电视、显示器、手机等终端的背光模组)。此时可以将其应用于背光模组。除了可应用于显示背光领域外，还可应用于按键背光领域、拍摄领域、家用照明领域、医用照明领域、装饰领域、汽车领域、交通领域等。应用于按键背光领域时，可以作为手机、计算器、键盘等具有按键设备的按键背光光源；应用于拍摄领域时，可以制作成摄像头的闪光灯；应用于家用照明领域时，可以制作成落地灯、台灯、照明灯、吸顶灯、筒灯、投射灯等；应用于医用照明领域时，可以制作成手术灯、低电磁照明灯等；应用于装饰领域时可以制作成各种装饰灯，例如各种彩灯、景观照明灯、广告灯；应用于汽车领域时，可以制作成汽车车灯、汽车指示灯等；应用于交通领域时，可以制成各种交通灯，也可以制成各种路灯。上述应用仅仅是本实施例所示例的几种应用，应当理解的是本实施例中的LED器件的应用并不限于上述示例的几种领域。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种LED支架，其特征在于，包括：金属框架，以及设置在所述金属框架上的金属挡板、绝缘部件和绝缘支架；其中，
所述金属框架包括第一框架和第二框架；所述第一框架与所述第二框架通过一通槽分离；
所述金属挡板具有相对设置的底面和顶面，且所述金属挡板的底面与所述金属框架的正面接触；所述金属挡板上设有贯穿所述金属挡板的顶面和底面的第一封装槽，且所述第一封装槽与所述通槽相连通；所述金属挡板的顶面上设有凹槽；
所述绝缘部件填充所述金属框架的所述通槽；所述绝缘支架包覆所述金属挡板的外侧壁且与所述金属挡板的至少部分顶面形成第二封装槽；所述金属挡板的至少部分顶面为所述第一封装槽与所述第二封装槽之间的台阶面，且所述金属挡板的顶面上的所述凹槽与所述第二封装槽相连通。
2.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述第一框架上设有贯穿所述第一框架的正面及背面的第一通孔，所述第二框架上设有贯穿所述第二框架的正面及背面的第二通孔；
所述绝缘支架还朝所述金属框架内部延伸以填充所述第一通孔和所述第二通孔。
3.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述金属挡板的高度高于LED芯片的高度。
4.如权利要求1-3任一项所述的LED支架，其特征在于，所述金属挡板上暴露于所述第一封装槽的内侧壁为反射面。
5.如权利要求1-3任一项所述的LED支架，其特征在于，所述金属框架上暴露于所述第一封装槽的表面为反射面。
6.如权利要求1-3任一项所述的LED支架，其特征在于，所述金属挡板上暴露于所述第一封装槽的内侧壁朝所述金属挡板的外侧倾斜设置。
7.一种LED器件，其特征在于，包括：如权利要求1-6任一项所述的LED支架，以及设置在所述LED支架上的LED芯片和封装胶层；其中，所述LED芯片设置于所述第一封装槽内与所述金属框架电性连接；所述封装胶层设置于所述第一封装槽和所述第二封装槽内包裹所述LED芯片。
8.如权利要求7所述的LED器件，其特征在于，所述封装胶层包括设置于所述第一封装槽内的第一封装胶层和设置于所述第二封装槽内的第二封装胶层。
9.如权利要求8所述的LED器件，其特征在于，所述第一封装胶层的硬度低于所述第二封装胶层的硬度。
10.一种LED支架的制作方法，其特征在于，包括：
提供一金属框架；其中，所述金属框架包括第一框架和第二框架；所述第一框架与所述第二框架通过一通槽分离；
在所述金属框架上形成一金属挡板；其中，所述金属挡板具有相对设置的底面和顶面，且所述金属挡板的底面与所述金属框架的正面接触；所述金属挡板上设有贯穿所述金属挡板的顶面和底面的第一封装槽，且所述第一封装槽与所述通槽相连通；所述金属挡板的顶面上设有凹槽；
在所述金属框架上形成一绝缘部件和一绝缘支架；其中，所述绝缘部件填充所述金属框架的所述通槽；所述绝缘支架包覆所述金属挡板的外侧壁且与所述金属挡板的至少部分顶面形成第二封装槽，所述金属挡板的至少部分顶面为所述第一封装槽与所述第二封装槽之间的台阶面，且所述金属挡板的顶面上的所述凹槽与所述第二封装槽相连通。
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