CN114779964A - 基于超薄玻璃的触控面板制造方法及其触控面板 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了基于超薄玻璃的触控面板制造方法及其触控面板,其中,方法包括:提供一载板介质;在载板介质的一侧设置一离型层,离型层具有与载板介质贴合的第一侧和露出的第二侧,第二侧的第二离型力小于第一侧的第一离型力;在离型层的第二侧贴合一超薄玻璃本体,超薄玻璃本体的厚度小于载板介质的厚度;在超薄玻璃本体背离离型层的第一侧设置第一触控电极和/或第一触控电路;将超薄玻璃本体自离型层离型;分割超薄玻璃本体,获得若干触控面板。本发明能够通过超薄玻璃与载板介质的组合以及分离,防止制程过程中超薄玻璃的破裂,避免了玻璃打薄的步骤,提高了良品率,并且减小了刻蚀工艺的使用,增强了工艺的环保属性。
Description
技术领域
本发明涉及面板制程工艺领域,具体地说,涉及基于超薄玻璃的触控面板制造方法及其触控面板。
背景技术
超薄玻璃基片(UTG基片)作为可折叠盖板的重要组成部分,为实现更小或甚至R=2mm的弯折半径的效果,超薄基片自身质量是关键。尤其是UTG基片被切割成特定尺寸后,其边部的特殊处理,即需要去除因切割产生的崩边、微裂纹等缺陷,从而避免基片在弯折的时候由于微裂纹等造成玻璃的破碎。
但是超薄玻璃基片在制程过程中,由于过薄且易弯曲,在蒸镀、刻蚀反复交底的环境下,边沿极易发生撕裂,造成产品良品率很低。现有技术为了克服这种缺点,则会先通过常规厚度的玻璃基本进行蒸镀、刻蚀、布设各功能层,完成触控、显示部分以后,再对玻璃进行单侧打薄形成超薄玻璃。
现有技术存在以下问题:
(1)在完成各功能层后,在打薄玻璃,容易破坏功能层;
(2)由于功能层的存在,对于打薄玻璃的工艺要求更高,也会消耗更多特殊的酸碱溶液,产品线的环保要求难以达标。
(3)由于一侧需要打薄,现有技术仅能进行单侧布线,不利于面板的厚度减薄。
因此,需要一种基于超薄玻璃的触控面板制造方法及其触控面板。
发明内容
针对现有技术中的问题,本发明的目的在于提供基于超薄玻璃的触控面板制造方法及其触控面板,克服了现有技术的困难,能够通过超薄玻璃与载板介质的组合以及分离,防止制程过程中超薄玻璃的破裂,避免了玻璃打薄的步骤,提高了良品率,并且减小了刻蚀工艺的使用,增强了工艺的环保属性。
本发明的实施例还提供一种基于超薄玻璃的触控面板制造方法,包括以下步骤:
提供一载板介质;
在所述载板介质的一侧设置一离型层,所述离型层具有与所述载板介质贴合的第一侧和露出的第二侧,所述第二侧的第二离型力小于所述第一侧的第一离型力;
在所述离型层的第二侧贴合一超薄玻璃本体,所述超薄玻璃本体的厚度小于所述载板介质的厚度;
在所述超薄玻璃本体背离所述离型层的第一侧设置第一触控电极和/或第一触控电路;
将所述超薄玻璃本体的第二侧自所述离型层离型;
分割所述超薄玻璃本体,获得若干触控面板。
优选地,所述在所述离型层的第二侧贴合一超薄玻璃本体,所述超薄玻璃本体的厚度小于所述载板介质的厚度中,还包括:
所述超薄玻璃本体的预设触控面板的范围区域内形成若干贯通孔,并在所述超薄玻璃本体的边沿形成第一应力消散边缘。
优选地,所述贯通孔和所述第一应力消散边缘基于同一次刻蚀制程获得。
优选地,所述将所述超薄玻璃本体的第二侧自所述离型层离型之后、所述分割所述超薄玻璃本体,获得若干触控面板之前,还包括:
将所述超薄玻璃本体的第一侧贴合至所述离型层的第二侧;
在所述超薄玻璃本体背离所述离型层的第二侧设置第二触控电极和/或第二触控电路;
将所述超薄玻璃本体的第一侧自所述离型层离型。
优选地,所述将所述超薄玻璃本体的第一侧自所述离型层离型中,还包括:
沿所述预设触控面板的范围区域之间的切割线形成第二应力消散边缘,分割后的所述触控面板具有由部分所述第一应力消散边缘和部分第二应力消散边缘组成形成的框型应力消散边缘。
优选地,所述在所述超薄玻璃本体背离所述离型层的第一侧设置第一触控电极和/或第一触控电路中,还包括:
在所述超薄玻璃本体背离所述离型层的第一侧沉积触控电极层和贯通所述贯通孔的导线层。
优选地,还包括:在在所述超薄玻璃本体背离所述离型层的第二侧设置第二触控电极和/或第二触控电路中,还包括:位于所述第二侧的第二触控电极和/或第二触控电路通过所述超薄玻璃本体的贯通孔与所述位于所述第一侧的第一触控电极和/或第一触控电路导通。
优选地,所述超薄玻璃本体的厚度范围是30um至150um,所述载板介质的厚度范围是300um至1100um。
优选地,所述离型层的第二侧为升温热解离型层,所述离型层的第一侧为抗热解贴合层;或者
所述离型层的第二侧为降温冷解离型层,所述离型层的第一侧为抗冷解贴合层;或者
所述离型层的第二侧为UV光照分解离型层,所述离型层的第一侧为抗UV光照贴合层。
优选地,所述载板介质的刚性大于所述超薄玻璃的刚性。
优选地,所述载板介质的挠性大于所述超薄玻璃的挠性。
优选地,所述载板介质的材料是塑料、玻璃、金属中的至少一种或组合。
本发明的实施例提供另一种触控面板,使用上述的制造方法制造出的触控面板。
本发明的目的在于提供基于超薄玻璃的触控面板制造方法及其触控面板,能够通过超薄玻璃与载板介质的组合以及分离,防止制程过程中超薄玻璃的破裂,避免了玻璃打薄的步骤,提高了良品率,并且减小了刻蚀工艺的使用,增强了工艺的环保属性。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显。
图1是本发明的基于超薄玻璃的触控面板制造方法的一种实施例的制造方法的流程图。
图2至13是本发明的基于超薄玻璃的触控面板制造方法的一种实施例的制造方法的制程过程的示意图。
附图标记
1 载板介质
2 离型层
21 第一侧
22 第二侧
3 超薄玻璃本体
31 第一侧
32 第二侧
33 第一应力消散边缘
34 第二应力消散边缘
4 第一触控电极和/或第一触控电路
5 第二触控电极和/或第二触控电路
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而,示例实施方式能够以多种形式实施,且不应被理解为限于在此阐述的实施方式。相反,提供这些实施方式使得本发明将全面和完整,并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构,因而将省略对它们的重复描述。
图1是本发明的基于超薄玻璃的触控面板制造方法的一种实施例的制造方法的流程图。如图1所示,本发明的基于超薄玻璃的触控面板制造方法,包括以下步骤:
S110、提供一载板介质。
S120、在载板介质的一侧设置一离型层,离型层具有与载板介质贴合的第一侧和露出的第二侧,第二侧的第二离型力小于第一侧的第一离型力。
S130、在离型层的第二侧贴合一超薄玻璃本体,超薄玻璃本体的厚度小于载板介质的厚度。
S140、在超薄玻璃本体背离离型层的第一侧设置第一触控电极和/或第一触控电路。
S150、将超薄玻璃本体的第二侧自离型层离型。
S190、分割超薄玻璃本体,获得若干触控面板。
在一个优选实施例中,步骤S130中,还包括:
超薄玻璃本体的预设触控面板的范围区域内形成若干贯通孔,并在超薄玻璃本体的边沿形成第一应力消散边缘,从而提升作为制程中间件的超薄玻璃本体的应力消散效果,防止撕裂,但不以此为限。
在一个优选实施例中,贯通孔和第一应力消散边缘基于同一次刻蚀制程获得,但不以此为限。
在一个优选实施例中,步骤S150之后、步骤S190之前,还包括:
S160、将超薄玻璃本体的第一侧贴合至离型层的第二侧。
S170、在超薄玻璃本体背离离型层的第二侧设置第二触控电极和/或第二触控电路。
S180、将超薄玻璃本体的第一侧自离型层离型,从而实现基于超薄玻璃本体两侧的双层布线,但不以此为限。
在一个优选实施例中,还包括:
步骤S190中,还包括:沿预设触控面板的范围区域之间的切割线形成第二应力消散边缘,分割后的触控面板具有由部分第一应力消散边缘和部分第二应力消散边缘组成形成的框型应力消散边缘,从而提升作为产品的触控面板本体的应力消散效果,防止撕裂,但不以此为限。
在一个优选实施例中,步骤S140中,还包括:在超薄玻璃本体背离离型层的第一侧沉积触控电极层和穿过贯通孔的导线层。在步骤S170中,还包括:位于第二侧的第二触控电极和/或第二触控电路通过超薄玻璃本体的贯通孔与位于第一侧的第一触控电极和/或第一触控电路导通,通过在超薄玻璃本体第一侧沉积触控电极层时同步完成穿过贯通孔的导线层,以便后续第一触控电极和/或第一触控电路能够与第二触控电极和/或第二触控电路导通,但不以此为限。
在一个优选实施例中,超薄玻璃本体的厚度范围是30um至150um,载板介质的厚度范围是300um至1100um,使得在制程过程中,两者的组合有足够的厚度,不会在制程过程中撕裂超薄玻璃本体,并且在分离后,能够保证超薄玻璃本体具有足够的挠性,可以随意弯曲,但不以此为限。
在一个优选实施例中,离型层的第二侧为升温热解离型层,离型层的第一侧为抗热解贴合层,但不以此为限。
离型层的第二侧为降温冷解离型层,离型层的第一侧为抗冷解贴合层,但不以此为限。
离型层的第二侧为UV光照分解离型层,离型层的第一侧为抗UV光照贴合层,使得离型层的第一侧贴合后难以被离型,而离型层的第二侧能够较为容易地离型和粘贴,方便超薄玻璃本体与离型层之间进行至少一次的离型,或是多次粘贴且多次离型。
在一个优选实施例中,第一应力消散边缘、第二应力消散边缘为圆弧形边缘、刀锋边缘或者多边形边缘,刀锋边缘或者多边形边缘中包括至少一斜边或弧形斜边,斜边与玻璃母材的角度范围为(15°,90°),但不以此为限。
在一个优选实施例中,载板介质的刚性大于超薄玻璃的刚性,刚性更强的载板介质可以以刚性衬底的形式托着超薄玻璃,确保超薄玻璃在制程过程中不会发生形变,但不以此为限。
在一个优选实施例中,载板介质的挠性大于超薄玻璃的挠性,挠性更强的载板介质也可以以柔性衬底的形式保护超薄玻璃,确保超薄玻璃在制程过程发生形变是约束形变量,并且防止边缘破裂,但不以此为限。
在一个优选实施例中,载板介质的材料是塑料、玻璃、金属中的至少一种或组合,但不以此为限。
基于上述技术特征,本发明具有以下技术效果:
(1)无需打薄玻璃,减短了制程时间。
(2)减少酸碱溶液的使用,提升产品线的环保效果。
(3)能够实现基于超薄玻璃两侧的双层布线,非常有利于面板的厚度减薄。
本发明的具体实施过程如下:
图2至13是本发明的基于超薄玻璃的触控面板制造方法的一种实施例的制造方法的制程过程的示意图。
如图2、3、4所示,提供一载板介质1。在载板介质1的一侧设置一离型层2,离型层2具有与载板介质1贴合的第一侧21和露出的第二侧22,第二侧22的第二离型力小于第一侧21的第一离型力。离型层2的第二侧22为UV光照分解离型层2(在UV光照下容易分解、失去粘性),离型层2的第一侧21为抗UV光照贴合层(在UV光照下也不会分解),使得离型层2的第一侧21贴合后难以被离型,而离型层2的第二侧22能够较为容易地离型和粘贴,方便后续超薄玻璃本体3与离型层2之间进行至少一次的离型,或是多次粘贴且多次离型。在离型层2的第二侧22贴合一超薄玻璃本体3,超薄玻璃本体3的厚度小于载板介质1的厚度,本实施例中采在玻璃作为载板介质1的材料。其中,超薄玻璃本体3的厚度范围是30um至150um,载板介质1的厚度范围是300um至1100um,使得在制程过程中,两者的组合有足够的厚度,不会在制程过程中撕裂超薄玻璃本体3,并且在分离后,能够保证超薄玻璃本体3具有足够的挠性,可以随意弯曲。超薄玻璃本体3的预设触控面板的范围区域内形成若干贯通孔,并在超薄玻璃本体3的边沿形成第一应力消散边缘33,从而提升作为制程中间件的超薄玻璃本体3整体的应力消散效果,防止撕裂。贯通孔(贯通孔直径非常细小,所以图中未示出)和第一应力消散边缘33基于同一次刻蚀制程获得。
如图5、6所示,在超薄玻璃本体3背离离型层2的第一侧31设置第一触控电极和/或第一触控电路4。在超薄玻璃本体3背离离型层2的第一侧31沉积触控电极层和穿过贯通孔的导线层。相关第一触控电极和/或第一触控电路4的制程,可参考现有的或是未来发明的制程工艺,本发明不再赘述。
如图7所示,通过使用UV光照射,使得离型层2的第二侧22(UV光照分解离型层)在UV光照下容易分解、失去粘性,让超薄玻璃本体3与离型层2的第二侧22分离,将超薄玻璃本体3的第二侧32很容易滴自离型层2被离型(例如:撕下)。同时,由于离型层2的第一侧21为抗UV光照贴合层,在UV光照下也不会分解,始终保持粘性,离型层2的第一侧21与载板介质1依旧牢牢黏在一起,确保在超薄玻璃本体3与离型层2离型的过程中,离型层2与载板介质1不受影响。
如图8、9所示,将超薄玻璃本体3的第一侧31贴合至离型层2的第二侧22。在超薄玻璃本体3背离离型层2的第二侧32设置第二触控电极和/或第二触控电路5,实现第二面的触控功能层的制程。其中,位于第二侧32的第二触控电极和/或第二触控电路5通过超薄玻璃本体3的贯通孔与位于第一侧31的第一触控电极和/或第一触控电路4导通,通过在超薄玻璃本体3第一侧31沉积触控电极层时同步完成穿过贯通孔的导线层,以便后续第一触控电极和/或第一触控电路4能够与第二触控电极和/或第二触控电路5导通。
如图10所示,将超薄玻璃本体3的第一侧31自离型层2离型,从而实现基于超薄玻璃本体3两侧的双层布线。
如图11、12、13所示,分割超薄玻璃本体3,获得若干触控面板。沿预设触控面板的范围区域之间的切割线A、B形成第二应力消散边缘34,分割后的触控面板具有由部分第一应力消散边缘33(被切割后的第一应力消散边缘33)和部分第二应力消散边缘34组成形成的框型应力消散边缘。在本发明的制程过程中,第一应力消散边缘33被复用,即能在制程过程中向超薄玻璃本体3的整体提供应力消散的保护,同时也能在产品形态下,配合新形成的第二应力消散边缘34共同组成形成保护单个触控面板的框型应力消散边缘,从而提升作为产品的触控面板本体的应力消散效果,防止撕裂。
本发明还提供一种触控面板,使用上述的制造方法制造出的触控面板,相关技术特征如前,此处不再赘述。
综上,本发明的目的在于提供基于超薄玻璃的触控面板制造方法及其触控面板,能够通过超薄玻璃与载板介质的组合以及分离,防止制程过程中超薄玻璃的破裂,避免了玻璃打薄的步骤,提高了良品率,并且减小了刻蚀工艺的使用,增强了工艺的环保属性。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明,不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种基于超薄玻璃的触控面板制造方法,其特征在于,包括以下步骤:
提供一载板介质;
在所述载板介质的一侧设置一离型层,所述离型层具有与所述载板介质贴合的第一侧和露出的第二侧,所述第二侧的第二离型力小于所述第一侧的第一离型力;
在所述离型层的第二侧贴合一超薄玻璃本体,所述超薄玻璃本体的厚度小于所述载板介质的厚度;
在所述超薄玻璃本体背离所述离型层的第一侧设置第一触控电极和/或第一触控电路;
将所述超薄玻璃本体的第二侧自所述离型层离型;
分割所述超薄玻璃本体,获得若干触控面板。
2.根据权利要求1所述的基于超薄玻璃的触控面板制造方法,其特征在于,所述在所述离型层的第二侧贴合一超薄玻璃本体,所述超薄玻璃本体的厚度小于所述载板介质的厚度中,还包括:
所述超薄玻璃本体的预设触控面板的范围区域内形成若干贯通孔,并在所述超薄玻璃本体的边沿形成第一应力消散边缘。
3.根据权利要求2所述的基于超薄玻璃的触控面板制造方法,其特征在于,所述贯通孔和所述第一应力消散边缘基于同一次刻蚀制程获得。
4.根据权利要求2所述的基于超薄玻璃的触控面板制造方法,其特征在于,所述将所述超薄玻璃本体的第二侧自所述离型层离型之后、所述分割所述超薄玻璃本体,获得若干触控面板之前,还包括:
将所述超薄玻璃本体的第一侧贴合至所述离型层的第二侧;
在所述超薄玻璃本体背离所述离型层的第二侧设置第二触控电极和/或第二触控电路;
将所述超薄玻璃本体的第一侧自所述离型层离型。
5.根据权利要求4所述的基于超薄玻璃的触控面板制造方法,其特征在于,所述将所述超薄玻璃本体的第一侧自所述离型层离型中,还包括:
沿所述预设触控面板的范围区域之间的切割线形成第二应力消散边缘,分割后的所述触控面板具有由部分所述第一应力消散边缘和部分第二应力消散边缘组成形成的框型应力消散边缘。
6.根据权利要求4所述的基于超薄玻璃的触控面板制造方法,其特征在于,所述在所述超薄玻璃本体背离所述离型层的第一侧设置第一触控电极和/或第一触控电路中,还包括:
在所述超薄玻璃本体背离所述离型层的第一侧沉积触控电极层和贯通所述贯通孔的导线层。
7.根据权利要求6所述的基于超薄玻璃的触控面板制造方法,其特征在于,还包括:在在所述超薄玻璃本体背离所述离型层的第二侧设置第二触控电极和/或第二触控电路中,还包括:位于所述第二侧的第二触控电极和/或第二触控电路通过所述超薄玻璃本体的贯通孔与所述位于所述第一侧的第一触控电极和/或第一触控电路导通。
8.根据权利要求1所述的基于超薄玻璃的触控面板制造方法,其特征在于,所述超薄玻璃本体的厚度范围是30um至150um,所述载板介质的厚度范围是300um至1100um。
9.根据权利要求1所述的基于超薄玻璃的触控面板制造方法,其特征在于,所述离型层的第二侧为升温热解离型层,所述离型层的第一侧为抗热解贴合层;或者
所述离型层的第二侧为降温冷解离型层,所述离型层的第一侧为抗冷解贴合层;或者
所述离型层的第二侧为UV光照分解离型层,所述离型层的第一侧为抗UV光照贴合层。
10.一种触控面板,其特征在于,使用权利要求1至9中任意一项所述的制造方法制造出的触控面板。
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- 2022-05-20 CN CN202210549498.1A patent/CN114779964A/zh active Pending
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