CN114700506A - 一种晶圆抛光机的车盘装置及车盘方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种晶圆抛光机的车盘装置及车盘方法,该车盘装置包括:车盘机构,包括车刀架,车刀架上安装有至少一件用于对抛光盘进行车盘加工的车刀;驱动机构,包括箱体、伸缩活动于箱体内的安装臂以及用于驱动安装臂进行往复运动的驱动组件,车盘机构通过车刀架安装在安装臂上远离驱动组件的一端;机台,用于承载驱动机构与车盘机构;驱动组件包括驱动电机及转动连接于箱体内的往复丝杆,往复丝杆的两端分别传动连接至驱动电机与安装臂,以通过驱动电机及往复丝杆驱动安装臂沿着往复丝杆的轴向进行往复运动,从而驱动车盘机构往复运动以对抛光盘进行车盘加工。本发明能够解决现有技术中抛光盘拆卸加工后再次安装无法满足抛光品质的问题。
Description
技术领域
本发明涉及半导体加工设备技术领域,具体涉及一种晶圆抛光机的车盘装置及车盘方法。
背景技术
目前,蓝宝石晶圆片的主要加工工序为晶棒切割,双面研磨,退火,铜抛,化学机械(CMP)抛光,其中CMP抛光尤为重要,抛光品质的好坏直接决定产品的性能和良率,CMP抛光方式广泛应用于微电子、半导体、光电子等领域,通过机械和化学腐蚀的协同作用来实现晶圆超平坦超光滑的镜面,属于超高精密加工技术。
传统的抛光方式,是将带背胶的抛光垫贴附在金属的抛光盘面上进行抛光,抛光时对晶圆施加一定的压力,使晶圆表面与抛光垫紧密接触,通过CMP抛光液进行表面抛光,因为压力的作用,抛光过程中贴附在抛光盘面上面的抛光垫和晶圆的表面摩擦产生热量,此时金属的抛光盘容易产生热变形,随着温度的上升,中间部分会逐渐向上凸起,逐步向圆周方向扩散,中间部分的变形量最大,一般对盘面盘型的要求是在温度18℃时,整个盘面中间部分凹下去-50至-110um,当抛光达到最高温度时,整个盘面中间部分受热向上凸起,整个盘型就会呈相对平整的形状,来保证晶圆抛光的TTV和LTV,从而保证了晶圆的品质,所以抛光盘表面需要根据加工的需要,加工成符合CMP制程要求的盘型,另外一种情况,在抛光盘上,会受晶圆位置长时间抛光的压力作用,逐渐变形,表面会不再平整,也会造成晶圆抛光品质差的问题,所以也需要对抛光盘表面进行平整度修复。
对抛光盘表面进行修复,行业内目前普遍采取的做法是将抛光机盘面拆下,放置到专用的车盘设备上进行车盘,车盘到需要的盘型后,再装回抛光机,这样做的方式缺点是拆装时间长,效率低下,车盘后盘型的温度跟抛光机不匹配,造成抛光盘安装后无法达不到盘型要求,因此,对抛光盘进行车盘后,较难满足抛光品质需要。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种晶圆抛光机的车盘装置及车盘方法,旨在通过该车盘装置对安装于晶圆抛光机上的抛光盘进行车盘加工,以解决现有的抛光盘拆卸加工后再次安装无法满足抛光品质的问题。
本发明的一方面在于提供一种晶圆抛光机的车盘装置,所述车盘装置用于与所述晶圆抛光机相配合以对安装于所述晶圆抛光机上的抛光盘进行车盘加工,所述车盘装置包括:
车盘机构,所述车盘机构包括车刀架,所述车刀架上安装有至少一件用于对所述抛光盘进行车盘加工的车刀;
驱动机构,所述驱动机构包括箱体、伸缩活动于所述箱体内的安装臂以及用于驱动所述安装臂进行往复运动的驱动组件,所述车盘机构通过所述车刀架安装在所述安装臂上远离所述驱动组件的一端;
机台,用于承载所述驱动机构与所述车盘机构;
其中,所述驱动组件包括驱动电机及转动连接于所述箱体内的往复丝杆,所述往复丝杆的两端分别传动连接至所述驱动电机与所述安装臂,以通过所述驱动电机及所述往复丝杆驱动所述安装臂沿着所述往复丝杆的轴向进行往复运动,从而驱动安装于所述安装臂上的车盘机构进行往复运动以对所述抛光盘进行车盘加工。
与现有技术相比,采用本实施例当中所示的晶圆抛光机的车盘装置,有益效果在于:
通过提供一可根据晶圆抛光机进行适配的车盘装置,使用该车盘装置时,通过控制驱动组件驱动安装于安装臂前端的车盘机构进行往复运动,从而能够通过车盘机构上的车刀对安装于晶圆抛光机上的抛光盘进行车盘加工,如此便不再需要将晶圆抛光机上的抛光盘拆卸加工,避免将抛光盘拆卸加工后再次安装无法满足抛光品质的需求。
根据上述技术方案的一方面,所述箱体转动连接于所述机台上以改变所述车刀的工作高度,且在所述机台上远离所述箱体与所述机台的转动连接处的一侧设有第一限位组件,以通过所述第一限位组件对所述箱体在所述机台上的转向自由度进行限制。
根据上述技术方案的一方面,所述机台在与所述箱体的转动连接处的两侧分别设有铰接座,所述箱体通过预设的转动连接件铰接于所述铰接座上。
根据上述技术方案的一方面,所述第一限位组件包括一限位件,所述限位件转动连接于所述机台上一向外延伸的安装板上,所述限位件的顶端抵靠所述箱体的底面,所述限位组件还包括设于所述箱体上的第一水平量表,以通过所述第一水平量表确定所述箱体在所述机台上的倾斜度。
根据上述技术方案的一方面,所述车盘装置还包括第二限位组件,所述第二限位组件包括设于所述机台上且分别位于所述箱体两侧的第一定位座与第二定位座,以及分别转动连接于所述第一定位座与所述第二定位座上的第一定位件与第二定位件,以通过所述第一定位件与所述第二定位件对所述箱体进行夹持,从而对所述箱体的横摆自由度进行限制。
根据上述技术方案的一方面,所述车盘机构还包括刀架底座,所述刀架底座固定连接于所述安装臂上,所述车刀架滑动连接于所述刀架底座上,并通过一设于所述刀架底座上的锁定件限制所述车刀架在所述刀架底座上的轴向位置。
根据上述技术方案的一方面,所述机台的底部边角位置分别设有可调式支撑脚。
根据上述技术方案的一方面,所述安装臂上远离所述车盘机构的一端呈空心状设置,在所述安装臂内固设有丝杆螺套,所述往复丝杆穿入所述安装臂内与所述丝杆螺套配合;
并且,在所述箱体与所述安装臂之间设有滑动组件,所述滑动组件包括设于所述箱体内的滑轨,以及设于所述安装臂上的滑块,所述滑轨与所述滑块滑动配合。
根据上述技术方案的一方面,所述往复丝杆远离所述车盘机构的一端穿出所述箱体并固设有联轴器,所述联轴器与所述驱动电机的输出轴之间的传动为带传动。
本发明的另一方面在于提供一种晶圆抛光机的车盘方法,用于上述的晶圆抛光机的车盘装置,所述车盘方法包括:
提供一晶圆抛光机,所述晶圆抛光机上安装有待车盘的抛光盘;
通过所述驱动电机驱动所述往复丝杆转动以驱动安装于所述安装臂上的车盘装置中的所述车刀至所述抛光盘上的一初始位置;
通过所述晶圆抛光机控制所述抛光盘转动;
调整所述车刀的工作高度以使所述车刀的刀头在第一位置接触所述抛光盘,并设定所述车刀的移动方向及移动速度;
按照设定的所述车刀的移动方向及移动速度,通过所述驱动电机的驱动带动所述车刀在所述抛光盘的表面向第二方向移动以完成所述抛光盘的车盘;
其中,第一位置与第二位置中的一个位于所述抛光盘的中心凹陷处的圆周,另一个位于所述抛光盘的圆周。
本发明的附加方面与优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述与/或附加的方面与优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显与容易理解,其中:
图1为本发明第一实施例中车盘装置在第一视角下的结构示意图;
图2为本发明第一实施例中车盘装置在第二视角下的结构示意图;
图3为本发明第一实施例中车盘装置的局部结构的结构示意图;
图4为图3中A部放大示意图;
图5为本发明第一实施例中车盘装置的局部结构的透视示意图;
图6为本发明第一实施例中车盘装置与晶圆抛光机的配合示意图;
图7为本发明第二实施例中车盘方法的流程示意图;
附图元器件符号说明:
车盘装置100、车盘机构10、车刀架11、车刀12、刀架底座13、锁定件14、驱动机构20、箱体21、安装臂22、驱动组件23、驱动电机230、往复丝杆231、联轴器232、传动皮带233、丝杆螺套234、滑轨235、滑块236、机台30、铰接座31、转动连接件310、第一定位座32、第一定位件320、安装板33、限位件330、控制机构34、底座35、可调式支撑脚40、晶圆抛光机200、抛光片201。
具体实施方式
为使本发明的目的、特征与优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。附图中给出了本发明的若干实施例。但是,本发明可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容更加透彻全面。
需要说明的是,当元件被称为“固设于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“上”、“下”以及类似的表述只是为了说明的目的,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造与操作,因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明中,除非另有明确的规定与限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的与所有的组合。
实施例一
请参阅图1-5,所示为本发明第一实施例提供的一种晶圆抛光机200的车盘装置100,如图6所示,该所述车盘装置100用于与所述晶圆抛光机200相配合以对安装于所述晶圆抛光机200上的抛光盘201进行车盘加工,所述车盘装置100包括:用于对抛光盘201进行加工的车盘机构10、用于驱动车盘机构10往复运动的驱动机构20以及用于承载所述驱动机构20与所述车盘机构10的机台30,并且所述机台30上还设有相应的控制机构34,以控制驱动机构20的运动。
具体而言,所述车盘机构10包括车刀架11,该车刀架11由金属材料制成,具有十分良好的抗震性能,所述车刀架11上安装有至少一件用于对所述抛光盘201进行车盘加工的车刀12,该车刀12与车床上使用的车刀12相同,因此适配性较好,所述车刀12包括刀柄及刀头,其中,刀柄用于装夹在车刀架11上,刀头用于对抛光盘201进行车盘加工。在另外一些实施例当中,车刀架11上的车刀12可以根据实际的使用需求进行更换,例如通过换刀装置直接进行更换,以通过不同类型的车刀12对抛光盘201进行车盘加工,从而通过不同的车刀12及配合不同的控制程序完成对抛光盘201的粗加工、精加工等。
进一步的,所述驱动机构20包括箱体21、伸缩活动于所述箱体21内的安装臂22以及用于驱动所述安装臂22进行往复运动的驱动组件23,所述车盘机构10通过所述车刀架11安装在所述安装臂22上远离所述驱动组件23的一端;所述箱体21连接于机台30之上,当控制所述驱动组件23进行运动时,所述驱动组件23能够促使安装臂22在箱体21内往复运动,即在实际使用过程中,通过所述驱动组件23的驱动,所述安装臂22能够带动安装于前端的车盘机构10靠近或远离抛光盘201,从而通过往复运动的车刀12实现对抛光盘201的车盘加工。
其中,若要通过驱动组件23的驱动使得安装臂22及安装于安装臂22前端的车盘机构10往复运动,具体的传动结构是:
所述驱动组件23包括驱动电机230及转动连接于所述箱体21内的往复丝杆231,所述往复丝杆231的两端分别传动连接至所述驱动电机230与所述安装臂22,以通过所述驱动电机230及所述往复丝杆231驱动所述安装臂22沿着所述往复丝杆231的轴向进行往复运动,从而驱动安装于所述安装臂22上的车盘机构10进行往复运动以对所述抛光盘201进行车盘加工。
进一步的,所述安装臂22上远离所述车盘机构10的一端呈空心状设置,在所述安装臂22内固设有丝杆螺套234,所述往复丝杆231穿入所述安装臂22内与所述丝杆螺套234配合;所述往复丝杆231远离所述车盘机构10的一端穿出所述箱体21并固设有联轴器232,所述联轴器232与所述驱动电机230的输出轴之间的传动为带传动,例如传动皮带233;这样在通过控制驱动电机230转动之后,驱动电机230的动力将通过传动皮带233传动至于往复丝杆231连接的联轴器232上,往复丝杆231在丝杆螺套234内转动,从而驱动安装臂22在箱体21内往复运动;并且,为了保证安装臂22在滑动过程中的稳定性,在所述箱体21与所述安装臂22之间设有滑动组件,所述滑动组件包括设于所述箱体21内的滑轨235,以及设于所述安装臂22上的滑块236,所述滑轨235与所述滑块236滑动配合。
通过上述结构的设计,在控制驱动电机230转动之后,驱动电机230所输出的动力依次通过传动皮带233、联轴器232及往复丝杆231传递到安装有丝杆螺套234的安装臂22上,安装臂22便能够在箱体21内往复运动,即安装臂22的伸出与回缩,从而驱动车盘机构10上的车刀12对安装在晶圆抛光机200上的抛光盘201进行车盘加工。
在本实施例当中,考虑到晶圆抛光机200的抛光盘201在对晶圆片进行抛光加工时容易因摩擦受热产生形变,若将抛光盘201车盘加工至平整状态,驱动抛光盘201对晶圆片进行抛光时抛光盘201容易受热产生变形,抛光盘201将向上或向下形变,主要表现在抛光盘201的中部区域发生凸起或凹陷,抛光盘201在形变之后再对晶圆片进行抛光,将无法保证对晶圆片的抛光效果;
因此,本实施例当中在对抛光盘201进行车盘加工时,主动的将抛光盘201车盘加工至中部区域向下凹陷一定幅度,使其在对抛光盘201进行加工时能够因为受热产生向上的形变,从而使得抛光盘201在抛光受热后向上拱起以抵消车盘加工时留下的凹陷,此时抛光盘201将保持较为平整的状态,从而保证对晶圆片的抛光效果。
为了达到上述的目的,在本实施例当中:
所述箱体21转动连接于所述机台30上以改变所述车刀12的工作高度,也即,箱体21转动连接至机台30,设于安装臂22上的车盘机构10能够因为箱体21的转动而产生高度上的变化。为了使得箱体21在转动后能够对箱体21的位置进行限制,在所述机台30上远离所述箱体21与所述机台30的转动连接处的一侧设有第一限位组件,以通过所述第一限位组件对所述箱体21在所述机台30上的转向自由度进行限制;具体而言,所述第一限位组件包括一限位件330,所述限位件330转动连接于所述机台30上一向外延伸的安装板33上,所述限位件330的顶端抵靠所述箱体21的底面,所述限位组件还包括设于所述箱体21上的第一水平量表(图未示),以通过所述第一水平量表确定所述箱体21在所述机台30上的倾斜度。
其中,所述机台30在与所述箱体21的转动连接处的两侧分别设有铰接座31,所述箱体21通过预设的转动连接件310铰接于所述铰接座31上。
并且为了对箱体21施加横向压力,避免在对抛光盘201进行车盘加工时箱体21发生抖动现象,所述车盘装置100还包括第二限位组件,所述第二限位组件包括设于所述机台30上且分别位于所述箱体21两侧的第一定位座32与第二定位座(图未示,与第一定位座32对称),以及分别转动连接于所述第一定位座32与所述第二定位座上的第一定位件320与第二定位件(图未示,与第一定位件320对称),以通过所述第一定位件320与所述第二定位件对所述箱体21进行夹持,从而对所述箱体21的横摆自由度进行限制,从而能够有效的保证安装于安装臂22前端的车盘机构10的稳定性。
在本实施例当中,还提供了另一种方式对车刀12的工作高度进行调整,具体而言:
所述车盘机构10还包括刀架底座13,所述刀架底座13固定连接于所述安装臂22上,所述车刀架11滑动连接于所述刀架底座13上,并通过一设于所述刀架底座13上的锁定件14限制所述车刀架11在所述刀架底座13上的轴向位置;并且在所述刀架底座13上还设有用于测量抛光盘201的第二水平量表15。
当车刀12在车刀架11上的位置过高或过低时,可通过调节车刀架11在刀架底座13上的高度以调整车刀12的高度。
在本实施例当中,为了提升该车盘装置100的通用性,所述机台30的底部边角位置分别设有可调式支撑脚40,该可调式支撑脚40设于机台30底部的底座35之上,以通过该可调式支撑脚40调整该车盘装置100的整体高度,从而使其能够适配更多规格的晶圆抛光机200。
与现有技术相比,采用本实施例当中所示的晶圆抛光机200的车盘装置100,有益效果至少包括:
通过提供一可根据晶圆抛光机200进行适配的车盘装置100,使用该车盘装置100时,通过控制驱动组件23驱动安装于安装臂22前端的车盘机构10进行往复运动,从而能够通过车盘机构10上的车刀12对安装于晶圆抛光机200上的抛光盘201进行车盘加工,如此便不再需要将晶圆抛光机200上的抛光盘201拆卸加工,避免将抛光盘201拆卸加工后再次安装无法满足抛光品质的需求。
实施例二
请参阅图7,所示为本发明第二实施例提供的一种晶圆抛光机的车盘方法,该车盘方法用于上述实施例所述的晶圆抛光机的车盘装置,所述车盘方法包括步骤S10-S50:
步骤S10,提供一晶圆抛光机,所述晶圆抛光机上安装有待车盘的抛光盘;
步骤S20,通过所述驱动电机驱动所述往复丝杆转动以驱动安装于所述安装臂上的车盘装置中的所述车刀至所述抛光盘上的一初始位置;
步骤S30,通过所述晶圆抛光机控制所述抛光盘转动;
步骤S40,调整所述车刀的工作高度以使所述车刀的刀头在第一位置接触所述抛光盘,并设定所述车刀的移动方向及移动速度;
步骤S50,按照设定的所述车刀的移动方向及移动速度,通过所述驱动电机的驱动带动所述车刀在所述抛光盘的表面向第二方向移动以完成所述抛光盘的车盘;
其中,第一位置与第二位置中的一个位于所述抛光盘的中心凹陷处的圆周,另一个位于所述抛光盘的圆周。
具体而言,本实施例所示的车盘方法在实际运用过程中包括以下步骤:
1、将盘型测量标尺先放在平整的大理石基准平面上,进行标尺校准,其中测量标尺下面的4颗支撑螺丝与基准面接触,中间固定的测量量表的指针与大理石基准平面接触,将测量量表数值归零位。
2、将盘型测量标尺放置在需要车盘的抛光盘上,需避开盘面中间圆形凹坑位置,测量标尺下面4颗支撑螺丝与测量量表的指针都需要接触到抛光盘面的上表面上,观察此时测量量表的指针位置,确认盘型数值A为整个盘面直径方向的盘型值,车盘偏置量=盘型数值A/2,如果指针相对步骤1的零位正方向偏,则说明盘型呈凸型,反之盘型呈凹型,根据凹凸的数值,确定是否需要车盘及车盘的多少。
3、将车盘装置移动到晶圆抛光机的对应位置,保证安装臂的前后移动方向与抛光机盘面中间半径方向一致,车盘装置放置的位置需要保证安装臂向前,车刀能够接触到抛光盘的中间起始位置,安装臂向后,车刀能够接触到抛光盘外圈终点位置,调整4颗水平调整螺丝,使车盘装置机身水平,一般要求水平度为0.02mm/m。
4、打开晶圆抛光机自带的冰水机开关,设置控制抛光盘冷却循环水的水温为18℃,开启十分钟后再次观察抛光机盘面温度显示表,如果温度偏上或者偏下,相应降低或增加调整冰水机的设置温度,确认盘面温度为18±0.5℃。
5、在控制机构的操作屏幕界面上,设置安装臂的移动速率2.5mm/分钟,选择向前移动,按下安装臂启动按钮,向前移动安装臂的同时,观察车刀的刀尖与安装臂前后水平测量量表的指针,不能碰撞到抛光盘,如果位置太高或者太低,需要按下停止按钮使安装臂暂停,调整4颗水平调整螺丝,如果相差不大,调整锁定件以改变车刀架在刀架底座上的位置。
6、向前移动安装臂,使车刀的刀尖与安装臂前后水平测量量表的指针在抛光盘上表面的上方。
7、当车刀的刀尖向前移动到盘面中间位置外圆周边缘时,此时位置点为X,按下停止按钮使安装臂暂停,此时调整锁定件,使安装臂前后水平测量量表的指针压到抛光盘面上,观察量表数值,指针压下去需达到2mm,然后将量表数值归零,此时数值为B,注意此时车刀的刀尖不能碰到抛光盘面。
8、设置安装臂移动速率2.5mm/分钟,选择向后移动,直到安装臂前后水平测量量表的指针走到距离抛光盘外圆周边缘大概2mm的位置时停下来,此时位置为Y,观察观察量表数值,此时数值为C。
9、如果数值B大于数值C,说明整个车刀箱体后方较低,需调整限位件向上,使整个车刀箱体后方向上抬起,反之向下调整,位置点X到位置点Y的距离,约等于转动连接件到限位件的距离,将车刀箱体第一水平量表指针归零,然后调整限位件的同时,观察车刀箱体第一水平量表指针显示,调整的方向和多少,与数值C-数值B的方向和多少一致。
10、重复第6-9步骤,一般需要1-2次,直到数值B与数值C都等于0,此时,安装臂与抛光盘面平行度调整完毕。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体与详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形与改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种晶圆抛光机的车盘装置,其特征在于,所述车盘装置用于与所述晶圆抛光机相配合以对安装于所述晶圆抛光机上的抛光盘进行车盘加工,所述车盘装置包括:
车盘机构,所述车盘机构包括车刀架,所述车刀架上安装有至少一件用于对所述抛光盘进行车盘加工的车刀;
驱动机构,所述驱动机构包括箱体、伸缩活动于所述箱体内的安装臂以及用于驱动所述安装臂进行往复运动的驱动组件,所述车盘机构通过所述车刀架安装在所述安装臂上远离所述驱动组件的一端;
机台,用于承载所述驱动机构与所述车盘机构;
其中,所述驱动组件包括驱动电机及转动连接于所述箱体内的往复丝杆,所述往复丝杆的两端分别传动连接至所述驱动电机与所述安装臂,以通过所述驱动电机及所述往复丝杆驱动所述安装臂沿着所述往复丝杆的轴向进行往复运动,从而驱动安装于所述安装臂上的车盘机构进行往复运动以对所述抛光盘进行车盘加工。
2.根据权利要求1所述的晶圆抛光机的车盘装置,其特征在于,所述箱体转动连接于所述机台上以改变所述车刀的工作高度,且在所述机台上远离所述箱体与所述机台的转动连接处的一侧设有第一限位组件,以通过所述第一限位组件对所述箱体在所述机台上的转向自由度进行限制。
3.根据权利要求2所述的晶圆抛光机的车盘装置,其特征在于,所述机台在与所述箱体的转动连接处的两侧分别设有铰接座,所述箱体通过预设的转动连接件铰接于所述铰接座上。
4.根据权利要求2所述的晶圆抛光机的车盘装置,其特征在于,所述第一限位组件包括一限位件,所述限位件转动连接于所述机台上一向外延伸的安装板上,所述限位件的顶端抵靠所述箱体的底面,所述限位组件还包括设于所述箱体上的第一水平量表,以通过所述第一水平量表确定所述箱体在所述机台上的倾斜度。
5.根据权利要求2所述的晶圆抛光机的车盘装置,其特征在于,所述车盘装置还包括第二限位组件,所述第二限位组件包括设于所述机台上且分别位于所述箱体两侧的第一定位座与第二定位座,以及分别转动连接于所述第一定位座与所述第二定位座上的第一定位件与第二定位件,以通过所述第一定位件与所述第二定位件对所述箱体进行夹持,从而对所述箱体的横摆自由度进行限制。
6.根据权利要求1所述的晶圆抛光机的车盘装置,其特征在于,所述车盘机构还包括刀架底座,所述刀架底座固定连接于所述安装臂上,所述车刀架滑动连接于所述刀架底座上,并通过一设于所述刀架底座上的锁定件限制所述车刀架在所述刀架底座上的轴向位置。
7.根据权利要求1所述的晶圆抛光机的车盘装置,其特征在于,所述机台的底部边角位置分别设有可调式支撑脚。
8.根据权利要求1-7任一项所述的晶圆抛光机的车盘装置,其特征在于,所述安装臂上远离所述车盘机构的一端呈空心状设置,在所述安装臂内固设有丝杆螺套,所述往复丝杆穿入所述安装臂内与所述丝杆螺套配合;
并且,在所述箱体与所述安装臂之间设有滑动组件,所述滑动组件包括设于所述箱体内的滑轨,以及设于所述安装臂上的滑块,所述滑轨与所述滑块滑动配合。
9.根据权利要求8所述的晶圆抛光机的车盘装置,其特征在于,所述往复丝杆远离所述车盘机构的一端穿出所述箱体并固设有联轴器,所述联轴器与所述驱动电机的输出轴之间的传动为带传动。
10.一种晶圆抛光机的车盘方法,其特征在于,用于权利要求1-9任一项所述的晶圆抛光机的车盘装置,所述车盘方法包括:
提供一晶圆抛光机,所述晶圆抛光机上安装有待车盘的抛光盘;
通过所述驱动电机驱动所述往复丝杆转动以驱动安装于所述安装臂上的车盘装置中的所述车刀至所述抛光盘上的一初始位置;
通过所述晶圆抛光机控制所述抛光盘转动;
调整所述车刀的工作高度以使所述车刀的刀头在第一位置接触所述抛光盘,并设定所述车刀的移动方向及移动速度;
按照设定的所述车刀的移动方向及移动速度,通过所述驱动电机的驱动带动所述车刀在所述抛光盘的表面向第二方向移动以完成所述抛光盘的车盘;
其中,第一位置与第二位置中的一个位于所述抛光盘的中心凹陷处的圆周,另一个位于所述抛光盘的圆周。
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