CN114686140A - 一种低硅转移的硅胶保护膜 - Google Patents

一种低硅转移的硅胶保护膜 Download PDF

Info

Publication number
CN114686140A
CN114686140A CN202011639571.1A CN202011639571A CN114686140A CN 114686140 A CN114686140 A CN 114686140A CN 202011639571 A CN202011639571 A CN 202011639571A CN 114686140 A CN114686140 A CN 114686140A
Authority
CN
China
Prior art keywords
silica gel
protective film
sensitive adhesive
cross
linking agent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202011639571.1A
Other languages
English (en)
Inventor
施克炜
何运校
张结勤
鲁曼曼
王斌
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taihu Jinzhang Technology Co ltd
Original Assignee
Taihu Jinzhang Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Taihu Jinzhang Technology Co ltd filed Critical Taihu Jinzhang Technology Co ltd
Priority to CN202011639571.1A priority Critical patent/CN114686140A/zh
Publication of CN114686140A publication Critical patent/CN114686140A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J183/10—Block or graft copolymers containing polysiloxane sequences
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C09J7/24—Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/241—Polyolefin, e.g.rubber
    • C09J7/243—Ethylene or propylene polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C09J7/25—Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/255—Polyesters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2423/00—Presence of polyolefin
    • C09J2423/04—Presence of homo or copolymers of ethene
    • C09J2423/046—Presence of homo or copolymers of ethene in the substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2423/00—Presence of polyolefin
    • C09J2423/10—Presence of homo or copolymers of propene
    • C09J2423/106—Presence of homo or copolymers of propene in the substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2467/00—Presence of polyester
    • C09J2467/006—Presence of polyester in the substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2483/00—Presence of polysiloxane

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

本发明公开了一种低硅转移的硅胶保护膜，涉及硅胶保护膜技术领域，所述硅胶保护膜自下而上由基材层、硅胶粘结层和保护层组成，所述硅胶粘结层的主料为有机硅压敏胶，所述有机硅压敏胶是由硅橡胶生胶和MQ硅树脂缩合得到的。本发明通过增大硅胶粘结层中交联剂和催化剂的用量，来提高粘结层的固化程度进而降低硅转移，制得的硅胶保护膜的硅转移率可控制在10％以内，远远低于行业内标准。

Description

一种低硅转移的硅胶保护膜
技术领域
本发明涉及硅胶保护膜技术领域，尤其涉及一种低硅转移的硅胶保护膜。
背景技术
硅胶保护膜是一款主要应用于保护电子产品的屏幕保护膜，现在主流的硅胶保护膜是PET硅胶屏幕保护膜，其是以PET为基材，表面涂布一层硅胶胶水所制成的一款保护膜。硅胶保护膜主要用于一些平整表面的制程保护，可以有效的预防被贴物在运输与制作过程中受到的污染与产生的划痕，适用于手机、电脑、各类屏幕显示器表面保护面膜，镜面玻璃等表面防刮防尘防辐射保护面膜。
然而，由于现有硅胶保护膜生产技术、基板(PET)和原料粘合等工艺条件的限制，会导致硅胶保护膜所用的硅胶产生硅转移，从而造成内聚破坏、基材损坏、传输残留等一系列问题，甚至容易造成硅污染，不环保。
发明内容
基于背景技术存在的技术问题，本发明提出了一种低硅转移的硅胶保护膜。
本发明提出的一种低硅转移的硅胶保护膜，自下而上由基材层、硅胶粘结层和保护层组成，所述硅胶粘结层的主料为有机硅压敏胶，所述有机硅压敏胶是由硅橡胶生胶和MQ硅树脂缩合得到的。
优选地，所述硅橡胶生胶为甲基硅橡胶、甲基乙烯基硅橡胶、甲基苯基乙烯基硅橡胶、氟硅橡胶中的一种或多种组合。
优选地，所述硅胶粘结层由以下重量份的原料组成：有机硅压敏胶100份、交联剂0.40～0.45份、锚固剂0.05～0.2份、催化剂0.3～0.35份、抑制剂0.01～0.1份、溶剂适量。
本发明中，硅胶粘结层中添加的交联剂能有效提高橡胶的强度和弹性；添加锚固剂的主要作用是为了提高表面处理能力，改善有机压敏胶中树脂的分散性及粘合力，提高粘接强度；添加抑制剂是控制湿胶反应速率，防止在生产前胶水固化；添加催化剂是生产时加速胶水固化。相较于现有技术，本发明提高了交联剂和催化剂的用量，将交联剂和催化剂的用量分别由现有技术中相较于有机硅压敏胶重量的0.3％和0.25％提高至0.4～0.45％和0.3～0.35％，来提高粘结层的固化程度进而降低硅转移。
优选地，所述交联剂为交联剂DCP、BPO、DTBP、DBHP、双25中的一种。
优选地，所述溶剂为甲苯、二甲苯、乙酸乙酯、丁酮、100～200溶剂油中的一种或一种以上。
优选地，所述硅胶粘结层的制备如下：将有机硅压敏胶、溶剂、交联剂、锚固剂、抑制剂、催化剂依次加入到反应容器中，搅拌，反应，即得。
优选地，所述基材层的材质为包括BOPP、BOPET、BOPA、PET、PE、PC、TAC、PP、PS、PMMA、TPU、PI、PVB、PVC中的一种。
优选地，所述保护层的材质为BOPP、BOPET、BOPA、PET、PE、PC、TAC、PP、PS、PMMA、TPU、PI、PVB、PVC中的一种。
上述低硅转移的硅胶保护膜的制备如下：在基材层上涂布硅胶粘结层，最后用保护层贴合，即得。
有益效果：本发明提出了一种低硅转移的硅胶保护膜，通过增大硅胶粘结层中交联剂和催化剂的用量，来提高粘结层的固化程度进而降低硅转移，相较于现有技术中，本发明将交联剂和催化剂的用量分别由现有技术中相较于有机硅压敏胶重量的0.3％和0.25％提高至0.4～0.45％和0.3～0.35％，制得的硅胶保护膜的硅转移率可控制在10％以内，远远低于行业内标准。
具体实施方式
下面，通过具体实施例对本发明的技术方案进行详细说明。
实施例1
一种低硅转移的硅胶保护膜，自下而上由PET基材层、硅胶粘结层和PET保护层组成，所述硅胶粘结层的主料为有机硅压敏胶，所述有机硅压敏胶是由甲基硅橡胶和MQ硅树脂缩合得到的。
其中，硅胶粘结层由以下重量份的原料组成：有机硅压敏胶100份、交联剂DCP0.40份、锚固剂0.05份、催化剂0.3份、抑制剂0.1份、甲苯适量；其制备是将有机硅压敏胶、甲苯、交联剂DCP、锚固剂、抑制剂、催化剂依次加入到反应容器中，搅拌，反应，即得。
实施例2
一种低硅转移的硅胶保护膜，自下而上由BOPP基材层、硅胶粘结层和PP保护层组成，所述硅胶粘结层的主料为有机硅压敏胶，所述有机硅压敏胶是由氟硅橡胶和MQ硅树脂缩合得到的。
其中，硅胶粘结层由以下重量份的原料组成：有机硅压敏胶100份、交联剂DTBP0.45份、锚固剂0.1份、催化剂0.32份、抑制剂0.07份、乙酸乙酯适量；其制备是将有机硅压敏胶、乙酸乙酯、交联剂DTBP、锚固剂、抑制剂、催化剂依次加入到反应容器中，搅拌，反应，即得。
实施例3
一种低硅转移的硅胶保护膜，自下而上由PE基材层、硅胶粘结层和PVB保护层组成，所述硅胶粘结层的主料为有机硅压敏胶，所述有机硅压敏胶是由甲基苯基乙烯基硅橡胶和MQ硅树脂缩合得到的。
其中，硅胶粘结层由以下重量份的原料组成：有机硅压敏胶100份、交联剂BPO0.42份、锚固剂0.2份、催化剂0.35份、抑制剂0.1份、甲苯适量；其制备是将有机硅压敏胶、甲苯、交联剂BPO、锚固剂、抑制剂、催化剂依次加入到反应容器中，搅拌，反应，即得。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种低硅转移的硅胶保护膜，自下而上由基材层、硅胶粘结层和保护层组成，其特征在于，所述硅胶粘结层的主料为有机硅压敏胶，所述有机硅压敏胶是由硅橡胶生胶和MQ硅树脂缩合得到的。
2.根据权利要求1所述的低硅转移的硅胶保护膜，其特征在于，所述硅橡胶生胶为甲基硅橡胶、甲基乙烯基硅橡胶、甲基苯基乙烯基硅橡胶、氟硅橡胶中的一种或多种组合。
3.根据权利要求1所述的低硅转移的硅胶保护膜，其特征在于，所述硅胶粘结层由以下重量份的原料组成：有机硅压敏胶100份、交联剂0.40～0.45份、锚固剂0.05～0.2份、催化剂0.3～0.35份、抑制剂0.01～0.1份、溶剂适量。
4.根据权利要求3所述的低硅转移的硅胶保护膜，其特征在于，所述交联剂为交联剂DCP、BPO、DTBP、DBHP、双25中的一种。
5.根据权利要求3所述的低硅转移的硅胶保护膜，其特征在于，所述溶剂为甲苯、二甲苯、乙酸乙酯、丁酮、100～200溶剂油中的一种或一种以上。
6.根据权利要求3所述的低硅转移的硅胶保护膜，其特征在于，所述硅胶粘结层的制备如下：将有机硅压敏胶、溶剂、交联剂、锚固剂、抑制剂、催化剂依次加入到反应容器中，搅拌，反应，即得。
7.根据权利要求1所述的低硅转移的硅胶保护膜，其特征在于，所述基材层的材质为包括BOPP、BOPET、BOPA、PET、PE、PC、TAC、PP、PS、PMMA、TPU、PI、PVB、PVC中的一种。
8.根据权利要求1所述的低硅转移的硅胶保护膜，其特征在于，所述保护层的材质为BOPP、BOPET、BOPA、PET、PE、PC、TAC、PP、PS、PMMA、TPU、PI、PVB、PVC中的一种。
CN202011639571.1A 2020-12-31 2020-12-31 一种低硅转移的硅胶保护膜 Pending CN114686140A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011639571.1A CN114686140A (zh) 2020-12-31 2020-12-31 一种低硅转移的硅胶保护膜

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011639571.1A CN114686140A (zh) 2020-12-31 2020-12-31 一种低硅转移的硅胶保护膜

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN114686140A true CN114686140A (zh) 2022-07-01

Family

ID=82135332

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011639571.1A Pending CN114686140A (zh) 2020-12-31 2020-12-31 一种低硅转移的硅胶保护膜

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN114686140A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115873516A (zh) * 2023-01-09 2023-03-31 太湖金张科技股份有限公司 一种无基材ab胶及其制备方法
CN115895500A (zh) * 2023-01-05 2023-04-04 太湖金张科技股份有限公司 一种减少硅转移的硅胶保护膜及其制备方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108192520A (zh) * 2017-12-22 2018-06-22 新纶科技（常州）有限公司 一种2.5d保护膜及其制备方法
CN108774488A (zh) * 2018-06-15 2018-11-09 歌尔股份有限公司 有机硅类压敏胶及其制备方法、复合膜结构、振膜、及发声装置
CN108865053A (zh) * 2018-08-01 2018-11-23 深圳日高胶带新材料有限公司 一种耐高低温导电有机硅压敏胶及其制备方法与应用
CN109880584A (zh) * 2019-02-22 2019-06-14 深圳市康利邦科技有限公司 一种用于af抗指纹屏的有机硅压敏胶
CN110343483A (zh) * 2019-07-12 2019-10-18 太仓斯迪克新材料科技有限公司 一种快速固化有机硅压敏胶黏剂及胶带
CN110484156A (zh) * 2019-07-26 2019-11-22 新纶科技（常州）有限公司 一种3d曲面手机用tpu硅胶保护膜及其制备方法
CN110484155A (zh) * 2019-07-26 2019-11-22 新纶科技（常州）有限公司 一种屏下指纹解锁手机用2.5d保护膜及其制备方法
CN111423844A (zh) * 2020-05-26 2020-07-17 眉山拓利科技有限公司 一种可转移压敏胶及压敏胶带和压敏胶带的使用方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108192520A (zh) * 2017-12-22 2018-06-22 新纶科技（常州）有限公司 一种2.5d保护膜及其制备方法
CN108774488A (zh) * 2018-06-15 2018-11-09 歌尔股份有限公司 有机硅类压敏胶及其制备方法、复合膜结构、振膜、及发声装置
CN108865053A (zh) * 2018-08-01 2018-11-23 深圳日高胶带新材料有限公司 一种耐高低温导电有机硅压敏胶及其制备方法与应用
CN109880584A (zh) * 2019-02-22 2019-06-14 深圳市康利邦科技有限公司 一种用于af抗指纹屏的有机硅压敏胶
CN110343483A (zh) * 2019-07-12 2019-10-18 太仓斯迪克新材料科技有限公司 一种快速固化有机硅压敏胶黏剂及胶带
CN110484156A (zh) * 2019-07-26 2019-11-22 新纶科技（常州）有限公司 一种3d曲面手机用tpu硅胶保护膜及其制备方法
CN110484155A (zh) * 2019-07-26 2019-11-22 新纶科技（常州）有限公司 一种屏下指纹解锁手机用2.5d保护膜及其制备方法
CN111423844A (zh) * 2020-05-26 2020-07-17 眉山拓利科技有限公司 一种可转移压敏胶及压敏胶带和压敏胶带的使用方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115895500A (zh) * 2023-01-05 2023-04-04 太湖金张科技股份有限公司 一种减少硅转移的硅胶保护膜及其制备方法
CN115873516A (zh) * 2023-01-09 2023-03-31 太湖金张科技股份有限公司 一种无基材ab胶及其制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI738637B (zh) 接著性樹脂層、接著性樹脂膜、層積體及層積體的製造方法
CN102702753B (zh) 固化性树脂组合物、该固化物以及由此衍生的各种物品
TWI485224B (zh) Hard coating film and the use of its touch panel
JP2014131055A5 (zh)
TWI448469B (zh) An organic silicon compound, a method for producing the same, an adhesive composition containing the organic silicon compound, an adhesive polarizing plate, and a liquid crystal display device
CN114686140A (zh) 一种低硅转移的硅胶保护膜
TWI618771B (zh) Adhesive sheet and laminated body
CN101573421A (zh) 使用压敏粘合剂组合物和常规硅氧烷衬底的层压体
JP2017524774A (ja) 光硬化性で液状の光学的に透明な接着剤組成物およびその使用
TW201736546A (zh) 黏著帶、電子機器零件固定用黏著帶及光學用透明黏著帶
JPWO2004039856A1 (ja) 樹脂組成物、転写材及び成型品の製造方法
KR20170074198A (ko) 액상의 광학 투명 접착제 (loca)를 위한 반응성 올레핀계 화합물 및 디이소시아네이트로부터의 저 단량체 1:1 1부가물 및 히드록시-종결된 폴리부타디엔으로부터의 아크릴레이트-종결된 우레탄 폴리부타디엔
JP2015199339A (ja) 転写印刷のための無基材粘着転写テープ及びその製造方法
CN103865408B (zh) 一种基于改性有机硅材料的双重固化光学胶及其应用
CN104004460A (zh) 有机硅凝胶光学胶膜及其生产工艺
TW201936852A (zh) 黏著片、構造體及其製造方法
CN103820037A (zh) 一种耐黄变液态光学胶粘剂及其制备方法
JP6197102B2 (ja) 両面粘着シート
KR101978033B1 (ko) 이형 필름
CN115895500A (zh) 一种减少硅转移的硅胶保护膜及其制备方法
CN107267085A (zh) 用于粘结pu发泡材料的无衬纸铝箔类胶带的离型剂
CN210560211U (zh) 一种泡棉胶带
KR101474920B1 (ko) 광투과성과 재박리성을 지닌 아크릴 점착제 및 그에 의한 점착시트
KR20130087961A (ko) 점착제 조성물, 외장재용 점착제 및 그를 이용한 무기재 양면 점착필름
KR20170102099A (ko) 투명 점접착 필름, 및 터치 스크린 패널

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination