TWI618771B - Adhesive sheet and laminated body - Google Patents

Adhesive sheet and laminated body Download PDF

Info

Publication number
TWI618771B
TWI618771B TW103107374A TW103107374A TWI618771B TW I618771 B TWI618771 B TW I618771B TW 103107374 A TW103107374 A TW 103107374A TW 103107374 A TW103107374 A TW 103107374A TW I618771 B TWI618771 B TW I618771B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
meth
adhesive layer
adhesive
active energy
acrylate
Prior art date
Application number
TW103107374A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201441330A (zh
Inventor
Yutaka Ejima
Yoichi Takahashi
Original Assignee
Lintec Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lintec Corp filed Critical Lintec Corp
Publication of TW201441330A publication Critical patent/TW201441330A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI618771B publication Critical patent/TWI618771B/zh

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C27/00—Joining pieces of glass to pieces of other inorganic material; Joining glass to glass other than by fusing
    • C03C27/06—Joining glass to glass by processes other than fusing
    • C03C27/10—Joining glass to glass by processes other than fusing with the aid of adhesive specially adapted for that purpose
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • B32B2037/1253—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives curable adhesive

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Geochemistry & Mineralogy (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本發明提供一種凹凸追從性優異，同時具有耐濕熱白化性以及耐久性也優異的黏接劑層的黏接片以及積層體。為瞭解決上述課題，提供一種黏接片1，其具有由含有重均分子量為20萬~90萬，作為構成聚合物的單體單元含有5質量%~20質量%(甲基)丙烯酸的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)、活性能量線固化性成分(B)和架橋劑(C)的黏接性組合物熱架橋所構成的，厚度為50μm~400μm的黏接劑層11。

Description

黏接片以及積層體
本發明是關於一種具有活性能量線固化性的黏接劑層的黏接片、以及使用該黏接片的黏接劑層所得到的積層體。
近年的手機以及平板終端等各種移動式電子設備，具備使用了具有液晶器件、發光二極管(LED器件)、有機電鍍冷光(有機EL)器件等顯示模塊的顯示器。
這樣的顯示器中，通常，在顯示模塊的表面側設置有保護面板。保護面板和顯示模塊之間，在由於外力導致保護面板變形時，也會形成空隙，使變形的保護面板不會碰到顯示模塊。
但是，如上所述的空隙，即空氣層如果存在，則保護面板和空氣層的折射率差，以及空氣層和顯示模塊的折射率差所造成的光的反射損失大，有顯示器畫質降低的問題。
因此，有研究提出通過用黏接劑層填補保護面板與顯示模塊之間的空隙，提高顯示器的畫質。但是，保護面板的顯示模塊側，有框狀印刷層作為凹凸而存在的情況。黏接劑層如果不追從該凹凸，則黏結劑層從凹凸近處浮起，由此，發生光的反射損失。因此，上述黏接劑層上要求凹凸追從性。
為解決上述課題，專利文獻1記述了作為填補保護面板和顯示模塊之間空隙的黏接劑層，在25℃、1Hz下的剪切儲能模量(G’)為1.0×105Pa以下，並且，凝膠分率為40%以上的黏接劑層。
【先前技術文獻】 【專利文獻】
【專利文獻1】日本特開2010-97070號公報
專利文獻1中，欲通過將黏接劑層中常溫時的儲能模量降低，來提高凹凸追從性。但是，如果將常溫時的儲能模量降低到如上所述，高溫時的儲能模量會過度降低，在耐久條件下產生問題。例如，在實施高溫高濕條件後，恢複到常溫常濕時，會產生黏接劑層白化或凹凸近處發生氣泡的問題。
本發明是鑒於這樣的現狀而進行的，目的在於提供一種具有凹凸追從性優異，同時，耐濕熱白化性以及耐久性也優異的黏接劑層的黏接片以及積層體。
為了達成上述目的，第一，本發明提供一種黏接片，其特徵在於：其具有將含有重均分子量為20萬~90萬，作為構成聚合物的單體單元，含有5質量%~20質量%(甲基)丙烯酸的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)、活性能量線固化性成分(B)和架橋劑(C)的黏接性組合物熱架橋所構成的，厚度為50μm~400μm的黏接劑層(發明1)。
上述發明(發明1)中，通過將含有重均分子量小的(甲基)丙烯酸酯共聚物的黏接性組合物熱架橋，所得到的黏接劑層具有充分的凝集力，同時，凹凸追從性也優異。另外，上述黏接性組合物因含有活性能量線固化性成分，上述黏接劑層通過活性能量線的照射而固化，如此固化的黏接劑層，耐濕熱白化性以及耐久性都優異。
上述發明(發明1)中，上述黏接性組合物中的活性能量線固化性成分(B)的含有量，相對於上述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)100質量份，優選為1質量份~10質量份(發明2)。
上述發明(發明1，發明2)中，上述黏接性組合物中的上述架橋劑(C)的含有量，相對於上述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)100質量份，優選為0.001質量份~2質量份(發明3)。
上述發明(發明1~發明3)中，向上述黏接劑層照射活性能量線後在23℃下的儲能模量，相對於向上述黏接劑層照射活性能量線前在23℃下的儲能模量的比，優選為1.1~2.5(發明4)。
上述發明(發明1~發明4)中，向上述黏接劑層照射活性能量線後在85℃下的儲能模量，相對於向上述黏接劑層照射活性能量線前在85℃下的儲能模量的比，優選為1.1~3.5(發明5)。
上述發明(發明1~發明5)中，上述黏接片具備兩片剝離片，上述黏接劑層優選以與上述兩片剝離片的剝離面相接的方式被上述剝離片夾持(發明6)。
第二，本發明提供一種積層體，其特徵在於：其 具備兩片硬質板和將上述兩片硬質板相互貼合的黏接劑層，上述黏接劑層由對上述黏接片(發明1~發明6)的黏接劑層照射活性能量線而固化(發明7)。
上述發明(發明7)中，上述硬質板的至少一個，在上述黏接劑層側的面上有凹凸也可(發明8)。
上述發明(發明8)中，上述凹凸優選為緣於印刷層的凹凸(發明9)。
上述發明(發明7~發明9)中，上述硬質板的至少一個，包含偏光板也可(發明10)。
另外，上述發明(發明7~發明9)中，上述兩片硬質板的一片，為顯示模塊或其一部分，上述兩片硬質板的另一片，為在上述黏接劑層側的面上，有框狀凹凸的保護板也可(發明11)。
上述發明(發明7~發明11)中，上述黏接劑層的全光線透過率優選為80%以上(發明12)。
本發明所述黏接片的黏接劑層，凹凸追從性優異，活性能量線照射後，耐濕熱白化性以及耐久性也優異。使用這樣的黏接片所得到的積層體中，即使黏接劑層側有凹凸，黏接劑層也會追從該凹凸，因此在凹凸近處不會產生浮起或氣泡等。另外，在上述積層體中，活性能量線照射後的黏接劑層，耐濕熱白化性以及耐久性也優異。
1‧‧‧黏接片
11‧‧‧黏接劑層
12a，12b‧‧‧剝離片
2‧‧‧積層體
21‧‧‧第1硬質板
22‧‧‧第2硬質板
3‧‧‧印刷層
圖1為本發明一實施形態所有關的黏接片的剖面圖。
圖2為本發明一實施形態所有關的積層體的剖面圖。
以下，關於本發明的實施形態進行說明。
〔黏接片〕
如圖1所示，本實施形態所述黏接片1，由兩片剝離片12a、12b和以這兩片剝離片12a、12b的剝離面相接的方式夾持這兩片剝離片12a、12b的黏接劑層11所構成。另外，本說明書中所謂的剝離片的剝離面，是指剝離片中具有剝離性的面，包括實施了剝離處理的面以及即使未實施剝離處理也顯示出剝離性的面的兩者。
1.黏接劑層
上述黏接劑層11為，將含有重均分子量為20萬~90萬，作為構成聚合物的單體單元，含有5質量%~20質量%(甲基)丙烯酸的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)、活性能量線固化性成分(B)和架橋劑(C)的黏接性組合物(以下有稱為「黏接性組合物P」的情況)熱架橋所構成的活性能量線固化性的黏接劑層。另外，本說明書中，所說的(甲基)丙烯酸，指丙烯酸以及甲基丙烯酸的兩方。其他的類似用語也同樣。
黏接片1中的黏接劑層11，為將黏接性組合物P熱架橋所構成，具體而言，(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)通過架橋劑(C)，成為架橋的狀態。另一方面，活性能量線固化性成分(B)還未固化，以搭配於黏接性組合物P的狀態存在於黏接劑層11中。該活性能量線固化性成分(B)，在黏接片1使用時(貼合被 黏物時)，在向黏接劑層11照射活性能量線時聚合從而固化。
(1)(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)，作為構成該聚合物的單體單元，含有5質量%~20質量%的(甲基)丙烯酸，優選為含有7質量%~15質量%，特別優選為含有8質量%~12質量%。(甲基)丙烯酸的含有量在上述範圍，則通過(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)以及架橋劑(C)形成的架橋結構變得良好，黏接劑層11獲得優異的耐久性。另外，(甲基)丙烯酸的含有量在上述範圍，據推測可提高黏接劑外觀上的凝集力，在將(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的重均分子量以及架橋密度抑制於較小的同時，可提高應力緩和性，因此黏接劑層11的凹凸追從性優異。另外，含有(甲基)丙烯酸的含有量在上述範圍的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的黏接性組合物P，所得到的黏接劑層11，在該黏接劑層11固化後，在實施高溫高濕條件(例如，在85℃、85%RH的條件下放置240小時)後，恢複到常溫常濕時的白化被抑制，即，耐濕熱白化性優異。(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)，作為單體單元，如果含有上述量的(甲基)丙烯酸，則所得到的黏接劑中殘留有所定量的羧基。羧基為親水性官能基，這種親水性官能基如果以所定量存在於黏接劑中，據推測即使黏接劑被放置在高溫高濕條件下，在高溫高濕條件下浸入黏接劑的水分，在恢複到常溫常濕時，也容易從黏接劑中脫離，其結果，黏接劑的白化被抑制。
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)中，作為單體單元的(甲基)丙烯酸的含有量，如果小於5質量%，則黏接劑層11，特 別是耐濕熱白化性會降低。另一方面，(甲基)丙烯酸的含有量如果超過20質量%，則黏接性組合物P的塗工性變差。
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)，作為構成該聚合物的單體單元，優選為含有烷基的碳原子數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯，特別是優選作為主成分而含有。由此，所得到的黏接劑可表現出優異的黏接性。
作為烷基的碳原子數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯，例如，可以列舉出(甲基)丙烯酸甲基酯、(甲基)丙烯酸乙基酯、(甲基)丙烯酸丙基酯、(甲基)丙烯酸正丁基酯、(甲基)丙烯酸正戊基酯、(甲基)丙烯酸正己基酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己基酯、(甲基)丙烯酸異辛基酯、(甲基)丙烯酸正癸基酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸肉豆蔻基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂基等。其中，從更加提高黏接性的觀點考慮，優選烷基的碳原子數為1~8的(甲基)丙烯酸酯，特別優選(甲基)丙烯酸甲酯及(甲基)丙烯酸正丁酯以及(甲基)丙烯酸2-乙基己基酯。而且，這些可以單獨使用，也可以組合兩種以上使用。
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)，作為構成該聚合物的單體單元，優選含有40質量%~95質量%的烷基的碳原子數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯，特別優選含有80質量%~93質量%，進一步優選含有88質量%~92質量%。
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)，作為構成該聚合物的單體單元，根據需要，也可以含有其他的單體。作為其他的單體，即使是為了不妨礙(甲基)丙烯酸的反應，也優選為不包含 具有反應性官能基的單體。作為這樣的其他單體，例如，可以列舉出(甲基)丙烯酸甲氧基乙基、(甲基)丙烯酸乙氧基乙基等的(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯、(甲基)丙烯酸環己基等的具有脂肪族環的(甲基)丙烯酸酯、丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺等的非架橋性的丙烯醯胺、(甲基)丙烯酸N，N-二甲基氨基乙基、(甲基)丙烯酸N，N-二甲基氨基丙基等的具有非架橋性的3級氨基的(甲基)丙烯酸酯、乙酸乙烯酯、苯乙烯等。這些可以單獨使用，也可以組合兩種以上使用。
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的聚合方式，可以為無規共聚物，也可以為嵌段共聚物。
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的重均分子量為20萬~90萬，優選為25萬~70萬，特別優選為30萬~50萬。另外，本說明書中的重均分子量，為根據凝膠滲透色譜法(GPC)法所測定的聚苯乙烯換算的值。
黏接性組合物P的主成分(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的重均分子量，如上所述較小，將該黏接性組合物P熱架橋所得到的黏接劑層11，具有優異的凹凸追從性。(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的重均分子量如果超過90萬，則凹凸追從性降低。另一方面，(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的重均分子量如果小於20萬，則活性能量線照射後的黏接劑層11耐久性降低。
另外，黏接性組合物P中，(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)可以單獨使用一種，也可以組合兩種以上使用。
(2)活性能量線固化性成分(B)
黏接性組合物P通過含有活性能量線固化性成分(B)而形 成的黏接劑層11，為活性能量線固化性的黏接劑層。該黏接劑層11，通過含有活性能量線固化性成分(B)，凹凸追從性以及耐久性優異。
活性能量線固化性成分(B)，只要為不妨礙本發明的效果，通過活性能量線的照射固化的成分，就沒有特別的限制，可以為單體低聚物或聚合物中的任意一種，也可以為它們的混合物。其中，可以優選列舉出與(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)等的相溶性優異的分子量小於1000的多官能丙烯酸酯類單體。
作為分子量小於1000的多官能丙烯酸酯類單體，例如可以舉出1，4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇己二酸酯二(甲基)丙烯酸酯、羥基新戊酸新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二環戊基二(甲基)丙烯酸酯、己內酯改性二環戊烯基二(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改性磷酸二(甲基)丙烯酸酯、二(丙烯醯氧基乙基)異氰酸酯、烯丙基化環己基二(甲基)丙烯酸酯等的2官能型；三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、丙酸改性二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烯改性三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三(丙烯醯氧基乙基)異氰酸酯、ε-己內酯改性三(2-(甲基)丙烯醯氧基乙基)異氰酸酯等的3官能型；二甘油四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯等的4官能型；丙酸改性二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯等的5官能型；二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、己內酯改性 二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等的6官能型等。這些可以單獨使用一種，也可以組合兩種以上使用。
作為活性能量線固化性成分(B)，也可以利用活性能量線固化型的丙烯酸酯類低聚物。該丙烯酸酯類低聚物，優選為重均分子量在50,000以下。這樣的丙烯酸酯類低聚物，例如可以列舉聚酯丙烯酸酯類、環氧丙烯酸酯類、聚氨酯丙烯酸酯類、聚醚丙烯酸酯類、聚丁二烯丙烯酸酯類、矽酮丙烯酸酯類等。
在此，聚酯丙烯酸酯類低聚物，例如可以通過使用(甲基)丙烯酸，使由多元羧酸與多元醇的縮聚而得到的在兩末端具有羥基的聚酯低聚物的羥基，酯化而得到；或者，可以通過用(甲基)丙烯酸，使在多元羧酸上附加環氧烷烴所得的低聚物末端的羥基，酯化而得到。環氧丙烯酸酯類低聚物，例如，可以通過在分子量比較低的雙酚型環氧樹脂以及酚醛清漆型環氧樹脂的環氧乙烷環上，使(甲基)丙烯酸反應，且酯化而得到。另外，也可以使用將該環氧丙烯酸酯類低聚物，用二鹽基性羧酸酐，進行部分地改性所得的羧改性型環氧丙烯酸酯低聚物。聚氨酯丙烯酸酯類低聚物，例如，可以通過用(甲基)丙烯酸，使由聚醚多元醇以及聚酯多元醇與聚異氰酸酯的反應所得到的聚氨酯低聚物，酯化而得到。多醇丙烯酸酯類低聚物，可以通過用(甲基)丙烯酸、使聚醚多醇的羥基，酯化而得到。
上述丙烯酸酯類低聚物的重均分子量優選為50,000以下，特別優選為500~50,000，進一步優選為3,000~40,000。這些丙烯酸酯類低聚物可以單獨使用一種，也可以 組合兩種以上使用。
另外，作為活性能量線固化性成分(B)，也可以使用在側鏈導入了具有(甲基)丙烯醯基的基團所得的加和物丙烯酸酯類聚合物。這樣的加和物丙烯酸酯類聚合物，可以通過使用(甲基)丙烯酸酯與分子內具有架橋性官能基的單體的共聚物，使具有與(甲基)丙烯醯基及架橋性官能基反應的基團的化合物，與該共聚物的架橋性官能基的一部分，進行反應而得到。
作為上述(甲基)丙烯酸酯，優選含有烷基的碳原子數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可以舉出(甲基)丙烯酸甲基酯、(甲基)丙烯酸乙基酯、(甲基)丙烯酸丙基酯、(甲基)丙烯酸丁基酯、(甲基)丙烯酸戊基酯、(甲基)丙烯酸己基酯、(甲基)丙烯酸環己基酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己基酯、(甲基)丙烯酸異辛基酯、(甲基)丙烯酸癸基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸肉豆蔻基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂基酯等。這些可以單獨使用，也可以組合兩種以上使用。
上述分子內具有架橋性官能基的單體，作為官能基，優選含有選自羥基、羧基、氨基以及醯胺基的至少1種。作為上述單體，例如可以列舉(甲基)丙烯酸2-羥基乙基酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙基酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙基酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁基酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丁基酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁基酯等的(甲基)丙烯酸羥基烷基酯；N-羥甲基丙烯醯胺等的丙烯醯胺類；(甲基)丙烯酸單甲基氨基乙基酯、( 甲基)丙烯酸單乙基氨基乙基酯、(甲基)丙烯酸單甲基氨基丙基酯、(甲基)丙烯酸單乙基氨基丙基酯等的(甲基)丙烯酸單烷基氨基烷基酯；丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、馬來酸、衣康酸、檸康酸等的乙烯性不飽和羧酸等。這些單體可以單獨使用，也可以組合兩種以上使用。
作為具有與(甲基)丙烯醯基以及架橋性官能基進行反應的基團的化合物，例如，可以優選舉出2-甲基丙烯醯氧乙基異氰酸酯、甲基丙烯酸2-(0-〔1'-甲基亞丙烷氨基〕羧氨基)乙基、2-〔(3，5-二甲基吡坐)羰基氨基〕乙基甲基丙烯酸酯、1，1-(雙丙烯醯氧甲基)乙基異氰酸酯、2-丙烯醯氧乙基異氰酸酯、2-丙烯醯氧乙基琥珀酸鹽、2-丙烯醯氧乙基六氫鄰苯二甲酸醯亞胺、ω-羧基-聚己內酯單丙烯酸酯、鄰苯二甲酸單羥乙基丙烯酸酯、2-羥基-3-苯氧基丙基丙烯酸酯等。這些化合物可以單獨使用，也可以組合兩種以上使用。
上述加和物丙烯酸酯類聚合物的重均分子量，優選為5萬~90萬左右，特別優選為10萬~50萬左右。
活性能量線固化性成分(B)，既可以從上述的多官能丙烯酸酯類單體、丙烯酸酯類低聚物以及加和物丙烯酸酯類聚合物中，選擇一種使用，也可以將兩種以上組合起來使用，還可以與這些以外的活性能量線固化性成分組合起來使用。
黏接性組合物P中的活性能量線固化性成分(B)的含有量，相對於(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)100質量份，優選為1質量份~10質量份，特別優選為2質量份~8質量份，進一步優選為3質量份~7質量份。活性能量線固化性成分(B)的含 有量如果小於1質量份，則活性能量線照射後的黏接劑層11的耐久性有降低的可能。活性能量線固化性成分(B)的含有量如果超過10質量份，則活性能量線照射後的黏接劑層11的耐濕熱白化性有變差的可能。
(3)架橋劑(C)
黏接性組合物P，通過含有架橋劑(C)，將(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)架橋，形成三維網絡結構，提高所得到的黏接劑的凝集力。另外，活性能量線照射後，該黏接劑可能被賦予耐久性。
作為架橋劑(C)，只要為對於(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)所具有的反應性官能基(單體單元的(甲基)丙烯酸的羧基)，具有反應性的架橋劑即可，例如可以列舉出異氰酸酯類架橋劑、環氧類架橋劑、胺類架橋劑、三聚氰胺類架橋劑、氮丙啶類架橋劑、肼類架橋劑、醛類架橋劑、惡坐琳類架橋劑、金屬醇鹽類架橋劑、金屬螯合物類架橋劑、金屬鹽類架橋劑、铵鹽類架橋劑等。架橋劑(C)可以單獨使用一種，或者也可以組合兩種以上使用。
其中，在與羧基的反應性優異的環氧類架橋劑以及異氰酸酯類架橋劑中選擇至少一種，作為架橋劑(C)使用為優選，特別優選為使用環氧類架橋劑。使用環氧類架橋劑的黏接劑層11，耐熱性優異，不容易變黃，適宜用於光學用途。
作為環氧類架橋劑，例如可以列舉出1,3-雙(N，N’-二縮水甘油基氨基甲基)環己烷、N，N，N’，N’-四縮水甘油基間二甲苯二胺、乙二醇二縮水甘油醚、1,6-己二醇縮 水甘油醚、三羥甲基丙烷二縮水甘油醚、二縮水甘油苯胺、二縮水甘油胺等。
異氰酸酯類架橋劑為至少含有聚異氰酸酯化合物的架橋劑。作為聚異氰酸酯化合物，例如，可以舉出甲次苯基二異氰酸酯、二苯甲烷二異氰酸酯、伸二甲苯二異氰酸酯等的芳香族聚異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等的脂肪族聚異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、氫化二苯甲烷二異氰酸酯等的脂環式聚異氰酸酯等、及這些的雙縮脲體、異氰酸酯體、進一步可以列舉乙二醇、丙二醇、新戊二醇、三羥甲基丙烷、蓖麻油等的作為與含有低分子活性氫化合物的反應物的加和物體等。
黏接性組合物P中架橋劑(C)的含有量，相對於(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)100質量份，優選為0.001質量份~2質量份，特別優選為0.01質量份~1質量份，進一步優選為0.02質量份~0.3質量份。架橋劑(C)的含有量如果為0.001質量份以上，則活性能量線照射後的黏接劑，可賦予提高耐久性的效果。架橋劑(C)的含有量如果超過2質量份，則架橋的程度過度，所得到的黏接劑的凹凸追從性有可能降低。另外，(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的羧基大量與架橋劑(C)反應，黏接劑中殘留的羧基的量變少，上述耐濕熱白化性有可能降低。
(4)光聚合起始劑(D)
作為對黏接劑層11所照射的活性能量線，在使用紫外線的情況時，黏接性組合物P進一步優選含有光聚合起始劑(D)。像這樣通過含有光聚合起始劑(D)，可有效地使活性能量線固化性成分(B)固化，而且可以減少聚合固化時間以及活性能 量線的照射量。
作為這樣的光聚合起始劑(D)，例如可以舉出苯偶姻、苯偶姻甲基醚、苯偶姻乙基醚、苯偶姻異丙基醚、苯偶姻正丁基醚、苯偶姻異丁基醚、苯乙酮、二甲氨基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-羥環己基苯基酮、2-甲基-1-〔4-(甲基硫代)苯基〕-2-嗎琳-丙烷-1-酮、4-(2-羥基乙氧基)苯基-2-(羥基-2-丙基)酮、二苯甲酮、p-苯基二苯甲酮、4，4’-二乙氨基二苯甲酮、二氯二苯甲酮、2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽醌、2-氨基蒽醌、2-甲基塞噸酮、2-乙基塞噸酮、2-氯塞噸酮、2，4-二甲基塞噸酮、2，4-二乙基塞噸酮、苄基二甲基縮酮、苯乙酮二甲基縮酮、p-二甲基氨基安息香酸酯、寡〔2-羥基-2-甲基-1〔4-(1-甲基乙烯基)苯〕丙酮〕、2，4，6-三甲基苯甲醯基-二苯基-氧化膦等。這些可以單獨使用，也可以組合兩種以上使用。
光聚合起始劑(D)，相對於活性能量線固化性成分(B)100質量份，優選為2質量份~15質量份，特別是以4質量份~12質量份範圍的量來使用。
(5)各種添加劑
黏接性組合物P，根據需要，可以添加在丙烯酸類黏接劑中通常使用的各種添加劑，例如矽烷偶聯劑、帶電防止劑、黏接賦予劑、氧化防止劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、軟化劑、充填劑、折射率調整劑等。
作為矽烷偶聯劑，為分子內至少具有一個烷氧基 甲矽烷的有機矽化合物，優選為與(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的相溶性良好。另外，黏接片1用於光學用途的情況時，優選為具有透光性的矽烷偶聯劑。
作為上述矽烷偶聯劑，例如可以列舉出乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、甲基丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷等的聚合性含不飽和基團矽化合物、3-環氧丙氧基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷等的具有環氧結構的矽化合物、3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三乙氧基矽烷、3-巰基丙基甲基二甲氧基矽烷等的含有巰基的矽化合物、3-氨基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨丙基甲基二甲氧基矽烷等的含有氨基的矽化合物、3-氯丙基三甲氧基矽烷、3-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷、或這些中的至少一種與甲基三乙氧基矽烷、乙基三乙氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷等的含有烷基的矽化合物的縮合物等。這些可以單獨使用一種，也可以組合兩種以上使用。
矽烷偶聯劑的添加量，相對於(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)100質量份，優選為0.01質量份~1.0質量份，特別優選為0.05質量份~0.5質量份。
(6)黏接性組合物的製造
黏接性組合物P可以通過製造(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)，將所得到的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)、活性能量線固化性成分(B)與架橋劑(C)進行混合，同時，根據需要，添加光聚合起始劑(D)及/或添加劑來製造。
(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)，可以通過用通常的自由基聚合法，聚合構成聚合物的單體的混合物來製造。(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的聚合，可根據需要使用聚合引發劑，由溶液聚合法等進行。作為聚合溶劑，例如可以舉出乙酸乙酯、乙酸正丁基酯、乙酸異丁基酯、甲苯、丙酮、己烷、甲基乙基酮等，可以並用兩種以上。
作為聚合引發劑，可以列舉偶氮類化合物、有機過氧化物等，可以同時使用兩種以上。作為偶氮類化合物，可以列舉2，2’-偶氮雙異丁腈、2，2’-偶氮雙(2-甲基丁腈)、1，1’-偶氮雙(環己烷1-腈)、2，2’-偶氮雙(2，4-二甲基戊腈)、2，2’-偶氮雙(2，4-二甲基-4-甲氧基戊腈)、二甲基2，2’-偶氮雙(2-甲基丙酸酯)、4，4’-偶氮雙(4-氰基纈草酸)、2，2’-偶氮雙(2-羥基甲基丙腈)、2，2’-偶氮雙〔2-(2-咪坐琳-2-基)丙烷〕等。
作為有機過氧化物，例如，可以列舉出苯甲醯過氧化物、過氧苯甲酸叔丁基酯、異丙苯過氧化氫、二異丙基過氧二碳酸酯、二正丙基過氧二碳酸酯、二(2-乙氧基乙基)過氧二碳酸酯、過氧新葵酸叔丁基酯、過氧特戊酸叔丁基酯、(3，5，5-三甲基己醯基)過氧化物、二丙醯過氧化物、二乙醯過氧化物等。
另外，在上述聚合步驟中，通過搭配2-巰基乙醇等的鏈移動劑，可以對得到的聚合物的重量平均分子量進行調節。
得到(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)後，在(甲基)丙烯酸 酯共聚物(A)的溶液中，添加活性能量線固化性成分(B)、架橋劑(C)以及根據需要加入聚合引發劑(D)、添加劑，進行充分混合，得到黏接性組合物P。
(7)黏接劑層的形成
黏接劑層11是將黏接性組合物P熱架橋所構成。即，黏接性組合物P的架橋通過加熱處理而進行。另外，該加熱處理還可兼用作黏接性組合物P塗布後的乾燥處理。
加熱處理的加熱溫度優選為50℃~150℃，特別優選為70℃~120℃。另外，加熱時間優選為10秒~10分，特別優選為50秒~2分。特別進一步優選為加熱處理後，在常溫(例如，23℃、50%RH)下保留1~2周左右的熟成期間。
通過上述加熱處理(及熟成)介入架橋劑(C)，(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)良好地架橋。
所形成的黏接劑層11的厚度(基於JIS K7130所測定的值)為50μm~400μm，優選為70μm~300μm，特別優選為90μm~250μm。另外，黏接劑層11可以由單層形成，也可以由複數層積層而形成。
黏接劑層11的厚度如果小於50μm，則無法得到充分的凹凸追從性，黏接劑層11的厚度如果超過400μm，則加工性降低。
2.剝離片
作為剝離片12a、12b，例如，可以列舉使用聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯基薄膜、氯乙烯基共聚物薄膜、聚對苯二甲酸乙二醇 酯薄膜、聚萘二酸乙二醇酯薄膜、聚對苯二甲酸丁二醇酯薄膜、聚氨酯薄膜、乙烯乙酸乙烯基薄膜、離聚物樹脂薄膜、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物薄膜、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚醯亞胺薄膜、氟樹脂薄膜等。另外，也可使用這些的架橋薄膜。進一步，也可以為這些的積層薄膜。
上述剝離片12a、12b的剝離面(特別是與黏接劑層11相接觸的面)上，優選為實施有剝離處理。作為剝離處理所使用的剝離劑，例如可以列舉出醇酸類、矽酮類、氟類、不飽和聚酯類、聚烯烴類以及蠟類的剝離劑。另外，剝離片12a、12b中，優選為將一側的剝離片作為剝離力大的重剝離型剝離片，另一側的剝離片作為剝離力小的輕剝離型剝離片。
關於剝離片12a、12b的厚度，沒有特別的限制，通常為20μm~150μm左右。
3.黏接片的製造
作為製造黏接片1的一例，在一個剝離片12a(或者12b)的剝離面上，將上述黏接性組合物P的塗布液進行塗布、加熱處理，將黏接性組合物P熱架橋，形成塗布層後，在其塗布層上，將另一個剝離片12b(或者12a)的剝離面聚合。在需要熟成期間的情況時，通過保留熟成期間；在不需要熟成期間的情況時，上述塗布層直接成為黏接劑層11。由此，得到上述黏接片1。
作為製造黏接片1的另一例，在一個剝離片12a的剝離面上，將上述黏接性組合物P的塗布液進行塗布、加熱 處理，將黏接性組合物P熱架橋，形成塗布層，得到塗布層附著的剝離片12a。另外，在另一個剝離片12b的剝離面上，將上述黏接性組合物P的塗布液進行塗布、加熱處理，將黏接性組合物P熱架橋，形成塗布層，得到塗布層附著的剝離片12b。之後，將塗布層附著的剝離片12a與塗布層附著的剝離片12b貼合，使兩側塗布層相互接觸。在需要熟成期間的情況時，通過保留熟成期間；在不需要熟成期間的情況時，上述積層的塗布層直接成為黏接劑層11。由此，得到上述黏接片1。
作為塗布上述黏接性組合物P的塗布液的方法，例如可以利用棒塗布法、刮刀塗布法、輥塗布法、板塗布法、模具塗布法、凹板塗布法等。
4.物性
向黏接劑層11照射活性能量線後在23℃下的儲能模量，相對於向黏接劑層11照射活性能量線前在23℃下的儲能模量的比(活性能量線照射後的儲能模量/活性能量線照射前的儲能模量)，優選為1.1~2.5，特別優選為1.2~2.0，進一步優選為1.3~1.7。另外，本說明書中的儲能模量是基於JIS K7244-6，在測定頻率為1Hz下，通過扭剪法測定的值。
如上所述，活性能量線照射後(固化後)，黏接劑層11在23℃下的儲能模量上升，則固化的黏接劑層11在常溫下耐久性優異。
另外，向黏接劑層11照射活性能量線後在23℃下的儲能模量，相對於向黏接劑層11照射活性能量線前85℃下的儲能模量的比(活性能量線照射後的儲能模量/活性能量線照 射前的儲能模量)優選為1.1~3.5，特別優選為1.3~2.5，進一步優選為1.4~2.0。
如上所述，活性能量線照射後(固化後)，黏接劑層11在85℃下的儲能模量上升，則固化的黏接劑層11即使在高溫下，耐久性也優異。
在23℃或85℃下的上述儲能模量的比如果小於1.1，則有無法得到如上所述的提高耐久性效果的情況。另一方面，在23℃下的儲能模量的比如果超過2.5，或者在85℃下的儲能模量的比超過3.5，則固化的黏接劑層11的黏接力降低，有可能無法獲得充分的耐久性。
活性能量線照射前的黏接劑層11在23℃下的儲能模量，優選為0.01MPa~0.2MPa，特別優選為0.04MPa~0.15MPa，進一步優選為0.07MPa~0.1MPa。另外，活性能量線照射前的黏接劑層11在85℃下的儲能模量，優選為0.01MPa~0.1MPa，特別優選為0.01MPa~0.06MPa，進一步優選為0.02MPa~0.04MPa。活性能量線照射前的黏接劑層11，通過具有如上所述的儲能模量，凹凸追從性優異。
活性能量線照射後的黏接劑層11在23℃下的儲能模量，優選為0.02MPa~0.5MPa，特別優選為0.05MPa~0.3MPa，進一步優選為0.09MPa~0.2MPa。另外，活性能量線照射後的黏接劑層11在85℃下的儲能模量，優選為0.02MPa~0.2MPa，特別優選為0.02MPa~0.1MPa，進一步優選為0.03MPa~0.05MPa。活性能量線照射後的黏接劑層11，通過具有如上所述的儲能模量，耐久性優異。
以上的黏接片1，由於活性能量線照射前的黏接劑層11，凹凸追從性優異，因此在被黏物有凹凸的情況下，該凹凸與黏接劑層11之間也難以出現空隙或發生氣泡，黏接劑層11可以填補該凹凸。另外，黏接劑層11通過活性能量線的照射而固化，耐濕熱白化性以及耐久性優異。
本實施形態所述黏接片1的黏接劑層11，如後所述，優選為用於將兩片硬質板相互貼合。
〔積層體〕
如圖2所示，本實施形態所述積層體2，由第1硬質板21、第2硬質板22、和位於它們之間，將第1硬質板21以及第2硬質板22相互貼合的黏接劑層11所構成。另外，本實施形態所述積層體2中，第1硬質板21在黏接劑層11側的面上具有凹凸，具體而言，具有緣於印刷層3的凹凸。
第1硬質板21以及第2硬質板22，只要為黏接劑層11可黏接，則無特別的限制。另外，第1硬質板21以及第2硬質板22可以為相同材料，也可以為不同材料。
作為第1硬質板21以及第2硬質板22，例如，除玻璃板、塑膠板、金屬板，半導體板等以外，還可列舉這些的積層體、或者顯示模塊、太陽能電池組件等的板狀的硬質產品等。
作為上述玻璃板，並沒有特別的限制，例如可列舉化學鋼化玻璃、無堿玻璃、石英玻璃、鈉鈣玻璃、鋇鍶玻璃、鋁矽酸鹽玻璃、鉛玻璃、硼矽酸鹽玻璃、鋇硼矽酸鹽玻璃等。玻璃板的厚度沒有特別的限制，但通常為0.1mm~5mm，優 選為0.2mm~2mm。
作為上述塑膠板，並沒有特別的限制，例如可以列舉亞克力板、聚碳酸酯板等。塑膠板的厚度沒有特別的限制，但通常為0.2mm~5mm，優選為0.4mm~3mm。
另外，上述玻璃板以及塑膠板的一面或兩面，可以設置有各種功能層(透明導電膜、金屬層、二氧化矽層、硬塗層、防眩光層等)，也可以有光學構件積層。
作為上述光學構件，例如可以列舉偏光板(偏光薄膜)、偏光子、相位差板(相位差薄膜)、視野角補償薄膜、提高輝度薄膜、提高對比度薄膜、液晶聚合物薄膜、擴散薄膜、硬質塗層薄膜、半透過反射薄膜等。
此外，作為上述顯示模塊，例如可以列舉液晶(LCD)模塊、發光二極管(LED)模塊、有機電鍍冷光(有機EL)模塊、電子紙等。另外，這些顯示模塊中，通常有上述玻璃板、塑膠板(薄膜)、光學構件等積層。例如，LCD模塊中有偏光板積層，該偏光板形成LCD模塊的一側表面。
本實施形態所述積層體2中，第1硬質板21以及第2硬質板22的至少一面優選為具有偏光板。另外，本實施形態所述積層體2中，優選第2硬質板22為顯示模塊或者其一部分(例如，偏光板等的光學構件)，第1硬質板21為由玻璃板等構成的保護板。這時印刷層3，一般為在第1硬質板21的黏接劑層11側以框狀形成。
構成印刷層3的材料沒有特別的限制，使用印刷用的已知材料。印刷層3的厚度，即凹凸的高度優選為3μm ~45μm，特別優選為5μm~35μm，進一步優選為7μm~25μm，特別進一步優選為7μm~15μm。
另外，印刷層3的厚度(凹凸的高度)，優選為黏接劑層11的厚度的3%~30%，特別優選為3.2%~20%，進一步優選為3.5%~15%。由此，黏接劑層11可確實追從緣於印刷層3的凹凸，在凹凸近處不會發生浮起或氣泡等。
本實施形態所述積層體2的黏接劑層11，為將上述黏接片1中的黏接劑層11通過活性能量線的照射而固化。這裏的活性能量線指，電磁波或帶電粒子束中具有能量量子，具體而言，可以列舉紫外線以及電子束等。活性能量線中也特別優選易於操縱的紫外線。
紫外線的照射可通過高壓水銀燈、Fusion H燈、氙氣燈等進行，紫外線的照射量優選照度為50mW/cm2~1000mW/cm2左右。另外，光量優選為50mJ/cm2~10000mJ/cm2，特別優選80mJ/cm2~5000mJ/cm2，進一步優選200mJ/cm2~2000mJ/cm2。另一方面，電子束的照射可通過電子束加速器等進行，電子束的照射量優選為10KRaD~1000KRaD左右。
向黏接片1中的黏接劑層11照射活性能量線，則活性能量線固化性成分(B)聚合固化。通過活性能量線的照射而固化的黏接劑層11，耐久性以及耐濕熱白化性優異。
製造上述積層體2，作為一例，首先，將黏接片1的一片剝離片12a(或者12b)剝離，將黏接片1露出的黏接劑層11與第1硬質板21(或者第2硬質板22)貼合。接著，從黏接片1的黏接劑層11上，將另一片剝離片12b(或者12a)剝離，將黏接片1 露出的黏接劑層11與第2硬質板22(或者第1硬質板21)貼合。
在上述步驟中貼合黏接劑層11與第1硬質板21時，黏接劑層11由於凹凸追從性優異，緣於印刷層3的凹凸與黏接劑層11之間難以產生空隙，黏接劑層11可填補該凹凸。
然後，從第1硬質板21或者第2硬質板22中任意一側，向黏接劑層11照射活性能量線，將黏接劑層11固化。此時，照射活性能量線一側的硬質板需具有活性能量線透過性。
在上述積層體2中，由於照射活性能量線前的黏接劑層11凹凸追從性優異，緣於印刷層3的凹凸與黏接劑層11之間難以產生空隙或氣泡。另外，通過活性能量線的照射而固化的黏接劑層11，在實施高溫高濕條件後，恢複到常溫時的白化被抑制，耐濕熱白化性優異。另外，照射活性能量線的該黏接劑層11，即使在實施高溫高濕條件的情況時，也能防止凹凸近處發生氣泡等，耐久性優異。
對於通過照射活性能量線而固化的黏接劑層11的優異耐濕熱白化性，可以按照如下評價。例如，將黏接劑層11的兩面，用兩片厚度為1.1mm的無堿玻璃夾住，越過該無堿玻璃至少在一側照射上述照度以及光量的活性能量線，得到積層體。將該積層體在85℃、85%RH的條件(濕熱條件)下保管240小時後，在23℃、50%RH的常溫常濕下取出。此時，可以確認到上述黏接劑層11的白化程度小。
上述白化的程度，可通過霧度值進行定量評價。具體而言，可依據從上述積層體濕熱條件後的霧度值(%)(基於JIS K7136：2000測定的值。以下同)減去濕熱條件前的霧度值 (%)的值(濕熱條件後的霧度值上升)進行評價。濕熱條件後的霧度值上升，優選為小於5.0點，特別優選為小於1.0點。另外，在上述評價中，作為上述無堿玻璃，優選利用霧度值幾乎為0%。另外，上述濕熱條件後的黏接劑層的霧度值，優選為1.0%以下，特別優選為0.9%以下，進一步優選為0.8%以下。
另外，上述黏接劑層11，全光線透過率(基於JIS K7361-1：1997測定的值)優選為80%以上，特別優選為90%以上，進一步優選為99%以上。全光線透過率如果為80%以上，則透明性高，適宜作為光學用途。這樣的全光線透過率，通過使用作為架橋劑(C)的難以使黏接劑層11變黃的環氧類架橋劑，容易達成。另外，黏接劑層11的全光線透過率，在活性能量線照射前後幾乎不變。
以上說明的實施形態，是為了易於對本發明的理解而記述的，並不是對本發明進行限定而進行的記述。因此，上述實施形態中所公開的各要素，也包括屬於本發明的技術範圍的所有設計變更以及均等物。
例如，黏接片1的剝離片12a、12b的任意一方可以省略。另外，第1硬質板21，可以具有印刷層3以外的凹凸，也可以不具有凹凸。另外，不僅是第1硬質板21，第2硬質板22的黏接劑層11側也可以具有凹凸。
【實施例】
以下，通過實施例等進一步對本發明進行具體說明，但是本發明的範圍並不受這些實施例等的限定。
〔實施例1〕
1.(甲基)丙烯酸酯共聚物的調制
向包括攪拌機、溫度計、回流冷卻器、滴下裝置以及氮氣導入管的反應容器中，裝入丙烯酸正丁基酯90質量份、丙烯酸10質量份、乙酸乙酯200質量份以及2,2'-偶氮二異丁腈0.18質量份，將上述反應容器內的空氣置換成氮氣。在該氮氣氣氛下一邊攪拌，一邊將反應溶液升溫至60℃，使反應進行16小時候，冷卻至室溫。在此，將所得的溶液的一部分，用後述的方法測定分子量，確認到生成有重均分子量40萬的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)。
2.黏接性組合物的調制
將在上述步驟(1)中獲得的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)100質量份(固體成分換算值；以下同)；作為活性能量線固化性成分(B)，將聚乙二醇二丙烯酸酯(新中村化學公司制，商品名「NK酯A-400」，固體成分濃度：100質量%)5質量份；作為環氧類架橋劑(C)，將1,3-雙(N，N-二縮水甘油基氨基甲基)環己烷(三菱瓦斯化學公司制，商品名「TETRAD-C」，固體成分濃度：100質量%)0.06質量份；作為矽烷偶聯劑，將3-環氧丙氧基三甲氧基矽烷(信越化學工業公司制，商品名「KBM-403」)0.2質量份；作為在甲基乙基酮中將固體成分濃度稀釋至50質量%的光聚合起始劑(D)，將1-羥基環己基苯基酮(巴斯夫公司制，商品名「IRGACURE184」)0.25質量份，進行混合，充分地攪拌，通過用甲基乙基酮進行稀釋，得到固體成分濃度為39質量%的黏接性組合物的塗布溶液。
在此，將該黏接性組合物的搭配示於表1。另外， 表1所記載的縮寫符號等的詳細情況如下所述。
[(甲基)丙烯酸酯共聚物]
BA：丙烯酸正丁基酯
AA：丙烯酸
[架橋劑]
環氧：1,3-雙(N，N’-二縮水甘油基氨基甲基)環己烷(三菱瓦斯化學公司制，商品名「TETRAD-C」)
異氰酸酯：三羥甲基丙烷改性甲苯二異氰酸酯(日本聚氨酯工業公司制，商品名「CORONATEL」)
3.黏接片的制造
將所得到的黏接性組合物的塗布溶液，在將聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜的一個面，用矽酮類剝離劑進行了剝離處理的重剝離型剝離片(琳得科株式公司制，商品名「SP-PET752150」)的剝離處理面上，用刮刀塗布器進行塗布，使乾燥後的厚度為100μm後，用100℃進行4分鐘加熱處理而形成的塗布層。同樣，將所得到的黏接性組合物的塗布溶液，在將聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜的一個面，用矽酮類剝離劑進行了剝離處理的輕剝離型剝離片(琳得科株式公司制，商品名「SP-PET382120」)的剝離處理面上，用刮刀塗布器進行塗布，使乾燥後的厚度為100μm後，用100℃進行4分鐘加熱處理而形成的塗布層。
接著，將上述得到的塗布層附著的重剝離型剝離片、上述得到的塗布層附著的輕剝離型剝離片貼合，使兩側塗布層相互接觸，在23℃、50%RH的條件下熟成7天，製造由重剝離型剝離片/黏接劑層(厚度：200μm)/輕剝離型剝離片的 構成所形成的黏接片。另外，黏接劑層的厚度為基於JIS K7130，使用靜壓測厚儀(Teclock公司制，商品名「PG-02」)進行測定的值。
〔實施例2~9，比較例1~3〕
除將構成(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的各單體的比例、(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)的重均分子量、活性能量線固化性成分(B)的種類以及搭配量、架橋劑(C)的種類以及搭配量、光聚合起始劑(D)的搭配量、矽烷偶聯劑的搭配量以及黏接劑層的厚度按照表1所示進行變更外，與實施例1同樣地進行操作，製造黏接片。另外，在實施例2中，塗布層附著的重剝離型剝離片以及塗布層附著的輕剝離型剝離片中，使各塗布層的厚度為75μm、黏接劑層的厚度為150μm製造黏接片。另外，在實施例8中，作為活性能量線固化性成分(B)，使用ε-己內酯改性三(2-丙烯醯氧基乙基)異氰酸酯(新中村化學公司制，商品名「NK酯A-9300-1CL」，固體成分濃度：100質量%)，在實施例9中，作為活性能量線固化性成分(B)，使用季戊四醇三丙烯酸酯(新中村化學公司制，商品名「NK酯A-TMM-3L」，三酯：55質量%，固體成分濃度：100質量%)。
在此，上述的重均分子量(MW)，為使用凝膠滲透色譜(GPC)在以下的條件下測定(GPC測定)的聚苯乙烯換算的重均分子量。
<測定條件>
‧GPC測定裝置：Tosoh公司制，HLC-8020
‧GPC柱(以下的順序通過)：Tosoh公司制
TSK guard column HXL-H
TSK gel GMHXL(×2)
TSK gel G2000HXL
‧測定溶劑：四氫呋喃
‧測定溫度：40℃
〔試驗例1〕(儲能模量的測定)
從實施例或比較例中得到的黏接片上，將輕剝離型剝離片以及重剝離型剝離片剝離，使黏接劑層的厚度為0.6mm而進行複數層積層。從所得到的黏接劑層的積層體中，沖壓出直徑為8mm的圓柱體(高度0.6mm)，將其作為樣品(紫外線照射前的樣品)。
對於上述樣品，基於JIS K7244-6，使用黏彈性測定裝置(Physica公司制，MCR300)，根據扭剪法在以下條件下測定儲能模量(MPa)。
測定頻率：1Hz
測定溫度：23℃，85℃
另外，對與上述相同的樣品，通過使用紫外線照射裝置(Eyegraphics公司制，商品名「EYEGRANDAGEECS-401GX型」)在如下條件下照射紫外線，將黏接劑層固化，得到紫外線照射後的樣品。對所得到的紫外線照射後的樣品，與紫外線照射前的樣品進行同樣的操作，測定儲能模量(MPa)。
〔紫外線照射條件〕
‧光源：高壓水銀燈
‧光量：1000mJ/cm2
‧照度：200mW/cm2
在上述的測定結果中，算出紫外線照射後的儲能模量，相對於在23℃以及85℃下各自的紫外線照射前的儲能模量之比(紫外線照射後的儲能模量/紫外線照射前的儲能模量)。將這些測定結果以及計算結果示於表2。
〔試驗例2〕(耐濕熱白化評價)
將在實施例或比較例中得到的黏接片的黏接劑層，用兩片厚度為1.1mm的無堿玻璃夾住，通過一側的玻璃，以試驗例1的紫外線照射條件，照射紫外線，得到積層體。對該積層體，使用霧度測量計(日本電色工業公司制，商品名「NDH2000」)，基於JIS K7136：2000測定霧度值(%)。
然後，將上述積層體在85℃、85%RH的濕熱條件下保管240小時。接著，恢複到23℃、50%RH的常溫常濕，對該積層體，使用霧度測量計(日本電色工業公司制，商品名「NDH2000」)，基於JIS K7136：2000測定霧度值(%)。另外，該霧度值在將積層體恢複到常溫常濕後的30分鐘以內測定。
根據上述結果，從濕熱條件後的霧度值中減去濕熱條件前的霧度值，算出濕熱條件後的霧度值上升(點數)。將濕熱條件後霧度值上升小於1.0點的用耐濕熱白化性良好(○)、濕熱條件後霧度值上升大於1.0點小於5.0點的用濕熱白化性在適當值內(△)、濕熱條件後霧度值上升超過5.0點的用耐濕熱白化性不良(×)評價。將結果示於表2。
〔試驗例3〕(凹凸追從性、耐久性試驗)
(a)評價用樣品的制作
在玻璃板(NSG PRECISION公司制，商品名「康甯玻璃，鷹XG」，縱向90mm×橫向50mm×厚度0.5mm)的表面，將紫外線固化型墨(帝國油墨公司制，商品名「POS-911墨」)在框狀(外形：縱向90mm×橫向50mm，厚度5mm)上進行絲網印刷，使塗布厚度為8μm以及15μm。接著，照射紫外線(80W/cm2，金屬鹵化物燈2盞，燈高15cm，帶速10m/分~15m/分)，將印刷的上述紫外線固化型墨固化，制作具有印刷凹凸(凹凸的高度：8μm以及15μm)的凹凸附著玻璃板。
將在實施例或者比較例中得到的黏接片，裁成縱向90mm×橫向50mm的形狀，將輕剝離型剝離片除去，露出黏接劑層。然後，使用塑封機(富士公司制，商品名「LPD3214」)，使黏接劑層將框狀的印刷全面覆蓋，而將黏接片在凹凸附著玻璃板上塑封。
之後，分別製作以下(1)以及(2)的評價用樣品。
(1)在上述塑封後，將重剝離型剝離片剝離，在露出的黏接劑層面上，將玻璃板(NSG PRECISION公司制，商品名「康甯玻璃，鷹XG」，縱向90mm×橫向50mm×厚度0.5mm)用上述塑封機塑封，製作評價用樣品。
(2)在玻璃板(NSG PRECISION公司制，商品名「康甯玻璃，鷹XG」，縱向90mm×橫向50mm×厚度0.5mm)上，介入黏接劑，另外准備偏光板積層的硬質板。之後，在上述步驟中得到的凹凸附著玻璃板上，將塑封的黏接片的重剝離型剝 離片剝離，使露出的黏接劑層面、上述硬質板的偏光板面相接，而用上述塑封機將兩側塑封，制作評價用樣品。
(b)凹凸追從性(初期)評價
將得到的評價用樣品(1)以及(2)，在栗原制作所公司制的高壓鍋，在0.5MPa、50℃下加壓30分鐘。然後，用肉眼確認黏接劑層(特別是緣於印刷層的凹凸近處)上是否有氣泡。將沒有氣泡的用初期凹凸追從性良好(○)、有氣泡的用初期凹凸追從性不良(×)進行評價。將結果示於表2。
(c)耐久性(耐久後的凹凸追從性)評價
接著，將上述評價用樣品(1)以及(2)，在85℃、85%RH的濕熱條件下保管240小時。之後，用肉眼確認黏接劑層(特別是緣於印刷層的凹凸近處)上是否有氣泡。將沒有氣泡的用耐久性(耐久後的凹凸追從性)良好(○)、有氣泡的用耐久性(耐久後的凹凸追從性)不良(×)進行評價。將結果示於表2。
〔試驗例4〕(全光線透過率測定)
將在實施例或比較例中得到的黏接片的黏接劑層貼合於玻璃，將其作為測定用樣品。在玻璃上進行背景測定後，對上述測定用樣品，基於JIS K7361-1：1997，使用霧度測量計(日本電色工業公司制，NDH-2000)，對全光線透過率(%)進行測定。將結果示於表2。
【表1】
【表2】
由表2可知，在實施例中所得到的黏接劑層，紫外線照射前凹凸追從性優異，紫外線照射後，耐濕熱白化性以及耐久性也優異。
【產業上可利用性】
本發明的黏接片適宜用於與例如與顯示模塊、具有凹凸的保護板的貼合。
1‧‧‧黏接片
11‧‧‧黏接劑層
12a，12b‧‧‧剝離片

Claims (12)

  1. 一種黏接片，其具有由黏接性組合物熱架橋所構成且厚度為50μm~400μm的黏接劑層，其中該黏接性組合物含有：重量平均分子量為20萬~90萬的(甲基)丙烯酸的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)，其中該(甲基)丙烯酸的(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)含有5質量%~20質量%(甲基)丙烯酸作為構成聚合物的單體單元；活性能量線固化性成分(B)；和架橋劑(C)的黏接性組合物；其中上述黏接劑層為活性能量線照射前的狀態，且上述黏接劑層在23℃下的儲能模量為0.01MPa~0.2MPa。
  2. 根據申請專利範圍第1項所述的黏接片，其中上述黏接性組合物中，活性能量線固化性成分(B)的含有量，相對於上述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)100質量份，為1質量份~10質量份。
  3. 根據申請專利範圍第1項所述的黏接片，其中上述黏接性組合物中，上述架橋劑(C)的含有量，相對於上述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)100質量份，為0.001質量份~2質量份。
  4. 根據申請專利範圍第1項所述的黏接片，其中向上述黏接劑層照射活性能量線後在23℃下的儲能模量，相對於向上述黏接劑層照射活性能量線前在23℃下的儲能模量的比為1.1~2.5。
  5. 根據申請專利範圍第1項所述的黏接片，其中向上述黏接 劑層照射活性能量線後在85℃下的儲能模量，相對於向上述黏接劑層照射活性能量線前在85℃下的儲能模量的比為1.1~3.5。
  6. 根據申請專利範圍第1項所述的黏接片，其中上述黏接片具備兩片剝離片，上述黏接劑層以與上述兩片剝離片的剝離面相接的方式被上述剝離片夾持。
  7. 一種積層體，其具備兩片硬質板和將上述兩片硬質板相互貼合的黏接劑層，其特徵在於：上述黏接劑層由對申請專利範圍第1項~申請專利範圍第6項中任意一項所述的黏接片的黏接劑層照射活性能量線而固化。
  8. 根據申請專利範圍第7項所述的積層體，其中上述硬質板的至少一個，在上述黏接劑層側的面上具有凹凸。
  9. 根據申請專利範圍第8項所述的積層體，其中上述凹凸為緣於印刷層的凹凸。
  10. 根據申請專利範圍第7項所述的積層體，其中上述硬質板的至少一個，包含偏光板。
  11. 根據申請專利範圍第7項所述的積層體，其中上述兩片硬質板的一片為顯示模塊或其一部分，上述兩片硬質板的另一片，為在上述黏接劑層側的面上，具有框狀凹凸的保護板。
  12. 根據申請專利範圍第7項所述的積層體，其中上述黏接劑層的全光線透過率為80%以上。
TW103107374A 2013-03-29 2014-03-05 Adhesive sheet and laminated body TWI618771B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013073585A JP6100060B2 (ja) 2013-03-29 2013-03-29 積層体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201441330A TW201441330A (zh) 2014-11-01
TWI618771B true TWI618771B (zh) 2018-03-21

Family

ID=51594798

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW103107374A TWI618771B (zh) 2013-03-29 2014-03-05 Adhesive sheet and laminated body

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6100060B2 (zh)
KR (2) KR102167961B1 (zh)
CN (2) CN104073181B (zh)
TW (1) TWI618771B (zh)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014175306A1 (ja) * 2013-04-24 2014-10-30 王子ホールディングス株式会社 粘着シート及び積層体とその製造方法
JP6325777B2 (ja) * 2013-06-28 2018-05-16 リンテック株式会社 粘着シートおよび積層体
DK3018183T3 (da) 2014-09-26 2022-12-05 Daikin Ind Ltd Halogenolefinbaseret sammensætning og anvendelse deraf
JP6325481B2 (ja) 2015-03-31 2018-05-16 リンテック株式会社 粘着シート
KR101669478B1 (ko) 2015-11-23 2016-10-26 세원셀론텍(주) 콜라겐의 수득율을 높이는 방법
KR102179018B1 (ko) 2016-03-17 2020-11-16 오지 홀딩스 가부시키가이샤 점착제 조성물 및 점착 시트
WO2017209257A1 (ja) * 2016-06-02 2017-12-07 ライオン・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社 粘着剤前駆体組成物、粘着シート、および光学部材の製造方法
JP6921586B2 (ja) * 2017-03-31 2021-08-18 リンテック株式会社 粘着性組成物、粘着剤、粘着シートおよび表示体
JP6979322B2 (ja) * 2017-10-16 2021-12-08 アイカ工業株式会社 ３層型粘着剤シート
JP6756757B2 (ja) * 2018-03-09 2020-09-16 リンテック株式会社 積層体の製造方法
JP7037591B2 (ja) * 2020-02-17 2022-03-16 リンテック株式会社 積層体の製造方法
JP7207379B2 (ja) * 2020-08-11 2023-01-18 王子ホールディングス株式会社 粘着シート、剥離シート付き粘着シート、積層体及び積層体の製造方法
WO2022034885A1 (ja) * 2020-08-11 2022-02-17 王子ホールディングス株式会社 粘着シート、剥離シート付き粘着シート、積層体及び積層体の製造方法
JP2022032291A (ja) * 2020-08-11 2022-02-25 王子ホールディングス株式会社 粘着シート、剥離シート付き粘着シート、積層体及び積層体の製造方法
CN113277750A (zh) * 2020-09-30 2021-08-20 江苏景泰玻璃有限公司 一种真空玻璃生产用合片装置及其合片方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200636305A (en) * 2005-01-27 2006-10-16 Lintec Corp Pressure sensitive adhesive for polarizing plates, polarizing plate with pressure sensitive adhesive and production process for polarizing plate
CN101113314A (zh) * 2006-07-26 2008-01-30 琳得科株式会社 光学功能性薄膜粘接用粘合剂、带有粘合剂的光学功能性薄膜及其制造方法
CN102533133A (zh) * 2010-11-16 2012-07-04 琳得科株式会社 活性能量线固化型粘合剂组合物、粘合剂、粘合片以及带粘合剂层的光学部件

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06152099A (ja) * 1992-11-02 1994-05-31 Nitto Denko Corp プリント配線基板の画像形成工程におけるレジスト膜画像の除去方法、及びこれに用いる接着剤あるいは接着シート類
JP4030630B2 (ja) * 1997-11-05 2008-01-09 リンテック株式会社 粘着シート及び粘着シートの貼合方法
JP5428158B2 (ja) * 2007-12-27 2014-02-26 Ｄｉｃ株式会社 両面粘着テープ
JP2010097070A (ja) 2008-10-17 2010-04-30 Nitto Denko Corp フラットパネルディスプレイ用透明粘着シート及びフラットパネルディスプレイ
JP4694633B2 (ja) * 2009-02-10 2011-06-08 東芝テック株式会社 印刷装置
WO2011027707A1 (ja) * 2009-09-01 2011-03-10 綜研化学株式会社 光学部材用放射線硬化型粘着剤組成物および粘着型光学部材
TWI512071B (zh) * 2009-11-27 2015-12-11 Lg Chemical Ltd 壓感性黏著劑組成物
SG181859A1 (en) * 2009-12-21 2012-08-30 Denki Kagaku Kogyo Kk Adhesive sheet and production method for electronic component
JP2011184582A (ja) * 2010-03-09 2011-09-22 Three M Innovative Properties Co 光学用粘着シート
WO2012077806A1 (ja) * 2010-12-10 2012-06-14 日立化成工業株式会社 光学用粘着材樹脂組成物、光学用粘着材シート、画像表示装置、光学用粘着材シートの製造方法及び画像表示装置の製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200636305A (en) * 2005-01-27 2006-10-16 Lintec Corp Pressure sensitive adhesive for polarizing plates, polarizing plate with pressure sensitive adhesive and production process for polarizing plate
CN101113314A (zh) * 2006-07-26 2008-01-30 琳得科株式会社 光学功能性薄膜粘接用粘合剂、带有粘合剂的光学功能性薄膜及其制造方法
CN102533133A (zh) * 2010-11-16 2012-07-04 琳得科株式会社 活性能量线固化型粘合剂组合物、粘合剂、粘合片以及带粘合剂层的光学部件

Also Published As

Publication number Publication date
CN110157348A (zh) 2019-08-23
KR20200121262A (ko) 2020-10-23
CN104073181B (zh) 2019-05-31
CN110157348B (zh) 2022-05-24
CN104073181A (zh) 2014-10-01
KR20140118763A (ko) 2014-10-08
KR102167961B1 (ko) 2020-10-20
JP6100060B2 (ja) 2017-03-22
KR102217567B1 (ko) 2021-02-18
JP2014196451A (ja) 2014-10-16
TW201441330A (zh) 2014-11-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI618771B (zh) Adhesive sheet and laminated body
TWI619793B (zh) Adhesive sheet and laminated body
TWI640594B (zh) 活性能量線固化性黏接劑、黏接片以及積層體
TWI634186B (zh) Adhesive sheet and laminated body
TWI618767B (zh) Adhesive composition, adhesive and adhesive sheet
JP6525726B2 (ja) 粘着シートおよび表示体
JP7170387B2 (ja) 粘着シートおよび表示体
TWI677546B (zh) 黏接劑、黏接片與顯示體
JP2013203899A (ja) 粘着性組成物、粘着剤および粘着シート
JP6768024B2 (ja) 活性エネルギー線硬化性粘着剤、粘着シートおよび積層体
JP6307186B2 (ja) 光学用粘着シート
WO2021225038A1 (ja) 粘着性組成物、粘着剤、粘着シートおよび積層体
JP2018131623A (ja) 活性エネルギー線硬化性粘着シートおよび積層体
TWI746441B (zh) 黏著性組成物、黏著劑、黏著片及顯示體
JP6756757B2 (ja) 積層体の製造方法
JP2020073705A (ja) 粘着シートおよび積層体
JP2020073704A (ja) 粘着シートおよび積層体
JP2018127625A (ja) 活性エネルギー線硬化性粘着シートおよび積層体