CN114607983A - 具高显色性的照明装置及提升照明装置显色性的方法 - Google Patents
具高显色性的照明装置及提升照明装置显色性的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114607983A CN114607983A CN202210239329.8A CN202210239329A CN114607983A CN 114607983 A CN114607983 A CN 114607983A CN 202210239329 A CN202210239329 A CN 202210239329A CN 114607983 A CN114607983 A CN 114607983A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- emitting diode
- lighting device
- light
- substrate
- color rendering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000009877 rendering Methods 0.000 title claims abstract description 47
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 40
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 16
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 28
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 25
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 3
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 claims 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/507—Wavelength conversion elements the elements being in intimate contact with parts other than the semiconductor body or integrated with parts other than the semiconductor body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
- H01L33/502—Wavelength conversion materials
- H01L33/504—Elements with two or more wavelength conversion materials
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V9/00—Elements for modifying spectral properties, polarisation or intensity of the light emitted, e.g. filters
- F21V9/30—Elements containing photoluminescent material distinct from or spaced from the light source
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/60—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction
- F21K9/64—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction using wavelength conversion means distinct or spaced from the light-generating element, e.g. a remote phosphor layer
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
- F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V9/00—Elements for modifying spectral properties, polarisation or intensity of the light emitted, e.g. filters
- F21V9/30—Elements containing photoluminescent material distinct from or spaced from the light source
- F21V9/32—Elements containing photoluminescent material distinct from or spaced from the light source characterised by the arrangement of the photoluminescent material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/0041—Processes relating to semiconductor body packages relating to wavelength conversion elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
- H01L33/502—Wavelength conversion materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
Abstract
一种具高显色性的照明装置,其包含基板、蓝光发光二极管芯片、紫光发光二极管芯片及透明壳体。蓝光发光二极管芯片设置于基板上。紫光发光二极管芯片设置于基板上。透明壳体设置于基板上,以在基板与透明壳体间形成容置空间,使蓝光发光二极管芯片及紫光发光二极管芯片位于容置空间中,且透明壳体的内表面涂布有荧光粉。
Description
技术领域
本发明有关于一种照明装置,特别是一种具高显色性的照明装置。本发明还涉及一种提高照明装置显色性的方法。
背景技术
显色性是评估照明品质的重要指标。若照明装置的显色性越好,照明装置发出的光线照射到物体上时能更完整的表现出物体的颜色。现有的白光照明装置通常是将一个或多个蓝光发光二极管芯片芯片封装于一个发光二极管灯珠内,再透过这些蓝光发光二极管芯片芯片发出的光线激发荧光粉产生白光。然而,透过上述方式制造的白光照明装置的显色性通常不佳,使其照明品质无法有效地提升。
发明内容
根据本发明的一实施例,提出一种具高显色性的照明装置,其包含基板、蓝光发光二极管芯片、紫光发光二极管芯片及透明壳体。蓝光发光二极管芯片设置于基板上。紫光发光二极管芯片设置于基板上。透明壳体设置于基板上,以在基板与透明壳体间形成容置空间,使蓝光发光二极管芯片及紫光发光二极管芯片位于容置空间中,且透明壳体的内表面涂布有荧光粉。
在一实施例中,荧光粉为黄色荧光粉。
在一实施例中,紫光发光二极管芯片发出的光线的波长范围为400nm~420nm。
在一实施例中,蓝光发光二极管芯片发出的光线的波长范围为465nm~445nm。
在一实施例中,蓝光发光二极管芯片发出的光线及紫光发光二极管芯片发出的光线激发荧光粉以产生白光,且白光的波长范围与UVA波段有部份重迭。
根据本发明的一实施例,又提出一种提升照明装置显色性的方法,其包含下列步骤:提供基板;将蓝光发光二极管芯片设置于基板上;将紫光发光二极管芯片设置于基板上;在透明壳体的内表面涂布荧光粉;将透明壳体设置于基板上,以在基板与透明壳体间形成容置空间以容置蓝光发光二极管芯片及紫光发光二极管芯片;以及使蓝光发光二极管芯片发出的光线及紫光发光二极管芯片发出的光线激发荧光粉以产生白光。
在一实施例中,荧光粉为黄色荧光粉。
在一实施例中,紫光发光二极管芯片发出的光线的波长范围为400nm~420nm。
在一实施例中,蓝光发光二极管芯片发出的光线的波长范围为465nm~445nm。
在一实施例中,白光的波长范围与UVA波段有部份重迭。
承上所述,依本发明的实施例的具高显色性的照明装置及其方法,其可具有一或多个下述优点:
(1)本发明的一实施例中,照明装置包含蓝光发光二极管芯片及紫光发光二极管芯片,且蓝光发光二极管芯片发出的光线及紫光发光二极管芯片发出的光线同时激发荧光粉以产生白光,使白光的波长范围与UVA波段至少有部份重迭。因此,照明装置的显色性可大幅提升,使照明装置发出的光线照射到物体上时能更完整的表现出物体的颜色,以有效地改善照明装置的照明品质。
(2)本发明的一实施例中,照明装置包含蓝光发光二极管芯片及紫光发光二极管芯片,且蓝光发光二极管芯片发出的光线的波长范围为465nm~445nm(455nm±10nm),而紫光发光二极管芯片发出的光线的波长范围为400nm~420nm(410nm±10nm)。上述蓝光发光二极管芯片及紫光发光二极管芯片的组合能有效地提升照明装置的显色性,以有效地改善照明装置的照明品质。
(3)本发明的一实施例中,照明装置包含蓝光发光二极管芯片及紫光发光二极管芯片,且透明壳体的内表面涂布黄色荧光粉,蓝光发光二极管芯片、紫光发光二极管芯片及黄色荧光粉能进一步提升照明装置的显色性,以有效地改善照明装置的照明品质。
(4)本发明的一实施例中,照明装置的设计可应用于各种不同类型的照明产品上,故使用上极具弹性,应用上也更为广泛。
(5)本发明的一实施例中,照明装置可透过简单的结构设计即可有效地提升照明装置的显色性以改善照明装置的照明品质,故可在不大幅增加成本的前提下达到所欲达到的功效,极具商业价值。
附图说明
图1为本发明的一实施例的具高显色性的照明装置的剖面图;
图2为本发明的另一实施例的具高显色性的照明装置的剖面图;
图3为本发明的一实施例的提升照明装置显色性的方法的流程图。
附图标记说明:
1、2-照明装置;11、21-基板;12、22-蓝光发光二极管芯片;13、23-紫光发光二极管芯片;14、24-透明壳体;S-容置空间;P-荧光粉;S31~S36-步骤流程。
以下在实施方式中详细叙述本发明的详细特征以及优点,其内容足以使任何熟习相关技艺者了解本发明的技术内容并据以实施,且根据本说明书所揭露的内容、权利要求及图式,任何熟习相关技艺者可轻易地理解本创作相关的目的及优点。
具体实施方式
以下将参照相关图式,说明依本发明的具高显色性的照明装置及提升照明装置显色性的方法的实施例,为了清楚与方便图式说明,图式中的各部件在尺寸与比例上可能会被夸大或缩小地呈现。在以下描述及/或权利要求中,当提及组件「连接」或「耦合」至另一组件时,其可直接连接或耦合至该另一组件或可存在介入组件;而当提及组件「直接连接」或「直接耦合」至另一组件时,不存在介入组件,用于描述组件或层间的关系的其他字词应以相同方式解释。为使便于理解,下述实施例中的相同组件以相同的符号标示来说明。
请参阅图1,其为本发明的一实施例的具高显色性的照明装置的剖面图。如图所示,照明装置1包含基板11、蓝光发光二极管芯片12、紫光发光二极管芯片13及透明壳体14。
蓝光发光二极管芯片12设置于基板11上,并连接至电源(未绘于图中)。在一实施例中,蓝光发光二极管芯片发出的光线的波长范围为465nm~445nm(455nm±10nm)。
紫光发光二极管芯片13设置于基板11上,并连接至电源(未绘于图中)。在一实施例中,紫光发光二极管芯片发出的光线的波长范围为400nm~420nm(410nm±10nm)。
透明壳体14设置于基板11上,以在基板11与透明壳体14间形成容置空间S。蓝光发光二极管芯片12及紫光发光二极管芯片13位于容置空间S中。另外,透明壳体14的内表面涂布有荧光粉P。在一实施例中,透明壳体14的材料可为塑料、玻璃或其它类似的材料。在一实施例中,荧光粉P可为黄色荧光粉。在另一实施例中,荧光粉P也可为具有其它不同颜色的荧光粉。
当蓝光发光二极管芯片12及紫光发光二极管芯片13被电源驱动后,蓝光发光二极管芯片12发出的光线及紫光发光二极管芯片13发出的光线同时激发荧光粉P以产生白光。如此,白光的波长范围可以与UVA波段(320nm~420nm)至少有部份重迭(或白光的波长范围也可包含整个UVA波段)。由于白光的波长范围包含UVA波段,故照明装置1的显色性可以大幅地提升。当照明装置1发出的光线照射到物体上时则能更完整的表现出物体的颜色,使照明装置1的照明品质明显改善。
由上述可知,本实施例将蓝光发光二极管芯片12及紫光发光二极管芯片13同时封装在同一个发光二极管灯珠(照明装置)内,且使蓝光发光二极管芯片12发出的光线及紫光发光二极管芯片13发出的光线同时激发涂布于透明壳体14内表面的荧光粉P以产生白光。以此方式产生的白光即能的波长范围包含至少一部份UVA波段,故此白光的显色性能够大幅提升。
另外,蓝光发光二极管芯片12发出的光线的波长范围为465nm~445nm(455nm±10nm),而紫光发光二极管芯片13发出的光线的波长范围为400nm~420nm(410nm±10nm),上述组合能有效地提升照明装置1的显色性,以有效地改善照明装置1的照明品质。
本实施例的照明装置1的设计可应用于各种不同类型的照明产品上,故能够满足不同应用的需求。
当然,本实施例仅用于举例说明而非限制本发明的范围,根据本实施例的具高显色性的照明装置而进行的等效修改或变更仍应包含在本发明的专利范围内。
请参阅图2,其为本发明的另一实施例的具高显色性的照明装置的剖面图。如图所示,照明装置2包含基板21、三个蓝光发光二极管芯片22、三个紫光发光二极管芯片23及透明壳体24。
蓝光发光二极管芯片22及紫光发光二极管芯片23设置于基板21上,并连接至电源(未绘于图中)。透明壳体24设置于基板21上,以在基板21与透明壳体24间形成容置空间S。蓝光发光二极管芯片22及紫光发光二极管芯片23位于容置空间S中。同样的,透明壳体24的内表面涂布有荧光粉P(荧光粉P可为黄色荧光粉)。
与前述实施例不同的是,本实施例的照明装置2包含三个蓝光发光二极管芯片22及三个紫光发光二极管芯片23,且蓝光发光二极管芯片22的数量与紫光发光二极管芯片23的数量相同。在另一实施例中,蓝光发光二极管芯片22及紫光发光二极管芯片23的数量可依实际需求增加或减少。在又一实施例中,蓝光发光二极管芯片22的数量也可不等于紫光发光二极管芯片23的数量。蓝光发光二极管芯片22及紫光发光二极管芯片23也可交替设置,使蓝光发光二极管芯片22发出的光线与紫光发光二极管芯片23发出的光线可均匀混合。
由上述可知,本实施例将多个蓝光发光二极管芯片22及多个紫光发光二极管芯片23同时封装在同一个发光二极管灯珠(照明装置)内,且使蓝光发光二极管芯片22发出的光线及紫光发光二极管芯片23发出的光线同时激发涂布于透明壳体24内表面的荧光粉P以产生白光。以此方式产生的白光即能的波长范围包含至少一部份UVA波段,故此白光的显色性能够大幅提升。
本实施例的照明装置2的设计同样可应用于各种不同类型的照明产品上,故能够满足不同应用的需求。
当然,本实施例仅用于举例说明而非限制本发明的范围,根据本实施例的具高显色性的照明装置而进行的等效修改或变更仍应包含在本发明的专利范围内。
值得一提的是,现有的白光照明装置通常是将一个或多个蓝光发光二极管芯片芯片封装于一个发光二极管灯珠内,再透过这些蓝光发光二极管芯片芯片发出的光线激发荧光粉产生白光。然而,现有的白光照明装置的显色性通常不佳,使其照明品质无法有效地提升。相反的,根据本发明的实施例,照明装置包含蓝光发光二极管芯片及紫光发光二极管芯片,且蓝光发光二极管芯片发出的光线及紫光发光二极管芯片发出的光线同时激发荧光粉以产生白光,使白光的波长范围与UVA波段至少有部份重迭。因此,照明装置的显色性可大幅提升,使照明装置发出的光线照射到物体上时能更完整的表现出物体的颜色,以有效地改善照明装置的照明品质。
又,根据本发明的实施例,照明装置包含蓝光发光二极管芯片及紫光发光二极管芯片,且蓝光发光二极管芯片发出的光线的波长范围为465nm~445nm(455nm±10nm),而紫光发光二极管芯片发出的光线的波长范围为400nm~420nm(410nm±10nm)。上述蓝光发光二极管芯片及紫光发光二极管芯片的组合能有效地提升照明装置的显色性,以有效地改善照明装置的照明品质。
另外,根据本发明的实施例,照明装置包含蓝光发光二极管芯片及紫光发光二极管芯片,且透明壳体的内表面涂布黄色荧光粉,蓝光发光二极管芯片、紫光发光二极管芯片及黄色荧光粉能进一步提升照明装置的显色性,以有效地改善照明装置的照明品质。
此外,根据本发明的实施例,照明装置的设计可应用于各种不同类型的照明产品上,故使用上极具弹性,应用上也更为广泛。由上述可知,根据本发明的实施例的照明装置确实可以达到极佳的技术效果。
请参阅图3,其为本发明的一实施例的提升照明装置显色性的方法的流程图。本实施例的提升照明装置显色性的方法包含下列步骤:
步骤S31:提供基板。
步骤S32:将蓝光发光二极管芯片设置于基板上。如前述,蓝光发光二极管芯片发出的光线的波长范围为465nm~445nm。
步骤S33:将紫光发光二极管芯片设置于基板上。如前述,紫光发光二极管芯片发出的光线的波长范围可为400nm~420nm。
步骤S34:在透明壳体的内表面涂布荧光粉。如前述,荧光粉可为黄色荧光粉。
步骤S35:将透明壳体设置于基板上,以在基板与透明壳体间形成容置空间以容置蓝光发光二极管芯片及紫光发光二极管芯片。在此步骤中,蓝光发光二极管芯片及紫光发光二极管芯片被同时封装在一个灯珠(照明装置)内。
步骤S36:使蓝光发光二极管芯片发出的光线及紫光发光二极管芯片发出的光线激发荧光粉以产生白光。透过此方式,照明装置产生的白光的波长范围可与UVA波段有部份重迭。
当然,本实施例仅用于举例说明而非限制本发明的范围,根据本实施例的具高显色性的照明装置而进行的等效修改或变更仍应包含在本发明的专利范围内。
尽管本发明描述的方法的步骤以特定顺序示出和描述,但是每个方法的操作顺序可以改变,也可以相反的顺序执行某些步骤,或者某些步骤也与其他步骤同时执行。在另一个实施例中,不同步骤可以间歇和/或交替的方式实施。
综上所述,根据本发明的实施例,照明装置包含蓝光发光二极管芯片及紫光发光二极管芯片,且蓝光发光二极管芯片发出的光线及紫光发光二极管芯片发出的光线同时激发荧光粉以产生白光,使白光的波长范围与UVA波段至少有部份重迭。因此,照明装置的显色性可大幅提升,使照明装置发出的光线照射到物体上时能更完整的表现出物体的颜色,以有效地改善照明装置的照明品质。
又,根据本发明的实施例,照明装置包含蓝光发光二极管芯片及紫光发光二极管芯片,且蓝光发光二极管芯片发出的光线的波长范围为465nm~445nm(455nm±10nm),而紫光发光二极管芯片发出的光线的波长范围为400nm~420nm(410nm±10nm)。上述蓝光发光二极管芯片及紫光发光二极管芯片的组合能有效地提升照明装置的显色性,以有效地改善照明装置的照明品质。
另外,根据本发明的实施例,照明装置包含蓝光发光二极管芯片及紫光发光二极管芯片,且透明壳体的内表面涂布黄色荧光粉,蓝光发光二极管芯片、紫光发光二极管芯片及黄色荧光粉能进一步提升照明装置的显色性,以有效地改善照明装置的照明品质。
此外,根据本发明的实施例,照明装置的设计可应用于各种不同类型的照明产品上,故使用上极具弹性,应用上也更为广泛。
再者,根据本发明的实施例,照明装置可透过简单的结构设计即可有效地提升照明装置的显色性以改善照明装置的照明品质,故可在不大幅增加成本的前提下达到所欲达到的功效,极具商业价值。
需要说明的是,尽管在本文中已经对上述各实施例进行了描述,但并非因此限制本发明的专利保护范围。因此,基于本发明的创新理念,对本文所述实施例进行的变更和修改,或利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,直接或间接地将以上技术方案运用在其他相关的技术领域,均包括在本发明专利的保护范围内。
Claims (10)
1.一种具高显色性的照明装置,其特征在于,包含:
一基板;
一蓝光发光二极管芯片,设置于所述基板上;
一紫光发光二极管芯片,设置于所述基板上;以及
一透明壳体,设置于所述基板上,以在所述基板与所述透明壳体间形成一容置空间,使所述蓝光发光二极管芯片及所述紫光发光二极管芯片位于所述容置空间中,且所述透明壳体的内表面涂布有一荧光粉。
2.如权利要求1所述的具高显色性的照明装置,其特征在于,所述荧光粉为黄色荧光粉。
3.如权利要求1所述的具高显色性的照明装置,其特征在于,所述紫光发光二极管芯片发出的光线的波长范围为400nm~420nm。
4.如权利要求1所述的具高显色性的照明装置,其特征在于,所述蓝光发光二极管芯片发出的光线的波长范围为465nm~445nm。
5.如权利要求1所述的具高显色性的照明装置,其特征在于,所述蓝光发光二极管芯片发出的光线及所述紫光发光二极管芯片发出的光线激发所述荧光粉以产生一白光,且所述白光的波长范围与一UVA波段有部份重迭。
6.一种提升照明装置显色性的方法,其特征在于,包含:
提供一基板;
将一蓝光发光二极管芯片设置于所述基板上;
将一紫光发光二极管芯片设置于所述基板上;
在一透明壳体的内表面涂布一荧光粉;
将所述透明壳体设置于所述基板上,以在所述基板与所述透明壳体间形成一容置空间以容置所述蓝光发光二极管芯片及所述紫光发光二极管芯片;以及
使所述蓝光发光二极管芯片发出的光线及所述紫光发光二极管芯片发出的光线激发所述荧光粉以产生一白光。
7.如权利要求6所述的提升照明装置显色性的方法,其特征在于,所述荧光粉为黄色荧光粉。
8.如权利要求6所述的提升照明装置显色性的方法,其特征在于,所述紫光发光二极管芯片发出的光线的波长范围为400nm~420nm。
9.如权利要求6所述的提升照明装置显色性的方法,其特征在于,所述蓝光发光二极管芯片发出的光线的波长范围为465nm~445nm。
10.如权利要求6所述的提升照明装置显色性的方法,其特征在于,所述白光的波长范围与一UVA波段有部份重迭。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210239329.8A CN114607983A (zh) | 2022-03-11 | 2022-03-11 | 具高显色性的照明装置及提升照明装置显色性的方法 |
JP2022089980A JP7374442B2 (ja) | 2022-03-11 | 2022-06-02 | 高演色性を有する照明装置及び照明装置の演色性を向上させる方法 |
US17/847,219 US20230290911A1 (en) | 2022-03-11 | 2022-06-23 | Lighting device having high color-rendering property and color-rendering property enhancing method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210239329.8A CN114607983A (zh) | 2022-03-11 | 2022-03-11 | 具高显色性的照明装置及提升照明装置显色性的方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114607983A true CN114607983A (zh) | 2022-06-10 |
Family
ID=81862624
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202210239329.8A Pending CN114607983A (zh) | 2022-03-11 | 2022-03-11 | 具高显色性的照明装置及提升照明装置显色性的方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230290911A1 (zh) |
JP (1) | JP7374442B2 (zh) |
CN (1) | CN114607983A (zh) |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101996986A (zh) * | 2009-08-12 | 2011-03-30 | 采钰科技股份有限公司 | 色温可调的白光发光二极管封装物 |
CN204167318U (zh) * | 2014-09-17 | 2015-02-18 | 深圳市晶台股份有限公司 | 一种led特种照明光源 |
US20150260357A1 (en) * | 2014-03-11 | 2015-09-17 | Bright Led Electronics Corp. | Color-mixing light-emitting diode module |
CN106090706A (zh) * | 2016-08-17 | 2016-11-09 | 江门市赛宁灯饰有限公司 | 一种多晶激发的全光谱植物生长灯 |
CN106098904A (zh) * | 2016-08-19 | 2016-11-09 | 浙江阳光照明电器集团股份有限公司 | 一种led灯珠及使用该led灯珠的led灯具 |
CN207962194U (zh) * | 2018-04-02 | 2018-10-12 | 深圳市荣日升光电科技有限公司 | 一种新型日光灯 |
CN110880494A (zh) * | 2019-12-13 | 2020-03-13 | 广东聚科照明股份有限公司 | 一种全光谱led灯珠 |
CN210837750U (zh) * | 2019-11-22 | 2020-06-23 | 中山市光圣半导体科技有限公司 | 一种全光谱cob光源 |
CN113394203A (zh) * | 2021-04-27 | 2021-09-14 | 福建天电光电有限公司 | 双色温光源封装结构及其制作方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014107501A (ja) | 2012-11-29 | 2014-06-09 | Mitsubishi Chemicals Corp | 半導体白色発光装置 |
EP3032594A4 (en) | 2013-08-09 | 2017-01-25 | Koha Co., Ltd. | Light emitting device |
CA2927594A1 (en) * | 2013-10-28 | 2015-05-07 | GE Lighting Solutions, LLC | Lamps for enhanced optical brightening and color preference |
-
2022
- 2022-03-11 CN CN202210239329.8A patent/CN114607983A/zh active Pending
- 2022-06-02 JP JP2022089980A patent/JP7374442B2/ja active Active
- 2022-06-23 US US17/847,219 patent/US20230290911A1/en active Pending
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101996986A (zh) * | 2009-08-12 | 2011-03-30 | 采钰科技股份有限公司 | 色温可调的白光发光二极管封装物 |
US20150260357A1 (en) * | 2014-03-11 | 2015-09-17 | Bright Led Electronics Corp. | Color-mixing light-emitting diode module |
CN204167318U (zh) * | 2014-09-17 | 2015-02-18 | 深圳市晶台股份有限公司 | 一种led特种照明光源 |
CN106090706A (zh) * | 2016-08-17 | 2016-11-09 | 江门市赛宁灯饰有限公司 | 一种多晶激发的全光谱植物生长灯 |
CN106098904A (zh) * | 2016-08-19 | 2016-11-09 | 浙江阳光照明电器集团股份有限公司 | 一种led灯珠及使用该led灯珠的led灯具 |
CN207962194U (zh) * | 2018-04-02 | 2018-10-12 | 深圳市荣日升光电科技有限公司 | 一种新型日光灯 |
CN210837750U (zh) * | 2019-11-22 | 2020-06-23 | 中山市光圣半导体科技有限公司 | 一种全光谱cob光源 |
CN110880494A (zh) * | 2019-12-13 | 2020-03-13 | 广东聚科照明股份有限公司 | 一种全光谱led灯珠 |
CN113394203A (zh) * | 2021-04-27 | 2021-09-14 | 福建天电光电有限公司 | 双色温光源封装结构及其制作方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2023133057A (ja) | 2023-09-22 |
US20230290911A1 (en) | 2023-09-14 |
JP7374442B2 (ja) | 2023-11-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8063411B2 (en) | Photoelectric semiconductor device capable of generating uniform compound lights | |
US8541798B2 (en) | Semiconductor light emitting device, and backlight and display device comprising the semiconductor light emitting device | |
US8740438B2 (en) | Illumination module | |
US8593063B2 (en) | White light emitting device | |
KR20090098411A (ko) | 발광 장치 및 이를 구비한 표시 장치 | |
JP6769449B2 (ja) | 照明装置 | |
TWI593918B (zh) | 發光模組 | |
JP2008140704A (ja) | Ledバックライト | |
JP2006108076A (ja) | バックライトモジュール | |
JP2008147190A (ja) | 白色発光装置及びこれを用いた白色光源モジュール | |
KR20120093181A (ko) | 광혼합재를 포함하는 고상 조명 디바이스 | |
JP2003224306A (ja) | 白色発光ダイオードの製造方法 | |
JP2007027421A (ja) | Ledパッケージ及び照明装置 | |
US20140160728A1 (en) | Light emitting apparatus | |
TW201320406A (zh) | 提升混光效果之白光二極體封裝改良結構 | |
TW200947665A (en) | High color rendering light-emitting diodes | |
CN114607983A (zh) | 具高显色性的照明装置及提升照明装置显色性的方法 | |
KR200410425Y1 (ko) | 광원 모듈과 액정 패널 조합장치 | |
CN217209239U (zh) | 能产生高显色性光线的照明装置 | |
JP2011035236A (ja) | 白色led光源ユニット | |
JP2015028844A (ja) | 発光ダイオードを用いた照明方法 | |
CN114543004A (zh) | 具高显色性的发光二极管灯具及提升灯具显色性的方法 | |
US20170309790A1 (en) | Mixed-light generation apparatus | |
CN217057425U (zh) | 能产生高显色性光线的发光二极管灯具 | |
KR200402109Y1 (ko) | 발광 다이오드 패키지 구조 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20220610 |