CN113394203A - 双色温光源封装结构及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明揭露一种双色温光源封装结构及其制作方法，双色温光源封装结构包括基板、正极焊盘、负极焊盘、第一芯片、第二芯片、第一荧光胶层、第一透明胶层与第二荧光胶层。正极焊盘与负极焊盘设置于基板上，第一芯片与第二芯片设置于基板上，第一芯片的正极与负极分别连接于正极焊盘与负极焊盘，第二芯片的正极与负极分别连接于正极焊盘与负极焊盘，第一荧光胶层覆盖第一芯片，第一透明胶层覆盖第二芯片，第二荧光胶层覆盖第一荧光胶层、第一透明胶层与所述基板表面，其中，第一芯片激发的第一色光的色温低于第二芯片激发的第二色光的色温。借此，可使得封装结构的光源表面无明显的颜色差异，且降低后续对灯具的光学设计要求难度。
Description
技术领域
本发明涉及LED照明技术领域，尤其涉及一种双色温光源封装结构及其制作方法。
背景技术
LED光源作为***照明光源，相对于前几代的照明产品具有发光效率高、响应速度快、使用寿命长、无有毒气体、无辐射、抗冲击、易控制等显著优点，其应用范围及市场占有率日益提高。
随着智慧照明***的出现，对智能LED灯的要求还包括需要可以连续可调光色。智能LED灯通常是采用具有双色温的LED光源来实现此功能需求，每一个色温的LED光源由一条电路控制，通过调控两条电路中电流的比例，来进行发光色温的调节。
现有的双色温LED光源，是将单一LED光源分割成两个或多个发光区域。如图1所示，由于同一个LED光源内存在多种色温的发光区域，即第一发光区域100与第二发光区域200，不同色温的发光区域通过碗杯壁、围坝或者挡墙300等方式间隔开，导致调光时色温不同的发光区域发出的光无法混合均匀，使得肉眼可看出LED光源表面有明显的颜色差异，也加大了后续对灯具的光学设计要求难度。
因此，本发明的主要目的在于提供一种双色温光源封装结构及其制作方法，以解决上述问题。
发明内容
本发明之目的在于提供一种双色温光源封装结构及其制作方法，可使得此封装结构的光源表面无明显的颜色差异，且降低了后续对灯具的光学设计要求难度。
为达所述优点至少其中之一或其他优点，本发明的一实施例提出一种双色温光源封装结构，包括基板、正极焊盘、负极焊盘、第一芯片、第二芯片、第一荧光胶层、第一透明胶层、以及第二荧光胶层。
所述正极焊盘与所述负极焊盘设置于所述基板上。第一芯片设置于所述基板上，所述第一芯片的正极连接于所述正极焊盘，所述第一芯片的负极连接于所述负极焊盘。第二芯片设置于所述基板上，所述第二芯片的正极连接于所述正极焊盘，所述第二芯片的负极连接于所述负极焊盘。其中，所述第一芯片与所述第二芯片是独立发光，所述第一芯片透过所述第一荧光胶层与所述第二荧光胶层激发的第一色光的色温低于所述第二芯片透过所述第一透明胶层与所述第二荧光胶层激发的第二色光的色温。第一荧光胶层覆盖所述第一芯片。第一透明胶层覆盖所述第二芯片。第二荧光胶层覆盖所述第一荧光胶层、所述第一透明胶层与所述基板表面。第一透明胶层可以实现均匀混光，提升芯片的取光效率，增加光效的效果。
在一些实施例中，所述第一芯片与所述第二芯片的主波长在380nm～500nm之间。
在一些实施例中，所述第一色光的色温范围为1800K-4000K，所述第二色光的色温范围为4000K-10000K。
在一些实施例中，所述焊盘包括第一正极焊盘、第二正极焊盘、第一负极焊盘与第二负极焊盘，所述第一芯片的正极连接于所述第一正极焊盘，所述第一芯片的负极连接于所述第一负极焊盘，所述第二芯片的正极连接于所述第二正极焊盘，所述第二芯片的负极连接于所述第二负极焊盘；
或者是，所述正极焊盘是共用正极焊盘，所述负极焊盘包括电性相隔的第一负极焊盘与第二负极焊盘，所述第一芯片的正极与所述第二芯片的正极均连接于所述共用正极焊盘，所述第一芯片的负极连接于所述第一负极焊盘，所述第二芯片的负极连接于所述第二负极焊盘；
或者是，所述正极焊盘包括电性相隔的第一正极焊盘与第二正极焊盘，所述负极焊盘是共用负极焊盘，所述第一芯片的正极连接于所述第一正极焊盘，所述第二芯片的正极连接于所述第二正极焊盘，所述第一芯片的负极与所述第二芯片的负极均连接于所述共用负极焊盘。
在一些实施例中，所述第一芯片与所述第二芯片于所述固晶区内形成相同间隔的阵列。
在一些实施例中，所述第一荧光胶层中包含第一荧光粉组，所述第一荧光粉组由1-4种荧光粉构成，所述第一荧光粉组中各荧光粉的材质可以为磷酸盐、铝酸盐、硅酸盐、氟化物或氮化物，所述第一荧光粉组中各荧光粉的峰值波长在450nm-660nm之间，所述第一荧光粉组与胶体的质量比为(3.5-40):10，所述第二荧光胶层中包含第二荧光粉组，所述第二荧光粉组由1-4种荧光粉构成，所述第二荧光粉组中各荧光粉的材质可以为磷酸盐、铝酸盐、硅酸盐、氟化物或氮化物，所述第二荧光粉中各荧光粉的峰值波长在490nm-660nm之间，所述第二荧光粉组与胶体的质量比为(1.5-20):10。
在一些实施例中，所述双色温光源封装结构的尺寸小于等于5mm*5mm，所述第一芯片位于所述正极焊盘或所述负极焊盘上，所述第二芯片位于所述正极焊盘或所述负极焊盘上。
在一些实施例中，所述基板具有固晶区，所述第一芯片与所述第二芯片位于所述固晶区内。
为达所述优点至少其中之一或其他优点，本发明的又一实施例进一步提出一种双色温光源封装结构的制作方法，包括下列步骤：将第一芯片与第二芯片固定于基板上；使用第一荧光胶层与第一透明胶层分别覆盖所述第一芯片与所述第二芯片；使用第二荧光胶层覆盖所述第一荧光胶层、所述第一透明胶层与所述基板表面。
在一些实施例中，第一芯片与第二芯片固定于基板的固晶区内，若产品尺寸较小时，焊盘可以与固晶区共用，即将第一芯片固定于第一正极焊盘或第一负极焊盘上，将第二芯片固定于第二正极焊盘或第二负极焊盘上。
在一些实施例中，所述第一荧光胶层中包含第一荧光粉组，所述第一荧光粉组由1-4种荧光粉构成，所述第一荧光粉组中各荧光粉的材质可以为磷酸盐、铝酸盐、硅酸盐、氟化物或氮化物，所述第一荧光粉组中各荧光粉的峰值波长在450nm-660nm之间，所述第一荧光粉组与胶体的质量比为(3.5-40):10，所述第二荧光胶层中包含第二荧光粉组，所述第二荧光粉组由1-4种荧光粉构成，所述第二荧光粉组中各荧光粉的材质可以为磷酸盐、铝酸盐、硅酸盐、氟化物或氮化物，所述第二荧光粉组中各荧光粉的峰值波长在490nm-660nm之间，所述第二荧光粉组与胶体的质量比为(1.5-20):10。
因此，利用本发明所提供一种双色温光源封装结构及其制作方法，借由控制两种芯片单独发光，从而形成不同色温的白光，可以不再于不同色温区域之间设置挡墙或者围坝进行间隔。并且，通过控制电路电流的比例调整色温时，不同色温发光区域发出的光可以均匀混合后出光，最终光源表面无明显颜色差异，对灯具后续光学设计非常有利，也可以降低灯具光学设计成本。
此外，该双色温光源封装结构的制程操作方便，有利于大规模量产。通过改变荧光胶层中荧光粉与胶体的比例，可以得到不同色温调节范围的双色温光源封装结构，以满足不同色温调节的需要。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下列举较佳实施例，并配合附图,详细说明如下。
附图说明
所包括的附图用来提供对本申请实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本申请的实施方式，并与文字描述一起来阐释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，并非用于限定本发明的实施方式仅限于此，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图衍生而获得其他的附图。所述附图包括：
图1是现有的双色温LED光源的结构示意图；
图2是本发明双色温光源封装结构一实施例的结构示意图；
图3是本发明双色温光源封装结构的剖面示意图；
图4是本发明双色温光源封装结构另一实施例的结构示意图；
图5是本发明双色温光源封装结构的制作方法的流程示意图。
附图标注：10、50-双色温光源封装结构；12-基板；122-固晶区；14-焊盘；16-正极焊盘；161-第一正极焊盘；162-第二正极焊盘；18-负极焊盘；181-第一负极焊盘；182-第二负极焊盘；20-第一芯片；22-第二芯片；24-第一荧光胶层；26-第一透明胶层；28-第二荧光胶层。
具体实施方式
这里所公开的具体结构和功能细节仅仅是代表性的，并且是用于描述本发明的示例性实施例的目的。但是本发明可以通过许多替换形式来具体实现，并且不应当被解释成仅仅受限于这里所阐述的实施例。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“垂直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、或以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。另外，术语“包括”及其任何变形，皆为“至少包含”的意思。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸的连接，或一体成型的连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个组件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
这里所使用的术语仅仅是为了描述具体实施例而不意图限制示例性实施例。除非上下文明确地另有所指，否则这里所使用的单数形式“一个”、“一项”还意图包括复数。还应当理解的是，这里所使用的术语“包括”和/或“包含”规定所陈述的特征、整数、步骤、操作、单元和/或组件的存在，而不排除存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。
请参阅图2，图2是本发明双色温光源封装结构10一实施例的结构示意图。为达所述优点至少其中之一或其他优点，本发明的一实施例提出一种双色温光源封装结构10。如图2所示，双色温光源封装结构10包括基板12、焊盘14、第一芯片20与第二芯片22。进一步看，在本实施例中，基板12上具有固晶区122，用于置放芯片。
焊盘14包括正极焊盘16与负极焊盘18，正极焊盘16与负极焊盘18皆设置于基板12上。在本实施例中，正极焊盘16包括第一正极焊盘161与第二正极焊盘162，负极焊盘18包括第一负极焊盘181与第二负极焊盘182。
第一芯片20与第二芯片22皆设置于基板12的固晶区122内。第一芯片20的正极连接于第一正极焊盘161，其负极连接于第一负极焊盘181；第二芯片22的正极连接于第二正极焊盘162，其负极连接于第二负极焊盘182，进而使得第一芯片20与第二芯片22可以独立发光。换言之，可以单独点亮第一芯片20、或单独点亮第二芯片22、或同时点亮第一芯片20与第二芯片22。
不过本案亦不限于此。在其他实施例中，正极焊盘16可为共用正极焊盘，负极焊盘18包括电性相隔的第一负极焊盘181与第二负极焊盘182。第一芯片20的正极与第二芯片22的正极均连接于共用正极焊盘16，第一芯片20的负极连接于第一负极焊盘181，第二芯片22的负极连接于第二负极焊盘182，使得第一芯片20与第二芯片22可以独立发光。
又，一实施例中，正极焊盘16包括电性相隔的第一正极焊盘161与第二正极焊盘162，负极焊盘18是共用负极焊盘。第一芯片20的正极连接于第一正极焊盘161，第二芯片22的正极连接于第二正极焊盘162，第一芯片20的负极与第二芯片22的负极均连接于共用负极焊盘18，使得第一芯片20与第二芯片22可以独立发光。
在一实施例中，如图2中所示，第一芯片20与所述第二芯片22于所述固晶区122内形成相同间隔的阵列，既利于生产制造，又可提升混光效果。
在一实施例中，所使用的第一芯片20与第二芯片22的主波长可以依据实际需要，在380nm～500nm之间进行调整。例如，第一芯片20与第二芯片22可以是蓝光芯片，也可以是紫光芯片等。第一芯片20与第二芯片22可以是通过固晶胶固定于基板12上方。第一芯片20与第二芯片22可以是正装芯片、倒装芯片或垂直结构芯片。
请参阅图3，图3是本发明双色温光源封装结构10的剖面示意图。需要说明的是，图3中省略焊盘14，且是使用一个第一芯片20与一个第二芯片22作示例说明。如图3中所示，双色温光源封装结构10还包括第一荧光胶层24、第一透明胶层26、第二荧光胶层28。
第一荧光胶层24覆盖于第一芯片20，第一透明胶层26覆盖第二芯片22，第二荧光胶层28覆盖第一荧光胶层24、第一透明胶层26与基板12的表面。将第一芯片20透过第一荧光胶层24与第二荧光胶层28激发的光定义为第一色光，将第二芯片22透过第一透明胶层26与第二荧光胶层28激发的光定义为第二色光。第一色光的色温低于第二色光的色温。在一实施例中，第一色光的色温范围为1800K-4000K，所述第二色光的色温范围为4000K-10000K。在一实施例中，第一透明胶层26为无色透明胶体，其不含有任何荧光粉。
进一步说明，第一荧光胶层24中包含第一荧光粉组，第一荧光粉组中包含1-4种不同波长的荧光粉，第一荧光粉组中各荧光粉的材质可以为磷酸盐、铝酸盐、硅酸盐、氟化物或氮化物，第一荧光粉组中各荧光粉的峰值波长在450nm-660nm之间，第一荧光粉组中各荧光粉质量之和与胶体的质量比为(3.5-40):10，此胶体是指第一荧光胶层24中的胶体，一般是硅胶，在其他实施例中，亦有可能是玻璃或陶瓷。
第二荧光胶层28中包含第二荧光粉组，第二荧光粉组中包含1-4种不同波长的荧光粉，第二荧光粉组中各荧光粉的材质可以为磷酸盐、铝酸盐、硅酸盐、氟化物或氮化物，第二荧光粉组中各荧光粉的峰值波长在490nm-660nm之间，第二荧光粉组中各荧光粉质量之和与胶体的质量比为(1.5-20):10，此胶体是指第二荧光胶层28中的胶体，一般是硅胶，在其他实施例中，亦有可能是玻璃或陶瓷。
为更加清楚说明本发明的技术方案，以下将以2个实施方式进行说明，应当理解的是，其具体数值并非用以限定本发明。
实施方式1：
第一芯片20与第二芯片22为蓝光倒装芯片，主波长为450nm，第一芯片20与第二芯片22通过绝缘胶固定在基板12上方，第一芯片20的正极、负极通过焊线方式分别与第一正极焊盘161、第一负极焊盘181键合形成可导通电路。第二芯片22的正极、负极通过焊线方式分别与第二正极焊盘162、第二负极焊盘182键合形成可导通电路。第一芯片20和第二芯片22可以独立点亮发光。第一荧光胶层24通过点胶方式置于第一芯片20的上表面，其中第一荧光粉组中的荧光粉为波长为630nm的氮化物红粉，荧光粉与胶水的质量比为9.75:10。第一透明胶层26通过点胶方式置于第二芯片22的上表面，其中不含荧光粉。第一透明胶层26可以实现均匀混光，提升芯片的取光效率，增加光效的效果。第二荧光胶层28通过点胶方式置于整体碗杯内，即，覆盖住前述第一芯片20上表面的第一荧光胶层24、第二芯片22上表面的第一透明胶层26以及二个芯片周围裸露的基板12，第二荧光胶层28中第二荧光粉组中的荧光粉为波长为540nm的铝酸盐黄绿粉，荧光粉与胶水的质量比为3.55:10。单独点亮第一芯片20时。双色温光源封装结构10的发光色温(即第一色光的色温)为3000K。单独点亮第二芯片22时，双色温光源封装结构10的发光色温(即第二色光的色温)为5000K。若同时点亮第一芯片20及第二芯片22，并且改变两颗芯片内部通过的电流比例时，双色温光源封装结构10的整体发光色温可以在3000K到5000K之间变化，可以做到发光更加贴近标准黑体辐射曲线，并且具有均匀混光，表面无明显颜色差异的优点。
实施方式2：
第一芯片20与第二芯片22为蓝光倒装芯片，主波长为450nm，第一芯片20与第二芯片22通过绝缘胶固定在基板12上方，第一芯片20的正极、负极通过焊线方式分别与第一正极焊盘161、第一负极焊盘181键合形成可导通电路。第二芯片22的正极、负极通过焊线方式分别与第二正极焊盘162、第二负极焊盘182键合形成可导通电路。第一芯片20和第二芯片22可以独立点亮发光。第一荧光胶层24通过荧光膜方式粘贴于第一芯片20的上表面，其中第一荧光粉组中的荧光粉为波长为630nm的氮化物红粉，荧光粉与胶水的质量比为13.25:10。第一透明胶层26通过胶水方式粘贴于第二芯片22的上表面，其中不含荧光粉。第一透明胶层26可以实现均匀混光，提升芯片的取光效率，增加光效的效果。第二荧光胶层28通过点胶方式置于整体碗杯内，即，覆盖住前述第一芯片20上表面的第一荧光胶层24、第二芯片22上表面的第一透明胶层26以及二个芯片周围裸露的基板12，第二荧光胶层28中第二荧光粉组中的荧光粉为波长为540nm的铝酸盐黄绿粉，荧光粉与胶水的质量比为2.135:10。第二透明胶层通过胶膜方式粘贴在第二荧光胶层28上方，第二透明胶层的设置可以起到进一步保护内部结构以及均匀混光的目的。单独点亮第一芯片20时。双色温光源封装结构10的发光色温(即第一色光的色温)为2200K。单独点亮第二芯片22时，双色温光源封装结构10的发光色温(即第二色光的色温)为7000K。若同时点亮第一芯片20及第二芯片22，并且改变两颗芯片内部通过的电流比例时，双色温光源封装结构10的整体发光色温可以在2200K到7000K之间变化，可以做到发光更加贴近标准黑体辐射曲线，并且具有均匀混光，表面无明显颜色差异的优点。
为清楚表明通过调节两个芯片20、22对应的两条电路的电流比例，实现色温在低色温和高色温之间的连续变化。调控色温时，通过两条电路的电流比例与产品的实际光电参数举例如下表1所示：
表1
其中，R9代表光源对饱和红色的显色指数。当使用光源对颜色为饱和红色的物体进行照射时，R9对应的数值越高，待测光源对饱和红色的显色效果越好，即物体颜色越接近于标准光源下面观察饱和红色的颜色。
整体来说，封装后所得的第一芯片20和第二芯片22，其发出的第一色光与第二色光的色温可以根据实际需要进行调整。该双色温光源封装结构10，在两个芯片通电不同比例的电流时，可发出指定色温的白光，该色温可以是1800K-10000K之间的任意值。由于双色温光源封装结构10内部无需设置挡墙等阻止光线混合均匀的结构，将双色温光源封装结构10通过变化的电流进行调控色温时，光源表面无明显颜色差异，也会使得灯具后续光学设计更加方便灵活。
请参阅图4，图4是本发明双色温光源封装结构50另一实施例的结构示意图。为达所述优点至少其中之一或其他优点，本发明的另一实施例进一步提出一种双色温光源封装结构50。相较于图1中的双色温光源封装结构10而言，本实施例的双色温光源封装结构50整体尺寸较小，其整体长宽是小于等于5mm*5mm，例如：整体尺寸可以为3mm*3mm或5mm*5mm等较小尺寸。具体而言，第一芯片20与第二芯片22可皆设置于负极焊盘18上。换言之，基板12上无需再设置独立的固晶区122。并且，图中四个第一芯片20皆是固定在同一个负极焊盘18上，四个第二芯片22是固晶在另一个负极焊盘18上，以确保正常使用。在其它实施例中，可依据实际需要，将全部第一芯片20与全部第二芯片22皆固定于正极焊盘16上；或是选择性地将部分第一芯片20和第二芯片22设置于正极焊盘16上，将其余第一芯片20和第二芯片22设置于负极焊盘18上。值得注意的是，第一芯片20与第二芯片22的尺寸应小于其设置的正极焊盘16与负极焊盘18的尺寸。
请参阅图5，图5是本发明双色温光源封装结构10的制作方法的流程示意图。为达所述优点至少其中之一或其他优点，本发明的又一实施例进一步提出一种双色温光源封装结构10的制作方法。如图5所示，双色温光源封装结构10的制作方法包括下列步骤：
S1：将第一芯片与第二芯片固定于基板上；
S2：使用第一荧光胶层与第一透明胶层分别覆盖第一芯片与第二芯片；
S3：使用第二荧光胶层覆盖第一荧光胶层、第一透明胶层与基板表面。
进一步说明，在步骤S1中，第一芯片20与第二芯片22是间隔相同距离的固定于基板12的固晶区122内。第一芯片20与第二芯片22的主波长在380nm～500nm之间。第一荧光胶层24中包含第一荧光粉组，由1-4种不同波长的荧光粉组成，第一荧光粉组中各荧光粉的材质可以为磷酸盐、铝酸盐、硅酸盐、氟化物或氮化物，第一荧光粉组中各荧光粉的峰值波长在450nm-660nm之间，第一荧光粉组中各荧光粉总量与胶体的质量比为(3.5-40):10。第二荧光胶层28中包含第二荧光粉组，由1-4种不同波长的荧光粉组成，第二荧光粉组中各荧光粉的材质可以为磷酸盐、铝酸盐、硅酸盐、氟化物或氮化物，第二荧光粉组中各荧光粉的峰值波长在490nm-660nm之间，第二荧光粉与胶体的质量比为(1.5-20):10。第一透明胶层为无色透明胶体，其中没有添加荧光粉。
综上所述，本发明所提供的双色温光源封装结构10、50及其制作方法，可实现同一个双色温光源封装结构10、50通过两条电路控制两种芯片20、22发光，两条电路单独点亮时，第一芯片20与第二芯片22分别发出不同色温的白光，不同色温发光区域发出的光可以均匀混合后出光，光源表面无明显颜色差异，对灯具后续光学设计非常有利，可以降低灯具光学设计成本。
此外，该双色温光源封装结构10、50本身结构简洁，在第一芯片20与第二芯片22上方通过点胶或贴荧光膜片等方式放置第一荧光胶层24与第一透明胶层26，通过整体点胶或覆盖荧光膜片方式再放置第二荧光胶层28，整体制程操作方便，便于大规模量产。并且，通过改变各荧光胶层中荧光粉与硅胶的比例后，可以得到不同色温调节范围的双色温光源封装结构10、50，满足不同色温调节的需要。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的方法及技术内容作出些许的更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (10)
1.一种双色温光源封装结构，其特征在于，所述双色温光源封装结构包括：
基板；
焊盘，包括正极焊盘与负极焊盘，所述正极焊盘与所述负极焊盘设置于所述基板上；
第一芯片，设置于所述基板上，所述第一芯片的正极连接于所述正极焊盘，所述第一芯片的负极连接于所述负极焊盘；
第二芯片，设置于所述基板上，所述第二芯片的正极连接于所述正极焊盘，所述第二芯片的负极连接于所述负极焊盘，所述第一芯片与所述第二芯片是独立发光；
第一荧光胶层，覆盖所述第一芯片；
第一透明胶层，覆盖所述第二芯片；
第二荧光胶层，覆盖所述第一荧光胶层、所述第一透明胶层与所述基板表面；以及
其中，所述第一芯片透过所述第一荧光胶层与所述第二荧光胶层激发的第一色光的色温低于所述第二芯片透过所述第一透明胶层与所述第二荧光胶层激发的第二色光的色温。
2.如权利要求1所述的双色温光源封装结构，其特征在于，所述第一芯片与所述第二芯片的主波长在380nm～500nm之间。
3.如权利要求1所述的双色温光源封装结构，其特征在于，所述第一色光的色温范围为1800K-4000K，所述第二色光的色温范围为4000K-10000K。
4.如权利要求1所述的双色温光源封装结构，其特征在于，所述焊盘包括第一正极焊盘、第二正极焊盘、第一负极焊盘与第二负极焊盘，所述第一芯片的正极连接于所述第一正极焊盘，所述第一芯片的负极连接于所述第一负极焊盘，所述第二芯片的正极连接于所述第二正极焊盘，所述第二芯片的负极连接于所述第二负极焊盘；
或，所述正极焊盘是共用正极焊盘，所述负极焊盘包括电性相隔的第一负极焊盘与第二负极焊盘，所述第一芯片的正极与所述第二芯片的正极均连接于所述共用正极焊盘，所述第一芯片的负极连接于所述第一负极焊盘，所述第二芯片的负极连接于所述第二负极焊盘；
或，所述正极焊盘包括电性相隔的第一正极焊盘与第二正极焊盘，所述负极焊盘是共用负极焊盘，所述第一芯片的正极连接于所述第一正极焊盘，所述第二芯片的正极连接于所述第二正极焊盘，所述第一芯片的负极与所述第二芯片的负极均连接于所述共用负极焊盘。
5.如权利要求1所述的双色温光源封装结构，其特征在于，所述第一芯片与所述第二芯片于所述固晶区内形成相同间隔的阵列。
6.如权利要求1所述的双色温光源封装结构，其特征在于，所述第一荧光胶层中包含第一荧光粉组，所述第一荧光粉组由1-4种荧光粉构成，所述第一荧光粉组中各荧光粉的材质可以为磷酸盐、铝酸盐、硅酸盐、氟化物或氮化物，所述第一荧光粉组中各荧光粉的峰值波长在450nm-660nm之间，所述第一荧光粉组与胶体的质量比为(3.5-40):10，所述第二荧光胶层中包含第二荧光粉组，所述第二荧光粉组由1-4种荧光粉构成，所述第二荧光粉组中各荧光粉的材质可以为磷酸盐、铝酸盐、硅酸盐、氟化物或氮化物，所述第二荧光粉中各荧光粉的峰值波长在490nm-660nm之间，所述第二荧光粉组与胶体的质量比为(1.5-20):10，所述第一透明胶层为无色透明胶体，其不含有荧光粉。
7.如权利要求1所述的双色温光源封装结构，其特征在于，所述双色温光源封装结构的尺寸小于等于5mm*5mm，所述第一芯片位于所述正极焊盘或所述负极焊盘上，所述第二芯片位于所述正极焊盘或所述负极焊盘上。
8.如权利要求1所述的双色温光源封装结构，其特征在于，所述基板具有固晶区，所述第一芯片与所述第二芯片位于所述固晶区内。
9.一种双色温光源封装结构的制作方法，其特征在于，所述双色温光源封装结构的制作方法包括下列步骤：
将第一芯片与第二芯片固定于基板上；
使用第一荧光胶层与第一透明胶层分别覆盖所述第一芯片与所述第二芯片；以及
使用第二荧光胶层覆盖所述第一荧光胶层与、述第一透明胶层与所述基板表面。
10.如权利要求9所述的双色温光源封装结构的制作方法，其特征在于，所述第一荧光胶层中包含第一荧光粉组，所述第一荧光粉组由1-4种荧光粉构成，所述第一荧光粉组中各荧光粉的材质可以为磷酸盐、铝酸盐、硅酸盐、氟化物或氮化物，所述第一荧光粉组中各荧光粉的峰值波长在450nm-660nm之间，所述第一荧光粉组与胶体的质量比为(3.5-40):10，所述第二荧光胶层中包含第二荧光粉组，所述第二荧光粉组由1-4种荧光粉构成，所述第二荧光粉组中各荧光粉的材质可以为磷酸盐、铝酸盐、硅酸盐、氟化物或氮化物，所述第二荧光粉组中各荧光粉的峰值波长在490nm-660nm之间，所述第二荧光粉组与胶体的质量比为(1.5-20):10，所述第一透明胶层为无色透明胶体，其不含有荧光粉。
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