CN114599724A - 树脂组合物、树脂组合物成型体以及电力电缆 - Google Patents

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山崎孝则
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Abstract

树脂组合物包含丙烯、乙烯以及苯乙烯，树脂组合物的熔点为140℃以上且150℃以下，树脂组合物的熔化热为55J/g以上且90J/g以下。

Description

树脂组合物、树脂组合物成型体以及电力电缆
技术领域
本公开涉及树脂组合物、树脂组合物成型体以及电力电缆。
本申请主张基于2019年11月8日申请的日本申请“日本特愿2019－203150”的优先权，并引用所述日本申请所记载的全部记载内容。
背景技术
交联聚乙烯的绝缘性优异，因此在电力电缆等中被广泛用作构成绝缘层的树脂成分(例如，专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开昭57－69611号公报
发明内容
根据本公开的一个方案，一种树脂组合物，包含丙烯和苯乙烯，所述树脂组合物的熔点为140℃以上且150℃以下，所述树脂组合物的熔化热为55J/g以上且90J/g以下。
根据本公开的另一方案，一种树脂组合物成型体，是由树脂组合物形成并以3mm以上的厚度被覆于对象物的成型体，所述成型体包含丙烯和苯乙烯，所述成型体的熔点为140℃以上且150℃以下，所述成型体的熔化热为55J/g以上且90J/g以下，在采集了所述成型体的从所述成型体的表面朝向所述对象物的位置为0.5mm的外侧试样和从所述对象物朝向所述表面的位置为0.5mm的内侧试样时，从所述内侧试样的熔点减去所述外侧试样的熔点而得到的差的绝对值为8℃以下，从所述内侧试样的熔化热减去所述外侧试样的熔化热而得到的差的绝对值为10J/g以下。
根据本公开的又一方案，一种电力电缆，具备：导体；以及绝缘层，以3mm以上的厚度被覆于所述导体的外周，所述绝缘层包含丙烯和苯乙烯，所述成型体的熔点为140℃以上且150℃以下，所述成型体的熔化热为55J/g以上且90J/g以下，在采集了所述绝缘层的从所述绝缘层的表面朝向所述导体的位置为0.5mm的外侧试样和从所述导体朝向所述表面的位置为0.5mm的内侧试样时，从所述内侧试样的熔点减去所述外侧试样的熔点而得到的差的绝对值为8℃以下，从所述内侧试样的熔化热减去所述外侧试样的熔化热而得到的差的绝对值为10J/g以下。
附图说明
图1是本公开的一个实施方式的电力电缆的与轴向正交的示意性剖视图。
具体实施方式
[发明所要解决的问题]
经年劣化后的交联聚乙烯无法循环利用，只能进行焚烧。因此，担心对环境的影响。
因此，近年来，作为构成绝缘层的树脂成分，包含丙烯的树脂(以下，也称为“丙烯系树脂”)受到关注。丙烯系树脂即使是非交联的，也能满足作为电力电缆所要求的绝缘性。即，能兼顾绝缘性和循环利用性。而且，通过使用丙烯系树脂，能提高操作性、加工性以及制造容易性。
发明人等进行了将丙烯系树脂用作构成绝缘层的树脂成分的研究，结果发现，特别是在将绝缘层的厚度设为3mm以上的情况下，难以确保电缆各特性。
本公开的目的在于提供一种能在包含丙烯并具有3mm以上的厚度的绝缘层中确保电缆各特性的技术。
[本公开的效果]
根据本公开，能在包含丙烯并具有3mm以上的厚度的绝缘层中确保电缆各特性。
[本公开的实施方式的说明]
＜发明人等得到的见解＞
首先，对发明人等得到的见解的概略进行说明。
一般而言，聚丙烯的单一成分比聚乙烯等硬。此外，聚丙烯的单一成分与聚乙烯等相比，耐低温脆性差。
本发明人等使用这样的聚丙烯来形成了电力电缆的绝缘层，结果确认到无法得到所期望的电缆各特性。特别是绝缘层越变厚至3mm以上，该倾向越显著。在此，电缆各特性是指电力电缆所要求的特性，例如是指柔性、耐低温脆性、绝缘性以及耐水树性。
本发明人等对于这一点进行了研究，结果发现，无法得到电缆各特性的主要原因在于，树脂成分的结晶性(结晶状态：大小、形状)和结晶量(结晶度)在绝缘层的厚度方向上不均。若具体地进行说明，则电力电缆的绝缘层通过在使树脂组合物熔融并挤出被覆于电缆芯的周围之后对熔融后的树脂组合物进行冷却而形成。在对该熔融后的树脂组合物进行冷却时，表面侧与外部空气接触，因此容易被冷却，相对于此，内侧(绝缘层的导体侧)未与外部空气接触，因此不易被冷却。就是说，在绝缘层的厚度方向上冷却速度不同。另一方面，聚丙烯的晶体生长根据冷却速度而不同，结晶量等容易大幅地变化。具体而言，若冷却速度快，则球晶不易生长，结晶量相对变少，相对于此，若冷却速度慢，则球晶容易生长，存在结晶量相对变多的倾向。因此，在仅由聚丙烯较厚地形成绝缘层的情况下，表面侧的结晶量变少(结晶度变小)，内侧的结晶量变多(结晶度变大)，结晶量在厚度方向上大幅地变化。这样的结晶量的不均在绝缘层薄的情况下不易产生，但在厚度成为3mm以上的情况下变得显著，成为使电缆各特性下降的主要原因。
另一方面，聚丙烯在汽车的保险杠等技术领域中也被采用。在此，为了改善其耐低温脆性，对聚丙烯添加了乙丙橡胶(EPR)等。根据EPR，能使树脂组合物软化从而改善低温脆性。
因此，发明人等在电力电缆的技术领域中，为了提高绝缘层的柔性和耐低温脆性，尝试了对丙烯系树脂添加EPR等低结晶性树脂来作为构成绝缘层的树脂成分。
其结果是，确认到：通过根据丙烯系树脂与低结晶性树脂的添加比率来控制丙烯系树脂的晶体生长，能抑制膜厚方向上的结晶量的不均从而提高电缆各特性。不过，仅通过调整添加比率，对于电缆各特性的提高也存在极限。例如，当添加低结晶性树脂时，虽然能控制丙烯系树脂的晶体生长来抑制结晶量的不均，但是整个绝缘层的丙烯系树脂的结晶量变少，有时会无法得到所期望的绝缘层。如此，仅通过调整低结晶性树脂的添加比率，有时会无法以高水准均衡地得到电缆各特性。
因此，本发明人等对能与EPR等低结晶性树脂同样地控制聚丙烯的晶体生长这样的成分进行了研究，并着眼于苯乙烯系树脂。
苯乙烯系树脂与低结晶性树脂相比，与丙烯系树脂的相容性低。因此，在仅添加苯乙烯系树脂的情况下，苯乙烯系树脂会不溶入丙烯系树脂而形成凝聚物，由此有时反而会产生结晶量的不均。但是，根据本发明人等的研究，发现：通过并用低结晶性树脂和苯乙烯系树脂，能以低结晶性树脂为起点使苯乙烯系树脂微细地分散而形成特异的相结构，在控制丙烯系树脂的晶体生长的同时也能得到丙烯系树脂本来所具有的特性，能提高电缆各特性。
本公开是基于发明人等所发现的上述的见解而进行的。
＜本公开的实施方案＞
接着，列举本公开的实施方案来进行说明。
[1]本公开的一个方案的树脂组合物包含丙烯、乙烯以及苯乙烯，所述树脂组合物的熔点为140℃以上且150℃以下，所述树脂组合物的熔化热为55J/g以上且90J/g以下。
根据该构成，能确保电缆各特性。
[2]本公开的另一方案的树脂组合物成型体是由树脂组合物形成并以3mm以上的厚度被覆于对象物的成型体，所述成型体包含丙烯、乙烯以及苯乙烯，所述成型体的熔点为140℃以上且150℃以下，所述成型体的熔化热为55J/g以上且90J/g以下，在采集了所述成型体的从所述成型体的表面朝向所述对象物的位置为0.5mm的外侧试样和从所述对象物朝向所述表面的位置为0.5mm的内侧试样时，从所述内侧试样的熔点减去所述外侧试样的熔点而得到的差的绝对值为8℃以下，从所述内侧试样的熔化热减去所述外侧试样的熔化热而得到的差的绝对值为10J/g以下。
根据该构成，能确保电缆各特性。
[3]在上述[2]所述的树脂组合物成型体中，交联剂的残留物低于300ppm。
根据该构成，能提高树脂组合物成型体的循环利用性。
[4]在上述[2]或[3]所述的树脂组合物成型体中，常温下的交流击穿电场为60kV/mm以上。
根据该构成，能使树脂组合物成型体适合用作电力电缆的绝缘层。
[5]本公开的另一方案的电力电缆具备：导体；以及绝缘层，以3mm以上的厚度被覆于所述导体的外周，所述绝缘层包含丙烯、乙烯以及苯乙烯，所述成型体的熔点为140℃以上且150℃以下，所述成型体的熔化热为55J/g以上且90J/g以下，在采集了所述绝缘层的从所述绝缘层的表面朝向所述导体的位置为0.5mm的外侧试样和从所述导体朝向所述表面的位置为0.5mm的内侧试样时，从所述内侧试样的熔点减去所述外侧试样的熔点而得到的差的绝对值为8℃以下，从所述内侧试样的熔化热减去所述外侧试样的熔化热而得到的差的绝对值为10J/g以下。
根据该构成，能确保电缆各特性。
[本公开的实施方式的详情]
接着，以下参照附图对本公开的一个实施方式进行说明。需要说明的是，本公开并不限定于这些示例而是由权利要求书示出，意图在于包括与权利要求书等同的含义和范围内的所有变更。
＜本公开的一个实施方式＞
(1)树脂组合物成型体
本实施方式的树脂组合物成型体(以下，也仅称为成型体)例如是以3mm以上的厚度被覆于对象物的成型体。具体而言，树脂组合物成型体例如构成后述的电力电缆10的绝缘层130。树脂组合物成型体的对象物例如是长条的线状的导体110。树脂组合物成型体例如被挤出成型为覆盖导体110的外周。即，树脂组合物成型体例如在对象物的长尺寸方向上具有相同的形状。此外，对象物的长尺寸方向的树脂组合物成型体的长度例如为30cm以上，优选为50cm以上。
本实施方式的成型体由树脂组合物形成，至少包含源自树脂成分的丙烯单元、乙烯单元以及苯乙烯单元。作为树脂成分，包括丙烯系树脂、低结晶性树脂以及苯乙烯系树脂。以下，对各成分进行说明。
(丙烯系树脂)
丙烯系树脂是树脂组合物的基础聚合物。作为丙烯系树脂，从容易控制结晶性的方面考虑，使用无规聚丙烯。
无规聚丙烯的熔点例如为140℃以上且150℃以下。此外，无规聚丙烯的熔化热例如为90J/g以上且105J/g以下。无规聚丙烯的弹性模量(25℃)例如为1000MPa。
(低结晶性树脂)
低结晶性树脂是控制丙烯系树脂的晶体生长(结晶量)来对树脂组合物的成型体赋予柔性的成分。此外，低结晶性树脂作为相容剂来提高苯乙烯系树脂在丙烯系树脂中的分散性。在此，低结晶性树脂表示结晶性低或者是非晶性的并且不具有熔点、即使具有熔点但熔点也为100℃以下的成分。该低结晶性树脂的熔化热例如为50J/g以下，优选为30J/g以下。
作为低结晶性树脂，从提高晶体生长的控制性、成型体的柔性的观点考虑，优选为将乙烯、丙烯、丁烯、己烯以及辛烯中的至少任意两种共聚而成的共聚物。需要说明的是，构成低结晶性树脂的单体单元中的碳－碳双键例如优选位于α位。
作为低结晶性树脂，例如可列举出乙丙橡胶(EPR：Ethylene Propylene Rubber)、超低密度聚乙烯(VLDPE：Very Low Density Polyethylene)等。
例如，从与丙烯系树脂的相容性的观点考虑，低结晶性树脂优选为包含丙烯的共聚物。作为包含丙烯的共聚物，在上述中可列举出EPR。
优选的是，EPR的乙烯含量例如为20质量％以上，优选为40质量％以上，更优选为55质量％以上。当乙烯含量低于20质量％时，EPR相对于丙烯系树脂的相容性变得过高。因此，即使减少成型体中的EPR的含量，也能使成型体软化。然而，无法充分地控制丙烯系树脂的结晶化，绝缘性可能会下降。相对于此，通过将乙烯含量设为20质量％以上，能抑制EPR相对于丙烯系树脂的相容性变得过高。由此，能得到由EPR产生的软化效果，并且能充分地控制基于EPR的丙烯系树脂的结晶化。其结果是，能抑制绝缘性的下降。而且，通过将乙烯含量优选设为40质量％以上、更优选设为55质量％以上，能更稳定地控制结晶化，能稳定地抑制绝缘性的下降。
另一方面，低结晶性树脂例如也可以是不含丙烯的共聚物。作为不含丙烯的共聚物，例如，从容易获取性的观点考虑，优选VLDPE。作为VLDPE，例如可列举出由乙烯和1－丁烯构成的PE、由乙烯和1－辛烯构成的PE等。
作为低结晶性树脂，根据不含丙烯的共聚物，能对丙烯系树脂混合规定量的低结晶性树脂，并且能抑制完全相容。因此，通过将这样的共聚物的含量设为规定量以上，能稳定地控制丙烯系树脂的结晶化。
(苯乙烯系树脂)
苯乙烯系树脂是包含苯乙烯来作为硬链段并且包含乙烯、丙烯、丁烯以及异戊二烯等中的至少一种来作为软链段的苯乙烯系热塑性弹性体。苯乙烯系树脂与低结晶性树脂同样地是分散于树脂组合物中来控制丙烯系树脂的晶体生长从而抑制绝缘层的厚度方向上的结晶量的不均的成分。此外，苯乙烯系树脂利用芳香环俘获电子而形成稳定的共振结构，或者作为弹性体来抑制成型体中的机械性的应力裂纹的产生，由此也有助于成型体的耐水树性的提高。
作为苯乙烯系树脂，例如可列举出苯乙烯丁二烯苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、氢化苯乙烯丁二烯苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯异戊二烯苯乙烯共聚物(SIS)、氢化苯乙烯异戊二烯苯乙烯共聚物、氢化苯乙烯丁二烯橡胶、氢化苯乙烯异戊二烯橡胶、苯乙烯乙烯丁烯烯烃结晶嵌段共聚物等。也可以组合使用它们中的两种以上。
需要说明的是，在此所说的“氢化”是指对双键进行了加氢。例如，“氢化苯乙烯丁二烯苯乙烯嵌段共聚物”是指对苯乙烯丁二烯苯乙烯嵌段共聚物的双键进行了加氢而得到的聚合物。需要说明的是，苯乙烯所具有的芳香环的双键未被加氢。“氢化苯乙烯丁二烯苯乙烯嵌段共聚物”也可以称为苯乙烯乙烯丁烯苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)。
作为苯乙烯系树脂，优选在除了苯环之外的化学结构中不含双键的物质。在使用了具有双键的物质的情况下，在树脂组合物的成型时等，树脂成分有时会发生热劣化，有时会使所得到的成型体的特性下降。在这一点上，根据不含双键的物质，热劣化的耐性高，因此能将成型体的特性维持得更高。
苯乙烯系树脂的苯乙烯含量不被特别限定，但从丙烯系树脂的晶体生长的控制和成型体的软化这样的观点考虑，优选为5质量％以上且35质量％以下。
(树脂组合物)
构成本实施方式的成型体的树脂组合物包含上述的丙烯系树脂、低结晶性树脂以及苯乙烯系树脂。该树脂组合物在利用核磁共振(NMR：Nuclear Magnetic Resonance)装置进行了分析时，至少在化学结构中具有源自作为丙烯系树脂的无规聚丙烯的丙烯单元和乙烯单元以及源自苯乙烯系树脂的苯乙烯单元。需要说明的是，丙烯单元、乙烯单元有时也源自作为低结晶性树脂的EPR等聚合物。
此外，从循环利用的观点考虑，构成成型体的树脂组合物优选不进行交联而是非交联的。或者，即使进行交联，也优选以凝胶分率(交联度)低的方式进行交联。具体而言，优选以树脂组合物成型体中的交联剂的残留物低于300ppm这样的交联度进行交联。需要说明的是，在将过氧化二异丙苯用作交联剂的情况下，残留物例如是枯基醇、α－甲基苯乙烯等。
(成型体的熔点和熔化热)
本实施方式的成型体例如可以通过将熔融后的树脂组合物以3mm以上的厚度挤出被覆于对象物并使其冷却而形成。就上述的树脂组合物而言，在丙烯系树脂中混合了低结晶性树脂和苯乙烯系树脂，因此，在从熔融后的状态进行冷却而使其固化时，能抑制丙烯系树脂的过度的晶体生长。并且，通过调整低结晶性树脂和苯乙烯系树脂的比率，能适度地控制该晶体生长。因此，即使在制作厚度为3mm以上的成型体的情况下，也能在该成型体的表面侧与内侧之间，抑制由冷却速度的差异引起的晶体生长的差异，从而抑制厚度方向上的结晶量的不均。具体而言，能在成型体的表面侧和内侧，减小作为结晶量(结晶度)的指标的树脂组合物的熔化热之差、熔点之差。
在此，对成型体的熔点和熔化热进行说明。
就本实施方式的成型体而言，构成该成型体的树脂组合物的熔点为140℃以上且150℃以下，构成该成型体的树脂组合物的熔化热为55J/g以上且90J/g以下。在成型体中，虽然结晶量在厚度方向上稍微不均，但该不均小，因此，无论是在成型体的哪个位置采集到的试样，熔点和熔化热均在上述范围内。就是说，从成型体的表面侧和内侧分别采集的试样的熔点、熔化热在上述范围内。
成型体的熔点成为140℃以上且150℃以下。成型体包含高熔点的丙烯系树脂(无规聚丙烯)并且包含不具有熔点或者没有熔点的低结晶性树脂和苯乙烯系树脂，因此成型体的熔点有时会低于无规聚丙烯本来所具有的熔点(140℃～150℃)。在成型体的熔点低于140℃的情况下，低结晶性树脂、苯乙烯系树脂的含量多，在成型体的熔点超过150℃的情况下，丙烯系树脂多，像上述这样，各成分的配合平衡变差，变得无法确保电缆各特性。通过成型体的熔点成为140℃～150℃，能设为能确保电缆各特性这样的适度的配合平衡。
此外，成型体的熔化热成为55J/g以上且90J/g以下。成型体包含结晶性的丙烯系树脂(无规聚丙烯)并且包含结晶量比丙烯系树脂少的低结晶性树脂和苯乙烯系树脂，因此成型体的熔化热会低于无规聚丙烯本来所具有的熔化热(90J/g～105J/g)。
熔化热根据树脂组合物中的结晶量即根据丙烯系树脂、低结晶性树脂以及苯乙烯系树脂的各配合量而变化，因此成为各成分的比率的指标。
在成型体中，当低结晶性树脂、苯乙烯系树脂的添加量变多，而结晶性的丙烯系树脂的配合量变得过少时，成型体中的结晶度变低(结晶量变少)。在成型体中的结晶量为以熔化热计低于55J/g这样的范围的情况下，结晶量变得过少，变得无法确保所期望的绝缘性。相对于此，通过以成型体的熔化热成为55J/g以上的方式调整各成分的比率来控制结晶量，能提高成型体的绝缘性。
另一方面，成型体中的结晶量为以熔化热计超过90J/g这样的范围的情况相当于低结晶性树脂、苯乙烯系树脂少从而成型体接近丙烯均聚物的单一成分的情况。在该情况下，结晶量过多，因此，成型体可能会***，耐低温脆性可能会变差。此外，在成型体中，无法充分地控制丙烯系树脂的晶体生长，因此球晶变得过大，因此可能会由于球晶的微裂纹而绝缘性下降。而且，由于粗大的球晶的生长而非晶部变少，因此水容易集中于球晶界面，其结果是，耐水树性可能会下降。相对于此，通过以成型体的熔化热成为90J/g以下的方式调整各成分的比率来控制结晶量，能使成型体软化从而改善低温脆性。此外，能抑制由成型体中的球晶的微裂纹引起的绝缘性的下降。此外，能抑制粗大的球晶的生长从而确保非晶质部，因此能抑制水在球晶界面的集中来提高树脂组合物成型体的耐水树性。
如上所述，本实施方式的成型体的厚度方向上的结晶量的不均变小。因此，在采集位于从成型体的表面朝向对象物为0.5mm的位置的外侧试样和位于从对象物朝向表面为0.5mm的位置的内侧试样，并进行了外侧试样和内侧试样的差示扫描量热(DSC：Differential Scanning Calorimetry)时，在内侧试样与外侧试样之间，熔点之差和熔化热之差均变小。具体而言，从内侧试样的熔点减去外侧试样的熔点而得到的差的绝对值(以下，也仅称为“熔点之差”)成为8℃以下，从内侧试样的熔化热减去外侧试样的熔化热而得到的差的绝对值(以下，也仅称为“熔化热之差”)成为10J/g以下。
在熔点之差超过8℃或者熔化热之差超过10J/g的情况下，例如可以认为：在成型体的内侧，无法充分地控制晶体生长而丙烯系树脂的球晶粗大地生长，或者由于结晶化加剧而结晶量增加，由此，在内侧与表面侧之间，结晶量产生了较大差异。因此，如上所述，难以确保作为电缆各特性的柔性、耐低温脆性、绝缘性以及耐水树性。相对于此，通过以熔点之差、熔化热之差成为上述范围的方式控制晶体生长，使晶体在整个成型体中均衡地分布，就是说通过使结晶量变得均匀，能确保作为电缆各特性的柔性、耐低温脆性、绝缘性以及耐水树性。需要说明的是，上述的“均匀”不仅包括完全均匀的情况，还包括具有规定的误差且均匀的情况。
需要说明的是，在树脂组合物成型体的表面侧，冷却速度变快，因此外侧试样的球晶比内侧试样的球晶生长得大的情况少。因此，从内侧试样的熔点减去外侧试样的熔点而得到的差成为负的情况少。不过，即使从内侧试样的熔点减去外侧试样的熔点而得到的差成为负，熔点之差也为－8℃以上。
此外，本说明书中的“差示扫描量热”例如依据JIS－K－7121(1987年)来进行。具体而言，在DSC装置中，以10℃/分钟从室温(常温，例如27℃)升温至220℃。由此，通过绘制相对于温度的、每单位时间的吸热量(热流)，得到DSC曲线。
此时，将试样中的每单位时间的吸热量成为极大(最高的峰)的温度设为“熔点(熔化峰温度)”。此外，此时，假定为试样的吸热全部由树脂成分进行，将从室温起至220℃为止的试样的吸热量(J)除以试样中的树脂成分整体的质量(g)而得到的值(J/g)设为“熔化热”。需要说明的是，可以基于试样的熔化热和完全结晶体的熔化热的理论值来求出试样的结晶度(％)。
(树脂组成)
构成成型体的树脂组合物中所含的各成分的比率根据丙烯系树脂、低结晶性树脂以及苯乙烯系树脂各自的结晶量来适当调整，以使上述的成型体的熔化热成为55J/g以上且90J/g以下为好。
具体而言，在将丙烯系树脂、低结晶性树脂以及苯乙烯系树脂的合计设为100质量％时，树脂组合物包含55质量％以上且85质量％以下的丙烯系树脂、5质量％以上且15质量％以下的低结晶性树脂、5质量％以上且35质量％以下的苯乙烯系树脂，更优选包含65质量％以上且80质量％以下的丙烯系树脂、5质量％以上且15质量％以下的低结晶性树脂、10质量％以上且30质量％以下的苯乙烯系树脂。通过以这样的比率混合各成分，容易将熔化热、熔点调整至上述范围。
在树脂组合物中，源自苯乙烯系树脂的苯乙烯总量优选为0.5质量％以上且8质量％以下，更优选为0.5质量％以上且5质量％以下。苯乙烯总量表示苯乙烯单元在树脂组合物中所占的总量。根据使用的苯乙烯系树脂的苯乙烯含量来适当调整苯乙烯系树脂的添加量，以使苯乙烯总量成为上述范围为好。由此，能以更高水准均衡地得到电缆各特性。
此外，从使苯乙烯系树脂微细地分散于丙烯系树脂的观点考虑，优选将低结晶性树脂的含量设为苯乙烯系树脂的0.25倍以上且2.5倍以下。由此，能更可靠地使苯乙烯系树脂分散。
(其他添加剂)
构成成型体的树脂组合物除了包含上述的树脂成分之外例如还可以包含抗氧化剂、铜抑制剂、润滑剂以及着色剂。
不过，本实施方式的树脂组合物成型体例如优选作为生成丙烯的晶体的成核剂发挥功能的添加剂的含量少，更优选实质上不含这样的添加剂。具体而言，例如，在将丙烯系树脂、低结晶性树脂以及苯乙烯系树脂的合计的含量设为100质量份时，作为成核剂发挥功能的添加剂的含量优选低于1质量份，更优选为0质量份。由此，能抑制以成核剂为起因的预料外的异常的结晶化的发生，从而能容易地控制结晶量。
(2)电力电缆
接着，使用图1对本实施方式的电力电缆进行说明。图1是本实施方式的电力电缆的与轴向正交的剖视图。
本实施方式的电力电缆10被构成为所谓的固体绝缘电力电缆。此外，本实施方式的电力电缆10例如被构成为铺设于陆地(管道内)、水中或水底。需要说明的是，电力电缆10例如用于交流。
具体而言，电力电缆10例如具有导体110、内部半导电层120、绝缘层130、外部半导电层140、屏蔽层150以及护套160。
(导体(导电部))
导体110例如通过将包含纯铜、铜合金、铝或铝合金等的多根导体芯线(导电芯线)绞合而构成。
(内部半导电层)
内部半导电层120被设为覆盖导体110的外周。此外，内部半导电层120被构成为：具有半导电性，抑制导体110的表面侧的电场集中。内部半导电层120例如包含乙烯－丙烯酸乙酯共聚物、乙烯－丙烯酸甲酯共聚物、乙烯－丙烯酸丁酯共聚物以及乙烯－乙酸乙烯酯共聚物等乙烯系共聚物、烯烃系弹性体、上述的低结晶性树脂等中的至少任一种以及导电性的炭黑。
(绝缘层)
绝缘层130被设为覆盖内部半导电层120的外周，并被构成为上述的树脂组合物成型体。绝缘层130例如如上所述地由树脂组合物挤出成型。
(外部半导电层)
外部半导电层140被设为覆盖绝缘层130的外周。此外，外部半导电层140被构成为：具有半导电性，抑制绝缘层130与屏蔽层150之间的电场集中。外部半导电层140例如由与内部半导电层120同样的材料构成。
(屏蔽层)
屏蔽层150被设为覆盖外部半导电层140的外周。屏蔽层150例如通过卷绕铜带而构成，或者被构成为卷绕多根软铜线等而成的线屏蔽件(wire shield)。需要说明的是，也可以在屏蔽层150的内侧、外侧卷绕有以胶布等为原材料的带(tape)。
(护套)
护套160被设为覆盖屏蔽层150的外周。护套160例如由聚氯乙烯或聚乙烯构成。
需要说明的是，本实施方式的电力电缆10如果是水中电缆或水底电缆，则可以在比屏蔽层150靠外侧具有所谓的覆铝等金属制的隔水层、铁丝铠装。另一方面，本实施方式的电力电缆10具有上述的水树抑制效果，由此例如也可以在比屏蔽层150靠外侧不具有所谓的覆铝等金属制的隔水层。就是说，本实施方式的电力电缆10也可以由非完全隔水结构构成。
(具体的尺寸等)
作为电力电缆10中的具体的各尺寸，并不特别限定，例如，导体110的直径为5mm以上且60mm以下，内部半导电层120的厚度为0.5mm以上且3mm以下，绝缘层130的厚度为3mm以上且35mm以下，外部半导电层140的厚度为0.5mm以上且3mm以下，屏蔽层150的厚度为0.1mm以上且5mm以下，护套160的厚度为1mm以上。适用于本实施方式的电力电缆10的交流电压例如为20kV以上。
(3)电缆各特性
在本实施方式中，通过使绝缘层130(树脂组合物成型体)的熔点和熔化热分别在规定的范围内，并且减小绝缘层130的相对于厚度方向的熔点和熔化热各自的不均，从而确保了以下的电缆各特性。
需要说明的是，以下所说的“内侧试样”如上所述是在绝缘层130中采集自从导体110朝向绝缘层130的表面为0.5mm的部位的试样。在内侧试样中，结晶量容易变高，因此，如果在内侧试样中满足电缆各特性，则意味着在整个树脂组合物成型体中满足电缆各特性。
(绝缘性)
在本实施方式中，常温(例如27℃)下的绝缘层130的交流击穿电场强度例如为60kV/mm以上。更具体而言，在常温下，对0.2mm厚的内侧试样，将商用频率(例如60Hz)的交流电压，在以10kV加电压10分钟之后反复进行每次升压1kV并加电压10分钟的条件下进行了施加，此时的交流击穿电场为60kV/mm以上。
(耐低温脆性)
在本实施方式中，例如，在依据JISK7216在－25℃下利用冲击件对内侧试样施加了冲击(进行了击打)时不产生破裂。
(柔性)
在本实施方式中，内侧试样的拉伸模量例如为650MPa以下。需要说明的是，“拉伸模量”是指使用IT计测控制公司制的DVA－200从－50℃至200℃实施在拉伸模式下以10℃/分钟的升温速度进行升温的测定并在30℃下记录的储能模量。
此外，在本实施方式中，例如，在将内侧试样以500mm的直径弯曲时，内侧试样不白化。需要说明的是，在此所说的“白化”是指在弯曲前后在弯折部与非弯折部之间产生色调的差异而产生了雾度(haze)的状态。
(耐水树性)
在本实施方式中，在将作为绝缘层130的树脂组合物成型体浸渍于常温(27℃)的1N的NaCl水溶液中的状态下，对树脂组合物成型体施加了1000小时的商用频率(例如60Hz)4kV/mm的交流电场，此时在树脂组合物成型体中产生的水树的最大长度例如小于150μm。由此，能稳定地抑制由水树引起的绝缘层130的绝缘击穿。
需要说明的是，在树脂组合物成型体中产生的水树的最大长度越短越好，因此并不限定。然而，在本实施方式中，通过上述的试验会产生规定量的水树，因此在树脂组合物中产生的水树的最大长度例如成为30μm以上。
此外，在本实施方式中，在将作为绝缘层130的树脂组合物成型体浸渍于常温(27℃)的1N的NaCl水溶液中的状态下，对树脂组合物成型体施加了1000小时的商用频率(例如60Hz)4kV/mm的交流电场，此时在树脂组合物成型体中产生并具有30μm以上的长度的水树的产生个数浓度例如低于150个/cm3。由此，能稳定地抑制由水树引起的绝缘层130的绝缘击穿。
(4)电力电缆的制造方法
接着，对本实施方式的电力电缆的制造方法进行说明。以下，将步骤简称为“S”。
(S100：树脂组合物准备工序)
首先，准备用于形成成型体的树脂组合物。
在本实施方式中，利用混合机(mixer)对包含丙烯系树脂、低结晶性树脂以及苯乙烯系树脂的树脂成分和根据需要的其他添加剂(抗氧化剂等)进行混合(混炼)，形成混合材料。作为混合机，例如可列举出开炼机、班伯里密炼机、加压捏合机、单螺杆混合机、多螺杆混合机等。
此时，以如下方式混合各成分：在树脂组合物中，丙烯系树脂的含量成为55质量％以上且85质量％以下，低结晶性树脂的含量成为5质量％以上且15质量％以下，苯乙烯系树脂的含量成为5质量％以上且35质量％以下。
形成混合材料后，利用挤出机对该混合材料进行造粒。由此，形成将会构成绝缘层130的颗粒状的树脂组合物。需要说明的是，也可以使用混炼作用高的双螺杆型的挤出机来一并进行从混合到造粒的工序。
(S200：导体准备工序)
另一方面，准备通过将多根导体芯线绞合而形成的导体110。
(S300：电缆芯形成工序(挤出工序、绝缘层形成工序))
树脂组合物准备工序S100和导体准备工序S200完成后，将上述的树脂组合物挤出为以3mm以上的厚度被覆导体110的外周并使其冷却，由此形成绝缘层130。
在对挤出的树脂组合物进行冷却时，能通过低结晶性树脂、苯乙烯系树脂来抑制丙烯系树脂的过度的晶体生长，因此能减小厚度方向上的晶体生长的不均。由此，能在所得到的绝缘层中，减少表面侧与内侧之间的结晶量的不均。具体而言，能形成熔点为140℃以上且150℃以下、熔化热为55J/g以上且90J/g以下、厚度方向上的熔点之差为8℃以下、并且熔化热之差为10J/g以下这样的绝缘层130。
此外，此时，在本实施方式中，例如使用三层同时挤出机来同时形成内部半导电层120、绝缘层130以及外部半导电层140。
具体而言，在三层同时挤出机中，向形成内部半导电层120的挤出机A中投入例如内部半导电层用组合物。
向形成绝缘层130的挤出机B中投入上述的颗粒状的树脂组合物。需要说明的是，挤出机B的设定温度设定为比所期望的熔点高10℃以上且50℃以下的温度的温度。优选基于线速度和挤出压力来适当调节设定温度。
向形成外部半导电层140的挤出机C中投入包含与投入至挤出机A的内部半导电层用树脂组合物同样的材料的外部半导电层用组合物。
接着，将来自挤出机A～C的各个挤出物引导至共用头(common head)，从内侧朝向外侧将内部半导电层120、绝缘层130以及外部半导电层140同时挤出至导体110的外周。由此，形成成为电缆芯的挤出材料。
之后，例如利用水对挤出材料进行冷却。
通过以上的电缆芯形成工序S300，形成由导体110、内部半导电层120、绝缘层130以及外部半导电层140构成的电缆芯。
(S400：屏蔽层形成工序)
形成电缆芯后，通过在外部半导电层140的外侧卷绕例如铜带而形成屏蔽层150。
(S500：护套形成工序)
形成屏蔽层150后，向挤出机中投入氯乙烯并挤出，由此在屏蔽层150的外周形成护套160。
通过以上方式，制造出作为固体绝缘电力电缆的电力电缆10。
(5)本实施方式的效果
根据本实施方式，起到以下所示的一个或多个效果。
(a)本实施方式的成型体由树脂组合物形成，该树脂组合物在利用NMR进行了测定时包含丙烯(单元)和苯乙烯(单元)，进行了DSC时的熔点为140℃以上且150℃以下，熔化热为55J/g以上且90J/g以下。该树脂组合物以熔化热成为55～90J/g这样的比率包含作为结晶性的树脂成分的无规聚丙烯、低结晶性树脂以及苯乙烯系树脂。根据该树脂组合物，在从熔融后的状态进行冷却时，能通过低结晶性树脂和苯乙烯系树脂抑制丙烯系树脂的过度的晶体生长而进行控制。因此，在将树脂组合物以3mm以上的厚度被覆于对象物而形成成型体时，例如在形成电力电缆的绝缘层来作为成型体时，能减少厚度方向上的结晶量的不均。就是说，能使晶体在整个成型体中均衡地分布从而使结晶量变得均匀。具体而言，能在成型体的表面侧的外侧试样与导体侧的内侧试样之间使熔点之差的绝对值成为8℃以下，使熔化热之差的绝对值成为10J/g以下。如此，通过减少成型体(绝缘层)的厚度方向上的结晶性的不均，在使用聚丙烯系树脂的同时也能使绝缘层软化从而提高绝缘层的耐低温脆性。此外，能抑制由过少的结晶量引起的绝缘性的下降，并且能抑制由粗大的球晶的微裂纹引起的绝缘性的下降。此外，能抑制粗大的球晶的生长从而确保非晶质部，因此能抑制水在球晶界面的集中，其结果是，能提高树脂组合物成型体的耐水树性。如此，在本实施方式中，能确保电缆各特性。
(b)在本实施方式中，树脂组合物成型体中的交联剂的残留物低于300ppm。由此，能提高成型体的循环利用性。其结果是，能抑制对环境的影响。
(c)根据本实施方式，抑制了整个成型体的晶体的大小变得过小或过大。此外，在整个成型体中，不仅结晶量是均匀的，而且晶体的大小也是均匀的。由此，能提高成型体的绝缘性。具体而言，能使常温下的成型体的交流击穿电场成为60kV/mm以上。其结果是，能使本实施方式的成型体适合用作电力电缆的绝缘层。
(d)在本实施方式的成型体中，例如，在将丙烯系树脂、低结晶性树脂以及苯乙烯系树脂的合计的含量设为100质量份时，作为生成丙烯的晶体的成核剂发挥功能的添加剂的含量优选低于1质量份。
在此，当成型体包含作为成核剂发挥功能的添加剂时，利用成核剂，树脂成分的结晶量在成型体中会变得均匀。然而，由于树脂组合物包含上述添加剂，因此可能会以添加剂为起因而成型体的绝缘性下降。在该情况下，可能会在异常晶体生长部中产生微裂纹，绝缘性可能会下降。
相对于此，在本实施方式中，即使在树脂组合物成型体中作为成核剂发挥功能的添加剂少，通过添加低结晶性树脂、苯乙烯系树脂，也抑制了树脂成分的结晶量变得过多，抑制了树脂成分的结晶量相对于树脂组合物成型体的厚度方向的不均。此外，通过减少在树脂组合物成型体中作为成核剂发挥功能的添加剂，能抑制以添加剂为起因的树脂组合物成型体的绝缘性的下降。此外，通过减少在树脂组合物成型体中作为成核剂发挥功能的添加剂，能抑制以成核剂为起因的预料外的异常的结晶化的发生，从而能容易地控制结晶量。由此，能抑制树脂组合物成型体的绝缘性的下降。
＜本公开的其他实施方式＞
以上，对本公开的实施方式具体地进行了说明，但本公开并不限定于上述的实施方式，在不脱离其主旨的范围内可以进行各种变更。
在上述的实施方式中，对作为绝缘层的树脂组合物成型体为机械混合并挤出成型而得到的树脂组合物成型体的情况进行了说明，但树脂组合物成型体也可以是聚合并挤出成型而得到的树脂组合物成型体。
在上述的实施方式中，对电力电缆10可以不具有隔水层的情况进行了说明，但本公开不限于该情况。电力电缆10由于具有上述的显著的水树抑制效果从而也可以具有简易的隔水层。具体而言，简易的隔水层例如由金属层压带构成。金属层压带例如具有由铝或铜等形成的金属层和设于金属层的一面或两面的粘接层。金属层压带例如通过纵向添加被缠绕为包围电缆芯的外周(比外部半导电层靠外周)。需要说明的是，该隔水层既可以设于比屏蔽层靠外侧，也可以兼作屏蔽层。通过这样的构成，能削减电力电缆10的成本。
在上述的实施方式中，对电力电缆10被构成为铺设于陆地、水中或水底的情况进行了说明，但本公开不限于该情况。例如，电力电缆10也可以被构成为所谓的架空电线(架空绝缘电线)。
在上述的实施方式中，在电缆芯形成工序S300中进行了三层同时挤出，但也可以逐层挤出。
实施例
接着，对本公开的实施例进行说明。这些实施例是本公开的一个例子，本公开不受这些实施例限定。
(1)电力电缆的制作
在本实施例中，通过以下的步骤制作了电力电缆。
(1－1)材料
作为用于形成绝缘层的树脂组合物的材料，准备了以下的成分。
作为丙烯系树脂(A)，使用了以下丙烯系树脂。
无规聚丙烯：熔体流动速率：1.3g/10min，密度：0.9g/ml，熔点：145℃，熔化热：100J/g。
作为低结晶性树脂(B)，使用了以下的(b1)～(b3)。
(b1)乙丙橡胶(EPR)：乙烯含量：52质量％，门尼粘度ML(1+4)100℃：40，熔化热：无。
(b2)超低密度聚乙烯(乙烯和1－丁烯的共聚物，VLDPE1)：1－丁烯含量：40质量％，熔点：95℃，熔化热：10J/g，密度：0.88g/ml，肖氏A硬度：66。
(b3)超低密度聚乙烯(乙烯和1－辛烯的共聚物，VLDPE2)：1－辛烯含量：10质量％，熔点：55℃，熔化热：24J/g，密度：0.87g/ml，肖氏A硬度：70。
作为苯乙烯系树脂(C)，使用了苯乙烯含量不同的以下的(c1)～(c6)。
(c1)氢化苯乙烯系热塑性弹性体(SEBS1)：苯乙烯含量：35质量％，硬度：A35。
(c2)氢化苯乙烯系热塑性弹性体(SEBS2)：苯乙烯含量：30质量％，硬度：A84。
(c3)氢化苯乙烯系热塑性弹性体(SEBS3)：苯乙烯含量：20质量％，硬度：A67。
(c4)氢化苯乙烯系热塑性弹性体(SEBS4)：苯乙烯含量：12质量％，硬度：A42。
(c5)氢化苯乙烯系热塑性弹性体(SEBS5)：苯乙烯含量：42质量％，硬度：A96。
(c6)氢化苯乙烯系热塑性弹性体(SEBS6)：苯乙烯含量：47质量％，硬度：A93。
(1－2)树脂组合物的制备
利用班伯里密炼机将上述的材料按下述表1和表2所示的配方进行混合，利用挤出机造粒成颗粒状。
[表1]
Figure BDA0003602950840000211
[表2]
Figure BDA0003602950840000221
(样品1～4)
在样品1中，以如下方式进行了制备：将70质量份的作为聚丙烯系树脂(A)的无规聚丙烯、10质量份的作为低结晶性树脂(B)的(b1)EPR、20质量份的作为苯乙烯系树脂(C)的苯乙烯含量为35质量％的(c1)SEBS1混合，树脂组合物中所含的苯乙烯总量成为7.0质量％。此外，在样品2～4中，将苯乙烯系树脂(C)的种类从(c1)变更为(c2)～(c4)，变更了苯乙烯总量，除此以外，与样品1同样地进行了制备。
(样品5、6)
在样品5、6中，将低结晶性树脂(B)的种类从(b1)变更为(b2)或(b3)，除此以外，与样品3同样地制备了树脂组合物。
(样品7～10)
在样品7～10中，变更了丙烯系树脂(A)、低结晶性树脂(B)以及苯乙烯系树脂(C)的各添加量，除此以外，与样品3同样地制备了树脂组合物。
(样品11～14)
在样品11～14中，不添加低结晶性树脂(B)或苯乙烯系树脂(C)，除此以外，与样品1同样地制备了树脂组合物。
(样品15～20)
在样品15～20中，以成为成型体的熔化热偏离55～90J/g的范围或者成型体的熔点偏离140℃～150℃的范围这样的组成的方式变更了丙烯系树脂(A)、低结晶性树脂(B)以及苯乙烯系树脂(C)的各添加量，除此以外，与样品1同样地制备了树脂组合物。
(1－3)电力电缆的样品的制作
接着，准备了截面积为100mm2的导体。准备导体后，将包含乙烯－丙烯酸乙酯共聚物的内部半导电层用树脂组合物、上述的(1－2)中准备好的绝缘层用的树脂组合物以及由与内部半导电层用树脂组合物同样的材料形成的外部半导电层树脂组合物分别投入至挤出机A～C中。将来自挤出机A～C的各个挤出物引导至共用头，从内侧朝向外侧将内部半导电层、绝缘层以及外部半导电层同时挤出至导体的外周。此时，将内部半导电层、绝缘层以及外部半导电层的厚度分别设为0.5mm、3.5mm、0.5mm。其结果是，制造出从中心朝向外周具有导体、内部半导电层、绝缘层以及外部半导电层的电力电缆的样品。
(2)评价
在本实施例中，对于制作出的电力电缆的绝缘层，评价了以下的项目。
(2－1)熔点和熔化热
首先，对样品1～20的电力电缆的绝缘层进行旋削(桂剥き)，采集了从绝缘层的表面朝向导体深度为0.5mm的部位处的试样片来作为外侧试样。此外，采集了从导体朝向表面为0.5mm的部位、即从表面朝向导体深度为2.5mm的部位处的试样片来作为内侧试样。外侧试样和内侧试样各自的厚度设为0.5mm。
各试样的熔点通过DSC测定来求出。DSC测定依据JIS－K－7121(1987年)来进行。具体而言，作为DSC装置，使用了Perkin Elmer公司制DSC8500(输入补偿型)。基准试样例如设为α－氧化铝。试样的质量设为8～10g。在DSC装置中，以10℃/分钟从室温(27℃)升温至220℃。由此，通过绘制相对于温度的、每单位时间的吸热量(热流)而得到了DSC曲线。
此时，将各试样中的每单位时间的吸热量成为极大(最高的峰)的温度设为“熔点”。此外，此时，在DSC曲线中，通过求出由熔化峰和基线包围的区域的面积来求出“熔化热”。
(2－2)低温脆化性
依据JISK7216在－25℃下利用冲击件对内侧试样施加了冲击(进行了击打)。此时，通过目视确认了有无破裂。其结果是，将没有破裂的情况设为“A(良好)”，将有破裂的情况设为“B(不良)”。
(2－3)拉伸模量
使用IT计测控制公司制的DVA－200从－50℃至200℃实施在拉伸模式下以10℃/分钟的升温速度进行升温的测定，并在30℃下储能模量。其结果是，将拉伸模量为650MPa以下的情况评价为良好。
(2－4)AC击穿强度
AC击穿强度通过交流击穿试验来求出。具体而言，首先，将0.5mm厚的内侧试样切出0.2mm厚。之后，在常温(27℃)下，对0.2mm厚的内侧试样，将商用频率(例如60Hz)的交流电压，在以10kV加电压10分钟之后反复进行每次升压1kV并加电压10分钟的条件下进行了施加。测定出内侧试样发生了绝缘击穿时的电场强度。其结果是，将交流击穿强度为60kV/mm以上的情况评价为良好。
(2－5)弯曲试验
将内侧试样以500mm的直径弯折，通过目视确认了内侧试样的白化。其结果是，将未发生白化的情况设为“A(良好)”，将发生了白化的情况设为“B(不良)”。
(2－6)耐水树性
耐水树性通过以下的试验进行了评价。
具体而言，首先，对绝缘层进行旋削，制作出两片具有1mm的厚度的片材。制作片材后，利用两片片材来夹持规定的半导电片材，形成了层叠片材。形成层叠片材后，对半导电片材形成了布线。接着，在将层叠片材浸渍于常温(27℃)的1N的NaCl水溶液中的状态下，对半导电片材与水溶液之间的片材施加了1000小时的60Hz、4kV/mm的交流电场。然后，施加规定的交流电场后，使层叠片材干燥，利用亚甲基蓝水溶液对层叠片材进行了煮沸染色。对层叠片材进行染色后，将层叠片材沿着层叠方向(即层叠片材的主面正交方向)以30μm的厚度进行切片，形成了观察用切片。之后，通过利用光学显微镜对观察用切片进行观察，在观察用切片的片材中，观察了在半导电片材的沿面方向或半导电片材的主面正交方向上产生的水树。
此时，计测出在片材中产生的水树的最大长度。此外，计测出在片材中产生并具有30μm以上的长度的水树的产生个数浓度。需要说明的是，“水树的最大长度”是将随机提取出的10个观察用切片中最长的水树的长度四舍五入而求出的，此外，“水树的产生个数浓度”是将随机提取出的10个观察用切片中的水树的产生个数浓度的平均值四舍五入而求出的。
在本实施例中，将水树的最大长度小于150μm的情况评价为良好。此外，将具有30μm以上的长度的水树的产生个数浓度低于150个/cm3的情况评价为良好。
需要说明的是，仅作参考，在以往的耐水树性的评价中，制作具有由规定的树脂组合物形成的绝缘层的电力电缆，使电力电缆浸渍于水中，进行了水树的评价。此时，在电力电缆的绝缘层的外侧设置了屏蔽层和护套。因此，绝缘层未直接与水接触。相对于此，在本实施例中，如上所述，使层叠片材直接浸渍于规定的水溶液中来进行了水树的评价。因此，使片材与水溶液直接接触。因此，本实施例中的耐水树性的评价在比使用了以往的电力电缆的评价更严苛的条件下进行。
(3)评价结果
将评价结果汇总于表1和表2。
如表1所示，在样品1～10中，确认到：通过以规定的组成混合丙烯系树脂(A)、低结晶性树脂(B)以及苯乙烯系树脂(C)，能在绝缘层的厚度方向上减小熔化热之差、熔点之差从而以高水准均衡地得到电缆各特性。
相对于此，如表2所示，在样品11、12中，不添加苯乙烯系树脂(C)而添加低结晶性树脂(B)，减少了厚度方向上的结晶性的不均，但是在样品11中，确认到：由于外侧试样的结晶量变得过多，因此无法得到所期望的柔性。另一方面，在样品12中，确认到：由于外侧试样的结晶量过少，因此无法得到所期望的绝缘性。
此外，在样品13、14中，确认到：由于未添加低结晶性树脂(B)，因此，无法在厚度方向上抑制晶体生长的不均，结晶性大幅地不均。
此外，在样品15、16中，确认到：可能由于苯乙烯系树脂(C)的添加量过少或过多，因此，无法将外侧试样的熔化热、熔点调整至规定的范围，无法得到所期望的绝缘性、柔性。
此外，在样品17、18中，确认到：由于低结晶性树脂(B)的添加量相对于丙烯系树脂(A)过少或过多，因此无法得到所期望的电缆各特性。
此外，在样品19、20中，确认到：由于所使用的苯乙烯系树脂(C)的苯乙烯含量多，成型体中所含的苯乙烯总量变得过多，因此，不仅无法得到绝缘性，而且无法得到所期望的柔性、耐低温脆化性。
＜本公开的优选的方案＞
以下，附记本公开的优选的方案。
(附记1)
一种树脂组合物，包含丙烯、乙烯以及苯乙烯，所述树脂组合物的熔点为140℃以上且150℃以下，所述树脂组合物的熔化热为55J/g以上且90J/g以下。
(附记2)
一种树脂组合物成型体，是由树脂组合物形成并以3mm以上的厚度被覆于对象物的成型体，所述成型体包含丙烯、乙烯以及苯乙烯，所述成型体的熔点为140℃以上且150℃以下，所述成型体的熔化热为55J/g以上且90J/g以下，在采集了所述成型体的从所述成型体的表面朝向所述对象物的位置为0.5mm的外侧试样和从所述对象物朝向所述表面的位置为0.5mm的内侧试样时，从所述内侧试样的熔点减去所述外侧试样的熔点而得到的差的绝对值为8℃以下，从所述内侧试样的熔化热减去所述外侧试样的熔化热而得到的差的绝对值为10J/g以下。
(附记3)
在附记2中，交联剂的残留物低于300ppm。
(附记4)
在附记2或3中，常温下的交流击穿电场为60kV/mm以上。
(附记5)
在附记2～4的任一项中，所述树脂组合物包含丙烯系树脂、低结晶性树脂以及苯乙烯系树脂，所述丙烯系树脂的熔化热为90J/g以上且105J/g以下，所述丙烯系树脂的熔点为140℃以上且150℃以下，所述低结晶性树脂是包含乙烯、丙烯、丁烯、己烯以及辛烯中的至少两种的共聚物。
(附记6)
在附记5中，在将所述丙烯系树脂、所述低结晶性树脂以及所述苯乙烯系树脂的合计设为100质量％时，所述树脂组合物包含55质量％以上且85质量％以下的所述丙烯系树脂、5质量％以上且15质量％以下的所述低结晶性树脂、5质量％以上且35质量％以下的所述苯乙烯系树脂。
(附记7)
在附记5或6中，所述苯乙烯系树脂的苯乙烯含量为5质量％以上且35质量％以下。
(附记8)
在附记5～7的任一项中，所述树脂组合物中的苯乙烯总量为0.5质量％以上且8质量％以下。
(附记9)
在附记5～8的任一项中，所述苯乙烯系树脂是包含苯乙烯来作为硬链段并且包含乙烯、丙烯、丁烯以及异戊二烯等中的至少一种来作为软链段的苯乙烯系热塑性弹性体。
(附记10)
在附记5～9的任一项中，所述丙烯系树脂是无规聚丙烯。
(附记11)
在附记5～10的任一项中，所述低结晶性树脂是包含乙烯和丙烯中的至少一种的共聚物。
(附记12)
在附记5～11的任一项中，所述低结晶性树脂不具有熔点或者熔点为100℃以下，所述低结晶性树脂的熔化热为50J/g以下。
(附记13)
一种电力电缆，具备：导体；以及绝缘层，以3mm以上的厚度被覆于所述导体的外周，所述绝缘层包含丙烯、乙烯以及苯乙烯，所述成型体的熔点为140℃以上且150℃以下，所述成型体的熔化热为55J/g以上且90J/g以下，在采集了所述绝缘层的从所述绝缘层的表面朝向所述导体的位置为0.5mm的外侧试样和从所述导体朝向所述表面的位置为0.5mm的内侧试样时，从所述内侧试样的熔点减去所述外侧试样的熔点而得到的差的绝对值为8℃以下，从所述内侧试样的熔化热减去所述外侧试样的熔化热而得到的差的绝对值为10J/g以下。
附图标记说明
10：电力电缆
110：导体
120：内部半导电层
130：绝缘层
140：外部半导电层
150：屏蔽层
160：护套。

Claims (5)

1.一种树脂组合物，包含丙烯、乙烯以及苯乙烯，
所述树脂组合物的熔点为140℃以上且150℃以下，
所述树脂组合物的熔化热为55J/g以上且90J/g以下。
2.一种树脂组合物成型体，是由树脂组合物形成并以3mm以上的厚度被覆于对象物的成型体，
所述成型体包含丙烯、乙烯以及苯乙烯，
所述成型体的熔点为140℃以上且150℃以下，
所述成型体的熔化热为55J/g以上且90J/g以下，
在采集了所述成型体的从所述成型体的表面朝向所述对象物的位置为0.5mm的外侧试样和从所述对象物朝向所述表面的位置为0.5mm的内侧试样时，
从所述内侧试样的熔点减去所述外侧试样的熔点而得到的差的绝对值为8℃以下，
从所述内侧试样的熔化热减去所述外侧试样的熔化热而得到的差的绝对值为10J/g以下。
3.根据权利要求2所述的树脂组合物成型体，其中，
交联剂的残留物低于300ppm。
4.根据权利要求2或3所述的树脂组合物成型体，其中，
常温下的交流击穿电场为60kV/mm以上。
5.一种电力电缆，具备：
导体；以及
绝缘层，以3mm以上的厚度被覆于所述导体的外周，
所述绝缘层包含丙烯、乙烯以及苯乙烯，
所述成型体的熔点为140℃以上且150℃以下，
所述成型体的熔化热为55J/g以上且90J/g以下，
在采集了所述绝缘层的从所述绝缘层的表面朝向所述导体的位置为0.5mm的外侧试样和从所述导体朝向所述表面的位置为0.5mm的内侧试样时，
从所述内侧试样的熔点减去所述外侧试样的熔点而得到的差的绝对值为8℃以下，
从所述内侧试样的熔化热减去所述外侧试样的熔化热而得到的差的绝对值为10J/g以下。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2024102383A (ja) * 2021-05-19 2024-07-31 住友電気工業株式会社 半導電性樹脂組成物、電力ケーブル、および電力ケーブルの製造方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5769611A (en) 1980-10-16 1982-04-28 Showa Electric Wire & Cable Co Insulating compositon for power cable
JPH09204818A (ja) * 1996-01-26 1997-08-05 Mitsubishi Cable Ind Ltd 電気絶縁部材、電力ケーブルおよび電力ケーブル用接続部材
US6414059B1 (en) * 1999-08-27 2002-07-02 Riken Technos Corporation Fire-retardant resin composition and molded part using the same
JP4697905B2 (ja) * 1999-10-13 2011-06-08 旭化成ケミカルズ株式会社 プロピレン系樹脂組成物
JP2002170443A (ja) 2000-12-05 2002-06-14 Sumitomo Wiring Syst Ltd 絶縁電線
EP1221464B1 (en) * 2001-01-09 2007-09-26 Sumitomo Wiring Systems, Ltd. Resin composition, method of making it and electrical wire covered with it
CN101065438B (zh) * 2004-11-25 2012-06-06 三井化学株式会社 丙烯系树脂组合物及其用途
JP2006348136A (ja) * 2005-06-15 2006-12-28 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 難燃性樹脂組成物ならびにこれを用いた絶縁電線およびワイヤーハーネス
ES2339478T3 (es) * 2006-04-19 2010-05-20 Exxonmobil Chemical Patents Inc. Articulos apartir de composiciones de poliolefina termoplastica plastificada.
JP5684087B2 (ja) 2010-10-19 2015-03-11 古河電気工業株式会社 難燃性樹脂組成物及びそれを用いた成形物品
JP6107046B2 (ja) * 2012-10-23 2017-04-05 東洋製罐株式会社 容器
EP2955724B1 (en) * 2013-02-07 2018-12-05 Furukawa Electric Co., Ltd. Insulating laminated body of enamel resin, and insulated wire and electric appliance using the same
KR101943224B1 (ko) * 2017-12-12 2019-01-28 한화토탈 주식회사 이종 고무 성분을 포함하는 전선용 폴리올레핀 수지 조성물
JP6680309B2 (ja) 2018-05-21 2020-04-15 Tdk株式会社 軟磁性粉末、圧粉体および磁性部品

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