CN114551550A - 发光基板、发光装置及车辆 - Google Patents
发光基板、发光装置及车辆 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114551550A CN114551550A CN202210169761.4A CN202210169761A CN114551550A CN 114551550 A CN114551550 A CN 114551550A CN 202210169761 A CN202210169761 A CN 202210169761A CN 114551550 A CN114551550 A CN 114551550A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- electrode
- light
- emitting
- substrate
- signal line
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 160
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 17
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 9
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 19
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 10
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 6
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 5
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 3
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 3
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 2
- -1 ITO Chemical class 0.000 description 1
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
- H01L27/153—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
- H01L27/156—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars two-dimensional arrays
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/005—Processes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
- H10K59/179—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02B—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
- Y02B20/00—Energy efficient lighting technologies, e.g. halogen lamps or gas discharge lamps
- Y02B20/30—Semiconductor lamps, e.g. solid state lamps [SSL] light emitting diodes [LED] or organic LED [OLED]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本公开提供了一种发光基板、发光装置及车辆。其中,发光基板包括发光器件,发光器件包括层叠设置的第一电极、发光层和第二电极。发光基板包括:衬底基板;设置在衬底基板一侧的第一导电层和第二导电层,第一导电层包括第一电极和电极引线,第一电极与电极引线相互连接,第二导电层包括第一电极信号线;其中,第一电极与第一电极信号线分立设置在衬底基板的表面,电极引线与第一电极信号线直接接触连接。通过设置电极引线与第一电极信号线直接接触连接,而不是过孔连接,可以改善暗点不良。
Description
技术领域
本公开涉及半导体技术领域,特别是涉及一种发光基板、发光装置及车辆。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)具有自发光、广视角、反应时间快、发光效率高、工作电压低及制程简单等优点,被誉为下一代“明星”发光器件。
发明内容
本公开提供了一种发光基板,包括发光器件,所述发光器件包括层叠设置的第一电极、发光层和第二电极;所述发光基板包括:
衬底基板;
设置在所述衬底基板一侧的第一导电层和第二导电层,所述第一导电层包括所述第一电极和电极引线,所述第一电极与所述电极引线相互连接,所述第二导电层包括第一电极信号线;
其中,所述第一电极与所述第一电极信号线分立设置在所述衬底基板的表面,所述电极引线与所述第一电极信号线直接接触连接。
在一种可选的实现方式中,所述第一导电层和所述第二导电层分别位于不同的膜层,所述电极引线与所述第一电极信号线相互搭接。
在一种可选的实现方式中,所述第一电极信号线包括第一搭接部,所述第一搭接部至少部分覆盖在所述电极引线背离所述衬底基板的一侧表面。
在一种可选的实现方式中,所述第一电极信号线包括第二搭接部,所述电极引线至少部分覆盖所述第二搭接部背离所述衬底基板的一侧表面。
在一种可选的实现方式中,所述第一导电层的材料包括金属氧化物,所述第二导电层的材料包括金属。
在一种可选的实现方式中,所述第一导电层与所述第二导电层位于同一膜层且为一体结构。
在一种可选的实现方式中,所述电极引线为至少部分环绕所述第一电极的条形结构。
在一种可选的实现方式中,所述条形结构的一端连接所述第一电极,另一端与所述第一电极信号线直接接触连接。
在一种可选的实现方式中,在所述衬底基板所在的平面内、沿所述条形结构环绕所述第一电极的法线方向上,所述条形结构的宽度大于或等于5微米,且小于或等于10微米。
在一种可选的实现方式中,所述发光基板还包括:
像素界定层,设置在所述第一导电层和所述第二导电层背离所述衬底基板的一侧,用于限定出开口区域;
其中,所述发光层和所述第二电极设置在所述像素界定层背离所述衬底基板的一侧,所述发光层位于所述第一电极与所述第二电极之间;所述发光层和所述第一电极分别在所述衬底基板上的正投影均覆盖所述开口区域在所述衬底基板上的正投影,所述电极引线和所述第一电极信号线分别在所述衬底基板上的正投影均位于所述像素界定层在所述衬底基板上的正投影范围内。
在一种可选的实现方式中,所述发光基板包括多个所述发光器件;相互连接的所述第一电极和所述电极引线构成电极单元,所述第一导电层包括多个分立设置所述电极单元,各所述电极单元中的第一电极位于不同的发光器件中。
在一种可选的实现方式中,所述发光基板包括多个所述发光器件,多个所述发光器件的发光颜色相同。
在一种可选的实现方式中,所述发光基板包括阵列排布的多个所述发光器件;所述第二导电层包括多条所述第一电极信号线,位于同一行或同一列的所述发光器件的第一电极连接同一条所述第一电极信号线。
本公开提供了一种发光装置,包括任一项所述的发光基板。
本公开提供了一种车辆,包括任一项所述的发光装置。
上述说明仅是本公开技术方案的概述,为了能够更清楚了解本公开的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本公开的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举本公开的具体实施方式。
附图说明
为了更清楚地说明本公开实施例或相关技术中的技术方案,下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本公开的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。需要注意的是,附图中各图形的尺寸和形状不反映真实比例,目的只是示意说明本发明内容。附图中相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。
图1示意性地示出了相关技术中一种发光基板的剖面结构示意图;
图2示意性地示出了本公开提供的第一种发光基板的剖面结构示意图;
图3示意性地示出了本公开提供的第一种发光基板的制备流程示意图;
图4示意性地示出了本公开提供的第二种发光基板的剖面结构示意图;
图5示意性地示出了本公开提供的第二种发光基板的制备流程示意图;
图6示意性地示出了本公开提供的第三种发光基板的剖面结构示意图;
图7示意性地示出了本公开提供的第三种发光基板的制备流程示意图;
图8示意性地示出了两种发光基板的发光示意图。
具体实施方式
为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本公开实施例中的附图,对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本公开一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本公开保护的范围。
在附图中,为了清楚,放大了层、膜、面板、区域等的厚度。在本文中参照作为理想化实施方式的示意图的横截面图描述示例性实施方式。这样,将预计到作为例如制造技术和/或公差的结果的与图的形状的偏差。因而,本文中描述的实施方式不应解释为限于如本文中所示的区域的具体形状,而是包括由例如制造所导致的形状方面的偏差。例如,图示或描述为平坦的区域可典型地具有粗糙的和/或非线性的特征。此外,所图示的尖锐的角可为圆形的。因而,图中所示的区域在本质上是示意性的,并且它们的形状不意图图示区域的精确形状,且不意图限制本权利要求的范围。
如本文中使用的,术语“和/或”包括相关列举项目的一个或多个的任意和全部组合。将进一步理解,术语“包含”或“包括”当用在本说明书中时,表明存在所陈述的特征、区域、整体、步骤、操作、元件、和/或组分,但是不排除存在或添加一个或多个其它特征、区域、整体、步骤、操作、元件、组分和/或其集合。
在相关技术的OLED发光基板中,参照图1,发光器件的阳极11与阳极信号线12之间设置有钝化层13,阳极11与阳极信号线12之间通过设置在钝化层13上的过孔连接,实现阳极信号从阳极信号线12至阳极11的传输。然而发明人发现,在过孔位置处阳极11很容易出现断点不良,导致阳极信号中断,进而引发暗点不良。
为了解决上述问题,本公开提供了一种发光基板,包括发光器件,参照图2、图4和图6示意性地示出了本公开提供的几种发光基板的剖面结构示意图。如图2、图4和图6所示,发光器件包括层叠设置的第一电极221、发光层25和第二电极26。
在具体实现中,该发光器件可以为有机发光二极管(Organic Light-EmittingDiode,OLED)、次毫米发光二极管(Mini Light-Emitting Diode,Mini LED)、微米发光二极管(Micro Light-Emitting Diode,Micro LED)、量子点发光二极管(Quantum Dot Light-Emitting Diode,QLED)等。
如图2、图4和图6所示,该发光基板包括:衬底基板21;设置在衬底基板21一侧的第一导电层22和第二导电层23,第一导电层22包括第一电极221和电极引线222,第一电极221与电极引线222相互连接(剖面图中未示出),第二导电层23包括第一电极信号线231。
其中,第一电极221与第一电极信号线231分立设置在衬底基板21的表面,电极引线222与第一电极信号线231直接接触连接。
第一电极信号线231用于输入第一电极信号。发光基板的驱动电路可以通过第一电极信号线231向第一电极221传输第一电极信号。
参照图3、图5和图7示意性地示出了几种发光基板的制备流程示意图。如图3、图5和图7所示,第一电极221与第一电极信号线231错位设置在衬底基板21的表面上。第一电极221与第一电极信号线231之间通过电极引线222连接,从而可以实现第一电极信号线231上的第一电极信号通过电极引线222传输至第一电极221。
如图2、图4和图6所示,电极引线222与第一电极信号线231之间没有设置绝缘层,二者之间的连接不是通过过孔连接,而是直接接触连接,因此可以大大降低第一电极221与第一电极信号线231的连接路径上出现断点的概率。
本公开提供的发光基板,通过设置电极引线222与第一电极信号线231直接接触连接,实现第一电极221与第一电极信号线231之间的连接,在第一导电层22与第一电极信号线231之间无需设置绝缘层,无需过孔连接,因此可以避免第一导电层22在过孔位置处出现断点,进而降低第一电极221与第一电极信号线231之间发生信号中断的概率,改善由于过孔导致的暗点不良,提高产品良率和信赖性。
参照图8,a图示出了相关技术中具有暗点不良的发光基板的发光示意图,b图示出了本公开提供的一种发光基板的发光示意图。如图8所示,本公开提供的发光基板可以改善暗点不良。
另外,由于电极引线222与第一电极信号线231之间没有设置绝缘层,因此可以减少一道掩膜版工序,降低工艺复杂度和工艺成本。
本公开中,第一导电层22中的图形可以通过一次构图工艺同时形成,第二导电层23中的图形可以通过一次构图工艺同时形成。其中,构图工艺通常包括成膜、光刻胶涂敷、曝光、显影、刻蚀、光刻胶剥离等工艺步骤中的一个或多个。
在具体实现中,实现电极引线222与第一电极信号线231直接接触的连接方式有多种,例如二者可以通过搭接的方式连接(如图2和图4所示出的),二者还可以为位于同一膜层内的一体结构(如图6所示出的),等等。
在第一种可选的实现方式中,如图2和图4所示,第一导电层22和第二导电层23分别位于不同的膜层,电极引线222与第一电极信号线231相互搭接。
可选地,参照图2,第一电极信号线231包括第一搭接部P1,第一搭接部P1至少部分覆盖在电极引线222背离衬底基板21的一侧表面。
参照图3示意性地示出了图2所示发光基板的制备流程示意图。如图3所示,可以在衬底基板21(如图3中的a图所示)的一侧表面上优先制作第一导电层22,同步形成相互连接的第一电极221和电极引线222,如图3中的b图所示;之后在第一导电层22背离衬底基板21的一侧制作第二导电层23,形成第一电极信号线231,如图3中的c图所示。其中,第一电极信号线231具有第一搭接部P1,第一搭接部P1在衬底基板21上的正投影与电极引线222在衬底基板21上的正投影有交叠。第一搭接部P1靠近衬底基板21一侧的表面与电极引线222背离衬底基板21一侧的表面直接接触,实现第一电极信号线231与电极引线222之间的侧向搭接。
这样,通过在第一电极信号线231上设置第一搭接部P1,实现第一电极信号线231与电极引线222之间的侧向搭接,实现第一电极信号线231与电极引线222之间的直接接触连接。由于在第一导电层22与第一电极信号线231之间无需设置绝缘层,进而无需过孔连接,因此可以改善由于过孔导致的暗点不良。
第一搭接部P1在衬底基板21上的正投影图形可以为矩形、正方形、条形或圆形等,本公开对此不作限定。
可选地,参照图4,第一电极信号线231包括第二搭接部P2,电极引线222至少部分覆盖第二搭接部P2背离衬底基板21的一侧表面。
参照图5示意性地示出了图4所示发光基板的制备流程示意图。如图5所示,可以在衬底基板21(如图5中的a图所示)的一侧表面上优先制作第二导电层23,形成第一电极信号线231,如图5中的b图所示;之后在第二导电层23背离衬底基板21的一侧制作第一导电层22,同步形成相互连接的第一电极221和电极引线222,如图5中的c图所示。其中,第一电极信号线231具有第二搭接部P2,第二搭接部P2在衬底基板21上的正投影与电极引线222在衬底基板21上的正投影有交叠。第二搭接部P2背离衬底基板21一侧的表面与电极引线222靠近衬底基板21一侧的表面直接接触,实现第一电极信号线231与电极引线222之间的侧向搭接。
这样,通过在第一电极信号线231上设置第二搭接部P2,实现第一电极信号线231与电极引线222之间的侧向搭接,实现第一电极信号线231与电极引线222之间的直接接触连接。由于在第一导电层22与第一电极信号线231之间无需设置绝缘层,进而无需过孔连接,因此可以改善由于过孔导致的暗点不良。
第二搭接部P2在衬底基板21上的正投影图形可以为矩形、正方形、条形或圆形等,本公开对此不作限定。
可选地,第一导电层22的材料包括金属氧化物。
例如,第一导电层22的材料可以包括氧化铟锡(Indium Tin Oxide,ITO)、氧化铟锌(Indium Zinc Oxide,IZO)以及氧化石墨烯等透明金属氧化物中的至少一种,本实施例对此不作限定。
当发光基板为底发射基板时,通过设置第一导电层22的材料为透明度较高的金属氧化物,可以提高底发射发光基板的光线透过率。
另外,由于金属氧化物,如ITO等,具有高阻抗特征,当第一导电层22的材料选用金属氧化物时,可以增大第一导电层22的电阻。当发光基板中某个发光器件的第一电极221与第二电极26发生短路时,较大的电阻可以降低大短路电流对其它发光器件造成烧毁的风险。
需要说明的是,第一导电层22的材料也可以选用铂、金、铝或者铜等金属材料,本公开对此不作限定。
可选地,第二导电层23的材料包括金属。
在具体实现中,第二导电层23的材料可以包括钛、铝、钼、铂、金以及铜等金属材料中的至少一种,本实施例对此不作限定。例如,第二导电层23的材料可以为钛/铝/钛等。
通过设置第二导电层23的材料为金属,可以降低第一电极信号线231的传输电阻,提高第一电极信号在发光基板上的均一性,提高发光基板的亮度均一性。
需要说明的是,第二导电层23的材料也可以选用氧化铟锡(Indium Tin Oxide,ITO)、氧化铟锌(Indium Zinc Oxide,IZO)或者氧化石墨烯等透明金属氧化物,本实施例对此不作限定。
当第二导电层23的材料选用金属材料时,由于金属材料的成膜性较好,且不易过刻的优点,因此,可以提高第二导电层23中的第一搭接部P1或第二搭接部P2的制作精度,确保电极引线222与第一电极信号线231之间的接触面积满足要求。另外,由于金属材料的电阻率较低,通过将第一搭接部P1或第二搭接部P2设置在第二导电层23中,可以降低电极引线222与第一电极信号线231之间的接触电阻。
在第二种可选的实现方式中,参照图6,第一导电层22与第二导电层23位于同一膜层且为一体结构。
本实现方式中,第一导电层22与第二导电层23可以同层设置且材料相同。第一导电层22与第二导电层23可以为采用同一构图工艺同时形成的一体结构。
参照图7示意性地示出了图6所示发光基板的制备流程示意图。如图7所示,可以在衬底基板21(如图7中的a图所示)的一侧表面上采用同一构图工艺制作第一导电层22与第二导电层23,同步形成第一电极信号线231、第一电极221和电极引线222,如图7中的b图所示。其中,第一电极信号线231与电极引线222连接,电极引线222与第一电极221连接,第一电极信号线231、电极引线222以及第一电极221为相互连接的一体结构,从而实现第一电极信号线231与电极引线222之间的直接接触连接。
本实现方式中,第一导电层22与第二导电层23的材料可以为包括氧化铟锡(Indium Tin Oxide,ITO)、氧化铟锌(Indium Zinc Oxide,IZO)以及氧化石墨烯等透明金属氧化物,以及钛、铝、钼、铂、金以及铜等金属材料中的至少一种,本实施例对此不作限定。
需要说明的是,电极引线222与第一电极信号线231之间直接接触连接的实现方式不仅局限于上述的两种,只要不是通过过孔连接的接触连接都落在本公开的保护范围之内。
在一种可选的实现方式中,如图3、图5和图7所示,电极引线222为至少部分环绕第一电极221的条形结构。
由于条形结构的宽度较窄且长度较长,因此相当于高阻抗的电阻结构。当某个发光器件的第一电极221与第二电极26短路时,由于高阻抗的电极引线222与第一电极221串联,因此可以起到分流作用,避免产生较大的短路电流并通过第一电极信号线231扩散至其它发光器件,降低其它发光器件发生烧毁的风险。
如图3、图5和图7所示,当第一电极221在衬底基板21上的正投影图形为矩形时,条形结构可以环绕矩形的一条边(如图3、图5和图7所示出的)、两条边、三条边或四条边。
如图3、图5和图7所示,条形结构的一端连接第一电极221,另一端与第一电极信号线231直接接触连接。
在具体实现中,条形结构的长度及宽度可以根据实际需求进行设计。可选地,在衬底基板21所在的平面内、沿条形结构环绕第一电极221的法线方向上,条形结构的宽度(即条形结构的窄边宽度)可以大于或等于5微米,且小于或等于10微米。
在一种可选的实现方式中,如图2、图4和图6所示,发光基板还可以包括像素界定层24。像素界定层24设置在第一导电层22和第二导电层23背离衬底基板21的一侧,用于限定出开口区域。
其中,发光层25和第二电极26设置在像素界定层24背离衬底基板21的一侧,发光层25位于第一电极221与第二电极26之间。
也就是,发光层25设置在像素界定层24背离衬底基板21的一侧,第二电极26设置在发光层25背离衬底基板21的一侧。在开口区域内,第一电极221、发光层25和第二电极26层叠设置构成发光器件。
在实际应用中,多个发光器件的第二电极26可以为相互连通的一体结构,本公开对此不作限定。
在具体实现中,发光层25在衬底基板21上的正投影可以覆盖开口区域在衬底基板21上的正投影。这样可以充分利用开口区域面积,增大发光面积,提高发光效率。
在具体实现中,第一电极221在衬底基板21上的正投影可以覆盖开口区域在衬底基板21上的正投影。这样可以充分利用开口区域面积,增大发光面积,提高发光效率。
在具体实现中,电极引线222在衬底基板21上的正投影可以位于像素界定层24在衬底基板21上的正投影范围内。通过像素界定层24将电极引线222与第二电极26隔绝开,可以避免电极引线222与第二电极26之间发生短路。另外,通过设置像素界定层24完全遮挡电极引线222,可以避免电极引线222占用开口区域,从而可以提高开口率。
在具体实现中,第一电极信号线231在衬底基板21上的正投影可以位于像素界定层24在衬底基板21上的正投影范围内。通过像素界定层24将第一电极信号线231与第二电极26隔绝开,可以避免第一电极信号线231与第二电极26之间发生短路。另外,通过设置像素界定层24完全遮挡第一电极信号线231,可以避免第一电极信号线231占用开口区域,从而可以提高开口率。
可选地,发光基板包括多个发光器件。相应地,相互连接的第一电极221和电极引线222构成电极单元,第一导电层22可以包括多个分立设置电极单元,各电极单元中的第一电极221位于不同的发光器件中。
通过多个电极单元之间相互分立设置,相邻的两个电极单元可以在像素界定层24所在位置处断开,这样可以实现发光基板的像素化。通过像素化发光基板,当某个发光器件发生烧毁时,由于电极单元分立设置,因此可以减少对其它发光器件的影响,有效防止烧毁范围的扩大,从而可以进一步提高显示背板的寿命。
在一种可选的实现方式中,发光基板包括多个发光器件,多个发光器件的发光颜色相同。当发光基板内的多个发光器件的发光颜色相同时,多个发光器件中的发光层25可以采用相同的发光材料。
需要说明的是,各发光器件的发光颜色也可以不相同,本公开对此不作限定。
在一种可选的实现方式中,发光基板包括阵列排布的多个发光器件,第二导电层23包括多条第一电极信号线231,位于同一行或同一列的发光器件的第一电极221可以连接同一条第一电极信号线231。
具体地,位于同一行或同一列的发光器件的第一电极221可以与同一条第一电极信号线231串联或并联(如图3、图5和图7所示出的),本公开对此不作限定。
如图3、图5和图7所示,当位于同一行或同一列的发光器件的第一电极221与同一条第一电极信号线231并联连接时,发光基板中的某个发光器件发生烧毁后,可以进一步避免对其它发光器件的影响,提高发光基板的使用寿命。
可选地,图2所示发光基板的制作过程可以包括以下步骤:
步骤S01,提供衬底基板21,如图3中的a图所示;
步骤S02,在衬底基板21的一侧表面上制作第一导电层22,同步形成相互连接的第一电极221和电极引线222,如图3中的b图所示;
步骤S03,在第一导电层22背离衬底基板21的一侧制作第二导电层23,形成第一电极信号线231,如图3中的c图所示;其中,第一电极信号线231具有第一搭接部P1,第一搭接部P1靠近衬底基板21一侧的表面与电极引线222背离衬底基板21一侧的表面直接接触,实现第一电极信号线231与电极引线222之间的侧向搭接。
步骤S04,在第一导电层22和第二导电层23背离衬底基板21的一侧制作像素界定层24,如图3中的d图所示。
步骤S05,在像素界定层24背离衬底基板21的一侧依次制作发光层25和第一电极26,得到图2所示的发光基板。其中,图2所示为图3中AA’位置处的剖面结构示意图。
可选地,图4所示发光基板的制作过程可以包括以下步骤:
步骤S11,提供衬底基板21,如图5中的a图所示;
步骤S12,在衬底基板21的一侧表面上制作第二导电层23,形成第一电极信号线231,如图5中的b图所示;
步骤S13,在第二导电层23背离衬底基板21的一侧制作第一导电层22,同步形成相互连接的第一电极221和电极引线222,如图5中的c图所示;其中,第一电极信号线231具有第二搭接部P2,第二搭接部P2背离衬底基板21一侧的表面与电极引线222靠近衬底基板21一侧的表面直接接触,实现第一电极信号线231与电极引线222之间的侧向搭接。
步骤S14,在第一导电层22和第二导电层23背离衬底基板21的一侧制作像素界定层24,如图5中的d图所示。
步骤S15,在像素界定层24背离衬底基板21的一侧依次制作发光层25和第一电极26,得到图4所示的发光基板。其中,图4所示为图5中BB’位置处的剖面结构示意图。
可选地,图6所示发光基板的制作过程可以包括以下步骤:
步骤S21,提供衬底基板21,如图7中的a图所示;
步骤S22,在衬底基板21的一侧表面上同工艺制作第一导电层22和第二导电层23,同步形成第一电极信号线231、第一电极221和电极引线222,如图7中的b图所示;其中,第一电极信号线231与电极引线222连接,电极引线222与第一电极221连接,第一电极信号线231、电极引线222以及第一电极221为相互连接的一体结构,从而实现第一电极信号线231与电极引线222之间的直接接触连接。
步骤S23,在第一导电层22和第二导电层23背离衬底基板21的一侧制作像素界定层24,如图7中的c图所示。
步骤S24,在像素界定层24背离衬底基板21的一侧依次制作发光层25和第一电极26,得到图6所示的发光基板。其中,图6所示为图7中CC’位置处的剖面结构示意图。
本公开还提供了一种发光装置,其中,包括上述任一实施例提供的发光基板。
本领域技术人员可以理解,该发光装置具有前面发光基板的优点。
在一些实施例中,该发光装置可以为照明装置,此时,发光基板作为光源,实现照明功能。例如,发光装置可以作为液晶显示装置中的背光模组、内部或外部照明的灯、各种信号灯等。
在具体实现中,发光基板中的多个发光器件的发光颜色可以相同,例如发光颜色可以为红色、橙色或白色等。这样,发光基板可以用于制作车辆中的照明装置,例如车尾灯、信号灯等。
在另一些实施例中,该发光装置可以为显示装置,此时,发光基板用于实现显示图像(即画面)功能。发光装置可以包括显示器或包含显示器的产品。其中,显示器可以是平板显示器(Flat Panel Display,FPD),微型显示器等。若按照用户能否看到显示器背面的场景划分,显示器可以是透明显示器或不透明显示器。若按照显示器能否弯折或卷曲,显示器可以是柔性显示器或普通显示器(可以称为刚性显示器)。示例性地,包含显示器的产品可以包括:计算机显示器、电视、广告牌、具有显示功能的激光打印机、电话、手机、电子纸、个人数字助理(Personal Digital Assistant,PDA)、膝上型计算机、数码相机、平板电脑、笔记本电脑、导航仪、便携式摄录机、取景器、车辆、大面积墙壁、剧院的屏幕或体育场标牌等。
本公开还提供了一种车辆,包括任一项提供的发光装置。
本公开提供的车辆的车尾灯可以采用上述的发光装置。本领域技术人员可以理解,该车辆具有前面发光装置的优点。
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
最后,还需要说明的是,除非另外定义,在本文中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而是可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。
以上对本公开所提供的一种发光基板、发光装置及车辆进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本公开的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本公开的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本公开的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本公开的限制。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后,将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是,本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。
本文中所称的“一个实施例”、“实施例”或者“一个或者多个实施例”意味着,结合实施例描述的特定特征、结构或者特性包括在本公开的至少一个实施例中。此外,请注意,这里“在一个实施例中”的词语例子不一定全指同一个实施例。
在此处所提供的说明书中,说明了大量具体细节。然而,能够理解,本公开的实施例可以在没有这些具体细节的情况下被实践。在一些实例中,并未详细示出公知的方法、结构和技术,以便不模糊对本说明书的理解。
在权利要求中,不应将位于括号之间的任何参考符号构造成对权利要求的限制。单词“包含”不排除存在未列在权利要求中的元件或步骤。位于元件之前的单词“一”或“一个”不排除存在多个这样的元件。本公开可以借助于包括有若干不同元件的硬件以及借助于适当编程的计算机来实现。在列举了若干装置的单元权利要求中,这些装置中的若干个可以是通过同一个硬件项来具体体现。单词第一、第二、以及第三等的使用不表示任何顺序。可将这些单词解释为名称。
最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本公开的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本公开进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本公开各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (15)
1.一种发光基板,包括发光器件,所述发光器件包括层叠设置的第一电极、发光层和第二电极;所述发光基板包括:
衬底基板;
设置在所述衬底基板一侧的第一导电层和第二导电层,所述第一导电层包括所述第一电极和电极引线,所述第一电极与所述电极引线相互连接,所述第二导电层包括第一电极信号线;
其中,所述第一电极与所述第一电极信号线分立设置在所述衬底基板的表面,所述电极引线与所述第一电极信号线直接接触连接。
2.根据权利要求1所述的发光基板,其中,所述第一导电层和所述第二导电层分别位于不同的膜层,所述电极引线与所述第一电极信号线相互搭接。
3.根据权利要求2所述的发光基板,其中,所述第一电极信号线包括第一搭接部,所述第一搭接部至少部分覆盖在所述电极引线背离所述衬底基板的一侧表面。
4.根据权利要求2所述的发光基板,其中,所述第一电极信号线包括第二搭接部,所述电极引线至少部分覆盖所述第二搭接部背离所述衬底基板的一侧表面。
5.根据权利要求2所述的发光基板,其中,所述第一导电层的材料包括金属氧化物,所述第二导电层的材料包括金属。
6.根据权利要求1所述的发光基板,其中,所述第一导电层与所述第二导电层位于同一膜层且为一体结构。
7.根据权利要求1所述的发光基板,其中,所述电极引线为至少部分环绕所述第一电极的条形结构。
8.根据权利要求7所述的发光基板,其中,所述条形结构的一端连接所述第一电极,另一端与所述第一电极信号线直接接触连接。
9.根据权利要求7所述的发光基板,其中,在所述衬底基板所在的平面内、沿所述条形结构环绕所述第一电极的法线方向上,所述条形结构的宽度大于或等于5微米,且小于或等于10微米。
10.根据权利要求1至9任一项所述的发光基板,其中,所述发光基板还包括:
像素界定层,设置在所述第一导电层和所述第二导电层背离所述衬底基板的一侧,用于限定出开口区域;
其中,所述发光层和所述第二电极设置在所述像素界定层背离所述衬底基板的一侧,所述发光层位于所述第一电极与所述第二电极之间;所述发光层和所述第一电极分别在所述衬底基板上的正投影均覆盖所述开口区域在所述衬底基板上的正投影,所述电极引线和所述第一电极信号线分别在所述衬底基板上的正投影均位于所述像素界定层在所述衬底基板上的正投影范围内。
11.根据权利要求10所述的发光基板,其中,所述发光基板包括多个所述发光器件;相互连接的所述第一电极和所述电极引线构成电极单元,所述第一导电层包括多个分立设置所述电极单元,各所述电极单元中的第一电极位于不同的发光器件中。
12.根据权利要求1至9任一项所述的发光基板,其中,所述发光基板包括多个所述发光器件,多个所述发光器件的发光颜色相同。
13.根据权利要求1至9任一项所述的发光基板,其中,所述发光基板包括阵列排布的多个所述发光器件;所述第二导电层包括多条所述第一电极信号线,位于同一行或同一列的所述发光器件的第一电极连接同一条所述第一电极信号线。
14.一种发光装置,包括权利要求1至13任一项所述的发光基板。
15.一种车辆,包括权利要求14所述的发光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210169761.4A CN114551550A (zh) | 2022-02-23 | 2022-02-23 | 发光基板、发光装置及车辆 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210169761.4A CN114551550A (zh) | 2022-02-23 | 2022-02-23 | 发光基板、发光装置及车辆 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114551550A true CN114551550A (zh) | 2022-05-27 |
Family
ID=81677844
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202210169761.4A Pending CN114551550A (zh) | 2022-02-23 | 2022-02-23 | 发光基板、发光装置及车辆 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN114551550A (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114899286A (zh) * | 2022-07-12 | 2022-08-12 | 诺视科技(苏州)有限公司 | 一种像素级分立器件及其制作方法 |
WO2023197746A1 (zh) * | 2022-04-13 | 2023-10-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制备方法和驱动方法、显示装置、车灯 |
WO2024040567A1 (zh) * | 2022-08-26 | 2024-02-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 驱动基板、发光基板以及显示装置 |
-
2022
- 2022-02-23 CN CN202210169761.4A patent/CN114551550A/zh active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023197746A1 (zh) * | 2022-04-13 | 2023-10-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制备方法和驱动方法、显示装置、车灯 |
CN114899286A (zh) * | 2022-07-12 | 2022-08-12 | 诺视科技(苏州)有限公司 | 一种像素级分立器件及其制作方法 |
WO2024040567A1 (zh) * | 2022-08-26 | 2024-02-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 驱动基板、发光基板以及显示装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN112038373B (zh) | 一种显示面板及显示装置 | |
CN114551550A (zh) | 发光基板、发光装置及车辆 | |
CN109888085B (zh) | 显示面板及其制备方法 | |
US11985840B2 (en) | Display substrate, manufacturing method thereof and display device | |
CN112714955B (zh) | 显示基板、显示面板及显示基板的制备方法 | |
US20230345790A1 (en) | Display panel | |
US11737304B2 (en) | Display substrates, display panels and display devices | |
CN113130463A (zh) | 一种发光基板及其制备方法、显示装置 | |
CN112186019A (zh) | 显示面板及显示装置 | |
CN109904295B (zh) | 一种led器件及其制作方法、显示面板 | |
CN114335114A (zh) | 阵列基板及显示装置 | |
CN113964280A (zh) | 显示面板及显示装置 | |
US11482592B2 (en) | Substrate and manufacturing method thereof and electronic device | |
CN117832366A (zh) | 发光单元、显示面板以及电子设备 | |
CN112802866B (zh) | 背光源制备方法,背光源及显示装置 | |
CN110047896B (zh) | 显示基板及其制造方法、显示装置 | |
US20240074257A1 (en) | Display panel and electronic device | |
CN113629125A (zh) | 显示面板和显示装置 | |
KR20230088528A (ko) | 표시패널 및 표시장치 | |
KR20220078380A (ko) | 표시장치 | |
CN216793689U (zh) | 显示面板和显示装置 | |
US20240244913A1 (en) | Pixel arrangement structure and driving method therefor, as well as display substrate and manufacturing method therefor | |
CN219421506U (zh) | 显示面板及显示装置 | |
CN114512522B (zh) | 显示面板和显示装置 | |
CN114335370B (zh) | 发光器件、显示基板和显示面板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |