CN113130463A - 一种发光基板及其制备方法、显示装置 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种发光基板及其制备方法、显示装置，用以提高驱动电流的均一性，避免出现显示不良，提高显示效果。发光基板包括：衬底基板；多个像素，在第一方向和第二方向呈阵列排布，至少一个像素包括：子像素，以及用于驱动该像素内各子像素的像素驱动芯片；子像素包括至少一个发光器件；发光器件的第一电极与像素驱动芯片电连接；多条电源信号线，沿第一方向排列，每一条电源信号线沿第二方向延伸；每一条电源信号线与在第二方向上排列的一排像素中至少部分发光器件的第二电极耦接；多条电源信号辅助线，沿第二方向排列，每一条电源信号辅助线至少沿第一方向延伸；每一条电源信号辅助线与多条电源信号线中的至少部分电源信号线连接。

Description

一种发光基板及其制备方法、显示装置
技术领域
本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种发光基板及其制备方法、显示装置。
背景技术
迷你发光二极管(Mini LED)显示是近年来发展迅速的一种新型显示技术。区别于液晶显示、有机发光二极管显示等技术，它是将数万～数百万颗mini LED灯珠通过巨量转移固定在驱动基板上，每个像素都有红、绿、蓝三种灯珠独立发光。灯珠的驱动分为被动和主动两种，作为显示用途的mini LED产品，主要使用主动驱动的方式。mini LED做为电流驱动的发光器件，对电流均一性要求很高，故驱动基板的走线阻抗值、阻抗均一性非常重要。但现有技术mini LED的驱动电流的均一性差，导致出现显示不良，影响显示效果。
发明内容
本申请实施例提供了一种发光基板及其制备方法、显示装置，用以提高驱动电流的均一性，避免出现显示不良，提高显示效果。
本申请实施例提供的一种发光基板，发光基板包括：
衬底基板；
多个像素，位于衬底基板一侧；多个像素在第一方向和第二方向呈阵列排布，第一方向和第二方向相互交叉；多个像素中的至少一个像素包括：子像素，以及用于驱动该像素内各子像素的像素驱动芯片；子像素包括至少一个发光器件；发光器件的第一电极与像素驱动芯片电连接；
多条电源信号线，与像素位于衬底基板同一侧；多条电源信号线沿第一方向排列，多条电源信号线中的每一条电源信号线沿第二方向延伸；多条电源信号线中的每一条电源信号线与在第二方向上排列的一排像素中至少部分发光器件的第二电极耦接；
多条电源信号辅助线，与像素位于衬底基板同一侧；多条电源信号辅助线沿第二方向排列，多条电源信号辅助线中的每一条电源信号辅助线至少沿第一方向延伸；多条电源信号辅助线中的每一条电源信号辅助线与多条电源信号线中的至少部分电源信号线连接。
在一些实施例中，多个像素中的每一像素包括多种不同颜色的子像素；
多条电源信号线包括多种电源信号线，不同种电源信号线耦接的子像素颜色不相同；
多条电源信号辅助线中的每一条电源信号辅助线与同种电源信号线连接。
在一些实施例中，多个像素中的每一像素包括：第一颜色子像素，第二颜色子像素，以及第三颜色子像素；
多条电源信号线包括：
多条第一电源信号线，多条第一电源信号线中的每一第一电源信号线与在第二方向上排列的一排像素中的第一颜色子像素的发光器件耦接；
多条第二电源信号线，多条第二电源信号线中的每一第二电源信号线与在第二方向上排列的一排像素中的第二颜色子像素的发光器件和第三颜色子像素的发光器件耦接；
多条电源信号辅助线包括：
多条第一电源信号辅助线，多条第一电源信号辅助线中的每一条第一电源信号辅助线与多条第一电源信号线连接；
多条第二电源信号辅助线，多条第二电源信号辅助线中的每一条第二电源信号辅助线与多条第二电源信号线连接。
在一些实施例中，电源信号辅助线位于电源信号线和衬底基板之间；
发光基板还包括：
第一绝缘层，位于电源信号线与电源信号辅助线之间，包括贯穿其厚度的多个第一过孔；电源信号线与电源信号辅助线通过第一过孔连接。
在一些实施例中，多条电源信号辅助线中的每一条电源信号辅助线位于在第二方向上排列的相邻两排像素之间。
在一些实施例中，发光基板还包括：
多条固定电压信号线，与电源信号线同层设置，沿第一方向排列，多条固定电压信号线中的每一条固定电压信号线沿第二方向延伸；多条固定电压信号线中的每一条固定电压信号线与在第二方向上排列的一排像素的像素驱动芯片的固定电压信号端耦接；
多条固定电压信号辅助线，位于固定电压信号线背离衬底基板一侧，沿第二方向排列，多条固定电压信号辅助线中的每一条固定电压信号辅助线沿第一方向延伸；多条固定电压信号辅助线中的每一条固定电压信号辅助线与多条固定电压信号线耦接；多条固定电压信号辅助线中的每一条位于在第二方向上排列的两排像素之间；
多条选址信号线，与固定电压信号线同层设置，沿第一方向排列；多条选址信号线中的每一条选址信号线沿第二方向延伸；
多条选址信号转接线，与固定电压信号辅助线同层设置，沿第二方向排列，多条选址信号转接线中的每一条沿选址信号转接线至少沿第一方向延伸，且与多条选址转接线耦接，以及与在第二方向上排列的一排像素的像素驱动芯片的寻址信号端耦接；
其中，第二电源信号辅助线沿第一方向延伸的部分位于选址信号转接线与固定电压信号辅助线之间；第一电源信号辅助线沿第一方向延伸的部分位于固定电压信号辅助线背离选址信号转接线一侧。
在一些实施例中，发光基板还包括：
多个第一焊盘，与固定电压信号辅助线同层设置，多个第一焊盘中的每一个第一焊盘与一个发光器件的第二电极耦接；
第二绝缘层，位于电源信号线与第一焊盘之间，包括多个贯穿其厚度的第二过孔；第一焊盘通过第二过孔与电源信号线耦接；
第一过孔在衬底基板的正投影，与第二过孔在衬底基板的正投影重合。
在一些实施例中，第一电源信号辅助线沿第一方向延伸；
第二电源信号辅助线包括：沿第一方向延伸的第一部分，以及多个沿第二方向延伸且与第一部分一体连接的第二部分；
第二部分通过第一过孔与第二电源信号线耦接。
在一些实施例中，发光基板还包括：
对位标记，与电源信号辅助线同层设置。
在一些实施例中，发光基板包括固定电压信号辅助线时，电源信号辅助线与固定电压信号辅助线位于不同层。
在一些实施例中，相邻两条同种电源信号辅助线之间间隔在第二方向上排列的三排像素。
本申请实施例提供的一种发光基板的制备方法，包括：
提供衬底基板；
在衬底基板之上形成多条电源信号辅助线的图案；多条电源信号辅助线沿第二方向排列，多条电源信号辅助线中的每一条电源信号辅助线至少沿第一方向延伸，第一方向和第二方向相互交叉；
在电源信号辅助线背离衬底基板的一侧形成第一绝缘层，并采用图形化工艺形成多个露出电源信号辅助线的第一过孔；
在第一绝缘层背离衬底基板一侧，形成多条电源信号线的图案，电源信号线通过第一过孔与电源辅助线电连接；多条电源信号线沿第一方向排列，多条电源信号线中的每一条电源信号线沿第二方向延伸；
在电源信号线背离第一绝缘层一侧形成多个像素；其中，多个像素在第一方向和第二方向呈阵列排布，多个像素中的至少一个像素包括：子像素，以及用于驱动该像素内各子像素的像素驱动芯片；子像素包括至少一个发光器件；发光器件的第一电极与像素驱动芯片耦接，发光器件的第二电极与电源信号线耦接。
本申请实施例提供的一种显示装置，包括：本申请实施例提供的发光基板。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的一种发光基板的示意图；
图2为本申请实施例提供的另一种发光基板的示意图；
图3为本申请实施例提供的又一种发光基板的示意图；
图4为本申请实施例提供的一种发光基板中第一过孔的示意图；
图5为本申请实施例提供的一种发光基板中电源信号辅助线与对位标记的示意图；
图6为本申请实施例提供的一种发光基板的制备方法的示意图。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例的附图，对本申请实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。并且在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于所描述的本申请的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
除非另外定义，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。
需要注意的是，附图中各图形的尺寸和形状不反映真实比例，目的只是示意说明本申请内容。并且自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。
相关技术中，为满足迷你发光二极管(Mini LED)显示产品的走线阻抗，目前MiniLED显示基板尺寸无法做到太大，因此需要使用多块小尺寸显示面板拼接后做成大尺寸产品。为了实现更好的显示效果，拼缝要做到尽量小，相关技术中通常使用侧边走线的方式来实现窄边框。但是，侧边走线工艺稳定性存在较大波动，从侧边走线制作完成到在侧边走线一侧涂覆保护油墨的过程中，侧边走线容易受到损伤，导致侧边走向电阻均一性差，进而影响mini LED的驱动电流的均一性，导致出现显示不良，影响显示效果。
基于相关技术存在的上述技术问题，本申请实施例提供了一种发光基板，如图1所示，发光基板包括：
衬底基板1；
多个像素2，位于衬底基板1一侧；多个像素2在第一方向X和第二方向Y呈阵列排布，第一方向X和第二方向Y相互交叉；多个像素2中的至少一个像素2包括：子像素3，以及用于驱动该像素3内各子像素的像素驱动芯片4；子像素3包括至少一个发光器件5；发光器件5的第一电极与像素驱动芯片4电连接；
多条电源信号线6，与像素2位于衬底基板1同一侧；多条电源信号线6沿第一方向X排列，多条电源信号线6中的每一条电源信号线6沿第二方向Y延伸；多条电源信号线6中的每一条电源信号线6与在第二方向Y上排列的一排像素2中至少部分发光器件5的第二电极耦接；
多条电源信号辅助线7，与像素2位于衬底基板1同一侧；多条电源信号辅助线7沿第二方向Y排列，多条电源信号辅助线7中的每一条电源信号辅助线7至少沿第一方向X延伸；多条电源信号辅助线7中的每一条电源信号辅助线7与多条电源信号线6中的至少部分电源信号线6连接。
本申请实施例提供的发光基板，每一条电源信号辅助线与多条电源信号线中的至少部分电源信号线连接，多条电源信号辅助线以及多条电源信号线构成网格状的结构，从而可以提高与电源信号辅助线连接的电源信号线的电流均一性，提高发光器件亮度均一性。当本申请实施例提供的发光基板应用于拼接显示产品、且电源信号线需要通过侧边引线引出至背面，即便部分侧边引线的电阻出现异常，导致侧边引线电阻不均，进而导致与电阻出现异常的侧边引线电连接的电源信号线的电流出现异常，由于多条电源信号辅助线以及多条电源信号线构成网格状的结构，可以对电流出现异常的电源信号线进行补偿，从而可以避免由于侧边引线电阻不均造成的多条电源信号线的电流均一性差，避免出现显示不均，提高显示效果。
需要说明的是，第一方向可以为行方向，第二方向可以为列方向；或者，第一方向可以为列方向，第二方向可以为行方向，此处不做限定。在本申请实施例中，以第一方向为行方向、第二方向为列方向为例进行举例说明。
在一些实施例中，多个像素中的每一像素包括多种不同颜色的子像素；
多条电源信号线包括多种电源信号线，不同种电源信号线耦接的子像素颜色不相同；
多条电源信号辅助线中的每一条电源信号辅助线与同种电源信号线连接。
本申请实施例提供的发光基板，多条电源信号辅助线中的每一条电源信号辅助线与同种电源信号线耦接，从而可以提高同种电源信号线之间的电流均一性，提高同种颜色的子像素中发光器件亮度均一性。
在一些实施例中，如图1所示，多个像素2中的每一像素2包括：第一颜色子像素，第二颜色子像素，以及第三颜色子像素；
多条电源信号线6包括：
多条第一电源信号线Va，多条第一电源信号线Va中的每一第一电源信号线Va与在第二方向Y上排列的一排像素2中的第一颜色子像素的发光器件5耦接；
多条第二电源信号线Vb，多条第二电源信号线Vb中的每一第二电源信号线Vb与在第二方向Y上排列的一排像素2中的第二颜色子像素的发光器件5和第三颜色子像素的发光器件5耦接；
多条电源信号辅助线7包括：
多条第一电源信号辅助线Va’，多条第一电源信号辅助线Va’中的每一条第一电源信号辅助线Va’与多条第一电源信号线Va连接；
多条第二电源信号辅助线Vb’，多条第二电源信号辅助线Vb’中的每一条第二电源信号辅助线Vb’与多条第二电源信号线Vb连接。
在一些实施例中，如图1所示，第一颜色子像素包括红色发光器件R，第二颜色子像素包括蓝色发光器件B，第三颜色子像素包括绿色发光器件G。即第一颜色子像素为红色子像素，第二颜色子像素为蓝色子像素，第三颜色子像素为绿色子像素。
需要说明的是，由于不同颜色的发光器件的特性不同，红色发光器件所需电压与绿色发光器件所需电压的差异较大，绿色发光器件所需电压与蓝色发光器件所需电压近似，本申请实施例提供的发光基板，将第二电源信号线Vb与一列像素2中的各绿色发光器件G和各蓝色发光器件B耦接，绿色发光器件G与蓝色发光器件B共用电源信号线，可以大幅减少电源信号线的数量，简化发光基板的布线。
需要说明的是，图1中以每个子像素包括一个发光器件为例进行示意，在具体实施时，子像素中也可以包括更多个发光器件，例如子像素可以包括两个发光器件，本申请不对子像素中的发光二极管的数量进行限定。为了便于控制，当子像素中包括多个发光器件时，子像素中的各发光器件的颜色相同，当然，在一些情况下子像素中的各发光器件的颜色也可以不完全相同，本申请不做限定。在具体实施时，子像素中包括多个发光器件时，子像素中的各发光器件并联，当然子像素中的各发光器件也可以串联，本申请不做限定。
在一些实施例中，发光器件包括微尺寸无机发光二极管器件。
在一些实施例中，微尺寸无机发光二极管例如可以是迷你发光二极管(MiniLight Emitting Diode，Mini-LED)或微型发光二极管(Micro Light Emitting Diode，Micro-LED)。
需要说明的是，Mini-LED以及Micro-LED的尺寸小且亮度高，可以大量应用于显示装置或其背光模组中。例如，Micro-LED的典型尺寸(例如长度)小于100微米；Mini-LED的典型尺寸(例如长度)为80微米～350微米。
在一些实施例中，如图2所示，电源信号辅助线7位于电源信号线6和衬底基板1之间；
发光基板还包括：
第一绝缘层8，位于电源信号线6与电源信号辅助线7之间，包括贯穿其厚度的多个第一过孔9；电源信号线6与电源信号辅助线7通过第一过孔9连接。
本申请实施例提供的发光基板，电源信号线与电源信号辅助线位于不同膜层，通过第一过孔实现连接，这样便于布线，可以使电源信号辅助线更容易与对应的电源信号线实现连接，防止同层布线导致信号走线之间出现交叉。
在一些实施例中，如图3所示，发光基板还包括：
对位标记10，与电源信号辅助线7同层设置。
本申请实施例提供的发光基板，电源信号辅助线与对位标记同层设置，这样仅通过改变原有对位标记制作的掩膜板，便可以实现电源信号辅助线与对位标记在一道图形化工艺中形成，在实现提高电源信号线的电流均一性的同时，尽可能减少发光基板制作工艺流程。并且，对位标记通常设置在周边区，当电源信号辅助线与对位标记同层设置时，可以为电源信号辅助线提供充足的布线空间，可以避免增加电源信号辅助线的布线难度。
需要说明的是，图2例如可以是沿图3中AA’的截面图，图2中并未示出对位标记。在具体实施时，发光基板可以划分为发光区，以及发光区之外的周边区。多个阵列排布的像素位于发光区，电源信号线以及电源信号辅助线可以从发光区延伸到周边区，对位标记位于周边区。在具体实施时，对位标记与电源信号辅助线之间相互绝缘。对位标记在衬底基板的正投影也可以与电源信号线在衬底基板的正投影互不交叠。
在一些实施例中，如图1所示，多条电源信号辅助线7中的每一条电源信号辅助线7位于在第二方向Y上排列的相邻两排像素2之间。
本申请实施例提供的发光基板，各电源信号辅助线沿第一方向X延伸，并沿第二方向Y排列，且各电源信号辅助线位于沿第二方向Y上排列的相邻两排像素之间的间隙中。这样便于布线，可以使电源信号辅助线更容易与对应的电源信号线实现连接，防止信号走线之间出现交叉。
在一些实施例中，如图1、图3所示，发光基板还包括：
多条固定电压信号线Gnd，与电源信号线6同层设置，沿第一方向X排列，多条固定电压信号线Gnd中的每一条固定电压信号线Gnd沿第二方向延伸Y；多条固定电压信号线Gnd中的每一条固定电压信号线Gnd与在第二方向Y上排列的一排像素的像素驱动芯片的固定电压信号端耦接；
多条固定电压信号辅助线Gnd’，位于固定电压信号线Gnd背离衬底基板1一侧，沿第二方向Y排列，多条固定电压信号辅助线Gnd’中的每一条固定电压信号辅助线Gnd’沿第一方向X延伸；多条固定电压信号辅助线Gnd’中的每一条固定电压信号辅助线Gnd’与多条固定电压信号线Gnd耦接；多条固定电压信号辅助线Gnd’中的每一条位于在第二方向Y上排列的两排像素2之间；
多条选址信号线Vc，与固定电压信号线Gnd同层设置，沿第一方向X排列；多条选址信号线Vc中的每一条选址信号线Vc沿第二方向Y延伸；
多条选址信号转接线Vc’，与固定电压信号辅助线Gnd’同层设置，沿第二方向Y排列，多条选址信号转接线Vc’中的每一条沿选址信号转接线Vc’至少沿第一方向X延伸，且与多条选址转接线Vc耦接，以及与在第二方向Y上排列的一排像素2的像素驱动芯片4的寻址信号端耦接；
其中，第二电源信号辅助线Vb’沿第一方向X延伸的部分位于选址信号转接线Vc’与固定电压信号辅助线Gnd’之间；第一电源信号辅助线VA’沿第一方向X延伸的部分位于固定电压信号辅助线Gnd’背离选址信号转接线Vc’一侧。
本申请实施例提供的发光基板，第二电源信号辅助线沿第一方向延伸的部分位于选址信号转接线与固定电压信号辅助线之间，且第一电源信号辅助线沿第一方向延伸的部分位于固定电压信号辅助线背离选址信号转接线一侧，从而可以避免电源信号辅助线沿第一方向延伸的部分在衬底基板的正投影与其余沿第一方向延伸信号线在衬底基板的正投影之间交叠，可以减小各信号线之间的电容。
并且，本申请实施例提供的发光基板，通过设置与固定电压信号线异层耦接的固定电压信号辅助线，从而使多条固定电压信号线和多条固定电压信号辅助线也构成网格状的结构，可以提高固定电压信号线上的信号均一性。
在一些实施例中，电源信号辅助线与固定电压信号辅助线位于不同层。从而可以保证电源信号辅助线与固定电压信号辅助线的布线空间充足，可以降低电源信号辅助线与固定电压信号辅助线的布线难度。
在一些实施例中，如图1、图3所示，发光基板还包括：
多条数据信号线Da，与电源信号线6同层设置，沿第一方向X排列，每一数据信号线Da沿第二方向Y延伸，每一数据信号线Da与在第二方向Y上排列的一排像素2的像素驱动芯片4的数据信号端耦接。
在一些实施例中，如图2、图3所示，发光基板还包括：
多个第一焊盘15，与固定电压信号辅助线Gnd’同层设置，多个第一焊盘15中的每一个第一焊盘15与一个发光器件(未示出)的第二电极耦接；
第二绝缘层11，位于电源信号线6与第一焊盘15之间，包括多个贯穿其厚度的第二过孔16；第一焊盘15通过第二过孔16与电源信号线6耦接。
在一些实施例中，如图2所示，第二绝缘层11包括：依次设置的第一缓冲层12，第一平坦化层13，以及第一钝化层14。
在一些实施例中，如图2所示，发光基板还包括：位于第一焊盘15背离衬底基板1一侧依次设置的第二缓冲层17、第二平坦化层18以及第二钝化层19。在具体实施时，第二缓冲层17、第二平坦化层18以及第二钝化层19具有多个贯穿三层膜层厚度的第三过孔20。
在一些实施例中，如图3所示，第一焊盘15包括：第一子焊盘R+，第二子焊盘B+，以及第三子焊盘G+。在具体实施时，第一子焊盘R+与第一颜色子像素中发光器件的第二电极绑定，第二子焊盘B+与第二颜色子像素中发光器件的第二电极绑定，第三子焊盘G+与第三颜色子像素中发光器件的第二电极绑定。在一些实施例中，发光器件的第二电极例如可以是正极，发光器件的第一电极例如可以是负极。
需要说明的是，发光基板还包括与发光器件第一电极耦接的焊盘，以及与像素驱动芯片各信号端耦接的焊盘。与发光器件第一电极耦接的焊盘、与像素驱动芯片各信号端耦接的焊盘可以与第一焊盘同层设置。在具体实施时，如图3所示，可以在第二绝缘层背离衬底基板一侧形成多个连接电极29的图案，第三过孔露出连接电极29的部分区域，第三过孔露出连接电极29的区域即为各焊盘的区域。需要说明的是，图3中示出的各焊盘的区域即为第三过孔露出连接电极的区域。
在一些实施例中，像素驱动芯片还包括多个信号通道端。在具体实施时，当每一像素包括：第一颜色子像素，第二颜色子像素，以及第三颜色子像素，多个信号通道端具体包括：第一信号通道端，第二信号通道端，以及第三信号通道端。在具体实施时，第一信号通道端与第一颜色子像素中发光器件的第一电极耦接，第二信号通道端与第二颜色子像素中发光器件的第一电极耦接，第三信号通道端与第三颜色子像素中发光器件的第一电极耦接。
在一些实施例中，如图3所示，与发光器件第一电极耦接的焊盘包括：第四子焊盘R-，第五子焊盘B-，以及第六子焊盘G-。与像素驱动芯片各信号端耦接的焊盘包括：第七子焊盘I1，第八子焊盘I2，第九子焊盘I3，第十子焊盘I4，第十一子焊盘I5，以及第十二子焊盘I6。
在具体实施时，第四子焊盘R-与第一颜色子像素中发光器件的第一电极绑定，第五子焊盘B-与第二颜色子像素中发光器件的第一电极绑定，第六子焊盘G-与第三颜色子像素中发光器件的第一电极绑定。第七子焊盘I1与像素驱动芯片的第一信号通道端绑定，第八子焊盘I2与像素驱动芯片的第二信号通道端绑定，第九子焊盘I3与像素驱动芯片的第三信号通道端绑定，第十子焊盘I4与像素驱动芯片的数据信号端绑定，第十一子焊盘I5与像素驱动芯片的寻址信号端绑定，第十二子焊盘I6与像素驱动芯片的固定电压信号端绑定。
在具体实施时，第四子焊盘R-以及第七子焊盘I1位于同一连接电极的不同区域，以使像素驱动芯片的第一信号通道端通过连接电极与第一颜色子像素中的发光器件的第一级耦接；第五子焊盘B-以及第八子焊盘I2位于同一连接电极的不同区域，以使像素驱动芯片的第二信号通道端通过连接电极与第二颜色子像素中的发光器件的第一级耦接；第六子焊盘G-以及第九子焊盘I3位于同一连接电极的不同区域，以使像素驱动芯片的第三信号通道端通过连接电极与第三颜色子像素中的发光器件的第一级耦接。
需要说明的是，图3中并未示出第二绝缘层，仅示意出第二过孔16的投影位置。第二过孔16为露出部分电源信号线的过孔。
在一些实施例中，如图3所示，第二过孔16包括：贯穿其厚度且露出第一电源信号线Va的第一子过孔21，贯穿其厚度且露出第二电源信号辅助线Vb的第二子过孔22。第二绝缘层还包括：贯穿其厚度且露出数据信号线Da的第四过孔23，贯穿其厚度且露出固定电压信号线Gnd的第五过孔24和第七过孔26，以及贯穿其厚度且露出选址信号线Vc的第六过孔25。
在具体实施时，如图3所示，第一子焊盘R+通过第一子过孔21与第一电源信号线Va连接。第二子焊盘B+以及第三子焊盘G+通过两个第二子过孔22与第二电源信号辅助线Vb连接。第十子焊盘I4通过第四过孔23与数据信号线Da连接。第十一子焊盘I5通过第五过孔24与固定电压信号线Gnd连接。第十二子焊盘I6通过第六过孔25与选址信号线Vc连接。固定电压信号辅助线Gnd’通过第七过孔26与固定电压信号线Gnd连接。
在具体实施时，第二子焊盘以及第三子焊盘通过两个第二子过孔与第二电源信号辅助线连接，从而可以提高第二子焊盘以及第三子焊盘与第二电源信号辅助线的连接性能。
需要说明的是，本申请实施例提供的发光基板，通过采用像素驱动芯片直接驱动该像素内的各子像素发光，能够实现像素级的精细驱动。具体地，在驱动过程中，依次向各选址信号线输入选址信息，向各数据信号线分别输入多个子数据信息，以使各像素驱动芯片将子数据信息再分别提供给对应的子像素，从而实现了有源寻址的驱动方式。电源信号线可以向发光器件的第二电极提供电源，并且，由于发光器件的第一电极与像素驱动芯片的信号通道端耦接，固定电压信号线与像素驱动芯片的固定电压信号端耦接，固定电压信号线可以向像素驱动芯片提供固定电压信号，以形成供电回路。发光器件为电流驱动型元件，像素驱动芯片通过信号通道端向耦接的发光器件提供信号通路，以使发光器件在不同电流幅值和/或不同占空比的电流信号的控制下，实现不同的出光亮度。
在一些实施例中，如图2所示，第一过孔9在衬底基板1的正投影，与第二过孔16在衬底基板的正投影重合。
在具体实施时，可以在形成第一缓冲层和第一平坦化层之后对第一缓冲层和第一平坦化层进行图形化工艺形成贯穿其厚度的过孔，之后沉积第一钝化层的材料，采用图形化工艺去除第二过孔区域的第一钝化层，形成露出部分电源信号线的第二过孔。当第一过孔在衬底基板的正投影与第二过孔在衬底基板的正投影重合时，对第一绝缘层和第一钝化层的图形化工艺中，可以使用同一掩膜板进行曝光，从而可以节省掩膜板，节约成本。
在一些实施例中，相邻两条同种电源信号辅助线之间间隔在第二方向上排列的一排像素。
即每种电源信号辅助线的数量与在第二方向上排列的像素排的数量相同，这样可以最大限度的提高每种电源信号线电流均一性。
或者，在一些实施例中，相邻两条同种电源信号辅助线之间间隔在第二方向上排列的三排像素。
即每种电源信号辅助线的数量小于在第二方向上排列的像素排的数量。
这样，可以在提高每种电源信号线电流均一性的同时，尽可能减少电源信号辅助线与其他信号线之间交叠的区域，从而尽可能减少电源信号辅助线与其他信号线之间的耦合电容。
在具体实施时，固定电压信号辅助线的数量可以与每种电源信号辅助线的数量相等。
在一些实施例中，相邻两条固定电压信号辅助线之间间隔在第二方向上排列的一排像素。或者，在一些实施例中，相邻两条固定电压信号辅助线之间间隔在第二方向上排列的三排像素。
需要说明的是，图3中以每种电源信号辅助线的数量小于在第二方向上排列的像素排的数量为例进行示意。与图3对应的第一绝缘层的第一过孔的图案如图4所示。
在一些实施例中，如图5所示，第一电源信号辅助线Va’沿第一方向X延伸；
第二电源信号辅助线Vb’包括：沿第一方向X延伸的第一部分28，以及多个沿第二方向Y延伸且与第一部分28一体连接的第二部分27；
第二部分27通过第一过孔9与第二电源信号线(未示出)耦接。
需要说明的是，图5为与图3对应的电源信号辅助线的图案以及对位标记的图案的俯视图。
在一些实施例中，第一电源信号辅助线以及第二电源信号辅助线均沿第一方向延伸。即第二电源信号辅助线无需设置沿第二方向延伸的部分。此种情况，露出第二电源信号线的第二过孔在衬底基板的正投影可以与露出第二电源信号辅助线的第一过孔在衬底基板的正投影互不交叠。
在一些实施例中，发光基板还包括：位于衬底基板背离电源信号线一侧的多条扇出线，以及位于衬底基板侧面的多条侧边引线。在具体实施时，多条电源信号线、多条固定电压信号线、多条数据信号线、多条选址信号线延伸至衬底基板边缘，多条电源信号线、多条固定电压信号线、多条数据信号线、多条选址信号线中的任一条通过一条侧边引线和与其对应的扇出线电连接。
这样，可以在衬底基板背离电源信号线一侧设置信号源，即信号源设置在发光基板背面，该信号源通过扇出线、侧边引线与数据信号线、选址信号线，电源信号线及固定电压信号线耦接，以向沿第二方向延伸的各信号走线提供相应的驱动信号。在具体实施时，该信号源可以集成电路(Integeral Cirtcuit，IC)，或印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)，或者柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)等，本申请限定。
本申请实施例提供的发光基板，信号源设置在发光基板背面，通过扇出线以及侧边引线向发光基板正面的信号线提供驱动信号，从而可以减小发光基板周边区的尺寸，实现窄边框，从而发光基板可以应用于大尺寸拼接显示产品。并且，本申请实施例提供的发光基板，即便部分侧边引线的电阻出现异常，导致侧边引线电阻不均，进而导致与电阻出现异常的侧边引线电连接的电源信号线的电流出现异常，由于多条电源信号辅助线以及多条电源信号线构成网格状的结构，可以对电流出现异常的电源信号线进行补偿，从而可以避免由于侧边引线电阻不均造成的多条电源信号线的电流均一性差，避免出现显示不均，提高显示效果。
基于同一发明构思，本申请实施例还提供了一种发光基板的制备方法，如图6所示，包括：
S101、提供衬底基板；
S102、在衬底基板之上形成多条电源信号辅助线的图案；多条电源信号辅助线沿第二方向排列，多条电源信号辅助线中的每一条电源信号辅助线至少沿第一方向延伸，第一方向和第二方向相互交叉；
S103、在电源信号辅助线背离衬底基板的一侧形成第一绝缘层，并采用图形化工艺形成多个露出电源信号辅助线的第一过孔；
S104、在第一绝缘层背离衬底基板一侧，形成多条电源信号线的图案，电源信号线通过第一过孔与电源辅助线电连接；多条电源信号线沿第一方向排列，多条电源信号线中的每一条电源信号线沿第二方向延伸；
S105、在电源信号线背离第一绝缘层一侧形成多个像素；其中，多个像素在第一方向和第二方向呈阵列排布，多个像素中的至少一个像素包括：子像素，以及用于驱动该像素内各子像素的像素驱动芯片；子像素包括至少一个发光器件；发光器件的第一电极与像素驱动芯片耦接，发光器件的第二电极与电源信号线耦接。
本申请实施例提供的发光基板的制备方法，在衬底基板一侧形成电源辅助信号线，且每一条电源信号辅助线通过第一绝缘层的过孔与多条电源信号线中的至少部分电源信号线连接，多条电源信号辅助线以及多条电源信号线构成网格状的结构，从而可以提高与电源信号辅助线连接的电源信号线的电流均一性，提高发光器件亮度均一性，避免出现显示不均，提高显示效果。
在一些实施例中，在衬底基板之上形成多条电源信号辅助线的图案的同时，还包括：
形成对位标记的图案。
在具体实施时，可以在衬底基板之上形成第一导电层，之后对第一导电层采用图形化工艺，形成多条电源信号辅助线的图案以及对位标记的图案。
在一些实施例中，在第一绝缘层背离衬底基板一侧，形成多条电源信号线的图案的同时，还包括：
形成多条固定电压信号线的图案、多条数据信号线的图案、以及多条选址信号线的图案。
在具体实施时，可以在第一绝缘层背离衬底基板一侧形成第二导电层，之后对第二导电层采用图形化工艺，形成多条电源信号辅助线的图案、多条固定电压信号线的图案、多条数据信号线的图案、以及多条选址信号线的图案。
在一些实施例中，在电源信号线背离第一绝缘层一侧形成多个像素之前，还包括：
在电源信号线背离第一绝缘层一侧形成第二绝缘层；
在第二绝缘层背离电源信号线一侧形成第三导电层，对第三导电层采用图形化工艺形成多个连接电极的图案、多条固定电压信号辅助线的图案以及多条选址信号转接线的图案；
在连接电极背离第二绝缘层一侧依次形成第二缓冲层、第二平坦化层以及第二钝化层，并采用图形化工艺形成贯穿第二缓冲层、第二平坦化层以及第二钝化层厚度且露出第三导电层的多个第三过孔。
具体实施时，在电源信号线背离第一绝缘层一侧形成第二绝缘层，具体包括：
在电源信号线背离第一绝缘层一侧依次形成第一缓冲层和第一平坦化层，采用图形化工艺形成多个贯穿第一缓冲层和第一平坦化层的过孔；
在第一平坦化层背离第一缓冲层一侧形成第一钝化层，并对第一钝化层采用图形化工艺，在第一缓冲层和第一平坦化层的过孔区域形成露出第二导电层的过孔。
需要说明的是，图形化工艺一般包括曝光、显影等工艺。曝光工艺通常需要使用掩膜板。在一些实施例中，当第一过孔在衬底基板的正投影与第二过孔在衬底基板的正投影重合时，对第一绝缘层采用图形化工艺使用的掩膜板与对第一钝化层采用图形化工艺使用的掩膜板相同。从而可以节省掩膜板，节约成本。
在具体实施时，露出第二导电层的过孔包括：露出第一电源信号线的第一子过孔，露出第二电源信号辅助线的第二子过孔，露出数据信号线的第四过孔，露出固定电压信号线的第五过孔和第七过孔，以及露出选址信号线的第六过孔。第三导电层通过第二绝缘层的过孔与第二导电层电连接。
在具体实施时，第三过孔露出的第三导电层的区域对应焊盘区域。
在一些实施例中，形成第二钝化层之后，发光基板制备方法还包括：
在衬底基板背离第一绝缘层一侧形成多条扇出线的图案；
在衬底基板侧面形成多条侧边引线的图案；其中，侧边引线与扇出线一一对应电连接，且每一侧边引线与延伸至衬底基板边缘多条电源信号线、多条固定电压信号线、多条数据信号线、多条选址信号线中的任一条电连接。
在具体实施时，例如可以在衬底基板背离第一绝缘层一侧依次形成第四导电层、第五导电层以及第六导电层，并对第四导电层、第五导电层以及第六导电层采用图形化工艺形成多条扇出线的图案；之后在多条扇出线的图案背离衬底基板一侧形成第三保护层。
在具体实施时，第一导电层、第二导电层、第三导电层以及第五导电层的材料例如包括金属材料。金属材料例如可以是铜。第四导电层和第五导电层的材料例如包括氧化铟锡。第一平坦化层和第二平坦化层的材料例如包括树脂。其余绝缘膜层的材料例如包括氮化硅和/或氧化硅。
在具体实施时，在衬底基板侧面形成多条侧边引线的图案，例如可以采用溅射工艺形成侧边导电层，之后采用激光刻蚀工艺形成多条侧边引线的图案。再之后可以涂覆覆盖侧边引线的保护油墨。
本申请实施例提供的发光基板的制备方法，即便在形成侧边引线的工艺中出现部分侧边引线受损，导致侧边引线的电阻出现异常，进而在发光基板驱动过程中导致与电阻出现异常的侧边引线电连接的电源信号线的电流出现异常，由于多条电源信号辅助线以及多条电源信号线构成网格状的结构，可以对电流出现异常的电源信号线进行补偿，从而可以避免由于侧边引线电阻不均造成的多条电源信号线的电流均一性差，避免出现显示不均，提高显示效果。
在一些实施例中，在电源信号线背离第一绝缘层一侧形成多个像素，具体包括：
在第二钝化层背离衬底基板一侧绑定发光器件以及像素驱动芯片。
在具体实施时，发光器件的第一电极和第二电极分别和与其对应的焊盘绑定，像素驱动芯片的各信号端分别和预期对应的焊盘绑定。发光器件与焊盘绑定以及像素驱动芯片与焊盘绑定参见发光基板实施例部分，在此不再赘述。
本申请实施例提供的一种显示装置，包括：本申请实施例提供的上述发光基板。
在一些实施例中，显示装置由多个本申请实施例提供的上述发光基板拼接形成。
本申请实施例提供的显示装置为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。对于该显示装置的其它必不可少的组成部分均为本领域的普通技术人员应该理解具有的，在此不做赘述，也不应作为对本申请的限制。该显示装置的实施可以参见上述发光基板的实施例，重复之处不再赘述。
综上所述，本申请实施例提供的发光基板及其制备方法、显示装置，每一条电源信号辅助线与多条电源信号线中的至少部分电源信号线连接，多条电源信号辅助线以及多条电源信号线构成网格状的结构，从而可以提高与电源信号辅助线连接的电源信号线的电流均一性，提高发光器件亮度均一性。当本申请实施例提供的发光基板应用于拼接显示产品、且电源信号线需要通过侧边引线引出至背面，即便部分侧边引线的电阻出现异常，导致侧边引线电阻不均，进而导致与电阻出现异常的侧边引线电连接的电源信号线的电流出现异常，由于多条电源信号辅助线以及多条电源信号线构成网格状的结构，可以对电流出现异常的电源信号线进行补偿，从而可以避免由于侧边引线电阻不均造成的多条电源信号线的电流均一性差，避免出现显示不均，提高显示效果。
显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (13)

1.一种发光基板，其特征在于，所述发光基板包括：
衬底基板；
多个像素，位于所述衬底基板一侧；所述多个像素在第一方向和第二方向呈阵列排布，所述第一方向和所述第二方向相互交叉；所述多个像素中的至少一个像素包括：子像素，以及用于驱动该像素内各所述子像素的像素驱动芯片；所述子像素包括至少一个发光器件；所述发光器件的第一电极与所述像素驱动芯片电连接；
多条电源信号线，与所述像素位于所述衬底基板同一侧；所述多条电源信号线沿所述第一方向排列，所述多条电源信号线中的每一条电源信号线沿所述第二方向延伸；所述多条电源信号线中的每一条电源信号线与在所述第二方向上排列的一排所述像素中至少部分所述发光器件的第二电极耦接；
多条电源信号辅助线，与所述像素位于所述衬底基板同一侧；所述多条电源信号辅助线沿所述第二方向排列，所述多条电源信号辅助线中的每一条电源信号辅助线至少沿所述第一方向延伸；所述多条电源信号辅助线中的每一条电源信号辅助线与所述多条电源信号线中的至少部分电源信号线连接。
2.根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，所述多个像素中的每一像素包括多种不同颜色的子像素；
所述多条电源信号线包括多种电源信号线，不同种所述电源信号线耦接的子像素颜色不相同；
所述多条电源信号辅助线中的每一条电源信号辅助线与同种所述电源信号线连接。
3.根据权利要求2所述的发光基板，其特征在于，所述多个像素中的每一像素包括：第一颜色子像素，第二颜色子像素，以及第三颜色子像素；
所述多条电源信号线包括：
多条第一电源信号线，所述多条第一电源信号线中的每一第一电源信号线与在所述第二方向上排列的一排所述像素中的所述第一颜色子像素的发光器件耦接；
多条第二电源信号线，所述多条第二电源信号线中的每一第二电源信号线与在所述第二方向上排列的一排所述像素中的所述第二颜色子像素的发光器件和所述第三颜色子像素的发光器件耦接；
所述多条电源信号辅助线包括：
多条第一电源信号辅助线，所述多条第一电源信号辅助线中的每一条第一电源信号辅助线与所述多条第一电源信号线连接；
多条第二电源信号辅助线，所述多条第二电源信号辅助线中的每一条第二电源信号辅助线与所述多条第二电源信号线连接。
4.根据权利要求3所述的发光基板，其特征在于，所述电源信号辅助线位于所述电源信号线和所述衬底基板之间；
所述发光基板还包括：
第一绝缘层，位于所述电源信号线与所述电源信号辅助线之间，包括贯穿其厚度的多个第一过孔；所述电源信号线与所述电源信号辅助线通过所述第一过孔连接。
5.根据权利要求4所述的发光基板，其特征在于，所述多条电源信号辅助线中的每一条电源信号辅助线位于在所述第二方向上排列的相邻两排所述像素之间。
6.根据权利要求5所述的发光基板，其特征在于，所述发光基板还包括：
多条固定电压信号线，与所述电源信号线同层设置，沿所述第一方向排列，所述多条固定电压信号线中的每一条固定电压信号线沿所述第二方向延伸；所述多条固定电压信号线中的每一条固定电压信号线与在所述第二方向上排列的一排所述像素的像素驱动芯片的固定电压信号端耦接；
多条固定电压信号辅助线，位于所述固定电压信号线背离所述衬底基板一侧，沿所述第二方向排列，所述多条固定电压信号辅助线中的每一条固定电压信号辅助线沿所述第一方向延伸；所述多条固定电压信号辅助线中的每一条固定电压信号辅助线与所述多条固定电压信号线耦接；所述多条固定电压信号辅助线中的每一条位于在所述第二方向上排列的两排像素之间；
多条选址信号线，与所述固定电压信号线同层设置，沿所述第一方向排列；所述多条选址信号线中的每一条选址信号线沿所述第二方向延伸；
多条选址信号转接线，与所述固定电压信号辅助线同层设置，沿所述第二方向排列，所述多条选址信号转接线中的每一条沿选址信号转接线至少沿所述第一方向延伸，且与所述多条选址转接线耦接，以及与在所述第二方向上排列的一排像素的像素驱动芯片的寻址信号端耦接；
其中，所述第二电源信号辅助线沿所述第一方向延伸的部分位于所述选址信号转接线与所述固定电压信号辅助线之间；所述第一电源信号辅助线沿所述第一方向延伸的部分位于所述固定电压信号辅助线背离所述选址信号转接线一侧。
7.根据权利要求6所述的发光基板，其特征在于，所述发光基板还包括：
多个第一焊盘，与所述固定电压信号辅助线同层设置，所述多个第一焊盘中的每一个第一焊盘与一个所述发光器件的第二电极耦接；
第二绝缘层，位于所述电源信号线与所述第一焊盘之间，包括多个贯穿其厚度的第二过孔；所述第一焊盘通过所述第二过孔与所述电源信号线耦接；
所述第一过孔在所述衬底基板的正投影，与所述第二过孔在所述衬底基板的正投影重合。
8.根据权利要求7所述的发光基板，其特征在于，所述第一电源信号辅助线沿所述第一方向延伸；
所述第二电源信号辅助线包括：沿所述第一方向延伸的第一部分，以及多个沿所述第二方向延伸且与所述第一部分一体连接的第二部分；
所述第二部分通过所述第一过孔与所述第二电源信号线耦接。
9.根据权利要求1～8任一项所述的发光基板，其特征在于，所述发光基板还包括：
对位标记，与所述电源信号辅助线同层设置。
10.根据权利要求9所述的发光基板，其特征在于，所述发光基板包括固定电压信号辅助线时，所述电源信号辅助线与所述固定电压信号辅助线位于不同层。
11.根据权利要求5所述的发光基板，其特征在于，相邻两条同种所述电源信号辅助线之间间隔在所述第二方向上排列的三排所述像素。
12.一种发光基板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：
提供衬底基板；
在所述衬底基板之上形成多条电源信号辅助线的图案；所述多条电源信号辅助线沿第二方向排列，所述多条电源信号辅助线中的每一条电源信号辅助线至少沿第一方向延伸，所述第一方向和所述第二方向相互交叉；
在所述电源信号辅助线背离所述衬底基板的一侧形成第一绝缘层，并采用图形化工艺形成多个露出所述电源信号辅助线的第一过孔；
在所述第一绝缘层背离所述衬底基板一侧，形成多条电源信号线的图案，所述电源信号线通过所述第一过孔与所述电源辅助线电连接；所述多条电源信号线沿所述第一方向排列，所述多条电源信号线中的每一条电源信号线沿所述第二方向延伸；
在所述电源信号线背离所述第一绝缘层一侧形成多个像素；其中，所述多个像素在所述第一方向和所述第二方向呈阵列排布，所述多个像素中的至少一个像素包括：子像素，以及用于驱动该像素内各所述子像素的像素驱动芯片；所述子像素包括至少一个发光器件；所述发光器件的第一电极与所述像素驱动芯片耦接，所述发光器件的第二电极与所述电源信号线耦接。
13.一种显示装置，其特征在于，包括：根据权利要求1～11任一项所述的发光基板。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114171546A (zh) * 2021-12-02 2022-03-11 Tcl华星光电技术有限公司 MiniLED背光基板、显示面板及显示装置
WO2023028938A1 (zh) * 2021-09-02 2023-03-09 京东方科技集团股份有限公司 一种布线基板、显示基板和显示装置
WO2023050378A1 (zh) * 2021-09-30 2023-04-06 京东方科技集团股份有限公司 发光基板、背光模组及显示装置
WO2023050209A1 (zh) * 2021-09-29 2023-04-06 京东方科技集团股份有限公司 发光基板及显示装置
CN116013196A (zh) * 2022-12-27 2023-04-25 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板
WO2023070389A1 (zh) * 2021-10-27 2023-05-04 京东方科技集团股份有限公司 发光基板及其制造方法、显示装置
WO2023077281A1 (zh) * 2021-11-02 2023-05-11 京东方科技集团股份有限公司 发光基板和显示装置
WO2023205935A1 (zh) * 2022-04-24 2023-11-02 京东方科技集团股份有限公司 电子设备及显示驱动方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130201169A1 (en) * 2012-02-08 2013-08-08 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic light emitting display
CN103345092A (zh) * 2013-07-08 2013-10-09 合肥京东方光电科技有限公司 阵列基板及其制作方法、显示装置
CN109087922A (zh) * 2018-09-19 2018-12-25 合肥鑫晟光电科技有限公司 阵列基板及其制作方法、显示面板
CN211654192U (zh) * 2020-05-13 2020-10-09 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及拼接显示面板
WO2020248616A1 (zh) * 2019-06-12 2020-12-17 云谷（固安）科技有限公司 电路基板、显示面板及显示装置
WO2021056422A1 (en) * 2019-09-27 2021-04-01 Boe Technology Group Co., Ltd. Array substrate, display apparatus, method of fabricating array substrate, and pixel driving circuit

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130201169A1 (en) * 2012-02-08 2013-08-08 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic light emitting display
CN103345092A (zh) * 2013-07-08 2013-10-09 合肥京东方光电科技有限公司 阵列基板及其制作方法、显示装置
CN109087922A (zh) * 2018-09-19 2018-12-25 合肥鑫晟光电科技有限公司 阵列基板及其制作方法、显示面板
WO2020248616A1 (zh) * 2019-06-12 2020-12-17 云谷（固安）科技有限公司 电路基板、显示面板及显示装置
WO2021056422A1 (en) * 2019-09-27 2021-04-01 Boe Technology Group Co., Ltd. Array substrate, display apparatus, method of fabricating array substrate, and pixel driving circuit
CN211654192U (zh) * 2020-05-13 2020-10-09 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及拼接显示面板

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023028938A1 (zh) * 2021-09-02 2023-03-09 京东方科技集团股份有限公司 一种布线基板、显示基板和显示装置
TWI839835B (zh) * 2021-09-02 2024-04-21 中國商京東方科技集團股份有限公司 一種佈線基板、顯示基板和顯示裝置
WO2023050209A1 (zh) * 2021-09-29 2023-04-06 京东方科技集团股份有限公司 发光基板及显示装置
CN116529887A (zh) * 2021-09-29 2023-08-01 京东方科技集团股份有限公司 发光基板及显示装置
US11848317B2 (en) 2021-09-29 2023-12-19 Hefei BOE Ruisheng Technology Co., Ltd. Light emitting substrates and display devices
WO2023050378A1 (zh) * 2021-09-30 2023-04-06 京东方科技集团股份有限公司 发光基板、背光模组及显示装置
WO2023070389A1 (zh) * 2021-10-27 2023-05-04 京东方科技集团股份有限公司 发光基板及其制造方法、显示装置
WO2023077281A1 (zh) * 2021-11-02 2023-05-11 京东方科技集团股份有限公司 发光基板和显示装置
CN114171546A (zh) * 2021-12-02 2022-03-11 Tcl华星光电技术有限公司 MiniLED背光基板、显示面板及显示装置
WO2023205935A1 (zh) * 2022-04-24 2023-11-02 京东方科技集团股份有限公司 电子设备及显示驱动方法
CN116013196A (zh) * 2022-12-27 2023-04-25 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板

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CN113130463B (zh) 2022-12-02

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