CN114513907B - 电子部件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种电子部件，能够使多个芯片部件相对于壳体有效地对位并组装。电子部件的特征在于，具有：多个芯片部件，其沿着第一方向排列；绝缘壳体，其具有与上述多个芯片部件的第一侧面相对的板状部、沿着上述板状部的与第一方向平行的板状部第一边形成且从上述板状部向与上述第一方向垂直的下方突出的第一突出部、相对于上述第一突出部沿与上述第一方向及上述下方垂直的第二方向形成并从上述板状部向上述下方突出的第二突出部，上述第一突出部和上述第二突出部的从上述板状部向上述下方的突出长度比上述多个芯片部件中所含的芯片部件的从上述板状部向上述下方的突出长度短。

Description

电子部件
技术领域
本发明涉及包含多个芯片部件的电子部件。
背景技术
提案有将芯片电容器等多个芯片部件使用基板等进行一体化的电子部件(参照专利文献1等)。这种电子部件在基板安装时等，可将多个芯片部件一次全部安装，因此，在安装工序的简化、迅速化的观点上，实现比单独安装芯片部件的情况有利的效果。
但是，在将多个芯片部件使用壳体等进行一体化的现有的电子部件中，在组装时，需要将多个芯片部件逐一相对于壳体进行对位并组装，存在芯片部件和壳体的对位及芯片部件相对于壳体的收纳花费时间精力之类的问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平11－8158号公报
发明内容
发明所要解决的问题
本发明是鉴于这种实际状况而研发的，其目的在于，提供一种电子部件，能够使多个芯片部件相对于壳体有效地对位并组装。
用于解决问题的技术方案
为了实现上述目的，本发明提供一种电子部件，其具有：
多个芯片部件，其沿着第一方向排列；
绝缘壳体，其具有与所述多个芯片部件的第一侧面相对(对置)的板状部、沿着所述板状部的与第一方向平行的板状部第一边形成且从所述板状部向与所述第一方向垂直的下方突出的第一突出部、相对于所述第一突出部沿与所述第一方向及所述下方垂直的第二方向形成并从所述板状部向所述下方突出的第二突出部，
所述第一突出部及所述第二突出部的从所述板状部向所述下方的突出长度比所述多个芯片部件中所含的芯片部件的从所述板状部向所述下方的突出长度短。
本发明的电子部件通过使多个芯片部件一边与板状部和第一突出部接触一边进行配置，在上下方向及第二方向上，能够容易使多个芯片部件相对于绝缘壳体对位。另外，关于第一方向的对位，能够与第二突出部接触进行对位，或与相邻的芯片部件接触等进行对位。因此，这种电子部件可使多个芯片部件相对于壳体容易且有效地对位并组装。另外，通过使第一突出部及第二突出部的突出长度比芯片部件的突出长度缩短，能够防止壳体妨碍相对于绝缘壳体组合的多个芯片部件和安装基板的接合的问题。另外，绝缘壳体具有比空气高的热传导率，因此，这种电子部件具有比仅密集地安装的芯片部件优异的散热特性。
另外，例如，也可以是，所述多个芯片部件中所含的至少两个芯片部件的彼此的端子电极接触。
根据这种电子部件，通过经由端子电极电连接两个以上的芯片部件，能够容易形成具有将芯片部件串联或并联连接的电路的电子部件。
另外，例如，也可以是，所述第一突出部或所述第二突出部的从所述板状部向所述下方的突出长度为所述多个芯片部件的从所述板状部向所述下方的突出长度的1/2以下。
这种电子部件中，即使在多个芯片部件在与安装面垂直的端面上形成有端子电极的一部分的情况下，也能够防止第一及第二突出部阻碍在安装面和端子电极之间形成焊锡圆角等的问题。
另外，例如，也可以是，所述多个芯片部件中，朝向与所述第一侧面相反方向的第二侧面沿着与所述板状部大致平行的假想平面配置，在所述第二侧面上形成所述多个芯片部件具有的端子电极的至少一部分。
这种电子部件将假想平面设为安装面，可相对于安装基板等容易地安装。另外，这种电子部件在利用安装机等向安装基板输送时，安装机的喷嘴保持绝缘壳体，由此，能够实现稳定的输送。
另外，例如，也可以是，本发明的电子部件具有传热部，该传热部以与所述多个芯片部件具有的端子电极相对的方式配置且从所述多个芯片部件传递热，还具有热传导率比所述绝缘壳体高的散热板。
这种具有散热板的电子部件将芯片部件中产生的热有效地散热，能够抑制电子部件的温度上升。
另外，例如，也可以是，所述散热板具有上表面散热部，该上表面散热部设置于所述板状部中朝向和与所述芯片部件相对的板状部下表面相反方向的板状部上表面。
这种具有散热板的电子部件能够将芯片部件的热从上表面散热部有效地散热，能够有效地抑制电子部件的温度上升。
另外，例如，也可以是，所述散热板粘接于所述板状部上表面，
也可以是，所述多个芯片部件的所述第一侧面粘接于所述板状部下表面。
这种电子部件经由绝缘壳体的板状部使散热板、芯片部件、绝缘壳体一体化，因此，组装性良好。
另外，例如，也可以是，所述板状部从所述下方观察为大致矩形，
所述多个芯片部件中所含的所述芯片部件具有一对端子电极，
所述散热板的所述传热部与所述一对端子电极中、比所述板状部第一边更接近与所述板状部第一边平行的板状部第三边的端子电极相对。
通过以与一对端子电极中、接近板状部第三边的端子电极相对的方式设置传热部，而避免与第一突出部的干涉，能够实现传热部的宽阔的面积与端子电极相对的配置，因此，这种电子部件具有良好的散热特性。
另外，例如，也可以是，所述散热板具有沿着所述第一方向形成的筒状的筒状散热部。
具有筒状散热部的散热板能够宽阔地确保与外部气体的接触面积，因此，这种电子部件具有良好的散热特性。
另外，例如，也可以是，所述板状部从所述下方观察为大致矩形，所述第二突出部沿着所述板状部中的与所述板状部第一边垂直的板状部第二边配置，在所述板状部中的与所述板状部第一边平行的板状部第三边及与所述板状部第二边平行的板状部第四边形成未形成突起的非突起缘部。
通过在板状部第一边和板状部第二边形成第一突出部和第二突出部，且在板状部第三边和板状部第四边形成非突起缘部，能够在这种绝缘壳体上，使多个芯片部件容易且有效地对位。另外，即使在多个芯片部件上产生尺寸的不均的情况下，也能够容易使多个芯片部件与绝缘壳体对位并组装。因此，这种电子部件相对于绝缘壳体的芯片部件的组装容易，生产力优异。
另外，例如，也可以是，所述板状部从所述下方观察为大致矩形，
也可以是，所述多个芯片部件的一部分从所述板状部中的与所述板状部第一边平行的板状部第三边向所述板状部外露出。
这种电子部件中，可缩小板状部而小型化，并且能够缩小安装面积。
另外，例如，也可以是，所述绝缘壳体为树脂制。
绝缘壳体的材质如果为绝缘性的材料，则没有特别限定，例如能够使用树脂。通过绝缘壳体为树脂制，在安装后有效地缓和产生于电子部件的应力，能够防止电子部件的损伤。另外，树脂制的绝缘壳体具有比空气高的热传导率，因此，这种电子部件具有优异的散热特性。
另外，例如，也可以是，所述多个芯片部件中所含的至少一个芯片部件相对于相邻的其它芯片部件，彼此的端子电极分开。
通过分开配置多个电子部件，容易将芯片部件中产生的热进行散热。另外，通过使端子电极分开，能够在安装基板侧电连接各芯片部件，形成各种各样的电路。
也可以是，在所述板状部中与所述芯片部件相对的板状部下表面上形成凹陷或槽。
通过形成这种凹陷或槽，抑制将芯片部件和板状部进行接合的粘接剂固化部的形状的不均，能够适当控制芯片部件和板状部的接合强度。
另外，例如，也可以是，本发明的电子部件中，所述多个芯片部件中所含的全部芯片部件与所述第一突出部相接，
也可以是，所述多个芯片部件中所含的芯片部件中仅位于所述第一方向的一端部的一个芯片部件与所述第二突出部相接。
这种电子部件中，能够使多个芯片部件沿着第一突出部一次全部或从一端部依次相对于绝缘壳体对位，因此，可进行有效的组装。
另外，例如，也可以是，所述第二突出部沿着所述板状部中的与所述板状部第一边垂直的板状部第二边而形成，
也可以是，所述第一突出部和所述第二突出部大致垂直地连接，而构成L字状的突起。
通过第一突出部和第二突出部构成L字状的突起，能够使多个芯片部件容易且有效地对位，并且能够提高第一突出部及第二突出部的强度。因此，这种电子部件的组装性良好，并且有助于绝缘壳体及电子部件整体的小型化。
附图说明
图1是本发明第一实施方式的电子部件的来自斜上方的概略立体图。
图2是图1所示的电子部件的分解立体图。
图3是从斜下方观察图1所示的电子部件中所含的绝缘壳体的概略立体图。
图4是表示图1所示的电子部件的组装工序的概念图。
图5是从第一方向观察图1所示的电子部件的侧视图。
图6是从第二方向观察图1所示的电子部件的侧视图。
图7是表示将图1所示的电子部件安装于安装基板的状态的概略立体图。
图8是从侧方观察图7所示的电子部件及安装基板的侧视图。
图9是从斜下方观察第一变形例的绝缘壳体的概略立体图。
图10是从斜下方观察第二变形例的绝缘壳体的概略立体图。
图11是本发明的第二实施方式的电子部件的来自斜上方的概略立体图。
图12是本发明的第三实施方式的电子部件的来自斜上方的概略立体图。
图13是本发明的第四实施方式的电子部件的来自斜上方的概略立体图。
图14是从第一方向观察图13所示的电子部件的侧视图。
图15是本发明的第五实施方式的电子部件的来自斜上方的概略立体图。
图16是本发明的第六实施方式的电子部件的来自斜下方的概略立体图。
图17是图16所示的电子部件的绝缘壳体的来自斜下方的概略立体图。
图18是本发明的第七实施方式的电子部件的来自斜上方的概略立体图。
图19是本发明的第八实施方式的电子部件的来自斜上方的概略立体图。
图20是图19所示的电子部件的来自与图19不同的斜上方的概略立体图。
图21是图19所示的电子部件的绝缘壳体等的来自斜下方的概略立体图。
图22是本发明的第九实施方式的电子部件的来自倾斜上方的概略立体图。
图23是图22所示的电子部件中所含的芯片部件的侧视图。
图24是图22所示的电子部件中所含的芯片部件的概略剖视图。
图25是图22所示的电子部件的概略剖视图。
具体实施方式
以下，基于附图所示的实施方式说明本发明。
第一实施方式
图1是本发明的第一实施方式的电子部件10的来自斜上方的概略立体图。电子部件10具有多个芯片部件30和固定多个芯片部件30的绝缘壳体20。
此外，在电子部件10的说明中，如图1所示，将多个芯片部件30的作为排列方向的第一方向设为X轴方向，将从配置于电子部件10的上部的绝缘壳体20朝向作为安装面的下方的方向设为Z轴方向，将与X轴方向及Z轴方向垂直的第二方向设为Y轴方向进行说明。此外，第一方向及第二方向为相对于电子部件10的安装面大致平行的方向，在电子部件10的说明中，有时将这些第一方向及第二方向称为水平方向。
如图1所示，电子部件10中的多个芯片部件30由5个芯片部件31、41、51、61、71构成。由5个芯片部件31、41、51、61、71构成的多个芯片部件30沿着作为第一方向的X轴方向排列。
在此，多个芯片部件30中所含的芯片部件31、41、51、61、71的数量不仅限定于图1所示的5个，电子部件10可包含两个以上的任意数量的芯片部件31、41、51、61、71。芯片部件31、41、51、61、71具有相互大致相同的形状、尺寸及结构，因此，关于芯片部件31、41、51、61、71，主要对芯片部件31进行说明，其它的芯片部件41、51、61、71省略说明。但是，多个芯片部件30中所含的各芯片部件31、41、51、61、71不仅限定于图1所示那样相同部件，具有相互不同的形状及尺寸的部件也可以包含于多个芯片部件30中。
图2是图1所示的电子部件10的分解立体图。如图2所示，芯片部件31具有大致长方体的外部形状，以朝向上方(Z轴负方向)的第一侧面31a与绝缘壳体20的板状部下表面24相对的方式配置。电子部件10中所含的芯片部件31为芯片电容器，但作为芯片部件31、41、51、61、71，不仅限定于芯片电容器，也可以是芯片电感器及片式压敏电阻器等、芯片电容器以外的芯片部件。
图4是表示电子部件10的制造工序中的一个阶段的概念图，表示在绝缘壳体20上仅配置一个芯片部件31的状态。如图5所示，芯片部件31具有一对端子电极33、35。端子电极33、35形成于芯片部件31的面中、与作为第二方向的Y轴方向垂直的第一端面31c和第二端面31d的整体。另外，端子电极33、35也在与第一端面31c及第二端面31d相邻的其它面上扩展，端子电极33、35的至少一部分也形成于朝向与第一侧面31a相反方向的下方的第二侧面31b。
在芯片部件31的内部交替层叠有电介质层和内部电极层。电介质层的材质没有特别限定，例如由钛酸钙、钛酸锶、钛酸钡或它们的混合物等电介质材料构成。各电介质层的厚度没有特别限定，但通常为1μm～数百μm。在本实施方式中，各电介质层的厚度优选为1.0～5.0μm。
内部电极层含有导电体材料。作为内部电极层含有的导电体材料，没有特别限定，但在电介质层的构成材料具有耐还原性的情况下，能够使用比较廉价的贱金属。作为内部电极层中使用的贱金属，优选为Ni或Ni合金。作为Ni合金，优选为选自Mn、Cr、Co及Al的1种以上的元素和Ni的合金，合金中的Ni含量优选为95重量％以上。此外，也可以在Ni或Ni合金中含有0.1重量％程度以下的P等各种微量成分。另外，内部电极层也可以使用市售的电极用膏而形成。内部电极层的厚度只要根据用途等适当确定即可。另外，内部电极层也可以由金属以外的导电性材料构成。
层叠于芯片部件31的内部的内部电极层具有与一端子电极33连接的电极层和与另一端子电极35连接的电极层。施加于一端子电极33和另一端子电极35的电位差经由内部电极层施加于芯片部件31的电介质层。
端子电极33、35的材质也没有特别限定，通常使用铜或铜合金、镍或镍合金等，但也能够使用银或银和钯的合金等。端子电极33、35的厚度也没有特别限定，但通常为10～50μm程度。此外，也可以在端子电极33、35的表面上形成选自Ni、Cu、Sn等的至少一种金属被膜。
图3是从斜下方观察电子部件10的绝缘壳体20的概略立体图。如图3所示，绝缘壳体20具有板状部22、第一突出部27、第二突出部28。如图2所示，板状部22具有大致矩形平板状的外部形状，以与多个芯片部件30的第一侧面31a相对的方式配置。
如图3所示，板状部22具有从作为下方的Z轴正方向观察为大致矩形的外部形状。相对于板状部22中朝向下方的面即板状部下表面24，如图2所示，多个芯片部件30的第一侧面31a经由粘接剂固化的粘接剂固化部12固定。
如图3所示，第一突出部27沿着板状部22中的与第一方向平行的板状部第一边24a形成。第一突出部27从板状部22向与第一方向垂直的下方突出。第一突出部27具有沿着作为第一方向的X轴方向延伸的四棱柱状的外部形状，但第一突出部27的形状不限定于此。例如，第一突出部27也可以具有三棱柱状等其它的外部形状，另外，也可以与图3所示那样的沿着第一方向连续的第一突出部27不同，由沿着第一方向间断地形成的突起构成。
如图3所示，第二突出部28相对于第一突出部27沿与第一方向及下方垂直的第二方向(Y轴方向)形成，并从板状部22向下方突出。第二突出部28沿着板状部22中的与板状部第一边24a垂直的板状部第二边24b而形成。
第二突出部28具有沿着作为第二方向的Y轴方向延伸的四棱柱状的外部形状，但第二突出部28的形状不限定于此。例如，第二突出部28也可以具有三棱柱状等其它的外部形状，另外，也可以与图3所示那样的沿着第二方向连续的第二突出部28不同，是Y轴正方向上离开第一突出部27而形成的孤立的突起。
如从斜下方观察绝缘壳体20的图3所示，第一突出部27和第二突出部28在板状部22中的板状部第一边24a和板状部第二边24b连接的角大致垂直地连接，构成L字状的突起。
如图3所示，在板状部下表面24的板状部第一边24a形成有第一突出部27，在板状部下表面24的板状部第二边24b形成有第二突出部28，与之相对，在板状部下表面24的其它的两个边未形成突出部及突起。
即，如图3所示，在板状部22中的与板状部第一边24a平行的板状部第三边24c及与板状部第二边平行的板状部第四边24d形成有未形成突起的非突起缘部24ca、24da。因此，板状部第三边24c及板状部第四边24d成为绝缘壳体20的外缘。
如图4所示，就芯片部件31而言，芯片部件31中朝向Y轴负方向侧的第一端面31c与第一突出部27接触，芯片部件31中朝向X轴负方向侧的第三侧面31e与第二突出部28接触。另外，图1及图2所示的芯片部件41、51、61、71与芯片部件31一样，朝向Y轴负方向侧的第一端面与第一突出部27接触。另外，芯片部件41、51、61、71与芯片部件31不同，朝向X轴负方向侧的第三侧面不与第二突出部28接触，而与X轴负方向上相邻的其它的芯片部件31、41、51、61接触。
即，图1所示的多个芯片部件30中所含的全部芯片部件31、41、51、61、71与第一突出部27相接，多个芯片部件30中所含的芯片部件31、41、51、61、71中仅位于第一方向的一端部(X轴方向负方向端部)的一个芯片部件31与第二突出部28接触。如电子部件10的制造方法中后述那样，芯片部件31、41、51、61、71利用第一突出部27、板状部下表面24、第二突出部28及相邻的其它的芯片部件31、41、51、61相对于绝缘壳体20对位。
图5是从X轴正方向侧观察图1所示的电子部件10的侧视图，图6是从Y轴负方向侧观察电子部件10的背视图。如图5及图6所示，第一突出部27的从板状部22向下方的突出长度h1和第二突出部28的从板状部22向下方的突出长度h2均比多个芯片部件30中所含的芯片部件31、41、51、61、71的从板状部22向下方的突出长度h3短。
由此，多个芯片部件30中所含的芯片部件31、41、51、61、71不会被第一突出部27及第二突出部28妨碍，如图7及图8所示，将芯片部件31、41、51、61、71的第二侧面31b设为安装面，表面安装于安装基板95等。
图3所示的绝缘壳体20能够通过例如树脂成型或板材的机械加工进行制作。作为绝缘壳体20的材质，如果是绝缘性的材质，则没有特别限定，但从应力缓和的观点来看，绝缘壳体20优选为树脂制。
如图6所示，多个芯片部件30中朝向与朝向上方的第一侧面31a相反方向的下方的第二侧面31b沿着与板状部22平行的假想平面90配置。因此，配置第二侧面31b的假想平面90成为电子部件10的安装面，电子部件10安装于图7所示那样的形成焊盘图案98的安装基板95。
图8是X轴正方向侧观察从安装于安装基板95的电子部件10的侧视图。如图6所示，如果绝缘壳体20中的第二突出部28的从板状部22向下方的突出长度h2比多个芯片部件30的从板状部22向下方的突出长度h3短，则没有特别限定，但优选为多个芯片部件30的突出长度h3的1/2以下。通过将第二突出部28的突出长度h2设为多个芯片部件30的突出长度h3的1/2以下，在从第二突出部28到安装基板95的期间形成充分的间隔，能够适当防止绝缘壳体20阻碍焊锡圆角97向端子电极的形成的问题。
图8是从X轴正方向侧观察安装于安装基板95的电子部件10的侧视图。如图8所示，第一突出部27的突出长度h1也与第二突出部28一样，优选设为多个芯片部件30的突出长度h3的1/2以下。
如图1及图6所示，多个芯片部件30中所含的至少两个芯片部件31、41、51、61、71(实施方式中任意的相邻的两个芯片部件)的、彼此的端子电极33、35接触。由此，电子部件10中所含的多个芯片部件30相互并联地连接。这种电子部件10假设即使仅芯片部件31、41、51、61、71的一部分直接连接于安装基板95的情况下，电子部件10中所含的所有的芯片部件31、41、51、61、71与安装基板95电连接，作为电容器适当发挥作用。另外，这种电子部件10的所有的芯片部件31、41、51、61、71也可以不通过焊锡等与基板直接连接，因此，能够防止安装不良等问题。
如图4及图5所示，多个芯片部件30的一部分经由板状部22的板状部第三边24c从板状部22露出。即，从板状部第一边24a到板状部第三边24c的长度比芯片部件31的从第一端面31c到第二端面31d的长度短。这样，通过使板状部22的第二方向(Y轴方向)的长度比芯片部件31、41、51、61、71的第二方向(Y轴方向)的长度缩短，可缩小板状部22而小型化，并且能够缩小安装面积。
作为图1所示的电子部件10的制造方法，没有特别限定，例如，可通过以下那样的工序制造。电子部件10的制造方法中，首先，准备图2所示的绝缘壳体20，向板状部下表面24涂布粘接剂。
接着，如图4所示，将芯片部件31配置于板状部下表面24，使第三侧面31e与第二突出部28接触，使第一端面31c与第一突出部27接触，由此，使芯片部件31相对于绝缘壳体20对位。另外，芯片部件41、51、61、71也与芯片部件31一样，配置于板状部下表面24，使朝向Y轴负方向侧的第一端面与第一突出部27接触，且充填配置于X轴负方向侧，由此，相对于绝缘壳体20对位。
最后，通过接合板状部下表面24和多个芯片部件30的第一侧面31a的粘接剂固化，得到图1所示的电子部件10。此外，芯片部件31、41、51、61、71的向板状部下表面24的载置及对位可以逐一进行，也可以对多个芯片部件30同时进行。
电子部件10通过使多个芯片部件30一边与板状部22和第一突出部27接触一边进行配置，在上下方向及第二方向(Y轴方向)上，能够容易使多个芯片部件30相对于绝缘壳体20对位。另外，第一方向(X轴方向)的对位能够通过与第二突出部28接触并对位，或与相邻的芯片部件41、51、61、71接触等进行对位。因此，这种电子部件10可使多个芯片部件30相对于绝缘壳体20容易且有效地对位并组装。
另外，如图4所示，在与形成第一突出部27及第二突出部28相反侧的板状部第三边24c及板状部第四边24d形成有未形成突起的非突起缘部24ca、24da。由此，不仅芯片部件31、41、51、61、71的向板状部下表面24的载置容易，而且即使在芯片部件31、41、51、61、71存在尺寸不均的情况下，也能够使多个芯片部件30相对于绝缘壳体20容易且精确地对位。因此，电子部件10的制造效率良好，并且能够抑制芯片部件31、41、51、61、71相对于绝缘壳体20的配置不均。
电子部件10中所使用的绝缘壳体20不仅限定于图2所示的壳体，板状部22、第一突出部27及第二突出部28存在图2所示的形状以外的各种各样的变形例。例如，图9是第一变形例的绝缘壳体120的概略立体图，图10是第二变形例的绝缘壳体220的概略立体图。电子部件10中，代替图2所示的绝缘壳体20，能够使用图9或图10所示的绝缘壳体120、220。
在图9所示的绝缘壳体120的板状部122中，在与芯片部件31、41、51、61、71(参照图1)相对的板状部下表面124上形成有凹陷123。凹陷123以与固定于绝缘壳体120的芯片部件31、41、51、61、71对应的方式，在板状部下表面124上形成5个。凹陷123的形状为大致圆形，但凹陷的数量及形状没有特别限定。
通过在板状部下表面124上形成凹陷123，在组装电子部件时，能够防止将芯片部件31、41、51、61、71固定于绝缘壳体120的粘接剂向板状部下表面124以外的部分流出。因此，具有绝缘壳体120的电子部件抑制接合芯片部件31、41、51、61、71和板状部下表面124的粘接剂固化部(参照图2)的形状的不均，能够适当控制芯片部件31、41、51、61、71和板状部122的接合强度。
在图10所示的绝缘壳体220的板状部222中，在与芯片部件31、41、51、61、71(参照图1)相对的板状部下表面224上形成有槽223。槽223沿着作为第一方向的X轴方向形成于板状部下表面224的Y轴方向中央部附近。图10所示的绝缘壳体220也发挥与图9所示的绝缘壳体120同样的效果。
第二实施方式
图11是第二实施方式的电子部件310的来自斜上方的概略立体图。电子部件310除了绝缘壳体320具有第三突出部329a、329b，且芯片部件51的端子电极相对于相邻的芯片部件41、61的端子电极分开之外，与第一实施方式的电子部件10一样。关于电子部件310，以与电子部件10的不同点为中心进行说明，对于与电子部件10的共同点省略说明。
如图11所示，电子部件310的绝缘壳体320具有两个第三突出部329a、329b。第三突出部329a、329b与第二突出部28一样，相对于第一突出部27沿与第一方向及下方垂直的第二方向(Y轴方向)形成，并从板状部22向下方突出。
第二突出部28形成于板状部下表面24的板状部第二边24b，与之相对，第三突出部329a、329b形成于板状部第二边24b和板状部第四边24d之间。即，在沿着板状部第二边24b的第二突出部28和第三突出部329a之间配置芯片部件31、41，在第三突出部329a和第三突出部329b之间配置芯片部件51。另外，在比第三突出部329b靠X轴正方向侧(板状部第四边24d侧)配置芯片部件61、71。
电子部件310中，通过形成第三突出部329a、329b，多个芯片部件30中所含的至少一个芯片部件51相对于相邻的其它的至少一个芯片部件41、61，彼此的端子电极分开。这样，通过在任意的位置形成第三突出部329a、329b，电子部件310能够变更相邻的多个芯片部件30的端子电极的电连接·绝缘。因此，电子部件310能够作为例如容量不同的多个电容器发挥作用。除此之外，对于与电子部件10的共同点，电子部件310实现与电子部件10同样的效果。
第三实施方式
图12是本发明的第三实施方式的电子部件410的来自斜上方的概略立体图。电子部件410除了绝缘壳体420具有第三突出部429a、429b、429c、429d，且芯片部件31、41、51、61、71的端子电极相对于相邻的其它的芯片部件31、41、51、61、71的端子电极分开之外，与第一实施方式的电子部件10一样。对于电子部件410，以与电子部件10的不同点为中心进行说明，对于与电子部件10的共同点省略说明。
如图12所示，电子部件410的绝缘壳体420具有四个第三突出部429a、429b、429c、429d。第三突出部429a、429b、429c、429d与第二突出部28一样，相对于第一突出部27沿与第一方向及下方垂直的第二方向(Y轴方向)形成，并从板状部22向下方突出。
第三突出部429a、429b、429c、429d形成于板状部第二边24b与板状部第四边24d之间。即，在第二突出部28和第三突出部429a之间配置芯片部件31，在第三突出部429a和第三突出部429b之间配置芯片部件41。另外，在第三突出部429b和第三突出部429c之间配置芯片部件51，在第三突出部429c和第三突出部429d之间配置芯片部件61。另外，在比第三突出部429b靠X轴正方向侧(板状部第四边24d侧)配置芯片部件71。
电子部件410中，通过形成第三突出部429a、429b、429c、429d，多个芯片部件30中所含的各芯片部件31、41、51、61、71相对于相邻的其它的芯片部件31、41、51、61、71，彼此的端子电极分开。这样，通过在各芯片部件31、41、51、61、71之间配置第三突出部429a、429b、429c、429d，电子部件410中，将多个芯片部件30以相互绝缘的状态保持。因此，这种电子部件410能够在安装基板侧自由连接各芯片部件31、41、51、61、71，而形成各种各样的电路。除此之外，对于与电子部件10的共同点，电子部件410实现与电子部件10同样的效果。
第四实施方式
图13是本发明的第四实施方式的电子部件510的来自斜上方的概略立体图。电子部件510除了具有散热板580，绝缘壳体520具有上方突出部523a、523b的方面之外，与第三实施方式的电子部件410一样。对于电子部件510，以与电子部件410的不同点为中心进行说明，对于与电子部件410的共同点省略说明。
如图13所示，电子部件510具有对来自多个芯片部件30的热进行散热的散热板580。散热板580具有沿着水平方向延伸的上表面散热部584和沿着相对于上表面散热部584垂直的方向延伸的传热部582。传热部582被配置为，与多个芯片部件30具有的端子电极35、75相对，传递来自多个芯片部件30的热。上表面散热部584设置于绝缘壳体520中的板状部22的板状部上表面26。板状部上表面26是板状部22中朝向和与芯片部件31、41、51、61、71相对的板状部下表面24相反方向的面。
散热板580由热传导率比绝缘壳体520高的材质(例如Al，不锈钢等金属(合金)材料)等构成。散热板580通过例如对金属板等进行机械加工而形成。
图14是从X轴正方向侧观察图13所示的电子部件510的侧视图。如图14所示，散热板580的上表面散热部584粘接于板状部上表面26上，散热板580经由上表面散热部584与绝缘壳体520接合。如第一实施方式中进行的说明，多个芯片部件30的第一侧面31a(参照图2)粘接于板状部下表面24上，散热板580和多个芯片部件30均经由板状部22固定于绝缘壳体520。
如图13所示，绝缘壳体520具有从板状部上表面26向上方突出的上方突出部523a、523b。上方突出部523a与第一突出部27一样，沿着板状部第一边24a形成，上方突出部523b与第二突出部28一样，沿着板状部第二边24b形成。在组装电子部件510时，通过使上表面散热部584与上方突出部523a、523b接触，能够使散热板580相对于绝缘壳体520容易地对位。
如图14所示，散热板580的传热部582在与芯片部件71之间隔开规定的间隙地相对。这样，即使在传热部582和芯片部件71之间形成间隙，如果将电子部件510安装于基板(参照图8)，则通过安装时的焊锡等连接传热部582和芯片部件71的端子电极75。因此，在传热部582中，经由安装时的焊锡等接合材料有效地传递芯片部件71中产生的热，能够抑制芯片部件71的温度上升。
如图14所示，散热板580的传热部582与芯片部件71的一对端子电极73、75中、比板状部第一边24a更接近板状部第三边24c的端子电极75相对。在板状部第三边24c形成有未形成突起的非突起缘部，因此，能够使传热部582和端子电极75接近地配置，能够提高电子部件510的散热效率。此外，传热部582和端子电极75也可以与图14所示的配置不同，而相互接触。
这种具有散热板580的电子部件510将多个芯片部件30中产生的热有效地散热，能够抑制电子部件510的温度上升。另外，通过散热板580具有上表面散热部584，能够将多个芯片部件30中产生的热向外部更有效地散热。此外，如图13所示，也可以在上表面散热部584形成使板状部上表面26的一部分露出的切口部584a。也可以在树脂等绝缘壳体520的板状部上表面26上形成标记或刻痕(包含二维条形码等信息)。
除此之外，对于与第三实施方式的电子部件410的共同点，第四实施方式的电子部件510实现与电子部件10同样的效果。
第五实施方式
图15是本发明的第五实施方式的电子部件610的来自斜上方的概略立体图。电子部件610除了散热板680的形状不同之外，与图13所示的电子部件510一样。对于电子部件610，以与电子部件510的不同点为中心进行说明，对于与电子部件510的共同点省略说明。
如图15所示，电子部件610具有对来自多个芯片部件30的热进行散热的散热板680。散热板680在上表面散热部684的形状不同的方面和具有筒状散热部686的方面上，与图13所示的电子部件510的散热板580不同。但是，传热部682与散热板580的传热部582一样。
筒状散热部686是沿着第一方向(X轴方向)延伸的筒状。筒状散热部686与上表面散热部684一样，将多个芯片部件30中产生的热向外部散热。具有筒状散热部686的散热板680能够增大用于散热的表面面积，因此，能够有效地抑制电子部件610的温度上升。
散热板680能够通过对例如金属等板材进行弯曲加工而制作。除此之外，对于与第五实施方式的电子部件510的共同点，第五实施方式的电子部件610实现与电子部件510同样的效果。
第六实施方式
图16是本发明的第六实施方式的电子部件710的来自斜下方的概略立体图。电子部件710除了将芯片部件31、41、51、61配置成矩阵状，且绝缘壳体720的X轴方向长度及Y轴方向长度不同等之外，与第一实施方式的电子部件10一样。在电子部件710的说明中，以与电子部件10的不同点为中心进行说明，对于与电子部件10的共同点省略说明。
如图16所示，电子部件710中，将芯片部件31和芯片部件41、芯片部件51和芯片部件61的两组多个芯片部件730a、730b沿着第一方向(X轴方向)排列。另外，将芯片部件31和芯片部件51、芯片部件41和芯片部件61沿着第二方向(Y轴方向)排列。
图17是从斜下方观察电子部件710具有的绝缘壳体720的概略立体图。绝缘壳体720具有：板状部722、第一突出部727、第二突出部728、第四突出部729。第一突出部727沿着板状部第一边724a形成，第二突出部728沿着板状部第二边724b形成。第四突出部72从第一突出部727隔开规定的间隔，并与第一突出部727平行地形成。图16所示的芯片部件31、41、51、61的上侧面即第一侧面31a通过粘接固定于图17所示的绝缘壳体720的板状部722的板状部下表面724上。
如图16所示，电子部件710中，沿着按照第一方向延伸的第一突出部727排列有多个(实施方式中两个)芯片部件31、41。另外，芯片部件31具有的一对端子电极相对于第一方向上相邻的其它的芯片部件41具有的一对端子电极分别连接。
另外，电子部件710中，沿着按照第一方向延伸的第四突出部729排列有多个(实施方式中两个)芯片部件51、61。另外，芯片部件51具有的一对端子电极相对于第一方向上相邻的其它的芯片部件61具有的一对端子电极分别连接。
在电子部件710中，沿着第一突出部727排列且相互接触的芯片部件31和芯片部件41并联连接。另外，同样，沿着第四突出部729排列且相互接触的芯片部件51和芯片部件61并联连接。
这样，在电子部件710中，也可以将芯片部件31、41、51、61均配置成2行2列的矩阵状，并将相邻的芯片部件进行并联连接。此外，在电子部件710中，利用第四突出部729，第二方向(Y轴方向)上相邻的芯片部件31和芯片部件51、及芯片部件41和芯片部件61被相互绝缘，但也可以与该情况不同，不设置第四突出部729，将第二方向上相邻的芯片部件进行串联连接。
如图16所示，通过变更固定于绝缘壳体720的芯片部件31、51、61、71的排列和第四突出部729的形成数，电子部件710可构成芯片部件31、51、61、71的电连接不同的各种各样的电子部件。另外，即使任意情况下，芯片部件31、51、61、71利用第一突出部727、第二突出部728、第四突出部729相对于绝缘壳体720容易定位，因此，电子部件710具有优异的生产力。
除此之外，对于与第一实施方式的电子部件10的共同点，第六实施方式的电子部件710实现与电子部件10同样的效果。
第七实施方式
图18是本发明的第七实施方式的电子部件810的来自斜上方的概略立体图。电子部件810除了芯片部件831、841、851、861、871的Z轴方向的尺寸不同之外，与第一实施方式的电子部件10一样。电子部件810的说明中，以与电子部件10的不同点为中心进行说明，对于与电子部件10的共同点省略说明。
如图18所示，电子部件810具有的多个芯片部件830中所含的芯片部件831、841、851、861、871的Z轴方向的长度比X轴方向的长度长。固定于绝缘壳体20的芯片部件也可以如图1所示，端面为大致正方形，也可以如图18所示，端面为大致长方形。
对于与第一实施方式的电子部件10的共同点，第七实施方式的电子部件810实现与电子部件10同样的效果。
第八实施方式
图19是本发明的第八实施方式的电子部件910的来自斜上方的概略立体图。电子部件910在第一突出部927a、927b分离地配置于板状部22的对置的2边，且散热板980a、980b分成两个部件的方面上，与图13及图14所示的电子部件510不同，但在其它的方面上与第四实施方式的电子部件510一样。在电子部件910的说明中，以与电子部件510的不同点为中心进行说明，对于与电子部件510的共同点省略说明。
如图19所示，电子部件910具有第一突出部927a和第一突出部927b。如从斜下方观察绝缘壳体920及芯片部件61的立体图即图21所示，第一突出部927a沿着与第一方向平行的板状部第三边24c形成，第一突出部927b沿着与第一方向平行的板状部第一边24a形成。第一突出部927a和第一突出部927a均从板状部22向与第一方向垂直的下方突出。
如图21所示，绝缘壳体920具有第三突出部929a、929b、929c、929d，芯片部件31、41、51、61、71的端子电极相对于相邻的其它的芯片部件31、41、51、61、71的端子电极分开。第三突出部929a、929b、929c、929d的形状及配置与图12所示的第三实施方式的电子部件410的第三突出部429a、429b、429c、429d一样。
如图21所示，第一突出部927a的一端部与第二突出部28连接，第一突出部927a的另一端部与第三突出部929b的一端部连接。另外，第一突出部927b的一端部与第三突出部929b的另一端部连接，第一突出部927b的另一端部连续至板状部22的X轴正方向侧的端部(板状部第四边24d的位置)。
如图19及图20所示，电子部件910具有散热板980a和散热板980b。如图20所示，散热板980a具有沿着水平方向延伸的上表面散热部984a和沿着相对于上表面散热部984a垂直的方向延伸的传热部982a。传热部982a以与多个芯片部件30具有的朝向Y轴负方向侧的端子电极33、73相对的方式配置，传递来自朝向Y轴负方向侧的端子电极33、73的热。上表面散热部984a设置于绝缘壳体920中的板状部22的板状部上表面26的一部分。与图14所示的第四实施方式的散热板580一样，通过安装时的焊锡等，将传热部982a和朝向Y轴负方向侧的端子电极33、73连接。
如图19所示，散热板980b也与散热板980a一样，具有沿着水平方向延伸的上表面散热部984b和沿着相对于上表面散热部984b垂直的方向延伸的传热部982b。传热部982b以与多个芯片部件30具有的朝向Y轴正方向侧的端子电极35、75相对的方式配置，传递来自朝向Y轴正方向侧的端子电极35、75的热。上表面散热部984b设置于绝缘壳体520中的板状部22的板状部上表面26的一部分。与图14所示的第四实施方式的散热板580一样，通过安装时的焊锡等连接传热部982b和朝向Y轴负方向侧的端子电极35、75。
如图19及图20所示，绝缘壳体920具有从板状部上表面26向上方突出的上方突出部923aa、923ab、923b。上方突出部923aa与第一突出部927a一样，沿着板状部第三边24c形成，上方突出部923ab与第一突出部927b一样，沿着板状部第一边24a形成。上方突出部923b配置于在X轴方向上与第三突出部929b重复的位置，并以沿着Y轴方向延伸的方式形成。
在沿着Y轴方向延伸的上方突出部923b的一侧配置有上表面散热部984a，在上方突出部923b的另一侧配置有上表面散热部984b。即，上表面散热部984a和上表面散热部984b被上方突出部923b隔开，确保绝缘距离。
另外，在组装电子部件910时，使上表面散热部984a、984b与上方突出部923aa、923ab、923b接触，由此，能够使散热板980a、980b相对于绝缘壳体920容易对位。
这种具有散热板980a、980b的电子部件910将多个芯片部件30中产生的热从芯片部件30的双方的端子电极有效地散热，能够更有效地抑制电子部件910的温度上升。另外，对于与第四实施方式的电子部件510的共同点，第八实施方式的电子部件910实现与电子部件510同样的效果。
如上，举出实施方式对本发明的电子部件进行了说明，但本发明的技术范围不仅限定于这些实施方式及实施例，当然本发明包含其它的许多实施方式及变形例、实施例。例如，绝缘壳体20也可以具有第一突出部27及第二突出部28以外的其它的突出部。另外，绝缘壳体20的板状部22的形状不仅限定于图3所示那样的矩形平板状，也可以是其它的多边形状，也可以是具有曲线状的边的形状。
第九实施方式
图22是本发明的第九实施方式的电子部件1110的来自斜上方的概略立体图。就电子部件1110而言，电子部件1110具有的多个芯片部件1130的结构及形状与第一～第九实施方式的电子部件10等中所含的多个芯片部件30不同。另外，就电子部件1110而言，电子部件1110中所含的多个芯片部件1130的数量及绝缘壳体1120的大小也与第一实施方式的电子部件10不同。但是，电子部件1110关于绝缘壳体1120具有第一突出部1127及第二突出部1128的方面及多个芯片部件1130相对于绝缘壳体1120的配置状态等，与第一实施方式的电子部件10一样。在第九实施方式的电子部件1110的说明中，以与第一实施方式的电子部件10的不同点为中心进行说明，对于与电子部件10的共同点省略说明。
如图22所示，电子部件1110具有多个芯片部件1130和固定多个芯片部件1130的绝缘壳体1120。电子部件1110中的多个芯片部件1130由三个芯片部件1131、1141、1151构成。
多个芯片部件1130中所含的芯片部件1131、1141、1151的数量不仅限定于图22所示的三个，也可以是两个或4个以上。此外，电子部件1110中，芯片部件1131、1141、1151具有相互大致相同的形状、尺寸及结构，因此，关于芯片部件1131、1141、1151，主要对芯片部件1131进行说明，其它的芯片部件1141、1151省略说明。
图23是图22所示的电子部件1110中所含的芯片部件1131的侧视图。芯片部件1131与图2所示的芯片部件31一样，具有大致长方体的外部形状，以朝向上侧(Z轴负方向)的第一侧面1131a与绝缘壳体1120的板状部1122的板状部下表面1124(参照图25)相对的方式配置。芯片部件1131为芯片电容器，但也可以是芯片电感器或片式压敏电阻器等芯片电容器以外的芯片部件。
如图23所示，芯片部件1131具有基体(素体)1132和一对端子电极1133、1135。端子电极1133、1135形成于芯片部件1131中、与作为第二方向的Y轴方向垂直的第一端面1131c和第二端面1131d的整体。端子电极1133、1135也在与第一端面1131c、第二端面1131d相邻的其它的面上扩展。即，在Z轴负方向侧的第一侧面1131a、Z轴正方向侧的第二侧面1131b、X轴负方向侧的第三侧面1131e、X轴正方向侧的第四侧面1131f(参照图25)上也配置有端子电极1133、1135的一部分。但是，一对端子电极1133、1135中，一端子电极1133相对于另一端子电极1135隔开规定的间隔地配置，一端子电极1133和另一端子电极1135相互绝缘。
图24是图22所示的电子部件1110中所含的芯片部件1131的概略剖视图。芯片部件1131的基体1132具有电介质层1132a和内部电极层1132b。如电子部件1110的作为剖视图的图25所示，电介质层1132a和内部电极层1132b沿着X轴方向交替地层叠。芯片部件1131中的电介质层1132a和内部电极层1132b的材质与芯片部件31的电介质层及内部电极层一样。
层叠于芯片部件1131的内部的内部电极层1132b具有与一端子电极1133连接的电极层和与另一端子电极1135连接的电极层。施加于一端子电极1133和另一端子电极1135的电位差经由内部电极层施加于芯片部件1131的电介质层1132a。如图24及图25所示，从ESR降低的观点等来看，优选内部电极层1132b沿着相对于作为安装面的第二侧面1131b垂直的方向(Z轴方向)延伸。
如图24所示，一端子电极1133具有第一层1133a、第二层1133b、第三层1133c的三个部分。第一层1133a为最内侧(基体1132侧)的层。第一层1133a的内侧仅与基体1132相接，第一层1133a的外侧与第二层1133b和第三层1133c相接。
如图24及图25所示，第一层1133a与内部电极层1132b直接连接。第一层1133a优选包覆在基体1132的Y轴负方向侧端面露出的内部电极层1132b的整体。第一层1133a的外侧的整体直接或间接地包覆于第三层1133c，第一层1133a未露出于芯片部件1131表面。
第一层1133a由例如Cu或Ni等的烧结金属层构成。第一层1133a通过如下形成，例如对基体1132的端面赋予包含Cu或Ni等贱金属的导电膏，并对其进行烧附。导电膏包含由Cu或Ni构成的金属粉末、玻璃成分、有机粘合剂、有机溶剂等。
第二层1133b的至少一部分配置于第一层1133a和第三层1133c之间。第二层1133b的内侧与基体1132或第一层1133a相接，第二层1133b的外侧与第三层1133c相接。
如图24及图25所示，第二层1133b以与芯片部件1131的第一端面1131c、与第一端面1131c相邻的第二侧面1131b、第三侧面1131e、第四侧面1131f的四个各面的一部分连续地所在的方式形成。另外，第二层1133b仅覆盖第一层1133a中、下侧(Z轴正方向侧)的一部分，第一层1133a的上侧(Z轴负方向侧)的一半以上未被第二层1133b覆盖。
如图24所示，第二层1133b最多地配置于芯片部件1131的作为安装面的第二侧面1131b侧，接着，大量配置于第一端面1131c侧。
第二层1133b由例如包含树脂(例如热固化性树脂)和导电性材料(例如金属粉末)的导电性树脂层构成。第二层1133b的电导率比第一层1133a及第三层1133c低，优选比第一层1133a及第三层1133c容易变形。作为第二层1133b中所含的导电性材料，例如可举出Ag粉末及Cu粉末等。另外，作为第二层1133b中所含的树脂，可举出苯酚树脂、丙烯酸树脂、硅树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂等。第二层1133b通过如下形成，例如使包含树脂、导电性材料、溶剂等的具有流动性的第二层组合物在第一层1133a及基体1132的表面固化。
第三层1133c包覆第一层1133a及第二层1133b。一端子电极1133中、仅第三层1133c露出于芯片部件1131的表面。第三层1133c的内侧与第一层1133a及第二层1133b接触，第三层1133c的外侧与芯片部件1131的表面露出。
如图24及图25所示，第三层1133c以与芯片部件1131的第一端面1131c的整体、与第一端面1131c相邻的第一侧面1131a、第二侧面1131b、第三侧面1131e、第四侧面1131f的一部分连续地所在的方式形成。
第三层1133c通过例如金属镀层构成。如图24及图25所示，第三层1133c具有材质相互不同的第三内侧层1133d和第三外侧层1133e的双层结构。第三内侧层1133d通过例如在第一层1133a及第二层1133b上(外侧)形成Ni镀层而制造。第三内侧层1133d不限于镀Ni层，也可以是镀Sn层、镀Cu层、镀Au层等。
第三外侧层1133e通过例如在第三内侧层1133d上(外侧)形成镀Sn层而制造。第三外侧层1133e不限于镀Sn层，也可以是镀Cu层、镀Au层等。
如图22及图24所示，另一端子电极1135具有与一端子电极1133大致对称的形状。另一端子电极1135以与芯片部件1131的第二端面1131d的整体、与第一端面1131c相邻的第一侧面1131a、第二侧面1131b、第三侧面1131e、第四侧面1131f的一部分连续地所在的方式形成。另一端子电极1135除了芯片部件1131的配置不同之外，具有与一端子电极1133一样的结构及材质，因此，对另一端子电极1135的详情省略说明。
如图22及图24所示，芯片部件1131、1141、1151沿着绝缘壳体1120的第一突出部1127整齐排列，并固定于绝缘壳体1120的板状部下表面1124。芯片部件1131、1141、1151以相互接触的方式沿着X轴方向排列，但也可以与该情况不同，芯片部件1131、1141、1151相互隔开间隙地配置。
如图22及图24所示，电子部件1110具有包含作为导电性树脂层的第二层1133b的多个芯片部件1130。这种具有多个芯片部件1130的电子部件1110中，作为导电性树脂层的第二层1133b缓和经由安装基板等向基体1132传递的应力，能够适当防止在基体1132上产生裂纹等损伤的问题。因此，这种具有多个芯片部件1130的电子部件1110特别是关于耐湿可靠性等，具有更高的能力。
另外，电子部件1110的端子电极1133、1135中，如图24所示，作为导电性树脂层的第二层1133b未覆盖第一层1133a的整体，第一层1133a和第三层1133c直接接触。这种端子电极1133、1135能够比现有的仅为导电性树脂的端子电极及导电性树脂层覆盖下层的电极层的端子电极降低ESR等电阻成分的值。
电子部件1110中，如图24所示，作为导电性树脂层的第二层1133b未配置于多个芯片部件1130的第一侧面1131a侧。因此，在电子部件1110中，不会产生第二层1133b妨碍从多个芯片部件1130向绝缘壳体1120的热传导的问题，因此，能够抑制使用导电性树脂层所引起的散热性的降低。
除此之外，对于与电子部件10的共同点，电子部件1110实现与电子部件10同样的效果。
符号说明
10、310、410、510、610、710、810、910、1110…电子部件
12…粘接剂固化部
20、120、220、320、420、520、720、920、1120…绝缘壳体
22、122、222、722、1122…板状部
24、124、224、724、1124…板状部下表面
24a、724a…板状部第一边
24b、724b…板状部第二边
24c…板状部第三边
24ca、24da…非突起缘部
24d…板状部第四边
26…板状部上表面
27、727、1127…第一突出部
28、728、1128…第二突出部
729…第四突出部
30、730a、730b、830、1130…多个芯片部件
31、41、51、61、71、831、841、851、861、871、131、1141、1151…芯片部件
31a、1131a…第一侧面
31b、1131b…第二侧面
31e、1131e…第三侧面
1131f…第四侧面
31c、1131c…第一端面
31d、1131d…第二端面
33、35、73、75、1133、1135…端子电极
1133a…第一层
1133b…第二层
1133c…第三层
1133d…第三内侧层
1133e…第三外侧层
1135…另一端子电极
1131a…第一侧面
1131b…第二侧面
1131e…第三侧面
1131c…第一端面
90…假想平面
95…安装基板
96…焊盘图案
97…焊锡圆角
h1、h2、h3…突出长度
123…凹陷
223…槽
329a、329b、429a、429b、429c、429d、929a、929b、929c、929d…第三突出部
523a、523b、923aa、923ab、923b…上方突出部
580、680、980a、980b…散热板
582、682、982a、982b…传热部
584、684、984aa、984ab、984b…上表面散热部
584a…切口部
686…筒状散热部。

Claims (17)

1.一种电子部件，其特征在于，具有：
多个芯片部件，其沿着第一方向排列；
绝缘壳体，其具有与所述多个芯片部件的第一侧面相对的板状部、沿着所述板状部的与第一方向平行的板状部第一边形成且从所述板状部向与所述第一方向垂直的下方突出的第一突出部、相对于所述第一突出部沿与所述第一方向及所述下方垂直的第二方向形成并从所述板状部向所述下方突出的第二突出部，
所述第一突出部及所述第二突出部的从所述板状部向所述下方的突出长度比所述多个芯片部件中所含的芯片部件的从所述板状部向所述下方的突出长度短。
2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，
所述多个芯片部件中所含的至少两个芯片部件的彼此的端子电极接触。
3.根据权利要求1所述的电子部件，其中，
所述第一突出部或所述第二突出部的从所述板状部向所述下方的突出长度为所述多个芯片部件的从所述板状部向所述下方的突出长度的1/2以下。
4.根据权利要求1所述的电子部件，其中，
所述多个芯片部件中，朝向与所述第一侧面相反方向的第二侧面沿着与所述板状部大致平行的假想平面配置，在所述第二侧面上形成所述多个芯片部件具有的端子电极的至少一部分。
5.根据权利要求1所述的电子部件，其中，
具有传热部，该传热部以与所述多个芯片部件具有的端子电极相对的方式配置且从所述多个芯片部件传递热，还具有热传导率比所述绝缘壳体高的散热板。
6.根据权利要求5所述的电子部件，其中，
所述散热板具有上表面散热部，该上表面散热部设置于所述板状部中朝向和与所述芯片部件相对的板状部下表面相反方向的板状部上表面。
7.根据权利要求6所述的电子部件，其中，
所述散热板粘接于所述板状部上表面，
所述多个芯片部件的所述第一侧面粘接于所述板状部下表面。
8.根据权利要求5所述的电子部件，其中，
所述板状部从所述下方观察为大致矩形，
所述多个芯片部件中所含的所述芯片部件具有一对端子电极，
所述散热板的所述传热部与所述一对端子电极中、比所述板状部第一边更接近与所述板状部第一边平行的板状部第三边的端子电极相对。
9.根据权利要求5所述的电子部件，其中，
所述散热板具有沿着所述第一方向形成的筒状的筒状散热部。
10.根据权利要求1所述的电子部件，其中，
所述板状部从所述下方观察为大致矩形，所述第二突出部沿着所述板状部中的与所述板状部第一边垂直的板状部第二边配置，在所述板状部中的与所述板状部第一边平行的板状部第三边及与所述板状部第二边平行的板状部第四边形成有未形成突起的非突起缘部。
11.根据权利要求1所述的电子部件，其中，
所述板状部从所述下方观察为大致矩形，
所述多个芯片部件的一部分从所述板状部中的与所述板状部第一边平行的板状部第三边向所述板状部外露出。
12.根据权利要求1所述的电子部件，其中，
所述绝缘壳体为树脂制。
13.根据权利要求1所述的电子部件，其中，
所述多个芯片部件中所含的至少一个芯片部件相对于相邻的其它至少一个芯片部件，彼此的端子电极分开。
14.根据权利要求1所述的电子部件，其中，
在所述板状部中与所述芯片部件相对的板状部下表面上形成凹陷或槽。
15.根据权利要求1所述的电子部件，其中，
所述多个芯片部件中所含的全部芯片部件与所述第一突出部相接，
所述多个芯片部件中所含的芯片部件中仅位于所述第一方向的一端部的一个芯片部件与所述第二突出部相接。
16.根据权利要求1所述的电子部件，其中，
所述第二突出部沿着所述板状部中的与所述板状部第一边垂直的板状部第二边而形成，
所述第一突出部和所述第二突出部大致垂直地连接，而构成L字状的突起。
17.根据权利要求1所述的电子部件，其中，
所述芯片部件的端子电极具有：与所述芯片部件的基体的内部电极层连接的第一层、包覆所述第一层的一部分且从与所述第一层接触的部分连续至配置于所述芯片部件的安装面侧的部分的第二层、与所述第一层的其它的一部分接触且包覆所述第一层及所述第二层的第三层，
所述第一层及所述第三层由烧结金属层及金属镀层中的任一层形成，所述第二层由导电性树脂层形成。
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