CN114482461A - 一种金磨石地面结构及施工方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种金磨石地面结构及施工方法，包括分隔框架和环氧金魔石地坪，所述分隔框架设置在所述环氧金魔石地坪内，所述分隔框架将所述环氧金魔石地坪分隔形成若干分隔区，所述环氧金魔石地坪表面设置封釉层；本发明设置所述封釉层，以在地面材料的表面形成如薄玻璃膜的高品质效果，并可长期保持，耐水性、耐碱性、耐油性、耐药品性等方面都很出众。

Description

一种金磨石地面结构及施工方法

技术领域

本发明涉及建筑施工技术领域，具体涉及一种金磨石地面结构及施工方法。

背景技术

无缝艺术环氧水磨石是一种极能展现现代城建设施独特风格的高装饰性、整体无缝艺术地坪。该地坪精选多种特制的彩色玻璃颗粒、金属颗粒、贝壳、或其他合适的装饰性骨材与高分子树脂材料，并经打磨、抛光等特殊工艺现场施工而成。

现有的水磨石地坪在表面一般通过打蜡或滚涂透明聚氨酯的方式进行表面防护，但通过打蜡的水磨石地坪耐磨性较差，而滚涂透明聚氨酯颜色暗淡装饰性差。

鉴于上述缺陷，本发明创作者经过长时间的研究和实践终于获得了本发明。

发明内容

为解决上述技术缺陷，本发明采用的技术方案在于，提供一种金磨石地面结构，包括分隔框架和环氧金魔石地坪，所述分隔框架设置在所述环氧金魔石地坪内，所述分隔框架将所述环氧金魔石地坪分隔形成若干分隔区，所述环氧金魔石地坪表面设置封釉层。

较佳的，所述环氧魔石地坪由下至上依次设置有找平砂浆层、防裂层、玻纤网层、抗裂层、环氧金魔石层，所述找平砂浆层设置在建筑楼板上，所述分隔框架包括若干分隔条，所述分隔条设置在所述抗裂层上。

较佳的，所述分隔条横截面设置为L形，且所述分隔条沿直线或曲线延伸。

较佳的，所述分隔条包括固定板和分隔板，所述固定板和所述分隔板垂直设置，所述固定板贴合设置在所述抗裂层上，所述固定板厚度小于所述分隔板厚度，所述固定板宽度大于所述分隔板宽度。

较佳的，所述分隔条对应地坪伸缩缝区域设置为两条，且两所述分隔条对称设置在伸缩缝两侧，所述固定板均远离伸缩缝设置，对称设置的两所述分隔条之间间隙通过弹性填缝材料填充。

较佳的，所述弹性填缝材料采用弹性树脂。

较佳的，所述固定板设置有若干安装槽，所述安装槽沿所述固定板延伸方向等距设置；所述固定板通过胶粘的方式固定在所述抗裂层上。

较佳的，所述找平砂浆层的厚度设置不小于50mm，所述防裂层的厚度设置为1mm，所述玻纤网层的厚度设置为0.5mm，所述抗裂层的厚度设置为0.5mm，所述环氧金魔石层的厚度设置为12mm。

较佳的，一种所述金磨石地面结构的施工方法，包括步骤：

S1，建筑楼板的基层处理；对所述基层进行研磨，对原基层地面空鼓、不结实、不平整的区域进行处理，并对各类缝隙进行检测及处理；

S2，设置所述找平砂浆层；

S3，在所述找平砂浆层上设置防裂层；

S4，在所述防裂层上铺设所述玻纤网层；

S5，在所述玻纤网层上设置所述抗裂层；

S6，安装所述分隔条；

S7，设置所述环氧金魔石层；

S71，所述环氧金魔石层铺设；

S72，所述环氧金魔石层进行打磨找平补浆；所述打磨包括粗磨、中磨、细磨，补浆操作完成后进行封闭养护处理，封闭养护处理完成后进行最后的精磨并对所述环氧魔石地坪涂刷封釉抛光剂们进行封釉处理形成所述封釉层。

较佳的，所述找平砂浆层设置为干硬性抗裂垫层，所述干硬性抗裂垫层是以水泥、砂和骨料及改性添加剂组成的地坪材料，所述干硬性抗裂垫层中，水泥采用PO42.5水泥和PC32.5水泥，砂采用含泥量低于1％、细度模数2.3～3.0的中粗砂，骨料采用含泥量低于1％、5mm～15mm的细石。

与现有技术比较本发明的有益效果在于：本发明设置所述封釉层，以在地面材料的表面形成如薄玻璃膜的高品质效果，并可长期保持，耐水性、耐碱性、耐油性、耐药品性等方面都很出众。

附图说明

图1为所述金磨石地面结构的结构示意图；

图2为所述分隔条的结构视图。

图中数字表示：

1-建筑楼板；2-找平砂浆层；3-防裂层；4-玻纤网层；5-抗裂层；6-环氧金魔石层；7-封釉层；8-分隔条；81-固定板；82-分隔板；83-安装槽。

具体实施方式

以下结合附图，对本发明上述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明。

实施例一

如图1所示，图1为所述金磨石地面结构的结构示意图。

本发明所述金磨石地面结构包括分隔框架和环氧金魔石地坪，所述分隔框架设置在所述环氧金魔石地坪内，所述分隔框架将所述环氧金魔石地坪分隔形成若干分隔区，所述环氧金魔石地坪表面设置封釉层7。各所述分隔区中的所述环氧金魔石地坪部分可采用不同的颜色或图样，所述分隔区也可设置不同形状，以通过不同形状的各所述分隔区组合形成整体图案。

所述封釉层7的主成分由医疗品、化妆品等使用的硅酮(氧化硅)和玻璃的主要成分硅(二氧化硅)构成，是一种有机无机杂化的材料。这是一种兼具硅酮的光泽感及负重时的变性追随性以及硅石的高硬度性的一种具有特殊性质的复合型材料。

所述封釉层7在地面材料的表面形成像贴了一层薄玻璃膜一样高品质的效果，此状态可以长期保持。另外，由于耐水性、耐碱性、耐油性、耐药品性等方面都很出众，因此可以简单的去除污垢，永久保持干净亮丽的状态。

所述环氧魔石地坪由下至上依次设置有找平砂浆层2、防裂层3、玻纤网层4、抗裂层5、环氧金魔石层6，所述找平砂浆层2设置在建筑楼板1上，所述分隔框架包括若干分隔条8，所述分隔条8设置在所述抗裂层5上。

所述分隔条8横截面设置为L形，且所述分隔条8沿直线或曲线延伸以形成不同形状的所述分隔区。

如图2所示，图2为所述分隔条的结构视图；所述分隔条8包括固定板81和分隔板82，所述固定板81和所述分隔板82垂直设置，所述固定板81贴合设置在所述抗裂层5上，所述固定板81厚度小于所述分隔板82厚度，所述固定板81宽度大于所述分隔板82宽度。通过所述环氧金魔石层6的铺设，将所述固定板81设置于所述环氧金魔石层6和所述抗裂层5之间，从而可保证所述分隔条8的稳定性。较大面积的所述固定板81设置也便于所述分隔条8在所述抗裂层5上的平稳放置。

一般的，所述分隔条8设置为单条。但针对地坪伸缩缝等特殊区域，所述分隔条8设置为两条，且两所述分隔条8对称设置在伸缩缝两侧，所述固定板81均远离伸缩缝设置，对称设置的两所述分隔条8之间间隙通过弹性填缝材料填充，从而在保证伸缩缝两侧地坪载荷传递的同时，实现伸缩缝降低裂纹产生的效果。所述弹性填缝材料一般为弹性树脂。

较佳的，所述固定板81设置有若干安装槽83，所述安装槽83沿所述固定板81延伸方向等距设置；所述固定板81通过胶粘的方式固定在所述抗裂层5上，所述安装槽83的设置，可增加所述固定板81的边缘长度，以提高胶粘面积，进一步保证所述分隔条8在所述抗裂层5上的稳定性。

一般的，所述找平砂浆层2的厚度设置不小于50mm，所述防裂层3的厚度设置为1mm，所述玻纤网层4的厚度设置为0.5mm，所述抗裂层5的厚度设置为0.5mm，所述环氧金魔石层6的厚度设置为12mm。

实施例二

本发明所述金磨石地面结构的施工方法，包括步骤：

S1，建筑楼板1的基层处理；

对所述基层进行研磨，对原基层地面空鼓、不结实、不平整的区域进行处理，并对各类缝隙进行检测及处理

用研磨机对基层进行研磨处理，将基层表面的浮浆打掉，使基层呈现它最坚实的表面，边角采用小型无尘打磨机。在环氧磨石面层摊铺之前，须对现场基层进行勘察同时全面的检测，做出适合现场情况的解决方案，才能进行后续环氧磨石的摊铺工作。

具体的，按裂缝所处的状态可分为运动、不稳定，稳定等状态，即分为动裂缝和静裂缝。

在大面积无缝钢筋混凝土地面中，混凝土施工时必须设置的伸缩缝、变形缝、沉降缝、为便于施工设置的分仓缝、施工缝、因配筋不当引起的开裂，都呈运动或不稳定状态，可归类为动裂缝。

混凝土在硬化期间或硬化后在表面出现的裂缝、混凝土养护不到位产生的裂缝，经观察裂缝已经稳定不再扩张延长，即呈稳定状态的裂缝可归类为静裂缝。

处理这类静裂缝时，基层经过喷砂或真空打磨处理、吸尘后，所有裂缝将完全呈现出来，只需将缝开45°V型槽口，用弹性树脂进行修补平整即可。

基层填补裂缝、伸缩缝的材料选择为弹性填缝材料。基层的预防措施(当基层裂缝是由结构受力而产生的裂缝时采用碳纤维进行加固)。

S2，设置所述找平砂浆层2；

S21，标高及机电管线的处理：

复测标高，通过红外线对现场的标高进行核查，复核所述找平砂浆层2的厚度；

S22，对机电排线管进行预埋：

根据涉及地插的机电管线先进行弹线，然后对结构楼板进行开槽，开槽后清理槽内的混凝土杂物，将管子预埋后水泥砂浆填平。

S23，铺设隔离膜铺设所述找平砂浆层2。

所述找平砂浆层2一般设置为干硬性抗裂垫层，所述干硬性抗裂垫层是以水泥、砂和骨料及其它改性添加剂组成的地坪材料，经现场搅拌成半干状态、摊铺、养护后起到找平和抗裂的地面垫层。所述干硬性抗裂垫层中，水泥采用胶凝材料PO42.5水泥和PC32.5水泥，砂采用含泥量低于1％、细度模数2.3～3.0的中粗砂，骨料采用含泥量低于1％、5mm～15mm的细石。

S3，在所述找平砂浆层2上设置防裂层3；所述防裂层3一般采用弹性抑制膜。

S4，在所述防裂层3上铺设所述玻纤网层4；

S41，打底：用滚筒均匀的将底涂剂滚在所述防裂层3上或用刀板将底涂均匀的刮涂在所述防裂层3上，干燥后对基层的伸缩缝预处理；

S42，将提前裁剪好的玻璃纤维网铺设在已经深化好的地面贴玻璃纤维网。

S5，在所述玻纤网层4上设置所述抗裂层5；

将调配好的无溶剂环氧底漆均匀的刮在已经铺设好的所述玻纤网层4上。选择4号石英砂做抛砂处理。

S6，安装所述分隔条8；

根据图纸进行安装分隔条8(用红外线调整平整度)，分割条为L型。

具体的，在电梯口位置处，电梯口采用5mm的L型分隔条8将环氧磨石与电梯口挡板分离开来，这样有效的防止在打磨环氧磨石边角的时候碰坏电梯口的成品挡板。

在玻璃幕墙位置处的处理方式有两种根据实际的情况及设计师深化的设计节点施工。

第一，靠近玻璃幕墙与其他材质相接的处都需要用5mm的L型分隔条8将其隔离开来。

第二，在安装玻璃墙之前先将分隔条8与玻璃槽的外口对齐。这两种方式都能有效的防止在打磨的环氧磨石的过程中碰坏其他材质。

在疏散指示灯位置处，疏散指示灯有两种一种是平口另一种是凸起的，这两种疏散指示灯都需要在铺环氧磨石之前总包提供标准的样品，根据疏散指示灯的样品雕刻同等大小的替代品安装在地面上同时用水平尺调整水平度，待环氧磨石浇筑后连通替代品一起打磨这样打磨出来的疏散指示灯是与环氧磨石地面齐平的，环氧磨石地面全部竣工后将疏散指示灯的替代品全部取出然后安装原装的疏散指示灯。

在其他材质交接处，如大理石、瓷砖、地脚线、闸机等交接处都需要在施工之前对其节点详细的了解，大理石、瓷砖需采用5mm的L型分隔条8将其分隔开来，闸机下口的四周也需要采用5mm的L型分隔条8将其围起来带地面做好后将闸机放上，地脚线待地面全部磨平后做到完成面将其安装这样能保证地脚线的平整度及美观性。

S7，设置所述环氧金魔石层6；

S71，所述环氧金魔石层6铺设；

S711，拌制环氧磨石；将无溶剂环氧磨石树脂的树脂色漆组份与B固化剂组分按规定配比，用搅料器将其充分搅拌混合后，再倒入盛有各种级配骨料的专用搅拌器内充分搅拌。

S712，摊铺、整平、压实材料；拌制好的环氧磨石应及时防裂层3上面，摊铺厚度以压实后8～10毫米左右为宜，由于原基层平整度局部可能达到10～13毫米左右铺设同时，应配红外线检测平整度，确保平整度在2m/2～3mm内，然后用抹光机进行压实，使环氧磨石表面平整、密实。

S713，环氧磨石摊铺完成后固化。

S72，所述环氧金魔石层6进行打磨；

研磨找平(粗磨、中磨、细磨)灌浆；

用真空无尘研磨机装配六角磨头进行试磨，以磨出的粉尘无肢状物粘附磨头，此时说明养护期已到，可以进行研磨找平，研磨找平时应按先横后纵的顺序进行，研磨行行间应相互交接三分之一为宜，研磨机应左右摇摆，根据表面的打磨情况均匀控制研磨机磨行速度，不得任意停留或改变磨行速度，以免造成局部凹陷、不平整以及漏磨等现象。

配合2m靠尺对打磨的地面进行平整度检测，将偏高部位磨至平整度达标为准，磨出骨料纹理，研磨后的厚度6mm，或根据不同的标准用红外线检测也可以。

中磨，用12头研磨机在水箱里加入适量的水，在打磨的时候放出少量的水，在打磨后更能看出环氧磨石的一个初步效果，中磨后用自来水将地面上的泥浆清洗干净进行清洗、晾干，晾干完成后进行补浆以修补孔洞。

补浆操作完成后进行封闭养护处理，防止相关其它专业人员在地面未完全固化时进入地面养护区域，避免污染，影响到完工后的地面观感效果。封闭养护处理的时间一般为48小时以上(根据室内温度情况和磨石地面固化情况确定)。

封闭养护处理完成后进行最后的精磨并对所述环氧魔石地坪涂刷封釉抛光剂们进行封釉处理形成所述封釉层7。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，对本发明而言仅仅是说明性的，而非限制性的。本专业技术人员理解，在本发明权利要求所限定的精神和范围内可对其进行许多改变，修改，甚至等效，但都将落入本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种金磨石地面结构，其特征在于，包括分隔框架和环氧金魔石地坪，所述分隔框架设置在所述环氧金魔石地坪内，所述分隔框架将所述环氧金魔石地坪分隔形成若干分隔区，所述环氧金魔石地坪表面设置封釉层。

2.如权利要求1所述的金磨石地面结构，其特征在于，所述环氧魔石地坪由下至上依次设置有找平砂浆层、防裂层、玻纤网层、抗裂层、环氧金魔石层，所述找平砂浆层设置在建筑楼板上，所述分隔框架包括若干分隔条，所述分隔条设置在所述抗裂层上。

3.如权利要求2所述的金磨石地面结构，其特征在于，所述分隔条横截面设置为L形，且所述分隔条沿直线或曲线延伸。

4.如权利要求2所述的金磨石地面结构，其特征在于，所述分隔条包括固定板和分隔板，所述固定板和所述分隔板垂直设置，所述固定板贴合设置在所述抗裂层上，所述固定板厚度小于所述分隔板厚度，所述固定板宽度大于所述分隔板宽度。

5.如权利要求4所述的金磨石地面结构，其特征在于，所述分隔条对应地坪伸缩缝区域设置为两条，且两所述分隔条对称设置在伸缩缝两侧，所述固定板均远离伸缩缝设置，对称设置的两所述分隔条之间间隙通过弹性填缝材料填充。

6.如权利要求5所述的金磨石地面结构，其特征在于，所述弹性填缝材料采用弹性树脂。

7.如权利要求5所述的金磨石地面结构，其特征在于，所述固定板设置有若干安装槽，所述安装槽沿所述固定板延伸方向等距设置；所述固定板通过胶粘的方式固定在所述抗裂层上。

8.如权利要求2所述的金磨石地面结构，其特征在于，所述找平砂浆层的厚度设置不小于50mm，所述防裂层的厚度设置为1mm，所述玻纤网层的厚度设置为0.5mm，所述抗裂层的厚度设置为0.5mm，所述环氧金魔石层的厚度设置为12mm。

9.一种如权利要求2-8中任一项所述的金磨石地面结构的施工方法，其特征在于，包括步骤：

S1，建筑楼板的基层处理；对所述基层进行研磨，对原基层地面空鼓、不结实、不平整的区域进行处理，并对各类缝隙进行检测及处理；

S2，设置所述找平砂浆层；

S3，在所述找平砂浆层上设置防裂层；

S4，在所述防裂层上铺设所述玻纤网层；

S5，在所述玻纤网层上设置所述抗裂层；

S6，安装所述分隔条；

S7，设置所述环氧金魔石层；

S71，所述环氧金魔石层铺设；

S72，所述环氧金魔石层进行打磨找平补浆；所述打磨包括粗磨、中磨、细磨，补浆操作完成后进行封闭养护处理，封闭养护处理完成后进行最后的精磨并对所述环氧魔石地坪涂刷封釉抛光剂们进行封釉处理形成所述封釉层。

10.如权利要求9所述的施工方法，其特征在于，所述找平砂浆层设置为干硬性抗裂垫层，所述干硬性抗裂垫层是以水泥、砂和骨料及改性添加剂组成的地坪材料，所述干硬性抗裂垫层中，水泥采用PO42.5水泥和PC32.5水泥，砂采用含泥量低于1％、细度模数2.3～3.0的中粗砂，骨料采用含泥量低于1％、5mm～15mm的细石。

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