JP3186291U - 均温板構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】製造コストを大幅に低減させることができる、板面を均等な温度にする均温板構造を提供する。
【解決手段】均温板構造は、本体11と、毛細構造2と、作動流体3とを含み、前記本体は冷凝領域112、蒸発領域113及びチャンバ114を有し、前記冷凝領域及び該蒸発領域はそれぞれ該チャンバの両側に設けられ、前記蒸発領域に第1側面及び第2側面を有し、前記第1側面に凸部111を有する。前記毛細構造は前記チャンバ内表面に設けられる。該動作流体は前記チャンバ内に充填され、機械加工の方式で該凸部を成型し、構造を支持し、構造強度を強化する用途とする。
【選択図】図3
【解決手段】均温板構造は、本体11と、毛細構造2と、作動流体3とを含み、前記本体は冷凝領域112、蒸発領域113及びチャンバ114を有し、前記冷凝領域及び該蒸発領域はそれぞれ該チャンバの両側に設けられ、前記蒸発領域に第1側面及び第2側面を有し、前記第1側面に凸部111を有する。前記毛細構造は前記チャンバ内表面に設けられる。該動作流体は前記チャンバ内に充填され、機械加工の方式で該凸部を成型し、構造を支持し、構造強度を強化する用途とする。
【選択図】図3
Description
本考案は、電子部材を支持する板構造おいて、板面を均等な温度にする均温板構造に関し、特に、製造コストを大幅に低減できる均温板構造及びその製造方法に関する。
現行の電子機器が徐々に軽く、薄くすることが重要な要求になっているので、各項の部材は、何れも伴って寸法を縮小しなければならず、但し、電子機器の寸法の縮小に伴って発生する熱が電子機器及びシステムの性能改善の主要な障害となっている。電子部材を形成する半導体の寸法が絶えず縮小されているにも関わらず、依然として性能の向上が持続的に要求されている。
半導体の寸法が縮小された結果、熱流束が増加し、熱流束の増加が招く製品冷却の課題は、ただ全ての熱の増加を超過することであり、なぜならば、熱流束の増加は、異なる時間及び異なる長さの寸法において、過熱を招き、電子的故障又は損壊を招く可能性があるからである。
故に、当業者は、上記従来技術の放熱空間が狭い問題を解決する為、VC(Vapor chamber)ヒートシンクをチップ上方に設置することで放熱器として使用し、毛細の極限を増加させる為、銅柱コーティング焼結、焼結柱、発泡柱等の毛細構造を利用し、回流路を支持することに用いるが、板面を均等な温度にする微小均温板において、上下壁厚が比較的薄く(1.5mm以下が用いられる)、上記の毛細構造を利用し、電子部材を支持する板構造において、従来構造が微小均温板上に応用されると、該従来の微小均温板の銅柱、焼結柱又は発砲柱を有する箇所においては、支持を有するが、その他の未設の箇所は、崩壊制限又は凹陥を形成することになり、該微小均温板構造の全体の平面度及び強度が維持できなくなるので、薄型化を実現することができない。
前記均温板中の作動流体は、蒸発領域の受熱域から蒸発を発生し、作動流体は、液体から気体へ変換し、気体の動作流体が均温板の冷凝領域に至った後、気体から液体へ冷凝変換され、また、蒸発領域に回流し、循環を継続し、均温板の冷凝領域は、通常、平滑面であるか、焼結を有する毛細構造態様であり、気体の作動流体は、該冷凝領域において、液体の小滴状になった後、重力又は毛細構造の関係により蒸発領域に回流できるようになるが、前記従来の冷凝領域の構造は、平滑面を呈し、冷凝後の液体の水滴が一定容積蓄積されて初めて重力により滴り、その回流効率が十分でなくなり、且つ液体作動流体の回流速度が過度に遅くなり、蒸発領域に作動流体がなくなって、乾燥した状態を発生し、熱伝導効率を大幅に低減させ、作動流体の回流効率を強化するために毛細構造を増設することは、公知の不可欠な構造となっているが、この毛細構造(例えば、焼結体又はメッシュ)の設置は、均温板に薄型化の効果を実現させることができない。
熱板の薄型化は、主にエッチングの方式により該板体に溝を開設し、電子部材を支持する板構造において毛細構造を作るか、板体上に支持構造を形成するが、エッチングの欠点は、精度が良好でなく、加工時に時間を消費することであり、熱板の薄型化又は均温板製造のコストを低減させることができない。
これに鑑み、上記従来技術の欠点を解決する為、本考案の目的は、製造コストを低減可能な均温板構造を提供することである。
本考案のもう1つの目的は、板面を均等な温度にする均温板の製造コストを大幅に低減可能な均温板の製造方法を提供することである。
上記目的を達成する為、本考案が提供する均温板構造は、本体と、凸部と、毛細構造と、を含み、
前記本体は、冷凝領域、蒸発領域及びチャンバを有し、前記冷凝領域及び該蒸発領域は、それぞれ該チャンバの両側に設けられ、前記凸部は、該蒸発部又は冷凝領域の何れか1つから突起して構成され、前記毛細構造は、前記チャンバ内表面に設けられ、前記作動流体は、前記チャンバ内に充填される。
前記本体は、冷凝領域、蒸発領域及びチャンバを有し、前記冷凝領域及び該蒸発領域は、それぞれ該チャンバの両側に設けられ、前記凸部は、該蒸発部又は冷凝領域の何れか1つから突起して構成され、前記毛細構造は、前記チャンバ内表面に設けられ、前記作動流体は、前記チャンバ内に充填される。
上記目的を達成する為、本考案の均温板製造構造の製造方法は、下記ステップを含む:
第1板体及び第2板体を提供し、
機械加工の方式で前記第1、第2板体のうち何れか1者又は2者両方を選択して少なくとも1つの凸体を成型し、
第1、第2板体を対応して被せ合わせ、その周囲を密閉し、真空吸引及び作動流体を充填する作業を行う。
第1板体及び第2板体を提供し、
機械加工の方式で前記第1、第2板体のうち何れか1者又は2者両方を選択して少なくとも1つの凸体を成型し、
第1、第2板体を対応して被せ合わせ、その周囲を密閉し、真空吸引及び作動流体を充填する作業を行う。
本考案により板面を均等な温度にする均温板の製造コストを大幅に低減することができ、更に製造精度を向上することができる。
本考案の上記目的及びその構造及び機能上の特性について、図面に基づく好適実施例を挙げ、説明する。
図1、図2、図3を参考にして説明すると、それは、本考案の電子機器における板面を均等な温度にする均温板製造の第1実施例の立体分解、組み合わせ、断面図であり、図に示すように、前記均温板構造は、本体11、凸部111、毛細構造2、作動流体3を含み、
前記本体11は、冷凝領域112、蒸発領域113及びチャンバ114を有し、前記本体11は、更に、第1板体11a、第2板体11bを有し、前記第1、第2板体11a,11bは、対応して被さり合い、共同で前記チャンバ114を共同で定義し、前記冷凝領域112は、該第1板体11a一側に設けられ、該蒸発領域113は、該第2板体11b一側に設けられ、前記冷凝領域112及び該蒸発領域113は、それぞれ該チャンバ114の両側に設けられ、相互に対応する。
前記本体11は、冷凝領域112、蒸発領域113及びチャンバ114を有し、前記本体11は、更に、第1板体11a、第2板体11bを有し、前記第1、第2板体11a,11bは、対応して被さり合い、共同で前記チャンバ114を共同で定義し、前記冷凝領域112は、該第1板体11a一側に設けられ、該蒸発領域113は、該第2板体11b一側に設けられ、前記冷凝領域112及び該蒸発領域113は、それぞれ該チャンバ114の両側に設けられ、相互に対応する。
前記凸部111は、該蒸発領域113又は冷凝領域112のうちの何れか1者又は2者(蒸発領域113、冷凝領域112)両方を選択して突起して構成され、本実施例の前記凸部111は、複数の凸体1111を有し、該凸体1111は、該蒸発領域113から該蒸発領域113に相反する方向に向けて延伸して構成され、該凸体1111は、自由端1111aを有し、該自由端1111aは、前記冷凝領域112と接続し、該本体11の該凸体1111に隣り合う周辺は、対応して凹状を呈し、本実施例の該凸体1111は、エンボス加工法で成型されるので、該凸体114の他側は、平坦状を呈する。
前記毛細構造2は、前記チャンバ114表面に設けられ、該凸体1111及び該冷凝領域112の間は、前記毛細構造2を有し、該作動流体3は、前記チャンバ114内に充填される。
図4を参照して説明すると、それは、本考案の均温板構造の第2実施例の断面図であり、図に示すように、本実施例は、前記第1実施例と一部の構造技術特徴が同一であるので、ここでは、再度記載せず、本実施例及び前記第1実施例の相違する箇所は、前記蒸発領域113の複数の凸体1111の相対する他側が凹状を呈することである。
図5を参照して説明すると、それは、本考案の均温板構造の第3実施例の断面図であり、図に示すように、本実施例は、前記第1実施例と一部の構造技術特徴が同一であるので、ここでは、再度記載せず、本実施例及び前記第1実施例の相違する箇所は、前記凸部111が複数の凸体1111を有し、該凸体1111は、該冷凝領域112から該冷凝領域112に相反する方向へ延伸して構成され、該本体11の該凸体1111に隣り合う周辺が対応して凹状を呈することである。
図6を参照して説明すると、それは、本考案の均温板構造の第4実施例の断面図であり、図に示すように、本実施例は、前記第1、第2、第3実施例と一部の構造技術特徴が同一であるので、ここでは、再度記載せず、本実施例及び前記第1、第2、第3実施例の相違する箇所は、前記本体11が扁平状管体であることである。
図7を参照し、それは、本考案の均温板構造の製造方法の第1実施例のステップフロー図であり、併せて図1〜図6を参照し、図に示すように、前記均温板構造の製造方法は、下記ステップを含む:
S1:第1板体及び第2板体を提供する;
これは、第1板体11a及び第2板体11bを提供し、前記第1、第2板体11a,11bは、導熱性質が良好な材料、例えば、銅又はアルミ材質である。
S2:機械加工の方式で前記第1、第2板体のうち何れか1者又は2者両方を選択して少なくとも1つの凸体を成型する;
これは、機械加工の方式で第1、第2板体11a,11bのうち何れか1者を選択し、その上に少なくとも1つの凸体1111を成型し、前記機械加工は、スタンピング加工又は型押し加工又は鍛造加工の何れか1つを選択することができ、前記スタンピング加工は、精密スタンピング法又はダイスタンピング法又はエンボス法の何れかの方式を選択して該凸体を形成することができる。
S3:第1、第2板体を対応して被せ合わせ、その周囲を密閉し、真空吸引及び作動流体を充填する作業を行う。
これは、機械加工成型凸体1111を介した後、第1、第2板体11a,11bを対応して被せ合わせ、該第1、第2板体11a,11bを溶接又は拡散結合の方式で密閉し、真空吸引及び作動流体3を充填する等の作業を行う。
S1:第1板体及び第2板体を提供する;
これは、第1板体11a及び第2板体11bを提供し、前記第1、第2板体11a,11bは、導熱性質が良好な材料、例えば、銅又はアルミ材質である。
S2:機械加工の方式で前記第1、第2板体のうち何れか1者又は2者両方を選択して少なくとも1つの凸体を成型する;
これは、機械加工の方式で第1、第2板体11a,11bのうち何れか1者を選択し、その上に少なくとも1つの凸体1111を成型し、前記機械加工は、スタンピング加工又は型押し加工又は鍛造加工の何れか1つを選択することができ、前記スタンピング加工は、精密スタンピング法又はダイスタンピング法又はエンボス法の何れかの方式を選択して該凸体を形成することができる。
S3:第1、第2板体を対応して被せ合わせ、その周囲を密閉し、真空吸引及び作動流体を充填する作業を行う。
これは、機械加工成型凸体1111を介した後、第1、第2板体11a,11bを対応して被せ合わせ、該第1、第2板体11a,11bを溶接又は拡散結合の方式で密閉し、真空吸引及び作動流体3を充填する等の作業を行う。
図8を参照し、それは、本考案の均温板構造の製造方法の第2実施例のステップフロー図であり、図1〜図6を併せて参照し、図に示すように、前記均温板構造の製造方法は、以下のステップを含む:
S1:第1板体及び第2板体を提供する;
S2:機械加工の方式で前記第1、第2板体のうち何れか1者を選択して少なくとも1つの凸体を成型する;
S3:第1、第2板体を対応して被せ合わせ、その周囲を密閉し、真空吸引及び作動流体を充填する作業を行う。
S1:第1板体及び第2板体を提供する;
S2:機械加工の方式で前記第1、第2板体のうち何れか1者を選択して少なくとも1つの凸体を成型する;
S3:第1、第2板体を対応して被せ合わせ、その周囲を密閉し、真空吸引及び作動流体を充填する作業を行う。
本実施例の一部のステップは、第1実施例と同一であるので、ここでは、再度記載せず、本実施例と前記第1実施例の異なる箇所は、前記ステップS2:機械加工の方式で前記第1、第2板体のうち何れか1者を選択して少なくとも1つの凸体を成型するというステップの後に更にステップS4:該第1、第2板体の互いに相応する一側に毛細構造2を成型するステップを有する。
前記毛細構造2は、焼結粉末構造を用いるか、メッシュ体を設けるか、溝を開設する方式を選択し、該第1、第2板体11a、11bに更に、毛細構造2を設置する。
前記毛細構造2は、焼結粉末構造を用いるか、メッシュ体を設けるか、溝を開設する方式を選択し、該第1、第2板体11a、11bに更に、毛細構造2を設置する。
図9を参照し、それは、本考案の均温板構造の製造方法の第3実施例のステップフロー図であり、図1〜図6を併せて参照して説明すると、図に示すように、前記均温板構造の製造方法は、以下のステップを含む:
A1:扁平管体を提供する;
これは、少なくとも一端が開放状の扁平状管体を提供する。
A2:機械加工の方式で前記管体内部一側に少なくとも1つの凸体を成型する;
これは、機械加工の方式で前記管体内部一側に少なくとも1つの凸体1111を成型し、前記機械加工は、スタンピング加工又は型押し加工又は鍛造加工の何れかを選択することができ、前記スタンピング加工は、精密スタンピング法又はダイスタンピング法又はエンボス法の何れかの方式を選択して該凸体1111を形成することができる。
A3:該管体両端を密閉し、真空吸引及び作動流体充填等の作業を行う。
これは、機械加工で凸体を成型後、該扁平管体の開放状を呈する一端が溶接又は拡散接合の方式で密閉を行い、真空及び作動流体充填等の作業を行う。
A1:扁平管体を提供する;
これは、少なくとも一端が開放状の扁平状管体を提供する。
A2:機械加工の方式で前記管体内部一側に少なくとも1つの凸体を成型する;
これは、機械加工の方式で前記管体内部一側に少なくとも1つの凸体1111を成型し、前記機械加工は、スタンピング加工又は型押し加工又は鍛造加工の何れかを選択することができ、前記スタンピング加工は、精密スタンピング法又はダイスタンピング法又はエンボス法の何れかの方式を選択して該凸体1111を形成することができる。
A3:該管体両端を密閉し、真空吸引及び作動流体充填等の作業を行う。
これは、機械加工で凸体を成型後、該扁平管体の開放状を呈する一端が溶接又は拡散接合の方式で密閉を行い、真空及び作動流体充填等の作業を行う。
図10を参照し、それは、本考案の均温板構造の製造方法の第4実施例のステップフロー図であり、図1〜図6を併せて参照して説明すると、図に示すように、前記均温板構造の製造方法は、下記のステップを含む:
A1:扁平管体を提供する;
A2:機械加工の方式で前記管体内部一側に少なくとも1つの凸体を成型する;
A3:該管体両端を密閉し、真空吸引及び作動流体充填等の作業を行う。
A1:扁平管体を提供する;
A2:機械加工の方式で前記管体内部一側に少なくとも1つの凸体を成型する;
A3:該管体両端を密閉し、真空吸引及び作動流体充填等の作業を行う。
本実施例の一部のステップは、第3実施例と同一であるので、ここでは、再度記載せず、本実施例と前記第1実施例の相違する箇所は、ステップA2:機械加工の方式で前記管体内部一側に少なくとも1つの凸体を成型するというステップの後に更に、ステップA4:該管体内部に毛細構造2を成型し、前記毛細構造2は、焼結粉末構造を用いるか、メッシュ体を設けるか、溝を開設する方式を選択し、該第1、第2板体11a、11bに更に、毛細構造2を設置するものであるというステップを有することである。
以上の実施例中に記載する機械加工は、何れもスタンピング加工又は型押し加工又は鍛造加工又は圧延加工又は刻印加工又は鋳造加工等のうちの何れか1つを選択することができる。
本考案の均温板構造及びその製造方法は、製造工程時間を節減でき、製造精度を向上することができる均温板構造及び製造方法を提供する。
11 本体
11a 第1板体
11b 第2板体
111 凸部
1111 凸体
1111a 自由端
2 毛細構造
3 作動流体
112 冷凝領域
113 蒸発領域
114 チャンバ
11a 第1板体
11b 第2板体
111 凸部
1111 凸体
1111a 自由端
2 毛細構造
3 作動流体
112 冷凝領域
113 蒸発領域
114 チャンバ
Claims (8)
- 冷凝領域、蒸発領域及びチャンバを有し、前記冷凝領域及び前記蒸発領域は、それぞれ該チャンバの両側に設けられる本体と、
前記蒸発部又は冷凝領域の何れか1つから突起して構成される凸部と、
前記チャンバ内表面に設けられる毛細構造と、
前記チャンバ内に充填される作動流体と、
を含む均温板構造。 - 前記凸部は複数の凸体を有し、該凸体は前記蒸発領域から前記蒸発領域に相反する方向に向けて延伸して構成され、前記本体の該凸体に隣り合う周辺箇所は、対応して凹状を呈する請求項1に記載の均温板構造。
- 前記凸部は複数の凸体を有し、該凸体は前記冷凝領域から前記冷凝領域に相反する方向へ向けて延伸して構成され、前記本体の該凸体に隣り合う周辺箇所は、対応して凹状を呈する請求項1に記載の均温板構造。
- 前記本体は第1板体及び第2板体を有し、該記第1、第2板体は対応して被さり合い、共同で前記チャンバを定義し、前記冷凝領域は該第1板体一側に設けられ、前記蒸発領域は該第2板体一側に設けられる請求項1に記載の均温板構造。
- 前記本体は、扁平管体である請求項1に記載の均温板構造。
- 前記凸体は自由端を有し、該自由端は前記冷凝領域と互いに接続し、該凸体及び該冷凝領域の間に前記毛細構造を有する請求項2に記載の均温板構造。
- 前記凸部は複数の凸体を有し、該凸体は前記蒸発領域から前記蒸発領域に相反する方向へ向けて延伸して構成され、前記本体の該凸体と相反する他側箇所は、対応して凹状を呈する請求項1に記載の均温板構造。
- 前記凸部は複数の凸体を有し、該凸体は前記冷凝領域から前記冷凝領域に相反する方向へ向けて延伸して構成され、前記本体の該凸体と相反する他側箇所は、対応して凹状を呈する請求項1に記載の均温板構造。
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