CN114465034B - 具有改善端子共面度的连接器结构 - Google Patents

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Abstract

本公开提供一种具有改善端子共面度的连接器结构，包含壳体及多个端子组件，壳体内具有多个插槽与位于壳体底部的共面轨道，共面轨道由二凸缘构成，二凸缘分别设置于壳体相对的两内侧，二凸缘以其长度方向相互平行设置；各端子组件包含本体、多个针脚及导引件，本体设置于插槽；多个针脚穿越本体；导引件靠近多个针脚的焊接端，各焊接端突伸于导引件的一面外，导引件相对两侧分设有一凹槽，各导引件位于共面轨道，各导引件的二凹槽分别与二凸缘相嵌合，共面轨道具有一共同基准面位于该共面轨道的底面，多个针脚的焊接端与共同基准面之间的距离相同。

Description

具有改善端子共面度的连接器结构
技术领域
本公开涉及电子连接器焊接技术领域，尤指一种具有改善端子共面度的连接器结构。
背景技术
电子产品制程中，表面贴焊技术(SMT：Surface Mount Technology)是一关键，焊锡的优劣对于连接器强度，甚至是产品的功能性皆有重要的影响。而电子连接器方面，决定表面贴焊成功与否在于端子针脚(SMT脚)的共面度(平面度)。相较于直式连接器，弯式连接器因不同排端子分开组装，导致共面度不稳定，将直接影响SMT制程。通过新的结构设计，改善连接器共面度，提升SMT制程稳定性，进而提高良品率。
电子连接器与印刷电路板间以焊接方式组装，过去是通过通孔焊接技术(THT，Through-Hole Technology)，此技术虽焊接强度足够，但缺点在于需要较大的空间，随着产品尺寸日渐缩小，且印刷电路板上各式零件愈加复杂，取而代之的是表面贴焊技术(SMT)，这样方能满足产业需求。对于SMT制程中吃锡(焊锡润湿程度)是否良好，各式电子零件的SMT脚共面度有决定性的影响，而共面度决定了SMT制程良品率。
直式电子连接器的SMT脚共面度可通过端子组装深度来控制，而弯式电子连接器往往因为端子、塑料不同套且组装位置不同层产生公差累积，导致共面度较差。
现有弯式连接器多采用严格控管端子折弯尺寸来控制共面度，该方法再加上不同层端子在塑料壳体的组装位置不同时，两者的公差累计所产生的共面度已相当大，而当弯式连接器有两层以上时，共面度更难以控制。
基于此，如何发展出一种“具有改善端子共面度的连接器结构”，是本领域技术人员亟待解决的问题。
发明内容
在一实施例中，本公开提出一种具有改善端子共面度的连接器结构，其包含：
一壳体，壳体内具有多个插槽与一位于壳体底部的共面轨道，共面轨道由二凸缘构成，二凸缘分别设置于壳体相对的两内侧，各凸缘呈长条状，二凸缘以其长度方向相互平行设置；
多个端子组件，各端子组件包含：
一本体，本体设置于插槽；
多个针脚，穿越本体；以及
一导引件，靠近多个针脚的一端，各针脚的一端突伸于导引件的一面外，导引件相对的两侧分设有一凹槽，各导引件位于共面轨道，各导引件的二凹槽分别与二凸缘相嵌合，共面轨道的底部为一共同基准面，突伸于导引件外的各针脚的一端与共同基准面之间的距离相同。
附图说明
图1为本公开的一实施例的组合结构示意图。
图2为图1实施例的分解结构示意图。
图2A为图1实施例的第一端子组件的组合结构示意图。
图2B为图1实施例的第二端子组件的组合结构示意图。
图2C为图1实施例的第三端子组件的组合结构示意图。
图2D为图1实施例的第四端子组件的组合结构示意图。
图3为图1实施例的仰视结构示意图。
图4为图2的A-A部分剖面结构且在共面轨道置入一导引件的结构示意图。
图5为依序置入其他导引件的结构示意图。
图6为所有导引件都置入共面轨道的结构示意图。
附图标记说明
100-具有改善端子共面度的连接器结构；10-壳体；11A-第一插槽；11B-第二插槽；11C-第三插槽；11D-第四插槽；12-共面轨道；121、122-凸缘；123-共同基准面；124-顶面；125-第一端；126-第二端；20A-第一端子组件；20B-第二端子组件；20C-第三端子组件；20D-第四端子组件；21A-第一本体；21B-第二本体；21C-第三本体；21D-第四本体；211A-第一凸轨；211B-第二凸轨；211C-第三凸轨；211D-第四凸轨；22A-第一针脚；22B-第二针脚；22C-第三针脚；22D-第四针脚；221A-第一前段；221B-第二前段；221C-第三前段；221D-第四前段；222A-第一中段；222B-第二中段；222C-第三中段；222D-第四中段；223A-第一末端；223B-第二末端；223C-第三末端；223D-第四末端；224A-第一焊接部；224B-第二焊接部；224C-第三焊接部；224D-第四焊接部；23A-第一导引件；23B-第二导引件；23C-第三导引件；23D-第四导引件；24A-第一凹槽；24B-第二凹槽；24C-第三凹槽；24D-第四凹槽；D-距离；F1-长度方向；H1、H2、H3、H4-凹槽高度；T1、T2、T3、T4-厚度；
具体实施方式
请参见图1及图2所示，本公开提供的一种具有改善端子共面度的连接器结构100，其包含一壳体10及一第一端子组件20A、一第二端子组件20B、一第三端子组件20C、一第四端子组件20D。
壳体10内具有一第一插槽11A、一第二插槽11B、一第三插槽11C、一第四插槽11D与一位于壳体10底部的共面轨道12。壳体10的材质例如可采用塑料绝缘材质。
共面轨道12由二凸缘121、122构成，二凸缘121、122分别设置于壳体10相对的两内侧。在本实施例中，二凸缘121、122对称设置于壳体10相对的两内侧。凸缘121、122皆呈长条状，凸缘121、122以其长度方向F1相互平行设置。在以下说明凸缘121或凸缘122与本公开其他构件的组装关系时，同样适用于另一凸缘121或凸缘122与本公开其他构件的组装关系。
请参见图3及图4所示，以其中一凸缘121为例进行说明，凸缘121沿长度方向F1具有相对的一共同基准面123(底面)与一顶面124，也即凸缘121、122的底部为共同基准面123。在本实施例中，共同基准面123为一平面，顶面124沿着长度方向F1呈阶梯状。
凸缘121沿长度方向F1具有相对的一第一端125与一第二端126，凸缘121的厚度由第一端125至第二端126渐增。凸缘121由第一端125至第二端126阶段性地具有多种厚度T4、T3、T2、T1。
请参见图2及图2A～2D所示，本公开提供的一种具改善端子共面度的连接器结构100，第一端子组件20A包含一第一本体21A、多个第一针脚22A及一第一导引件23A，第一本体21A与第一导引件23A为相连接的一体式结构，第一本体21A与第一导引件23A的区域虚拟分割线如同虚线所示。第二端子组件20B包含一第二本体21B、多个第二针脚22B及一第二导引件23B，第二本体21B与第二导引件23B为分离的二件式结构。第三端子组件20C包含一第三本体21C、多个第三针脚22C及一第三导引件23C，第三本体21C与第三导引件23C为分离的二件式结构。第四端子组件20D包含一第四本体21D、多个第四针脚22D及一导引件23D，第四本体21D与第四导引件23D为分离的二件式结构。
第一针脚22A、第二针脚22B、第三针脚22C、第四针脚22D的材质例如可采用导电金属材质。第一本体21A、第二本体21B、第三本体21C、第四本体21D与第一导引件23A、第二导引件23B、第三导引件23C、第四导引件23D的材质例如可采用塑料绝缘材质。
在本实施例中，第一本体21A、第二本体21B、第三本体21C、第四本体21D的形状大致都呈现扁平矩形结构，第一本体21A的相对两侧分别设有第一凸轨211A，第二本体21B的相对两侧分别设有第二凸轨211B，第三本体21C的相对两侧分别设有第三凸轨211C，第四本体21D的相对两侧分别设有第四凸轨211D。
第一导引件23A的相对两侧分设有一第一凹槽24A，第二导引件23B的相对两侧分设有一第二凹槽24B，第三导引件23C的相对两侧分设有一第三凹槽24C，第四导引件23D的相对两侧分设有一第四凹槽24D。
由于第一本体21A与第一导引件23A为相连接的一体式结构，第一本体21A的第一凸轨211A与第一导引件23A的上缘(等同第一凹槽24A的上半部)相互连接，第一导引件23A的下缘与第一导引件23A的上缘共同形成该第一凹槽24A。换言之，就第一端子组件20A而言，其第一导引件23A与第一本体21A整合，第一导引件23A位于第一本体21A的侧边。
请参见图2A及图3所示，各个第一针脚22A由一第一前段221A、一第一中段222A与一第一末端223A构成，且三者之间具有电性连接。各个第一针脚22A穿越第一本体21A与第一导引件23A，第一本体21A与第一导引件23A位于第一前段221A与第一末端223A之间，第一中段222A被包覆于第一本体21A内。第一前段221A的端部(第一针脚22A相对于第一末端223A的另一端)突伸于第一本体21A的一侧外，第一末端223A突伸于第一导引件23A的一面外且向下弯折。第一末端223A为第一针脚22A的焊接端，其具有一第一焊接部224A，用以焊接于印刷电路板(图中未示出)表面，第一焊接部224A的长度延伸方向平行于水平面且为平面。
请参见图2B及图3所示，各个第二针脚22B由一第二前段221B、一第二中段222B与一第二末端223B构成，且三者之间具有电性连接。各个第二针脚22B穿越第二本体21B，第二本体21B位于第二前段221B与第二中段222B之间，第二前段221B的端部(第二针脚22B相对于第二末端223B的另一端)突伸于第二本体21B的一侧外。第二导引件23B位于第二中段222B与第二末端223B之间，第二末端223B突伸于第二导引件23B的一面(底面)外，第二中段222B突伸于第二本体21B的另一侧外。第二末端223B为第二针脚22B的焊接端，其具有一第二焊接部224B，用以焊接于印刷电路板(图中未示出)表面，第二焊接部224B的长度延伸方向平行于水平面且为平面。
请参见图2C及图3所示，各个第三针脚22C由一第三前段221C、一第三中段222C与一第三末端223C构成，且三者之间具有电性连接。各个第三针脚22C穿越第三本体21C，第三本体21C位于第三前段221C与第三中段222C之间，第三前段221C的端部(第三针脚22C相对于第三末端223C的另一端)突伸于第三本体21C的一侧外。第三导引件23C位于第三中段222C与第三末端223C之间，第三末端223C突伸于导引件23C的一面(底面)外，第三中段222C突伸于第三本体21C的另一侧外，第三中段222C向下弯折。第三末端223C为第三针脚22C的焊接端，其具有一第三焊接部224C，用以焊接于印刷电路板(图中未示出)表面，第三焊接部224C的长度延伸方向平行于水平面且为平面。
请参见图2D及图3所示，各个第四针脚22D由一第四前段221D、一第四中段222D与一第四末端223D构成，且三者之间具有电性连接。各个第四针脚22D穿越第四本体21D，第四本体21D位于第四前段221D与第四中段222D之间，第四前段221D的端部(第四针脚22D相对于第四末端223D的另一端)突伸于第四本体21D的一侧外，第四中段222D突伸于第四本体21D的另一侧外。第四导引件23D位于第四中段222D与第四末端223D之间，第四末端223D突伸于导引件23D的一面外。第四末端223D为第四针脚22D的焊接端，其具有一第四焊接部224D，用以焊接于印刷电路板(图中未示出)表面，第四焊接部224D的长度延伸方向平行于水平面且为平面。
请参见图2、2A～2D所示，第二中段222B的导线长度小于第三中段222C的导线长度；第三中段222C的导线长度小于第四中段222D的导线长度。在一实施例中，第一末端223A的形状为S型，从第一导引件23A的侧面突出；第二末端223B、第三末端223C、第四末端223D的形状为L型，分别从第二导引件23B、第三导引件23C、第四导引件24D的底部突出。
将第一凸轨211A嵌入第一插槽11A中，可使第一本体21A连同第一针脚22A的第一前段221A定位于壳体10内。
将第二凸轨211B嵌入第二插槽11B中，可使第二本体21B连同第二针脚22B的第二前段221B定位于壳体10内。
将第三凸轨211C嵌入第三插槽11C中，可使第三本体21C连同第三针脚22C的第三前段221C定位于壳体10内。
将第四凸轨211D嵌入第四插槽11D中，可使第四本体21D连同第四针脚22D的第四前段221D定位于壳体10内。
请参见图2、2A所示，将第一凹槽24A与二凸缘121、122相嵌合，可使第一导引件23A连同第一针脚22A的第一中段222A与第一末端223A定位于壳体10内。
请参见图2、2B所示，将第二凹槽24B与二凸缘121、122相嵌合，可使第二导引件23B连同第二针脚22B的第二中段222B与第二末端223B定位于壳体10内。
请参见图2、2C所示，将第三凹槽24C与二凸缘121、122相嵌合，可使第三导引件23C连同第三针脚22C的第三中段222C与第三末端223C定位于壳体10内。
请参见图2、2D所示，将第四凹槽24D与二凸缘121、122相嵌合，可使第四导引件23D连同第四针脚22D的第四中段222D与第四末端223D定位于壳体10内。
请参见图2及图4所示，凸缘121由第一端125至第二端126阶段性地具有多种厚度T4、T3、T2、T1。导引件23A、23B、23C、23D的第一凹槽24A、第二凹槽24B、第三凹槽24C、第四凹槽24D具有与之对应的多种凹槽高度H1、H2、H3、H4，每一厚度T4、T3、T2、T1分别与一凹槽高度H1、H2、H3、H4相配合。厚度T4大于厚度T3，厚度T3大于厚度T2、厚度T2大于厚度T1(T1＞T2＞T3＞T4)，每一厚度T4、T3、T2、T1分别与第一导引件23A、第二导引件23B、第三导引件23C、第四导引件23D的各凹槽高度H1、H2、H3、H4相配合，阶梯状的顶面124能精确地卡住且定位第一导引件23A、第二导引件23B、第三导引件23C、第四导引件23D。
由于凸缘121的厚度T4、T3、T2、T1具有由第一端125至第二端126渐增的特点，因此在置入第一导引件23A、第二导引件23B、第三导引件23C、第四导引件23D时具有顺序性。
请参见图4至图5所示，第一导引件23A的第一凹槽24A所具有的凹槽高度H1最大，因此首先将第一导引件23A由凸缘121的第一端125送入，使第一凹槽24A到达第二端126定位与凸缘121相嵌合。厚度T1与第一端子组件20A的第一导引件23A的第一凹槽24A呈紧密配合。
而后依序将第二导引件23B、第三导引件23C、第四导引件23D由凸缘121的第一端125送入，使第二凹槽24B、第三凹槽24C、第四凹槽24D分别与凸缘121的厚度T2、T3、T4各段呈紧密配合。以此使第一导引件23A、第二导引件23B、第三导引件23C、第四导引件23D固定于共面轨道12。
请参见图6所示，共面轨道12的底部为一共同基准面123，各端子组件20A、20B、20C、20D的各针脚22A、22B、22C、22D的焊接端(也即第一末端223A、第二末端223B、第三末端223C、第四末端223D)位于凸缘121的共同基准面123的下方，第一针脚22A、第二针脚22B、第三针脚22C、第四针脚22D通过共同基准面123来提高共面度。第一焊接部224A、第二焊接部224B、第三焊接部224C、第四焊接部224D与凸缘12的共同基准面123之间的距离D相同。
请参见图2及图4、6所示，本申请的主要结构特征在于，多个针脚22A、22B、22C、22D是通过共面轨道12的共同基准面123、导引件23A、23B、23C、23D的定位来提高焊接部224A、224B、224C、224D的共平面程度。通过共面轨道12(阶梯状的顶面124与共同基准面123的组合)与导引件23A、23B、23C、23D的设计，使突伸于导引件23A、23B、23C、23D外的各针脚22A、22B、22C、22D的末端(如图6所示各焊接部224A、224B、224C、224D)与凸缘12的共同基准面123之间的距离D相同，即可使焊接部224A、224B、224C、224D位于同一平面，电即改善端子共面度。
至于第一导引件23A、第二导引件23B、第三导引件23C、第四导引件23D与第一针脚22A、第二针脚22B、第三针脚22C、第四针脚22D的焊接部224A、224B、224C、224D以及凸缘12之间在制造及配合时必定具有可容许的公差，可使距离D保持在可容许的误差范围，不致影响后续制程，例如SMT制程。
此外，本实施例将凸缘121(凸缘122也有相同结构)的顶面124设置为阶梯状结构的一目的在于，将第一导引件23A、第二导引件23B、第三导引件23C、第四导引件23D依序置入凸缘121时，可避免先置入的导引件刮损凸缘而影响后续导引件与凸缘的密合性。除此之外，另一实施例中，凸缘121由第一端125至第二端126可保持单一厚度，并不限于上述呈阶梯状的结构，而第一导引件23A、第二导引件23B、第三导引件23C、第四导引件23D的第一凹槽24A、第二凹槽24B、第三凹槽24C、第四凹槽24D的高度也可为同一高度。
综上所述，本公开提供的具有改善端子共面度的连接器结构，利用一设置于壳体的共同基准面以及各端子组件的导引件，使各端子组件进行统一的组装尺寸控制，改善共面度。
虽然本公开已以实施例公开如上，但其并非用以限定本公开，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本公开的精神和范围内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种具有改善端子共面度的连接器结构，其特征在于，其包含：
一壳体，该壳体内具有多个插槽与一位于该壳体底部的共面轨道，该共面轨道由二凸缘构成，该二凸缘分别设置于该壳体相对的两内侧，各该凸缘呈长条状，该二凸缘以其长度方向相互平行设置；
多个端子组件，各该端子组件包含：
一本体，该本体设置于该插槽；
多个针脚，穿越该本体；以及
一导引件，靠近该多个针脚的焊接端，各该针脚的该焊接端突伸于该导引件的一面外，该导引件的相对两侧分设有一凹槽，各该导引件位于该共面轨道，各该导引件的该二凹槽分别与该二凸缘相嵌合，该共面轨道具有一共同基准面位于该共面轨道的底面，突伸于该导引件外的各该针脚的该焊接端的焊接部与该共同基准面之间的距离相同。
2.如权利要求1的具有改善端子共面度的连接器结构，其特征在于，其中各该凸缘沿该长度方向具有相对的一底面与一顶面，该底面为一平面，该底面为该共同基准面，各该端子组件的各该针脚的该焊接端位于该底面的下方且与该底面之间的距离相同。
3.如权利要求2的具有改善端子共面度的连接器结构，其特征在于，其中该顶面沿着该长度方向呈阶梯状，该凸缘沿该长度方向具有相对的一第一端与一第二端，该凸缘的厚度由该第一端至该第二端渐增。
4.如权利要求3的具有改善端子共面度的连接器结构，其特征在于，其中该凸缘由该第一端至该第二端阶段性地具有多种厚度，该多个端子组件的该多个导引件具有多种不同高度的该多个凹槽，每一该厚度与一相对应的该高度的该凹槽相配合。
5.如权利要求4的具有改善端子共面度的连接器结构，其特征在于，其中每一该厚度与一该端子组件的该导引件的该凹槽之间呈紧密配合。
6.如权利要求1的具有改善端子共面度的连接器结构，其特征在于，其中各该焊接部的长度延伸方向平行于水平面，各该焊接部与该凸缘的该共同基准面之间的距离相同。
7.如权利要求1的具有改善端子共面度的连接器结构，其特征在于，其中该二凸缘对称设置于该壳体相对的两内侧，该导引件相对的两侧对称分设有一该凹槽。
8.如权利要求1的具有改善端子共面度的连接器结构，其特征在于，其中该多个针脚的材质为导电金属材质。
9.如权利要求1的具有改善端子共面度的连接器结构，其特征在于，其中该壳体、该本体与该导引件的材质为塑料绝缘材质。
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