CN114464646A - 显示面板、显示装置及显示装置的制造方法 - Google Patents

显示面板、显示装置及显示装置的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN114464646A
CN114464646A CN202110885769.6A CN202110885769A CN114464646A CN 114464646 A CN114464646 A CN 114464646A CN 202110885769 A CN202110885769 A CN 202110885769A CN 114464646 A CN114464646 A CN 114464646A
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
layer
region
display
central region
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202110885769.6A
Other languages
English (en)
Inventor
李康荣
申东哲
李弦燮
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Display Co Ltd
Original Assignee
Samsung Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Display Co Ltd filed Critical Samsung Display Co Ltd
Publication of CN114464646A publication Critical patent/CN114464646A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
    • H10K59/1213—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements the pixel elements being TFTs
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/123—Connection of the pixel electrodes to the thin film transistors [TFT]
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/80—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass using temporary substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/311—Flexible OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/351—Thickness
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/1201—Manufacture or treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/124—Insulating layers formed between TFT elements and OLED elements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
    • H10K59/352—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels the areas of the RGB subpixels being different
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本发明涉及一种显示面板、显示装置及显示装置的制造方法。本发明的一实施例公开一种配备有贯通部的显示面板，包括：基板，包括中心区域及外侧区域，所述中心区域包括第一中心区域以及将所述贯通部置于其之间而与所述第一中心区域隔开的第二中心区域，所述外侧区域向所述中心区域的外侧延伸；以及显示要素，布置于所述基板上，并且包括与所述第一中心区域至少一部分重叠的第一显示要素以及与所述第二中心区域至少一部分重叠的第二显示要素，其中，所述中心区域的边缘及所述外侧区域的边缘中的至少一个定义所述贯通部的至少一部分，所述基板在所述外侧区域的厚度小于所述基板在所述中心区域的厚度。

Description

显示面板、显示装置及显示装置的制造方法
技术领域
本发明涉及一种显示面板、显示装置及显示装置的制造方法。
背景技术
基于移动性的电子设备已经被广泛使用。作为移动用电子设备，除了诸如移动电话的小型电子设备之外，平板计算机最近也被广泛使用。
这种移动型电子设备为了向用户提供多种功能(例如，诸如图像或影像的视觉信息)而包括显示装置。最近，随着用于驱动显示装置的其他部件小型化，显示装置在电子设备中占据的比重呈现逐渐增加的趋势。
最近，正在研究并开发能够弯曲、或折叠、或卷曲为卷(Roll)形状的柔性的显示装置。并且，正在积极地研究开发能够进一步变化为多种形态的可延伸(Stretchable)显示装置和能够在边角(corner)处弯曲并显示图像的显示装置。
发明内容
本发明的实施例要提供一种显示面板的柔性得到提高并且可靠性得到提高的显示面板、显示装置及显示装置的制造方法。
本发明的一实施例公开一种配备有贯通部的显示面板，包括：基板，包括中心区域及外侧区域，所述中心区域包括第一中心区域以及将所述贯通部置于其之间而与所述第一中心区域隔开的第二中心区域，所述外侧区域向所述中心区域的外侧延伸；以及显示要素，布置于所述基板上，并且包括与所述第一中心区域至少一部分重叠的第一显示要素以及与所述第二中心区域至少一部分重叠的第二显示要素，其中，所述中心区域的边缘及所述外侧区域的边缘中的至少一个定义所述贯通部的至少一部分，所述基板在所述外侧区域的厚度小于所述基板在所述中心区域的厚度。
在一实施例中，所述基板可以包括与所述显示要素面对的上表面以及与所述上表面相反的下表面，所述下表面配备有阶梯差。
在一实施例中，所述基板可以包括基层以及所述基层上的阻挡层，所述基层在所述外侧区域的厚度小于所述基层在所述中心区域的厚度。
在一实施例中，还可以包括：封装层，覆盖所述显示要素，并且包括至少一个无机封装层及至少一个有机封装层，其中，所述至少一个有机封装层以所述贯通部为基准分离。
在一实施例中，所述外侧区域可以包括沿第一方向延伸的第一外侧区域以及沿与所述第一方向交叉的第二方向延伸的第二外侧区域，所述第一外侧区域及所述第二外侧区域中的任意一个从所述第一中心区域向所述第二中心区域延伸，所述第一外侧区域及所述第二外侧区域的边缘、所述第一中心区域的边缘及所述第二中心区域的边缘定义所述贯通部的至少一部分。
在一实施例中，所述基板可以包括：前表面显示区域、从所述前表面显示区域沿第一方向延伸的第一侧表面显示区域、从所述前表面显示区域沿与所述第一方向交叉的第二方向延伸的第二侧表面显示区域、以及布置于所述第一侧表面显示区域与所述第二侧表面显示区域之间的边角显示区域，所述中心区域及所述外侧区域与所述边角显示区域至少一部分重叠，所述中心区域及所述外侧区域沿远离所述前表面显示区域的方向延伸。
在一实施例中，所述外侧区域可以包括向所述第一中心区域的外侧延伸的第一外侧区域以及向所述第二中心区域的外侧延伸的第二外侧区域，所述第一外侧区域与所述第二外侧区域彼此面对，所述第一外侧区域的边缘及所述第二外侧区域的边缘定义所述贯通部的至少一部分。
本发明的另一实施例公开一种显示装置，包括：显示面板，配备有贯通部；以及覆盖窗，布置于所述显示面板上，其中，所述显示面板包括：基板，包括中心区域及外侧区域，所述中心区域包括第一中心区域以及将所述贯通部置于其之间而与所述第一中心区域隔开的第二中心区域，所述外侧区域向所述中心区域的外侧延伸；以及显示要素，布置于所述基板上，并且包括与所述第一中心区域至少一部分重叠的第一显示要素以及与所述第二中心区域至少一部分重叠的第二显示要素，其中，所述中心区域的边缘及所述外侧区域的边缘中的至少一个定义所述贯通部的至少一部分，所述基板包括基层及所述基层上的阻挡层，所述基层在所述外侧区域的厚度小于所述基层在所述中心区域的厚度。
在一实施例中，所述外侧区域可以包括沿第一方向延伸的第一外侧区域以及沿与所述第一方向交叉的第二方向延伸的第二外侧区域，所述第一外侧区域及所述第二外侧区域中的任意一个从所述第一中心区域向所述第二中心区域延伸，所述第一外侧区域及所述第二外侧区域的边缘、所述第一中心区域的边缘及所述第二中心区域的边缘定义所述贯通部的至少一部分。
在一实施例中，所述显示面板可以包括边角(corner)，所述基板包括前表面显示区域及在所述边角弯曲的边角显示区域，所述中心区域及所述外侧区域沿远离所述前表面显示区域的方向延伸并且与所述边角显示区域至少一部分重叠，所述外侧区域包括向所述第一中心区域的外侧延伸的第一外侧区域以及向所述第二中心区域的外侧延伸的第二外侧区域，所述第一外侧区域与所述第二外侧区域彼此面对，所述第一外侧区域的边缘及所述第二外侧区域的边缘定义所述贯通部的至少一部分。
本发明的又一实施例公开一种显示装置的制造方法，包括如下步骤：在支撑基板的上表面形成基板、第一像素电极及第二像素电极的显示基板，所述基板包括第一中心区域、第二中心区域及布置于所述第一中心区域与所述第二中心区域之间的隔开区域，所述第一像素电极及所述第二像素电极分别布置于所述第一中心区域及所述第二中心区域上并且彼此隔开；以与所述隔开区域重叠的方式形成贯通所述支撑基板的上表面及所述支撑基板的下表面的贯通孔；形成与所述贯通孔重叠并贯通所述显示基板的贯通部；以及形成覆盖所述第一像素电极及所述第二像素电极的封装层。
在一实施例中，所述基板可以包括依次层叠的第一基层、第一阻挡层、第二基层及第二阻挡层，在所述支撑基板的上表面形成所述显示基板的步骤包括如下步骤：在所述支撑基板的上表面形成所述第一基层、所述第一阻挡层、所述第二基层及所述第二阻挡层及；以及在所述第二阻挡层形成与所述第一阻挡层及所述第二基层重叠的第二阻挡层孔。
在一实施例中，还可以包括如下步骤：对通过所述第二阻挡层孔暴露的所述第二基层进行蚀刻而使所述第一阻挡层暴露。
在一实施例中，以与所述隔开区域重叠的方式形成所述贯通孔的步骤可以包括如下步骤：对所述第一基层的下表面中的至少一部分进行蚀刻而形成阶梯差。
在一实施例中，形成所述贯通部的步骤可以包括如下步骤：在所述第一基层形成第一基层孔；以及在所述第一阻挡层形成第一阻挡层孔。
在一实施例中，以与所述隔开区域重叠的方式形成所述贯通孔的步骤可以包括如下步骤：在所述第一基层形成第一基层孔；在所述第一阻挡层形成第一阻挡层孔；以及对所述第二基层的下表面中的至少一部分进行蚀刻而形成阶梯差。
在一实施例中，形成所述封装层的步骤可以包括如下步骤：形成覆盖所述第一像素电极及所述第二像素电极的第一无机封装层；形成覆盖所述第一像素电极及所述第二像素电极并以所述贯通部为基准分离的有机封装层；以及在所述有机封装层上形成第二无机封装层。
在一实施例中，还可以包括如下步骤：使所述显示基板从所述支撑基板分离。
在一实施例中，所述基板还可以包括从所述第一中心区域沿第一方向延伸的第一外侧区域以及从所述第一中心区域沿与所述第一方向交叉的第二方向延伸的第二外侧区域，所述第一外侧区域及所述第二外侧区域中的任意一个从所述第一中心区域向所述第二中心区域延伸，所述第一外侧区域及所述第二外侧区域的边缘、所述第一中心区域的边缘及所述第二中心区域的边缘定义所述贯通部的至少一部分，所述的显示装置的制造方法还包括将所述基板在所述第一外侧区域及所述第二外侧区域中的任意一个的厚度形成为小于所述基板在所述第一中心区域的厚度。
在一实施例中，所述基板还可以包括前表面显示区域，所述第一中心区域及所述第二中心区域从所述显示基板的边角(corner)沿远离所述前表面显示区域的方向延伸，所述的显示装置的制造方法还包括如下步骤：使所述显示基板在所述边角弯曲；以及在所述显示基板上布置覆盖窗。
如上所述，在作为本发明的实施例的显示面板或显示装置中，基板在外侧区域的厚度小于基板在中心区域的厚度，从而可以提高显示面板或显示装置的柔性及可靠性。
并且，在作为本发明的实施例的显示装置的制造方法中，将贯通支撑基板的上表面及支撑基板的下表面的贯通孔形成为与隔开区域重叠，从而可以提高显示装置的柔性及可靠性。
附图说明
图1是示意性地图示根据本发明的一实施例的显示装置的剖视图。
图2a是示意性地图示根据本发明的一实施例的显示面板的平面图。
图2b是放大而示意性地示出根据本发明的一实施例的显示面板的放大图。
图2c是示出根据本发明的一实施例的显示面板沿第一方向及第二方向延伸的情形的平面图。
图3是示意性地示出可以应用于显示面板的像素电路的等效电路图。
图4a及图4b是示意性地示出根据本发明的一实施例的显示面板的剖视图。
图5a是图示根据本发明的一实施例的显示装置的制造方法的平面图。
图5b是图示根据本发明的一实施例的显示装置的制造方法的剖视图。
图6及图7是图示根据本发明的一实施例的显示装置的制造方法的剖视图。
图8a是图示根据本发明的一实施例的显示装置的制造方法的平面图。
图8b及图8c是图示根据本发明的多样的实施例的显示装置的制造方法的剖视图。
图9至图12是图示根据本发明的一实施例的显示装置的制造方法的剖视图。
图13a至图13c是图示根据比较例的显示装置的制造方法的剖视图。
图14是示意性地图示根据本发明的一实施例的显示装置的立体图。
图15a至图15c是示意性地图示根据本发明的一实施例的显示装置的剖视图。
图16是示意性地示出根据本发明的一实施例的显示面板的平面图。
图17是放大根据本发明的一实施例的显示面板的边角的放大图。
图18a及图18b是示意性地示出根据本发明的一实施例的边角显示区域及中间显示区域的平面图。
图19是示意性地图示根据本发明的一实施例的显示面板的剖视图。
图20a是图示根据本发明的一实施例的显示装置的制造方法的平面图。
图20b是图示根据本发明的一实施例的显示装置的制造方法的剖视图。
图21是图示根据本发明的一实施例的显示装置的制造方法的平面图。
图22及图23是图示根据本发明的一实施例的显示装置的制造方法的剖视图。
附图标记说明
CA、CA-1：中心区域 CA1、CA1-1：第一中心区域
CA2、CA2-1：第二中心区域 CDA：边角显示区域
DS、DS-1：显示基板 FDA：前表面显示区域
OA、OA-1：外侧区域 OA1、OA1-1：第一外侧区域
OA2、OA2-1：第二外侧区域 PNP、PNP-1：贯通部
SDA1、SDA2：第一侧表面显示区域、第二侧表面显示区域
SSH、SSH-1：贯通孔 V、V-1：隔开区域
1：显示装置 2：显示装置
10、10-1：显示面板 20、20-1：覆盖窗
100：基板 211A：第一像素电极
211B：第二像素电极 310：第一无机封装层
320：有机封装层 330：第二无机封装层
具体实施方式
本发明可以进行多种变换，且可以具有多个实施例，在附图中举例示出特定实施例，并在具体实施方式中进行详细说明。参考与附图一起在后面详细描述的实施例，能够明确本发明的效果与特征以及达成所述效果与特征的方法。然而，本发明并不限于以下公开的实施例，可以以多种形态实现。
以下，将参照附图详细说明本发明的实施例，且在参照附图进行说明时，对相同或者相应的构成要素赋予相同的附图标记并省略对它们的重复说明。
在以下实施例中，第一、第二等术语并不被使用为限定性含义，而是被使用为将一个构成要素与其他构成要素进行区分的目的。
在以下的实施例中，只要在上下文中没有明确表示其他含义，则单数的表述包括复数的表述。
在以下的实施例中，“包括”或者“具有”等术语表示说明书上记载的特征或者构成要素的存在，并不预先排除附加一个以上的其他特征或者构成要素的可能性。
在以下的实施例中，提及膜、区域、构成要素等的部分位于另一部分上或者之上时，不仅包括在另一部分的紧邻的上方的情形，还包括其他膜、区域、构成要素等介于其中间的情形。
为了便于说明，附图中的构成要素的大小可以被夸大或者缩小。例如，为了便于说明，在附图中示出的各个构成的大小以及厚度被任意地示出，因此本发明并不一定限于图示的内容。
在某个实施例能够以不同方式实现的情形下，特定工艺顺序可以按不同于所说明的顺序而执行。例如，连续说明的两个工艺可以实质上同时进行，也可以按与说明的顺序相反的顺序进行。
在以下的实施例中，当提到膜、区域、构成要素等形成了连接时，包括膜、区域、构成要素直接连接的情形和/或其他膜、区域、构成要素介于膜、区域、构成要素中间而间接连接的情形。例如，在本说明书中，当提到膜、区域、构成要素等形成了电连接时，包括膜、区域、构成要素等直接电连接的情形和/或其他膜、区域、构成要素等介于其中间而间接电连接的情形。
显示装置作为显示运动图像或静止图像的装置，可以用作诸如移动电话(mobilephone)、智能电话(smart phone)、平板计算机(tablet personal computer)、移动通信终端、电子笔记本、电子书、便携式多媒体播放器(PMP：portable multimedia player)、导航仪、超便携移动个人电脑(UMPC：Ultra Mobile PC)等便携式电子设备以及电视、笔记本计算机、监视器、广告牌、物联网(IOT：internet of things)等多种产品的显示屏幕。并且，根据一实施例的显示装置可以用于诸如智能手表(smart watch)、手表电话(watch phone)、眼镜型显示器及头戴型显示器(HMD：head mounted display)的可穿戴装置(wearabledevice)。并且，根据一实施例的显示装置可以用作汽车的仪表盘及汽车的中控板(centerfascia)或者布置在控制板(Dash board)的中心信息显示器(CID：Center InformationDisplay)、代替车辆的后视镜的室内镜显示器(room mirror display)、作为车辆的后座用娱乐设备而布置在前座的背面的显示器。
图1是示意性地图示根据本发明的一实施例的显示装置1的剖视图。
参照图1，显示装置1可以包括显示面板10及覆盖窗20。覆盖窗20可以布置于显示面板10上。
显示面板10可以显示图像。显示面板10可以包括多个像素，并且显示面板10可以利用多个像素来显示图像。
多个像素可以分别包括显示要素。显示面板10可以是利用包括有机发光层的有机发光二极管(organic light emitting diode)的有机发光显示面板。或者，可以是利用发光二极管(LED)的发光二极管显示面板。发光二极管(LED)的尺寸可以是微米(micro)级或纳米(nano)级。例如，发光二极管可以是微米(micro)发光二极管。或者，发光二极管可以是纳米棒(nanorod)发光二极管。纳米棒发光二极管可以包括氮化镓(GaN)。在一实施例中，在纳米棒发光二极管上可以布置有颜色转换层。所述颜色转换层可以包含量子点。或者，可以是利用包括量子点发光层的量子点发光元件(Quantum dot Light Emitting Element)的量子点发光显示面板。或者，可以是利用包括无机半导体的无机发光元件的无机发光显示面板。以下，将以显示面板10是利用有机发光二极管作为显示要素的有机发光显示面板的情形为中心进行详细说明。
覆盖窗20可以保护显示面板10。在一实施例中，覆盖窗20可以在不发生裂纹(crack)等的情况下根据外力容易曲折而保护显示面板10。覆盖窗20可以通过诸如光学透明粘合剂(OCA：Optically clear adhesive)膜的透明粘合部件贴附于显示面板10。
覆盖窗20可以包括玻璃、蓝宝石或塑料。覆盖窗20例如可以是超薄玻璃(UTG：Ultra Thin Glass)、透明聚酰亚胺(CPI：Coorless Polyimide)。在一实施例中，覆盖窗20可以具有在玻璃基板的一面布置有具有挠性的聚合物层的结构，或者可以仅利用聚合物层构成。
图2a是示意性地图示根据本发明的一实施例的显示面板10的平面图。图2b是放大而示意性地示出根据本发明的一实施例的显示面板的放大图。图2c是示出根据本发明的一实施例的显示面板沿第一方向及第二方向延伸的情形的平面图。图2b及图2c是放大图2a的A部分的放大图。
参照图2a，显示面板10可以包括基板100及布置于基板100上的多层膜。基板100可以是玻璃或者包括诸如聚醚砜(polyethersulfone)、聚芳酯(polyarylate)、聚醚酰亚胺(polyetherimide)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate)、聚苯硫醚(polyphenylene sulfide)、聚酰亚胺(polyimide)、聚碳酸酯(polycarbonate)、三乙酸纤维素、醋酸丙酸纤维素(celluloseacetate propionate)等聚合物树脂。包括聚合物树脂的基板100可以具有柔性、可卷曲、可弯曲特性。基板100可以是包括包含上述聚合物树脂的基层及阻挡层的多层结构。
参照图2b，显示面板可以配备有贯通部PNP。贯通部PNP可以贯通显示面板的上表面及显示面板的下表面。因此，在贯通部PNP可以不布置基板100及基板100上的多层膜。由于显示面板配备有贯通部PNP，从而可以提高显示面板的柔性。在针对显示面板的外力(曲折、或弯曲、或拉动等的力)被施加的情况下，贯通部PNP的形状可以变化。据此，当显示面板变形时，可以减小应力发生，从而防止显示面板的异常变形并提高显示面板的耐久性。
显示面板可以包括基板100及布置于基板100上的像素PX。基板100可以包括中心区域CA及外侧区域OA。基板100可以包括彼此隔开的多个中心区域CA。多个中心区域CA可以分别以第一距离d1或第二距离d2隔开。
基板100在中心区域CA的厚度可以与基板100在外侧区域OA的厚度不同。在一实施例中，基板100在外侧区域OA的厚度可以小于基板100在中心区域CA的厚度。因此，基板100在外侧区域OA的柔性可以增加。并且，基板100在外侧区域OA的厚度可以形成为小于基板100在中心区域CA的厚度而提高显示面板的可靠性。对此将在后文进行说明。
多个中心区域CA可以构成沿第一方向及第二方向反复布置的网格图案。在此，第一方向和第二方向可以是彼此交叉的方向。例如，第一方向及第二方向可以彼此构成锐角。作为另一例，第一方向和第二方向可以彼此构成钝角，或者构成直角。以下，将以第一方向(例如，x方向或-x方向)及第二方向(例如，y方向及-y方向)彼此构成直角的情形为中心进行详细说明。
中心区域CA可以包括第一中心区域CA1及第二中心区域CA2。在一实施例中，第一中心区域CA1及第二中心区域CA2可以在第一方向(例如，x方向或-x方向)上隔开。在另一实施例中，第一中心区域CA1及第二中心区域CA2可以在第二方向(例如，y方向或-y方向)上隔开。
第一中心区域CA1及第二中心区域CA2可以将贯通部PNP置于其之间而隔开。在一实施例中，在第一中心区域CA1及第二中心区域CA2之间可以不布置显示面板的构成要素。
外侧区域OA可以向中心区域CA的外侧延伸。外侧区域OA可以从中心区域CA沿第一方向(例如，x方向或-x方向)和/或第二方向(例如，y方向或-y方向)延伸。外侧区域OA可以包围中心区域CA的至少一部分。外侧区域OA可以与中心区域CA配备为一体。
外侧区域OA可以包括第一外侧区域OA1、第二外侧区域OA2、第一邻近外侧区域AOA1及第二邻近外侧区域AOA2。第一外侧区域OA1可以沿第一方向(例如，x方向或-x方向)延伸。第二外侧区域OA2可以沿与第一方向交叉的第二方向(例如，y方向或-y方向)延伸。第一邻近外侧区域AOA1可以布置于第一外侧区域OA1与中心区域CA之间。第二邻近外侧区域AOA2可以布置于第二外侧区域OA2与中心区域CA之间。第一邻近外侧区域AOA1及第二邻近外侧区域AOA2可以分别包围中心区域CA的至少一部分。
外侧区域OA可以在相邻的中心区域CA之间延伸。在一实施例中，各个中心区域CA可以与四个外侧区域OA连接。连接于一个中心区域CA的四个外侧区域OA可以沿彼此不同的方向延伸，并且各个外侧区域OA可以与和上述的一个中心区域CA邻近布置的另一个中心区域CA连接。
在一实施例中，第一外侧区域OA1及第二外侧区域OA2中的一个可以从第一中心区域CA1向第二中心区域CA2延伸。因此，第一中心区域CA1及第二中心区域CA2可以通过第一外侧区域OA1连接，并且第一中心区域CA1、第一外侧区域OA1及第二中心区域CA2可以配备为一体。在一实施例中，第一中心区域CA1、第一外侧区域OA1、第一邻近外侧区域AOA1及第二中心区域CA2可以配备为一体。
中心区域CA的边缘及外侧区域OA的边缘中的至少一个可以定义贯通部PNP的至少一部分。在一实施例中，第一中心区域CA1的边缘CAE1、第一外侧区域OA1的边缘OAE1及第二中心区域CA2的边缘CAE2可以定义贯通部PNP的至少一部分。在一实施例中，第一中心区域CA1的边缘CAE1、第一外侧区域OA1的边缘OAE1、第一邻近外侧区域AOA1的边缘AOAE1及第二中心区域CA2的边缘CAE2可以定义贯通部PNP的至少一部分。
可以将一个中心区域CA及从其延伸的外侧区域OA的一部分定义为一个基本单元(basic unit)U。基本单元U可以沿第一方向(例如，x方向或-x方向)及第二方向(例如，y方向或-y方向)反复布置，基板100可以理解为反复布置的基本单元U彼此连接而配备。彼此邻近的两个基本单元U可以彼此对称。例如，在图2b中，在左右方向上邻近的两个基本单元U可以以位于其之间并平行于y方向的对称轴为基准左右对称。相似地，在图2b中，在上下方向上邻近的两个基本单元U可以以位于其之间并平行于x方向的对称轴为基准上下对称。
多个基本单元U中彼此邻近的基本单元U(例如，图2b所示的四个基本单元U)在其之间形成闭曲线CL，闭曲线CL可以定义作为空余空间的隔开区域V。隔开区域V可以通过利用多个中心区域CA的边缘及多个外侧区域OA的边缘构成的闭曲线CL定义。各个隔开区域V可以分别贯通基板100的上表面及下表面。隔开区域V可以与显示面板的贯通部PNP重叠。
在一实施例中，第一外侧区域OA1的边缘OAE1与第一邻近外侧区域AOA1的边缘AOAE1之间的角度θ可以是锐角。在拉动基板100的外力被施加的情况下，如图2c所示，第一外侧区域OA1的边缘OAE1与第一邻近外侧区域AOA1的边缘AOAE1之间的角度θ'，θ'>θ可以增加，隔开区域V'的面积或形状可以变更，并且中心区域CA的位置也可以变更。
在上述的外力被施加的情况下，通过上述的角度θ'的变更、隔开区域V'的面积的增加和/或形状变形，各个中心区域CA可以旋转预定的角度。由于中心区域CA中的每一个旋转，中心区域CA之间的间隔(例如，第一间隔d1'及第二间隔d2')可以按位置而不同。
在拉动基板100的外力被施加的情况下，应力(stress)可能集中于第一外侧区域OA1的边缘OAE1和第一邻近外侧区域AOA1的边缘AOAE1，因此，为了防止基板100的损伤，定义隔开区域V的闭曲线CL可以包括曲线。
像素PX可以与中心区域CA至少一部分重叠。在一实施例中，各个像素PX可以与各个中心区域CA至少一部分重叠。
在一实施例中，像素PX可以包括红色子像素Pr、绿色子像素Pg及蓝色子像素Pb。在另一实施例中，像素PX可以包括红色子像素Pr、绿色子像素Pg、蓝色子像素Pb及白色子像素。以下，以与各个中心区域CA重叠的像素PX包括红色子像素Pr、绿色子像素Pg及蓝色子像素Pb的情形为中心进行详细说明。
在一实施例中，子像素可以利用有机发光二极管作为显示要素来发出预定的颜色的光。在本说明书中，子像素作为实现图像的最小单位，表示发光区域。另外，在采用有机发光二极管作为显示要素的情况下，所述发光区域可以通过后文所述的像素定义膜的开口定义。有机发光二极管例如可以发出红色的光、绿色的光或蓝色的光。
连接布线(未图示)可以布置于外侧区域OA，并且可以向布置于中心区域CA的像素PX供应电源或信号等。
图3是示意性地示出可以应用于显示面板的像素电路PC的等效电路图。
参照图3，像素电路PC可以与显示要素(例如，有机发光二极管OLED)连接。
像素电路PC可以包括驱动薄膜晶体管T1、开关薄膜晶体管T2及存储电容器Cst。并且，有机发光二极管OLED可以发出红色、绿色或蓝色的光，或者发出红色、绿色、蓝色或白色的光。
开关薄膜晶体管T2可以连接于扫描线SL及数据线DL，并且基于从扫描线SL输入的扫描信号或开关电压将从数据线DL输入的数据信号或数据电压传递至驱动薄膜晶体管T1。存储电容器Cst可以连接于开关薄膜晶体管T2和驱动电压线PL，并且存储对应于从开关薄膜晶体管T2接收的电压与供应至驱动电压线PL的第一电源电压ELVDD之差的电压。
驱动薄膜晶体管T1可以连接于驱动电压线PL和存储电容器Cst，并且对应于存储在存储电容器Cst的电压值来控制从驱动电压线PL流过有机发光二极管OLED的驱动电流。有机发光二极管OLED可以通过驱动电流而发出具有预定的亮度的光。有机发光二极管OLED的对向电极可以接收第二电源电压ELVSS。
虽然图3图示了像素电路PC包括两个薄膜晶体管和一个存储电容器的情形，但是像素电路PC可以包括三个、四个、五个或更多个的薄膜晶体管。
图4a及图4b是示意性地示出根据本发明的一实施例的显示面板10的剖视图。图4a及4b是根据图2b的B-B'线及C-C'线的显示面板10的截面。
参照图4a及图4b，显示面板10可以配备有贯通部PNP。在贯通部PNP可以不布置显示面板10的构成要素。贯通部PNP可以通过显示面板10的构成要素的边缘定义。例如，贯通部PNP可以通过基板100的边缘定义。
显示面板10可以包括基板100以及作为显示要素的有机发光二极管OLED。基板100可以包括中心区域及外侧区域。中心区域可以包括第一中心区域CA1以及将贯通部PNP置于其之间而与第一中心区域CA1隔开的第二中心区域CA2。外侧区域可以向中心区域的外侧延伸。在一实施例中，外侧区域可以包括第一外侧区域、第二外侧区域OA2、第一邻近外侧区域AOA1及第二邻近外侧区域AOA2。
中心区域的边缘及外侧区域的边缘中的至少一个可以定义贯通部PNP的至少一部分。例如，彼此面对的第一邻近外侧区域AOA1的边缘可以定义贯通部PNP。在一实施例中，可以将彼此面对的第一邻近外侧区域AOA1之间定义为基板100的隔开区域V。隔开区域V可以与贯通部PNP重叠。
基板100在外侧区域的厚度可以小于基板100在中心区域的厚度。在一实施例中，基板100在第一邻近外侧区域AOA1的厚度100d1可以小于基板100在第一中心区域CA1的厚度100d2。在一实施例中，基板100在第一邻近外侧区域AOA1的厚度100d1可以小于基板100在第二中心区域CA2的厚度。因此，基板100在外侧区域的柔性可以增加。
基板100可以包括与有机发光二极管OLED面对的上表面100US以及与上表面100US相反的下表面100LS。在这种情况下，基板100的下表面100LS可以具有阶梯差。配备于基板100的下表面100LS的阶梯差可以在形成显示面板10的贯通部PNP期间形成。
在一实施例中，可以以配备于基板100的下表面100LS的阶梯差为基准来定义中心区域及外侧区域。例如，可以以配备于基板100的下表面100LS的阶梯差为基准来定义第一中心区域CA1及第一邻近外侧区域AOA1。或者，可以以配备于基板100的下表面100LS的阶梯差为基准来定义第二中心区域CA2及第一邻近外侧区域AOA1。
基板100可以包括基层及基层上的阻挡层。在一实施例中，基板100可以包括依次层叠的第一基层100a、第一阻挡层100b、第二基层100c及第二阻挡层100d。
基板100可以分别配备有与隔开区域V和/或贯通部PNP重叠的孔。在一实施例中，第一基层100a、第一阻挡层100b、第二基层100c及第二阻挡层100d可以分别配备有与隔开区域V和/或贯通部PNP重叠的第一基层孔100aH、第一阻挡层孔100bH、第二基层孔100cH及第二阻挡层孔100dH。在一实施例中，第一阻挡层孔100bH及第二阻挡层孔100dH可以分别小于第一基层孔100aH及第二基层孔100cH。
基层在外侧区域的厚度可以小于基层在中心区域的厚度。参照图4a，第一基层100a在第一邻近外侧区域AOA1的厚度100ad1可以小于第一基层100a在第一中心区域CA1的厚度100ad2。第一基层孔100aH及第二基层孔100cH可以具有实质上相同的尺寸。参照图4b，第二基层100c在第一邻近外侧区域AOA1的厚度100cd1可以小于第二基层100c在第一中心区域CA1的厚度100cd2。第一基层孔100aH的尺寸可以大于第二基层孔100cH的尺寸。第一阻挡层孔100bH的尺寸可以大于第二阻挡层孔100dH的尺寸。
第一基层100a及第二基层100c中的至少一个可以包括诸如聚醚砜(polyethersulfone)、聚芳酯(polyarylate)、聚醚酰亚胺(polyetherimide)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneterephthalate)、聚苯硫醚(polyphenylene sulfide)、聚酰亚胺(polyimide)、聚碳酸酯(polycarbonate)、三乙酸纤维素、醋酸丙酸纤维素(cellulose acetate propionate)等聚合物树脂。
第一阻挡层100b及第二阻挡层100d是防止外部异物渗透的阻挡层，可以是包括诸如硅氮化物(SiNX)、硅氧化物(SiO2)和/或硅氮氧化物(SiON)等无机物的单层或多层。
缓冲层111可以布置于基板100上。缓冲层111可以包括诸如硅氮化物(SiNX)、硅氮氧化物(SiON)及硅氧化物(SiO2)的无机绝缘物，并且可以是包括上述无机绝缘物的单层或多层。在一实施例中，缓冲层111可以省略。
像素电路PC可以包括驱动薄膜晶体管T1、开关薄膜晶体管T2及存储电容器Cst。驱动薄膜晶体管T1、开关薄膜晶体管T2及存储电容器Cst可以布置于缓冲层111上。驱动薄膜晶体管T1可以包括第一半导体层Act1、第一栅极电极GE1、第一源极电极SE1及第一漏极电极DE1。开关薄膜晶体管T2可以包括第二半导体层Act2、第二栅极电极GE2、第二源极电极SE2及第二漏极电极DE2。存储电容器Cst可以包括下部电极CE1及上部电极CE2。
第一半导体层Act1可以布置于缓冲层111上。第一半导体层Act1可以包括多晶硅。或者，第一半导体层Act1可以包括非晶(amorphous)硅，或者包括氧化物半导体，或者包括有机半导体等。第一半导体层Act1可以包括沟道区域以及分别布置于沟道区域两侧的漏极区域及源极区域。
第一栅极电极GE1可以与沟道区域重叠。第一栅极电极GE1可以包括低电阻金属物质。第一栅极电极GE1可以包括包含钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)、钛(Ti)等的导电物质，并且形成为包含上述材料的多层或单层。
第一半导体层Act1及第一栅极电极GE1之间的第一栅极绝缘层112可以包括诸如硅氧化物(SiO2)、硅氮化物(SiNx)、硅氮氧化物(SiON)、铝氧化物(Al2O3)、钛氧化物(TiO2)、钽氧化物(Ta2O5)、铪氧化物(HfO2)和/或锌氧化物(ZnO)等无机绝缘物。
第二栅极绝缘层113可以配备为覆盖第一栅极电极GE1。与第一栅极绝缘层112相似，第二栅极绝缘层113可以包括诸如硅氧化物(SiO2)、硅氮化物(SiNx)、硅氮氧化物(SiON)、铝氧化物(Al2O3)、钛氧化物(TiO2)、钽氧化物(Ta2O5)、铪氧化物(HfO2)和/或锌氧化物(ZnO)等无机绝缘物。
在第二栅极绝缘层113上部可以布置有上部电极CE2。上部电极CE2可以与其下方的第一栅极电极GE1重叠。此时，将第二栅极绝缘层113置于其之间而重叠的驱动薄膜晶体管T1的第一栅极电极GE1及上部电极CE2可以形成存储电容器Cst。即，驱动薄膜晶体管T1的第一栅极电极GE1可以起到存储电容器Cst的下部电极CE1的功能。
如上所述，存储电容器Cst与驱动薄膜晶体管T1可以重叠而形成。在一部分实施例中，存储电容器Cst也可以形成为与驱动薄膜晶体管T1不重叠。
上部电极CE2可以包括铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、钙(Ca)、钼(Mo)、钛(Ti)、钨(W)和/或铜(Cu)，并且可以是上述物质的单层或多层。
层间绝缘层114可以覆盖上部电极CE2。层间绝缘层114可以包括硅氧化物(SiO2)、硅氮化物(SiNx)、硅氮氧化物(SiON)、铝氧化物(Al2O3)、钛氧化物(TiO2)、钽氧化物(Ta2O5)、铪氧化物(HfO2)或锌氧化物(ZnO)等。层间绝缘层114可以是包括上述无机绝缘物的单层或多层。
第一漏极电极DE1及第一源极电极SE1可以分别布置于层间绝缘层114上。第一漏极电极DE1及第一源极电极SE1可以包括导电性良好的材料。第一漏极电极DE1及第一源极电极SE1可以包括包含钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)、钛(Ti)等的导电物质，并且可以形成为包含上述材料的多层或单层。作为一实施例，第一漏极电极DE1及第一源极电极SE1可以具有Ti/Al/Ti的多层结构。
第二半导体层Act2、第二栅极电极GE2、第二漏极电极DE2及第二源极电极SE2分别与第一半导体层Act1、第一栅极电极GE1、第一漏极电极DE1及第一源极电极SE1相似，因此省略其详细说明。
第一有机绝缘层115可以覆盖第一漏极电极DE1及第一源极电极SE1而布置。第一有机绝缘层115可以包括诸如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA：Polymethylmethacrylate)或聚苯乙烯(PS：Polystyrene)的一般通用聚合物、诸如具有酚类基的聚合物衍生物、丙烯酸类聚合物、酰亚胺类聚合物、芳基醚类聚合物、酰胺类聚合物、氟类聚合物、对二甲苯类聚合物、乙烯醇类聚合物及它们的共混物的有机绝缘物。
连接电极CM可以布置于第一有机绝缘层115上。此时，连接电极CM可以通过第一有机绝缘层115的接触孔分别与第一漏极电极DE1或第一源极电极SE1连接。连接电极CM可以包括导电性良好的材料。连接电极CM可以包括包含钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)、钛(Ti)等的导电物质，并且可以形成为包含上述材料的多层或单层。作为一实施例，连接电极CM可以具有Ti/Al/Ti的多层结构。
第二有机绝缘层116可以覆盖连接电极CM而布置。第二有机绝缘层116可以包括诸如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA：Polymethylmethacrylate)或聚苯乙烯(PS：Polystyrene)的一般通用聚合物、诸如具有酚类基的聚合物衍生物、丙烯酸类聚合物、酰亚胺类聚合物、芳基醚类聚合物、酰胺类聚合物、氟类聚合物、对二甲苯类聚合物、乙烯醇类聚合物及它们的共混物的有机绝缘物。
第一有机绝缘层115及第二有机绝缘层116可以配备有孔HL。在一实施例中，孔HL可以通过第一有机绝缘层115的孔及第二有机绝缘层116的孔重叠而配备。在另一实施例中，孔HL可以配备于第二有机绝缘层116。在这种情况下，第一有机绝缘层115的上表面可以通过第二有机绝缘层116的孔而暴露。以下，以孔HL配备于第一有机绝缘层115及第二有机绝缘层116的情形为中心进行详细说明。
在一实施例中，第一无机层PVX1可以布置于层间绝缘层114与第一有机绝缘层115之间。第一无机层PVX1可以覆盖第一源极电极SE1、第一漏极电极DE1、第二源极电极SE2及第二漏极电极DE2。在一实施例中，第一无机层PVX1可以配备有接触孔，使得第一源极电极SE1或第一漏极电极DE1与连接电极CM电连接。
在另一实施例中，第一无机层PVX1可以布置于第一有机绝缘层115与第二有机绝缘层116之间。在这种情况下，第一无机层PVX1可以覆盖连接电极CM。第一无机层PVX1的至少一部分可以通过孔HL而暴露。第一无机层PVX1可以是包括硅氮化物(SiNX)和/或硅氧化物(SiO2)等无机物质的单层或多层。
有机发光二极管OLED可以布置于第二有机绝缘层116上。有机发光二极管OLED可以包括第一有机发光二极管OLED1及第二有机发光二极管OLED2。第一有机发光二极管OLED1作为第一显示要素，可以与第一中心区域CA1至少一部分重叠。第二有机发光二极管OLED2作为第二显示要素，可以与第二中心区域CA2至少一部分重叠。
第一有机发光二极管OLED1可以包括第一像素电极211A、中间层212及对向电极213。第二有机发光二极管OLED2可以包括第二像素电极211B、中间层212及对向电极213。第一像素电极211A及第二像素电极211B可以分别通过第二有机绝缘层116的接触孔与连接电极CM连接。
第一像素电极211A及第二像素电极211B可以包括诸如铟锡氧化物(ITO：indiumtin oxide)、铟锌氧化物(IZO：indium zinc oxide)、锌氧化物(ZnO：zinc oxide)、铟氧化物(In2O3：indium oxide)、铟镓氧化物(IGO：indium gallium oxide)或铝锌氧化物(AZO：aluminum zinc oxide)的导电性氧化物。作为另一实施例，第一像素电极211A及第二像素电极211B可以包括包含银(Ag)、镁(Mg)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)或其化合物的反射膜。作为又一实施例，第一像素电极211A及第二像素电极211B还可以在上述的反射膜的上方/下方包括利用ITO、IZO、ZnO或In2O3形成的膜。
在第一像素电极211A及第二像素电极211B上可以布置有具有分别使第一像素电极211A的中央部及第二像素电极211B的中央部暴露的开口118OP的像素定义膜118。像素定义膜118可以包括有机绝缘物和/或无机绝缘物。开口118OP可以定义从有机发光二极管OLED发出的光的发光区域。例如，开口118OP的宽度可以对应于发光区域的宽度。并且，开口118OP的宽度可以对应于子像素的宽度。
在像素定义膜118上可以布置有中间层212。中间层212可以包括布置于像素定义膜118的开口118OP的发光层212b。发光层212b可以包括发出预定的颜色的光的聚合物或低分子有机物。
在发光层212b的下方和上方可以分别布置有第一功能层212a及第二功能层212c。第一功能层212a例如可以包括空穴传输层(HTL：Hole Transport Layer)，或者包括空穴传输层及空穴注入层(HIL：Hole Injection Layer)。第二功能层212c作为布置于发光层212b上方的构成要素，可以是可选的(optional)。第二功能层212c可以包括电子传输层(ETL：Electron Transport Layer)和/或电子注入层(EIL：Electron Injection Layer)。与后文所述的对向电极213相同，第一功能层212a和/或第二功能层212c可以是形成为整体覆盖基板100的公共层。
对向电极213可以利用功函数低的导电性物质构成。例如，对向电极213可以包括包含银(Ag)、镁(Mg)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、锂(Li)、钙(Ca)或其合金等的(半)透明层。或者，对向电极213可以在包含上述物质的(半)透明层上还包括诸如ITO、IZO、ZnO或In2O3的层。
在一部分实施例中，在对向电极213上还可以布置有覆盖层(未图示)。覆盖层可以包括LiF、无机物和/或有机物。
在有机发光二极管OLED与第二有机绝缘层116之间可以布置有第二无机层PVX2。第二无机层PVX2可以包括在第二有机绝缘层116上彼此隔开的多个无机图案。第二无机层PVX2可以具有向孔HL的中心方向凸出的凸出端PT。因此，凸出端PT的下部面可以在孔HL暴露。即，孔HL可以具有底切(undercut)结构。第二无机层PVX2可以是包括诸如硅氮化物(SiNX)和/或硅氧化物(SiO2)等的无机物质的单层膜或多层膜。
孔HL及第二无机层PVX2的凸出端PT可以是用于使第一功能层212a及第二功能层212c断开的结构。在一实施例中，第一功能层212a、第二功能层212c及对向电极213可以形成于基板100的整个表面。在这种情况下，第一功能层212a及第二功能层212c可以包括有机物质，并且外部氧气或水分等可以通过第一功能层212a及第二功能层212c中的至少一个从贯通部PNP流入到第一中心区域CA1和/或第二中心区域CA2。这些氧气或水分可能使有机发光二极管OLED损伤。孔HL及第二无机层PVX2的凸出端PT可以使第一功能层212a及第二功能层212c断开，并且分离的第一功能层图案及第二功能层图案可以布置于孔HL内部。因此，可以防止水分或氧气从贯通部PNP流入到有机发光二极管OLED，并且可以防止有机发光二极管OLED的损伤。
第一坝部DAM1及第二坝部DAM2可以布置于第二无机层PVX2上。第一坝部DAM1及第二坝部DAM2可以从第二无机层PVX2沿基板100的厚度方向凸出。第一坝部DAM1及第二坝部DAM2可以与贯通部PNP邻近地布置。
第一坝部DAM1可以布置于贯通部PNP与第一中心区域CA1之间。在一实施例中，第一坝部DAM1可以包围第一有机发光二极管OLED1。第一坝部DAM1可以比孔HL更靠近贯通部PNP而布置。第一坝部DAM1可以包括第一图案层118D1及第一上部图案层119D1。在一实施例中，第一图案层118D1可以包括与像素定义膜118相同的物质。第一上部图案层119D1可以包括有机绝缘物和/或无机绝缘物。
第二坝部DAM2可以布置于贯通部PNP与第二中心区域CA2之间。在一实施例中，第二坝部DAM2可以包围第二有机发光二极管OLED2。第二坝部DAM2可以比孔HL更靠近贯通部PNP而布置。第二坝部DAM2可以包括第二图案层118D2及第二上部图案层119D2。在一实施例中，第二图案层118D2可以包括与像素定义膜118及第一图案层118D1相同的物质。像素定义膜118、第一图案层118D1及第二图案层118D2可以同时形成。第二上部图案层119D2可以包括有机绝缘物和/或无机绝缘物。第二上部图案层119D2可以包括与第一上部图案层119D1相同的物质。第一上部图案层119D1及第二上部图案层119D2可以同时形成。
封装层ENL可以布置于对向电极213上。在一实施例中，封装层ENL可以包括至少一个无机封装层及至少一个有机封装层。在一实施例中，图4a及4b图示了封装层ENL包括依次层叠的第一无机封装层310、有机封装层320及第二无机封装层330。
第一无机封装层310可以覆盖有机发光二极管OLED。第一无机封装层310可以整体且连续地覆盖基板100。第一无机封装层310可以覆盖第一有机发光二极管OLED1、孔HL、第一坝部DAM1、第二坝部DAM2及第二有机发光二极管OLED2。第一无机封装层310可以与第二无机层PVX2的凸出端PT接触。第一无机封装层310可以与第一无机层PVX1接触。因此，可以防止水分或氧气从贯通部PNP通过包括有机物质的层而流入到有机发光二极管OLED。
有机封装层320可以布置于第一无机封装层310上。有机封装层320可可以与第一有机发光二极管OLED1及第二有机发光二极管OLED2重叠，并且有机封装层320可以填充孔HL。在一实施例中，有机封装层320可以以贯通部PNP为基准而分离。例如，与第一有机发光二极管OLED1重叠的有机封装层320可以延伸至第一坝部DAM1。与第二有机发光二极管OLED2重叠的有机封装层320可以延伸至第二坝部DAM2。由于第一坝部DAM1及第二坝部DAM2从第二无机层PVX2的上表面沿基板100的厚度方向凸出，因此可以控制形成有机封装层320的有机物质的流动。
第二无机封装层330可以覆盖有机封装层320。第二无机封装层330可以整体且连续地覆盖基板100。第二无机封装层330可以在第一坝部DAM1及第二坝部DAM2上与第一无机封装层310接触。因此，有机封装层320可以通过第一坝部DAM1及第二坝部DAM2而分离。
第一无机封装层310及第二无机封装层330可以包括铝氧化物(Al2O3)、钛氧化物(TiO2)、钽氧化物(Ta2O5)、铪氧化物(HfO2)、锌氧化物(ZnO)、硅氧化物(SiO2)、硅氮化物(SiNx)、硅氮氧化物(SiON)中的一种以上无机物。有机封装层320可以包括聚合物(polymer)系列的物质。聚合物系列的材料可以包括丙烯酸类树脂、环氧类树脂、聚酰亚胺及聚乙烯等。作为一实施例，有机封装层320可以包括丙烯酸酯(acrylate)。
有机封装层320可以通过第一坝部DAM1及第二坝部DAM2而分离，但是由于形成有机封装层320的工艺的散布，在贯通部PNP可以形成有有机封装层320。在这种情况下，有机封装层320可以连接第一中心区域CA1及第二中心区域CA2，并且可以减小显示面板10的柔性。在本实施例中，基板100在第一邻近外侧区域AOA1的厚度100d1可以小于基板100在第一中心区域CA1的厚度100d2，并且可以诱导有机封装层320不形成在贯通部PNP。对此将在后文进行说明。
基板100在第二外侧区域OA2的厚度100d3可以小于基板100在中心区域的厚度。在一实施例中，基板100在第二外侧区域OA2的厚度100d3可以小于基板100在第一中心区域CA1的厚度100d2。在一实施例中，基板100在第二外侧区域OA2的厚度100d3可以与基板100在第一邻近外侧区域AOA1的厚度100d1实质上相同。
基层在外侧区域的厚度可以小于基层在中心区域的厚度。参照图4a，第一基层100a在第二外侧区域OA2的厚度100ad3可以小于第一基层100a在第一中心区域CA1的厚度100ad2。第一基层100a在第二外侧区域OA2的厚度100ad3可以与第一基层100a在第一邻近外侧区域AOA1的厚度100ad1实质上相同。参照图4b，第二基层100c在第二外侧区域OA2的厚度100cd3可以小于第二基层100c在第一中心区域CA1的厚度100cd2。第二基层100c在第二外侧区域OA2的厚度100cd3可以与第二基层100c在第一邻近外侧区域AOA1的厚度100cd1实质上相同。因此，基板100在第二外侧区域OA2的柔性可以增加。
在一实施例中，在第二外侧区域OA2上可以布置有缓冲层111、第一栅极绝缘层112、第二栅极绝缘层113、层间绝缘层114、第一有机绝缘层115、第二有机绝缘层116。在一实施例中，缓冲层111、第一栅极绝缘层112、第二栅极绝缘层113、层间绝缘层114中的至少一个可以被省略。在一实施例中，虽然未图示，但是在第二有机绝缘层116上可以布置有第一功能层212a、第二功能层212c、对向电极213、第一无机封装层310及第二无机封装层330中的至少一个。
在第二外侧区域OA2可以布置有连接布线CML。连接布线CML可以向像素电路PC和/或有机发光二极管OLED供应电源和/或信号。在一实施例中，连接布线CML可以包括第一连接布线CML1及第二连接布线CML2。
在一实施例中，第一连接布线CML1可以布置于层间绝缘层114与第一有机绝缘层115之间。在另一实施例中，第一连接布线CML1可以布置于缓冲层111与第一栅极绝缘层112之间，或者第一栅极绝缘层112与第二栅极绝缘层113之间，或者第二栅极绝缘层113与层间绝缘层114之间。第二连接布线CML2可以布置于第一有机绝缘层115与第二有机绝缘层116之间。
虽然未图示，但是在封装层ENL上可以布置有触摸电极层，并且在触摸电极层上可以布置有光学功能层。触摸电极层可以获取根据外部的输入(例如，触摸事件)的坐标信息。光学功能层可以减小从外部朝向显示装置入射的光(外部光)的反射率，和/或可以提高从显示装置发出的光的颜色纯度。作为一实施例，光学功能层可以包括相位延迟器(retarder)和/或偏光器(polarizer)。相位延迟器可以为膜类型或液晶涂覆类型，并且可以包括λ/2相位延迟器和/或λ/4相位延迟器。偏振器也可以是膜类型或液晶涂覆类型。膜类型可以包括延伸型合成树脂膜，并且液晶涂覆类型可以包括以预定的排列而排列的液晶。延迟器及偏振器还可以包括保护膜。
作为另一实施例，光学功能层可以包括黑矩阵及滤色器。滤色器可以考虑从显示装置的像素中的每一个发出的光的颜色而排列。滤色器中的每一个可以包括红色、绿色或蓝色颜料或染料。或者，除了上述的颜料或染料之外，滤色器中的每一个还可以包括量子点。或者，滤色器中的一部分可以不包括上述的颜料或染料，并且可以包括诸如氧化钛的散射粒子。
作为另一实施例，光学功能层可以包括相消干涉结构物。相消干涉结构物可以包括布置于彼此不同的层上的第一反射层和第二反射层。分别在第一反射层及第二反射层反射的第一反射光及第二反射光可以相消干涉，从而可以减小外部光反射率。
在所述触摸电极层与光学功能层之间可以布置有粘合部件。所述粘合部件可以没有限制地采用本领域中已知的普通粘合部件。粘合部件可以是压敏粘合剂(PSA：pressuresensitive adhesive)。
图5a是图示根据本发明的一实施例的显示装置的制造方法的平面图。图5b是图示根据本发明的一实施例的显示装置的制造方法的剖视图。图6及图7是图示根据本发明的一实施例的显示装置的制造方法的剖视图。图8a是图示根据本发明的一实施例的显示装置的制造方法的平面图。图8b及图8c是图示根据本发明的多样的实施例的显示装置的制造方法的剖视图。图9至图12是图示根据本发明的一实施例的显示装置的制造方法的剖视图。
图5b、图6及图7示意性地示出了根据图5a的D-D'线及E-E'线的截面。图8b、图8c、图9至图12示意性地示出了根据图8a的D-D'线及E-E'线的截面。
参照图5a及图5b，可以在支撑基板SS上形成显示基板DS。支撑基板SS可以包括支撑基板SS的上表面SSUS及支撑基板SS的下表面SSLS。支撑基板SS的下表面SSLS可以是与支撑基板SS的上表面SSUS相反的面。在一实施例中，可以在支撑基板SS的上表面SSUS形成显示基板DS。支撑基板SS可以包括具有能够支撑制造的显示面板的程度的硬度和刚性的物质(例如，玻璃材料)。
显示基板DS可以是制造中的显示面板。显示基板DS可以包括基板100、第一像素电极211A及第二像素电极211B。基板100可以包括中心区域、向所述中心区域外侧延伸的外侧区域以及隔开区域V。所述中心区域可以包括第一中心区域CA1及第二中心区域CA2。所述外侧区域可以包括第一外侧区域、第二外侧区域OA2、第一邻近外侧区域AOA1及第二邻近外侧区域。
基板100可以形成于支撑基板SS的上表面SSUS。基板100可以包括依次层叠的第一基层100a、第一阻挡层100b、第二基层100c及第二阻挡层100d。第一基层100a、第一阻挡层100b及第二基层100c可以连续地形成于支撑基板SS的上表面SSUS。
第二阻挡层100d可以形成于第二基层100c上。在一实施例中，可以在第二阻挡层100d形成第二阻挡层孔100dH。第二阻挡层孔100dH可以与第一基层100a、第一阻挡层100b及第二基层100c中的至少一个重叠。例如，第二阻挡层孔100dH可以与第一阻挡层100b及第二基层100c重叠。在一实施例中，第二阻挡层孔100dH可以使第二基层100c暴露。
可以在第二阻挡层100d上形成缓冲层111、第一栅极绝缘层112、第二栅极绝缘层113、层间绝缘层114、像素电路PC及第一无机层PVX1。像素电路PC可以包括驱动薄膜晶体管T1、开关薄膜晶体管T2及存储电容器Cst。
缓冲层111、第一栅极绝缘层112、第二栅极绝缘层113、层间绝缘层114可以在隔开区域V分离。在一实施例中，缓冲层111、第一栅极绝缘层112、第二栅极绝缘层113、层间绝缘层114可以分别配备有与隔开区域V重叠的孔。
可以在第一无机层PVX1上形成第一有机绝缘层115、连接电极CM、第二有机绝缘层116。在一实施例中，第一有机绝缘层115及第二有机绝缘层116可以在隔开区域V分离。在另一实施例中，第一有机绝缘层115及第二有机绝缘层116中的至少一个可以形成为与隔开区域V重叠。
可以在第二外侧区域OA2上形成连接布线CML。在一实施例中，连接布线CML可以包括第一连接布线CML1及第二连接布线CML2。
可以在第二有机绝缘层116上形成第二无机层PVX2。第二无机层PVX2可以形成为在第二有机绝缘层116上彼此间隔开。
可以在第二无机层PVX2上形成第一像素电极211A及第二像素电极211B。第一像素电极211A可以布置于第一中心区域CA1上。第二像素电极211B可以布置于第二中心区域CA2上。第一像素电极211A及第二像素电极211B可以彼此隔开。
之后，可以形成像素定义膜118、第一图案层118D1及第二图案层118D2。像素定义膜118可以分别覆盖第一像素电极211A的边缘及第二像素电极211B的边缘而形成。像素定义膜118可以配备有分别使第一像素电极211A的中央部分及第二像素电极211B的中央部分暴露的开口118OP。
像素定义膜118、第一图案层118D1及第二图案层118D2可以同时形成。在一实施例中，可以在整个基板100上形成有机层，之后进行图案化而形成像素定义膜118、第一图案层118D1及第二图案层118D2。在这种情况下，像素定义膜118、第一图案层118D1及第二图案层118D2可以包括相同的物质。
可以在第一图案层118D1及第二图案层118D2上分别形成第一上部图案层119D1及第二上部图案层119D2。在一实施例中，可以在整个基板100上形成有机层，之后进行图案化而形成第一上部图案层119D1及第二上部图案层119D2。在这种情况下，第一上部图案层119D1及第二上部图案层119D2可以包括相同的物质。
第一图案层118D1及第一上部图案层119D1可以形成第一坝部DAM1，第二图案层118D2及第二上部图案层119D2可以形成第二坝部DAM2。
参照图6，可以形成保护层PTL。在一实施例中，保护层PTL可以包括彼此隔开的第一保护层PTL1、第二保护层PTL2、第三保护层PTL3、第四保护层PTL4及第五保护层PTL5。第一保护层PTL1可以覆盖第一像素电极211A及像素定义膜118。第二保护层PTL2可以覆盖第二像素电极211B及像素定义膜118。第三保护层PTL3可以覆盖第一坝部DAM1。第四保护层PTL4可以覆盖第二坝部DAM2。第五保护层PTL5可以覆盖第二外侧区域OA2的第二有机绝缘层116。
邻近的保护层PTL可以彼此隔开而使第二有机绝缘层116暴露。例如，第一保护层PTL1及第三保护层PTL3可以彼此隔开而使第二有机绝缘层116暴露。第二保护层PTL2及第四保护层PTL4可以彼此隔开而使第二有机绝缘层116暴露。在一实施例中，第三保护层PTL3及第四保护层PTL4可以彼此隔开而使第二基层100c暴露。
在一实施例中，可以在基板100上形成预备保护层，并在所述预备保护层上形成光致抗蚀剂图案。之后，可以去除所述预备保护层的至少一部分而形成第一保护层PTL1、第二保护层PTL2、第三保护层PTL3、第四保护层PTL4及第五保护层PTL5。在一实施例中，所述预备保护层可以包括铟锌氧化物(IZO：indium zinc oxide)。具体而言，可以利用溅射而在基板100上形成预备保护层，将光致抗蚀剂层涂覆于整个所述预备保护层上，之后仅曝光并显影光致抗蚀剂层的一部分而形成光致抗蚀剂图案。之后，可以蚀刻所述预备保护层而形成第一保护层PTL1、第二保护层PTL2、第三保护层PTL3、第四保护层PTL4及第五保护层PTL5。所述预备保护层可以通过湿式蚀刻而分别分离为第一保护层PTL1、第二保护层PTL2、第三保护层PTL3、第四保护层PTL4及第五保护层PTL5。
参照图7，可以蚀刻第二基层100c而使第一阻挡层100b暴露。在一实施例中，可以在第二基层100c形成第二基层孔100cH。第二基层100c可以被过蚀刻。在这种情况下，第二基层孔100cH可以大于第二阻挡层孔100dH。
第二基层孔100cH可以使第一阻挡层100b暴露。第一阻挡层100b可以防止布置于第一阻挡层100b下部的第一基层100a被过蚀刻。
在一实施例中，可以在第一有机绝缘层115及第二有机绝缘层116形成孔HL。可以对在第一保护层PTL1与第三保护层PTL3之间暴露的第一有机绝缘层115及第二有机绝缘层116进行蚀刻。因此，孔HL可以形成于第一保护层PTL1与第三保护层PTL3之间。并且，可以对在第二保护层PTL2与第四保护层PTL4之间暴露的第一有机绝缘层115及第二有机绝缘层116进行蚀刻。因此，孔HL也可以形成于第二保护层PTL2与第四保护层PTL4之间。
在一实施例中，布置于第二无机层PVX2的下部的第二有机绝缘层116可以被过蚀刻。因此，可以在第一有机绝缘层115及第二有机绝缘层116形成底切(undercut)结构。在这种情况下，第二无机层PVX2的端部的下表面可以暴露。即，与孔HL重叠的第二无机层PVX2的凸出端PT的下部面可以暴露。
在一实施例中，当形成第二基层孔100cH时，可以形成第一有机绝缘层115及第二有机绝缘层116的孔HL。
参照图8a，支撑基板SS及显示基板DS可以翻转。在这种情况下，由于保护层PTL形成于显示基板DS的上表面，因此即使支撑基板SS及显示基板DS翻转，保护层PTL也可以保护形成于显示基板DS的上表面的第一像素电极211A、第二像素电极211B、第一坝部DAM1、第二坝部DAM2及像素定义膜118。
可以在支撑基板SS形成贯通孔SSH。在一实施例中，可以以在支撑基板SS彼此隔开的方式形成多个贯通孔SSH。贯通孔SSH可以与隔开区域V重叠。在一实施例中，贯通孔SSH可以与隔开区域V及外侧区域OA重叠。
参照图8b及图8c，贯通孔SSH可以贯通支撑基板SS的上表面SSUS及支撑基板SS的下表面SSLS。在一实施例中，可以向支撑基板SS的与隔开区域V重叠的下表面SSLS照射激光。之后，可以蚀刻支撑基板SS的整个下表面SSLS。在这种情况下，由于支撑基板SS的与隔开区域V重叠的下表面SSLS被照射激光，因此可以形成与隔开区域V重叠的贯通孔SSH。在另一实施例中，可以向支撑基板SS的与隔开区域V重叠的下表面SSLS照射激光而形成贯通孔SSH。在又一实施例中，可以对支撑基板SS的与隔开区域V重叠的下表面SSLS进行蚀刻而形成贯通孔SSH。
当形成贯通孔SSH时，可以去除基板100的至少一部分。基板100可以包括与有机发光二极管OLED面对的上表面100US以及与上表面100US相反并面对支撑基板SS的下表面100LS。在这种情况下，基板100的下表面100LS可以配备有阶梯差。
基板100在外侧区域的厚度可以小于基板100在中心区域的厚度。例如，基板100在第一邻近外侧区域AOA1的厚度100d1可以小于基板100在第一中心区域CA1的厚度100d2。基板100在第一邻近外侧区域AOA1的厚度100d1可以小于基板100在第二中心区域CA2的厚度。并且，基板100在第二外侧区域OA2的厚度100d3可以小于基板100在第一中心区域CA1的厚度100d2。基板100在第二外侧区域OA2的厚度100d3可以与基板100在第一邻近外侧区域AOA1的厚度100d1实质上相同。因此，可以增加基板100在外侧区域的柔性。
参照图8b，可以蚀刻第一基层100a的下表面100aLS中的至少一部分而形成阶梯差。第一基层100a的下表面100aLS可以是面对支撑基板SS的表面。在这种情况下，第一基层100a在第一邻近外侧区域AOA1的厚度100ad1可以小于第一基层100a在第一中心区域CA1的厚度100ad2。在这种情况下，第一基层100a可以在隔开区域V连续地布置。因此，可以防止或减少在支撑基板SS形成贯通孔SSH期间形成的异物通过第二基层孔100cH及第二阻挡层孔100dH，并且可以防止或减少第一像素电极211A和/或第二像素电极211B的损伤。
第一基层100a在第二外侧区域OA2的厚度100ad3可以小于第一基层100a在第一中心区域CA1的厚度100ad2。第一基层100a在第二外侧区域OA2的厚度100ad3可以与第一基层100a在第一邻近外侧区域AOA1的厚度100ad1实质上相同。
参照图8c，当形成贯通孔SSH时，可以在第一基层100a形成第一基层孔100aH。并且，当形成贯通孔SSH时，可以在第一阻挡层100b形成第一阻挡层孔100bH。第一基层孔100aH及第一阻挡层孔100bH可以与隔开区域V重叠。第一基层孔100aH的尺寸可以大于第二基层孔100cH的尺寸。第一阻挡层孔100bH的尺寸可以大于第二阻挡层孔100dH的尺寸。
可以蚀刻第二基层100c的下表面100cLS的至少一部分而形成阶梯差。第二基层100c的下表面100cLS可以是面对支撑基板SS的面。第二基层100c在第一邻近外侧区域AOA1的厚度100cd1可以小于第二基层100c在第一中心区域CA1的厚度100cd2。并且，第二基层100c在第二外侧区域OA2的厚度100cd3可以小于第二基层100c在第一中心区域CA1的厚度100cd2。第二基层100c在第二外侧区域OA2的厚度100cd3可以与第二基层100c在第一邻近外侧区域AOA1的厚度100cd1实质上相同。因此，可以增加基板100在外侧区域的柔性。
在这种情况下，当形成贯通支撑基板SS的贯通孔SSH时，可以形成贯通显示基板DS的贯通部PNP。以下，将以如图8b所示地蚀刻第一基层100a的下表面100aLS的至少一部分而形成阶梯差的情形为中心进行详细说明。
参照图9，在一实施例中，支撑基板SS及显示基板DS可以再次翻转。在一实施例中，可以形成贯通显示基板DS的贯通部PNP。
可以在第一阻挡层100b形成第一阻挡层孔100bH，并且可以在第一基层100a形成第一基层孔100aH。在一实施例中，第一阻挡层孔100bH及第一基层孔100aH可以同时形成。即，第一基层100a及第一阻挡层100b可以被同时蚀刻。
参照图10，可以去除保护层PTL。例如，可以去除第一保护层PTL1、第二保护层PTL2、第三保护层PTL3、第四保护层PTL4以及第五保护层PTL5。保护层PTL可以通过湿式蚀刻工艺去除。
参照图11，可以在基板100上形成中间层212及对向电极213。因此，可以形成第一有机发光二极管OLED1及第二有机发光二极管OLED2。由于第二无机层PVX2配备有向孔HL的中心方向凸出的凸出端PT，因此第一功能层212a、第二功能层212c及对向电极213可以以孔HL为基准断开。并且，第二无机层PVX2的凸出端PT的下部面可以与第一功能层212a、第二功能层212c及对向电极213不接触。因此，可以防止或减少外部水分及异物通过第一功能层212a及第二功能层212c中的至少一个而流入到有机发光二极管OLED，并且可以提高显示面板的可靠性。
之后，可以形成封装层ENL。
在一实施例中，可以形成覆盖有机发光二极管OLED的第一无机封装层310。第一无机封装层310可以形成为整体且连续地覆盖基板100。第一无机封装层310可以覆盖第一有机发光二极管OLED1、孔HL、第一坝部DAM1、第二坝部DAM2及第二有机发光二极管OLED2。在一实施例中，第一无机封装层310可以覆盖第一像素电极211A及第二像素电极211B。第一无机封装层310可以与第二无机层PVX2的凸出端PT接触。第一无机封装层310可以与第一无机层PVX1接触。因此，可以防止水分或氧气从贯通部PNP通过包括有机物质的层而流入到有机发光二极管OLED。
之后，可以在第一无机封装层310上形成有机封装层320。有机封装层320可以与第一有机发光二极管OLED1及第二有机发光二极管OLED2重叠，并且有机封装层320可以填充孔HL。在一实施例中，有机封装层320可以以贯通部PNP为基准而分离。例如，与第一有机发光二极管OLED1重叠的有机封装层320可以延伸至第一坝部DAM1。与第二有机发光二极管OLED2重叠的有机封装层320可以延伸至第二坝部DAM2。
在本实施例中，支撑基板SS可以配备有与贯通部PNP重叠的支撑基板SS的贯通孔SSH。因此，由于形成有机封装层320的工艺的散布，即使在贯通部PNP布置有形成有机封装层320的有机物质，形成有机封装层320的有机物质也可以通过支撑基板SS的贯通孔SSH而逸出。因此，有机封装层320可以不在贯通部PNP形成。参照图8a，形成有机封装层320的有机物质可以布置于第一中心区域CA1与第二中心区域CA2之间。即使在这种情况下，形成有机封装层320的有机物质也可以从第一中心区域CA1与第二中心区域CA2之间向支撑基板SS的贯通孔SSH流动而逸出到外部。
之后，可以形成覆盖有机封装层320的第二无机封装层330。第二无机封装层330可以形成为整体且连续地覆盖基板100。第二无机封装层330可以在第一坝部DAM1及第二坝部DAM2上与第一无机封装层310接触。因此，有机封装层320可以通过第一坝部DAM1及第二坝部DAM2而分离。
参照图12，可以将显示基板DS从支撑基板SS分离。在一实施例中，可以根据向基板100照射激光的激光释放方式(Laser Release)将显示基板DS从支撑基板SS分离。激光可以沿从支撑基板SS的下表面SSLS至支撑基板SS的上表面SSUS的方向照射。因此，激光可以朝向基板100的与支撑基板SS的上表面SSUS面对的下表面100LS照射。激光例如可以使用波长为308nm的准分子激光、波长为343nm或波长为355nm的固体UV激光等。
之后，覆盖窗可以布置于显示基板DS上。
图13a至图13c是图示根据比较例的显示装置的制造方法的剖视图。
参照图13a，可以在支撑基板SS形成显示基板DS。
基板100可以形成于支撑基板SS的上表面SSUS。基板100可以包括依次层叠的第一基层100a、第一阻挡层100b、第二基层100c及第二阻挡层100d。
在比较例中，可以在第一阻挡层100b形成第一阻挡层孔100bH。之后，可以形成第二基层100c。之后，可以在第二阻挡层100d形成第二阻挡层孔100dH。第一阻挡层孔100bH、第二阻挡层孔100dH可以分别与隔开区域V重叠。
参照图13b，可以形成显示基板DS的贯通部PNP。在比较例中，可以蚀刻第一基层100a及第二基层100c而使支撑基板SS的与隔开区域V重叠的上表面SSUS暴露。
参照图13c，可以形成封装层ENL。在一实施例中，可以形成覆盖有机发光二极管OLED的第一无机封装层310。第一无机封装层310可以形成为整体且连续地覆盖基板100。
之后，可以在第一无机封装层310上形成有机封装层320。在比较例中，由于形成有机封装层320的工艺的散布，在贯通部PNP也可以形成包括与有机封装层320相同的物质的有机封装层图案321。在这种情况下，有机封装层图案321可以连接第一中心区域CA1及第二中心区域CA2，并且可以减小制造的显示面板的柔性。并且，当拉伸或收缩显示面板时，显示面板可能被损伤。
在本实施例中，支撑基板SS可以配备有与贯通部PNP重叠的支撑基板SS的贯通孔SSH。因此，由于形成有机封装层320的工艺的散布，即使在贯通部PNP布置有形成有机封装层320的有机物质，形成有机封装层320的有机物质也可以通过支撑基板SS的贯通孔SSH逸出。在这种情况下，由于有机封装层图案321不形成于贯通部PNP，因此可以提高制造的显示面板的柔性。并且，当拉伸或收缩显示面板时，施加于显示面板的应力(stress)减小，因此可以防止或减小显示面板的损伤。并且，由于基板100在外侧区域的厚度减小，因此可以增加显示面板的柔性。
图14是示意性地图示根据本发明的一实施例的显示装置2的立体图。图15a至图15c是示意性地图示根据本发明的一实施例的显示装置2的剖视图。图15a图示了显示装置2中沿图14的x方向的截面。图15b图示了显示装置2中沿图14的y方向的截面。图15c是图示在显示装置2中边角显示区域CDA布置于前表面显示区域FDA两侧的截面。
参照图14和图15a至图15c，显示装置2可以具有第一方向(例如，x方向或-x方向)的短边和第二方向(例如，y方向或-y方向)的长边。在另一实施例中，在显示装置2中，沿第一方向(例如，x方向或-x方向)的边的长度与沿第二方向(例如，y方向或-y方向)的边的长度可以相同。在又一实施例中，显示装置2可以具有第一方向(例如，x方向或-x方向)的长边及第二方向(例如，y方向或-y方向)的短边。
第一方向(例如，x方向或-x方向)的短边和第二方向(例如，y方向或-y方向)的长边相交的边角可以圆滑地形成为具有预定的曲率。
显示装置2可以包括显示面板10-1及覆盖窗20-1。
显示面板10-1可以包括显示图像的显示区域DA及包围显示区域DA的周边区域PA。在显示区域DA可以布置有多个像素PX，并且可以通过这样的多个像素PX显示图像。
显示区域DA可以包括前表面显示区域FDA、侧表面显示区域SDA、边角显示区域CDA及中间显示区域MDA。布置于各个显示区域DA的多个像素PX可以显示图像。在一实施例中，前表面显示区域FDA、侧表面显示区域SDA、边角显示区域CDA及中间显示区域MDA的像素PX可以分别提供独立的图像。在另一实施例中，前表面显示区域FDA、侧表面显示区域SDA、边角显示区域CDA及中间显示区域MDA的像素PX可以分别提供任意一个图像的一部分。
前表面显示区域FDA是平坦的显示区域，可以布置有配备显示要素的第一像素PX1。在一实施例中，前表面显示区域FDA可以提供大部分图像。
侧表面显示区域SDA可以布置有配备显示要素的像素PX。因此，侧表面显示区域SDA可以显示图像。在一实施例中，侧表面显示区域SDA可以包括第一侧表面显示区域SDA1、第二侧表面显示区域SDA2、第三侧表面显示区域SDA3及第四侧表面显示区域SDA4。在一部分实施例中，第一侧表面显示区域SDA1、第二侧表面显示区域SDA2、第三侧表面显示区域SDA3及第四侧表面显示区域SDA4中的至少一个可以省略。
第一侧表面显示区域SDA1及第三侧表面显示区域SDA3可以在第一方向(例如，x方向或-x方向)上与前表面显示区域FDA连接。例如，第一侧表面显示区域SDA1可以从前表面显示区域FDA沿-x方向延伸，并且第三侧表面显示区域SDA3可以从前表面显示区域FDA沿x方向延伸。
第一侧表面显示区域SDA1及第三侧表面显示区域SDA3可以具有曲率半径并且弯曲。在一实施例中，第一侧表面显示区域SDA1及第三侧表面显示区域SDA3各自具有的曲率半径可以彼此不同。在另一实施例中，第一侧表面显示区域SDA1及第三侧表面显示区域SDA3各自具有的曲率半径可以相同。以下，将以第一侧表面显示区域SDA1及第三侧表面显示区域SDA3各自具有的曲率半径同样为第一曲率半径R1的情形为中心进行详细说明。并且，由于第一侧表面显示区域SDA1及第三侧表面显示区域SDA3彼此相同或相似，因此将以第一侧表面显示区域SDA1为中心进行详细说明。
第二侧表面显示区域SDA2及第四侧表面显示区域SDA4可以在第二方向(例如，y方向或-y方向)上与前表面显示区域FDA连接。例如，第二侧表面显示区域SDA2可以从前表面显示区域FDA沿-y方向延伸，并且第四侧表面显示区域SDA4可以从前表面显示区域FDA沿y方向延伸。
第二侧表面显示区域SDA2及第四侧表面显示区域SDA4可以具有曲率半径并且弯曲。在一实施例中，第二侧表面显示区域SDA2及第四侧表面显示区域SDA4各自具有的曲率半径可以彼此不同。在另一实施例中，第二侧表面显示区域SDA2及第四侧表面显示区域SDA4各自具有的曲率半径可以相同。以下，将以第二侧表面显示区域SDA2及第四侧表面显示区域SDA4各自具有的曲率半径同样为第二曲率半径R2的情形为中心进行详细说明。并且，由于第二侧表面显示区域SDA2及第四侧表面显示区域SDA4彼此相同或相似，因此将以第二侧表面显示区域SDA2为中心进行详细说明。
在一实施例中，第一侧表面显示区域SDA1的第一曲率半径R1可以与第二侧表面显示区域SDA2的第二曲率半径R2不同。例如，第一曲率半径R1可以小于第二曲率半径R2。作为另一示例，第一曲率半径R1可以大于第二曲率半径R2。在另一实施例中，第一侧表面显示区域SDA1的第一曲率半径R1可以与第二侧表面显示区域SDA2的第二曲率半径R2相同。以下，以第一曲率半径R1小于第二曲率半径R2的情形为中心进行详细说明。
边角显示区域CDA可以布置于显示装置2和/或显示面板10-1的边角(corner)CN并弯曲。即，边角显示区域CDA可以对应于边角CN而布置。在此，边角CN可以是显示装置2和/或显示面板10-1的第一方向(例如，x方向或-x方向)上的短边及第二方向(例如，y方向或-y方向)上的长边相交的部分。边角显示区域CDA可以布置于相邻的侧表面显示区域SDA之间。例如，边角显示区域CDA可以布置于第一侧表面显示区域SDA1与第二侧表面显示区域SDA2之间。或者，边角显示区域CDA可以布置于第二侧表面显示区域SDA2与第三侧表面显示区域SDA3之间，或者第三侧表面显示区域SDA3与第四侧表面显示区域SDA4之间，或者第四侧表面显示区域SDA4与第一侧表面显示区域SDA1之间。因此，侧表面显示区域SDA及边角显示区域CDA可以包围前表面显示区域FDA的至少一部分，并且可以弯曲。
在边角显示区域CDA可以布置有包括显示要素的第二像素PX2。因此，边角显示区域CDA可以显示图像。
在第一侧表面显示区域SDA1的第一曲率半径R1及第二侧表面显示区域SDA2的第二曲率半径R2不同的情况下，边角显示区域CDA处的曲率半径可以逐渐变更。在一实施例中，在第一侧表面显示区域SDA1的第一曲率半径R1小于第二侧表面显示区域SDA2的第二曲率半径R2的情况下，边角显示区域CDA的曲率半径可以在从第一侧表面显示区域SDA1向第二侧表面显示区域SDA2的方向上逐渐增加。例如，边角显示区域CDA的第三曲率半径R3可以大于第一曲率半径R1并小于第二曲率半径R2。
中间显示区域MDA可以布置于边角显示区域CDA与前表面显示区域FDA之间。在一实施例中，中间显示区域MDA可以在侧表面显示区域SDA与边角显示区域CDA之间延伸。例如，中间显示区域MDA可以在第一侧表面显示区域SDA1与边角显示区域CDA之间延伸。并且，中间显示区域MDA可以在第二侧表面显示区域SDA2与边角显示区域CDA之间延伸。
中间显示区域MDA可以包括第三像素PX3。并且，在一实施例中，在中间显示区域MDA可以布置有用于提供电信号的驱动电路和/或用于提供电压的电压布线，并且第三像素PX3可以与驱动电路和/或电源布线重叠。在这种情况下，第三像素PX3的显示要素可以布置于所述驱动电路和/或所述电源布线的上部。在一部分实施例中，驱动电路和/或电源布线可以布置于周边区域PA，并且第三像素PX3可以与驱动电路或电源布线不重叠。
显示装置2不仅可以在前表面显示区域FDA显示图像，而且可以在侧表面显示区域SDA、边角显示区域CDA及中间显示区域MDA也显示图像。因此，显示装置2中显示区域DA占据的比重可以增加。并且，显示装置2包括在边角弯曲并显示图像的边角显示区域CDA，从而可以提高审美感。
图16是示意性地示出根据本发明的一实施例的显示面板10-1的平面图。图16是示意性地示出作为显示面板10-1的边角显示区域CDA弯曲之前的形状的显示面板10-1展开(unbend)的形状的平面图。
参照图16，显示面板10-1可以包括显示区域DA及周边区域PA。显示区域DA是多个像素PX显示图像的区域，周边区域PA是包围显示区域DA的至少一部分的区域。在一实施例中，周边区域PA可以整体包围显示区域DA。显示区域DA可以包括前表面显示区域FDA、侧表面显示区域SDA、边角显示区域CDA及中间显示区域MDA。
显示面板10-1可以包括基板100以及布置于基板100上的多层膜。此时，可以在基板100和/或所述多层膜定义显示区域DA及周边区域PA。即，基板100和/或所述多层膜可以包括前表面显示区域FDA、侧表面显示区域SDA、边角显示区域CDA、中间显示区域MDA及周边区域PA。以下，将以在基板100定义前表面显示区域FDA、侧表面显示区域SDA、边角显示区域CDA、中间显示区域MDA及周边区域PA的情形为中心进行详细说明。
周边区域PA作为不提供图像的区域，可以是非显示区域。在周边区域PA可以布置有用于向像素PX提供电信号的驱动电路DC或者用于向像素PX提供电源的电源布线等。例如，驱动电路DC可以是通过扫描线SL向各个像素PX提供扫描信号的扫描驱动电路。或者，驱动电路DC可以是通过数据线DL向各个像素PX提供数据信号的数据驱动电路(未图示)。在一实施例中，数据驱动电路可以邻近于显示面板10-1的一侧边而布置。例如，在周边区域PA中，数据驱动电路可以对应于第一侧表面显示区域SDA1而布置。
周边区域PA可以包括作为电子元件或印刷电路板等可以电连接的区域的垫部(未图示)。垫部可以不被绝缘层覆盖而暴露，从而与柔性印刷电路板(FPCB：Flexible PrintedCircuit Board)电连接。柔性印刷电路板可以将控制器与垫部电连接，并且可以供应从控制器传递的信号或电源。在一部分实施例中，所述数据驱动电路可以布置于柔性印刷电路板。
在前表面显示区域FDA可以布置有配备显示要素的第一像素PX1。前表面显示区域FDA可以是平坦的部分。在一实施例中，前表面显示区域FDA可以提供大部分图像。
侧表面显示区域SDA可以布置有配备显示要素的像素PX，并且弯曲。即，如参照图14所述，侧表面显示区域SDA可以是从前表面显示区域FDA弯曲的区域。侧表面显示区域SDA可以包括第一侧表面显示区域SDA1、第二侧表面显示区域SDA2、第三侧表面显示区域SDA3及第四侧表面显示区域SDA4。
第一侧表面显示区域SDA1及第三侧表面显示区域SDA3可以从前表面显示区域FDA沿第一方向(例如，x方向或-x方向)延伸。并且，第二侧表面显示区域SDA2及第四侧表面显示区域SDA4可以从前表面显示区域FDA沿第二方向(例如，y方向或-y方向)延伸。
第一侧表面显示区域SDA1及第三侧表面显示区域SDA3可以在第一方向(例如，x方向或-x方向)上与前表面显示区域FDA连接。并且，第二侧表面显示区域SDA2及第四侧表面显示区域SDA4可以在第二方向(例如，y方向或-y方向)上与前表面显示区域FDA连接。
边角显示区域CDA可以布置于显示面板10-1的边角(corner)CN。在此，显示面板10-1的边角CN可以是显示面板10的边缘中在第一方向(例如，x方向或-x方向)上的短边及显示面板10-1的边缘中在第二方向(例如，y方向或-y方向)上的长边相交的部分。
边角显示区域CDA可以布置于邻近的侧表面显示区域SDA之间。例如，边角显示区域CDA可以布置于第一侧表面显示区域SDA1与第二侧表面显示区域SDA2之间。或者，边角显示区域CDA可以布置于第二侧表面显示区域SDA2与第三侧表面显示区域SDA3之间，或者第三侧表面显示区域SDA3与第四侧表面显示区域SDA4之间、或者第四侧表面显示区域SDA4与第一侧表面显示区域SDA1之间。以下，将以布置于第一侧表面显示区域SDA1与第二侧表面显示区域SDA2之间的边角显示区域CDA为中心进行详细说明。
边角显示区域CDA可以包围前表面显示区域FDA的至少一部分。例如，边角显示区域CDA可以布置于第一侧表面显示区域SDA1与第二侧表面显示区域SDA2之间而包围前表面显示区域FDA的至少一部分。
边角显示区域CDA可以布置有配备显示要素的第二像素PX2，并且弯曲。即，如参照图14所述，边角显示区域CDA可以对应于边角CN而布置，并且是从前表面显示区域FDA弯曲的区域。
中间显示区域MDA可以布置于前表面显示区域FDA与边角显示区域CDA之间。在一施例中，中间显示区域MDA可以在侧表面显示区域SDA与边角显示区域CDA之间延伸。例如，中间显示区域MDA可以在第一侧表面显示区域SDA1与边角显示区域CDA之间和/或第二侧表面显示区域SDA2与边角显示区域CDA之间延伸。在一实施例中，中间显示区域MDA可以弯曲。
在中间显示区域MDA可以布置有配备显示要素的第三像素PX3。并且，在一实施例中，用于提供电信号的驱动电路DC或用于提供电压的电源布线(未图示)还可以布置于中间显示区域MDA。在一实施例中，驱动电路DC可以沿中间显示区域MDA和/或周边区域PA布置。在这种情况下，布置于中间显示区域MDA的第三像素PX3可以与驱动电路DC或所述电源布线重叠。在另一实施例中，第三像素PX3可以与驱动电路DC或所述电源布线不重叠。在这种情况下，驱动电路DC可以沿周边区域PA布置。
侧表面显示区域SDA、边角显示区域CDA及中间显示区域MDA中的至少一个可以弯曲。在这种情况下，侧表面显示区域SDA中的第一侧表面显示区域SDA1可以具有第一曲率半径并弯曲，侧表面显示区域SDA中的第二侧表面显示区域SDA2具有第二曲率半径并弯曲。在第一曲率半径小于第二曲率半径的情况下，边角显示区域CDA弯曲的曲率半径可以在从第一侧表面显示区域SDA1向第二侧表面显示区域SDA2的方向上逐渐增加。
当边角显示区域CDA弯曲时，与拉伸变形(tensile strain)相比，在边角显示区域CDA可能发生更大的压缩变形(compressive strain)。在这种情况下，在边角显示区域CDA需要应用可收缩的基板及多层膜结构。因此，布置于边角显示区域CDA的多层膜的层叠结构或基板100的形状可以与布置于前表面显示区域FDA的多层膜的层叠结构或基板100的形状不同。在一实施例中，基板100可以包括与边角显示区域CDA至少一部分重叠并沿远离前表面显示区域FDA的方向延伸的多个延伸区域(未图示)。在邻近的所述多个延伸区域之间可以定义有贯通显示面板10-1的贯通部(未图示)。
图17是放大根据本发明的一实施例的显示面板的边角CN的放大图。图17是针对图16的F部分的放大图。在图17中，与图16相同的附图标记表示相同部件，因此将省略重复的说明。
参照图17，显示面板可以包括边角CN。此时，基板可以包括前表面显示区域FDA、第一侧表面显示区域SDA1、第二侧表面显示区域SDA2、边角显示区域CDA、中间显示区域MDA及周边区域PA。边角显示区域CDA可以布置于显示面板的边角CN。并且，边角显示区域CDA可以布置于前表面显示区域FDA与周边区域PA之间。中间显示区域MDA可以布置于边角显示区域CDA与前表面显示区域FDA之间。
在前表面显示区域FDA上可以布置有第一像素PX1。在边角显示区域CDA上可以布置有第二像素PX2。在中间显示区域MDA上可以布置有驱动电路DC以及与驱动电路DC重叠的第三像素PX3。在一部分实施例中，驱动电路DC可以被省略。
基板可以包括与边角显示区域CDA至少一部分重叠的多个延伸区域LA。多个延伸区域LA可以分别沿远离前表面显示区域FDA的方向延伸。在一实施例中，多个延伸区域LA可以与边角显示区域CDA及周边区域PA重叠。在这种情况下，第二像素PX2可以布置于延伸区域LA上。多个第二像素PX2可以沿延伸区域LA的延伸方向并排布置。
在邻近的多个延伸区域LA之间可以定义有贯通部PNP-1。贯通部PNP-1可以贯通显示面板。当边角显示区域CDA在边角CN弯曲时，与拉伸变形(tensile strain)相比，边角显示区域CDA可能发生更大的压缩变形(compressive strain)。由于在邻近的多个延伸区域LA之间定义有贯通部PNP-1，因此多个延伸区域LA可以收缩。因此，当边角显示区域CDA弯曲时，显示面板可以在没有损伤的情况下弯曲。
延伸区域LA可以包括中心区域以及从所述中心区域向外侧延伸的外侧区域。所述中心区域及所述外侧区域可以沿远离前表面显示区域FDA的方向延伸。
图18a及图18b是示意性地示出根据本发明的一实施例的边角显示区域CDA及中间显示区域MDA的平面图。
参照图18a及图18b，显示面板可以包括基板以及布置于基板上的像素。基板可以包括沿远离前表面显示区域的方向延伸的多个延伸区域LA。延伸区域LA可以包括中心区域CA-1及外侧区域OA-1。例如，基板可以包括第一延伸区域LA1及第二延伸区域LA2。第一延伸区域LA1可以包括第一中心区域CA1-1及第一外侧区域OA1-1。第二延伸区域LA2可以包括第二中心区域CA2-1及第二外侧区域OA2-1。
基板在中心区域CA-1的厚度可以与基板在外侧区域OA-1的厚度不同。在一实施例中，基板在外侧区域OA-1的厚度可以小于基板在中心区域CA-1的厚度。因此，基板在外侧区域OA-1的柔性可以增加。并且，基板在外侧区域OA-1的厚度小于基板在中心区域CA-1的厚度而形成，从而可以提高显示面板的可靠性。
延伸区域LA可以与边角显示区域CDA至少一部分重叠。中心区域CA-1及外侧区域OA-1可以与边角显示区域CDA至少一部分重叠。在一实施例中，中心区域CA-1及外侧区域OA-1可以与边角显示区域CDA及周边区域PA重叠。
中心区域CA-1及外侧区域OA-1可以沿远离前表面显示区域的方向延伸。在一实施例中，中心区域CA-1及外侧区域OA-1可以沿远离中间显示区域MDA的方向延伸。
中心区域CA-1可以沿延伸方向EDR延伸。在一实施例中，延伸方向EDR可以是与第一方向(例如，x方向或-x方向)及第二方向(例如，y方向或-y方向)交叉的方向。在一实施例中，第一中心区域CA1-1及第二中心区域CA2-1可以分别沿不同的方向延伸。在另一实施例中，第一中心区域CA1-1及第二中心区域CA2-1可以沿相同的方向延伸。以下，将以第一中心区域CA1-1及第二中心区域CA2-1沿相同的延伸方向EDR延伸的情形为中心进行详细说明。
第一中心区域CA1-1及第二中心区域CA2-1可以在垂直方向VDR上隔开。在一实施例中，垂直方向VDR可以是与延伸方向EDR正交的方向。
第一中心区域CA1-1及第二中心区域CA2-1可以将贯通部PNP-1置于其之间而隔开。在一实施例中，在第一中心区域CA1-1与第二中心区域CA2-1之间可以不布置显示面板的构成要素。即，在第一中心区域CA1-1与第二中心区域CA2-1之间可以定义有基板的隔开区域V-1。隔开区域V-1可以与贯通部PNP-1重叠。
外侧区域OA-1可以向中心区域CA-1的外侧延伸。外侧区域OA-1可以从中心区域CA-1沿垂直方向VDR延伸。外侧区域OA-1可以包围中心区域CA-1的至少一部分。外侧区域OA-1可以与中心区域CA-1配备为一体。
第一外侧区域OA1-1可以向第一中心区域CA1-1的外侧延伸。在一实施例中，第一外侧区域OA1-1可以从第一中心区域CA1-1沿垂直方向VDR和/或与垂直方向VDR相反的方向延伸。第二外侧区域OA2-1可以向第二中心区域CA2-1的外侧延伸。在一实施例中，第二外侧区域OA2-1可以从第二中心区域CA2-1沿垂直方向VDR和/或与垂直方向VDR相反的方向延伸。
第一外侧区域OA1-1及第二外侧区域OA2-1可以彼此面对。第一外侧区域OA1-1及第二外侧区域OA2-1可以将贯通部PNP-1置于其之间而隔开。在一实施例中，第一外侧区域OA1-1的边缘OAE1-1及第二外侧区域OA2-1的边缘OAE2-1可以彼此面对。
第一外侧区域OA1-1的边缘OAE1-1及第二外侧区域OA2-1的边缘OAE2-1可以定义贯通部PNP-1的至少一部分。并且，第一外侧区域OA1-1的边缘OAE1-1及第二外侧区域OA2-1的边缘OAE2-1可以定义隔开区域V-1。
在边角显示区域CDA可以布置有第二像素PX2。在一实施例中，第二像素PX2可以沿中心区域CA-1的延伸方向EDR并排布置。
第三像素PX3可以在中间显示区域MDA布置有多个。在一实施例中，多个第三像素PX3可以沿中心区域CA-1的延伸方向EDR并排布置。在这种情况下，多个第三像素PX3可以与多个第二像素PX2并排布置。
第二像素PX2及第三像素PX3可以分别包括红色子像素Pr、绿色子像素Pg及蓝色子像素Pb。红色子像素Pr、绿色子像素Pg及蓝色子像素Pb可以分别发出红色光、绿色光及蓝色光。
参照图18a，红色子像素Pr、绿色子像素Pg及蓝色子像素Pb可以配备为条带(stripe)结构。即，红色子像素Pr、绿色子像素Pg及蓝色子像素Pb可以沿与延伸方向EDR垂直的垂直方向VDR并排布置。在这种情况下，红色子像素Pr、绿色子像素Pg及蓝色子像素Pb可以分别沿延伸方向EDR并排布置。并且，红色子像素Pr、绿色子像素Pg及蓝色子像素Pb可以具有延伸方向EDR的长边。
或者，与图示不同，红色子像素Pr、绿色子像素Pg及蓝色子像素Pb可以沿延伸方向EDR并排布置。此时，红色子像素Pr、绿色子像素Pg及蓝色子像素Pb可以具有垂直方向VDR的长边。
第三像素PX3的红色子像素Pr、绿色子像素Pg及蓝色子像素Pb可以分别与第二像素PX2的红色子像素Pr、绿色子像素Pg及蓝色子像素Pb并排布置。
参照图18b，第二像素PX2的子像素布置结构及第三像素PX3的子像素布置结构可以配备为S-条带(stirpe)结构。第二像素PX2及第三像素PX3可以分别包括红色子像素Pr、绿色子像素Pg及蓝色子像素Pb。
在第一列1l可以布置有红色子像素Pr及蓝色子像素Pb，在邻近的第二列2l布置有绿色子像素Pg。此时，红色子像素Pr及蓝色子像素Pb可以布置为四边形形状，绿色子像素Pg布置为在垂直方向VDR上具有长边的四边形形状。换言之，红色子像素Pr的边及蓝色子像素Pb的边可以布置为与绿色子像素Pg的长边面对。在一实施例中，红色子像素Pr在与延伸方向EDR垂直的垂直方向VDR上的边的长度可以小于蓝色子像素Pb在垂直方向VDR上的边的长度。
在另一实施例中，第二像素PX2的子像素布置结构及第三像素PX3的子像素布置结构可以是五瓦片(pentile)类型。
第一坝部DAM1可以布置于第一延伸区域LA1。第二坝部DAM2可以布置于第二延伸区域LA2。第一坝部DAM1可以与第一中心区域CA1及第一外侧区域OA1重叠。第二坝部DAM2可以与第二中心区域CA2及第二外侧区域OA2重叠。
第一坝部DAM1及第二坝部DAM2可以分别包围第二像素PX2而布置。第一坝部DAM1及第二坝部DAM2可以分别包围第二像素PX2的显示要素而布置。第一坝部DAM1及第二坝部DAM2可以分别控制布置于第二像素PX2的显示要素上的有机封装层的流动。第一坝部DAM1及第二坝部DAM2可以使有机封装层分离。
可以对应于第一延伸区域LA1和/或第二延伸区域LA2的末端部而配备接触孔CNT。在第一延伸区域LA1和/或第二延伸区域LA2可以布置有供应电源的连接布线，所述连接布线可以通过接触孔CNT向第二像素PX2供应第二电源电压ELVSS(参照图3)。
图19是示意性地图示根据本发明的一实施例的显示面板10-1的剖视图。图19是根据图18b的G-G'线的显示面板10-1的截面。在图19中，与图4a相同的附图标记表示相同部件，因此省略重复的说明。
参照图19，显示面板10-1可以配备有贯通部PNP-1。在贯通部PNP-1可以不布置显示面板10-1的构成要素。贯通部PNP-1可以通过显示面板10-1的构成要素的边缘定义。例如，贯通部PNP-1可以通过基板100的边缘定义。
显示面板10-1可以包括基板100以及作为显示要素的有机发光二极管OLED。基板100可以包括中心区域及外侧区域。中心区域可以包括第一中心区域CA1-1以及将贯通部PNP-1置于其之间而与第一中心区域CA1-1隔开的第二中心区域CA2-1。外侧区域可以向中心区域的外侧延伸。在一实施例中，外侧区域可以包括第一外侧区域OA1-1及第二外侧区域OA2-1。
中心区域的边缘及外侧区域的边缘中的至少一个可以定义贯通部PNP-1的至少一部分。例如，彼此面对的第一外侧区域OA1-1的边缘及第二外侧区域OA2-1的边缘可以定义贯通部PNP-1。在一实施例中，可以将彼此面对的第一外侧区域OA1-1与第二外侧区域OA2-1之间定义为基板100的隔开区域V-1。隔开区域V-1可以与贯通部PNP-1重叠。
基板100在外侧区域的厚度可以小于基板100在中心区域的厚度。在一实施例中，基板100在第一外侧区域OA1-1的厚度100d1-1可以小于基板100在第一中心区域CA1-1的厚度100d2-1。在一实施例中，基板100在第二外侧区域OA2-1的厚度可以小于基板100在第二中心区域CA2-1的厚度。因此，基板100在外侧区域的柔性可以增加。
基板100可以包括与有机发光二极管OLED面对的上表面100US以及与上表面100US相反的下表面100LS。在这种情况下，基板100的下表面100LS可以具有阶梯差。
在一实施例中，可以以配备于基板100的下表面100LS的阶梯差为基准来定义中心区域及外侧区域。例如，可以以配备于基板100的下表面100LS上的阶梯差为基准来定义第一中心区域CA1-1及第一外侧区域OA1-1。或者，可以以配备于基板100的下表面100LS的阶梯差为基准来定义第二中心区域CA2-1及第二外侧区域OA2-1。
基板100可以包括基层及基层上的阻挡层。在一实施例中，基板100可以包括依次层叠的第一基层100a、第一阻挡层100b、第二基层100c及第二阻挡层100d。
基层在外侧区域的厚度可以小于基层在中心区域的厚度。第一基层100a在第一外侧区域OA1-1的厚度100ad1-1可以小于第一基层100a在第一中心区域CA1-1的厚度100ad2-1。在另一实施例中，第二基层100c在第一外侧区域OA1-1的厚度可以小于第二基层100c在第一中心区域CA1-1的厚度。在这种情况下，第一基层孔100aH的尺寸可以大于第二基层孔100cH的尺寸。第一阻挡层孔100bH的尺寸可以大于第二阻挡层孔100dH的尺寸。
在另一实施例中，第二基层100c在第一外侧区域OA1-1的厚度可以小于第二基层100c在第一中心区域CA1-1的厚度。第一基层孔100aH的尺寸可以大于第二基层孔100cH的尺寸。第一阻挡层孔100bH的尺寸可以大于第二阻挡层孔100dH的尺寸。
有机发光二极管OLED可以布置于基板100上。有机发光二极管OLED可以包括第一有机发光二极管OLED1及第二有机发光二极管OLED2。第一有机发光二极管OLED1作为第一显示要素，可以与第一中心区域CA1-1至少一部分重叠。第二有机发光二极管OLED2作为第二显示要素，可以与第二中心区域CA2-1至少一部分重叠。
第一有机发光二极管OLED1可以包括第一像素电极211A、中间层212及对向电极213。第二有机发光二极管OLED2可以包括第二像素电极211B、中间层212及对向电极213。
第一无机封装层310可以覆盖有机发光二极管OLED。第一无机封装层310可以整体且连续地覆盖基板100。第一无机封装层310可以覆盖第一有机发光二极管OLED1、孔HL、第一坝部DAM1、第二坝部DAM2及第二有机发光二极管OLED2。第一无机封装层310可以与第二无机层PVX2的凸出端PT接触。第一无机封装层310可以与第一无机层PVX1接触。因此，可以防止水分或氧气从贯通部PNP-1通过包括有机物质的层而流入到有机发光二极管OLED。
有机封装层320可以布置于第一无机封装层310上。有机封装层320可可以与第一有机发光二极管OLED1及第二有机发光二极管OLED2重叠，并且有机封装层320可以填充孔HL。在一实施例中，有机封装层320可以以贯通部PNP-1为基准而分离。例如，与第一有机发光二极管OLED1重叠的有机封装层320可以延伸至第一坝部DAM1。与第二有机发光二极管OLED2重叠的有机封装层320可以延伸至第二坝部DAM2。由于第一坝部DAM1及第二坝部DAM2从第二无机层PVX2的上表面沿基板100的厚度方向凸出，因此可以控制形成有机封装层320的有机物质的流动。
第二无机封装层330可以覆盖有机封装层320。第二无机封装层330可以整体且连续地覆盖基板100。第二无机封装层330可以在第一坝部DAM1及第二坝部DAM2上与第一无机封装层310接触。因此，有机封装层320可以通过第一坝部DAM1及第二坝部DAM2而分离。
有机封装层320可以通过第一坝部DAM1及第二坝部DAM2分离，但是由于形成有机封装层320的工艺的散布，在贯通部PNP-1可以形成有有机封装层320。在这种情况下，有机封装层320可以连接第一中心区域CA1-1及第二中心区域CA2-1，并且可以减小显示面板10-1的柔性。在本实施例中，基板100在第一外侧区域OA1-1的厚度100d1-1可以小于基板100在第一中心区域CA1-1的厚度100d2-1，并且可以诱导有机封装层320不在贯通部PNP-1形成。
图20a是图示根据本发明的一实施例的显示装置的制造方法的平面图。图20b是图示根据本发明的一实施例的显示装置的制造方法的剖视图。图21是图示根据本发明的一实施例的显示装置的制造方法的平面图。图22及图23是图示根据本发明的一实施例的显示装置的制造方法的剖视图。在图20a及图20b中，与图5a及图5b相同的附图标记表示相同部件，因此省略重复的说明。
图20b示意性地示出了根据图20a的H-H'线的截面。图22示意性地示出了根据图21的I-I'线的截面。
参照图20a及图20b，可以在支撑基板SS上形成显示基板DS-1。支撑基板SS可以包括支撑基板SS的上表面SSUS及支撑基板SS的下表面SSLS。支撑基板SS的下表面SSLS可以是与支撑基板SS的上表面SSUS相反的表面。在一实施例中，可以在支撑基板SS的上表面SSUS形成显示基板DS-1。
显示基板DS-1可以包括基板100、第一像素电极211A及第二像素电极211B。基板100可以包括中心区域CA-1、向所述中心区域CA-1的外侧延伸的外侧区域OA-1及隔开区域V-1。
中心区域CA-1及外侧区域OA-1可以与边角显示区域CDA至少一部分重叠。在一实施例中，中心区域CA-1及外侧区域OA-1可以与边角显示区域CDA及周边区域PA重叠。
中心区域CA-1及外侧区域OA-1可以沿远离前表面显示区域的方向延伸。在一实施例中，中心区域CA-1及外侧区域OA-1可以沿远离中间显示区域MDA的方向延伸。
中心区域CA-1可以沿延伸方向EDR延伸。
中心区域CA-1可以包括第一中心区域CA1-1及第二中心区域CA2-1。
在一实施例中，第一中心区域CA1-1及第二中心区域CA2-1可以在垂直方向VDR上隔开。第一中心区域CA1-1及第二中心区域CA2-1可以将隔开区域V-1置于其之间而隔开。并且，在第一中心区域CA1-1与第二中心区域CA2-1之间可以布置有隔开区域V-1。
外侧区域OA-1可以从中心区域CA-1沿垂直方向VDR延伸。外侧区域OA-1可以包围中心区域CA-1的至少一部分。外侧区域OA-1可以与中心区域CA-1配备为一体。
外侧区域OA-1可以包括第一外侧区域OA1-1及第二外侧区域OA2-1。第一外侧区域OA1-1可以向第一中心区域CA1-1的外侧延伸。第二外侧区域OA2-1可以向第二中心区域CA2-1的外侧延伸。第一外侧区域OA1-1及第二外侧区域OA2-1可以彼此面对。
基板100可以形成于支撑基板SS的上表面SSUS。基板100可以包括依次层叠的第一基层100a、第一阻挡层100b、第二基层100c及第二阻挡层100d。第一基层100a、第一阻挡层100b及第二基层100c可以连续地形成于支撑基板SS的上表面SSUS。
第二阻挡层100d可以形成于第二基层100c上。在一实施例中，可以在第二阻挡层100d形成第二阻挡层孔100dH。第二阻挡层孔100dH可以与第一基层100a、第一阻挡层100b及第二基层100c中的至少一个重叠。例如，第二阻挡层孔100dH可以与第一阻挡层100b及第二基层100c重叠。在一实施例中，第二阻挡层孔100dH可以使第二基层100c暴露。
可以在基板100上形成第一像素电极211A及第二像素电极211B。第一像素电极211A可以布置于第一中心区域CA1-1上。第二像素电极211B可以布置于第二中心区域CA2-1上。第一像素电极211A及第二像素电极211B可以彼此隔开。
之后，可以蚀刻第二基层100c而使第一阻挡层100b暴露。在一实施例中，可以在第二基层100c形成第二基层孔100cH。第二基层100c可以被过蚀刻。
参照图21及图22，可以在支撑基板SS形成贯通孔SSH-1。在一实施例中，在显示基板DS-1及支撑基板SS被翻转之后，可以在支撑基板SS形成贯通孔SSH-1。
贯通孔SSH-1可以与隔开区域V-1重叠。在一实施例中，贯通孔SSH-1可以与隔开区域V-1及外侧区域OA-1重叠。
贯通孔SSH-1可以贯通支撑基板SS的上表面SSUS及支撑基板SS的下表面SSLS。
当形成贯通孔SSH-1时，可以去除基板100的至少一部分。基板100可以包括与有机发光二极管OLED面对的上表面100US以及与上表面100US相反并面对支撑基板SS的下表面100LS。在这种情况下，基板100的下表面100LS可以配备有阶梯差。
基板100在外侧区域的厚度可以小于基板100在中心区域的厚度。例如，基板100在第一外侧区域OA1-1的厚度100d1-1可以小于基板100在第一中心区域CA1-1的厚度100d2-1。基板100在第二外侧区域OA2-1的厚度可以小于基板100在第二中心区域CA2-1的厚度。
可以蚀刻第一基层100a的下表面100aLS中的至少一部分而形成阶梯差。第一基层100a的下表面100aLS可以是面对支撑基板SS的表面。在这种情况下，第一基层100a在第一外侧区域OA1-1的厚度100ad1-1可以小于第一基层100a在第一中心区域CA1-1的厚度100ad2-1。
之后，可以形成贯通显示基板DS-1的贯通部PNP-1。在一实施例中，在支撑基板SS及显示基板DS-1被再次翻转之后，可以形成贯通显示基板DS-1的贯通部PNP-1。
在一实施例中，可以在第一阻挡层100b形成第一阻挡层孔100bH，可以在第一基层100a形成第一基层孔100aH。在一实施例中，第一阻挡层孔100bH及第一基层孔100aH可以同时形成。即，第一基层100a及第一阻挡层100b可以被同时蚀刻。
之后，可以在基板100上形成中间层212及对向电极213。因此，可以形成第一有机发光二极管OLED1及第二有机发光二极管OLED2。由于第二无机层PVX2配备有向孔HL的中心方向凸出的凸出端PT，因此第一功能层212a、第二功能层212c及对向电极213可以以孔HL为基准断开。并且，第二无机层PVX2的凸出端PT的下部面可以与第一功能层212a、第二功能层212c及对向电极213不接触。因此，可以防止或减少外部水分及异物通过第一功能层212a及第二功能层212c中的至少一个而流入到有机发光二极管OLED，并且可以提高显示面板的可靠性。
之后，可以形成封装层ENL。
在一实施例中，可以形成覆盖有机发光二极管OLED的第一无机封装层310。第一无机封装层310可以形成为整体且连续地覆盖基板100。第一无机封装层310可以覆盖第一有机发光二极管OLED1、孔HL、第一坝部DAM1、第二坝部DAM2及第二有机发光二极管OLED2。在一实施例中，第一无机封装层310可以覆盖第一像素电极211A及第二像素电极211B。第一无机封装层310可以与第二无机层PVX2的凸出端PT接触。第一无机封装层310可以与第一无机层PVX1接触。因此，可以防止水分或氧气从贯通部PNP-1通过包括有机物质的层而流入到有机发光二极管OLED。
之后，可以在第一无机封装层310上形成有机封装层320。有机封装层320可以与第一有机发光二极管OLED1及第二有机发光二极管OLED2重叠，并且有机封装层320可以填充孔HL。在一实施例中，有机封装层320可以以贯通部PNP-1为基准而分离。例如，与第一有机发光二极管OLED1重叠的有机封装层320可以延伸至第一坝部DAM1。与第二有机发光二极管OLED2重叠的有机封装层320可以延伸至第二坝部DAM2。
在本实施例中，支撑基板SS可以配备有与贯通部PNP-1重叠的支撑基板SS的贯通孔SSH-1。因此，由于形成有机封装层320的工艺的散布，即使在贯通部PNP-1布置有形成有机封装层320的有机物质，形成有机封装层320的有机物质也可以通过支撑基板SS的贯通孔SSH-1而排出。因此，有机封装层320可以不形成在贯通部PNP-1。
之后，可以形成覆盖有机封装层320的第二无机封装层330。第二无机封装层330可以形成为整体且连续地覆盖基板100。第二无机封装层330可以在第一坝部DAM1及第二坝部DAM2上与第一无机封装层310接触。因此，有机封装层320可以通过第一坝部DAM1及第二坝部DAM2而分离。
之后，可以使显示基板DS-1从支撑基板SS分离。
参照图23，可以弯曲制造的显示面板或显示基板DS-1。具体而言，可以弯曲与制造的显示面板或显示基板DS-1的边角CN重叠的边角显示区域CDA。在一实施例中，边角显示区域CDA可以配备有第三曲率半径R3。在一实施例中，边角显示区域CDA可以在制造的显示面板或显示基板DS-1下部布置引导膜，并且在真空状态下弯曲。在一实施例中，边角显示区域CDA可以通过热成型方式弯曲。
之后，可以在所述制造的显示面板或显示基板DS-1上布置覆盖窗20-1。并且，可以将制造的显示面板或显示基板DS-1接合于覆盖窗20-1。在一实施例中，制造的显示面板或显示基板DS-1可以通过光学透明粘合剂(未图示)与覆盖窗20-1连接。制造的显示面板或显示基板DS-1可以通过层压(Lamination)工艺接合于覆盖窗20-1。因此，可以将覆盖窗20-1布置于边角显示区域CDA上。
以附图中所示的一实施例为参考说明了上述的本发明，但这仅为示例性的，只要是在本技术领域中具有普通知识的人便可以据此而理解本发明能够实现多种变形且能够实现实施例的变形。因此，本发明的真正的技术保护范围应当根据所记载的权利要求书的技术思想而被确定。

Claims (20)

1.一种配备有贯通部的显示面板，包括：
基板，包括中心区域及外侧区域，所述中心区域包括第一中心区域以及将所述贯通部置于其之间而与所述第一中心区域隔开的第二中心区域，所述外侧区域向所述中心区域的外侧延伸；以及
显示要素，布置于所述基板上，并且包括与所述第一中心区域至少一部分重叠的第一显示要素以及与所述第二中心区域至少一部分重叠的第二显示要素，
其中，所述中心区域的边缘及所述外侧区域的边缘中的至少一个定义所述贯通部的至少一部分，
所述基板在所述外侧区域的厚度小于所述基板在所述中心区域的厚度。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其中，
所述基板包括与所述显示要素面对的上表面以及与所述上表面相反的下表面，
所述下表面配备有阶梯差。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其中，
所述基板包括基层以及所述基层上的阻挡层，
所述基层在所述外侧区域的厚度小于所述基层在所述中心区域的厚度。
4.根据权利要求1所述的显示面板，其中，还包括：
封装层，覆盖所述显示要素，并且包括至少一个无机封装层及至少一个有机封装层，
其中，所述至少一个有机封装层以所述贯通部为基准分离。
5.根据权利要求1所述的显示面板，其中，
所述外侧区域包括沿第一方向延伸的第一外侧区域以及沿与所述第一方向交叉的第二方向延伸的第二外侧区域，
所述第一外侧区域及所述第二外侧区域中的任意一个从所述第一中心区域向所述第二中心区域延伸，
所述第一外侧区域及所述第二外侧区域的边缘、所述第一中心区域的边缘及所述第二中心区域的边缘定义所述贯通部的至少一部分。
6.根据权利要求1所述的显示面板，其中，
所述基板包括：
前表面显示区域、从所述前表面显示区域沿第一方向延伸的第一侧表面显示区域、从所述前表面显示区域沿与所述第一方向交叉的第二方向延伸的第二侧表面显示区域、以及布置于所述第一侧表面显示区域与所述第二侧表面显示区域之间的边角显示区域，
所述中心区域及所述外侧区域与所述边角显示区域至少一部分重叠，
所述中心区域及所述外侧区域沿远离所述前表面显示区域的方向延伸。
7.根据权利要求6所述的显示面板，其中，
所述外侧区域包括向所述第一中心区域的外侧延伸的第一外侧区域以及向所述第二中心区域的外侧延伸的第二外侧区域，
所述第一外侧区域与所述第二外侧区域彼此面对，
所述第一外侧区域的边缘及所述第二外侧区域的边缘定义所述贯通部的至少一部分。
8.一种显示装置，包括：
显示面板，配备有贯通部；以及
覆盖窗，布置于所述显示面板上，
其中，所述显示面板包括：
基板，包括中心区域及外侧区域，所述中心区域包括第一中心区域以及将所述贯通部置于其之间而与所述第一中心区域隔开的第二中心区域，所述外侧区域向所述中心区域的外侧延伸；以及
显示要素，布置于所述基板上，并且包括与所述第一中心区域至少一部分重叠的第一显示要素以及与所述第二中心区域至少一部分重叠的第二显示要素，
其中，所述中心区域的边缘及所述外侧区域的边缘中的至少一个定义所述贯通部的至少一部分，
所述基板包括基层及所述基层上的阻挡层，
所述基层在所述外侧区域的厚度小于所述基层在所述中心区域的厚度。
9.根据权利要求8所述的显示装置，其中，
所述外侧区域包括沿第一方向延伸的第一外侧区域以及沿与所述第一方向交叉的第二方向延伸的第二外侧区域，
所述第一外侧区域及所述第二外侧区域中的任意一个从所述第一中心区域向所述第二中心区域延伸，
所述第一外侧区域及所述第二外侧区域的边缘、所述第一中心区域的边缘及所述第二中心区域的边缘定义所述贯通部的至少一部分。
10.根据权利要求8所述的显示装置，其中，
所述显示面板包括边角，
所述基板包括前表面显示区域及在所述边角弯曲的边角显示区域，
所述中心区域及所述外侧区域沿远离所述前表面显示区域的方向延伸，并且与所述边角显示区域至少一部分重叠，
所述外侧区域包括向所述第一中心区域的外侧延伸的第一外侧区域以及向所述第二中心区域的外侧延伸的第二外侧区域，
所述第一外侧区域与所述第二外侧区域彼此面对，
所述第一外侧区域的边缘及所述第二外侧区域的边缘定义所述贯通部的至少一部分。
11.一种显示装置的制造方法，包括如下步骤：
在支撑基板的上表面形成包括基板、第一像素电极及第二像素电极的显示基板，所述基板包括第一中心区域、第二中心区域及布置于所述第一中心区域与所述第二中心区域之间的隔开区域，所述第一像素电极及所述第二像素电极分别布置于所述第一中心区域及所述第二中心区域上并且彼此隔开；
以与所述隔开区域重叠的方式形成贯通所述支撑基板的上表面及所述支撑基板的下表面的贯通孔；
形成与所述贯通孔重叠并贯通所述显示基板的贯通部；以及
形成覆盖所述第一像素电极及所述第二像素电极的封装层。
12.根据权利要求11所述的显示装置的制造方法，其中，
所述基板包括依次层叠的第一基层、第一阻挡层、第二基层及第二阻挡层，
在所述支撑基板的上表面形成所述显示基板的步骤包括如下步骤：
在所述支撑基板的上表面形成所述第一基层、所述第一阻挡层、所述第二基层及所述第二阻挡层；以及
在所述第二阻挡层形成与所述第一阻挡层及所述第二基层重叠的第二阻挡层孔。
13.根据权利要求12所述的显示装置的制造方法，其中，还包括如下步骤：
对通过所述第二阻挡层孔暴露的所述第二基层进行蚀刻而使所述第一阻挡层暴露。
14.根据权利要求12所述的显示装置的制造方法，其中，
以与所述隔开区域重叠的方式形成所述贯通孔的步骤包括如下步骤：
对所述第一基层的下表面中的至少一部分进行蚀刻而形成阶梯差。
15.根据权利要求12所述的显示装置的制造方法，其中，
形成所述贯通部的步骤包括如下步骤：
在所述第一基层形成第一基层孔；以及
在所述第一阻挡层形成第一阻挡层孔。
16.根据权利要求12所述的显示装置的制造方法，其中，
以与所述隔开区域重叠的方式形成所述贯通孔的步骤包括如下步骤：
在所述第一基层形成第一基层孔；
在所述第一阻挡层形成第一阻挡层孔；以及
对所述第二基层的下表面中的至少一部分进行蚀刻而形成阶梯差。
17.根据权利要求11所述的显示装置的制造方法，其中，
形成所述封装层的步骤包括如下步骤：
形成覆盖所述第一像素电极及所述第二像素电极的第一无机封装层；
形成覆盖所述第一像素电极及所述第二像素电极并以所述贯通部为基准分离的有机封装层；以及
在所述有机封装层上形成第二无机封装层。
18.根据权利要求11所述的显示装置的制造方法，其中，还包括如下步骤：
使所述显示基板从所述支撑基板分离。
19.根据权利要求11所述的显示装置的制造方法，其中，
所述基板还包括从所述第一中心区域沿第一方向延伸的第一外侧区域以及从所述第一中心区域沿与所述第一方向交叉的第二方向延伸的第二外侧区域，
所述第一外侧区域及所述第二外侧区域中的任意一个从所述第一中心区域向所述第二中心区域延伸，
所述第一外侧区域及所述第二外侧区域的边缘、所述第一中心区域的边缘及所述第二中心区域的边缘定义所述贯通部的至少一部分，
所述的显示装置的制造方法还包括将所述基板在所述第一外侧区域及所述第二外侧区域中的任意一个的厚度形成为小于所述基板在所述第一中心区域的厚度。
20.根据权利要求11所述的显示装置的制造方法，其中，
所述基板还包括前表面显示区域，
所述第一中心区域及所述第二中心区域从所述显示基板的边角沿远离所述前表面显示区域的方向延伸，
所述的显示装置的制造方法还包括如下步骤：
使所述显示基板在所述边角弯曲；以及
在所述显示基板上布置覆盖窗。
CN202110885769.6A 2020-11-09 2021-08-03 显示面板、显示装置及显示装置的制造方法 Pending CN114464646A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200148612A KR20220063794A (ko) 2020-11-09 2020-11-09 표시 패널, 표시 장치, 및 표시 장치의 제조방법
KR10-2020-0148612 2020-11-09

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN114464646A true CN114464646A (zh) 2022-05-10

Family

ID=81405439

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110885769.6A Pending CN114464646A (zh) 2020-11-09 2021-08-03 显示面板、显示装置及显示装置的制造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20220149303A1 (zh)
KR (1) KR20220063794A (zh)
CN (1) CN114464646A (zh)

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11482694B2 (en) * 2017-10-25 2022-10-25 Boe Technology Group Co., Ltd. Display panel, method for fabricating the same, and display device
KR102663324B1 (ko) * 2018-11-01 2024-05-02 엘지디스플레이 주식회사 표시 영역 내에 관통-홀을 구비한 전계 발광 표시장치
CN115966573A (zh) * 2020-08-31 2023-04-14 荣耀终端有限公司 显示面板及其制造方法、显示屏和电子设备

Also Published As

Publication number Publication date
KR20220063794A (ko) 2022-05-18
US20220149303A1 (en) 2022-05-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11683951B2 (en) Display panel and display device
CN113764486A (zh) 显示面板和显示装置
US11678537B2 (en) Display apparatus
US20230046181A1 (en) Display apparatus
KR20220034278A (ko) 표시 패널, 표시 장치, 및 표시 장치의 제조방법
US20240023390A1 (en) Display panel and display apparatus
KR20220062182A (ko) 표시 패널, 표시 장치, 및 표시 장치의 제조방법
CN116088234A (zh) 显示面板以及显示装置
KR20230139955A (ko) 표시 패널 및 전자 기기, 표시 패널의 제조방법
KR20210151634A (ko) 표시 패널 및 표시 장치
CN114464646A (zh) 显示面板、显示装置及显示装置的制造方法
KR20220041285A (ko) 표시 장치
KR20220014365A (ko) 표시 장치
US11849628B2 (en) Display panel, display apparatus, and method of manufacturing display apparatus
EP4380339A1 (en) Bending area structure of display apparatus and method of providing the same
US20220328590A1 (en) Display panel and display device
US20230108100A1 (en) Display panel and electric apparatus
KR20230000509A (ko) 표시 패널 및 이를 구비한 전자 기기
KR20230116147A (ko) 표시 장치
KR20230104452A (ko) 표시 패널 및 이를 구비한 전자 기기
KR20230161290A (ko) 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
KR20230076904A (ko) 표시 장치
KR20230038360A (ko) 표시 장치
KR20230050548A (ko) 표시 패널 및 표시 장치
CN117082898A (zh) 显示面板和显示面板的制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination