CN114384720A - 显示模组及显示设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种显示模组及显示设备，显示模组包括：液晶；CF基板，在朝向液晶的非显示区设有上GND金属导线；TFT基板，在朝向液晶的非显示区设有下GND金属导线；异方性导电胶，封装液晶，且与上GND金属导线和下GND金属导线导通；FPC，与下CNG导线导通；背光模块，与FPC导通。本发明中，在满足释放静电需求的制作工艺中，无需点银浆工艺，无需等待银浆冷却，缩短工艺流程，缩短制作时间，降低生产成本，提高生产效率；规避了银浆量过少或过多带来的隐患，提高产品良率。

Description

显示模组及显示设备

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示模组及显示设备。

背景技术

以手机为例，显示模组作为手机重要的组成部件之一，其结构复杂，组件众多，生产流程也很长。而且显示模组在使用过程中，会产生静电，因此需要对显示模组进行防静电处理。其中点银浆3’工艺是目前液晶显示屏行业普遍含有及采用的一种防静电方式，用以释放显示模组表面的静电，防止此静电产生的电场影响液晶转动从而影响显示效果，同时防止其电场影响触控时乱报点从而影响触控效果。如图1、图2所示，其中图1的箭头表示静电的流通路径，在CF基板1’上涂布一层高阻膜2’，作为显示模组上静电聚集和发散起点。显示模组产生的静电依次经高阻膜2’、银浆3’、TFT基板4’、FPC5’流至背光模块6’，然后再经过背光模块6’流至整机机壳，从而将静电释放。

不过，由于点银浆3’工艺是在银浆3’液态可流动状态下操作，然后通过自然冷却固化。由于可流动性，导致银浆3’量难以控制。点少容易覆盖不全，静电释放线路不同，失去其作用。点多容易超出上偏光片而与盖板干涉，在后面的盖板贴合工艺容易通过银浆3’把TFT基板4’压裂，导致显示异常。且由于自然冷却固化的方式，时间相对较长，影响了显示模组的即时连线作业。

发明内容

本发明公开一种显示模组及显示设备，用于解决现有技术中，通过点银浆工艺释放静时银浆量难以控制的问题。

为了解决上述问题，本发明采用下述技术方案：

提供一种显示模组，包括：

液晶；

CF基板，所述CF基板设置在所述液晶的上面，且所述CF基板在朝向所述液晶的非显示区设有上GND金属导线；

TFT基板，所述TFT基板设置在所述液晶的下面，且所述TFT基板在朝向所述液晶的非显示区设有下GND金属导线；

异方性导电胶，所述异方性导电胶设置在所述CF基板和所述TFT基板之间，封装所述液晶，且与所述上GND金属导线和所述下GND金属导线导通；

FPC，所述FPC绑定在所述TFT基板上，与所述下CNG导线导通；

背光模块，所述背光模块设置在所述TFT基板的下面，与所述FPC导通。

可选的，所述上GND金属导线连续环绕所述CF基板，且所述下GND金属导线连续环绕所述TFT基板。

可选的，所述上GND金属导线由沿所述CF基板的中心至外周间隔排布的多根上金属线构成，各所述上金属线沿所述CF基板的周向连续延伸。

可选的，所述下GND金属导线由沿所述TFT基板的中心至外周间隔排布的多根下金属线构成，各所述下金属线沿所述TFT基板的周向连续延伸，且所述FPC通过辅助导线与各所述下金属线连接。

可选的，所述上GND金属导线和所述下GND金属导线在各部位的宽度为0.5-1mm。

可选的，所述异方性导电胶覆盖各所述上金属线和各所述下金属线。

可选的，所述上GND金属导线和所述下GND金属导线为金属层刻蚀结构。

可选的，所述TFT基板的非显示区设有与TFT连接的控制电路，所述下GND金属导线位于所述控制电路外层且与所述控制电路之间设有绝缘层。

可选的，所述下GND金属导线与TFT的距离大于0.5mm。

还提供一种显示设备，包括上述中任一项所述的显示模组。

本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果：

该显示模组的满足释放静电需求的制作工艺中，无需点银浆工艺，无需等待银浆冷却，缩短工艺流程，缩短制作时间，降低生产成本，提高生产效率；规避了银浆量过少或过多带来的隐患，提高产品良率；可以根据异方性导电胶的宽度设置上GND金属导线和下GND金属导线，增大上GND金属导线、异方性导电胶和下GND金属导线的导通接触面积，可以更快的将静电释放掉；保证异方性导电胶与CF基板和TFT基板的密封性，减少水汽等进入而异方性导电胶限定的密封腔内而损坏例如TFT等的风险。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为现有技术公开的显示模组的层叠结构示意图；

图2为现有技术公开的显示模组的俯视结构示意图；

图3为本发明实施例公开的显示模组的层叠结构示意图；

图4为本发明实施例公开的显示模组的俯视结构示意图。

其中，附图1-4中具体包括下述附图标记：

CF基板-1’；高阻膜-2’；银浆-3’；TFT基板-4’；FPC-5’；背光模块-6’；

CF基板-1；上GND金属导线-11；TFT基板-2；下GND金属导线-21；驱动IC-22；液晶-3；异方性导电胶-4；FPC-5；背光模块-6；导电双面胶-7。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图3、图4所示，其中图3的箭头表示静电的流通路径，本发明的显示模组包括CF基板1、TFT基板2、夹设在CF基板1和TFT基板2之间的液晶3、封装液晶3的异方性导电胶4、绑定在TFT基板2上的FPC5和设置在TFT基板2背面的背光模块6。CF基板1在朝向液晶3一面的非显示区设有上GND(电线接地端)金属导线，由上GND金属导线11作为显示模组上静电聚集和发散起点。TFT基板2在朝向液晶3一面的非显示区设有下GND金属导线21。且上GND金属导线11和下GND金属导线21与异方性导电胶4导通，下GND金属导线21与FPC5导通。

当显示模组在生产过程中，因人体与例如盖板直接或间接接触而产生静电时，或者当显示模组在使用过程中，因例如盖板的电磁感应造成部件表面电荷不平衡分布而产生静电时，由CF基板1的上GND金属导线11收集静电，然后静电依次经异方性导电胶4、TFT基板2的下GND金属导线21和FPC5流至背光模块6，然后通过背光模块6将静电传导至整机机壳，由整机机壳将静电释放。

通过上述方式设置，在该显示模组的满足释放静电需求的制作工艺中，无需点银浆工艺，无需等待银浆冷却，缩短工艺流程，缩短制作时间，降低生产成本，提高生产效率；规避了银浆量过少或过多带来的隐患，提高产品良率。

为实现上述目的，显示模组的各部件可以以多种方式设置，以下以具体的实施例为例，详细介绍各部件的构造。

CF基板1可以为玻璃基板，中部为显示区，***为非显示区。CF基板1的显示区内的构造与通常的相同，可以依次设置黑色矩阵、彩色层、保护层及ITO导电膜等。CF基板1的非显示区设有绕CF基板1周向连续延伸的上GND金属导线11。此时CF基板1的背向液晶3的一面省去高阻膜，即未涂布高阻膜。

上GND金属导线11可以以涂布并刻蚀金属层的方式成型。上GND金属导线11的具体结构，即构成上GND金属导线11的图案可以有多种。在一个例子中，上GND金属导线11由多根上金属线构成，各根上金属线绕CF基板1周向连续环绕CF基板1，且多根上金属线沿CF基板1的显示区至非显示区方向间隔排布。各根上金属线的宽度可以根据需求具体设定，相邻两个上金属线之间的间距也可以根据需求具体设定。上GND金属导线11各部位的宽度，即最外侧上金属线之间的间距与最外侧两根上金属线的宽度之和，可以为0.5-1mm。上GND金属导线11与CF基板1的显示区的距离大于0.5mm，以减少上GND金属导线11与CF基板1的显示区内的结构发生短路的风险。

TFT基板2也可以为玻璃基板，中部为显示区，***为非显示区。TFT基板2的显示区内的构造与通常的相同，包括TFT等。TFT基板2的非显示区且靠近TFT基板2的层面设有与TFT连接的控制电路，例如扫描电路和驱动电路等。TFT基板2的非显示区的一侧边沿位置设有驱动IC22。TFT基板2的非显示区在远离TFT基板2的层面设有绕TFT基板2周向连续延伸下GND金属导线21，下GND金属导线21位于驱动IC22内侧，且下GND金属导线21与控制电路之间设有绝缘层。

下GND金属导线21可以以涂布并刻蚀金属层的方式成型。下GND金属导线21的具体结构，即构成下GND金属导线21的图案可以有多种。在一个例子中，下GND金属导线21的构造与上GND金属导线11的构造相同。下GND金属导线21由多根下金属线构成，各根下金属线绕CF基板1周向连续环绕CF基板1，且多根下金属线沿CF基板1的显示区至非显示区方向间隔排布。下GND金属导线21在各部位的宽度，即最外侧下金属线之间的间距与最外侧两根下金属线的宽度之和，可以为0.5-1mm。下GND金属导线21与CF基板1的显示区的距离大于0.5mm，以减少下GND金属导线21与TFT基板2上的TFT发生短路的风险。并且，TFT基板2上设有多根辅助导线，辅助导线与FPC5和各下金属线连接，从而导通下GND金属导线21和FPC5。

异方性导电胶4为内部含有导电金球，且在Z方向导电而在X和Y方向则不导电的胶粘剂。涂布异方性导电胶4时，挤压导电金球，使导电金球破裂而导通上GND金属导线11和下GND金属导线21。异方性导电胶4的宽度可以稍微大于上GND金属导线11和下GND金属导线21的宽度，使异方性导电胶4完全覆盖上GND金属导线11和下GND金属导线21，即异方性导电胶4覆盖各上金属线和各下金属线。

FPC5可以从背光模块6的背面延伸至与显示设备的主电路板连接。然后在FPC5与背光模块6之间粘贴导电双面胶7，实现FPC5与背光模块6的电性导通，结构简单。

背光模块6可以与通常的结构相同，可以为直下式背光模块6，也可以为侧入式背光模块6。直下式背光模块6和侧入式背光模块6与通常的结构相同，例如侧入式背光模块6包括金属框体和设置在金属框体中的背光源、反射片、导光板、光学膜层等。

通过上述方式设置显示模组的各部件，可以根据异方性导电胶4的宽度设置上GND金属导线11和下GND金属导线21，增大上GND金属导线11、异方性导电胶4和下GND金属导线21的导通接触面积，可以更快的将静电释放掉；保证异方性导电胶4与CF基板1和TFT基板2的密封性，减少水汽等进入而异方性导电胶4限定的密封腔内而损坏例如TFT等的风险；结构简单，便于加工制作，效率高，成本低。

当然，显示模组的各部件还可以以其他方式设置，例如上GND金属导线11和下GND金属导线21为纵横金属线交叉的网格状结构等。

本发明的显示设备可以为移动终端(例如手机、个人电脑等)、车载显示屏或穿戴设备等。在该显示设备中，在该显示设备的满足释放静电需求的制作工艺中，无需点银浆工艺，无需等待银浆冷却，缩短工艺流程，缩短制作时间，降低生产成本，提高生产效率；规避了银浆量过少或过多带来的隐患，提高产品良率；可以根据异方性导电胶4的宽度设置上GND金属导线11和下GND金属导线21，增大上GND金属导线11、异方性导电胶4和下GND金属导线21的导通接触面积，可以更快的将静电释放掉；保证异方性导电胶4与CF基板1和TFT基板2的密封性，减少水汽等进入而异方性导电胶4限定的密封腔内而损坏例如TFT等的风险。

上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本发明的保护之内。

Claims (10)

1.一种显示模组，其特征在于，包括：

液晶；

CF基板，所述CF基板设置在所述液晶的上面，所述CF基板在朝向所述液晶的非显示区设有上GND金属导线；

TFT基板，所述TFT基板设置在所述液晶的下面，所述TFT基板在朝向所述液晶的非显示区设有下GND金属导线；

异方性导电胶，所述异方性导电胶设置在所述CF基板和所述TFT基板之间，封装所述液晶，且与所述上GND金属导线和所述下GND金属导线导通；

FPC，所述FPC绑定在所述TFT基板上，与所述下CNG导线导通；

背光模块，所述背光模块设置在所述TFT基板的下面，与所述FPC导通。

2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述上GND金属导线连续环绕所述CF基板，且所述下GND金属导线连续环绕所述TFT基板。

3.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述上GND金属导线由沿所述CF基板的中心至外周间隔排布的多根上金属线构成，各所述上金属线沿所述CF基板的周向连续延伸。

4.根据权利要求3所述的显示模组，其特征在于，所述下GND金属导线由沿所述TFT基板的中心至外周间隔排布的多根下金属线构成，各所述下金属线沿所述TFT基板的周向连续延伸，且所述FPC通过辅助导线与各所述下金属线连接。

5.根据权利要求4所述的显示模组，其特征在于，所述上GND金属导线和所述下GND金属导线在各部位的宽度为0.5-1mm。

6.根据权利要求4所述的显示模组，其特征在于，所述异方性导电胶覆盖各所述上金属线和各所述下金属线。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的显示模组，其特征在于，所述上GND金属导线和所述下GND金属导线为金属层刻蚀结构。

8.根据权利要求1-6中任一项所述的显示模组，其特征在于，所述TFT基板的非显示区设有与TFT连接的控制电路，所述下GND金属导线位于所述控制电路外层且与所述控制电路之间设有绝缘层。

9.根据权利要求1-6中任一项所述的显示模组，其特征在于，所述下GND金属导线与所述TFT基板上的TFT的距离大于0.5mm。

10.一种显示设备，其特征在于，包括权利要求1-9中任一项所述的显示模组。

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