CN114375105B - 一种多层软硬结合HDl板的悬空反离型制作方法 - Google Patents
一种多层软硬结合HDl板的悬空反离型制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114375105B CN114375105B CN202111546427.8A CN202111546427A CN114375105B CN 114375105 B CN114375105 B CN 114375105B CN 202111546427 A CN202111546427 A CN 202111546427A CN 114375105 B CN114375105 B CN 114375105B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- board
- hard
- soft
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 31
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 46
- 239000002699 waste material Substances 0.000 claims abstract description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 43
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 30
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 30
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 25
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 20
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims description 17
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 14
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 13
- 229910052705 radium Inorganic materials 0.000 claims description 10
- HCWPIIXVSYCSAN-UHFFFAOYSA-N radium atom Chemical compound [Ra] HCWPIIXVSYCSAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 101100072743 Arabidopsis thaliana IP5P7 gene Proteins 0.000 claims description 7
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 5
- -1 polypropylene Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 claims 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 18
- 239000003814 drug Substances 0.000 abstract description 17
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 abstract description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 288
- 239000010408 film Substances 0.000 description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 3
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000007888 film coating Substances 0.000 description 1
- 238000009501 film coating Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0047—Drilling of holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
本发明涉及一种多层软硬结合HDl板的悬空反离型制作方法，包括以下步骤：S1.设置双面软板作为内层线路板，在双面软板的两面线路层上分别设置覆盖膜层；S2.在每层覆盖膜层上依次设置相互间隔的多层介质层与多层硬板层作为中间层线路板，所述中间层线路板的最外层设为封闭的硬板层，所述中间层线路板内的介质层以及其余硬板层对应预期的软板裸露区进行开窗；S3.在中间层线路板最外层的硬板层上依次叠加外层介质层与外层硬板层，外层介质层上对应所述软板裸露区的边沿开槽；S4.对应所述软板裸露区进行锣形，以去除软板裸露区的废料。该方法防止药水渗入硬板区影响线路工序，提升了产品良率；免除了软板裸露区开盖流程，简化了生产工艺，提高了生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及软硬结合线路板制作技术领域，具体涉及一种多层软硬结合HDl板的悬空反离型制作方法。
背景技术
八层软硬结合HDI板同时具备FPC板和PCB板的特性，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，可节省产品内部空间，减少产品体积，提高产品性能。线路可以做多层，但软板裸露区需走揭盖流程。
传统的软硬结合HDI线路板制做方法中，为了避免在制造过程中造成的覆盖膜/软板裸露区被污染，会在覆盖膜/软板裸露区上反贴保护膜，在完成线路板制作后再对保护膜开盖。当生产≥4层软硬结合HDI板时，由于镀铜时软板区铜箔较薄，会渗药水。渗药水会影响软板上内层线路板的沉镀铜，从而影响线路工序。严重的药水会咬蚀板材，渗进硬板区，导致线路板功能性问题，使线路板品质不达标。
发明内容
本发明针对现有技术中存在的技术问题，提供一种多层软硬结合HDl板的悬空反离型制作方法。该方法克服了技术偏见，解决了传统工艺在制造多层软硬结合HDI线路板时药水渗入对中间层线路板进行破坏的问题，以及传统工艺开盖流程繁琐复杂的问题。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下：
一种多层软硬结合HDl板的悬空反离型制作方法，包括以下步骤：
S1.设置双面软板作为内层线路板，在双面软板的两面线路层上分别设置覆盖膜层；
S2.在每层所述覆盖膜层上依次设置相互间隔的多层介质层与多层硬板层作为中间层线路板，所述中间层线路板的最外层设为封闭的硬板层，所述中间层线路板内的介质层以及其余硬板层对应预期的软板裸露区进行开窗；
S3.在中间层线路板最外层的硬板层上依次叠加外层介质层与外层硬板层，外层介质层上对应所述软板裸露区的边沿开槽；
S4.对应无线路的所述软板裸露区进行锣形，以去除软板裸露区的废料。
在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。
进一步，步骤S1包括：
S101.制作内层双面软板，所述双面软板包括柔性介质层PI和分别固定设置在柔性介质层PI两面的线路层L4和线路层L5；
S102.在线路层L4的外表面粘贴覆盖膜层CVL1，在线路层L5的外表面粘贴覆盖膜层CVL2。
进一步，步骤S2包括：
S201.在覆盖膜层CVL1的外表面装配第一介质层PP1，在覆盖膜层CVL2的外表面装配第二介质层PP2，第一介质层PP1和第二介质层PP2上对应预设的软板裸露区进行开窗；
S202.在第一介质层PP1的外表面设置第一硬板层L3，在第二介质层PP2的外表面设置第二硬板层L6，进行第一次整体压合，完成钻孔工序，对第一硬板层L3和第二硬板层L6进行线路蚀刻，并蚀刻掉对应所述软板裸露区的铜箔；
S203.在第一硬板层L3的外表面设置第三介质层PP3，在第二硬板层L6的外表面设置第四介质层PP4，第三介质层PP3和第四介质层PP4上对应所述软板裸露区进行开窗；
S204.在第三介质层PP3的外表面设置第三硬板层L2，在第四介质层PP4的外表面设置第四硬板层L7，进行第二次整体压合，完成钻孔工序，对第三硬板层L2和第四硬板层L7进行线路蚀刻，保留对应所述软板裸露区的铜箔。
进一步，步骤S3包括：
S301.在第三硬板层L2的外表面设置第五介质层PP5，在第四硬板层L7的外表面设置第六介质层PP6，所述第五介质层PP5和第六介质层PP6上对应所述软板裸露区的边沿开槽；
S302.在第五介质层PP5的外表面设置第五硬板层L1，在第六介质层PP6的外表面设置第六硬板层L8，进行第三次整体压合，对第五硬板层L1和第六硬板层L8进行整面镀铜和线路蚀刻。
进一步，所述第五介质层PP5和第六介质层PP6上开槽的槽宽为0.8mm。
进一步，步骤S302中，进行第三次整体压合后，还包括：
对第五硬板层L1和第六硬板层L8钻靶孔，对准靶孔后对第五硬板层L1上和第六硬板层L8上对应所述软板裸露区的区域选镀薄铜，对第五硬板层L1和第六硬板层L8棕化、镭钻盲孔，然后对第五硬板层L1和第六硬板层L8进行整面镀铜和线路蚀刻。
进一步，所述薄铜的厚度为5－12um。
进一步，所述第一介质层PP1、第二介质层PP2、第三介质层PP3、第四介质层PP4、第五介质层PP5和第六介质层PP6均为半固化聚丙烯。
进一步，每次进行线路蚀刻前对对应的硬板层进行棕化处理。
本发明的有益效果是：本发明的方法在中间层线路板的介质层采用软板裸露区开窗，外层介质层及硬板层对软板裸露区封闭，防止对外层硬板层进行线路制作工序时药水渗入中间层线路板造成内部线路腐蚀。外层介质层采用沿软板裸露区边沿靠近硬板区处开槽减料再压合封闭，以利于最后的锣形工序；中间层线路板的最外层铜箔对应软板裸露区的区域保留，其与外层介质层压合，以防止外层介质层与软板的覆盖膜层粘合，实现开槽后的外层介质层的反离型。进行外层线路工序时蚀刻掉其对应软板裸露区的铜箔，再锣形锣掉对应软板裸露区的废料，即完成了该软硬结合板的制作，避免了设置专门的开盖工序，不用对内层软板设置专门的保护膜再进行开盖。本方法简化了生产流程，提高了生产效率，提升了产品良率。
附图说明
图1为本发明成品结构外观示意图；
图2为本发明内层软板结构示意图；
图3为本发明内层软板粘贴覆盖膜层后结构示意图；
图4为本发明硬板层L3和硬板层L6复合后结构示意图；
图5为本发明硬板层L3和硬板层L6开窗后结构示意图；
图6为本发明硬板层L2和硬板层L7复合后结构示意图；
图7为本发明硬板层L1和硬板层L8复合并镀铜后结构示意图；
图8为本发明锣形后结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
多层软硬结合HDI板融合了FPC软板与PCB硬板的诸多优点，如图1的成品结构示意图所示，将FPC软板作为夹层设置在多层硬性PCB中，通过设置若干软板裸露区，可以增加板子的柔韧性，使板子相比于纯硬板更加耐弯折。但是由于在制作软硬结合板的工艺中，在制作外层的硬板线路前需对线路板进行整体镀铜，然后再通过蚀刻等工艺制作线路。在镀铜时，药水若是接触到软板上，可能对软板的覆膜层以及内层线路造成腐蚀，因此在制造多层软硬结合HDI板时应避免镀铜的药水与软板之间的接触。本实施例针对现有工艺制造多层软硬结合板存在的弊端，提供一种多层软硬结合HDl板的悬空反离型制作方法，该方法包括以下步骤：
S1.设置双面软板作为内层线路板，在双面软板的两面线路层上分别设置覆盖膜层；在内层线路板上提前规划好预期的软板裸露区；
S2.在每层所述覆盖膜层上依次设置相互间隔的多层介质层与多层硬板层作为中间层线路板，硬板层提供导电线路，介质层用于对每层硬板层提供结构支撑以及绝缘隔开；所述中间层线路板的最外层设为封闭的硬板层，所述中间层线路板内的介质层以及其余硬板层对应预期的软板裸露区进行开窗；
S3.在中间层线路板最外层的硬板层上依次叠加外层介质层与外层硬板层，外层介质层上对应所述软板裸露区的边沿开槽，将所有硬板层、介质层与内层线路板压合，压合后开槽处闭合；
S4.对应所述软板无线路的裸露区进行锣形，以去除软板无线路的裸露区的废料。
本实施例的制作方法中，通过在中间层线路板上开窗，使得预期的软板裸露区悬空，双面软板上的覆盖膜层对其线路进行保护，防止了后续步骤中的蚀刻工艺对双面软板造成损坏。中间层线路板的最外层铜箔设为封闭，将外层介质层压合在该封闭的铜箔层上时，利用铜箔反离型，防止外层介质层与软板的覆盖膜层粘合，以增加多层软硬结合板的结构稳定性；外层介质层上对应软板裸露区的边沿设有开槽，开槽处将硬板区与软板裸露区分隔开，减少锣形操作处的材料量，利于后续锣形操作点的定位以及降低锣形的操作难度。在对最外层的硬板层进行棕化、镭钻操作及蚀刻线路操作时，由于外层介质层与外层硬板层的存在，阻挡了药水渗入软板裸露区，防止药水对中间层线路板的线路或基材进行腐蚀，保护了中间层线路板。在对外层的硬板层线路操作结束后，对应所述软板裸露区对外层介质层与外层硬板层进行锣形，即可去除软板裸露区的废料，使双面软板上预期的软板裸露区裸露，避免了设置专门的开盖工序。本方法简化了生产流程，提高了生产效率，提升了产品良率。
在上述技术方案的基础上，本实施例还可以做如下改进。
更详细的，步骤S1包括：
S101.如图2所示，制作内层双面软板，所述双面软板包括柔性介质层PI和分别固定设置在柔性介质层PI两面的线路层L4和线路层L5；
S102.如图3所示，在线路层L4的外表面粘贴覆盖膜层CVL1，在线路层L5的外表面粘贴覆盖膜层CVL2。
覆盖膜层CVL1和覆盖膜层CVL2可在后续工艺中对线路层L4和线路层L5进行保护，防止线路层L4和线路层L5受到腐蚀。
本实施例中，步骤S2包括：
S201.如图4所示，在覆盖膜层CVL1的外表面装配第一介质层PP1，在覆盖膜层CVL2的外表面装配第二介质层PP2，第一介质层PP1和第二介质层PP2上对应预设的软板裸露区进行开窗；
S202.在第一介质层PP1的外表面设置第一硬板层L3，在第二介质层PP2的外表面设置第二硬板层L6，进行第一次整体压合，完成钻孔工序。如图5所示，对第一硬板层L3和第二硬板层L6进行线路蚀刻，并蚀刻掉对应所述软板裸露区的铜箔；
S203.如图6所示，在第一硬板层L3的外表面设置第三介质层PP3，在第二硬板层L6的外表面设置第四介质层PP4，第三介质层PP3和第四介质层PP4上对应所述软板裸露区进行开窗；
S204.在第三介质层PP3的外表面设置第三硬板层L2，在第四介质层PP4的外表面设置第四硬板层L7，进行第二次整体压合，完成钻孔工序，对第三硬板层L2和第四硬板层L7进行线路蚀刻，保留对应所述软板裸露区的铜箔。
可以理解的是，通过步骤S201～步骤S204，在内层软板上复合叠加多层中间层线路板，组成六层的软硬结合板。当然，根据实际需求，重复步骤S202和步骤S203，可以获得更多层数的中间层线路板，本实施例以总层数为八层的软硬结合板进行举例说明。步骤S204中，完成中间层线路板的所有线路蚀刻后，在中间层线路板的最外层硬板层上保留对应所述软板裸露区的铜箔，是为了在步骤S3中进行外层线路板复合时，为外层线路板提供反离型的作用。
更详细的，如图7所示，步骤S3包括：
S301.在第三硬板层L2的外表面设置第五介质层PP5，在第四硬板层L7的外表面设置第六介质层PP6，所述第五介质层PP5和第六介质层PP6上对应所述软板裸露区的边沿开槽；
S302.在第五介质层PP5的外表面设置第五硬板层L1，在第六介质层PP6的外表面设置第六硬板层L8，进行第三次整体压合，将所有板材复合成一个整体，然后对第五硬板层L1和第六硬板层L8进行整面镀铜和线路蚀刻。
本步骤中，将8层线路板压合成一个整体，板边钻靶，通过靶孔定位，对软板区进行选镀。再对第五硬板层L1和第六硬板层L8进行棕化，镭钻盲孔。然后对最外层的硬板层进行整面镀铜和线路蚀刻，以完成全部线路板的线路设置。开槽是为了对软板裸露区与硬板区的交界线减料，利于后续步骤S4的锣形操作的进行。由于第五介质层PP5和第六介质层PP6的半固化特性，在进行第三次整体压合的过程中，第五介质层PP5和第六介质层PP6的开槽处会发生轻微的形变将槽口封堵，防止第五硬板层L1和第六硬板层L8进行整面镀铜和线路蚀刻以及棕化操作过程中药水渗入中间层线路板，对线路上的铜以及基材进行腐蚀。
作为优选，所述第五介质层PP5和第六介质层PP6上开槽的槽宽为0.8mm。
进一步，步骤S302中，进行第三次整体压合后，如图7所示，还包括：
对第五硬板层L1和第六硬板层L8的板边钻靶孔，通过靶孔定位，对软板区进行选镀，具体操作为：对准靶孔后对第五硬板层L1上和第六硬板层L8上对应所述软板裸露区的区域选镀薄铜，对第五硬板层L1和第六硬板层L8棕化、镭钻盲孔，然后对第五硬板层L1和第六硬板层L8进行整面镀铜和线路蚀刻。
在进行第三次整体压合后，由于软板裸露区呈内空(悬空)的状态，五硬板层L1和第六硬板层L8可能呈现略微内凹的状态。同时由于镀铜前还需对第五硬板层L1和第六硬板层L8进行棕化、激光镭钻，这些工艺均会减少第五硬板层L1和第六硬板层L8的面铜，在后续的棕化、激光镭钻过程中可能发生药水渗入软板裸露区，对中间层线路板中的铜轨线路进行腐蚀。因此，在进行整面镀铜前，将第五硬板层L1和第六硬板层L8上对应软板裸露区的位置进行镀铜，增加此处面铜厚度，以增强此处对药水的耐受力，以保护中间层线路板中的板材。作为优选，选镀薄铜的厚度为5－12um。
本实施例中，所述第一介质层PP1、第二介质层PP2、第三介质层PP3、第四介质层PP4、第五介质层PP5和第六介质层PP6均为半固化聚丙烯，在对线路板进行整体压合后，各介质层固化后可将相邻的线路板紧紧粘合在一起，使多层线路板形成一个稳固的整体。对于第五介质层PP5和第六介质层PP6，在压合过程中还可使开槽处闭合，以阻挡后续工艺的药水进入软板裸露区造成线路破坏。
本实施例中，每次进行线路蚀刻前对对应的硬板层进行棕化处理，基材复合时以增强各硬板层与介质层间的结合力，使得产出的多层软硬结合板为更加牢固的整体。对于外层的第五硬板层L1和第六硬板层L8镭钻盲孔前，会有棕化流程，其主要目的是减面铜，另使面铜变为棕色，便于镭钻机镭钻盲孔。
工作原理：
本实施例的方法通过在中间层线路板上开窗，使得预期的软板裸露区悬空，双面软板上的覆盖膜层对其线路进行保护，防止了后续步骤中的蚀刻工艺对双面软板造成损坏。中间层线路板的最外层硬板层设为封闭，将外层介质层压合在该封闭的硬板层上时，可防止外层介质层与内层软板上的覆盖膜层粘合，以增加本多层软硬结合板的结构稳定性；外层介质层上对应软板裸露区的边沿设有开槽，开槽处将硬板区与软板裸露区分隔开，减少锣形操作处的材料量，利于后续锣形操作点的定位以及降低锣形的操作难度。由于介质层采用半固化材料，在进行压合时，材料进行轻微形变封堵最外层介质层上的开槽处，使开槽处既实现了减料，又能阻挡外部的药水渗入。在对最外层的硬板层进行棕化、镭钻操作以及蚀刻线路操作时，由于外层介质层与外层硬板层的存在，阻挡了药水渗入软板裸露区，防止药水对中间层线路板的线路或基材进行腐蚀，保护了中间层线路板。为了进一步增加对内部线路的保护作用，外层硬板层上对应软板裸露区的区域进行局部镀铜，以增加此区域的面铜厚度，进一步阻挡棕化和镭钻、蚀刻工序时药水渗入中间层线路板。在对外层的硬板层线路操作结束后，对应所述软板裸露区对外层介质层与外层硬板层进行锣形，即可去除软板裸露区的废料，使双面软板上预期的软板裸露区裸露，该工艺免除了传统工艺中对软板裸露区提前贴保护膜以及最后的开盖工序，简化了生产流程，提高了生产效率以及良品率，实现了预期的提高本多层软硬结合板的可弯折性能的目的。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种多层软硬结合HDl板的悬空反离型制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.设置双面软板作为内层线路板，在双面软板的两面线路层上分别设置覆盖膜层；包括：
S101.制作内层双面软板，所述双面软板包括柔性介质层PI和分别固定设置在柔性介质层PI两面的线路层L4和线路层L5；
S102.在线路层L4的外表面粘贴覆盖膜层CVL1，在线路层L5的外表面粘贴覆盖膜层CVL2：
S2.在每层所述覆盖膜层上依次设置相互间隔的多层介质层与多层硬板层作为中间层线路板，所述中间层线路板的最外层设为封闭的硬板层，所述中间层线路板内的介质层以及其余硬板层对应预期的软板裸露区进行开窗；包括：
S201.在覆盖膜层CVL1的外表面装配第一介质层PP1，在覆盖膜层CVL2的外表面装配第二介质层PP2，第一介质层PP1和第二介质层PP2上对应预设的软板裸露区进行开窗；
S202.在第一介质层PP1的外表面设置第一硬板层L3，在第二介质层PP2的外表面设置第二硬板层L6，进行第一次整体压合，完成钻孔工序，对第一硬板层L3和第二硬板层L6进行线路蚀刻，并蚀刻掉对应所述软板裸露区的铜箔；
S203.在第一硬板层L3的外表面设置第三介质层PP3，在第二硬板层L6的外表面设置第四介质层PP4，第三介质层PP3和第四介质层PP4上对应所述软板裸露区进行开窗；
S204.在第三介质层PP3的外表面设置第三硬板层L2，在第四介质层PP4的外表面设置第四硬板层L7，进行第二次整体压合，完成钻孔工序，对第三硬板层L2和第四硬板层L7进行线路蚀刻，保留对应所述软板裸露区的铜箔；
S3.在中间层线路板最外层的硬板层上依次叠加外层介质层与外层硬板层，外层介质层上对应所述软板裸露区的边沿开槽；包括：
S301.在第三硬板层L2的外表面设置第五介质层PP5，在第四硬板层L7的外表面设置第六介质层PP6，所述第五介质层PP5和第六介质层PP6上对应所述软板裸露区的边沿开槽；
S302.在第五介质层PP5的外表面设置第五硬板层L1，在第六介质层PP6的外表面设置第六硬板层L8，进行第三次整体压合，对第五硬板层L1和第六硬板层L8钻靶孔，对准靶孔后对第五硬板层L1上和第六硬板层L8上对应所述软板裸露区的区域选镀薄铜，对第五硬板层L1和第六硬板层L8棕化、镭钻盲孔，对第五硬板层L1和第六硬板层L8进行整面镀铜和线路蚀刻；
S4.对应无线路的所述软板裸露区进行锣形，以去除软板裸露区的废料。
2.根据权利要求1所述一种多层软硬结合HDl板的悬空反离型制作方法，其特征在于，所述第五介质层PP5和第六介质层PP6上开槽的槽宽为0.8mm。
3.根据权利要求1所述一种多层软硬结合HDl板的悬空反离型制作方法，其特征在于，所述薄铜的厚度为5－12um。
4.根据权利要求1～3中任一项所述一种多层软硬结合HDl板的悬空反离型制作方法，其特征在于，所述第一介质层PP1、第二介质层PP2、第三介质层PP3、第四介质层PP4、第五介质层PP5和第六介质层PP6均为半固化聚丙烯。
5.根据权利要求1～3中任一项所述一种多层软硬结合HDl板的悬空反离型制作方法，其特征在于，每次进行线路蚀刻前对对应的硬板层进行棕化处理。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111546427.8A CN114375105B (zh) | 2021-12-16 | 2021-12-16 | 一种多层软硬结合HDl板的悬空反离型制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111546427.8A CN114375105B (zh) | 2021-12-16 | 2021-12-16 | 一种多层软硬结合HDl板的悬空反离型制作方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114375105A CN114375105A (zh) | 2022-04-19 |
| CN114375105B true CN114375105B (zh) | 2023-10-24 |
Family
ID=81140506
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202111546427.8A Active CN114375105B (zh) | 2021-12-16 | 2021-12-16 | 一种多层软硬结合HDl板的悬空反离型制作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114375105B (zh) |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08107274A (ja) * | 1994-10-04 | 1996-04-23 | Cmk Corp | ４層型プリント配線板 |
| WO1996038026A1 (en) * | 1995-05-22 | 1996-11-28 | Dynaco Corporation | Rigid-flex printed circuit boards |
| JP2006216593A (ja) * | 2005-02-01 | 2006-08-17 | Fujikura Ltd | リジッドフレックス多層配線板の製造方法 |
| JP2007288023A (ja) * | 2006-04-19 | 2007-11-01 | Cmk Corp | リジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法 |
| KR20100081139A (ko) * | 2009-01-05 | 2010-07-14 | 삼성전기주식회사 | 리지드-플렉시블 기판의 제조방법 |
| CN102256438A (zh) * | 2011-05-09 | 2011-11-23 | 厦门市英诺尔电子科技有限公司 | 一种新型软硬结合印制板及其制成方法 |
| CN104349570A (zh) * | 2013-08-07 | 2015-02-11 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 软硬结合电路板及制作方法 |
| KR101572916B1 (ko) * | 2014-06-05 | 2015-11-30 | 대덕지디에스 주식회사 | 연경성회로기판 제조방법 |
| JP2018195657A (ja) * | 2017-05-16 | 2018-12-06 | 日本シイエムケイ株式会社 | リジッド・フレックス多層プリント配線板 |
| JP2020150016A (ja) * | 2019-03-11 | 2020-09-17 | 日本シイエムケイ株式会社 | リジッド・フレックス多層プリント配線板 |
-
2021
- 2021-12-16 CN CN202111546427.8A patent/CN114375105B/zh active Active
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08107274A (ja) * | 1994-10-04 | 1996-04-23 | Cmk Corp | ４層型プリント配線板 |
| WO1996038026A1 (en) * | 1995-05-22 | 1996-11-28 | Dynaco Corporation | Rigid-flex printed circuit boards |
| JP2006216593A (ja) * | 2005-02-01 | 2006-08-17 | Fujikura Ltd | リジッドフレックス多層配線板の製造方法 |
| JP2007288023A (ja) * | 2006-04-19 | 2007-11-01 | Cmk Corp | リジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法 |
| KR20100081139A (ko) * | 2009-01-05 | 2010-07-14 | 삼성전기주식회사 | 리지드-플렉시블 기판의 제조방법 |
| CN102256438A (zh) * | 2011-05-09 | 2011-11-23 | 厦门市英诺尔电子科技有限公司 | 一种新型软硬结合印制板及其制成方法 |
| CN104349570A (zh) * | 2013-08-07 | 2015-02-11 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 软硬结合电路板及制作方法 |
| KR101572916B1 (ko) * | 2014-06-05 | 2015-11-30 | 대덕지디에스 주식회사 | 연경성회로기판 제조방법 |
| JP2018195657A (ja) * | 2017-05-16 | 2018-12-06 | 日本シイエムケイ株式会社 | リジッド・フレックス多層プリント配線板 |
| JP2020150016A (ja) * | 2019-03-11 | 2020-09-17 | 日本シイエムケイ株式会社 | リジッド・フレックス多層プリント配線板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN114375105A (zh) | 2022-04-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100701353B1 (ko) | 다층 인쇄 회로 기판 및 그 제조 방법 | |
| JP2007142403A (ja) | プリント基板及びその製造方法 | |
| JP2008218489A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| US10123413B2 (en) | Package substrate and manufacturing method thereof | |
| CN114126259B (zh) | 一种上侧壁非金属化而下侧壁金属化的阶梯孔的制作方法 | |
| CN110798972B (zh) | 具有断差结构的软硬结合电路板及其制作方法 | |
| KR100993342B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
| CN113179588B (zh) | Pcb的制作方法 | |
| CN105451442A (zh) | 软硬结合电路板及制作方法 | |
| CN114375105B (zh) | 一种多层软硬结合HDl板的悬空反离型制作方法 | |
| CN114040580A (zh) | 一种通用盲槽板的制作方法 | |
| CN110809358B (zh) | 散热pcb板及其制作方法 | |
| CN116156791A (zh) | 一种在芯板层及增层均埋入元器件的pcb板结构及其制作方法 | |
| WO2023123907A1 (zh) | 软硬结合板的制作方法及电路板 | |
| KR100722600B1 (ko) | 다층 인쇄회로기판의 관통홀 형성 방법 | |
| CN113225940B (zh) | Pcb的制作方法 | |
| KR100658972B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
| CN108135099B (zh) | 线路板及其制作方法 | |
| CN215871951U (zh) | 电路板组件 | |
| TWI790103B (zh) | 多層電路板及其製造方法 | |
| CN213880404U (zh) | 一种高频低损耗多层fpc | |
| KR20060128168A (ko) | 양면형 동박 적층판을 이용한 다층 연성인쇄기판 제조방법 | |
| KR100705969B1 (ko) | 다층 연성인쇄기판의 외층회로 형성시 단자부 단차를 극복하기 위한 제작방법 | |
| KR100704917B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
| CN117395883A (zh) | 一种超薄刚挠性板的高强度开盖工艺 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |