CN114361829B - 高频传输卡缘连接器 - Google Patents

Abstract

发明公开了一种高频传输卡缘连接器，包括绝缘本体和安装于绝缘本体两侧平行间隔的上、下排端子收容槽内的上排端子一体件和下排端子一体件，上排端子一体件包括交替排列的上排信号端子和上排接地端子，下排端子一体件包括交替排列的下排信号端子和下排接地端子，上排接地端子主体部的宽度大于上排信号端子主体部的宽度，下排接地端子主体部的宽度大于下排信号端子主体部的宽度，发明通过上排接地端子主体部和下排接地端子主体部对上排信号端子和下排信号端子进行干扰信号屏蔽，进而有效减少上排信号端子和下排信号端子在高频信号传输过程中受到干扰信号干扰，有效提高连接器的高频性能。

Description

高频传输卡缘连接器

技术领域

发明涉及一种连接器，特别涉及一种高频传输卡缘连接器。

背景技术

卡缘连接器一般包括绝缘本体11、上排信号端子122、上排接地端子123、下排信号端子132、下排接地端子133、锁扣14和接地片15，绝缘本体上形成有供电子卡插接的中央插槽114和供上排信号端子、上排接地端子、下排信号端子和下排接地端子插接的上排端子容纳槽115和下排端子容纳槽116，上排信号端子122、上排接地端子123的接触臂以及下排信号端子132和下排接地端子133的接触部分别经上排端子容纳槽115和下排端子容纳槽116进入中央插槽114，实现与电子卡3上金手指接触导通，目前上排信号端子122和上排接地端子123都采用相同的端子，下排信号端子132和下排接地端子133也都采用相同的端子，上排信号端子122和下排信号端子123在高频传输过程中会受到干扰信号影响，导致连接器很难达到高频通信的要求。

发明内容

为了弥补以上不足，发明提供了一种高频传输卡缘连接器，该高频传输卡缘连接器能够有效减少干扰信号对上排信号端子和下排信号端子的干扰，大大提高电子产品的高频性能。

发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种高频传输卡缘连接器，包括绝缘本体、上排端子一体件和下排端子一体件，所述绝缘本体两侧分别形成有若干平行间隔排列的上排端子收容槽和下排端子收容槽，所述上排端子一体件和下排端子一体件分别固定安装于绝缘本体两侧，上排端子一体件包括若干上排信号端子和若干上排接地端子，上排接地端子与上排信号端子顺序平行交替排列，上排信号端子包括呈直立的上排信号端子主体部、上排信号端子接触臂和上排信号端子焊接部，上排信号端子接触臂自上排信号端子主体部的上端弯折延伸而成，上排信号端子焊接部自上排信号端子主体部的下端延伸而成，上排接地端子包括呈直立的上排接地端子主体部、上排接地端子接触臂和上排接地端子焊接部，上排接地端子接触臂自上排接地端子主体部的上端弯折延伸而成，上排接地端子焊接部自上排接地端子主体部的下端延伸而成，下排端子一体件包括若干下排信号端子和若干下排接地端子，下排接地端子与下排信号端子顺序平行交替排列，下排信号端子包括呈直立的下排信号端子主体部、下排信号端子接触臂和下排信号端子焊接部，下排信号端子接触臂自下排信号端子主体部的上端弯折延伸而成，下排信号端子焊接部自下排信号端子主体部的下端延伸而成，下排接地端子包括呈直立的下排接地端子主体部、下排接地端子接触臂和下排接地端子焊接部，下排接地端子接触臂自下排接地端子主体部的上端弯折延伸而成，下排接地端子焊接部自下排接地端子主体部的下端延伸而成，所述上排信号端子接触臂和上排接地端子接触臂分别一一对应的插设于绝缘本体的上排端子收容槽内，下排信号端子接触臂和下排接地端子接触臂一一对应的插设于绝缘本体的下排端子收容槽内，各个上排信号端子的上排信号端子焊接部、各个上排接地端子的上排接地端子焊接部、各个下排信号端子的下排信号端子焊接部和各个下排接地端子的下排接地端子焊接部均位于绝缘本体外部的同一焊接平面上，所述上排接地端子主体部的宽度大于上排信号端子主体部的宽度，下排接地端子主体部的宽度大于下排信号端子主体部的宽度。

作为发明的进一步改进，所述上排接地端子主体部上沿其延伸方向间隔的设有至少一个镂空结构。

作为发明的进一步改进，所述上排端子一体件和下排端子一体件分别固定安装于绝缘本体两侧的结构为：

所述上排端子一体件还包括由绝缘材料制成的上排端子基体，各个上排信号端子的上排信号端子主体部以及各个上排接地端子的上排接地端子主体部分布固定设于上排端子基体上，各个上排信号端子接触臂、上排接地端子接触臂、上排信号端子焊接部和上排接地端子焊接部分别伸出于上排端子基体外；

所述下排端子一体件还包括由绝缘材料制成的下排端子基体，各个下排信号端子的下排信号端子主体部和各个下排接地端子的下排接地端子主体部分布固定设于下排端子基体上，各个下排信号端子接触臂、下排接地端子接触臂、下排信号端子焊接部和下排接地端子焊接部分别伸出于下排端子基体外；

所述上排端子基体和下排端子基体分别与绝缘本体两侧壁通过凹凸插接固持结构固定连接或通过热熔粘接结构固定连接。

作为发明的进一步改进，所述上排信号端子的上排信号端子主体部和上排接地端子的上排接地端子主体部与上排端子基体为模内一体成型结构，下排信号端子的下排信号端子主体部和下排接地端子的下排接地端子主体部与下排端子基体为模内一体成型结构。

作为发明的进一步改进，所述绝缘本体两侧壁上分别设有若干上端一体件收容槽和若干下端一体件收容槽，绝缘本体两侧壁上各个上端一体件收容槽和各个下端一体件收容槽的侧壁分别形成沿横向和沿竖向延伸的上端一体定位肋和下端一体定位肋，所述上排端子基体和下排端子基体朝向绝缘本体一侧壁上分别设有若干上端一体件凸块和若干下端一体件凸块，所述上排端子基体的各个上端一体件凸块之间形成有沿横向和沿竖向延伸的上端一体件定位槽，下排端子基体的各个下端一体件凸块之间形成有沿横向和沿竖向延伸的下端一体件定位槽，各个上端一体件凸块和各个下端一体件凸块分别一一对应的插设于各个上端一体件收容槽好各个下端一体件收容槽内，所述上端一体定位肋和下端一体定位肋一一对应的插设于上端一体件定位槽和下端一体件定位槽内。

作为发明的进一步改进，所述绝缘本体两侧壁上分别设有若干沿端子排列方向平行间隔排列的上端一体件定位齿和下端一体件定位齿，上排端子基体和下排端子基体朝向绝缘本体一侧壁上分别设有若干上端一体件定位孔和下端一体件定位孔，所述上端一体件定位齿和下端一体件定位齿分别一一对应的插接于上端一体件定位孔和下端一体件定位孔内。

作为发明的进一步改进，所述上排端子基体和下排端子基体上分别设有与上端一体件定位齿和下端一体件定位齿一一正对的上排端子容纳空间和下排端子容纳空间，所述上排端子主体部和下排端子主体部分别一一对应的固定插设于上排端子容纳空间和下排端子容纳空间内。

作为发明的进一步改进，所述上排信号端子接触臂端部侧壁上设有凸出状的上排信号端子接触部，上排接地端子接触臂端部侧壁上设有凸出状的上排接地端子接触部，下排端子接触臂端部侧壁上设有凸出状的下排端子接触部，上排信号端子接触部和上排接地端子接触部分别与下排端子接触部一一对应设置。

作为发明的进一步改进，所述上排信号端子主体部、上排接地端子主体部和下排端子主体部侧壁上均形成有凹凸不平结构。

作为发明的进一步改进，所述上排端子基体和下排端子基体背向绝缘本体一侧壁上还设有至少一条沿端子排列方向延伸的开口槽结构，所述上排信号端子主体部、上排接地端子主体部和下排端子主体部经所述开口槽结构露出于上排端子基体和下排端子基体外侧。

发明的有益技术效果是：发明通过将上排接地端子主体部和下排接地端子主体部的宽度增大，通过上排接地端子主体部和下排接地端子主体部对上排信号端子和下排信号端子进行干扰信号屏蔽，进而有效减少上排信号端子和下排信号端子在高频信号传输过程中受到干扰信号干扰，有效提高连接器的高频性能，同时，还通过上排端子基体和下排端子基体实现上排信号端子、上排接地端子、下排信号端子和下排接地端子上固持部的取消，通过上排端子基体和下排端子基体与绝缘本体两侧固定连接，实现上排信号端子、上排接地端子、下排信号端子和下排接地端子与绝缘本体定位，进而避免了端子上固持部对高频信号的阻挡，有效减缓了的信号的衰减程度，进一步提高了产品的高频性能。

附图说明

图1为现有卡缘连接器第一分解图；

图2为现有卡缘连接器第二分解图；

图3为现有卡缘连接器上排端子组装原理图；

图4为现有卡缘连接器下排端子组装原理图；

图5为现有卡缘连接器的上排端子立体图；

图6为现有卡缘连接器的下排端子立体图；

图7为现有卡缘连接器使用状态图；

图8为发明的第一分解图；

图9为发明的第二分解图；

图10为发明上排端子一体件的第一立体图；

图11为发明上排端子一体件的第二立体图；

图12为发明上排端子一体件的分解图；

图13为发明上排信号端子立体图；

图14为发明上排接地端子立体图；

图15为排接地端子与上排信号端子排列位置关系图；

图16为发明下排端子一体件的第一立体图；

图17为发明下排端子一体件的第二立体图；

图18为发明下排端子一体件的分解图；

图19为发明下排信号端子立体图；

图20为发明下排接地端子立体图；

图21为下排接地端子与下排信号端子排列位置关系图；

图22为发明的绝缘本体第一立体图；

图23为发明的绝缘本体第二立体图；

图24为发明的上排端子一体件与绝缘本体组装结构分解图；

图25为发明的下排端子一体件与绝缘本体组装结构分解图；

图26为发明使用状态图。

卡缘连接器---1 电路板---2 电子卡---3绝缘本体---11 上端一体件收容槽---111：下端一体件收容槽---112 上端一体件定位肋---1111上端一体件定位齿---1112 下端一体件收容槽---1121下端一体件定位齿---1122 基部---113中央插槽---114上排端子收容槽---115 下排端子收容槽---116上排端子一体件---12 下排端子一体件---13上排端子基体---121 上排一体件定位槽---1211上端一体件定位孔---1212 上排信号端子---122上排信号端子主体部---1221上排信号端子接触臂---1222上排信号端子焊接部---1223上排信号端子接触部---12221上排接地端子---123上排接地端子主体部---1231上排接地端子接触臂---1232上排接地端子焊接部---1233上排接地端子接触部---12321

下排端子基体---131 下端一体件定位槽---1311下端一体件定位孔1312 下排信号端子---132下排信号端子主体部---1321下排信号端子接触臂---1322下排信号端子焊接部---1323下排信号端子接触部---13221下排接地端子---133

下排接地端子主体部---1331下排接地端子接触臂---1332下排接地端子焊接部---1333下排接地端子接触部---13321锁扣---14 接地片15 上排端子---120下排端子---130 上排端子第一固持部---1201上排端子第二固持部---1202下排端子第一固持部---1301下排端子第二固持部---1302

具体实施方式

以下借由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技艺的人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。

须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技艺的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容所能涵盖的范围内。

实施例：一种高频传输卡缘连接器1，包括绝缘本体11、上排端子一体件12和下排端子一体件13，所述绝缘本体11两侧分别形成有若干平行间隔排列的上排端子收容槽115和下排端子收容槽116，所述上排端子一体件12和下排端子一体件13分别固定安装于绝缘本体11两侧，上排端子一体件12包括若干上排信号端子122和若干上排接地端子123，上排接地端子123与上排信号端子122顺序平行交替排列，上排信号端子122包括呈直立的上排信号端子主体部1221、上排信号端子接触臂1222和上排信号端子焊接部1223，上排信号端子接触臂1222自上排信号端子主体部1221的上端弯折延伸而成，上排信号端子焊接部1223自上排信号端子主体部1221的下端延伸而成，上排接地端子123包括呈直立的上排接地端子主体部1231、上排接地端子接触臂1232和上排接地端子焊接部1233，上排接地端子接触臂1232自上排接地端子主体部1231的上端弯折延伸而成，上排接地端子焊接部1233自上排接地端子主体部1231的下端延伸而成，下排端子一体件13包括若干下排信号端子132和若干下排接地端子133，下排接地端子133与下排信号端子132顺序平行交替排列，下排信号端子132包括呈直立的下排信号端子主体部1321、下排信号端子接触臂1322和下排信号端子焊接部1323，下排信号端子接触臂1322自下排信号端子主体部1321的上端弯折延伸而成，下排信号端子焊接部1323自下排信号端子主体部1321的下端延伸而成，下排接地端子133包括呈直立的下排接地端子主体部1331、下排接地端子接触臂1332和下排接地端子焊接部1333，下排接地端子接触臂1332自下排接地端子主体部1331的上端弯折延伸而成，下排接地端子焊接部1333自下排接地端子主体部1331的下端延伸而成，所述上排信号端子接触臂1222和上排接地端子接触臂1232分别一一对应的插设于绝缘本体11的上排端子收容槽115内，下排信号端子接触臂1322和下排接地端子接触臂1332一一对应的插设于绝缘本体11的下排端子收容槽116内，各个上排信号端子122的上排信号端子焊接部1223、各个上排接地端子123的上排接地端子焊接部1233、各个下排信号端子132的下排信号端子焊接部1323和各个下排接地端子133的下排接地端子焊接部1333均位于绝缘本体11外部的同一焊接平面上，所述上排接地端子主体部1231的宽度大于上排信号端子主体部1221的宽度，下排接地端子主体部1331的宽度大于下排信号端子主体部1321的宽度。

由于上排接地端子123分居在上排信号端子122两侧，下排接地端子133分居在下排信号端子132两侧，上排接地端子主体部1231和下排接地端子主体部1331的宽度分别大于上排信号端子主体部1221和下排信号端子主体部1321宽度的设计，使得上排接地端子主体部1231和下排接地端子主体部1331分布形成了高频电磁屏蔽罩结构，其分别对上排信号端子122和下排信号端子132起到了高频屏蔽效果，使得连接器高频信号传输过程中无过多干扰，有利于提高电子产品的高频性能。

所述上排接地端子主体部1231上沿其延伸方向间隔的设有至少一个镂空结构。在上排接地端子主体部1231上设置镂空结构能够节省上排接地端子123的用料，且能够减轻上排接地端子123的重量，避免连接器产品重量过重，实现轻型化设计。

所述上排端子一体件12和下排端子一体件13分别固定安装于绝缘本体11两侧的结构为：

所述上排端子一体件12还包括由绝缘材料制成的上排端子基体121，各个上排信号端子122的上排信号端子主体部1221以及各个上排接地端子123的上排接地端子主体部1231分布固定设于上排端子基体121上，各个上排信号端子接触臂1222、上排接地端子接触臂1232、上排信号端子焊接部1223和上排接地端子焊接部1233分别伸出于上排端子基体121外；

所述下排端子一体件13还包括由绝缘材料制成的下排端子基体131，各个下排信号端子132的下排信号端子主体部1321和各个下排接地端子133的下排接地端子主体部1331分布固定设于下排端子基体131上，各个下排信号端子接触臂1322、下排接地端子接触臂1332、下排信号端子焊接部1323和下排接地端子焊接部1333分别伸出于下排端子基体131外；

所述上排端子基体121和下排端子基体131分别与绝缘本体11两侧壁通过凹凸插接固持结构固定连接或通过热熔粘接结构固定连接。

通过将上排信号端子122和上排接地端子123固定安装于上排端子基体121上形成上排端子一体件12，通过将下排信号端子132和下排接地端子133固定安装于下排端子基体131上形成下排端子一体件13，通过上排端子基体121和下排端子基体131与绝缘本体11固定连接实现上排信号端子122、上排接地端子123、下排信号端子132和下排接地端子133在绝缘本体11上的定位，避免上排信号端子122、上排接地端子123、下排信号端子132和下排接地端子133通过固持部与绝缘本体11定位的结构设计，使得上排端子和下排端子取消固持部成为可行，该结构避免了端子上固持部对高频信号的阻挡，有效减缓了的信号的衰减程度，使得电子产品在高频传输过程中无过多干扰信号产生，进一步提高了产品的高频性能；

当上排端子基体121和下排端子基体131与绝缘本体11两侧壁采用凹凸插接固持定位时，凹凸插接固持结构可以通过带卡槽的插口与带倒扣的弹性臂通过插接扣合定位，二者也可以通过球形凸起与C形插槽扣合连接定位等等；

当上排端子基体121和下排端子基体131与绝缘本体11两侧壁采用热熔粘接结构固定定位时，上排端子基体121和下排端子基体131分别与绝缘本体11两侧壁紧密接触后，通过加热的方式使得二者之间的接触部热熔，冷却后二者就固定在一起，形成一体结构，也可以在上排端子基体121和下排端子基体131上设置开口，在绝缘本体11上设置插接柱，待插接柱穿过上排端子基体121和下排端子基体131上的开口后，通过热熔的方式使是插接柱与上排端子基体121和下排端子基体131的开口形成一体，上述结构都是本领域技术人员根据本专利很容易想到的技术方案，都属于本专利保护范围。

所述上排信号端子122的上排信号端子主体部1221和上排接地端子123的上排接地端子主体部1231与上排端子基体121为模内一体成型结构，下排信号端子132的下排信号端子主体部1321和下排接地端子133的下排接地端子主体部1331与下排端子基体131为模内一体成型结构。

上排信号端子122和上排接地端子123与上排端子基体121以及下排信号端子132和下排接地端子133与下排端子基体131还可以通过其它方式固定形成一体结构，如在上排信号端子主体部1221、上排接地端子123、下排信号端子主体部1321和下排接地端子主体部1331上设置卡槽，在上排端子基体121和下排端子基体131上设置带卡钩的插槽，二者通过插接后卡合定位，还可以是在上排端子基体121和下排端子基体131上设置若干供上排信号端子122、上排接地端子123、下排信号端子132和下排接地端子133端子容纳的开口槽，通过上排端子基体121和下排端子基体131与绝缘本体11固定组装后，将上排信号端子主体部1221、上排接地端子主体部1231、下排信号端子主体部1321和下排接地端子主体部1331夹紧定位，此类都是本领域技术人员根据本专利很容易想到的技术方案，都属于本专利保护范围。

所述绝缘本体11两侧壁上分别设有若干上端一体件收容槽111和若干下端一体件收容槽1121112，绝缘本体11两侧壁上各个上端一体件收容槽111和各个下端一体件收容槽1121112的侧壁分别形成沿横向和沿竖向延伸的上端一体定位肋和下端一体定位肋，所述上排端子基体121和下排端子基体131朝向绝缘本体11一侧壁上分别设有若干上端一体件凸块和若干下端一体件凸块，所述上排端子基体121的各个上端一体件凸块之间形成有沿横向和沿竖向延伸的上端一体件定位槽，下排端子基体131的各个下端一体件凸块之间形成有沿横向和沿竖向延伸的下端一体件定位槽1311，各个上端一体件凸块和各个下端一体件凸块分别一一对应的插设于各个上端一体件收容槽111好各个下端一体件收容槽1121112内，所述上端一体定位肋和下端一体定位肋一一对应的插设于上端一体件定位槽和下端一体件定位槽1311内。

在绝缘本体11两侧壁上分别设置上端一体件收容槽111和下端一体件收容槽1121112，在上排端子基体121和下排端子基体131设置上端一体件凸块和下端一体件凸块，通过一一对应插接的方式实现绝缘本体11与上排端子基体121和下排端子基体131的紧密插接定位，使得二者结合部交错插接热熔形成一体，用于保证上排端子基体121和下排端子基体131与绝缘本体11连接位置精度和连接牢固度，通过绝缘本体11上的横向和竖向交叉的上端一体定位肋和下端一体定位肋与上排端子基体121上的上端一体件定位槽和下排端子基体131上的下端一体件定位槽1311形成在相互垂直方向的插接定位，有利于提高端子一体件的定位精度。

所述绝缘本体11两侧壁上分别设有若干沿端子排列方向平行间隔排列的上端一体件定位齿1112和下端一体件定位齿1122，上排端子基体121和下排端子基体131朝向绝缘本体11一侧壁上分别设有若干上端一体件定位孔1212和下端一体件定位孔1312，所述上端一体件定位齿1112和下端一体件定位齿1122分别一一对应的插接于上端一体件定位孔1212和下端一体件定位孔1312内。通过绝缘本体11两侧壁上的上端一体件定位齿1112和下端一体件定位齿1122与上排端子基体121和下排端子基体131上的上端一体件定位孔1212和下端一体件定位孔1312插接，形成了对绝缘本体11与排端子基体和下排端子基体131朝在端子排列方向的定位，同时形成对端子位置与端子容纳槽的对应，避免上排端子一体件12和下排端子一体件13在组装或热熔过程中发生变形影响端子与端子容纳槽组装精度。

所述上排端子基体121和下排端子基体131上分别设有与上端一体件定位齿1112和下端一体件定位齿1122一一正对的上排端子容纳空间和下排端子容纳空间，所述上排端子主体部和下排端子主体部分别一一对应的固定插设于上排端子容纳空间和下排端子容纳空间内。端子一体成型于端子基体的一体件定位齿处，保证了端子周围有足够的料作为支撑，保证端子在端子基体内的定位稳定，同时一体件定位齿形成对各个端子位置的再定位，最终保证了各个端子与绝缘本体11上端子容纳槽精确对正插接，并保证了端子在端子容纳槽内的位置精度，保证端子的接触部与电子卡3金手指正对导通。

所述上排信号端子接触臂1222端部侧壁上设有凸出状的上排信号端子接触部12221，上排接地端子接触臂1232端部侧壁上设有凸出状的上排接地端子接触部12321，下排端子接触臂端部侧壁上设有凸出状的下排端子接触部，上排信号端子接触部12221和上排接地端子接触部12321分别与下排端子接触部一一对应设置。

所述上排信号端子主体部1221、上排接地端子主体部1231和下排端子主体部侧壁上均形成有凹凸不平结构。通过端子主体部侧壁形成凹凸不平结构保证端子与端子基体一体成型后二者连接牢固，避免端子受力被拉出或松动。

所述上排端子基体121和下排端子基体131背向绝缘本体11一侧壁上还设有至少一条沿端子排列方向延伸的开口槽结构，所述上排信号端子主体部1221、上排接地端子主体部1231和下排端子主体部经所述开口槽结构露出于上排端子基体121和下排端子基体131外侧。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，但并不用于限制本发明，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，也应视为在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种高频传输卡缘连接器，包括绝缘本体、上排端子一体件和下排端子一体件，所述绝缘本体两侧分别形成有若干平行间隔排列的上排端子收容槽和下排端子收容槽，其特征在于：所述上排端子一体件和下排端子一体件分别固定安装于绝缘本体两侧，上排端子一体件包括若干上排信号端子和若干上排接地端子，上排接地端子与上排信号端子顺序平行交替排列，上排信号端子包括呈直立的上排信号端子主体部、上排信号端子接触臂和上排信号端子焊接部，上排信号端子接触臂自上排信号端子主体部的上端弯折延伸而成，上排信号端子焊接部自上排信号端子主体部的下端延伸而成，上排接地端子包括呈直立的上排接地端子主体部、上排接地端子接触臂和上排接地端子焊接部，上排接地端子接触臂自上排接地端子主体部的上端弯折延伸而成，上排接地端子焊接部自上排接地端子主体部的下端延伸而成，下排端子一体件包括若干下排信号端子和若干下排接地端子，下排接地端子与下排信号端子顺序平行交替排列，下排信号端子包括呈直立的下排信号端子主体部、下排信号端子接触臂和下排信号端子焊接部，下排信号端子接触臂自下排信号端子主体部的上端弯折延伸而成，下排信号端子焊接部自下排信号端子主体部的下端延伸而成，下排接地端子包括呈直立的下排接地端子主体部、下排接地端子接触臂和下排接地端子焊接部，下排接地端子接触臂自下排接地端子主体部的上端弯折延伸而成，下排接地端子焊接部自下排接地端子主体部的下端延伸而成，所述上排信号端子、上排接地端子、下排信号端子和下排接地端子上不具有固持部，所述上排信号端子接触臂和上排接地端子接触臂分别一一对应的插设于绝缘本体的上排端子收容槽内，下排信号端子接触臂和下排接地端子接触臂一一对应的插设于绝缘本体的下排端子收容槽内，各个上排信号端子的上排信号端子焊接部、各个上排接地端子的上排接地端子焊接部、各个下排信号端子的下排信号端子焊接部和各个下排接地端子的下排接地端子焊接部均位于绝缘本体外部的同一焊接平面上，所述上排接地端子主体部的宽度大于上排信号端子主体部的宽度，下排接地端子主体部的宽度大于下排信号端子主体部的宽度。

2.根据权利要求1所述的高频传输卡缘连接器，其特征是：所述上排接地端子主体部上沿其延伸方向间隔的设有至少一个镂空结构。

3.根据权利要求1所述的高频传输卡缘连接器，其特征是：所述上排端子一体件和下排端子一体件分别固定安装于绝缘本体两侧的结构为：

所述上排端子一体件还包括由绝缘材料制成的上排端子基体，各个上排信号端子的上排信号端子主体部以及各个上排接地端子的上排接地端子主体部分布固定设于上排端子基体上，各个上排信号端子接触臂、上排接地端子接触臂、上排信号端子焊接部和上排接地端子焊接部分别伸出于上排端子基体外；

所述下排端子一体件还包括由绝缘材料制成的下排端子基体，各个下排信号端子的下排信号端子主体部和各个下排接地端子的下排接地端子主体部分布固定设于下排端子基体上，各个下排信号端子接触臂、下排接地端子接触臂、下排信号端子焊接部和下排接地端子焊接部分别伸出于下排端子基体外；

所述上排端子基体和下排端子基体分别与绝缘本体两侧壁通过凹凸插接固持结构固定连接或通过热熔粘接结构固定连接。

4.根据权利要求3所述的高频传输卡缘连接器，其特征是：所述上排信号端子的上排信号端子主体部和上排接地端子的上排接地端子主体部与上排端子基体为模内一体成型结构，下排信号端子的下排信号端子主体部和下排接地端子的下排接地端子主体部与下排端子基体为模内一体成型结构。

5.根据权利要求3所述的高频传输卡缘连接器，其特征是：所述绝缘本体两侧壁上分别设有若干上端一体件收容槽和若干下端一体件收容槽，绝缘本体两侧壁上各个上端一体件收容槽和各个下端一体件收容槽的侧壁分别形成沿横向和沿竖向延伸的上端一体定位肋和下端一体定位肋，所述上排端子基体和下排端子基体朝向绝缘本体一侧壁上分别设有若干上端一体件凸块和若干下端一体件凸块，所述上排端子基体的各个上端一体件凸块之间形成有沿横向和沿竖向延伸的上端一体件定位槽，下排端子基体的各个下端一体件凸块之间形成有沿横向和沿竖向延伸的下端一体件定位槽，各个上端一体件凸块和各个下端一体件凸块分别一一对应的插设于各个上端一体件收容槽好各个下端一体件收容槽内，所述上端一体定位肋和下端一体定位肋一一对应的插设于上端一体件定位槽和下端一体件定位槽内。

6.根据权利要求3所述的高频传输卡缘连接器，其特征是：所述绝缘本体两侧壁上分别设有若干沿端子排列方向平行间隔排列的上端一体件定位齿和下端一体件定位齿，上排端子基体和下排端子基体朝向绝缘本体一侧壁上分别设有若干上端一体件定位孔和下端一体件定位孔，所述上端一体件定位齿和下端一体件定位齿分别一一对应的插接于上端一体件定位孔和下端一体件定位孔内。

7.根据权利要求6所述的高频传输卡缘连接器，其特征是：所述上排端子基体和下排端子基体上分别设有与上端一体件定位齿和下端一体件定位齿一一正对的上排端子容纳空间和下排端子容纳空间，所述上排端子主体部和下排端子主体部分别一一对应的固定插设于上排端子容纳空间和下排端子容纳空间内。

8.根据权利要求3所述的高频传输卡缘连接器，其特征是：所述上排信号端子接触臂端部侧壁上设有凸出状的上排信号端子接触部，上排接地端子接触臂端部侧壁上设有凸出状的上排接地端子接触部，下排端子接触臂端部侧壁上设有凸出状的下排端子接触部，上排信号端子接触部和上排接地端子接触部分别与下排端子接触部一一对应设置。

9.根据权利要求3所述的高频传输卡缘连接器，其特征是：所述上排信号端子主体部、上排接地端子主体部和下排端子主体部侧壁上均形成有凹凸不平结构。

10.根据权利要求3所述的高频传输卡缘连接器，其特征是：所述上排端子基体和下排端子基体背向绝缘本体一侧壁上还设有至少一条沿端子排列方向延伸的开口槽结构，所述上排信号端子主体部、上排接地端子主体部和下排端子主体部经所述开口槽结构露出于上排端子基体和下排端子基体外侧。