CN114361836B - 抗干扰的卡缘连接器 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种抗干扰的卡缘连接器，包括绝缘本体、上排端子一体件和下排端子一体件，上排端子一体件包括上排端子基体和若干主体部固定于上排端子基体上的上排端子，下排端子一体件包括下排端子基体和若干主体部固定于下排端子基体上的下排端子，上排端子基体和下排端子基体分别固定于绝缘本体两侧的上、下排端子收容槽内，上排端子的上排端子接触臂和下排端子的下排端子接触臂分别一一对应的插设于绝缘本体的上、下排端子收容槽内，上排端子的上排端子焊接部和下排端子的下排端子焊接部均位于绝缘本体外部的同一焊接平面上，本发明避免了端子上固持部对高频信号的阻挡，有效减缓了的信号的衰减程度，大大提高了产品的高频性能。

Description

抗干扰的卡缘连接器

技术领域

本发明涉及一种连接器，特别涉及一种抗干扰的卡缘连接器。

背景技术

卡缘连接器一般包括绝缘本体、上排端子、下排端子、锁扣和接地片，绝缘本体上形成有供电子卡插接的中央插槽和供上排端子和下排端子插接的上排端子容纳槽和下排端子容纳槽，上排端子和下排端子的接触臂和下排端子的接触部分别经上排端子容纳槽和下排端子容纳槽进入中央插槽，实现与电子卡上金手指接触导通，上排端子和下排端子上都设有用于与上排端子容纳槽和下排端子容纳槽侧壁卡合连接定位的凸出状的固持部。

随着通信网络不断迭代，高频化已成电子通信行业的必然趋势，频率越高，波长越短，上述的上排端子、下排端子因都设有固持部，而固持部会对高频信号进行阻挡，导致信号衰减更快，造成信号严重损失，因此传统的端子结构设计很难达到高频通信的要求。

发明内容

为了弥补以上不足，本发明提供了一种抗干扰的卡缘连接器，该抗干扰的卡缘连接器对电子产品高频传输过程中无过多干扰，能够有效提高产品高频性能。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种抗干扰的卡缘连接器，包括绝缘本体、上排端子一体件和下排端子一体件，所述绝缘本体两侧分别形成有若干平行间隔排列的上排端子收容槽和下排端子收容槽；

所述上排端子一体件包括上排端子基体和若干没有固持部的上排端子，所述上排端子包括呈直立的上排端子主体部、上排端子接触臂和上排端子焊接部，上排端子接触臂自上排端子主体部的上端弯折延伸而成，上排端子焊接部自上排端子主体部的下端延伸而成，各个上排端子的上排端子主体部固定设于上排端子基体上，各个上排端子接触臂和上排端子焊接部分别伸出于上排端子基体外，各个上排端子形成平行间隔排列的一排；

所述下排端子一体件包括下排端子基体和若干没有固持部的下排端子，所述下排端子包括呈直立的下排端子主体部、下排端子接触臂和下排端子焊接部，下排端子接触臂自下排端子主体部的上端弯折延伸而成，下排端子焊接部自下排端子主体部的下端延伸而成，各个下排端子的下排端子主体部固定设于下排端子基体上，各个下排端子接触臂和下排端子焊接部分别伸出于下排端子基体外，各个下排端子形成平行间隔排列的一排；

所述上排端子基体和下排端子基体分别固定安装于绝缘本体两侧，各个上排端子的上排端子接触臂和各个下排端子的下排端子接触臂分别一一对应的插设于绝缘本体的上排端子收容槽和下排端子收容槽内，各个上排端子的上排端子焊接部和各个下排端子的下排端子焊接部均位于绝缘本体外部的同一焊接平面上。

作为本发明的进一步改进，所述上排端子的上排端子主体部与上排端子基体为模内一体成型结构，下排端子的下排端子主体部与下排端子基体为模内一体成型结构。

作为本发明的进一步改进，所述上排端子基体和下排端子基体分别与绝缘本体两侧壁通过凹凸插接固持结构固定连接或通过热熔粘接结构固定连接。

作为本发明的进一步改进，所述绝缘本体两侧壁上分别设有若干上端一体件收容槽和若干下端一体件收容槽，所述上排端子基体和下排端子基体朝向绝缘本体一侧壁上分别设有若干上端一体件凸块和若干下端一体件凸块，各个上端一体件凸块和各个下端一体件凸块分别一一对应的插设于各个上端一体件收容槽好各个下端一体件收容槽内。

作为本发明的进一步改进，所述上排端子基体的各个上端一体件凸块之间形成有沿横向和和沿竖向延伸的上端一体件定位槽，下排端子基体的各个下端一体件凸块之间形成有沿横向和和沿竖向延伸的下端一体件定位槽，绝缘本体两侧壁上各个上端一体件收容槽和各个下端一体件收容槽的侧壁分别形成沿横向和沿竖向延伸的上端一体定位肋和下端一体定位肋，所述上端一体定位肋和下端一体定位肋一一对应的插设于上端一体件定位槽和下端一体件定位槽内。

作为本发明的进一步改进，所述绝缘本体两侧壁上分别设有若干沿端子排列方向平行间隔排列的上端一体件定位齿和下端一体件定位齿，上排端子基体和下排端子基体朝向绝缘本体一侧壁上分别设有若干上端一体件定位孔和下端一体件定位孔，所述上端一体件定位齿和下端一体件定位齿分别一一对应的插接于上端一体件定位孔和下端一体件定位孔内。

作为本发明的进一步改进，所述上排端子基体和下排端子基体上分别设有与上端一体件定位齿和下端一体件定位齿一一正对的上排端子容纳空间和下排端子容纳空间，所述上排端子主体部和下排端子主体部分别一一对应的固定插设于上排端子容纳空间和下排端子容纳空间内。

作为本发明的进一步改进，所述上排端子接触臂端部侧壁上设有凸出状的上排端子接触部，下排端子接触臂端部侧壁上设有凸出状的下排端子接触部，上排端子接触部和下排端子接触部一一对应设置。

作为本发明的进一步改进，所述上排端子主体部侧壁上形成凹凸不平结构，下排端子主体部侧壁上也形成凹凸不平结构。

作为本发明的进一步改进，所述上排端子基体和下排端子基体背向绝缘本体一侧壁上还设有至少一条沿端子排列方向延伸的开口槽结构，所述上排端子主体部和下排端子主体部经所述开口槽结构露出于上排端子基体和下排端子基体外侧。

本发明的有益技术效果是：本发明通过取消上排端子和下排端子上的固持部，通过将没有固持部的上排端子一体成型在上排端子基体上形成上排端子一体件，同时，将没有固持部的下排端子一体成型在下排端子基体上形成下排端子一体件，并通过上排端子基体和下排端子基体与绝缘本体两侧固定连接，实现上排端子和下排端子与绝缘本体定位，本发明取消了上排端子和下排端子上的固持部，避免了端子上固持部对高频信号的阻挡，有效减缓了的信号的衰减程度，使得电子产品在高频传输过程中无过多干扰信号产生，大大提高了产品的高频性能。

附图说明

图1为现有卡缘连接器第一分解图；

图2为现有卡缘连接器第二分解图；

图3为现有卡缘连接器上排端子组装原理图；

图4为现有卡缘连接器下排端子组装原理图；

图5为现有卡缘连接器的上排端子立体图；

图6为现有卡缘连接器的下排端子立体图；

图7为现有卡缘连接器使用状态图；

图8为本发明的第一分解图；

图9为本发明的第二分解图；

图10为本发明上排端子一体件的第一立体图；

图11为本发明上排端子一体件的第二立体图；

图12为本发明上排端子一体件的分解图；

图13为本发明上排端子立体图；

图14为本发明下排端子一体件的第一立体图；

图15为本发明下排端子一体件的第二立体图；

图16为本发明下排端子一体件的分解图；

图17为本发明下排端子立体图；

图18为本发明的绝缘本体第一立体图；

图19为本发明的绝缘本体第二立体图；

图20为本发明的上排端子一体件与绝缘本体组装结构分解图；

图21为本发明的下排端子一体件与绝缘本体组装结构分解图；

图22为本发明使用状态图。

卡缘连接器---1 电路板---2 电子卡---3绝缘本体---11 上端一体件收容槽---111：下端一体件收容槽---112 上端一体件定位肋---1111上端一体件定位齿---1112 下端一体件收容槽---1121下端一体件定位齿---1122 基部---113中央插槽---114上排端子收容槽---115 下排端子收容槽---116上排端子一体件---12 下排端子一体件---13上排端子---121 上排端子主体部---1211上排端子接触臂---1212 上排端子焊接部---1213上排端子接触部---12121 上排端子基体---122上端一体件定位槽---1221 上端一体件定位孔---1222下排端子---131 下排端子基体---132下端一体件定位槽---1321 下端一体件定位孔---1322下排端子主体部---1311 下排端子接触臂---1312下排端子焊接部---1313下排端子接触部---13121锁扣---14 接地片15

具体实施方式

实施例：一种抗干扰的卡缘连接器，包括绝缘本体11、上排端子一体件12和下排端子一体件13，所述绝缘本体11两侧分别形成有若干平行间隔排列的排端子收容槽115和下排端子收容槽116；

所述上排端子一体件12包括上排端子基体122和若干没有固持部的上排端子121，所述上排端子121包括呈直立的上排端子主体部1211、上排端子接触臂1212和上排端子121焊接部，上排端子接触臂1212自上排端子主体部1211的上端弯折延伸而成，上排端子121焊接部自上排端子主体部1211的下端延伸而成，各个上排端子121的上排端子主体部1211固定设于上排端子基体122上，各个上排端子接触臂1212和上排端子121焊接部分别伸出于上排端子基体122外，各个上排端子121形成平行间隔排列的一排；

所述下排端子一体件13包括下排端子基体132和若干没有固持部的下排端子131，所述下排端子131包括呈直立的下排端子主体部1311、下排端子接触臂1312和下排端子131焊接部，下排端子接触臂1312自下排端子主体部1311的上端弯折延伸而成，下排端子131焊接部自下排端子主体部1311的下端延伸而成，各个下排端子131的下排端子主体部1311固定设于下排端子基体132上，各个下排端子接触臂1312和下排端子131焊接部分别伸出于下排端子基体132外，各个下排端子131形成平行间隔排列的一排；

所述上排端子基体122和下排端子基体132分别固定安装于绝缘本体11两侧，各个上排端子121的上排端子接触臂1212和各个下排端子131的下排端子接触臂1312分别一一对应的插设于绝缘本体11的排端子收容槽115和下排端子收容槽116内，各个上排端子121的上排端子121焊接部和各个下排端子131的下排端子131焊接部均位于绝缘本体11外部的同一焊接平面上。

上述结构中上排端子121和下排端子131都取消了固持部，仅保留了将接触臂与焊接部相连的主体部，并通过上排端子基体122将各个上排端子121的上排端子主体部1211进行固定形成上排端子一体件12，通过下排端子基体132将各个下排端子131的下排端子主体部1311进行固定形成下排端子一体件13，最终通过将上排端子基体122和下排端子基体132与绝缘本体11固定组装，实现上排端子121和下排端子131在绝缘本体11两侧的组装，该结构避免了端子上固持部对高频信号的阻挡，有效减缓了的信号的衰减程度，使得电子产品在高频传输过程中无过多干扰信号产生，大大提高了产品的高频性能。

所述上排端子121的上排端子主体部1211与上排端子基体122为模内一体成型结构，下排端子131的下排端子主体部1311与下排端子基体132为模内一体成型结构。

上排端子121与上排端子基体122以及下排端子131与下排端子基体132还可以通过其它方式固定形成一体结构，如在上排端子主体部1211和下排端子主体部1311上设置卡槽，在上排端子基体122和下排端子基体132上设置带卡钩的插槽，二者通过插接后卡合定位，还可以是在上排端子基体122和下排端子基体132上设置若干供上排端子121和下排端子131容纳的开口槽，通过上排端子基体122和下排端子基体132与绝缘本体11固定组装后，将上排端子主体部1211和下排端子主体部1311夹紧定位，此类都是本领域技术人员根据本专利很容易想到的技术方案，都属于本专利保护范围。

所述上排端子基体122和下排端子基体132分别与绝缘本体11两侧壁通过凹凸插接固持结构固定连接或通过热熔粘接结构固定连接。凹凸插接固持结构如通过带卡槽的插口与带倒扣的弹性臂，通过弹性臂***插口内，弹性臂上的倒扣与插口侧壁上的卡槽扣合连接，后者通过球形凸起与C形插槽扣合连接等等，热熔粘接则为上排端子基体122和下排端子基体132分别与绝缘本体11两侧壁紧密接触后，通过加热的方式使得二者之间的接触部热熔，冷却后二者就固定在一起，形成一体结构，也可以在上排端子基体122和下排端子基体132上设置开口，在绝缘本体11上设置插接柱，待插接柱穿过上排端子基体122和下排端子基体132上的开口后，通过热熔的方式使是插接柱与上排端子基体122和下排端子基体132的开口形成一体，上述结构都是本领域技术人员根据本专利很容易想到的技术方案，都属于本专利保护范围。

所述绝缘本体11两侧壁上分别设有若干上端一体件收容槽111和若干下端一体件收容槽112，所述上排端子基体122和下排端子基体132朝向绝缘本体11一侧壁上分别设有若干上端一体件凸块和若干下端一体件凸块，各个上端一体件凸块和各个下端一体件凸块分别一一对应的插设于各个上端一体件收容槽111好各个下端一体件收容槽112内。

在绝缘本体11两侧壁上分别设置上端一体件收容槽111和下端一体件收容槽112，在上排端子基体122和下排端子基体132设置上端一体件凸块和下端一体件凸块，通过一一对应插接的方式实现绝缘本体11与上排端子基体122和下排端子基体132的紧密插接定位，使得二者结合部交错插接热熔形成一体，用于保证上排端子基体122和下排端子基体132与绝缘本体11连接位置精度和连接牢固度。

所述上排端子基体122的各个上端一体件凸块之间形成有沿横向和和沿竖向延伸的上端一体件定位槽1221，下排端子基体132的各个下端一体件凸块之间形成有沿横向和和沿竖向延伸的下端一体件定位槽1321，绝缘本体11两侧壁上各个上端一体件收容槽111和各个下端一体件收容槽112的侧壁分别形成沿横向和沿竖向延伸的上端一体定位肋和下端一体定位肋，所述上端一体定位肋和下端一体定位肋一一对应的插设于上端一体件定位槽1221和下端一体件定位槽1321内。

通过绝缘本体11上的横向和竖向交叉的上端一体定位肋和下端一体定位肋与上排端子基体122上的上端一体件定位槽1221和下排端子基体132上的下端一体件定位槽1321形成在相互垂直方向的插接定位，有利于提高端子一体件的定位精度。

所述绝缘本体11两侧壁上分别设有若干沿端子排列方向平行间隔排列的上端一体件定位齿1112和下端一体件定位齿1122，上排端子基体122和下排端子基体132朝向绝缘本体11一侧壁上分别设有若干上端一体件定位孔1222和下端一体件定位孔1322，所述上端一体件定位齿1112和下端一体件定位齿1122分别一一对应的插接于上端一体件定位孔1222和下端一体件定位孔1322内。通过绝缘本体11两侧壁上的上端一体件定位齿1112和下端一体件定位齿1122与上排端子基体122和下排端子基体132上的上端一体件定位孔1222和下端一体件定位孔1322插接，形成了对绝缘本体11与排端子基体和下排端子基体132朝在端子排列方向的定位，同时形成对端子位置与端子容纳槽的对应，避免上排端子一体件12和下排端子一体件13在组装或热熔过程中发生变形影响端子与端子容纳槽组装精度。

所述上排端子基体122和下排端子基体132上分别设有与上端一体件定位齿1112和下端一体件定位齿1122一一正对的上排端子容纳空间和下排端子容纳空间，所述上排端子主体部1211和下排端子主体部1311分别一一对应的固定插设于上排端子容纳空间和下排端子容纳空间内。端子一体成型于端子基体的一体件定位齿处，保证了端子周围有足够的料作为支撑，保证端子在端子基体内的定位稳定，同时一体件定位齿形成对各个端子位置的再定位，最终保证了各个端子与绝缘本体11上端子容纳槽精确对正插接，并保证了端子在端子容纳槽内的位置精度，保证端子的接触部与电子卡金手指正对导通。

所述上排端子接触臂1212端部侧壁上设有凸出状的上排端子接触部12121，下排端子接触臂1312端部侧壁上设有凸出状的下排端子接触部13121，上排端子接触部12121和下排端子接触部13121一一对应设置。

所述上排端子主体部1211侧壁上形成凹凸不平结构，下排端子主体部1311侧壁上也形成凹凸不平结构。通过端子主体部侧壁形成凹凸不平结构保证端子与端子基体一体成型后二者连接牢固，避免端子受力被拉出或松动。

所述上排端子基体122和下排端子基体132背向绝缘本体11一侧壁上还设有至少一条沿端子排列方向延伸的开口槽结构，所述上排端子主体部1211和下排端子主体部1311经所述开口槽结构露出于上排端子基体122和下排端子基体132外侧。

Claims (10)

1.一种抗干扰的卡缘连接器，包括绝缘本体、上排端子一体件和下排端子一体件，所述绝缘本体两侧分别形成有若干平行间隔排列的上排端子收容槽和下排端子收容槽，其特征在于：

所述上排端子一体件包括上排端子基体和若干没有固持部的上排端子，所述上排端子包括呈直立的上排端子主体部、上排端子接触臂和上排端子焊接部，上排端子接触臂自上排端子主体部的上端弯折延伸而成，上排端子焊接部自上排端子主体部的下端延伸而成，各个上排端子的上排端子主体部固定设于上排端子基体上，各个上排端子接触臂和上排端子焊接部分别伸出于上排端子基体外，各个上排端子形成平行间隔排列的一排；

所述下排端子一体件包括下排端子基体和若干没有固持部的下排端子，所述下排端子包括呈直立的下排端子主体部、下排端子接触臂和下排端子焊接部，下排端子接触臂自下排端子主体部的上端弯折延伸而成，下排端子焊接部自下排端子主体部的下端延伸而成，各个下排端子的下排端子主体部固定设于下排端子基体上，各个下排端子接触臂和下排端子焊接部分别伸出于下排端子基体外，各个下排端子形成平行间隔排列的一排；

所述上排端子基体和下排端子基体分别固定安装于绝缘本体两侧，各个上排端子的上排端子接触臂和各个下排端子的下排端子接触臂分别一一对应的插设于绝缘本体的上排端子收容槽和下排端子收容槽内，各个上排端子的上排端子焊接部和各个下排端子的下排端子焊接部均位于绝缘本体外部的同一焊接平面上。

2.根据权利要求1所述的抗干扰的卡缘连接器，其特征是：所述上排端子的上排端子主体部与上排端子基体为模内一体成型结构，下排端子的下排端子主体部与下排端子基体为模内一体成型结构。

3.根据权利要求1所述的抗干扰的卡缘连接器，其特征是：所述上排端子基体和下排端子基体分别与绝缘本体两侧壁通过凹凸插接固持结构固定连接或通过热熔粘接结构固定连接。

4.根据权利要求3所述的抗干扰的卡缘连接器，其特征是：所述绝缘本体两侧壁上分别设有若干上端一体件收容槽和若干下端一体件收容槽，所述上排端子基体和下排端子基体朝向绝缘本体一侧壁上分别设有若干上端一体件凸块和若干下端一体件凸块，各个上端一体件凸块和各个下端一体件凸块分别一一对应的插设于各个上端一体件收容槽好各个下端一体件收容槽内。

5.根据权利要求4所述的抗干扰的卡缘连接器，其特征是：所述上排端子基体的各个上端一体件凸块之间形成有沿横向和和沿竖向延伸的上端一体件定位槽，下排端子基体的各个下端一体件凸块之间形成有沿横向和和沿竖向延伸的下端一体件定位槽，绝缘本体两侧壁上各个上端一体件收容槽和各个下端一体件收容槽的侧壁分别形成沿横向和沿竖向延伸的上端一体定位肋和下端一体定位肋，所述上端一体定位肋和下端一体定位肋一一对应的插设于上端一体件定位槽和下端一体件定位槽内。

6.根据权利要求3所述的抗干扰的卡缘连接器，其特征是：所述绝缘本体两侧壁上分别设有若干沿端子排列方向平行间隔排列的上端一体件定位齿和下端一体件定位齿，上排端子基体和下排端子基体朝向绝缘本体一侧壁上分别设有若干上端一体件定位孔和下端一体件定位孔，所述上端一体件定位齿和下端一体件定位齿分别一一对应的插接于上端一体件定位孔和下端一体件定位孔内。

7.根据权利要求6所述的抗干扰的卡缘连接器，其特征是：所述上排端子基体和下排端子基体上分别设有与上端一体件定位齿和下端一体件定位齿一一正对的上排端子容纳空间和下排端子容纳空间，所述上排端子主体部和下排端子主体部分别一一对应的固定插设于上排端子容纳空间和下排端子容纳空间内。

8.根据权利要求1所述的抗干扰的卡缘连接器，其特征是：所述上排端子接触臂端部侧壁上设有凸出状的上排端子接触部，下排端子接触臂端部侧壁上设有凸出状的下排端子接触部，上排端子接触部和下排端子接触部一一对应设置。

9.根据权利要求1所述的抗干扰的卡缘连接器，其特征是：所述上排端子主体部侧壁上形成凹凸不平结构，下排端子主体部侧壁上也形成凹凸不平结构。

10.根据权利要求1所述的抗干扰的卡缘连接器，其特征是：所述上排端子基体和下排端子基体背向绝缘本体一侧壁上还设有至少一条沿端子排列方向延伸的开口槽结构，所述上排端子主体部和下排端子主体部经所述开口槽结构露出于上排端子基体和下排端子基体外侧。