CN110824766A - 一种背光结构及其制作方法，显示装置 - Google Patents

Abstract

一种背光结构及其制作方法，显示装置，该背光结构包括设置有多个背光分区的基板、设置在基板一侧且与背光分区对应的分区电路模块、以及设置在基板另一侧且与分区电路模块对应的第一外接引脚和第二外接引脚，分区电路模块与相应的第一外接引脚和第二外接引脚电连接；分区电路模块包括设置在相应的背光分区中的多个发光单元；通过划分多个背光分区，并将背光分区内的各发光单元复合成一分区电路模块，极大的减少了线路布设的复杂度，同时，每一背光分区中各发光单元之间的布线均集成于分区电路模块内，使得线路更加精简，此外，以分区电路模块为单元整体制作，也解决由于数量繁多的miniLED排布过密影响基板进行SMT的问题，简化了基板焊接引脚的制作。

Description

一种背光结构及其制作方法，显示装置

技术领域

本申请涉及显示面板技术领域，尤其涉及一种背光结构及其制作方法，显示装置。

背景技术

随着显示技术的发展，对于背光结构的精细化和集成度越来越高，现有用于局部调光(Local Dimming)的miniLED背光，其LED灯板上所使用的超小尺寸封装的miniLED灯数量要求越来越多(例如，在一10.25寸的显示面板内，现有设计要求其灯板上LED灯颗数就达到2000颗左右)，对应的miniLED灯的焊脚数也相应增多，导致电路原理图以及PCB板上线路布局非常多且复杂，加大了PCB板的制作布线工艺成本，同时降低了PCB板的可靠性；此外，由于显示面板还有超薄的厚度要求，则设计上要求LED灯的混光距离越小越好，这势必也导致LED灯之间的间距减少，显然，这又使得灯板线路布局的复杂度进一步大大提升。

发明内容

本申请实施例提供一种背光结构及其制作方法，显示装置，以解决现有高集成度的背光结构中数量繁多的miniLED灯导致线路布设繁杂的问题。

本申请实施例提供了一种背光结构，包括：设置有多个背光分区的基板、设置在所述基板一侧且与所述背光分区对应的分区电路模块、以及设置在所述基板另一侧且与所述分区电路模块对应的第一外接引脚和第二外接引脚，所述分区电路模块与相应的所述第一外接引脚和所述第二外接引脚电连接；

其中，所述分区电路模块包括设置在相应的所述背光分区中的多个发光单元，每个所述分区电路模块中的多个发光单元均与相应的所述第一外接引脚和所述第二外接引脚电连接

根据本申请一优选实施例，每一所述分区电路模块至少包括两相互并联的分区支路，各所述分区支路中至少串联有一所述发光单元，各所述分区支路两端分别与相应所述分区电路模块对应的所述第一外接引脚和第二外接引脚电性连接。

根据本申请一优选实施例，各所述分区支路中串联的发光单元数量均相等。

根据本申请一优选实施例，每一所述分区电路模块中各所述发光单元依次串联于所述第一外接引脚与第二外接引脚之间。

根据本申请一优选实施例，还包括：设置在所述基板一侧，且位于各所述发光单元之间的反射层。

根据本申请一优选实施例，所述发光单元包括设置于所述基板上的灯杯、设置于所述灯杯内的mini LED芯片、以及设置于所述灯杯内且覆盖所述miniLED芯片的封装层。

根据本申请一优选实施例，所述灯杯的材料为聚邻苯二酰胺，所述封装层内均匀分布有黄色荧光粉。

根据本申请一优选实施例，所述基板为柔性基板或刚性基板。

本申请实施例还提供了一种背光结构的制作方法，包括如下步骤：

提供一基板，所述背光结构包括多个背光分区；

分别在各所述背光分区内形成分区电路模块、以及形成分别与所述分区电路模块电性连接的第一外接引脚和第二外接引脚，所述分区电路模块包括设置于所述基板一侧且呈矩阵排布的多个发光单元，所述第一外接引脚和第二外接引脚形成于所述基板远离所述发光单元的一侧。

本申请实施例又提供了一种显示装置，包括如前所述的背光结构。

本申请的有益效果为：本申请背光结构通过划分多个背光分区，并将背光分区内的各发光单元复合成一分区电路模块，相对于每一发光单元均需两焊接引脚进行布线连接，该所述分区电路模块只需第一外接引脚和第二外接引脚的结构极大的减少了线路布设的复杂度，同时，每一背光分区中各发光单元之间的布线均集成于分区电路模块内，相对于现有对背光结构进行简单的分区实现调光的结构，本申请划分多个背光分区的结构使得线路更加精简，此外，在进行背光结构的制作中，以分区电路模块为单元整体制作，也解决由于数量繁多的miniLED排布过密影响基板上进行SMT(Surface Mounted Technology；表面贴装工艺)的问题，简化了基板焊接引脚的制作。

附图说明

下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。

图1为本申请实施例提供的一种背光结构的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的背光结构中一背光分区的一种分区电路示意图；

图3为本申请实施例提供的背光结构中一背光分区的另一种分区电路示意图；

图4为本申请实施例提供的一种背光结构的层级结构示意图；

图5为本申请实施例提供的一种背光结构中发光单元的结构示意图；

图6为本申请实施例提供的一种背光结构的制作方法的流程示意图；及

图7为本申请实施例提供的一种显示装置的结构示意图。

具体实施方式

这里所公开的具体结构和功能细节仅仅是代表性的，并且是用于描述本申请的示例性实施例的目的。但是本申请可以通过许多替换形式来具体实现，并且不应当被解释成仅仅受限于这里所阐述的实施例。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。另外，术语“包括”及其任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

这里所使用的术语仅仅是为了描述具体实施例而不意图限制示例性实施例。除非上下文明确地另有所指，否则这里所使用的单数形式“一个”、“一项”还意图包括复数。还应当理解的是，这里所使用的术语“包括”和/或“包含”规定所陈述的特征、整数、步骤、操作、单元和/或组件的存在，而不排除存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。

下面结合附图和实施例对本申请作进一步说明。

如图1至图5所示，本申请实施例提供了一种背光结构1，包括：设置有多个背光分区100的基板100、设置在所述基板100一侧且与所述背光分区100对应的分区电路模块200、以及设置在所述基板100另一侧且与所述分区电路模块200对应的第一外接引脚21和第二外接引脚22，所述分区电路模块200与相应的所述第一外接引脚21和所述第二外接引脚22电连接；

其中，所述分区电路模块200包括设置在相应的所述背光分区100中的多个发光单元210，每个所述分区电路模块200中的多个发光单元210均与相应的所述第一外接引脚21和所述第二外接引脚22电连接。

可以理解的是，在一具体所述背光结构1中，可根据具体情况对背光结构1进行多个背光分区10的划分，当然，各所述背光分区10内发光单元210的数量以及呈矩阵排布的形式，可以相同也可以存在差异，如图1所示，本实施例中，所述背光分区10包括的发光单元210呈3×3的矩阵形式排布，显然，根据背光分区10划分的区域不同，也可以是呈其它矩阵形式排布，尤其是，可以存在呈单列或者单行的排布形式，值得注意的是，在一背光分区10中所述发光单元210的数量大于1。

承上，通过将各所述背光分区10内的多个发光单元210集成在分区电路模块200内，然后以分区电路模块200为整体在基板100背面(也即所述基板100远离各所述发光单元210的一侧)引出与第一外接引脚21和第二外接引脚22电性连接，达到通过背光分区10复合多个发光单元210的效果，减少引脚数量，降低发光单元210密集排布造成工艺制作的复杂度，此外，可以理解的是，所述第一外接引脚21和第二外接引脚22可以分别作为分区电路模块200的正负极引脚。

本实施例中，每一所述分区电路模块200至少包括两相互并联的分区支路220，各所述分区支路220中至少串联有一所述发光单元210，各所述分区支路220两端分别与相应所述分区电路模块200对应的所述第一外接引脚21和第二外接引脚22电性连接；具体的，如图2所示，以发光单元210呈3×3的矩阵形式排布为例，将位于同一行的各发光单元210依次串联形成分区支路220，然后将各分区支路220进行并联形成分区电路模块200；可以理解的是，在同一背光分区10中将各发光单元210复合的电路连接方式并不限于此，当然也可以是先以列中各发光单元210进行串联，然后将各列并联的形式进行复合；亦或者是将多列或多行的发光单元210进行串联，然后将各串联的部分并联，在此不再赘述。值得注意的是，具体的，由于并联的关系，各分区支路220的电压都相同，为便于控制的调光，本实施例中，各所述分区支路220中串联的发光单元210数量均相等。

本实施例中，如图3所示，每一所述分区电路模块200中各所述发光单元210依次串联于所述第一外接引脚21与第二外接引脚22之间；可以理解的是，如前所述，在一背光分区10中各发光单元210可以存在呈单列或者单行的排布形式，具体的，可以将各发光单元210依次串联以形成分区电路模块200，值得注意的是，此种分区电路形式并不限于应用于当背光分区10中各发光单元210呈单列或者单行的排布形式时，也可应用在其它多种排布形式，只需将各发光单元210依次串联即可，当然，在具体应用中，为便于基板100上的电路布局和走线，一般应用于各发光单元210呈单列或者单行的排布形式。

本实施例中，如图5所示，所述发光单元210包括设置于所述基板100上的灯杯211、设置于所述灯杯211内的mini LED芯片212、以及设置于所述灯杯211内且覆盖所述miniLED芯片212的封装层213；具体的，本实施例中，所述灯杯211的材料为聚邻苯二酰胺，使得灯杯211整体呈白色，所述封装层213的材料为可以透光的封装胶，所述封装层213内均匀分布有黄色荧光粉，通过黄色荧光粉的设置，使得发光单元210为提供白光的光源，此外，如图4所示，所述背光结构1还包括：设置在所述基板100一侧，且位于各所述发光单元210之间的反射层110，所述反射层110用于提高背光结构1中基板100表面的反射率，提高背光的利用率，具体的，所述反射层110的材料可以为白油，此外，根据具体的使用需要，所述基板100为柔性基板或刚性基板。

本申请实施例还提供了一种背光结构1的制作方法，如图6所示，包括如下步骤：

步骤S1，提供一基板100，所述背光结构1包括多个背光分区10；

步骤S2，分别在各所述背光分区10内形成分区电路模块200、以及形成分别与所述分区电路模块200电性连接的第一外接引脚21和第二外接引脚22，所述分区电路模块200包括设置于所述基板100一侧且呈矩阵排布的多个发光单元210，所述第一外接引脚21和第二外接引脚22形成于所述基板100远离所述发光单元210的一侧。

本实施例中，背光结构1的制作以采用SMT(Surface Mounted Technology表面贴装工艺)为例，但不限于运用此种工艺方式，可以理解的是，步骤S1中，所述背光结构1包括多个背光分区10，有一进行背光分区10的过程，需要充分考虑背光结构1(具体如IC芯片)驱动电流和电压能力，以上述如图2所示结构为例，发光单元210呈3×3的矩阵形式排布为例，若IC芯片单通道电压能力0-10V，电流能力0-20mA，则本申请采用图2所示的电路连接方式(可以根据需求的亮度，评估出发光单元210电流约1mA)。

承上，本实施例中，步骤S2中，分别在各所述背光分区10内形成分区电路模块200包括：

确定背光分区10内分区电路模块200的电路结构，然后在基板100上制作线路，具体可通过丝印的方式印刷制作；

在所述基板100的背面(也即所述基板100远离各所述发光单元210的一侧)由前述分区电路模块200中的线路引出第一外接引脚21和第二外接引脚22；具体的，可以通过焊接的方式将分区电路模块200中的线路分别与第一外接引脚21和第二外接引脚22电性连接；显然，相对于现有背光结构1中每一发光单元210各对应两引脚的复杂结构，本申请只需第一外接引脚21和第二外接引脚22，极大的降低制作工艺的复杂度。

在基板100上设置固定发光单元210，具体包括：采用贴片的方式将所述mini LED芯片212设置在所述基板100上，并通过回流焊的方式将所述mini LED芯片212固定在所述基板100上；值得注意的是，在贴片的过程中，可以是将一背光分区10中的各发光单元210作为一个整体进行贴片，以达到降低贴片工艺复杂度和精度的目的。此外，还包括灯杯211和封装层213的制作，在此不再赘述。

本申请实施例又提供了一种显示装置，如图7所示，包括如前所述的背光结构1、和与背光结构1对应设置的LCD显示面板，该LCD显示面板可以包括依次层叠设置的TFT层2、液晶层3、彩膜层4等，背光结构1靠近TFT层2设置，显然，采用本申请所述的背光结构1，在满足超薄的条件下，使得显示装置也具备更好的局部调光效果。

综上所述，本申请背光结构1通过划分多个背光分区10，并将背光分区10内的各发光单元210复合成一分区电路模块200，相对于每一发光单元210均需两焊接引脚进行布线连接，该所述分区电路模块200只需第一外接引脚21和第二外接引脚22的结构极大的减少了线路布设的复杂度，同时，每一背光分区10中各发光单元210之间的布线均集成于分区电路模块200内，相对于现有对背光结构1进行简单的分区实现调光的结构，本申请划分多个背光分区的结构使得线路更加精简，此外，在进行背光结构1的制作中，以分区电路模块200为单元整体制作，也解决由于数量繁多的miniLED排布过密影响基板100上进行SMT(Surface Mounted Technology表面贴装工艺)的问题，简化了基板100焊接引脚的制作。

综上所述，虽然本申请已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本申请，本领域的普通技术人员，在不脱离本申请的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本申请的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种背光结构，其特征在于，包括：设置有多个背光分区的基板、设置在所述基板一侧且与所述背光分区对应的分区电路模块、以及设置在所述基板另一侧且与所述分区电路模块对应的第一外接引脚和第二外接引脚，所述分区电路模块与相应的所述第一外接引脚和所述第二外接引脚电连接；

其中，所述分区电路模块包括设置在相应的所述背光分区中的多个发光单元，每个所述分区电路模块中的多个发光单元均与相应的所述第一外接引脚和所述第二外接引脚电连接。

2.如权利要求1所述的背光结构，其特征在于，每一所述分区电路模块至少包括两相互并联的分区支路，各所述分区支路中至少串联有一所述发光单元，各所述分区支路两端分别与相应所述分区电路模块对应的所述第一外接引脚和第二外接引脚电性连接。

3.如权利要求2所述的背光结构，其特征在于，各所述分区支路中串联的发光单元数量均相等。

4.如权利要求1所述的背光结构，其特征在于，每一所述分区电路模块中各所述发光单元依次串联于所述第一外接引脚与第二外接引脚之间。

5.如权利要求1所述的背光结构，其特征在于，还包括：设置在所述基板一侧，且位于各所述发光单元之间的反射层。

6.如权利要求1所述的背光结构，其特征在于，所述发光单元包括设置于所述基板上的灯杯、设置于所述灯杯内的mini LED芯片、以及设置于所述灯杯内且覆盖所述mini LED芯片的封装层。

7.如权利要求6所述的背光结构，其特征在于，所述灯杯的材料为聚邻苯二酰胺，所述封装层内均匀分布有黄色荧光粉。

8.如权利要求1所述的背光结构，其特征在于，所述基板为柔性基板或刚性基板。

9.一种背光结构的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供一基板，所述背光结构包括多个背光分区；

分别在各所述背光分区内形成分区电路模块、以及形成分别与所述分区电路模块电性连接的第一外接引脚和第二外接引脚，所述分区电路模块包括设置于所述基板一侧且呈矩阵排布的多个发光单元，所述第一外接引脚和第二外接引脚形成于所述基板远离所述发光单元的一侧。

10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-8中任一项所述的背光结构。

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