CN114147807A - 一种电路板的超短槽孔的加工方法 - Google Patents

一种电路板的超短槽孔的加工方法 Download PDF

Info

Publication number
CN114147807A
CN114147807A CN202111452901.0A CN202111452901A CN114147807A CN 114147807 A CN114147807 A CN 114147807A CN 202111452901 A CN202111452901 A CN 202111452901A CN 114147807 A CN114147807 A CN 114147807A
Authority
CN
China
Prior art keywords
hole
slot
diameter
end mill
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202111452901.0A
Other languages
English (en)
Inventor
杨坤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangdong Ellington Electronics Technology Co ltd
Original Assignee
Guangdong Ellington Electronics Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangdong Ellington Electronics Technology Co ltd filed Critical Guangdong Ellington Electronics Technology Co ltd
Priority to CN202111452901.0A priority Critical patent/CN114147807A/zh
Publication of CN114147807A publication Critical patent/CN114147807A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
    • B26F1/00—Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
    • B26F1/16—Perforating by tool or tools of the drill type
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0047—Drilling of holes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Forests & Forestry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Milling Processes (AREA)
  • Drilling And Boring (AREA)

Abstract

本发明公开了一种电路板的超短槽孔的加工方法，包括以下步骤：步骤一：使用预钻孔刀在电路板上先钻出下刀孔；步骤二：使用立铣刀对准所述下刀孔中心向下进给，铣削形成第一圆孔；步骤三：使用立铣刀以第一圆孔中心为起始点沿直线向外进给进行粗加工铣削，形成第二槽孔；步骤四：使用键槽铣刀对第二槽孔边沿进行精加工修边最终形成第三槽孔。

Description

一种电路板的超短槽孔的加工方法
技术领域
本发明涉及一种电路板的超短槽孔的加工方法。
背景技术
目前，PCB电路板中的超短槽孔通常采用预钻孔刀钻孔、键槽铣刀铣槽的方式加工，这种加工方式主要有以下两个问题：第一，在钻槽时槽刀通常会受力不均，导致槽刀会向受力小的方向偏移，进而导致超短槽孔变形；第二、当PCB板的叠层数越高时，受力差异会越大，导致超短槽孔变形更严重。
因此，如何克服上述存在的缺陷，已成为本领域技术人员亟待解决的重要课题。
发明内容
本发明克服了上述技术的不足，提供了
为实现上述目的，本发明采用了下列技术方案：
一种电路板的超短槽孔的加工方法，包括以下步骤：
步骤一：使用预钻孔刀在电路板1上先钻出下刀孔2；
步骤二：使用立铣刀对准所述下刀孔2中心向下进给，铣削形成第一圆孔3；
步骤三：使用立铣刀以第一圆孔3中心为起始点沿直线向外进给进行粗加工铣削，形成第二槽孔4；
步骤四：使用键槽铣刀对第二槽孔4边沿进行精加工修边最终形成第三槽孔5。
优选的，所述立铣刀在刀柄向刀刃方向视角沿顺时针旋转，步骤三中所述立铣刀沿以第一圆孔3中心为端点向左延伸并向上偏移5°的直线向外进给以便于补偿所述立铣刀受力偏移所造成的路径误差。
优选的，所述第一圆孔3直径小于第三槽孔5宽度，第二槽孔4的宽度、长度均小于第三槽孔5对应尺寸。
优选的，所述下刀孔2直径为1.4±0.08mm，所述第一圆孔3直径为2.4±0.08mm，所述第二槽孔4宽2.4±0.08mm、长2.9±0.08mm，所述第三槽孔5宽2.6±0.08mm、长3±0.08mm。
优选的，所述预钻孔刀刀径为1.4mm，所述立铣刀刀径为2.4mm，所述键槽铣刀刀径为1.5mm。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、本案加工方法先利用预钻孔刀钻出下刀孔，这样便可使用立铣刀，利用立铣刀可以对多层电路板进行快速高效的粗加工切削形成第二槽孔，最后再使用键槽铣刀对第二槽孔进行精加工修边形成第三槽孔，如此，便可利用立铣刀高效的切削能力应付针对多层电路板的主要切削工作，最后再通过较高精度的键槽铣刀修边以保证第三槽孔尺寸符合要求。
2、本案加工方法通过对立铣刀走刀路径的偏移，可以补偿立铣刀在进给切削受力时的变形便可进一步提高加工精度，避免槽孔变形。
附图说明
图1是本案加工方法示意图。
具体实施方式
以下通过实施例对本发明特征及其它相关特征作进一步详细说明，以便于同行业技术人员的理解：
如图1所示，一种电路板的超短槽孔的加工方法，包括以下步骤：
步骤一：使用预钻孔刀在电路板1上先钻出下刀孔2；
步骤二：使用立铣刀对准所述下刀孔2中心向下进给，铣削形成第一圆孔3；
步骤三：使用立铣刀以第一圆孔3中心为起始点沿直线向外进给进行粗加工铣削，形成第二槽孔4；
步骤四：使用键槽铣刀对第二槽孔4边沿进行精加工修边最终形成第三槽孔5。
如上所述，本案加工方法先利用预钻孔刀钻出下刀孔2，这样便可使用立铣刀，利用立铣刀可以对多层电路板进行快速高效的粗加工切削形成第二槽孔4，最后再使用键槽铣刀对第二槽孔4进行精加工修边形成第三槽孔5，如此，便可利用立铣刀高效的切削能力应付针对多层电路板的主要切削工作，最后再通过较高精度的键槽铣刀修边以保证第三槽孔5尺寸符合要求。
如图1所示，优选的，所述立铣刀在刀柄向刀刃方向视角沿顺时针旋转，步骤三中所述立铣刀沿以第一圆孔3中心为端点向左延伸并向上偏移5°的直线向外进给以便于补偿所述立铣刀受力偏移所造成的路径误差，如此，通过对立铣刀走刀路径的偏移，可以补偿立铣刀在进给切削受力时的变形便可进一步提高加工精度，避免槽孔变形。
如图1所示，优选的，所述第一圆孔3直径小于第三槽孔5宽度，第二槽孔4的宽度、长度均小于第三槽孔5对应尺寸。
如图1所示，优选的，所述下刀孔2直径为1.4±0.08mm，所述第一圆孔3直径为2.4±0.08mm，所述第二槽孔4宽2.4±0.08mm、长2.9±0.08mm，所述第三槽孔5宽2.6±0.08mm、长3±0.08mm。
如图1所示，优选的，所述预钻孔刀刀径为1.4mm，所述立铣刀刀径为2.4mm，所述键槽铣刀刀径为1.5mm。
如上所述，本案保护的是一种电路板的超短槽孔的加工方法，一切与本案相同或相近似的技术方案都应示为落入本案的保护范围内。

Claims (5)

1.一种电路板的超短槽孔的加工方法，其特征在于包括以下步骤：
步骤一：使用预钻孔刀在电路板(1)上先钻出下刀孔(2)；
步骤二：使用立铣刀对准所述下刀孔(2)中心向下进给，铣削形成第一圆孔(3)；
步骤三：使用立铣刀以第一圆孔(3)中心为起始点沿直线向外进给进行粗加工铣削，形成第二槽孔(4)；
步骤四：使用键槽铣刀对第二槽孔(4)边沿进行精加工修边最终形成第三槽孔(5)。
2.根据权利要求1所述的一种电路板的超短槽孔的加工方法，其特征在于所述立铣刀在刀柄向刀刃方向视角沿顺时针旋转，步骤三中所述立铣刀沿以第一圆孔(3)中心为端点向左延伸并向上偏移5°的直线向外进给以便于补偿所述立铣刀受力偏移所造成的路径误差。
3.根据权利要求1所述的一种电路板的超短槽孔的加工方法，其特征在于所述第一圆孔(3)直径小于第三槽孔(5)宽度，第二槽孔(4)的宽度、长度均小于第三槽孔(5)对应尺寸。
4.根据权利要求1所述的一种电路板的超短槽孔的加工方法，其特征在于所述下刀孔(2)直径为1.4±0.08mm，所述第一圆孔(3)直径为2.4±0.08mm，所述第二槽孔(4)宽2.4±0.08mm、长2.9±0.08mm，所述第三槽孔(5)宽2.6±0.08mm、长3±0.08mm。
5.根据权利要求4所述的一种电路板的超短槽孔的加工方法，其特征在于所述预钻孔刀刀径为1.4mm，所述立铣刀刀径为2.4mm，所述键槽铣刀刀径为1.5mm。
CN202111452901.0A 2021-11-30 2021-11-30 一种电路板的超短槽孔的加工方法 Pending CN114147807A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111452901.0A CN114147807A (zh) 2021-11-30 2021-11-30 一种电路板的超短槽孔的加工方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111452901.0A CN114147807A (zh) 2021-11-30 2021-11-30 一种电路板的超短槽孔的加工方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN114147807A true CN114147807A (zh) 2022-03-08

Family

ID=80455520

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202111452901.0A Pending CN114147807A (zh) 2021-11-30 2021-11-30 一种电路板的超短槽孔的加工方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN114147807A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117119694A (zh) * 2023-10-23 2023-11-24 四川英创力电子科技股份有限公司 印刷电路板叠加钻铣的加工工艺
CN117641742A (zh) * 2023-12-20 2024-03-01 皆利士多层线路版(中山)有限公司 线路板方圆槽孔工艺

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102411337A (zh) * 2011-12-02 2012-04-11 大连理工大学 零件被加工表面几何误差的刀位规划补偿方法
CN104772648A (zh) * 2015-04-09 2015-07-15 西安工业大学 一种飞机薄壁工件的铣削加工方法
CN104816026A (zh) * 2015-05-05 2015-08-05 柳州玲通科技有限责任公司 薄壁零件的加工方法
CN106338965A (zh) * 2016-10-25 2017-01-18 哈尔滨理工大学 一种基于误差补偿的拐角加工精度控制方法
CN108568539A (zh) * 2017-03-07 2018-09-25 惠州中京电子科技有限公司 一种pcb超短槽加工方法
CN109819593A (zh) * 2019-01-17 2019-05-28 广州兴森快捷电路科技有限公司 槽孔加工方法及电路板
CN110421406A (zh) * 2019-07-14 2019-11-08 深圳市烨嘉为技术有限公司 基于偏心差控制的刀具动态自适应补偿方法
CN113043374A (zh) * 2019-12-26 2021-06-29 北大方正集团有限公司 一种电路板超短槽孔加工方法
CN113301724A (zh) * 2021-05-24 2021-08-24 福莱盈电子股份有限公司 软硬结合板短槽孔加工方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102411337A (zh) * 2011-12-02 2012-04-11 大连理工大学 零件被加工表面几何误差的刀位规划补偿方法
CN104772648A (zh) * 2015-04-09 2015-07-15 西安工业大学 一种飞机薄壁工件的铣削加工方法
CN104816026A (zh) * 2015-05-05 2015-08-05 柳州玲通科技有限责任公司 薄壁零件的加工方法
CN106338965A (zh) * 2016-10-25 2017-01-18 哈尔滨理工大学 一种基于误差补偿的拐角加工精度控制方法
CN108568539A (zh) * 2017-03-07 2018-09-25 惠州中京电子科技有限公司 一种pcb超短槽加工方法
CN109819593A (zh) * 2019-01-17 2019-05-28 广州兴森快捷电路科技有限公司 槽孔加工方法及电路板
CN110421406A (zh) * 2019-07-14 2019-11-08 深圳市烨嘉为技术有限公司 基于偏心差控制的刀具动态自适应补偿方法
CN113043374A (zh) * 2019-12-26 2021-06-29 北大方正集团有限公司 一种电路板超短槽孔加工方法
CN113301724A (zh) * 2021-05-24 2021-08-24 福莱盈电子股份有限公司 软硬结合板短槽孔加工方法

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
吴福贵 等主编: "《数控加工编程与操作》", 31 January 2013, pages: 163 - 164 *
安徽省铜陵市地方志编纂委员会 主编: "《数控加工工艺与编程》", 31 August 2006, pages: 269 *
安徽省铜陵市地方志编纂委员会 主编: "《铜陵市志》", pages: 872 *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117119694A (zh) * 2023-10-23 2023-11-24 四川英创力电子科技股份有限公司 印刷电路板叠加钻铣的加工工艺
CN117641742A (zh) * 2023-12-20 2024-03-01 皆利士多层线路版(中山)有限公司 线路板方圆槽孔工艺

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN114147807A (zh) 一种电路板的超短槽孔的加工方法
US20140201995A1 (en) Cutting drill and method for manufacturing printed wiring board
JP4324211B2 (ja) 穴明け工具
CN101152674B (zh) 外形加工方法
EP3542937A1 (en) Cutting tool and cutting method
CN111182731B (zh) 一种树芯槽加工方法及印制电路板
CN213152457U (zh) 一种具有微小槽孔的fpc板
CN108296706A (zh) 一种带径向异形槽的端塞的加工方法
CN109894653B (zh) 一种用于加工高端通讯板的精密微型钻头
CN109926798B (zh) L型异常规形状的短槽孔加工方法
CN113043374B (zh) 一种电路板超短槽孔加工方法
CN111112697A (zh) 开孔工具及其制造方法
CN105665804A (zh) 钻铣切削工具
JPH07164228A (ja) プリント基板用小径ドリルおよび加工方法
CN110216312B (zh) 一种用于孔内铣孔的铣削工具及加工方法
CN112045228B (zh) 一种中心钻削刀片及其钻削刀具
JP2003340646A (ja) リーマ
CN114340162A (zh) 用于电路板超短槽加工的加工方法
CN112512219A (zh) 一种pcb板的有铜半槽加工方法
JP4527103B2 (ja) ドリル
US10064285B2 (en) Drill bit for use in forming holes in printed circuit boards
JP3967213B2 (ja) ドリル
CN115365765B (zh) 一种有位置精度要求的深孔加工方法
CN217727373U (zh) 一种金刚石铰刀
CN103586508A (zh) 一种改进结构的双刃偏心铜箔打孔刀具

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination