CN114138058A - 电子设备 - Google Patents

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坂东正明
汤泽茂
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Abstract

本发明的电子设备具备将电子部件安装于安装面的电路基板、包括与上述电子部件对置而配置的受热板的受热部件、以及将上述受热部件固定于上述电路基板的紧固机构。上述紧固机构具备形成有从基端贯通到末端的安装孔的承接件、和被***到上述安装孔并紧固于上述承接件从而压住上述受热部件的紧固件。上述承接件将上述基端朝向上述安装面，并通过焊接而表面安装于上述安装面。

Description

电子设备
技术领域
本发明涉及电子设备。
背景技术
在笔记本型个人计算机等电子设备中，有时搭载有释放出CPU等电子部件发出的热量的散热机构。
散热机构例如具备传递电子部件的热量的受热部件、热管以及散热体。热管将受热部件的热量送至散热体(散热片等)。受热部件通过紧固机构固定于电路基板。紧固机构具备承接件和紧固在承接件的紧固件。承接件例如设置在形成于电路基板的贯通孔。
专利文献1：日本特开2010-055310号公报
在上述电子设备中，在形成于电路基板的布线中，与电子部件(CPU等)连接的布线有时需要避开设置有承接件的贯通孔而形成。因此，有可能对布线的位置产生限制，在设计的自由度方面不利。
发明内容
本发明的一个方式的目的在于提供一种对形成于电路基板的布线的位置限制较少的电子设备。
本发明的一个方式提供电子设备，上述电子设备具备：电路基板，使电子部件安装在该电路基板的安装面；受热部件，包括与上述电子部件对置配置的受热板；以及紧固机构，将上述受热部件固定于上述电路基板，上述紧固机构具备：承接件，形成有从基端贯通到末端的安装孔；以及紧固件，该紧固件被***到上述安装孔并紧固于上述承接件，从而压住上述受热部件，上述承接件使上述基端朝向上述安装面，并通过焊接而表面安装于上述安装面。
在上述电子设备中，优选在上述安装孔形成有供上述紧固件螺合的内螺纹，上述内螺纹遍及上述安装孔的全长地形成。
在上述电子设备中，优选在上述承接件的外周面中的至少上述基端侧形成有凹凸。
在上述电子设备中，优选在上述承接件的外周面中的至少上述基端侧形成有外周金属层，上述外周金属层具有焊料润湿性比上述承接件自身的表面的焊料润湿性高的表面。
在上述电子设备中，优选在上述安装孔的内周面中的至少上述基端侧形成有内周金属层，上述内周金属层具有焊料润湿性比上述承接件自身的表面的焊料润湿性低的表面。
根据本发明的一个方式，能够提供对形成于电路基板的布线的位置限制较少的电子设备。
附图说明
图1是实施方式所涉及的电子设备的俯视图。
图2是实施方式所涉及的电子设备的第二框体的内部构造的示意性的俯视图。
图3是受热部件的俯视图。
图4是受热部件及电路基板的局部截面状态的侧视图。
图5是承接件和紧固件的侧视图。
图6是从基端侧观察的承接件的俯视图。
图7是承接件的立体图。
图8是焊接后的承接件的剖视图。
图9是焊接后的承接件的放大后的剖视图。
图10是示意性地表示实施方式中的布线的形态的例子的俯视图。
图11是示意性地表示实施方式中的电路基板的构造的侧视图。
图12是示意性地表示比较方式中的布线的形态的例子的俯视图。
图13是示意性地表示比较方式中的电路基板的构造的侧剖视图。
附图标记说明
1…电路基板；1a…安装面；2…散热机构；3…紧固机构；4…CPU(电子部件)；5…受热部件；8…受热板；11…承接件；11a…基端；11b…末端；12…紧固件；16…滚花(凹凸)；17…安装孔；18…内螺纹；21…外周金属层；22…内周金属层；30…焊料；100…电子设备。
具体实施方式
对实施方式所涉及的电子设备进行说明。图1是实施方式所涉及的电子设备100的俯视图。图2是电子设备100的第二框体102的内部构造的示意性的俯视图。图2是在取下键盘107和第二框体102的上板的状态下从上方观察第二框体102的内部构造的俯视图。
如图1所示，电子设备100具备第一框体101、第二框体102、电路基板1(参照图2)、散热机构2(参照图2)、一个或者多个紧固机构3(参照图2)。电子设备100例如是笔记本型PC(PC：个人计算机)。
第一框体101也被称为显示器框体。第一框体101搭载显示器103。显示器103例如是液晶显示器、有机EL(EL：Electro-Luminescence)显示器等。将第一框体101的一个端部称为第一基端部101b。将与第一基端部101b相反侧的端部称为第一开放端部101a。
第二框体102也被称为***框体。在第二框体102的内表面102c设置有键盘107和触摸板108。内表面102c是在第一框体101相对于第二框体102关闭的状态下，与显示器103相对的面。在第二框体102中也搭载有电池、存储器装置等。作为存储器装置，有SSD(SolidState Drive：固态驱动器)、HDD(Hard Disk Drive：硬盘驱动器)等。
将第二框体102的一个端部称为第二基端部102b。将与第二基端部102b相反侧的端部称为第二开放端部102a。
第二框体102的第二基端部102b经由铰链机构110与第一框体101的第一基端部101b连接。
对于第二框体102，使用XYZ正交坐标系对各结构的位置关系进行说明。Y方向是前后方向。+Y方向是后方。－Y方向是前方。－Y方向是指从第二基端部102b朝向第二开放端部102a的方向。X方向在沿着内表面102c的面内与Y方向正交。在图1中，X方向是左右方向。+X方向是右方。－X方向是左方。X方向是与Y方向正交的方向。Z方向是第二框体102的厚度方向。Z方向与X方向及Y方向正交。在以将内表面102c朝向上方的姿势将第二框体102放置在水平的载置面的情况下，Z方向是上下方向。+Z方向是上方。－Z方向是下方。将从Z方向观察的情况称为俯视。
如图2所示，电路基板1、散热机构2以及紧固机构3收容于第二框体102。电路基板1例如是印刷电路基板(PCB)。电路基板1大致形成为矩形形状。
在电路基板1的作为一个面的安装面1a(参照图4)安装有中央处理装置(CPU：Central Processing Unit)4。以下，将中央处理装置称为“CPU”。CPU4是执行应用程序来进行全部的处理的处理器。CPU4的第一主面4a(参照图4)是向受热板8传递热量的传热区域。第一主面4a在俯视时形成为矩形形状(参照图3)。
CPU4是“电子部件”的一个例子。作为电子部件的其他的例子，有图形处理器(GPU：Graphics Processing Unit)、存储器、通信模块等。
散热机构(冷却机构)2具备受热部件5、热管(热输送部件)6、散热单元7。
受热部件5具备受热板8和多个(在本实施方式中四个)脚部9。
受热板8由导热率高的材料例如铜、铝等金属构成。受热板8能够向热管6传热。即，受热板8与热管6热耦合。优选受热板8与热管6接触。
图3是受热部件5的俯视图。图3是从下方观察受热部件5的俯视图。图4是受热部件5和电路基板1的局部截面状态的侧视图。在图4中，受热部件5表示图3所示的I-I截面。
如图3所示，受热板8在俯视时呈矩形形状。受热板8在俯视时包含CPU4的第一主面4a。
如图4所示，受热板8与CPU4对置配置。详细而言，受热板8的一个面(受热面8a)与CPU4的第一主面4a对置。由此，受热板8能够向CPU4传热。即，受热板8与CPU4热耦合。优选受热面8a与第一主面4a面接触。也可以在受热板8与第一主面4a之间填充润滑脂。
如图3所示，脚部9在俯视时从受热板8的四个角部向外侧延伸突出。脚部9向远离受热板8的中心的方向延伸突出。将四个脚部9分别称为第一脚部9A、第二脚部9B、第三脚部9C、以及第四脚部9D。
第一脚部9A从受热板8的包含一个侧缘8b的后端的部位朝向+X方向稍微向后方(+Y方向)倾斜地延伸突出。第二脚部9B从受热板8的包含另一个侧缘8c的后端的部位朝向－X方向稍微向后方倾斜地延伸突出。第三脚部9C从受热板8的包含一个侧缘8b的末端的部位朝向+X方向稍微向前方(－Y方向)倾斜地延伸突出。第四脚部9D从受热板8的包含另一个侧缘8c的末端的部位朝向－X方向稍微向前方倾斜地延伸突出。
脚部9形成为板状。脚部9例如由金属形成。优选脚部9具有弯曲弹性。若脚部9具有弯曲弹性，则通过脚部9的弹性能够将受热板8推压在CPU4上。因此，能够提高受热板8与CPU4之间的传热效率。
如图4所示，在脚部9的末端部形成有插通孔9a。插通孔9a在厚度方向上贯通脚部9。
如图2所示，热管6由形成有封闭空间的管体构成。热管6例如由铜、铝等金属构成。在热管6内的封闭空间中可流动地封入有工作流体。热管6与散热单元7可传热地连接。
散热单元7例如具备散热片(省略图示)和散热风扇10。散热片与热管6可传热地连接。散热风扇10通过送风来冷却散热片。
散热机构2将在CPU4产生的热量经由受热板8和热管6传递到散热单元7。散热单元7将由热管6传递的热量向第二框体102的外部释放。
如图4所示，紧固机构3具备承接件11和紧固件12。紧固机构3将受热部件5的脚部9固定于电路基板1。
图5是承接件11和紧固件12的侧视图。图6是从基端11a侧观察的承接件11的俯视图。图7是承接件11的立体图。图8是焊接后的承接件11的剖视图。图9是焊接后的承接件11的放大后的剖视图。
如图5所示，承接件11具备台部13、颈部14、头部15。C1是承接件11的中心轴。将沿着中心轴C1的方向称为“轴向”。将绕中心轴C1的方向称为“绕轴方向”。将承接件11的轴向的一端称为基端11a。将承接件11的轴向的另一端称为末端11b。末端11b是与基端11a在轴向上相反的一端。
台部13大致形成为具有中心轴C1的圆板状或者圆柱状。13a是台部13的轴向的一个端面(第一端面)，是安装于电路基板1的安装面1a的装配面。装配面13a是形成于承接件11的基端11a的端面。13b是台部13的轴向的另一个端面(第二端面)。将沿着中心轴C1从装配面13a朝向第二端面13b的方向称为“主方向A”。主方向A是从承接件11的基端11a朝向末端11b的方向。
如图6和图7所示，在台部13的外周面13c上，通过多个凸部16a形成滚花16。滚花16是形成于外周面13c的凹凸(凹部和凸部的至少一方)。滚花16形成在台部13的外周面13c的整个区域。在本实施方式中，滚花16仅形成于台部13。因此，可以说滚花16形成在承接件11的外周面中的包含基端11a的一部分区域。
焊料30向承接件11的外周面(参照图8和图9)的附着从基端11a开始进行，因此若滚花16形成在至少包含基端11a的区域，则焊料30容易在承接件11的外周面的较大范围内扩展。因而，能够提高焊料30相对于承接件11的接合强度。
凸部16a从台部13的外周面向径向外侧突出。凸部16a是沿轴向延伸的凸条，突出高度在轴向上是恒定的。从与中心轴C1平行的方向观察的凸部16a例如可以是在突出方向上宽度变窄的倒V字形状(山形)。凸部16a例如具有相对于径向倾斜的两个平坦的外侧面16c、16c(参照图6)。凸部16a的两个外侧面16c、16c朝向凸部16a的突出方向相互接近。凸部16a从台部13的外周面突出的高度例如是0.01mm～1mm。
从与中心轴C1平行的方向观察，将经过多个凸部16a的顶点的外接圆的直径称为台部13的外径D1(参照图5)。
多个凸部16a在绕轴方向上位置不同地形成。多个凸部16a遍及外周面13c的整周，在绕轴方向上以一定的间距排列配置。多个凸部16a在绕轴方向上无间隔地排列形成。
在绕轴方向上相邻的凸部16a、16a之间形成有凹部16b。凹部16b是沿轴向延伸的槽，其深度在轴向上是恒定的。从与中心轴C1平行的方向观察的凹部16b例如可以是在深度方向上宽度变窄的V字形状(谷形)。多个凹部16b在绕轴方向上无间隔地排列形成。
滚花16可以说是由在绕轴方向上排列的多个凸部16a形成，也可以说是由在绕轴方向上排列的多个凹部16b形成。也可以说是滚花16由交替排列的凸部和凹部形成。
凸部16a和凹部16b沿轴向延伸而形成，因此焊料30(参照图8和图9)容易沿着凸部16a和凹部16b在轴向上流动。因此，能够增大焊料30的附着高度(附着区域的主方向A的尺寸)，增大焊料30的附着面积。因而，能够提高承接件11相对于电路基板1的接合强度。
在本实施方式中，滚花16仅形成于台部13的外周面13c，但滚花16的形成区域并不限定于台部13的外周面13c。例如，滚花16也可以形成在颈部14和头部15的外周面，而不只是形成在台部13。滚花16的形成区域可以是承接件11的外周面的整个区域，也可以是一部分的区域。滚花16的绕轴方向的形成区域不限于承接件11的整周，也可以是绕轴方向的一部分区域。
在本实施方式中，滚花16形成于承接件11的外周面中的包含基端11a的区域，但滚花只要形成于承接件11的外周面中的至少“基端11a侧的区域”即可。“基端11a侧的区域”是到达基端11a的区域、或者包括与基端11a接近的区域的区域。
例如，假定在台部13的外周面13c具有包含基端11a的宽度窄的平滑的环状区域，并在除了该环状区域以外的区域形成滚花的情况。由于环状区域宽度较窄，因此可以说滚花包含与基端11a接近的区域而形成。因此，该滚花的形成区域相当于“至少基端11a侧”。
如图7所示，在滚花16形成于台部13的外周面13c的整个区域的情况下，可以说滚花16形成于到达基端11a的区域。因此，滚花16的形成区域相当于“至少基端11a侧”。
如图5所示，颈部14从台部13的第二端面13b向主方向A突出。从与中心轴C1平行的方向观察，颈部14是与台部13同心的圆形。颈部14的外径D2比台部13的外径D1小。
头部15相对于颈部14形成于主方向A侧。从与中心轴C1平行的方向观察，头部15是与台部13同心的圆形。头部15的外径D3比颈部14的外径D2大。15a是头部15的主方向A的末端面。
头部15的外径比受热部件5的插通孔9a的内径大。
在承接件11形成有安装孔17。安装孔17从基端11a到末端11b，沿着轴向贯通承接件11而形成。从与中心轴C1平行的方向观察，安装孔17是与台部13、颈部14以及头部15同心的圆形。
在安装孔17的内周面形成有内螺纹18。内螺纹18与紧固件12的螺纹轴部27的外螺纹28螺合(参照图5)。
内螺纹18遍及安装孔17的全长(轴向的全长)而形成。因此，能够充分确保有效的内螺纹18的长度，提高紧固件12的螺纹固定强度。因此，能够抑制承接件11的高度尺寸(轴向的尺寸)，即实现承接件11的低高度化。因而，在实现电子设备100的小型化、薄型化方面是有利的。
作为承接件11的材质，列举出铁、铁合金、不锈钢、黄铜等金属。
也可以在承接件11的外周面形成有外周金属层21。外周金属层21的表面与承接件11自身的表面相比焊料润湿性更高。焊料润湿性表示对于液状的焊料的亲和性。在焊料润湿性高的表面上，液状的焊料容易润湿扩展。焊料润湿性能够通过该表面上的焊料的接触角来表示。若焊料润湿性高，则焊料的接触角变小。若焊料润湿性低，则焊料的接触角变大。焊料的接触角能够通过公知的方法、例如液滴法、悬滴法、平板法、渗透法等来测定。
外周金属层21若是包含锡(Sn)的金属层，则能够提高外周金属层21的表面的焊料润湿性。外周金属层21能够通过镀覆、溅射、蒸镀等形成。优选外周金属层21是镀覆层。
优选外周金属层21形成于承接件11的外周面中的至少包含基端11a的区域。外周金属层21的形成区域也可以是承接件11的外周面的一部分区域，但如果考虑到制造性，则优选是外周面的整个区域。
若在承接件11形成有外周金属层21，则焊料润湿性变高，因此焊料30容易在承接件11的外周面的较大范围内扩展。因此，能够提高焊料30相对于承接件11的接合强度。因而，能够将承接件11稳固地固定于电路基板1。
焊料30向承接件11的外周面(参照图8和图9)的附着从基端11a开始进行，因此若外周金属层21形成于包含基端11a的区域，则焊料30容易在承接件11的外周面的较大范围内扩展。因而，能够提高焊料30相对于承接件11的接合强度。
外周金属层21只要形成于承接件11的外周面中的至少“基端11a侧的区域”即可。“基端11a侧的区域”是到达基端11a的区域、或者包括与基端11a接近的区域的区域。
例如，假定在承接件11的外周面具有包含基端11a的宽度窄的环状区域，并在该环状区域未形成有外周金属层的情况。在承接件11的外周面中除了环状区域以外的整个区域形成有外周金属层。环状区域宽度窄，因此可以说外周金属层包含与基端11a接近的区域而形成。因此，该外周金属层的形成区域相当于“至少基端11a侧”。
在外周金属层21形成于承接件11的外周面的整个区域的情况下，可以说外周金属层21形成于到达基端11a的区域。因此，外周金属层21的形成区域相当于“至少基端11a侧”。
也可以在安装孔17的内周面形成内周金属层22。内周金属层22的表面与承接件11自身的表面相比焊料润湿性低。
内周金属层22若是包含镍(Ni)的金属层，则能够降低内周金属层22的表面的焊料润湿性。内周金属层22能够通过镀覆、溅射、蒸镀等形成。优选内周金属层22是镀覆层。
优选内周金属层22形成于安装孔17的内周面中的包含基端11a的区域。焊料30向安装孔17的内周面的附着从基端11a开始进行，因此若内周金属层22形成于安装孔17的内周面中的包含基端11a的区域，则能够提高抑制焊料30向安装孔17的内周面的附着的效果。内周金属层22的形成区域可以是安装孔17的内周面的一部分区域，但考虑到制造性，优选是安装孔17的内周面的整个区域。
若在承接件11形成内周金属层22，则焊料30难以附着在安装孔17的内周面，因此能够避免内螺纹18的凹部的形状因焊料30而发生变化。因此，能够确保有效的内螺纹18的长度，抑制紧固件12的螺纹固定强度的降低。另外，能够充分确保有效的内螺纹18的长度，因此能够抑制承接件11的高度尺寸(轴向的尺寸)，即实现承接件11的低高度化。能够实现承接件11的低高度化，因此在实现电子设备100的小型化、薄型化方面是有利的。
为了在承接件11形成外周金属层21和内周金属层22，例如，能够采取如下方法：在承接件11的整个表面形成成为外周金属层21的金属层后，仅在安装孔17的内周面，在上述金属层上形成内周金属层22。为了形成外周金属层21和内周金属层22，也能够采取如下方法：在承接件11的整个表面形成成为内周金属层22的金属层后，仅在承接件11的外周面，在上述金属层上形成外周金属层21。
内周金属层22只要形成于安装孔17的内周面中的至少“基端11a侧的区域”即可。“基端11a侧的区域”是到达基端11a的区域、或者包括与基端11a接近的区域的区域。
例如，假定在安装孔17的内周面具有包含基端11a的宽度窄的环状区域，并在该环状区域未形成有内周金属层的情况。在安装孔17的内周面中的除了环状区域以外的整个区域形成内周金属层。环状区域宽度窄，因此可以说内周金属层包含与基端11a接近的区域而形成。因此，该内周金属层的形成区域相当于“至少基端11a侧”。
在内周金属层22形成于安装孔17的内周面的整个区域的情况下，可以说内周金属层22形成于到达基端11a的区域。因此，内周金属层22的形成区域相当于“至少基端11a侧”。
紧固件12具备头部25、中间延出部26、螺纹轴部27。
头部25的外径比受热部件5的插通孔9a的内径大。
中间延出部26从头部25的一个面25a(在图5中下表面)突出而形成。中间延出部26形成为与头部25同心的圆柱状。中间延出部26的外径比头部25的外径小。中间延出部26的外径比受热部件5的插通孔9a的内径小，因此中间延出部26能够插通于插通孔9a。
螺纹轴部27从中间延出部26的末端(在图5中下端)向末端方向(在图5中下方)突出而形成。螺纹轴部27能够***承接件11的安装孔17。在螺纹轴部27的外周面形成有与承接件11的内螺纹18螺合的外螺纹28。
将螺纹轴部27***承接件11的安装孔17，使其与内螺纹18螺合，从而紧固件12能够通过螺纹固定而紧固于承接件11。由此，能够通过头部25将脚部9(参照图4)按压固定在承接件11。即，能够在头部25与承接件11的末端11b(末端面15a)之间夹住脚部9而固定。
如图8和图9所示，承接件11将基端11a(详细而言台部13的装配面13a)朝向电路基板1的安装面1a，通过焊接而表面安装于安装面1a。装配面13a与安装面1a相对。
焊料30例如在台部13的外周面13c的整个厚度范围内遍及整周地附着。焊料30附着于安装面1a中、台部13的外周侧且包围台部13的环状的区域。焊料30附着于承接件11和安装面1a，因此将承接件11稳固地固定于安装面1a。优选焊料30的一部分介于装配面13a与安装面1a之间。
承接件11固定于安装面1a，因此若通过螺纹固定将紧固件12紧固于承接件11，则紧固机构3将受热部件5的脚部9固定于电路基板1。
根据本实施方式的电子设备100，承接件11表面安装于电路基板1的安装面1a，因此不需要在电路基板1形成承接件11的设置用的孔部。因此，对与电子部件(CPU4等)连接的布线(形成于电路基板1的布线)的位置不易产生限制。因此，布线的设计的自由度变高，能够实现电路基板1的小型化。因而，能够实现电子设备100的小型化。
使用图10～图13对在电子设备100中形成于电路基板1的布线的设计的自由度变高的情况进行说明。
如图10所示，在实施方式的电子设备100中，布线40是与CPU4连接的布线，形成于电路基板1内。
如图11所示，在电子设备100中，承接件11表面安装于电路基板1。因此，如图10所示，对布线40的形成位置限制较少。例如，布线40也能够形成在俯视时与承接件11重叠的位置。因而，形成于电路基板1的布线40的设计的自由度较高。
如图13所示，在比较方式的电子设备200中，承接件51设置在形成于电路基板1的贯通孔52内。因此，如图12所示，布线60需要避开贯通孔52而形成。因此，对布线60的形成位置产生限制，在设计的自由度方面不利。
如图5所示，在电子设备100中，安装孔17贯通承接件11而形成，因此能够充分确保安装孔17的长度，提高紧固件12的螺纹固定强度。因此，能够抑制承接件11的高度尺寸(轴向的尺寸)，即实现承接件11的低高度化。因而，在实现电子设备100的小型化、薄型化方面是有利的。
如图6和图7所示，在电子设备100中，在台部13的外周面13c形成有滚花(凹凸)16，因此能够增多附着于台部13的焊料30的附着量。因此，能够提高焊料30的强度，将承接件11稳固地固定于电路基板1。另外，在电子设备100中，通过滚花16，能够增大外周面13c的表面积。因此，能够增大外周面13c与焊料30的接触面积，提高承接件11与焊料30的接合强度。因而，能够将承接件11稳固地固定于电路基板1。
本发明的具体的结构不限于上述的实施方式，也包含不脱离本发明的主旨的范围的设计等。能够将上述的实施方式中说明的各结构任意地组合。
如图6和图7所示，形成于承接件11的凹凸(滚花16)由沿轴向延伸的凸部16a形成，但凹凸的形状没有特别限定。例如，形成于承接件的外周面的凹凸也可以是多个点状的凸部。在形成于承接件的凹凸由线状的凸条或槽形成的情况下，凸条或槽的形成方向不限于轴向，也可以是相对于轴向倾斜的方向。
图7所示的承接件11形成有外周金属层21和内周金属层22两者，但也可以承接件11仅形成有外周金属层21和内周金属层22中的一个。
实施方式的承接件也可以不形成外周金属层和内周金属层中的任一个。实施方式的承接件也可以不形成凹凸(滚花)。
如图5所示，承接件11和紧固件12通过螺纹固定而被紧固，但承接件和紧固件的紧固构造并不限于螺纹固定构造。作为承接件和紧固件的紧固构造，也可以采用凹凸卡合、铆接构造等。
电子设备不限于笔记本型PC，也可以是平板型终端、智能手机、台式PC等。承接件也可以称为固定件、粘着件、耦合件、被紧固件等。

Claims (5)

1.一种电子设备，其特征在于，具备：
电路基板，使电子部件安装于该电路基板的安装面；
受热部件，包括与所述电子部件对置配置的受热板；以及
紧固机构，将所述受热部件固定于所述电路基板，
所述紧固机构具备：
承接件，形成有从基端贯通到末端的安装孔；以及
紧固件，该紧固件被***到所述安装孔并被紧固于所述承接件，从而压住所述受热部件，
所述承接件使所述基端朝向所述安装面，并通过焊接而表面安装于所述安装面。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
在所述安装孔形成有供所述紧固件螺合的内螺纹，
所述内螺纹遍及所述安装孔的全长地形成。
3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
在所述承接件的外周面中的至少所述基端侧形成有凹凸。
4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
在所述承接件的外周面中的至少所述基端侧形成有外周金属层，所述外周金属层具有焊料润湿性比所述承接件自身的表面的焊料润湿性高的表面。
5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
在所述安装孔的内周面中的至少所述基端侧形成有内周金属层，所述内周金属层具有焊料润湿性比所述承接件自身的表面的焊料润湿性低的表面。
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