CN114126208A - 电路板结构及其制作方法 - Google Patents

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李少谦
刘汉诚
郑振华
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Abstract

本发明提供一种电路板结构及其制作方法。电路板结构包括第一子电路板、第二子电路板以及第三子电路板。第一子电路板具有彼此相对的上表面与下表面，且包括至少一第一导电通孔。第二子电路板配置于第一子电路板的上表面上，且包括至少一第二导电通孔。第三子电路板配置于第一子电路板的下表面上，且包括至少一第三导电通孔。第一导电通孔、第二导电通孔以及第三导电通孔其中的至少二者于垂直于第一子电路板的延伸方向的轴向上呈交替排列。第一子电路板、第二子电路板以及第三子电路板彼此电性连接。本发明的电路板结构，无需使用焊料及底胶，可降低成本，且具有较佳的结构可靠度。

Description

电路板结构及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种电路板结构及其制作方法，尤其涉及一种可降低成本的电路板结构及其制作方法。
背景技术
一般来说，二个具有线路或导电结构的电路板要相互结合，都是通过无焊锡块来连接，且通过底胶(underfill)来填充于二个基板之间以密封无焊锡块。然而，在焊料高温回焊的过程中，较大面积尺寸的电路板因应力无法释放，而容易发生较大的翘曲，进而降低二电路板之间的组装良率。
发明内容
本发明是针对一种电路板结构，无需使用焊料及底胶，可降低成本，且具有较佳的结构可靠度。
本发明还针对一种电路板结构的制作方法，用以制作上述的电路板结构。
根据本发明的实施例，电路板结构包括第一子电路板、第二子电路板以及第三子电路板。第一子电路板具有彼此相对的上表面与下表面，且包括至少一第一导电通孔。第二子电路板配置于第一子电路板的上表面上，且包括至少一第二导电通孔。第三子电路板配置于第一子电路板的下表面上，且包括至少一第三导电通孔。第一导电通孔、第二导电通孔以及第三导电通孔其中的至少二者于垂直于第一子电路板的延伸方向的轴向上呈交替排列。第一子电路板、第二子电路板以及第三子电路板彼此电性连接。
在根据本发明的实施例的电路板结构中，上述的第一子电路板还包括基材，具有上表面与下表面，且第一导电通孔贯穿基材。
在根据本发明的实施例的电路板结构中，上述的第二子电路板还包括第一基材、第一线路层以及第二线路层。第一基材具有彼此相对的第一表面与第二表面。第二导电通孔贯穿第一基材。第一线路层配置于第一基材的第一表面上，且暴露出部分第一表面。第二线路层配置于第一基材的第二表面上，且暴露出部分第二表面。第一线路层与第二线路层通过第二导电通孔电性连接。第二线路层与第一子电路板的第一导电通孔电性连接。
在根据本发明的实施例的电路板结构中，上述的第二子电路板还包括第一防焊层以及第二防焊层。第一防焊层配置于第一线路层所暴露出的第一表面上，且延伸覆盖部分第一线路层。第二防焊层配置于第二线路层所暴露出的第二表面上，且延伸覆盖部分第二线路层。
在根据本发明的实施例的电路板结构中，上述的第三子电路板还包括第二基材、第三线路层以及第四线路层。第二基材具有彼此相对的第三表面与第四表面，且第三导电通孔贯穿第二基材。第三线路层配置于第二基材的第三表面上，且暴露出部分第三表面。第四线路层配置于第二基材的第四表面上且暴露出部分第四表面。第三线路层与第四线路层通过第三导电通孔电性连接。第三线路层与第一子电路板的第一导电通孔电性连接。
在根据本发明的实施例的电路板结构中，上述的第三子电路板还包括第一防焊层以及第二防焊层。第一防焊层配置于第三线路层所暴露出的第三表面上，且延伸覆盖部分第三线路层。第二防焊层配置于第四线路层所暴露出的第四表面上，且延伸覆盖部分第四线路层。
在根据本发明的实施例的电路板结构中，上述的第一子电路板还包括多层线路层以及多层介电层。线路层与介电层呈交替排列。至少一第一导电通孔包括多个第一导电通孔，而第一导电通孔贯穿介电层且电性连接线路层。
在根据本发明的实施例的电路板结构中，上述的第二子电路板还包括第一基材，且第二导电通孔贯穿第一基材。第三子电路板还包括第二基材，且第三导电通孔贯穿第二基材。电路板结构还包括两图案化线路层，分别配置于第一基材与第二基材上且电性连接第二导电通孔与第三导电通孔。
在根据本发明的实施例的电路板结构中，上述的第二子电路板为具有细线路的重配置电路板，而第三子电路板为多层电路板。
根据本发明的实施例，电路板结构的制作方法，其包括以下步骤。提供第一子电路板。第一子电路板具有彼此相对的上表面与下表面，且包括至少一第一导电通孔。提供第二子电路板于第一子电路板的上表面上。第二子电路板包括至少一第二导电通孔。提供第三子电路板于第一子电路板的下表面上。第三子电路板包括至少一第三导电通孔。压合第一子电路板、第二子电路板以及第三子电路板，而使第一导电通孔、第二导电通孔以及第三导电通孔其中的至少二者于垂直于第一子电路板的延伸方向上呈交替排列。第一子电路板、第二子电路板以及第三子电路板彼此电性连接。
在根据本发明的实施例的电路板结构的制作方法中，上述的第一子电路板还包括基材，具有上表面与下表面。第一导电通孔贯穿基材。于压合第一子电路板、第二子电路板以及第三子电路板之前，基材处于B阶段(B-stage)状态。于压合第一子电路板、第二子电路板以及第三子电路板之后，基材从B阶段状态转变成C阶段(C-stage)状态。
基于上述，在本发明的电路板结构及其制作方法中，是通过压合第一子电路板、第二子电路板以及第三子电路板的方式来形成电路板结构。第一导电通孔、第二导电通孔以及第三导电通孔其中的至少二者于垂直于第一子电路板的延伸方向的轴向上呈交替排列，且第一子电路板、第二子电路板以及第三子电路板通过第一导电通孔、第二导电通孔以及第三导电通孔彼此电性连接。藉此，本发明的电路板结构的制作方法无须使用焊料及底胶，可有效地降低电路板结构的制作成本。此外，因为无使用焊料，因此可有效地提高第一子电路板、第二子电路板以及第三子电路板之间的接合良率，进而提升本发明的电路板结构的结构可靠度。
附图说明
图1A至图1B是依照本发明的一实施例的一种电路板结构的制作方法的剖面示意图；
图2A至图2B是依照本发明的另一实施例的一种电路板结构的制作方法的剖面示意图；
图3A至图3C是依照本发明的另一实施例的一种电路板结构的制作方法的剖面示意图；
图4是依照本发明的一实施例的另一种电路板结构上配置电子元件的剖面示意图。
附图标记说明
10a、10b、10c、10d:电路板结构；
100、400:第一子电路板；
100a、200a、200b、600:第二子电路板；
100b、300a、300b、700:第三子电路板；
110:基材；
110a、210:第一基材；
110b、310:第二基材；
112:上表面；
114:下表面；
120、415、425、723、725:第一导电通孔；
120a、220、640:第二导电通孔；
120b、320:第三导电通孔；
212:第一表面；
214:第二表面；
230:第一线路层；
240:第二线路层；
250、350:第一防焊层；
260、360:第二防焊层；
312:第三表面；
314:第四表面；
330:第三线路层；
340:第四线路层；
410、660、710、715:介电层；
420、430、440、450、460、470、610、620、630、720、730、740、750、760、770:线路层；
435:绝缘树脂；
500a:金属层；
510:图案化线路层；
612:一般线路；
614:细线路；
650:接垫；
670:表面保护层；
780:第一防焊层；
790:第二防焊层；
800:电子元件；
850:凸块；
D1:延伸方向；
D2:轴向。
具体实施方式
现将详细地参考本发明的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同元件符号在附图和描述中用来表示相同或相似部分。
图1A至图1B是依照本发明的一实施例的一种电路板结构的制作方法的剖面示意图。关于本实施例的电路板结构的制作方法，首先，请参考图1A，提供第一子电路板100。详细来说，第一子电路板100包括基材110以及至少一第一导电通孔(示意地示出二个第一导电通孔120)。基材110具有彼此相对的上表面112与下表面114。第一导电通孔120贯穿基材110而突出于上表面112与下表面114。此时，基材110处于B阶段状态，意即基材110呈现未完全固化状态。此处，基材110的材质包括聚丙烯(Polypropylene,PP)，而第一导电通孔120的材质例如是导电金属胶，以瞬时液相烧结(Transient Liquid Phase Sintering，TLPS)涂布制作，可具有导电与导热的效果，且适于与任何金属材质进行接合，并且不会再因受热而转变回液态。
接着，请再参考图1A，提供第二子电路板200a于第一子电路板100的上表面112上。详细来说，第二子电路板200a包括第一基材210、至少一第二导电通孔(示意地示出二个第二导电通孔220)、第一线路层230以及第二线路层240。第一基材210具有彼此相对的第一表面212与第二表面214。第二导电通孔220贯穿第一基材210。第一线路层230配置于第一基材210的第一表面212上，且暴露出部分第一表面212。第二线路层240配置于第一基材210的第二表面214上，且暴露出部分第二表面214。第一线路层230与第二线路层240通过第二导电通孔220电性连接。此时，第二子电路板200a处于C阶段状态，意即第二子电路板200a呈现完全固化状态。
紧接着，提供第三子电路板300a于第一子电路板100的下表面114上。详细来说，第三子电路板300a包括第二基材310、至少一第三导电通孔(示意地示出二个第三导电通孔320)、第三线路层330以及第四线路层340。第二基材310具有彼此相对的第三表面312与第四表面314，且第三导电通孔320贯穿第二基材310。第三线路层330配置于第二基材310的第三表面312上，且暴露出部分第三表面312。第四线路层340配置于第二基材310的第四表面314上且暴露出部分第四表面314。第三线路层330与第四线路层340通过第三导电通孔320电性连接。此时，第三子电路板300a处于C阶段状态，意即第三子电路板300a呈现完全固化状态。
之后，请同时参考图1A与图1B，以热压合的方式，压合第一子电路板100、第二子电路板200a以及第三子电路板300a，而使第一导电通孔120、第二导电通孔220以及第三导电通孔320其中的至少二者于垂直于第一子电路板100的延伸方向D1的轴向D2上呈交替排列。此处，第一导电通孔120、第二导电通孔220以及第三导电通孔320在轴向D2上呈交替排列。意即，第一导电通孔120、第二导电通孔220以及第三导电通孔320不在同一轴线上。在热压合时，第二子电路板200a的第二线路层240直接接触基材110的上表面112且挤压第一导电通孔120使其变形。第三子电路板300a的第三线路层330直接接触基材110的下表面114且挤压第一导电通孔120使其变形。此时，基材110因未完全固化且具有可挠性及黏性，可黏接第二线路层240与第三线路层330，并挤入第二线路层240所暴露出的第二表面214上及第三线路层330所暴露出的第三表面312上。于压合固化后，第一子电路板100的基材110从B阶段状态转变成C阶段状态，意即第一子电路板100呈现完全固化状态，而使第一子电路板100、第二子电路板200a以及第三子电路板300稳固地接合在一起。换言之，第一子电路板100可视为一种连接结构，用以接合第二子电路板200a及第三子电路板300a。
如图1B所示，第二子电路板200a的第二线路层240与第一子电路板100的第一导电通孔120电性连接。第三子电路板300a的第三线路层330与第一子电路板100的第一导电通孔120电性连接。也就是说，第一子电路板100、第二子电路板200a以及第三子电路板300a通过第一导电通孔120、第二导电通孔220以及第三导电通孔320彼此电性连接。至此，已完成电路板结构10a的制作方法。
简言之，本实施例是通过压合第一子电路板100、第二子电路板200a以及第三子电路板300a的方式来形成电路板结构10a。第一导电通孔120、第二导电通孔220以及第三导电通孔320在垂直于第一子电路板100的延伸方向D1的轴向D2上呈交替排列，且第一子电路板100、第二子电路板200a以及第三子电路板300a通过第一导电通孔120、第二导电通孔220以及第三导电通孔320彼此电性连接。藉此，本实施例的电路板结构10a的制作方法无须使用焊料及底胶，可有效地降低电路板结构10a的制作成本。此外，因为无使用焊料，因此可有效地提高第一子电路板100、第二子电路板200a以及第三子电路板300a之间的接合良率，进而提升本实施例的电路板结构10a的结构可靠度。
在此必须说明的是，下述实施例沿用前述实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，下述实施例不再重复赘述。
图2A至图2B是依照本发明的另一实施例的一种电路板结构的制作方法的剖面示意图。请先同时参考图2A与图1A，本实施例的电路板结构10b的制作方法与上述的电路板结构10a的制作方法相似，两者的差异在于：在本实施例中，第二子电路板200b还包括第一防焊层250以及第二防焊层260。第一防焊层250配置于第一线路层230所暴露出的第一表面212上，且延伸覆盖部分第一线路层230。第二防焊层260配置于第二线路层240所暴露出的第二表面214上，且延伸覆盖部分第二线路层240。另一方面，第三子电路板300b还包括第一防焊层350以及第二防焊层360。第一防焊层350配置于第三线路层330所暴露出的第三表面312上，且延伸覆盖部分第三线路层330。第二防焊层360配置于第四线路层340所暴露出的第四表面314上，且延伸覆盖部分第四线路层340。
请同时参考图2A及图2B，压合第一子电路板100、第二子电路板200b以及第三子电路板300b而形成电路板结构10b时，基材110因未完全固化且具有可挠性及黏性，可黏接第二子电路板200b的第二防焊层240及第三子电路板300b的第一防焊层350，并挤入第二线路层240所暴露出的第二表面214上及第三线路层330所暴露出的第三表面312上。此时，第二子电路板200b的第二线路层240直接接触基材110的上表面112且挤压第一导电通孔120使其变形。第三子电路板300b的第三线路层330直接接触基材110的下表面114且挤压第一导电通孔120使其变形。第一子电路板100、第二子电路板200b以及第三子电路板300b通过第一导电通孔120、第二导电通孔220以及第三导电通孔320彼此电性连接。
简言之，本实施例的第一子电路板100可视为一种中介板，通过热压合的方式来改变基材110的状态，而使第二子电路板200b的第二防焊层260及第二线路层240与第三子电路板300b的第一防焊层350及第三线路层330直接黏接在基材110的上表面112与下表面114上。藉此，无须使用焊料及底胶，可有效地降低电路板结构10b的制作成本。此外，因为无使用焊料，因此可有效地提高第一子电路板100、第二子电路板200b以及第三子电路板300b之间的接合良率，进而提升本实施例的电路板结构10b的结构可靠度。
图3A至图3C是依照本发明的另一实施例的一种电路板结构的制作方法的剖面示意图。请同时参考图3A与图1A，本实施例的电路板结构10c与上述的电路板结构10b的相似，两者的差异在于：本实施例的第一子电路板400具体化为多层电路板。详细来说，在本实施例中，第一子电路板400还包括多层线路层420、430、440、450、460、470以及多层介电层410。线路层420、430、440、450、460、470与介电层410呈交替排列，而第一导电通孔415贯穿介电层410且电性连接线路层420、440、线路层440、460、线路层430、450以及线路层450、470。另一方面，第一导电通孔425贯穿多个介电层410及线路层420、430，且电性连接线路层440、420、430、450，其中第一导电通孔425中填充有绝缘树脂435。
接着，请再同时参考图3A，提供具有第一基材110a及第二导电通孔120a的第二子电路板100a于线路层460上，以及提供具有第二基材110b及第三导电通孔120b的第三子电路板100b于线路层470上。第二导电通孔120a贯穿第一基材110a，而第三导电通孔120b贯穿第二基材110b。此外，分别提供金属层500a于第一基材110a相对远离线路层460的表面上及第二基材110b相对远离线路层470的表面上。
之后，请参考图3B，压合金属层500a、第二子电路板100a、第一子电路板400以及第三子电路板100b，而使第二导电通孔120a抵接线路层460且电性连接金属层500a及线路层460，使第三导电通孔120b抵接线路层470且电性连接金属层500a及线路层470。此时，第一基材110a及第二基材110b因未完全固化且具有可挠性及黏性，可黏接第一子电路板400，并挤入线路层460、470所暴露出的介电层410的表面上。于压合固化后，第一基材110a及第二基材110b可从B阶段状态转变成C阶段状态，意即第二子电路板100a及第三子电路板100b呈现完全固化状态，而使第一子电路板400、第二子电路板100a以及第三子电路板100b稳固地接合在一起。最后，请同时参考图3B以及图3C，图案化金属层500a而形成图案化线路层510，而完成电路板结构10c的制作。
简言之，本实施例的第二子电路板100a及第三子电路板100b可视为一种中介板，通过热压合的方式来改变第一基材110a及第二基材110b的状态，而直接黏接在第一子电路板400上。藉此，无须使用焊料及底胶，可有效地降低电路板结构10c的制作成本。此外，因为无使用焊料，因此可有效地提高第一子电路板400、第二子电路板100a以及第三子电路板100b之间的接合良率，进而提升本实施例的电路板结构10c的结构可靠度。此外，通过第一基材110a及第二基材110b的材料特性，使用者可依据需求而增加图案化线路层510的层数，藉此来提高电路板结构10c的层数及应用。
图4是依照本发明的一实施例的另一种电路板结构上配置电子元件的剖面示意图。请同时参考图4与图1B，本实施例的电路板结构10d与上述的电路板结构10a的相似，两者的差异在于：本实施例的第二子电路板600具体化为具有细线路的重配置电路板。详细来说，本实施例的第二子电路板600包括线路层610、620、630、第二导电通孔640、接垫650、介电层660以及表面保护层670。线路层610、620、630与介电层660呈交替排列，而接垫650位于最外侧的介电层660上，且表面保护层670配置于接垫650上。第二导电通孔640电性连接线路层610、620、630与接垫650。此处，线路层610包括一般线路612以及细线路614。电子元件800(例如是晶片)通过凸块850与接垫650上的表面保护层670电性连接，意即覆晶接合。表面保护层670的材质分别例如是化镍钯浸金(ENEPIG)、有机保焊剂(organicsolderability preservatives,OSP)层或无电镀镍浸金(Electroless Nickel ImmersionGold，ENIG)，但不以此为限。
此外，本实施例的第三子电路板700的结构也不同于图1B中的第三子电路板300a。详细来说，本实施例的第三子电路板700具体化为多层电路板。第三子电路板700包括多层线路层720、730、740、750、760、770、多层介电层710、715、第一防焊层780与第二防焊层790。线路层720、730、740、750、760、770与介电层710、715呈交替排列。第一防焊层780覆盖线路层760，且暴露出部分线路层760，以作为与第一子电路板100的第一导电通孔120电性连接的接垫。第二防焊层790覆盖线路层770，且暴露出部分线路层770，以作为与外部电路电性连接的接垫。第一导电通孔723贯穿介电层710且电性连接线路层720、730，而第一导电通孔725贯穿介电层715且电性连接线路层720、740、线路层740、760、线路层730、750以及线路层750、770。
简言之，本实施例的第一子电路板100可视为一种中介板，通过热压合的方式来改变基材110的状态，而使第二子电路板600的线路层630及介电层660与第三子电路板700的第一防焊层780直接黏接在基材110的上表面112与下表面114上。藉此，无须使用焊料及底胶，可有效地降低电路板结构10d的制作成本。此外，因为无使用焊料，因此可有效地提高第一子电路板100、第二子电路板600以及第三子电路板700之间的接合良率，进而提升本实施例的电路板结构10d的结构可靠度。
综上所述，在本发明的电路板结构及其制作方法中，是通过压合第一子电路板、第二子电路板以及第三子电路板的方式来形成电路板结构。第一导电通孔、第二导电通孔以及第三导电通孔其中的至少二者于垂直于第一子电路板的延伸方向的轴向上呈交替排列，且第一子电路板、第二子电路板以及第三子电路板通过第一导电通孔、第二导电通孔以及第三导电通孔彼此电性连接。藉此，本发明的电路板结构的制作方法无须使用焊料及底胶，可有效地降低电路板结构的制作成本。此外，因为无使用焊料，因此可有效地提高第一子电路板、第二子电路板以及第三子电路板之间的接合良率，进而提升本发明的电路板结构的结构可靠度。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (11)

1.一种电路板结构，其特征在于，包括：
第一子电路板，具有彼此相对的上表面与下表面，且包括至少一第一导电通孔；
第二子电路板，配置于所述第一子电路板的所述上表面上，且包括至少一第二导电通孔；以及
第三子电路板，配置于所述第一子电路板的所述下表面上，且包括至少一第三导电通孔，其中所述至少一第一导电通孔、所述至少一第二导电通孔以及所述至少一第三导电通孔其中的至少二者于垂直于所述第一子电路板的延伸方向上呈交替排列，且所述第一子电路板、所述第二子电路板以及所述第三子电路板彼此电性连接。
2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述第一子电路板还包括基材，具有所述上表面与所述下表面，且所述至少一第一导电通孔贯穿所述基材。
3.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述第二子电路板还包括：
第一基材，具有彼此相对的第一表面与第二表面，所述至少一第二导电通孔贯穿所述第一基材；
第一线路层，配置于所述第一基材的所述第一表面上，且暴露出部分所述第一表面；以及
第二线路层，配置于所述第一基材的所述第二表面上，且暴露出部分所述第二表面，其中所述第一线路层与所述第二线路层通过所述至少一第二导电通孔电性连接，而所述第二线路层与所述第一子电路板的所述至少一第一导电通孔电性连接。
4.根据权利要求3所述的电路板结构，其特征在于，所述第二子电路板还包括：
第一防焊层，配置于所述第一线路层所暴露出的所述第一表面上，且延伸覆盖部分所述第一线路层；以及
第二防焊层，配置于所述第二线路层所暴露出的所述第二表面上，且延伸覆盖部分所述第二线路层。
5.根据权利要求3所述的电路板结构，其特征在于，所述第三子电路板还包括：
第二基材，具有彼此相对的第三表面与第四表面，所述至少一第三导电通孔贯穿所述第二基材；
第三线路层，配置于所述第二基材的所述第三表面上，且暴露出部分所述第三表面；以及
第四线路层，配置于所述第二基材的所述第四表面上，且暴露出部分所述第四表面，其中所述第三线路层与所述第四线路层通过所述至少一第三导电通孔电性连接，而所述第三线路层与所述第一子电路板的所述至少一第一导电通孔电性连接。
6.根据权利要求5所述的电路板结构，其特征在于，所述第三子电路板还包括：
第一防焊层，配置于所述第三线路层所暴露出的所述第三表面上，且延伸覆盖部分所述第三线路层；以及
第二防焊层，配置于所述第四线路层所暴露出的所述第四表面上，且延伸覆盖部分所述第四线路层。
7.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述第一子电路板包括多层线路层以及多层介电层，所述多层线路层与所述多层介电层呈交替排列，所述至少一第一导电通孔包括多个第一导电通孔，所述多个第一导电通孔贯穿所述多层介电层且电性连接所述多层线路层。
8.根据权利要求7所述的电路板结构，其特征在于，所述第二子电路板还包括第一基材，且所述至少一第二导电通孔贯穿所述第一基材，而所述第三子电路板还包括第二基材，且所述至少一第三导电通孔贯穿所述第二基材，所述电路板结构还包括两图案化线路层，分别配置于所述第一基材与所述第二基材上且电性连接所述至少一第二导电通孔与所述至少一第三导电通孔。
9.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述第二子电路板为具有细线路的重配置电路板，而所述第三子电路板为多层电路板。
10.一种电路板结构的制作方法，其特征在于，包括：
提供第一子电路板，所述第一子电路板具有彼此相对的上表面与下表面，且包括至少一第一导电通孔；
提供第二子电路板于所述第一子电路板的所述上表面上，所述第二子电路板包括至少一第二导电通孔；
提供第三子电路板于所述第一子电路板的所述下表面上，所述第三子电路板包括至少一第三导电通孔；以及
压合所述第一子电路板、所述第二子电路板以及所述第三子电路板，而使所述至少一第一导电通孔、所述至少一第二导电通孔以及所述至少一第三导电通孔其中的至少二者于垂直于所述第一子电路板的延伸方向上呈交替排列，且所述第一子电路板、所述第二子电路板以及所述第三子电路板彼此电性连接。
11.根据权利要求10所述的电路板结构的制作方法，其特征在于，所述第一子电路板还包括基材，具有所述上表面与所述下表面，且所述至少一第一导电通孔贯穿所述基材；
于压合所述第一子电路板、所述第二子电路板以及所述第三子电路板之前，所述基材处于B阶段状态；以及
于压合所述第一子电路板、所述第二子电路板以及所述第三子电路板之后，所述基材从所述B阶段状态转变成C阶段状态。
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