CN114115383B - 烘箱中产品温度的控制方法、***、电子设备及存储介质 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及一种烘箱中产品温度的控制方法、***、电子设备及存储介质,所述方法包括以下步骤:获取烘箱中产品的实时温度和产品目标温度;根据产品的实时温度和产品目标温度的差值,控制烘箱的温度升高,使得烘箱的温度与产品目标温度的差值达到工艺要求最大允许温度差;控制烘箱在此温度下继续对产品进行加热,直至产品达到目标温度。本申请具有提高烘箱中产品的加热速度,使产品更快的达到目标温度的效果。
Description
技术领域
本申请涉及温度控制技术领域,尤其是涉及一种烘箱中产品温度的控制方法、***、电子设备及存储介质。
背景技术
在很多实验中,需要对实验产品对象进行加热。一般来说,产品放置在烘箱中加热,烘箱的温度需要根据设置的产品所要达到的目标温度来设定,比如要求产品温度达到100度,那么通常将烘箱的温度也设置为100度,并在此温度下持续加热,直至所有产品均达到目标温度。
针对上述情况,发明人认为现有技术存在以下问题:烘箱的温度根据产品目标温度来设定,导致产品的加热速度比较慢,需要很长时间才能达到目标温度,因此,有待进一步改进。
发明内容
为了提高烘箱中产品的加热速度,使产品更快的达到目标温度,本申请提供一种烘箱中产品温度的控制方法、***、电子设备及存储介质。
第一方面,本申请提供的一种烘箱中产品温度的控制方法采用如下的技术方案:
一种烘箱中产品温度的控制方法,包括以下步骤:
获取烘箱中产品的实时温度和产品目标温度;
根据产品的实时温度和产品目标温度的差值,控制烘箱的温度升高,使得烘箱的温度与产品目标温度的差值达到产品工艺允许的最大允许温度差;
控制烘箱在此温度下继续对产品进行加热,直至产品达到目标温度。
通过采用以上技术方案,尤其是根据产品的实时温度和产品目标温度的差值,控制烘箱的温度升高,使得烘箱的温度与产品目标温度的差值达到最大允许温度差,也就是说,控制烘箱的温度可以达到产品目标温度与最大允许温度差之和,这样既满足了待加热产品本身的工艺对烘箱空气温度的要求(即烘箱空气温度不能高于产品目标温度多少),同时又可以使得烘箱温度高于产品目标温度,使得产品的加热速度更快,更快的达到目标温度。
优选的,所述的根据产品的实时温度和产品目标温度的差值,控制烘箱的温度升高,使得烘箱的温度与产品目标温度的差值达到产品工艺允许的最大允许温度差,具体包括:
获取产品的实时温度与产品目标温度的温度差;
利用第一因数对所述温度差进行调整,获得第一调整温度差;其中,所述的第一因数根据产品的材质、大小确定;
当所述的第一调整温度差小于最大允许温度差时,控制烘箱的温度升高,并重复上述步骤,直至第一调整温度差大于等于最大允许温度差时,将烘箱的温度控制在产品目标温度加最大允许温度差之和。
通过采用以上技术方案,尤其是利用第一因数对产品的实时温度与产品目标温度的温度差进行调整,获得第一调整温度差,再将所述第一调整温度差与最大允许温度差进行对比,逐步进行烘箱温度的准确调整控制,最终使得第一调整温度差大于等于最大允许温度差时,将烘箱的温度控制在产品目标温度加最大允许温度差之和,实现了精确的控制烘箱温度达到允许的最大值,使得产品的加热速度更快,更快的达到目标温度。
优选的,所述的利用第一因数对所述温度差进行调整,即将第一因数与所述温度差进行相乘;所述的第一因数的取值范围是1-10。
通过采用以上技术方案,所述的利用第一因数对所述温度差进行调整,即将第一因数与所述温度差进行相乘,即可实现逐步进行烘箱温度的准确调整控制。此外,第一因数的取值范围为1-10,可以保证产品在设定的升温速率以内以较快的速度升温,同时避免产品在升温阶段出现温度的反复波动;若第一因数的取值小于1,则反馈的时间更慢,进而导致产品升温速度更慢;若第一因数的取值大于10,或者产品质量小,而第一因数的取值较大时,则可能在升温阶段出现反复的波动,导致产品温度升温超过设定的速率。
更优选的,所述的第一因数的取值为2。
通过采用以上技术方案,所述的第一因数的取值为2,可以保证大多的产品均在设定的升温速率以内以较快的速度升温,同时避免产品在升温阶段出现温度的反复波动。
优选的,所述的控制烘箱在此温度下继续对产品进行加热,直至产品达到目标温度,包括以下步骤:
当烘箱中的产品实时温度的最大值达到产品目标温度与偏差允许值之差时,利用积分因数对产品的实时温度与产品目标温度的温度差进行调整,获得第二调整温度差;其中,所述的积分因数为温度第一周的波动时长;
对所述的第一调整温度差和第二调整温度差求和,获得第三调整温度差;
根据所述的第三调整温度差和产品目标温度调整烘箱的温度;
重复上述步骤,直至控制烘箱的温度等于产品目标温度,使得烘箱在该温度下继续对产品进行加热,直至产品达到目标温度;其中,在迭代过程中,每一次迭代时的第二调整温度差为当前计算结果与历史计算结果之和。
通过采用以上技术方案,尤其是当烘箱中的产品实时温度的最大值达到产品目标温度与偏差允许值之差时,利用积分因数对产品的实时温度与产品目标温度的温度差进行调整,结合第一调整温度差和产品目标温度调整烘箱的温度,从而可以控制实现烘箱中的产品在高于产品目标温度的环境下进行加热,实现提高加热速度的同时,可以在产品温度将要达到目标温度时,动态、准确的将烘箱的温度降至产品目标温度,从而保证了产品的质量,不会出现烧坏产品的情况。
优选的,所述的使得烘箱在该温度下继续对产品进行加热,直至产品达到目标温度,包括:
获取产品的实时平均温度与产品目标温度的温度差;
利用第一因数对所述温度差进行调整,获得第四调整温度差;
当烘箱中的产品实时温度的最小值大于等于产品目标温度与偏差允许值之差时,利用积分因数对产品目标温度与产品的实时平均温度的温度差进行调整,获得第五调整温度差;
对所述的第四调整温度差和第五调整温度差求和,获得第六调整温度差;
根据所述的第六调整温度差和产品目标温度调整烘箱的温度;
重复上述步骤,直至产品的实时平均温度等于产品目标温度时,控制烘箱的温度等于产品目标温度,产品进入保温状态;其中,在迭代过程中,每一次迭代时的第五调整温度差为当前计算结果与历史计算结果之和。
通过采用以上技术方案,在保温阶段,当烘箱中的产品实时温度的最小值大于等于产品目标温度与偏差允许值之差时,利用积分因数对产品目标温度与产品的实时平均温度的温度差进行调整,结合第四调整温度差和产品目标温度调整烘箱的温度,从而可以进一步对烘箱温度进行动态、准确的调整,使得烘箱中产品的整体平均温度能够更快速的达到目标温度。
优选的,所述的利用积分因数对产品的实时温度与产品目标温度的温度差进行调整,即用产品的实时温度与产品目标温度的温度差除以积分因数。
通过采用以上技术方案,所述的利用积分因数对产品的实时温度与产品目标温度的温度差进行调整,即用产品的实时温度与产品目标温度的温度差除以积分因数,从而即可实现动态、准确的调整烘箱温度,既保证了烘箱较高的加热效率,又保证了产品的质量,使得产品不被烧坏。
优选的,所述的积分因数的取值范围为10-300s,从而可以满足大部分待加热产品的需求,实现对大部分待加热产品进行加热时能够对烘箱的温度进行准确的调控,从而既保证了烘箱较高的加热效率,又保证了产品的质量,使得产品不被烧坏。
更优选的,所述的积分因数的取值为120s。
通过采用以上技术方案,从而可以满足复合材质产品的加热需求,既保证了烘箱更高的加热效率,又保证了产品的质量,使得产品不被烧坏。
第二方面,本申请提供一种烘箱中产品温度的控制***,采用如下的技术方案:
一种烘箱中产品温度的控制***,包括:
产品实时温度和目标温度获取模块,用于获取烘箱中产品的实时温度和产品目标温度;
烘箱温度控制模块,用于根据产品的实时温度和产品目标温度的差值,控制烘箱的温度升高,使得烘箱的温度与产品目标温度的差值达到最大允许温度差;控制烘箱在此温度下继续对产品进行加热,直至产品达到目标温度。
第三方面,本申请提供一种电子设备,采用如下的技术方案:
一种电子设备,包括存储器和处理器,所述存储器上存储有能够被处理器加载并执行如前述任一种方法的计算机程序。
第四方面,本申请提供一种计算机可读存储介质,采用如下的技术方案:
一种计算机可读存储介质,存储有能够被处理器加载并执行如前述任一种方法的计算机程序。
综上所述,本申请包括以下至少一种有益技术效果:
本申请根据产品的实时温度和产品目标温度的差值,控制烘箱的温度升高,使得烘箱的温度与产品目标温度的差值达到最大允许温度差,既满足了待加热产品本身的工艺对烘箱空气温度的要求,同时又可以使得烘箱温度高于产品目标温度,使得产品的加热速度更快,更快的达到目标温度。
本申请中,当烘箱中的产品实时温度的最大值为产品目标温度与偏差允许值之差时,利用积分因数对产品的实时温度与产品目标温度的温度差进行调整,结合第一调整温度差和产品目标温度调整烘箱的温度,从而可以控制实现烘箱中的产品在高于产品目标温度的环境下进行加热,实现提高加热速度的同时,可以在产品温度将要达到目标温度时,动态、准确的将烘箱的温度降至产品目标温度,从而保证了产品的质量,不会出现烧坏产品的情况。
附图说明
图1是本申请的一种实施例的方法流程示意图。
图2是本申请的一种实施例中动态调整烘箱温度的方法流程示意图。
图3是本申请的一种实施例中再次动态调整烘箱温度的方法流程示意图。
图4是产品温度控制***原理图。
图5是实际测试数据图。
图6是温度第一周的波动时长示意图。
具体实施方式
以下结合附图1-6对本申请作进一步详细说明。
本申请实施例公开一种烘箱中产品温度的控制方法。参照图1,一种烘箱中产品温度的控制方法,包括以下步骤:
S1,获取烘箱中产品的实时温度和产品目标温度;其中,可在产品表面或里面放置温度探头来获取烘箱中产品的实时温度,具体的,比如可以采用J型热电偶探头、K型热电偶探头或者PT100铂电阻探头等等;产品目标温度根据用户要求设定;
S2,根据产品的实时温度和产品目标温度的差值,控制烘箱的温度升高,使得烘箱的温度与产品目标温度的差值达到产品工艺允许的最大允许温度差;所述的产品工艺允许的最大允许温度差,即产品工艺中要求的烘箱空气温度与产品目标温度的最大差值,由用户给定,最大允许温度差的取值范围一般为5-50度,***默认可取10度,也可根据用户的需求进行修改;具体包括:
S21,获取产品的实时温度与产品目标温度的温度差;
S22,利用第一因数对所述温度差进行调整,获得第一调整温度差;其中,所述的利用第一因数对所述温度差进行调整,可以是将第一因数与所述温度差进行相乘;所述的第一因数的取值范围是1-10,可优选取值2;
S23,当所述的第一调整温度差小于最大允许温度差时,控制烘箱的温度升高,并转到S21;否则转到S24;
S24,当所述的第一调整温度差大于等于最大允许温度差时,将烘箱的温度控制在产品目标温度加最大允许温度差之和;
S3,控制烘箱在此温度下继续对产品进行加热,直至产品达到目标温度。
通过采用以上步骤,即可控制烘箱的温度达到产品目标温度与最大允许温度差之和,烘箱在此温度下对产品进行加热,既满足了待加热产品本身的工艺对烘箱空气温度的要求,即烘箱的空气温度与产品目标温度的差值小于等于最大允许温度差,同时又可以使得烘箱温度高于产品目标温度,使得产品的加热速度更快,更快的达到目标温度。另外,现有的烘箱只控制出风口或者回风口的空气温度,产品的实际温度并没有监测控制,按照产品工艺要求,如果不进行产品实际温度监控,产品质量不合格。本申请在原有的控制烘箱空气温度的基础上,加入产品温度监测和控制,使得产品的温度达到控制范围,保证产品符合工艺要求。
本实施例中,如果烘箱的工作温度一直控制在产品目标温度与最大允许温度差之和时,不对其进行跟随控制,那么产品升温很快,最终产品的温度很有可能会超过目标温度,导致产品被烧坏。因此,本申请进一步进行以下处理,即,如图2所示,步骤S3包括以下步骤:
S31,判断烘箱中的产品实时温度的最大值是否达到产品目标温度与偏差允许值之差;
所述的偏差允许值根据产品的工艺要求来确定,产品温度必须在偏差温度内才可以,比如产品的目标温度为350度,偏差允许值为+/-5度,那么,此时,当产品实时温度的最大值达到345度时,则需要采用本申请中的上述积分运算来控制烘箱的温度,进而控制产品的温度不超过目标温度及偏差允许范围。
S32,若是,则利用积分因数对产品的实时温度与产品目标温度的温度差进行调整,获得第二调整温度差,并转到S33;其中,所述的积分因数为温度第一周的波动时长;否则继续控制烘箱的温度为产品目标温度加最大允许温度差之和,并在此温度下继续对产品进行加热;
所述的温度第一周的波动时长,是指如果当烘箱温度不做任何调整,而直接设置为产品目标温度时,产品到达目标温度会出现震荡周波,如图6所示,即对应图中T所对应的时长。
S33,对所述的第一调整温度差和第二调整温度差求和,获得第三调整温度差;
S34,根据所述的第三调整温度差和产品目标温度调整烘箱的温度;
S35,判断烘箱的温度是否等于产品目标温度;
S36,若是,则使烘箱在产品目标温度下继续对产品进行加热,直至产品达到目标温度;否则转到S31。
其中,在迭代过程中,步骤S32中,每一次迭代时的第二调整温度差为当前计算结果与历史计算结果之和。
通过采用以上步骤,当烘箱中的产品实时温度的最大值为产品目标温度与偏差允许值之差时,利用积分因数对产品的实时温度与产品目标温度的温度差进行调整,结合第一调整温度差和产品目标温度调整烘箱的温度,从而可以控制实现烘箱中的产品在高于产品目标温度的环境下进行加热,实现提高加热速度的同时,可以在产品温度将要达到目标温度时,动态、准确的将烘箱的温度降至产品目标温度,从而保证了产品的质量,不会出现烧坏产品的情况。
本实施例中,当将烘箱的温度降至产品目标温度对产品进行加热时,产品整体的平均实时温度与产品最终的目标温度之间仍然存在偏差,但加热速度减慢。因此,可以进一步动态控制烘箱的温度,使得产品的整体平均温度快速的达到目标温度。具体的,如图3所示,即步骤S36中的使烘箱在产品目标温度下继续对产品进行加热,直至产品达到目标温度,进一步包括以下步骤:
S361,获取产品的实时平均温度与产品目标温度的温度差;
S362,利用第一因数对所述温度差进行调整,获得第四调整温度差;
S363,判断烘箱中的产品实时温度的最小值是否大于等于产品目标温度与偏差允许值之差;
比如产品的目标温度为350度,偏差允许值为+/-5度,那么,此时,若产品实时温度的最小值大于等于345度时,则需要采用本申请中的积分运算来控制烘箱的温度,进而控制产品的平均温度更快速的达到目标温度。
S364,若是,则利用积分因数对产品目标温度与产品的实时平均温度的温度差进行调整,获得第五调整温度差,并转到S365;否则继续使烘箱在产品目标温度下继续对产品进行加热;
S365,对所述的第四调整温度差和第五调整温度差求和,获得第六调整温度差;
S366,根据所述的第六调整温度差和产品目标温度调整烘箱的温度;
S367,判断产品的实时平均温度是否等于产品目标温度;
S368,若是,控制烘箱的温度等于产品目标温度,产品进入保温状态;否则转到S361。
其中,在迭代过程中,步骤S364中,每一次迭代时的第五调整温度差为当前计算结果与历史计算结果之和。
上述方法中,所述的利用积分因数对产品的实时温度与产品目标温度的温度差进行调整,即用产品的实时温度与产品目标温度的温度差除以积分因数;所述的积分因数的取值范围为10-300s,特别的,可优选120s。
本申请的一种实施例的工作原理:如图4中的产品温度控制***(即本申请中下述的烘箱中产品温度的控制***,以下简称“温控***”):
通过电脑程序输入产品目标温度TC-set以及偏差允许值Ttol,在每个产品上或产品里面均放置温度传感器,反馈产品的实时温度TCx;一个产品上面或里面可以放置1个或多个温度传感器;温度传感器的数据发送至温控***,然后温控***根据第一因数Ka、积分因数Ti(即图4中的因数)、最大允许温度差Ts(即图4中的超值范围,比如***可默认取10度,用户在确认时根据需求进行修改)对烘箱温度进行控制,具体的运算如下:
升温第一阶段 1:
deltaT=| TCx- TC-set |;
deltaT: 产品的实际温度TCx与设定温度TC-set的差值。
比例值P=Ka*deltaT;
此时积分值I =0,即积分因数Ti不参与计算;
修正值C= P;
随着deltaT 的值越来越大,C的值就会越来越大。当C>Ts时,令C=Ts。升温第一阶段,一直保持C=Ts,如图5(图5中,产品的目标温度设置为350度,Ts即最大允许温度差)所示,此时输出:
T-airset=TC-set+Ts。
T-airset:烘箱的控制温度。
升温第二阶段 2:
当产品实时温度TCx的最大值达到产品目标温度TC-set与偏差允许值Ttol之差,积分因数Ti参与到输出T-airset的运算中,这个计算是累计的公式如下:
积分值I= I+(deltaT/(Ti));I的初始值为0;
修正值C=P+I;
此时温控器输出至烘箱的控制温度:
T-airset=TC-set+C;
此时T-airset是动态的,因为TC-set与TCx的温度误差deltaT越来越小,C也减小,第二阶段的T-airset设定值在变小,最终deltaT=0,这时T-airset=TC-set。
保温阶段 3:
当烘箱中的产品实时温度TCx的最小值大于等于产品目标温度TC-set与偏差允许值Ttol之差时,令TCx=平均值(TCx);
此时,由于TC-set-TCx>0, 再次进入到升温第二阶段:
T-airset=TC-set+C;
C先增大后减小,最后使得T-airset=TC-set。
降温阶段 4:
与升温第一阶段类似输出。
本实施例还公开一种烘箱中产品温度的控制***。一种烘箱中产品温度的控制***,包括:
产品实时温度和目标温度获取模块,用于获取烘箱中产品的实时温度和产品目标温度;
烘箱温度控制模块,用于根据产品的实时温度和产品目标温度的差值,控制烘箱的温度升高,使得烘箱的温度与产品目标温度的差值达到最大允许温度差;控制烘箱在此温度下继续对产品进行加热,直至产品达到目标温度。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到,为了描述的方便和简洁,仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明,实际应用中,可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成,即将装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块,以完成以上描述的全部或者部分功能。
本实施例还公开一种电子设备。一种电子设备,包括存储器和处理器,所述存储器上存储有能够被处理器加载并执行如上述任一种方法的计算机程序。
其中,电子设备可以采用台式电脑、笔记本电脑或者云端服务器等电子设备,并且,电子设备包括但不限于处理器以及存储器,例如,电子设备还可以包括输入输出设备、网络接入设备以及总线等。
本申请中的处理器可以包括一个或者多个处理核心。处理器通过运行或执行存储在存储器内的指令、程序、代码集或指令集,调用存储在存储器内的数据,执行本申请的各种功能和处理数据。处理器可以为特定用途集成电路(Application Specific IntegratedCircuit,ASIC)、数字信号处理器(Digital Signal Processor,DSP)、数字信号处理装置(Digital Signal Processing Device,DSPD)、可编程逻辑装置(Programmable LogicDevice,PLD)、现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array,FPGA)、中央处理器(Central Processing Unit,CPU)、控制器、微控制器和微处理器中的至少一种。可以理解地,对于不同的设备,用于实现上述处理器功能的电子器件还可以为其它,本申请实施例不作具体限定。
其中,存储器可以为电子设备的内部存储单元,例如,电子设备的硬盘或者内存,也可以为电子设备的外部存储设备,例如,电子设备上配备的插接式硬盘、智能存储卡(SMC)、安全数字卡(SD)或者闪存卡(FC)等,并且,存储器还可以为电子设备的内部存储单元与外部存储设备的组合,存储器用于存储计算机程序以及电子设备所需的其他程序和数据,存储器还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据,本申请对此不做限制。
本实施例还公开一种计算机可读存储介质。一种计算机可读存储介质,存储有能够被处理器加载并执行如上述任一种方法的计算机程序。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程,是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成,计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中,该计算机程序在执行时,可包括如上述各方法的实施例的流程。其中,本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用,均可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器(ROM)、可编程ROM(PROM)、电可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(RAM)或者外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限,RAM以多种形式可得,诸如静态RAM(SRAM)、动态RAM(DRAM)、同步DRAM(SDRAM)、双数据率SDRAM(DDRSDRAM)、增强型SDRAM(ESDRAM)、同步链路(Synchlink) DRAM(SLDRAM)、存储器总线(Rambus)直接RAM(RDRAM)、直接存储器总线动态RAM(DRDRAM)、以及存储器总线动态RAM(RDRAM)等。
以上均为本申请的较佳实施例,并非依此限制本申请的保护范围,故:凡依本申请的方法、原理所做的等效变化,均应涵盖于本申请的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种烘箱中产品温度的控制方法,其特征在于:包括以下步骤:
获取烘箱中产品的实时温度和产品目标温度;
根据产品的实时温度和产品目标温度的差值,控制烘箱的空气温度升高,使得烘箱的温度与产品目标温度的差值达到产品工艺允许的最大允许温度差;
控制烘箱在此温度下继续对产品进行加热,直至产品达到目标温度;
其中,所述的根据产品的实时温度和产品目标温度的差值,控制烘箱的温度升高,使得烘箱的温度与产品目标温度的差值达到产品工艺允许的最大允许温度差,具体包括:
获取产品的实时温度与产品目标温度的温度差;
利用第一因数对所述温度差进行调整,获得第一调整温度差;其中,所述的第一因数根据产品的材质、大小确定;
当所述的第一调整温度差小于最大允许温度差时,控制烘箱的温度升高,并重复上述步骤,直至第一调整温度差大于等于最大允许温度差时,将烘箱的温度控制在产品目标温度加最大允许温度差之和;
所述的控制烘箱在此温度下继续对产品进行加热,直至产品达到目标温度,包括:
当烘箱中的产品实时温度的最大值达到产品目标温度与偏差允许值之差时,利用积分因数对产品的实时温度与产品目标温度的温度差进行调整,获得第二调整温度差;其中,所述的积分因数为温度第一周的波动时长;
对所述的第一调整温度差和第二调整温度差求和,获得第三调整温度差;
根据所述的第三调整温度差和产品目标温度调整烘箱的温度;
重复上述步骤,直至控制烘箱的温度等于产品目标温度,使得烘箱在该温度下继续对产品进行加热,直至产品达到目标温度;其中,在迭代过程中,每一次迭代时的第二调整温度差为当前计算结果与历史计算结果之和。
2.根据权利要求1所述的烘箱中产品温度的控制方法,其特征在于:所述的利用第一因数对所述温度差进行调整,即将第一因数与所述温度差进行相乘;所述的第一因数的取值范围是1-10。
3.根据权利要求2所述的烘箱中产品温度的控制方法,其特征在于:所述的第一因数的取值为2。
4.根据权利要求1所述的烘箱中产品温度的控制方法,其特征在于:所述的使得烘箱在该温度下继续对产品进行加热,直至产品达到目标温度,包括:
获取产品的实时平均温度与产品目标温度的温度差;
利用第一因数对所述温度差进行调整,获得第四调整温度差;
当烘箱中的产品实时温度的最小值大于等于产品目标温度与偏差允许值之差时,利用积分因数对产品目标温度与产品的实时平均温度的温度差进行调整,获得第五调整温度差;
对所述的第四调整温度差和第五调整温度差求和,获得第六调整温度差;
根据所述的第六调整温度差和产品目标温度调整烘箱的温度;
重复上述步骤,直至产品的实时平均温度等于产品目标温度时,控制烘箱的温度等于产品目标温度,产品进入保温状态;其中,在迭代过程中,每一次迭代时的第五调整温度差为当前计算结果与历史计算结果之和。
5.根据权利要求1或4所述的烘箱中产品温度的控制方法,其特征在于:所述的利用积分因数对产品的实时温度与产品目标温度的温度差进行调整,即用产品的实时温度与产品目标温度的温度差除以积分因数;所述的积分因数的取值范围为10-300s。
6.一种烘箱中产品温度的控制***,其特征在于,包括:
产品实时温度和目标温度获取模块,用于获取烘箱中产品的实时温度和产品目标温度;
烘箱温度控制模块,用于根据产品的实时温度和产品目标温度的差值,控制烘箱的温度升高,使得烘箱的温度与产品目标温度的差值达到最大允许温度差;控制烘箱在此温度下继续对产品进行加热,直至产品达到目标温度;
其中,所述的烘箱温度控制模块包括:
温度差获取子模块,用于获取产品的实时温度与产品目标温度的温度差;
第一调整温度差获取子模块,用于利用第一因数对所述温度差进行调整,获得第一调整温度差;其中,所述的第一因数根据产品的材质、大小确定;
温度控制子模块,用于当所述的第一调整温度差小于最大允许温度差时,控制烘箱的温度升高,并重复上述模块,直至第一调整温度差大于等于最大允许温度差时,将烘箱的温度控制在产品目标温度加最大允许温度差之和;
第二调整温度差获取子模块,用于当烘箱中的产品实时温度的最大值达到产品目标温度与偏差允许值之差时,利用积分因数对产品的实时温度与产品目标温度的温度差进行调整,获得第二调整温度差;其中,所述的积分因数为温度第一周的波动时长;
第三调整温度差获取子模块,用于对所述的第一调整温度差和第二调整温度差求和,获得第三调整温度差;
烘箱温度调整子模块,用于根据所述的第三调整温度差和产品目标温度调整烘箱的温度;
迭代处理子模块,用于重复上述模块,直至控制烘箱的温度等于产品目标温度,使得烘箱在该温度下继续对产品进行加热,直至产品达到目标温度;其中,在迭代过程中,每一次迭代时的第二调整温度差为当前计算结果与历史计算结果之和。
7.一种电子设备,其特征在于,包括存储器和处理器,所述存储器上存储有能够被处理器加载并执行如权利要求1至5中任一种方法的计算机程序。
8.一种计算机可读存储介质,其特征在于,存储有能够被处理器加载并执行如权利要求1至5中任一种方法的计算机程序。
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