CN108012437A - 柔性线路板制程追溯二维码蚀刻制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种柔性线路板制程追溯二维码蚀刻制作方法，包括以下步骤：包括FPC前制程、贴干膜、LDI曝光线路和二维码、DES、FPC中间制程、在FPC上贴合覆盖膜、FPC后续制程等步骤，由于本发明在柔性线路板上指定区域设定二维码，在LDI曝光机设备上开发二维码功能软件，实现二维码由设备软件自动生成，二维码内含的制程流水号信息由设备软件自动生成或联网从***提取，采用LDI技术实现将内含各制程流水号信息的二维码图形依次转移至每张产品上并蚀刻成形制作出，使每张产品上具备独立的身份识别标识二维码，可将FPC制作流程纳入***自动管控。

Description

柔性线路板制程追溯二维码蚀刻制作方法
技术领域
本发明涉及柔性线路板生产技术领域，特别是涉及一种柔性线路板制程追溯二维码蚀刻制作方法。
背景技术
制造业的生产及智能化管控发展需求，特别是柔性线路类型（简称FPC）的产品类型和生产量多、工艺流程繁冗、生产设备种类和人力需求密集的制造行业，需要导入MES（制造企业生产过程执行***）或SFIS（现场信息整合***）等***软件管理，可监控从原材料进厂到产品的入库的全部生产过程，记录生产过程产品所使用的材料、设备，产品检测的数据和结果以及产品在每个工序上生产的时间、人员等信息。可通过***报表实时呈现生产现场的生产进度、目标达成状况、产品品质状况，以及产线的人、机、料的利用状况，这样让整个生产现场完全透明化。为实现上述目的，柔性线路板的生产制程信息与***对接，要求每张产品上具备独立的身份识别标识，且能通过扫描方式识别输入***以减少人为操作，需在每张产品上制作出可含制程流水号信息的二维码。目前可能实现在柔性线路板的SMT前一道工序喷码，但因喷码油墨不能耐药水及高温高压，无法在FPC前制程制作，使FPC的SMT之前的工序无法实现与MES***或SFIS***对接。因此，为实现更多的FPC制作流程纳入***自动管控，本发明针对柔性线路板制程追溯二维码蚀刻制作方法展开研究。
发明内容
本发明的目的在于提供一种可将FPC制作流程纳入***自动管控的柔性线路板制程追溯二维码蚀刻制作方法。
为实现上述目的，本发明的技术解决方案是：
本发明是一种柔性线路板制程追溯二维码蚀刻制作方法，包括以下步骤：
步骤一：FPC前制程，FPC贴干膜前的常规制作流程；
步骤二：贴干膜，在FPC上贴合干膜；
步骤三：LDI曝光线路和二维码，采用LDI曝光机进行曝光线路和二维码， LDI曝光机将线路图形和按顺序生成的含流水号信息的二维码图形依次曝光转移至每张板的干膜层上；
步骤四：显影蚀刻脱膜，经过显影蚀刻脱膜线将每张板上的线路及每张板独有的二维码蚀刻出；
步骤五：FPC中间制程，FPC蚀刻后、贴覆盖膜前的常规制作流程；
步骤六：在FPC上贴合覆盖膜，二维码区域的覆盖膜可设计不开窗或开窗；
步骤七：FPC后续制程，按FPC贴合覆盖膜后续常规制程制作。
本发明是一种柔性线路板制程追溯二维码蚀刻制作方法，包括以下步骤：
步骤一：FPC前制程，FPC贴干膜前的常规制作流程；
步骤二：贴干膜，在FPC上贴合干膜；
步骤三：二维码LDI曝光，采用LDI曝光机进行曝光二维码，LDI曝光机将按顺序生成的含流水号信息的二维码图形依次曝光转移至每张板的二维码指定区域干膜层上；
步骤四：线路曝光，采用常规曝光机整板曝光线路，曝光菲林上的二维码区域为黑色；
步骤五：显影蚀刻脱膜，经过DES线将每张板上的线路及每张板独有的二维码蚀刻成形制作出；
步骤六：FPC中间制程，FPC蚀刻后、贴覆盖膜前的常规制作流程；
步骤七：在FPC上贴合覆盖膜，二维码区域的覆盖膜可设计不开窗或开窗；
步骤八：FPC后续制程，按FPC贴合覆盖膜后续常规制程制作。
本发明是一种柔性线路板制程追溯二维码蚀刻制作方法，包括以下步骤：
步骤一：FPC前制程，FPC贴干膜前的常规制作流程；
步骤二：贴干膜，在FPC上贴合干膜；
步骤三：线路曝光，采用常规曝光机整板曝光线路，曝光菲林上的二维码区域为黑色；
步骤四：二维码LDI曝光，采用LDI曝光机进行曝光二维码，LDI曝光机将按顺序生成的含流水号信息的二维码图形依次曝光转移至每张板的二维码指定区域干膜层上；
步骤五：显影蚀刻脱膜，经过显影蚀刻脱膜线将每张板上的线路及每张板独有的二维码蚀刻成形制作出；
步骤六：FPC中间制程，FPC蚀刻后、贴覆盖膜前的常规制作流程；
步骤七：在FPC上贴合覆盖膜，二维码区域的覆盖膜可设计不开窗或开窗；
步骤八：FPC后续制程，按FPC贴合覆盖膜后续常规制程制作。
采用上述方案后，由于本发明在柔性线路板上指定区域设定二维码，在LDI曝光机设备上开发二维码功能软件，实现二维码由设备软件自动生成，二维码内含的制程流水号信息由设备软件自动生成或联网从***提取，采用LDI技术实现将内含各制程流水号信息的二维码图形依次转移至每张产品上并蚀刻成形制作出，使每张产品上具备独立的身份识别标识二维码，可将FPC制作流程的DES工序起后续各制程纳入***自动管控。
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步的说明。
附图说明
图1是本发明蚀刻二维码图形示例一（DM二维码正向图形）；
图2是本发明蚀刻二维码图形示例二（DM二维码负向图形）；
图3是本发明蚀刻二维码图形示例三（QR二维码正向图形）；
图4是本发明蚀刻二维码图形示例四（QR二维码负向图形）；
图5是本发明第一个实施例的工艺流程图；
图6是本发明第二个实施例的工艺流程图；
图7是本发明第三个实施例的工艺流程图。
具体实施方式
如图5所示，本发明是一种柔性线路板制程追溯二维码蚀刻制作方法的第一个实施例，包括以下步骤：
步骤一：FPC前制程，FPC贴干膜前的常规制作流程；
步骤二：贴干膜，在FPC上贴合干膜；
步骤三：LDI曝光线路和二维码，采用LDI曝光机进行曝光线路和二维码， LDI曝光机将线路图形和按顺序生成的含流水号信息的二维码图形依次曝光转移至每张板的干膜层上；
步骤四：显影蚀刻脱膜（DES），经过DES线将每张板上的线路及每张板独有的二维码蚀刻出；
步骤五：FPC中间制程，FPC蚀刻后、贴覆盖膜前的常规制作流程；
步骤六：在FPC上贴合覆盖膜，二维码区域的覆盖膜可设计不开窗或开窗；
步骤七：FPC后续制程，按FPC贴合覆盖膜后续常规制程制作。
如图6所示，本发明是一种柔性线路板制程追溯二维码蚀刻制作方法的第二个实施例，包括以下步骤：
步骤一：FPC前制程，FPC贴干膜前的常规制作流程；
步骤二：贴干膜，在FPC上贴合干膜；
步骤三：二维码LDI曝光，采用LDI曝光机进行曝光二维码，LDI曝光机将按顺序生成的含流水号信息的二维码图形依次曝光转移至每张板的二维码指定区域干膜层上；
步骤四：线路曝光，采用常规曝光机整板曝光线路，曝光菲林上的二维码区域为黑色以防止二维码再次曝光；
步骤五：显影蚀刻脱膜，经过DES线将每张板上的线路及每张板独有的二维码蚀刻成形制作出；
步骤六：FPC中间制程，FPC蚀刻后、贴覆盖膜前的常规制作流程；
步骤七：在FPC上贴合覆盖膜，二维码区域的覆盖膜可设计不开窗或开窗；
步骤八：FPC后续制程，按FPC贴合覆盖膜后续常规制程制作。
如图7所示，本发明是一种柔性线路板制程追溯二维码蚀刻制作方法的第三个实施例，包括以下步骤：
步骤一：FPC前制程，FPC贴干膜前的常规制作流程；
步骤二：贴干膜，在FPC上贴合干膜；
步骤三：线路曝光，采用常规曝光机整板曝光线路，曝光菲林上的二维码区域为黑色以防止二维码被曝光；
步骤四：二维码LDI曝光，采用LDI曝光机进行曝光二维码，LDI曝光机将按顺序生成的含流水号信息的二维码图形依次曝光转移至每张板的二维码指定区域干膜层上；
步骤五：显影蚀刻脱膜，经过DES线将每张板上的线路及每张板独有的二维码蚀刻成形制作出；
步骤六：FPC中间制程，FPC蚀刻后、贴覆盖膜前的常规制作流程；
步骤七：在FPC上贴合覆盖膜，二维码区域的覆盖膜可设计不开窗或开窗；
步骤八：FPC后续制程，按FPC贴合覆盖膜后续常规制程制作。
蚀刻二维码类型如下：
图1是本发明的二维码类型为DM码的正向图形，包括正向图案点1A和空格点2A；
图2是本发明的二维码类型为DM码的负向图形，包括负向图案点1B和空格点2B；
图3是本发明的二维码类型为QR码的正向图形，包括正向图案点1C和空格点2C；
图4是本发明的二维码类型为QR码的负向图形，包括负向图案点1D和空格点2D；
采用上述方案后，因二维码内含制程流水号信息由LDI曝光机设备软件自动生成或联网从***提取并蚀刻成形制作出，可被扫描工具识别读取，因此，可从FPC制作工艺流程的DES工序起后续各制程实现与***对接和追溯功能。
二维码内含制程流水号追溯信息，依内含信息不同，二维码图形不同，即其图案点与空格点的点阵及排列布局不同，可做每板产品的身份标识，二维码图形经蚀刻后，其中的正向图案点或负向图案点所对应的铜层保留，空格点所对应的铜层蚀刻去掉基材PI层露出，使图案点与空格点有明显的色差区别，可被扫描工具识别读取。
在柔性线路板上指定区域设定二维码，位置依具体产品设定，每张板设置1-3个信息内容相同的二维码，以防个别原因，其中某一二维码无法识别，可识别其他相同二维码，确保每张板制程信息与***对接。
以上所述，仅为本发明较佳实施例而已，故不能以此限定本发明实施的范围，即依本发明申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本发明专利涵盖的范围内。

Claims (3)

1.一种柔性线路板制程追溯二维码蚀刻制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤一：FPC前制程，FPC贴干膜前的常规制作流程；
步骤二：贴干膜，在FPC上贴合干膜；
步骤三：LDI曝光线路和二维码，采用LDI曝光机进行曝光线路和二维码， LDI曝光机将线路图形和按顺序生成的含流水号信息的二维码图形依次曝光转移至每张板的干膜层上；
步骤四：显影蚀刻脱膜，经过DES线将每张板上的线路及每张板独有的二维码蚀刻出；
步骤五：FPC中间制程，FPC蚀刻后、贴覆盖膜前的常规制作流程；
步骤六：在FPC上贴合覆盖膜，二维码区域的覆盖膜可设计不开窗或开窗；
步骤七：FPC后续制程，按FPC贴合覆盖膜后续常规制程制作。
2.一种柔性线路板制程追溯二维码蚀刻制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤一：FPC前制程，FPC贴干膜前的常规制作流程；
步骤二：贴干膜，在FPC上贴合干膜；
步骤三：二维码LDI曝光，采用LDI曝光机进行曝光二维码，LDI曝光机将按顺序生成的含流水号信息的二维码图形依次曝光转移至每张板的二维码指定区域干膜层上；
步骤四：线路曝光，采用常规曝光机整板曝光线路，曝光菲林上的二维码区域为黑色；
步骤五：显影蚀刻脱膜，经过DES线将每张板上的线路及每张板独有的二维码蚀刻成形制作出；
步骤六：FPC中间制程，FPC蚀刻后、贴覆盖膜前的常规制作流程；
步骤七：在FPC上贴合覆盖膜，二维码区域的覆盖膜可设计不开窗或开窗；
步骤八：FPC后续制程，按FPC贴合覆盖膜后续常规制程制作。
3.一种柔性线路板制程追溯二维码蚀刻制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤一：FPC前制程，FPC贴干膜前的常规制作流程；
步骤二：贴干膜，在FPC上贴合干膜；
步骤三：线路曝光，采用常规曝光机整板曝光线路，曝光菲林上的二维码区域为黑色；
步骤四：二维码LDI曝光，采用LDI曝光机进行曝光二维码，LDI曝光机将按顺序生成的含流水号信息的二维码图形依次曝光转移至每张板的二维码指定区域干膜层上；
步骤五：显影蚀刻脱膜，经过DES线将每张板上的线路及每张板独有的二维码蚀刻成形制作出；
步骤六：FPC中间制程，FPC蚀刻后、贴覆盖膜前的常规制作流程；
步骤七：在FPC上贴合覆盖膜，二维码区域的覆盖膜可设计不开窗或开窗；
步骤八：FPC后续制程，按FPC贴合覆盖膜后续常规制程制作。
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