CN114040615A - 壳体、其制备方法及电子设备 - Google Patents
壳体、其制备方法及电子设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114040615A CN114040615A CN202111364085.8A CN202111364085A CN114040615A CN 114040615 A CN114040615 A CN 114040615A CN 202111364085 A CN202111364085 A CN 202111364085A CN 114040615 A CN114040615 A CN 114040615A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- glass layer
- glass
- layer
- sub
- main body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 546
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 35
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 139
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 63
- 238000004512 die casting Methods 0.000 claims description 51
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 26
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 20
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 16
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 claims description 15
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims description 6
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 claims description 4
- 239000005345 chemically strengthened glass Substances 0.000 claims description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 359
- 230000008569 process Effects 0.000 description 45
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 27
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 26
- 239000002585 base Substances 0.000 description 15
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 15
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 15
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 14
- 239000000156 glass melt Substances 0.000 description 14
- VWDWKYIASSYTQR-UHFFFAOYSA-N sodium nitrate Chemical compound [Na+].[O-][N+]([O-])=O VWDWKYIASSYTQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 14
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 13
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 12
- FGIUAXJPYTZDNR-UHFFFAOYSA-N potassium nitrate Chemical compound [K+].[O-][N+]([O-])=O FGIUAXJPYTZDNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 10
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 7
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 7
- 235000010344 sodium nitrate Nutrition 0.000 description 7
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 7
- 239000005354 aluminosilicate glass Substances 0.000 description 6
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 6
- 238000010309 melting process Methods 0.000 description 6
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 6
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 6
- 239000004317 sodium nitrate Substances 0.000 description 6
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 6
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 5
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 235000010333 potassium nitrate Nutrition 0.000 description 5
- 239000004323 potassium nitrate Substances 0.000 description 5
- 238000003426 chemical strengthening reaction Methods 0.000 description 4
- 238000004880 explosion Methods 0.000 description 4
- NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N manganese dioxide Chemical compound O=[Mn]=O NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UPWOEMHINGJHOB-UHFFFAOYSA-N oxo(oxocobaltiooxy)cobalt Chemical compound O=[Co]O[Co]=O UPWOEMHINGJHOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 4
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 3
- 239000005341 toughened glass Substances 0.000 description 3
- 229910003803 Gold(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- RJHLTVSLYWWTEF-UHFFFAOYSA-K gold trichloride Chemical compound Cl[Au](Cl)Cl RJHLTVSLYWWTEF-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N iron oxide Inorganic materials [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- KMUONIBRACKNSN-UHFFFAOYSA-N potassium dichromate Chemical compound [K+].[K+].[O-][Cr](=O)(=O)O[Cr]([O-])(=O)=O KMUONIBRACKNSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 229910001415 sodium ion Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N Lithium ion Chemical compound [Li+] HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007888 film coating Substances 0.000 description 1
- 238000009501 film coating Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910001416 lithium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229910001414 potassium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000010583 slow cooling Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
- H05K5/0217—Mechanical details of casings
- H05K5/0243—Mechanical details of casings for decorative purposes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
- H05K5/0217—Mechanical details of casings
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
本申请提供一种壳体、其制备方法及电子设备。本申请的壳体包括:包括依次层叠设置的第一玻璃层、第二玻璃层及第三玻璃层;第一玻璃层包括弯折相连的第一子主体部及第一子侧部;第二玻璃层具有至少一种颜色且包括弯折相连的第二子主体部及第二子侧部;第三玻璃层,包括弯折相连的第三子主体部及第三子侧部;第一子主体部、第二子主体部及第三子主体部依次层叠设置形成主体部,第一子侧部、第二子侧部及第三子侧部依次层叠设置形成侧部,侧部与主体部弯折相连,侧部环绕主体部的外周缘设置;沿第一玻璃层、第二玻璃层及第三玻璃层的层叠方向,至少部分侧部的厚度大于主体部的厚度。本申请的壳体具有颜色且主体部与侧部之间不具有颜色段差。
Description
技术领域
本申请涉及电子领域,具体涉及一种壳体、其制备方法及电子设备。
背景技术
玻璃具有更好的光泽度,应用于电子设备的壳体时,具有更好的质感和手感,因此,广泛应用于电子设备的壳体,例如后盖。为了使玻璃壳体具有更多的颜色,通常镀上一层颜色层或镀膜层,然而,当玻璃壳体为立体结构(3D结构)时,在弯折处,经常会出现一条黑线,直接影响电子设备的外观效果。
发明内容
针对上述问题,本申请实施例提供一种壳体,其具有颜色且主体部与侧部之间不具有颜色段差。
本申请实施例提供了一种壳体,其包括依次层叠设置的第一玻璃层、第二玻璃层及第三玻璃层;所述第一玻璃层包括弯折相连的第一子主体部及第一子侧部;所述第二玻璃层具有至少一种颜色且包括弯折相连的第二子主体部及第二子侧部;所述第三玻璃层,包括弯折相连的第三子主体部及第三子侧部;所述第一子主体部、所述第二子主体部及所述第三子主体部依次层叠设置形成主体部,所述第一子侧部、所述第二子侧部及所述第三子侧部依次层叠设置形成侧部,所述侧部与所述主体部弯折相连,所述侧部环绕所述主体部的外周缘设置;沿所述第一玻璃层、所述第二玻璃层及所述第三玻璃层的层叠方向,至少部分所述侧部的厚度大于所述主体部的厚度。
此外,本申请实施例还提供了一种壳体,其包括:
第一玻璃层;
第二玻璃层,所述第二玻璃层设置于所述第一玻璃层的表面,所述第二玻璃层具有至少一种颜色;以及
第三玻璃层;所述第三玻璃层设置于所述第二玻璃层远离所述第一玻璃层的表面;
所述第一玻璃层、所述第二玻璃层及所述第三玻璃层为一体结构,所述第二玻璃层的热膨胀系数大于所述第一玻璃层的热膨胀系数且大于所述第三玻璃层热膨胀系数。
此外,本申请实施例还提供了一种壳体制备方法,其包括:
提供第一玻璃基材、第二玻璃基材及第三玻璃基材,其中,所述第二玻璃基材具有至少一种颜色;其中,第二玻璃基材的热膨胀系数大于第一玻璃基材的热膨胀系数,且大于第三玻璃基材的热膨胀系数;以及
将所述第一玻璃基材、所述第二玻璃基材及所述第三玻璃基材依次叠合设置,并进行压铸成型,得到所述壳体。
此外,本申请还实施例提供一种电子设备,其包括:
显示组件;
本申请实施例所述的壳体,所述壳体具有容置空间,所述壳体用于承载所述显示组件;以及
电路板组件,所述电路板组件设置于所述容置空间,且与所述显示组件电连接,用于控制所述显示组件进行显示。
本实施例的壳体包括弯折相连的主体部及侧部;所述侧部环绕所述主体部的外周缘设置;至少部分所述侧部的厚度大于所述主体部的厚度,由此使得本申请的壳体具有立体通透的视觉效果,具有更好的立体感。此外,由于壳体跌落或受到撞击时,主体部的受力为正面受力,而侧部受力为点受力,在撞击力相同时,侧部撞击时所受到的压力远远大于主体部撞击时所受到的压力,因此,侧部的厚度大于主体部的厚度,可以提高壳体整体的抗冲击性能及抗跌落性能。再者,第二玻璃层具有至少一种颜色,由此,使得制得的壳体具有色彩,通过改变第二玻璃层的颜色,可以对壳体的颜色进行设计。再者,壳体本体包括依次层叠设置于的第一玻璃层、第二玻璃层及第三玻璃层,所述第一玻璃层、所述第二玻璃层及所述第三玻璃层组成所述主体部与所述侧部,这使得在主体部与侧部的连接处过渡均匀,不会呈现黑线,不具有颜色段差,具有更好的视觉效果。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请一实施例的壳体的立体结构示意图。
图2是本申请一实施例的壳体的沿图1中A-A方向的剖视结构示意图。
图3是本申请又一实施例的壳体的俯视结构示意图。
图4是本申请图3实施例的壳体沿图中A-A方向的剖视图(a)及沿B-B方向的剖视图(b)。
图5是本申请又一实施例的壳体的俯视结构示意图。
图6是本申请图5实施例的壳体沿图中A-A方向的剖视图(a)及沿B-B方向的剖视图(b)。
图7是本申请又一实施例的壳体的沿图1中A-A方向的剖视结构示意图。
图8是本申请图7实施例的虚线框I的放大示意图。
图9是本申请又一实施例的壳体的沿图1中A-A方向的剖视结构示意图。
图10是本申请图9实施例的虚线框II的放大示意图。
图11是本申请又一实施例的壳体的沿图1中A-A方向的剖视结构示意图。
图12是本申请又一实施例的壳体的沿图1中A-A方向的剖视结构示意图。
图13是本申请一实施例的壳体的制备方法流程示意图。
图14是本申请又一实施例的壳体的制备方法流程示意图。
图15是本申请一实施例的压铸模具的结构示意图。
图16是本申请又一实施例的壳体的制备方法流程示意图。
图17是本申请又一实施例的壳体的制备方法流程示意图。
图18是本申请实施例的电子设备的结构示意图。
图19是本申请实施例的电子设备的部分***结构示意图。
图20是本申请实施例的电子设备的电路框图。
附图标记说明:
100-壳体,20-主体部,40-侧部,41-第一部,42-第二部,43-第三部,44-第四部,101-容置空间,401-第一表面,401a-第一端点,402-第二表面,402a-第二端点,10-第一玻璃层,10a-第一本体层,10b-第一强化层,11-第一子主体部,13-第一子侧部,30-第二玻璃层,31-第二子主体部,33-第二子侧部,50-第三玻璃层,50a-第二本体层,50b-第二强化层,51-第三子主体部,53-第三子侧部;1’-第一玻璃基材,2’-第二玻璃基材,3’-第三玻璃基材,101’-端面,100’-压铸模具,10’-第一子模,11’-凹陷部,111’-底表面,113’-侧表面,30’-第二子模,31’-凸出部;500-电子设备,510-显示组件,530-电路板组件,531-处理器,533-存储器。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象,而不是用于描述特定顺序。此外,术语“包括”和“具有”以及它们任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、***、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元,而是可选地还包括没有列出的步骤或单元,或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。
下面将结合附图,对本申请实施例中的技术方案进行描述。
需要说明的是,为便于说明,在本申请的实施例中,相同的附图标记表示相同的部件,并且为了简洁,在不同实施例中,省略对相同部件的详细说明。
玻璃具有更好的光泽度,应用于电子设备的壳体时,具有更好的质感和手感,因此,广泛应用于电子设备的壳体,例如后盖。为了使玻璃壳体具有更好的外观效果,以给消费者提供更多的选择,提高玻璃壳体的外观表现力,可以在玻璃壳体的表面贴一层颜色层或者镀一层光学镀膜层。而这样会增加玻璃壳体的制备工序,使得壳体的制备工艺更为繁琐。此外,当壳体应用于电子设备时,当电子设备跌落或受到撞击时,主体部的受力为正面受力,而边缘部受力近似为点受力,在撞击力相同时,边缘部撞击时所受到的压力远远大于主体部撞击时所受到的压力,且一般情况边缘部受撞击的概率高于主体部受撞击的概率,由此导致了电子设备的边缘部相较于主体部更容易因跌落或撞击而损坏。为了提高壳体的抗冲击能力等机械性能,可以使壳体的边缘部的厚度大于主体部的厚度。当壳体的边缘部厚度大于壳体的主体部的厚度时,可以提高壳体的抗冲击能力等机械性能。此外,壳体的厚度较薄,当边缘部的厚度与主体部的厚度相等时,壳体观察不到明显的立体效果,当边缘部的厚度大于壳体的厚度时,可以使得具有立体通透的视觉效果,具有更好的立体感。然而,当玻璃壳体为立体结构(3D结构),且边缘部与主体部的厚度不相等(换言之,边缘部与主体部为不等厚)时,在边缘部与主体部的连接处会出现颜色段差,从不同角度看,边缘部与主体部的连接处会形成一条黑线,这大大影响了玻璃壳体的视觉效果。
请图1和图2,本申请实施例还提供一种壳体100,其包括依次层叠设置的第一玻璃层10、第二玻璃层30及第三玻璃层50;所述第一玻璃层10包括弯折相连的第一子主体部11及第一子侧部13;所述第二玻璃层30具有至少一种颜色且包括弯折相连的第二子主体部31及第二子侧部33;所述第三玻璃层50,包括弯折相连的第三子主体部51及第三子侧部53;所述第一子主体部11、所述第二子主体部31及所述第三子主体部51依次层叠设置形成主体部20,所述第一子侧部13、所述第二子侧部33及所述第三子侧部53依次层叠设置形成侧部40,所述侧部40与所述主体部20弯折相连,所述侧部40环绕所述主体部20的外周缘设置;沿所述第一玻璃层10、所述第二玻璃层30及所述第三玻璃层50的层叠方向,至少部分所述侧部40的厚度大于所述主体部20的厚度。所述第一玻璃层10、所述第二玻璃层30及所述第三玻璃层50沿着厚度方向层叠。
本申请术语“至少一种”指一种以上或大于等于一种。
本申请制得的壳体100的四杆弯曲强度大于450MPa;维氏硬度大于450HV、莫氏硬度大于6;杨氏模量为50Gpa至100GPa。
可选地,第二玻璃层30的颜色可以为但不限于为红色、绿色、蓝色、橙色、黄色、青色、紫色、银色、金色等中的一种或多种,还可以为渐变色彩,具体本申请不作具体限定。
本申请的壳体100可以应用于手机、平板电脑、笔记本电脑、台式电脑、智能手环、智能手表、电子阅读器、游戏机等便携式电子设备。可选地,本申请的壳体100可以为电子设备的后盖(电池盖)、中框、装饰件等。本申请实施例的壳体100可以为2D结构、2.5D结构、3D结构等。
本申请实施例的壳体100可用于采用5G通信;电磁感应场通信;红外和可见光波段通信等电子设备。
本实施例的壳体100包括弯折相连的主体部20及侧部40;所述侧部40环绕所述主体部20的外周缘设置;至少部分所述侧部40的厚度大于所述主体部20的厚度,由此使得本申请的壳体100具有立体通透的视觉效果,具有更好的立体感。此外,由于壳体100跌落或受到撞击时,主体部20的受力为正面受力,而侧部40受力为点受力,在撞击力相同时,侧部40撞击时所受到的压力远远大于主体部20撞击时所受到的压力,因此,侧部40的厚度大于主体部20的厚度,可以提高壳体100整体的抗冲击性能及抗跌落性能。再者,第二玻璃层30具有至少一种颜色,由此,使得制得的壳体100具有色彩,通过改变第二玻璃层30的颜色,可以对壳体100的颜色进行设计。再者,壳体100本体包括依次层叠设置于的第一玻璃层10、第二玻璃层30及第三玻璃层50,所述第一玻璃层10、所述第二玻璃层30及所述第三玻璃层50组成所述主体部20与所述侧部40,这使得在主体部20与侧部40的连接处过渡均匀,不会呈现黑线,不具有颜色段差,具有更好的视觉效果。
在一具体实施例中,所述主体部20可以为电子设备的后盖,侧部40可以为电子设备的中框。
可选地,所述主体部20的厚度均匀,所述主体部20的厚度d满足关系式:0.5mm≤d≤0.8mm;具体地,d可以为但不限于为0.5mm、0.55mm、0.6mm、0.65mm、0.7mm、0.75mm、0.8mm等。当主体部20太薄时,不能很好的起到支撑和保护作用,且机械强度不能很好的满足关系式电子设备壳体100的要求,当主体部20的太厚时,则增加电子设备的重量,影响电子设备的手感,用户体验不好。
可选地,所述侧部40连接所述主体部20的一端的厚度等于所述主体部20的厚度;至少部分所述侧部40的厚度自连接所述主体部20的一端向远离所述主体部20的一端逐渐增大。这样可以使得主体部20与侧部40的连接处之间的壳体100的厚度过渡更为均匀,颜色段差更小,具有更好的视觉效果。
请参见图3及图4,在一些实施例中,所述侧部40包括依次首尾相连的第一部41、第二部42、第三部43及第四部44,所述第二部42及所述第四部44的厚度与所述主体部20的厚度相等,所述第一部41的厚度自连接所述主体部20的一端向远离所述主体部20的一端逐渐增大,且所述第三部43的厚度自连接所述主体部20的一端向远离所述主体部20的一端逐渐增大。这样可以使得壳体100的第一部41和第三部43具有晶莹剔透的视觉效果,且具有较好的机械强度,从而受到撞击时更不易损坏。可选地,所述第一部41及所述第三部43的长度可以均大于所述第二部42及所述第四部44的长度;或者所述第一部41及所述第三部43的长度可以均大于所述第二部42及所述第四部44的长度;或者第一部41、第二部42、第三部43及第四部44的长度均相等,对此本申请不作具体限定。
请参见图5及图6,在另一些实施例中,所述侧部40包括依次首尾相连的第一部41、第二部42、第三部43及第四部44,所述第一部41、第二部42、第三部43及第四部44的厚度均自连接所述主体部20的一端向远离所述主体部20的一端逐渐增大,这样可以使得壳体100的四周(即侧部40的第一部41、第二部42、第三部43及第四部44)均具有晶莹剔透的视觉效果,且具有较好的机械强度,从而受到撞击时更不易损坏。
可选地,所述侧部40的厚度D满足关系式:0.5mm≤D≤3.0mm。在一些实施例中,侧部40的厚度逐渐过渡。在另一些实施例中,部分侧部40的厚度是均匀的,部分侧部40的厚度逐渐过渡。当侧部40厚度逐渐过渡时,侧部40的厚度可以由0.5mm逐渐过渡至1.0mm;或者由0.6mm逐渐过渡至1.5mm;或者0.7mm逐渐过渡至2.0mm;或者0.75mm逐渐过渡至2.4mm;或者,0.8mm逐渐过渡至3.0mm等。
可选地,至少部分所述侧部40远离所述主体部20的一端的厚度与所述侧部40连接所述主体部20的一端的厚度之差为0.5mm至2.5mm;具体地,可以为但不限于为0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.3mm、1.5mm、1.8mm、2.0mm、2.2mm、2.5mm等。当至少部分所述侧部40远离所述主体部20的一端的厚度与所述侧部40连接所述主体部20的一端的厚度之差小于0.5mm时,侧部40与主体部20的不等厚效果不明显,侧部40的晶莹剔透的视觉效果不明显,当至少部分所述侧部40远离所述主体部20的一端的厚度与所述侧部40连接所述主体部20的一端的厚度之差大于2.5mm时,制得的壳体100太重,从而增加了使用该壳体100的电子设备的重量,不利于电子设备的轻薄化。
在一些实施例中,所述第一玻璃层、所述第二玻璃层及所述第三玻璃层为一体结构。这使得侧部40与主体部20之间过更为渡均匀,不会呈现黑线,克服了侧部40与主体部20连接处的颜色段差问题,具有更好的视觉效果。
在一些实施例中,所述第二玻璃层的热膨胀系数大于所述第一玻璃层的热膨胀系数且大于所述第三玻璃层热膨胀系数。所述第二玻璃层30热膨胀系数大于所述第一玻璃层10热膨胀系数且大于所述第三玻璃层50热膨胀系数,壳体100从高温冷却至室温的过程中,第二玻璃层30的体积收缩比第一玻璃层10的体积收缩更大,第二玻璃层30对第一玻璃层10产生向内拉的应力,第一玻璃层10对第二玻璃层30产生向外拉的抵抗力,从而使第一玻璃层10与第二玻璃层30之间产生压应力层,同理,在第二玻璃层30与第三玻璃层50之间也会产生压应力层,由此,提高了制得的壳体100整体的抗冲击强度等各项机械强度。
在一具体实施例中,第二玻璃层30的热膨胀系数为75.2×10-7/℃,第一玻璃层10的热膨胀系数为7.8×10-7/℃,第三玻璃层50的热膨胀系数为7.8×10-7/℃。
请再次参见图6,在一些实施例中,所述主体部20与所述侧部40围合成容置空间101,侧部40包括相对设置的第一表面401和第二表面402,所述第一表面401面向所述容置空间101,所述第二表面402背离所述容置空间101。可选地,第一玻璃层10可以面向容置空间101,第三玻璃层50背离容置空间101;也可以第一玻璃层10背离容置空间101,第三玻璃层50面向容置空间101。
可选地,所述第一表面401具有远离所述主体部20的第一端点401a,所述第一表面401在所述第一端点401a的切线与所述主体部20延伸方向的角度θ1满足关系式θ1≤90°;具体地,所述第一表面401在所述第一端点401a的切线与所述主体部20延伸方向的角度θ1可以为但不限于为90°、88°、86°、84°、82°、80°等。当θ1大于90°时,进行压铸成型时,不利于壳体100进行脱模。θ1≤90°时,进行压铸成型时,可以更好的进行脱模。
可选地,所述第一端点401a到所述主体部20面向所述容置空间101的表面的垂直距离s满足关系式:0.5mm≤s≤8mm。具体地,s可以为但不限于0.5mm、1mm、2mm、3mm、4mm、5mm、6mm、7mm、8mm。当s小于0.5mm时,侧部40的尺寸太小,做出的不等厚效果不明显,且形成壳体100基本只能作为后盖使用,还需要额外制备中框部分;当s大于8mm时,当壳体100应用于电子设备时,会使得电子设备的厚度增加,不利于电子设备的超薄化。
可选地,所述第二表面402具有远离所述主体部20的第二端点402a,所述第二表面402在所述第二端点402a的切线与所述主体部20延伸方向的角度θ2满足关系式θ2≤90°;具体地,所述第一表面401在所述第一端点401a的切线与所述主体部20延伸方向的角度θ2可以为但不限于为90°、88°、86°、84°、82°、80°等。当θ2大于90°时,进行压铸成型时,不利于壳体100进行脱模。θ2≤90°时,进行压铸成型时,可以更好的进行脱模。
可选地,第一玻璃层10是透明的。无色玻璃的各项机械性能强于有色玻璃,采用无色玻璃作为第一玻璃层,使得壳体100具有更好的机械强度、抗跌落强度、抗冲击强度、抗弯曲强度等。
可选地,所述第一玻璃层10为经化学强化的玻璃层,以使得第一玻璃层10具有更好的机械强度、抗跌落强度、抗冲击强度、抗弯曲强度等,从而使壳体100具有更好的机械强度、抗跌落强度、抗冲击强度、抗弯曲强度等。例如,第一玻璃层10为经过硝酸钾或硝酸钠中的至少一种的熔融液强化后的玻璃层。可选地,第一玻璃层10在波长范围为400nm至750nm的光线的平均透过率大于80%,具体地,可以为但不限于为81%、85%、90%、92%、95%、96%、98%、99%等。第一玻璃层10可以为但不限于为钠钙玻璃、含碱金属的铝硅酸盐玻璃、含碱金属的硼硅酸盐玻璃中的至少一种。在一具体实施例中,第一玻璃层10可以包括但不限于包括以下重量份的组分:SiO2:55份至70份;Al2O3:5份至13份;Na2O:0.5份至5份;P2O5:0.5份至7份;Li2O:0.5份至8份;MgO:0.5份至3份;ZrO2:0.5份至4份。
本申请实施例中,当涉及到数值范围“a至b”时,如未特别指明,均表示包括端点数值a,且包括端点数值b。
请一并参见图7和图8,可选地,所述第一玻璃层10包括层叠设置的第一本体层10a及第一强化层10b,所述第一本体层10a设置于所述第二玻璃层30的表面,所述第一强化层10b设置于所述第一本体层10a远离所述第二玻璃层30的表面,所述第一强化层10b的机械强度大于所述第一本体层10a的机械强度。第一强化层10b的机械强度大于所述第一本体层10a的机械强度,这使得第一玻璃层10具有更好的机械强度,从而提高了壳体100的机械强度。具体地,将第一玻璃层10进行化学强化,以使得第一玻璃层10远离第二玻璃层30的表面形成第一强化层10b,从而使得第一玻璃层10具有更好的机械强度,从而提高了壳体100的机械强度。
可选地,沿着所述第一本体层10a与所述第一强化层10b层叠方向(换言之,沿着第一玻璃层10、第二玻璃层30及第三玻璃层50层叠方向,又换言之,沿着壳体100的厚度方向),所述第一强化层10b的厚度h1满足关系式:40μm≤h1≤120μm;具体地,h1可以为但不限于为40μm、50μm、60μm、70μm、80μm、90μm、100μm、110μm、120μm等。当第一强化层10b的厚度小于40μm时,对于第一玻璃层10的机械强度的提升较为有限,中心张应力及压缩应力均过小,机械强度太低。为了使壳体100应用于电子设备时,能够使电子设备更加轻薄化,第一玻璃层10需要控制在一定的厚度范围内,当第一强化层10b的厚度大于120μm时,第一本体层10a的厚度太小,第一玻璃层10的中心张应力及压缩应力均下降,机械强度也会下降。
可选地,所述第一玻璃层10的压缩应力CS1(即表面压应力,Compressed Stress)满足关系式:450MPa<CS1<950MPa;具体地,可以为但不限于为451Mpa、500Mpa、600Mpa、700Mpa、800Mpa、900Mpa、949MPa等。CS1太小,第一玻璃层10的机械强度太低,CS1太大,容易使得第一玻璃层10发生自爆的风险,降低壳体100制备的良率。
可选地,所述第一玻璃层10的中心张力CT1(Center Tension,中心张应力)满足关系式:20MPa<CT1<70Mpa;具体地,可以为但不限于为21Mpa、25Mpa、30Mpa、50Mpa、40Mpa、50Mpa、60Mpa、69.9Mpa等。第一玻璃层10的中心张力CT1太小(如小于或等于20Mpa)时,第一玻璃层10的强度较低,第一玻璃层10的中心张力CT1也不宜过大,当第一玻璃层10的中心张力CT1过大(如大于70MPa)时,第一玻璃层有自爆的风险。
请再次参见图2,在一些实施例中,所述第一子侧部13环绕所述第一子主体部11的外周缘设置。
可选地,沿第一玻璃层10、第二玻璃层30及第三玻璃层50的层叠方向,所述第一子主体部11的厚度d1满足关系式:0.1mm≤d1≤0.4mm;具体地,d1可以为但不限于为0.1mm、0.15mm、0.2mm、0.25mm、0.3mm、0.35mm、0.4mm等。
可选地,沿第一玻璃层10、第二玻璃层30及第三玻璃层50的层叠方向,所述第一子侧部13的厚度D1满足关系式:0.15mm≤D1≤1.5mm;具体地,D1可以为但不限于为0.15mm、0.3mm、0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.5mm、1.5mm等。
在一些实施例中,当侧部40为不等厚时,第一子侧部13的厚度可以在0.15mm至1.5mm之间的任意区间内进行逐渐过渡。例如,第一子侧部13的厚度自连接第一子主体部11的一端向远离第一子主体部11的一端厚度由0.15mm逐渐增加至1.0mm。第一子主体部11及第一子侧部的13的厚度太薄则第一强化层10b的厚度也会变小,从而降低了第一玻璃层10的机械强度,进而降低了壳体100的机械强度。壳体100的主体部的厚度一般是0.5mm至0.7mm左右,当第一玻璃层10厚度太厚时,会导致第二玻璃层30及第三玻璃层50的厚度变薄,使得壳体100中玻璃叠层结构不对称。
可选地,第二玻璃层30为有色玻璃层。第二玻璃层30在波长范围为400nm至800nm的光线的平均透过率为40%至80%,具体地,可以为但不限于为40%、45%、50%、55%、60%、65%、70%、80%等。第二玻璃层30可以为但不限于为钠钙玻璃、含碱金属的铝硅酸盐玻璃、含碱金属的硼硅酸盐玻璃中的至少一种。在一具体实施例中,第二玻璃层30可以包括但不限于包括以下重量份的组分:SiO2:50份至70份;Al2O3:10份至20份;Na2O:0.5份至12份;K2O:0.5份至8份;MgO:3份至7份;ZrO2:0.5份至5份;着色剂:1份至10份。可选地,着色剂包括MnO2、CoO、Co2O3、FeO、Fe2O3、CdS、CuO、CuO2、AuCl3、K2Cr2O7、Ag2O中至少一种。在一些实施例中,第二玻璃层30包括至少一层依次层叠设置的有色玻璃层。在另一些实施例中,第二玻璃层30包括依次交替层叠设置的有色玻璃层和无色玻璃层。
可选地,所述第二子侧部33环绕所述第二子主体部31的外周缘设置,所述第二子主体部31设置于所述第一子主体部11的表面,所述第二子侧部33设置于所述第一子侧部13的表面。
可选地,沿第一玻璃层10、第二玻璃层30及第三玻璃层50的层叠方向,所述第二子主体部31的厚度d2满足关系式:0.2mm≤d2≤0.5mm;具体地,d2可以为但不限于为0.2mm、0.25mm、0.3mm、0.35mm、0.4mm、0.45mm、0.5mm等。
可选地,沿第一玻璃层10、第二玻璃层30及第三玻璃层50的层叠方向,所述第二子侧部33的厚度D2满足关系式:0.2mm≤D2≤0.5mm;具体地,D2可以为但不限于为0.2mm、0.25mm、0.3mm、0.35mm、0.4mm、0.45mm、0.5mm等。
在一些实施例中,当侧部40为不等厚时,第二子侧部33的厚度可以在0.2mm至0.5mm之间的任意区间内进行逐渐过渡。例如,第二子侧部33的厚度自连接第二子主体部31的一端向远离第二子主体部31的一端厚度由0.2mm逐渐增加至0.3mm。有色玻璃的颜色效果与有色玻璃的厚度有关,当第二子主体部31及第二子侧部33的厚度太薄时,则第二玻璃层30的颜色变浅,使得第二玻璃层30的颜色效果变弱设置体现不出颜色效果,当第二子主体部31及第二子侧部33的厚度太厚时,会挤压第一玻璃层10和第三玻璃层30的厚度,影响制得的壳体100整体的机械强度。
可选地,第三玻璃层50是透明的。无色玻璃的各项机械性能强于有色玻璃,采用无色玻璃作为第一玻璃层,使得壳体100具有更好的机械强度、抗跌落强度、抗冲击强度、抗弯曲强度等。
所述第三玻璃层50为经化学强化的玻璃层,以使得第一玻璃层10具有更好的机械强度、抗跌落强度、抗冲击强度、抗弯曲强度等,从而使壳体100具有更好的机械强度、抗跌落强度、抗冲击强度、抗弯曲强度等。例如,第三玻璃层50为经过硝酸钾或硝酸钠中的至少一种的熔融液强化后的玻璃层。可选地,第三玻璃层50在波长范围为400nm至750nm的光线的平均透过率大于80%,具体地,可以为但不限于为81%、85%、90%、92%、95%、96%、98%、99%等。第三玻璃层50可以为但不限于为钠钙玻璃、含碱金属的铝硅酸盐玻璃、含碱金属的硼硅酸盐玻璃中的至少一种。在一具体实施例中,第三玻璃层50可以包括但不限于包括以下重量份的组分:SiO2:55份至70份;Al2O3:5份至13份;Na2O:0.5份至5份;P2O5:0.5份至7份;Li2O:0.5份至8份;MgO:0.5份至3份;ZrO2:0.5份至4份。
请一并参见图9和图10,可选地,所述第三玻璃层50包括层叠设置的第二本体层50a及第二强化层50b,所述第二本体层50a设置于所述第二玻璃层30远离所述第一玻璃层10的表面,所述第二强化层50b设置于所述第二本体层50a远离所述第二玻璃层30的表面,所述第二强化层50b的机械强度大于所述第二本体层50a的机械强度。第二强化层50b的机械强度大于所述第二本体层50a的机械强度,这使得第三玻璃层50具有更好的机械强度,从而提高了壳体100的机械强度。具体地,将第三玻璃层50进行化学强化,以使得第三玻璃层50远离第二玻璃层30的表面形成第二强化层50b,从而使得第三玻璃层50具有更好的机械强度,从而提高了壳体100的机械强度。
可选地,沿着所述第二本体层50a与所述第二强化层50b层叠方向(换言之,沿着第一玻璃层10、第二玻璃层30及第三玻璃层50层叠方向,又换言之,沿着壳体100的厚度方向),所述第二强化层50b的厚度h2满足关系式:40μm≤h2≤120μm;具体地,h2可以为但不限于为40μm、50μm、60μm、70μm、80μm、90μm、100μm、110μm、120μm等。当第二强化层50b的厚度小于40μm时,对于第三玻璃层50的机械强度的提升较为有限,中心张应力及压缩应力均过小,机械强度太低。为了使壳体100应用于电子设备时,能够使电子设备更加轻薄化,第一玻璃层10需要控制在一定的厚度范围内,当第二强化层50b的厚度大于120μm时,第二本体层50a的厚度太小,第三玻璃层50的中心张应力及压缩应力均下降,机械强度也会下降。
可选地,所述第三玻璃层50的压缩应力CS2(即表面压应力,Compressed Stress)满足关系式:450MPa<CS2<950MPa;具体地,可以为但不限于为451Mpa、500Mpa、600Mpa、700Mpa、800Mpa、900Mpa、949MPa等。CS2太小,第一玻璃层10的机械强度太低,CS2太大,容易使得第三玻璃层50发生自爆的风险,降低壳体100制备的良率。
可选地,所述第三玻璃层50的中心张力CT2(Center Tension,中心张应力)满足关系式:20Mpa<CT2<70Mpa;具体地,可以为但不限于为22Mpa、25Mpa、30Mpa、50Mpa、40Mpa、50Mpa、60Mpa、69.9Mpa等。第三玻璃层50的中心张力CT2太小(如小于或等于20Mpa)时,第三玻璃层50的强度较低,第三玻璃层50的中心张力CT1也不宜过大,当第三玻璃层50的中心张力CT1过大(如大于70Mpa)时,第三玻璃层50有自爆的风险。
在一些实施例中,所述第三子侧部53环绕所述第三子主体部51的外周缘设置。第三子主体部51设置于所述第二子主体部31远离所述第一子主体部11的表面,所述第三子侧部53设置于所述第二子侧部33远离所述第一子侧部13的表面。
可选地,沿第一玻璃层10、第二玻璃层30及第三玻璃层50的层叠方向,所述第三子主体部51的厚度d3满足关系式:0.1mm≤d3≤0.4mm;具体地,d3可以为但不限于为0.1mm、0.15mm、0.2mm、0.25mm、0.3mm、0.35mm、0.4mm等。
可选地,沿第一玻璃层10、第二玻璃层30及第三玻璃层50的层叠方向,所述第三子侧部53的厚度D3满足关系式:0.15mm≤D3≤1.5mm;具体地,D3可以为但不限于为0.15mm、0.3mm、0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.5mm、1.5mm等。
在一些实施例中,当侧部40为不等厚时,第三子侧部53的厚度可以在0.15mm至1.5mm之间的任意区间内进行逐渐过渡。例如,第三子侧部53的厚度自连接第三子主体部51的一端向远离第三子主体部51的一端厚度由0.15mm逐渐增加至1.0mm。第三子主体部51及第三子侧部53的厚度太薄则第二强化层50b的厚度也会变小,从而降低了第一玻璃层10的机械强度,进而降低了壳体100的机械强度。壳体100的主体部的厚度一般是0.5mm至0.7mm左右,当第三玻璃层50厚度太厚时,会导致第一玻璃层10及第二玻璃层30的厚度变薄,使得壳体100中玻璃叠层结构不对称。
请参见图11,在一些实施例中,本申请实施例的壳体100还包括盖底层70,所述盖底层70设置于所述第一玻璃层10远离所述第三玻璃层50的表面,或者设置于所述第三玻璃层50远离所述第一玻璃层10的表面。换言之,所述盖底层70设置于所述主体部20及所述侧部40面向所述容置空间101的表面。
可选地,盖底层70可以为但不限于为对光具有吸收或反射作用的遮光油墨。可选地,盖底层70可以为黑色、白色或灰色。所述盖底层70用于防止壳体100应用于电子设备时,壳体100远离所述容置空间101侧显露电子设备内部的零部件。可选地,盖底层70的厚度为5μm至50μm,具体地,盖底层70的厚度可以为但不限于为5μm、8μm、10μm、12μm、15μm、18μm、20μm、22μm、25μm、30μm、35μm、40μm、45μm、50μm等。可选地,盖底层70可以为一层,也可以为多层,例如为2层、3层、4层、或5层层叠设置。当盖底层70为多层时、相较于一层具有更好的遮挡效果。可选地,每层盖底层70的厚度为8μm至12μm,具体地,可以为但不限于为8μm、9μm、10μm、11μm、12μm等。每层盖底层70可以通过以下步骤形成:将遮光油墨涂布至主体部20及侧部40远离容置空间101的表面,于70℃至80℃下烘烤30min至60min,形成盖底层70。
请参见图12,本申请实施例提供了一种壳体100,其包括依次层叠设置的第一玻璃层10、第二玻璃层30及第三玻璃层50。所述第一玻璃层10、所述第二玻璃层30及所述第三玻璃层50为一体结构,所述第二玻璃层30的热膨胀系数大于所述第一玻璃层10的热膨胀系数且大于所述第三玻璃层50热膨胀系数。
本申请实施例的壳体100包括依次层叠设置的第一玻璃层10、第二玻璃层30及第三玻璃层50,所述第二玻璃层30具有至少一种颜色,由此,使得制得的壳体100具有色彩,通过改变第二玻璃层30的颜色,可以使得壳体100具有各种色彩,同时,所述第二玻璃层30热膨胀系数大于所述第一玻璃层10热膨胀系数且大于所述第三玻璃层50热膨胀系数,所述第一玻璃层10、所述第二玻璃层30及所述第三玻璃层50为一体结构,壳体100从高温冷却至室温的过程中,第二玻璃层30的体积收缩比第一玻璃层10的体积收缩更大,第二玻璃层30对第一玻璃层10产生向内拉的应力,第一玻璃层10对第二玻璃层30产生向外拉的抵抗力,从而使第一玻璃层10与第二玻璃层30之间产生压应力层,同理,在第二玻璃层30与第三玻璃层50之间也会产生压应力层,由此,提高了制得的壳体100整体的抗冲击强度等各项机械强度。
在一具体实施例中,第二玻璃层30的热膨胀系数为75.2×10-7/℃,第一玻璃层10的热膨胀系数为7.8×10-7/℃,第三玻璃层50的热膨胀系数为7.8×10-7/℃。
请再次参见图2,在一些实施例中,所述第一玻璃层10包括弯折相连的第一子主体部11及第一子侧部13;所述第二玻璃层30具有至少一种颜色且包括弯折相连的第二子主体部31及第二子侧部33;所述第三玻璃层50,包括弯折相连的第三子主体部51及第三子侧部53;所述第一子主体部11、所述第二子主体部31及所述第三子主体部51依次层叠设置形成主体部20,所述第一子侧部13、所述第二子侧部33及所述第三子侧部53依次层叠设置形成侧部40,所述侧部40与所述主体部20弯折相连,所述侧部40环绕所述主体部20的外周缘设置。
关于第一玻璃层10、第二玻璃层30、第三玻璃层50,第一子主体部11、第一子侧部13、第二子主体部31、第二子侧部33、第三子主体部51、第三子侧部53、主体部20及侧部40的详细描述请参见上述实施例对应部分的描述,在此不再赘述。
请再次参见图7,在一些实施例中,所述第一玻璃层10包括层叠设置的第一本体层10a及第一强化层10b,所述第一本体层10a设置于所述第二玻璃层30的表面,所述第一强化层10b设置于所述第一本体层10a远离所述第二玻璃层30的表面,所述第一强化层10b的机械强度大于所述第一本体层10a的机械强度。第一强化层10b的机械强度大于所述第一本体层10a的机械强度,这使得第一玻璃层10具有更好的机械强度,从而提高了壳体100的机械强度。具体地,将第一玻璃层10进行化学强化,以使得第一玻璃层10远离第二玻璃层30的表面形成第一强化层10b,从而使得第一玻璃层10具有更好的机械强度,从而提高了壳体100的机械强度。
关于第一本体层10a及第一强化层10b的详细描述请参见上述实施例对应部分的描述,在此不再赘述。
请再次参见图9,在一些实施例中,所述第三玻璃层50包括层叠设置的第二本体层50a及第二强化层50b,所述第二本体层50a设置于所述第二玻璃层30远离所述第一玻璃层10的表面,所述第二强化层50b设置于所述第二本体层50a远离所述第二玻璃层30的表面,所述第二强化层50b的机械强度大于所述第二本体层50a的机械强度。第二强化层50b的机械强度大于所述第二本体层50a的机械强度,这使得第三玻璃层50具有更好的机械强度,从而提高了壳体100的机械强度。具体地,将第三玻璃层50进行化学强化,以使得第三玻璃层50远离第二玻璃层30的表面形成第二强化层50b,从而使得第三玻璃层50具有更好的机械强度,从而提高了壳体100的机械强度。
关于第二本体层50a及第二强化层50b的详细描述请参见上述实施例对应部分的描述,在此不再赘述。
本申请上述各实施例的壳体100可以通过本申请以下各实施例的壳体100的制备方法进行制备。
请参见图13,本申请实施例还提供一种壳体100的制备方法,其包括:
S201,提供第一玻璃基材、第二玻璃基材及第三玻璃基材,其中,所述第二玻璃基材具有至少一种颜色;以及
可选地,第一玻璃基材是透明的,第一玻璃基材在波长范围为400nm至750nm的光线的平均透过率大于80%,具体地,可以为但不限于为81%、85%、90%、92%、95%、96%、98%、99%等。第一玻璃基材可以为但不限于为钠钙玻璃、含碱金属的铝硅酸盐玻璃、含碱金属的硼硅酸盐玻璃中的至少一种。在一具体实施例中,第一玻璃基材包括但不限于包括以下重量份的组分:SiO2:55份至70份;Al2O3:5份至13份;Na2O:0.5份至5份;P2O5:0.5份至7份;Li2O:0.5份至8份;MgO:0.5份至3份;ZrO2:0.5份至4份。
可选地,第二玻璃基材为有色玻璃基材。第二玻璃基材在波长范围为400nm至800nm的光线的平均透过率为40%至80%,具体地,可以为但不限于为40%、45%、50%、55%、60%、65%、70%、80%等。第二玻璃基材可以为但不限于为钠钙玻璃、含碱金属的铝硅酸盐玻璃、含碱金属的硼硅酸盐玻璃中的至少一种。在一具体实施例中,第二玻璃基材包括但不限于包括以下重量份的组分:SiO2:50份至70份;Al2O3:10份至20份;Na2O:0.5份至12份;K2O:0.5份至8份;MgO:3份至7份;ZrO2:0.5份至5份;着色剂:1份至10份。可选地,着色剂包括MnO2、CoO、Co2O3、FeO、Fe2O3、CdS、CuO、CuO2、AuCl3、K2Cr2O7、Ag2O中至少一种。
可选地,第三玻璃基材是透明的,第三玻璃基材在波长范围为400nm至750nm的光线的平均透过率大于80%,具体地,可以为但不限于为81%、85%、90%、92%、95%、96%、98%、99%等。第三玻璃基材可以为但不限于为钠钙玻璃、含碱金属的铝硅酸盐玻璃、含碱金属的硼硅酸盐玻璃中的至少一种。在一具体实施例中,第三玻璃基材包括但不限于包括以下重量份的组分:SiO2:55份至70份;Al2O3:5份至13份;Na2O:0.5份至5份;P2O5:0.5份至7份;Li2O:0.5份至8份;MgO:0.5份至3份;ZrO2:0.5份至4份。
S202,将所述第一玻璃基材、所述第二玻璃基材及所述第三玻璃基材依次叠合设置,并进行压铸成型,以使第一玻璃基材形成第一玻璃层10,第二玻璃基材形成第二玻璃层30,第三玻璃基材形成第三玻璃层50,以得到所述壳体100,其中,所述第一玻璃层10包括弯折相连的第一子主体部11及第一子侧部13;所述第二玻璃层30具有至少一种颜色且包括弯折相连的第二子主体部31及第二子侧部33;所述第三玻璃层50,包括弯折相连的第三子主体部51及第三子侧部53;所述第一子主体部11、所述第二子主体部31及所述第三子主体部51依次层叠设置形成主体部20,所述第一子侧部13、所述第二子侧部33及所述第三子侧部53依次层叠设置形成侧部40,所述侧部40与所述主体部20弯折相连,所述侧部40环绕所述主体部20的外周缘设置;沿所述第一玻璃层10、所述第二玻璃层30及所述第三玻璃层50的层叠方向,至少部分所述侧部40的厚度大于所述主体部20的厚度。
可选地,第一玻璃层10可以面向容置空间101,第三玻璃层50背离容置空间101,也可以第一玻璃层10背离容置空间101,第三玻璃层50面向容置空间101。
关于壳体100的详细描述,请参见上述实施例对应部分的描述,在此不再赘述。
本实施例与上述实施例相同特征部分的详细描述请参见上述实施例,在此不再赘述。
本实施例的壳体100的制备方法制得的壳体100包括弯折相连的主体部20及侧部40;所述侧部40环绕所述主体部20的外周缘设置;至少部分所述侧部40的厚度大于所述主体部20的厚度,由此使得本申请的壳体100具有立体通透的视觉效果,具有更好的立体感。此外,由于壳体100跌落或受到撞击时,主体部20的受力为正面受力,而侧部40受力为点受力,在撞击力相同时,侧部40撞击时所受到的压力远远大于主体部20撞击时所受到的压力,因此,侧部40的厚度大于主体部20的厚度,可以提高壳体100整体的抗冲击性能及抗跌落性能。再者,第二玻璃层30具有至少一种颜色,由此,使得制得的壳体100具有色彩,通过改变第二玻璃层30的颜色,可以对壳体100的颜色进行设计。再者,壳体100本体包括依次层叠设置于的第一玻璃层10、第二玻璃层30及第三玻璃层50,所述第一玻璃层10、所述第二玻璃层30及所述第三玻璃层50组成所述主体部20与所述侧部40,这使得制得的壳体100具有颜色,且在主体部20与侧部40的连接处过渡均匀,不会呈现黑线,不具有颜色段差,具有更好的视觉效果。再者,本申请制得的壳体100成型后,只需要对壳体100的轮廓进行机加工,无需对整个壳体100的表面进行机加工,这样可以避免表面微裂纹的产生,从而避免机加工造成的机械强度降低。
请参见图14,本申请实施例还提供一种壳体100的制备方法,其包括:
S301,提供第一玻璃基材1’、第二玻璃基材2’及第三玻璃基材3’,其中,所述第二玻璃基材2’具有至少一种颜色;
关于第一玻璃基材1’、第二玻璃基材2’及第三玻璃基材3’的详细描述请参见上述实施例对应部分的描述,在此不再赘述。
S302,所述将所述第一玻璃基材1’、所述第二玻璃基材2’及所述第三玻璃基材3’依次叠合设置于压铸模具中;
请一并参见图15,可选地,所述压铸模具100’包括第一子模10’及第二子模30’,所述第一子模10’为凹模,所述第二子模30’为凸模。所述第一子模10’具有凹陷部11’,所述第二子模30’具有凸出部31’,所述凸出部31’与所述凹陷部11’配合,以进行压铸。所述凹陷部11’包括弯折相连的底表面111’及侧表面113’,所述侧表面113’环绕所述底表面111’的外周缘设置,所述底表面111’用于设置所述第一玻璃基材1’、所述第二玻璃基材2’及所述第三玻璃基材3’。
具体地,所述将所述第一玻璃基材1’、所述第二玻璃基材2’及所述第三玻璃基材3’依次叠合设置于压铸模具100’中包括:
将所述第一玻璃基材1’、所述第二玻璃基材2’及所述第三玻璃基材3’依次叠合设置于所述底表面111’上;以及合上所述第二子模30’,以使至少部分所述凸出部31’位于所述凹陷部11’内。
可选地,第二子模30’及第一子模10’均为石墨模具,所述第一玻璃基材1’、所述第二玻璃基材2’及所述第三玻璃基材3’的平均热膨胀系数大于所述石墨模具的平均热膨胀系数。叠合设置的所述第一玻璃基材1’、所述第二玻璃基材2’及所述第三玻璃基材3’包括端面101’,所述端面101’与所述侧表面113’的距离△L满足关系式:0.1mm≤△L≤4mm;具体地,可以为但不限于为0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.5mm、2mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm、4mm等。当预设距离△L过小时,压铸成型时,玻璃熔体膨胀超过△L,玻璃熔体容易溢出压铸模具100’之外,导致形成的壳体100厚度不均匀;预设距离△L过大时,压铸成型时,玻璃熔体在磨具中的移动量偏大,容易造成压铸模具100’一侧的玻璃熔体多,另一侧的玻璃熔体少,从而使得制得的壳体100的厚度不均匀。由于玻璃的热膨胀系数大于石墨模具的热膨胀系数,叠合设置的所述第一玻璃基材1’、所述第二玻璃基材2’及所述第三玻璃基材3’与所述凹陷部11’的侧表面113’具有预设距离可以更好的防止进行压铸时,玻璃熔体被挤出第二子模30’与第一子模10’之间的间隙外,造成制得的壳体100的厚度不均匀。
可选地,△L可以通过以下公式进行计算:△L=△T×(α1×L1-α2×L2),其中,△T为压铸时温度与室温的温度差,α1为第一玻璃基材1’、所述第二玻璃基材2’及所述第三玻璃基材3’的平均热膨胀系数,L1为所述第一玻璃基材1’、所述第二玻璃基材2’及所述第三玻璃基材3’沿预设方向长度,预设方向平行于第一玻璃基材1’的延伸方向,α2为模具的热膨胀系数,L2为模具的凹陷部11’沿预设方向的长度。
在一具体实施例中,α1=78.8×10-7/℃,α2=50×10-7/℃,L1=160mm,L2=160mm,△T=973℃,则△L=973℃×160mm(78.8×10-7/℃-50×10-7/℃)=0.448mm。
S303,逐渐升温至第一温度t1,以进行预热;
可选地,将设置有叠合设置的所述第一玻璃基材1’、所述第二玻璃基材2’及所述第三玻璃基材3’的压铸模具100’置于连续成型炉内,通过1个至6个预热工艺站,将压铸模具100’的温度升温至第一温度t1进行预热。所述第一玻璃基材1’、所述第二玻璃基材2’及所述第三玻璃基材3’进行逐步升温,可以使得所述第一玻璃基材1’、所述第二玻璃基材2’及所述第三玻璃基材3’具有充分的时间进行升温,所述第一玻璃基材1’、所述第二玻璃基材2’及所述第三玻璃基材3’的各个位置温度尽可能一致,避免进行压铸成型时,各个位置的温度不一致,使得制得的壳体100产生缺陷,或者损伤压铸模具100’。
具体地,可以通过1个、2个、3个、4个、5个、6个等工艺站进行升温预热,每个预热工艺站的温度逐渐增加。具体地,当工艺站为至少两个时,第一个工艺站的温度为280℃至320℃(例如可以为280℃、300℃或320℃等),最后一个工艺站的温度为650℃至750℃(例如可以为650℃、680℃、700℃或750℃等)。在一具体实施例中,当升温工艺站为4个时,第一个升温工艺站的温度为300℃,第二个升温工艺站的温度为450℃,第三个升温工艺站的温度为600℃,第四个升温工艺站的温度为750℃。
可选地,第一温度t1满足关系式:650℃≤t1<850℃;具体地,第一温度t1可以为但不限于为650℃、670℃、690℃、700℃、630℃、750℃、770℃、790℃、800℃、830℃、849℃等。第一温度太低(例如低于650℃)时,还未达到玻璃的软化温度,玻璃的软化程度不足,玻璃粘度高流动性差,进行导致不等厚成型时,容易导致不等厚区域成型不足;当第一温度太高(如高于850℃),玻璃的粘度较低、流动性大,在没有到压铸成型前可能发生流动造成气体裹挟,使制得的壳体100产生气泡不良等外观缺陷。
可选地,每个预热工艺站的预热时间为0.5min至15min,具体地,可以为但不限于为0.5min、1min、3min、5min、8min、10min、12min、13min、15min等。当工艺站数量较多时,每个工艺站预热的时间可以较短一些,当工艺站的数量较少时,每个工艺站的预热时间可以较长一些。玻璃的导热性较差,需要有足够的时间进行升温,每个预热工艺站的时间过短玻璃受热不足,时间过长大于15min成型效率变慢。
S304,逐渐升温至第二温度t2,并进行压铸成型,所述第二温度t2分别大于所述第一玻璃基材1’、所述第二玻璃基材2’及所述第三玻璃基材3’的软化点,其中,t2>t1;以及
可选地,通过1个至3个熔融工艺站(具体地,可以为1个、2个或3个)将设有叠合设置的第一玻璃基材1’、所述第二玻璃基材2’及所述第三玻璃基材3’的所述压铸模具100’的温度升温至所述第一玻璃基材1’、所述第二玻璃基材2’及所述第三玻璃基材3’中每个玻璃基材的软化点以上(即第二温度t2),使得所述第一玻璃基材1’、所述第二玻璃基材2’及所述第三玻璃基材3’发生软化,形成熔体,并于成型区内进行压铸成型。可选地,每个熔融工艺站的加热时间为0.5min至15min,具体地,可以为但不限于为0.5min、1min、3min、5min、8min、10min、12min、13min、15min等。压铸成型前,需要加热至第一玻璃基材1’、所述第二玻璃基材2’及所述第三玻璃基材3’的软化点以上,这样才能使得进行压铸成型时,第一玻璃基材1’、所述第二玻璃基材2’及所述第三玻璃基材3’在挤压力作用下发生流动。玻璃的导热性较差,需要有足够的时间进行升温,每个熔融工艺站的时间过短玻璃受热不足、熔化不完全,不利于压铸成型,时间过长大于15min成型效率变慢。
可选地,所述第二温度t2满足关系式850℃≤t2≤1200℃;具体地,可以为但不限于为850℃、900℃、950℃、1000℃、1050℃、1100℃、1150℃、1200℃等。当需要进行不等厚成型时,玻璃需要有足够的流动性,才能使得不等厚区的成型较为完成,当第二温度低于850℃时,玻璃的粘度过大,不利于将等厚区的玻璃挤压至不等厚区,不利于壳体100的成型。当第二温度高于1200℃,虽然玻璃的粘度降低,流动性变得很好,但是不利于成型设备稳定,且高温会加速设备老化。
可选地,所述压铸成型于真空状态下进行,压铸成型时的气压P(即成型区的气压)满足关系式10Pa≤P≤100Pa;具体地,可以为但不限于为10Pa、30Pa、50Pa、70Pa、90Pa、100Pa等。在真空环境下(即低压环境下)进行压铸成型,在挤压玻璃基材使玻璃熔体进行流动时,可以尽可能去除压铸模具100’内残余的气体,更好的降低或避免玻璃熔体中裹挟气体,且气压越小,越有利于消除玻璃熔体中的气泡,越有利于降低制得的壳体100内的气泡,提高壳体100的机械强度。当压铸成型的气压过大(如大于100Pa)时,进行压铸成型时,玻璃熔体内容易裹挟气泡,使得制得的壳体100中产生气泡,从而降低壳体100的机械强度,当压铸成型的气压过小(如小于10Pa)时,对于真空设备的要求较高,不利于降低壳体100的制备成本。
可选地,所述压铸模具100’受到的挤压力F满足关系式0.2MPa≤F≤0.9MPa;具体地,可以为但不限于为0.2MPa、0.3MPa、0.4MPa、0.5MPa、0.6MPa、0.7MPa、0.8MPa、0.9MPa等。当挤压力F为0.2MPa至0.9MPa时,可以使得玻璃熔体受到充分的挤压,当需要制备不等厚的壳体100时,有足够的玻璃熔体流动至侧部(即不等厚区),又可以较好的防止挤压过渡,熔体溢出压铸模具100’。当挤压力太小时,对于玻璃熔体的挤压力不够,当需要制备不等厚壳体100时,没有足够的熔体流动至侧部,侧部的不等厚成型不足,降低壳体100的良率。当挤压力太大时,对熔体过渡挤压,易使熔体外溢至压铸模具100’外侧,也会降低壳体100的良率。
可选地,压铸成型的时间为0.5min至15min;具体地,可以为但不限于为0.5min、1min、3min、5min、8min、10min、12min、13min、15min等。压铸成型的时间太短,则当需要制备不等厚的壳体100时,玻璃熔体还未充分流动至壳体100的侧部,侧部成型不足,降低壳体100的良率;当成型时间太长时,壳体100生产效率过低,浪费资源。
S305,逐渐降温至第三温度t3,以进行退火,其中,t3<t2。
可选地,通过3个至10个退火工艺站(具体地,可以为3个、5个、8个或10个)将设有叠合设置的第一玻璃基材1’、所述第二玻璃基材2’及所述第三玻璃基材3’的所述压铸模具100’的温度降温至第三温度t3,以将成型后壳体100通过缓慢冷却的方式降低壳体100的内应力。可以理解,第三温度t3为最后一个退火工艺站的温度,每个退火工艺站的温度逐渐降低,例如,当退火工艺站为4个时,第一个退火工艺站的温度为900℃,第二个退火工艺站的温度为750℃,第三个退火工艺站的温度为600℃,第四个退火工艺站的温度为500℃。可选地,每个退火工艺站的退火时间为0.5min至15min,具体地,可以为但不限于为0.5min、1min、3min、5min、8min、10min、12min、13min、15min等。退火的时间过短,不能很好的消除制得的壳体100内的内应力,退火的时间过长,降低壳体100的成型效率。
可选地,所述第三温度t3满足关系式450℃≤t3≤550℃;具体地,可以为但不限于为450℃、480℃、500℃、520℃、550℃等。第三温度不能太高,若第三温度太高,进行冷却时,退火工艺站与冷却工艺站的温差过大,制得的壳体100容易残留内应,不利于降低制得的壳体内应力。
关于壳体100的详细描述,请参见上述实施例对应部分的描述,在此不再赘述。
本实施例与上述实施例相同特征部分的详细描述请参见上述实施例,在此不再赘述。
请参见图16,在一些实施例中,本申请实施例的壳体100的制备方法还包括:
S306,进行冷却,以得到壳体100。
可选地,通过3个至7个退火工艺站(具体地,可以为3个、4个、5个或7个)将设有叠合设置的第一玻璃基材、所述第二玻璃基材及所述第三玻璃基材的所述压铸模具的温度快速冷却至室温,以得到壳体100。
可选地,每个冷却工艺站的冷却时间为0.5min至15min,具体地,可以为但不限于为0.5min、1min、3min、5min、8min、10min、12min、13min、15min等。冷却的时间过短,不能很好的降低壳体100的温度,冷却的时间过长,降低壳体100的成型效率。
在一些实施例中,本申请实施例的壳体100的制备方法还包括:对所述壳体100进行机加工(计算机数字化控制精密机械加工,CNC加工)及抛光。
具体地,对所述壳体100进行计算机数字化控制精密机械加工,以将壳体100边缘多余的料去除,并将壳体100的表面进行机械抛光和机械化学抛光,以使得抛光后壳体100的表面粗糙度Ra满足关系式:0.1nm≤Ra≤50nm范围。
关于壳体100的详细描述,请参见上述实施例对应部分的描述,在此不再赘述。
本实施例与上述实施例相同特征部分的详细描述请参见上述实施例,在此不再赘述。
请参见图17,本申请实施例还提供一种壳体100的制备方法,其包括:
S401,提供第一玻璃基材、第二玻璃基材及第三玻璃基材,其中,所述第二玻璃基材具有至少一种颜色;
S402,所述将所述第一玻璃基材、所述第二玻璃基材及所述第三玻璃基材依次叠合设置于压铸模具中;
S403,逐渐升温至第一温度t1,以进行预热;
S404,逐渐升温至第二温度t2,并进行压铸成型,所述第二温度t2分别大于所述第一玻璃基材、所述第二玻璃基材及所述第三玻璃基材的软化点,其中,t2>t1;
S405,逐渐降温至第三温度t3,以进行退火,其中,t3<t2;
S406,进行冷却;以及
S407,进行化学强化。
可选地,所述对所述壳体100进行化学强化,包括:第一强化以及第二强化。第一强化包括将壳体100于370℃至390℃预热60min,于温度为430℃至450℃的硝酸钠(NaNO3)熔融液中进行化学强化,时间为70min至180min;所述第二强化包括将壳体100于370℃至390℃预热60min,于温度为410℃至450℃的硝酸钾(KNO3)熔融液中进行化学强化,时间为70min至150min,以使在第一玻璃层10的表面形成第一强化层10b,第三玻璃层50的表面形成第三强化层,提高壳体100的各项机械性能,例如强度及硬度。进行化学强化时,硝酸钠和硝酸钾中的大半径离子与玻璃中的小半径离子发生置换,从而使得得到的壳体100的机械强度增加,例如:玻璃中的锂离子与硝酸钠中的钠离子发生置换,玻璃中的钠离子与硝酸钾中的钾离子发生置换反应。
可选地,第一强化的温度可以为但不限于为430℃、435℃、440℃、445℃、450℃等。第一强化的时间为70min、80min、100min、120min、140min、160min、180min等。可选地,第二强化的温度可以为但不限于为410℃、420℃、430℃、435℃、440℃、445℃、450℃等。第二强化的时间为70min、80min、100min、120min、140min、150min等。
关于壳体100的详细描述,请参见上述实施例对应部分的描述,在此不再赘述。
本实施例与上述实施例相同特征部分的详细描述请参见上述实施例,在此不再赘述。
以下通过具体实施例对本申请的壳体100作进一步的说明。
实施例1
本实施例的壳体100通过以下步骤进行制备:
1)提供第一玻璃基材、第二玻璃基材及第三玻璃基材,其中,所述第二玻璃基材为有色玻璃;第一玻璃基材与第二玻璃基材为无色玻璃;
2)所述将所述第一玻璃基材、所述第二玻璃基材及所述第三玻璃基材依次叠合设置于压铸模具中;
3)采用3个预热工艺站将温度升温至750℃,其中,第一个预热工艺站的温度为300℃,第二个工艺站的温度为500℃,第三个工艺站的温度为750℃;
4)采用2个熔融工艺站将温度升温至1000℃,其中,第一个熔融工艺站的温度为850℃,第二个熔融工艺站的温度为1000℃;
5)采用三个退火工艺站进行退火,其中,第一个退火工艺站的温度为900℃,第二个工艺站的温度为700℃,第三个工艺站的温度为500℃;
6)采用三个冷却工艺站冷却至室温,其中,第一个冷却工艺站的温度为350℃,第二个工艺站的温度为200℃,第三个工艺站的温度为20℃。
7)采用硝酸钠熔融液于380℃强化120min后,采用硝酸钾熔融液于430℃强化120min,得到壳体100,其中,制得的壳体100的第一子主体部11的厚度为0.2mm、第二子主体部31的厚度为0.3mm,第三子主体部51的厚度为0.2mm,侧部的厚度由0.7mm逐渐过渡至2.3mm,第一子侧部13的厚度由0.2mm逐渐过渡至0.9mm,第二子侧部33的厚度由0.3mm逐渐过渡至0.5mm,第三子侧部53的厚度由0.2mm逐渐过渡至0.9mm。
对比例1
本对比例的壳体100通过以下步骤制备:
1)采用平面的有色玻璃,通过对有色玻璃进行机加工(CNC加工),得到不等厚的3D壳体100;其中,壳体100的主体部的厚度为0.7mm,侧部的厚度由0.7mm逐渐过渡至2.3mm。
对比例2
本对比例的壳体100通过以下步骤制备:
1)提供有色玻璃及无色强化玻璃;
2)将无色强化玻璃熔接于有色玻璃的表面,且环绕有色玻璃的外周缘设置;
3)进行机加工(CNC加工),得到不等厚的3D壳体100;其中,壳体100的主体部的厚度为0.7mm,侧部的厚度由0.7mm逐渐过渡至2.3mm。
对上述实施例1、对比例1及对比例2得到的壳体100进行落球高度测试,测试结果如下表1所示。
落球高度测试方法(抗冲击测试):将壳体100制成尺寸为150mm×73mm的平片;将上述实施例及对比例的样品分别支撑于治具上(壳体100的四边各有3mm高的治具支撑,中部悬空),使用重量为110g的不锈钢球从一定高度自由落下至待测壳体100表面,分别测量壳体100的中心点,共测量5次取平均值,直至壳体100破碎,壳体100破碎时的高度即为落球高度。落球高度越高,则说明该壳体100的抗冲击强度越高、韧性越好,越不容易碎裂。
表1各实施例及对比例的性能参数
示例 | 实施例1 | 对比例1 | 对比例2 |
落球高度(cm) | 140 | 90 | 80 |
颜色效果 | 无颜色段差 | 无颜色段差 | 有颜色段差 |
由表1实施例1、对比例1及对比例2的测试结果可知,采用本申请实施例的方法制得的具有颜色的壳体100的抗冲击强度远远高于采用CNC加工方法以及采用熔接方法制得的壳体100的抗冲击强度。对比例1和对比例2制得的壳体都需要对表面进行大面积的CNC加工,才能得到所需要的尺寸,大面积的CNC加工会在壳体的表面形成大量的微裂纹,虽然抛光后,可以消除一部分微裂纹,但是仍有较多的微裂纹存在,从而使得壳体的机械强度下降。此外,对比例2的壳体无色玻璃与有色玻璃之间膨胀率通常不同,熔接处容易产生裂纹,使壳体的机械强度下降,再者,有色玻璃和无色玻璃结合处会产生明显的颜色断差,外观效果比较差。
请参见图18至图20,本申请实施例还提供一种电子设备500,其包括:显示组件510、本申请实施例所述的壳体100以及电路板组件530。所述显示组件510用于显示;所述壳体100用于承载所述显示组件510;所述电路板组件530设置于所述显示组件510与所述壳体100之间,且与所述显示组件510电连接,用于控制所述显示组件510进行显示。在一些实施例中,所述壳体100具有容置空间101,所述电路板组件530位于所述容置空间101内,所述显示组件510还用于闭合所述容置空间101;换言之,所述壳体100与所述显示组件510围合成闭合的容置空间101。
本申请实施例的电子设备500可以为但不限于为手机、平板电脑、笔记本电脑、台式电脑、智能手环、智能手表、电子阅读器、游戏机等便携式电子设备。
关于壳体100的详细描述,请参见上述实施例对应部分的描述,在此不再赘述。
可选地,所述显示组件510可以为但不限于为液晶显示组件、发光二极管显示组件(LED显示组件)、微发光二极管显示组件(MicroLED显示组件)、次毫米发光二极管显示组件(MiniLED显示组件)、有机发光二极管显示组件(OLED显示组件)等中的一种或多种。
请一并参见图20,可选地,电路板组件530可以包括处理器531及存储器533。所述处理器531分别与所述显示组件510及存储器533电连接。所述处理器531用于控制所述显示组件510进行显示,所述存储器533用于存储所述处理器531运行所需的程序代码,控制显示组件510所需的程序代码、显示组件510的显示内容等。
可选地,处理器531包括一个或者多个通用处理器531,其中,通用处理器531可以是能够处理电子指令的任何类型的设备,包括中央处理器(Central Processing Unit,CPU)、微处理器、微控制器、主处理器、控制器以及ASIC等等。处理器531用于执行各种类型的数字存储指令,例如存储在存储器533中的软件或者固件程序,它能使计算设备提供较宽的多种服务。
可选地,存储器533可以包括易失性存储器(Volatile Memory),例如随机存取存储器(Random Access Memory,RAM);存储器533也可以包括非易失性存储器(Non-VolatileMemory,NVM),例如只读存储器(Read-Only Memory,ROM)、快闪存储器(FlashMemory,FM)、硬盘(Hard Disk Drive,HDD)或固态硬盘(Solid-State Drive,SSD)。存储器533还可以包括上述种类的存储器的组合。
在本申请中提及“实施例”“实施方式”意味着,结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现所述短语并不一定均是指相同的实施例,也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是,本申请所描述的实施例可以与其它实施例相结合。此外,还应该理解的是,本申请各实施例所描述的特征、结构或特性,在相互之间不存在矛盾的情况下,可以任意组合,形成又一未脱离本申请技术方案的精神和范围的实施例。
最后应说明的是,以上实施方式仅用以说明本申请的技术方案而非限制,尽管参照以上较佳实施方式对本申请进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本申请技术方案的精神和范围。
Claims (15)
1.一种壳体,其特征在于,包括依次层叠设置的第一玻璃层、第二玻璃层及第三玻璃层;所述第一玻璃层包括弯折相连的第一子主体部及第一子侧部;所述第二玻璃层具有至少一种颜色且包括弯折相连的第二子主体部及第二子侧部;所述第三玻璃层,包括弯折相连的第三子主体部及第三子侧部;所述第一子主体部、所述第二子主体部及所述第三子主体部依次层叠设置形成主体部,所述第一子侧部、所述第二子侧部及所述第三子侧部依次层叠设置形成侧部,所述侧部与所述主体部弯折相连,所述侧部环绕所述主体部的外周缘设置;沿所述第一玻璃层、所述第二玻璃层及所述第三玻璃层的层叠方向,至少部分所述侧部的厚度大于所述主体部的厚度。
2.根据权利要求1所述的壳体,其特征在于,所述主体部的厚度均匀,所述侧部连接所述主体部的一端的厚度等于所述主体部的厚度;至少部分所述侧部的厚度自连接所述主体部的一端向远离所述主体部的一端逐渐增大。
3.根据权利要求1所述的壳体,其特征在于,所述第一玻璃层、所述第二玻璃层及所述第三玻璃层为一体结构,所述第二玻璃层的热膨胀系数大于所述第一玻璃层的热膨胀系数且大于所述第三玻璃层热膨胀系数。
4.根据权利要求1所述的壳体,其特征在于,所述第一玻璃层包括层叠设置的第一本体层及第一强化层,所述第一本体层设置于所述第二玻璃层的表面,所述第一强化层设置于所述第一本体层远离所述第二玻璃层的表面,所述第一强化层的机械强度大于所述第一本体层的机械强度;所述第三玻璃层包括层叠设置的第二本体层及第二强化层,所述第二本体层设置于所述第二玻璃层远离所述第一玻璃层的表面,所述第二强化层设置于所述第二本体层远离所述第二玻璃层的表面,所述第二强化层的机械强度大于所述第二本体层的机械强度。
5.根据权利要求4所述的壳体,其特征在于,沿着所述第一本体层与所述第一强化层层叠方向,所述第一强化层的厚度h1满足关系式:40μm≤h1≤120μm;所述第二强化层的厚度h2满足关系式:40μm≤h2≤120μm;所述第一玻璃层的压缩应力CS1满足关系式:450MPa<CS1<950MPa,所述第一玻璃层的中心张力CT1满足关系式:20MPa<CT1<70Mpa;所述第三玻璃层的压缩应力CS2满足关系式:450MPa<CS2<950MPa,所述第三玻璃层的中心张力CT2满足关系式:20MPa<CT2<70Mpa。
6.根据权利要求1所述的壳体,其特征在于,所述第一玻璃层及所述第二玻璃层均是透明的,所述第一玻璃层和所述第三玻璃层均为经化学强化的玻璃层。
7.根据权利要求1所述的壳体,其特征在于,沿第一玻璃层、第二玻璃层及第三玻璃层的层叠方向,所述主体部的厚度d满足关系式:0.5mm≤d≤0.8mm;所述第一子主体部的厚度d1满足关系式:0.1mm≤d1≤0.4mm;所述第二子主体部的厚度d2满足关系式:0.2mm≤d2≤0.5mm;所述第三子主体部的厚度d3满足关系式:0.1mm≤d3≤0.4mm。
8.根据权利要求1所述的壳体,其特征在于,沿第一玻璃层、第二玻璃层及第三玻璃层的层叠方向,所述侧部的厚度D满足关系式:0.5mm≤D≤3.0mm;所述第一子侧部的厚度D1满足关系式:0.15mm≤D1≤1.5mm;所述第二子侧部的厚度D2满足关系式:0.2mm≤D2≤0.5mm;所述第三子侧部的厚度D3满足关系式:0.15mm≤D3≤1.5mm。
9.根据权利要求1所述的壳体,其特征在于,所述主体部与所述侧部围合成容置空间,侧部包括相对设置的第一表面和第二表面,所述第一表面面向所述容置空间,所述第二表面背离所述容置空间,所述第一表面具有远离所述主体部的第一端点,所述第一表面在所述第一端点的切线与所述主体部延伸方向的角度θ1满足关系式θ1≤90°;所述第二表面具有远离所述主体部的第二端点,所述第二表面在所述第二端点的切线与所述主体部延伸方向的角度θ2满足关系式θ2≤90°,所述第一端点到所述主体部面向所述容置空间的表面的垂直距离s满足关系式:0.5mm≤s≤8mm。
10.一种壳体,其特征在于,包括:
第一玻璃层;
第二玻璃层,所述第二玻璃层设置于所述第一玻璃层的表面,所述第二玻璃层具有至少一种颜色;以及
第三玻璃层;所述第三玻璃层设置于所述第二玻璃层远离所述第一玻璃层的表面;
所述第一玻璃层、所述第二玻璃层及所述第三玻璃层为一体结构,所述第二玻璃层的热膨胀系数大于所述第一玻璃层的热膨胀系数且大于所述第三玻璃层热膨胀系数。
11.一种壳体的制备方法,其特征在于,包括:
提供第一玻璃基材、第二玻璃基材及第三玻璃基材,其中,所述第二玻璃基材具有至少一种颜色;以及
将所述第一玻璃基材、所述第二玻璃基材及所述第三玻璃基材依次叠合设置,并进行压铸成型,以使第一玻璃基材形成第一玻璃层,第二玻璃基材形成第二玻璃层,第三玻璃基材形成第三玻璃层,以得到所述壳体,其中,所述第一玻璃层包括弯折相连的第一子主体部及第一子侧部;所述第二玻璃层具有至少一种颜色且包括弯折相连的第二子主体部及第二子侧部;所述第三玻璃层,包括弯折相连的第三子主体部及第三子侧部;所述第一子主体部、所述第二子主体部及所述第三子主体部依次层叠设置形成主体部,所述第一子侧部、所述第二子侧部及所述第三子侧部依次层叠设置形成侧部,所述侧部与所述主体部弯折相连,所述侧部环绕所述主体部的外周缘设置;沿所述第一玻璃层、所述第二玻璃层及所述第三玻璃层的层叠方向,至少部分所述侧部的厚度大于所述主体部的厚度。
12.根据权利要求11所述的壳体的制备方法,其特征在于,所述将所述第一玻璃基材、所述第二玻璃基材及所述第三玻璃基材依次叠合设置,并进行压铸成型包括:
将所述第一玻璃基材、所述第二玻璃基材及所述第三玻璃基材依次叠合设置于压铸模具中;
逐渐升温至第一温度t1,以进行预热;
逐渐升温至第二温度t2,并进行压铸成型,所述第二温度t2分别大于所述第一玻璃基材、所述第二玻璃基材及所述第三玻璃基材的软化点,其中,t2>t1;以及
逐渐降温至第三温度t3,以进行退火,其中,t3<t2。
13.根据权利要求12所述的壳体的制备方法,其特征在于,所述压铸模具包括第一子模及第二子模;所述第一子模具有凹陷部,所述凹陷部包括弯折相连的底表面及侧表面,所述侧表面环绕所述底表面的外周缘设置;所述第二子模具有凸出部;所述将所述第一玻璃基材、所述第二玻璃基材及所述第三玻璃基材依次叠合设置于压铸模具中包括:
将所述第一玻璃基材、所述第二玻璃基材及所述第三玻璃基材依次叠合设置于所述底表面上;其中,叠合设置的所述第一玻璃基材、所述第二玻璃基材及所述第三玻璃基材包括端面,所述端面与所述侧表面的距离△L满足关系式:0.1mm≤△L≤4mm;以及
合上所述第二子模,以使至少部分所述凸出部位于所述凹陷部内。
14.根据权利要求12或13所述的壳体的制备方法,其特征在于,所述第一温度t1满足关系式:650℃≤t1<850℃,所述第二温度t2满足关系式850℃≤t2≤1200℃,所述第三温度t3满足关系式450℃≤t3≤550℃,所述压铸成型的气压P满足关系式10Pa≤P≤100Pa,所述压铸模具受到的挤压力F满足关系式0.2MPa≤F≤0.9MPa。
15.一种电子设备,其特征在于,包括:
显示组件;
权利要求1至10任一项所述的壳体,所述壳体用于承载所述显示组件;以及
电路板组件,所述电路板组件设置于所述壳体与显示组件之间,且与所述显示组件电连接,用于控制所述显示组件进行显示。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202111364085.8A CN114040615B (zh) | 2021-11-17 | 2021-11-17 | 壳体、其制备方法及电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202111364085.8A CN114040615B (zh) | 2021-11-17 | 2021-11-17 | 壳体、其制备方法及电子设备 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114040615A true CN114040615A (zh) | 2022-02-11 |
CN114040615B CN114040615B (zh) | 2023-11-10 |
Family
ID=80138015
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202111364085.8A Active CN114040615B (zh) | 2021-11-17 | 2021-11-17 | 壳体、其制备方法及电子设备 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN114040615B (zh) |
Citations (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2353370Y (zh) * | 1998-07-27 | 1999-12-15 | 李洁敏 | 一次性吸氧湿化瓶 |
US20110200805A1 (en) * | 2010-02-12 | 2011-08-18 | Masahiro Tomamoto | Reinforced plate glass and method for manufacturing the same |
JP2011231009A (ja) * | 2011-08-12 | 2011-11-17 | Hoya Corp | 携帯機器用カバーガラスのガラス基材 |
CN203007139U (zh) * | 2012-07-27 | 2013-06-19 | 肖特玻璃科技(苏州)有限公司 | 用于移动电子设备的夹层玻璃 |
CN203167461U (zh) * | 2012-07-27 | 2013-08-28 | 肖特玻璃科技(苏州)有限公司 | 用于电子设备外壳或边框的层状结构 |
US20170210662A1 (en) * | 2014-10-07 | 2017-07-27 | Schott Ag | Glass laminate having increased strength |
CN107207327A (zh) * | 2014-11-04 | 2017-09-26 | 康宁股份有限公司 | 具有不含碱性玻璃元件的可弯曲玻璃制品 |
US20180046220A1 (en) * | 2016-08-10 | 2018-02-15 | Samsung Display Co., Ltd. | Window substrate and display device having the same |
CN207166548U (zh) * | 2017-09-28 | 2018-03-30 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 移动终端玻璃外壳及移动终端 |
CN207201132U (zh) * | 2017-09-01 | 2018-04-06 | 歌尔科技有限公司 | 一种电子产品的玻璃外壳及电子产品 |
CN207491037U (zh) * | 2017-09-28 | 2018-06-12 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 玻璃壳体、移动终端以及移动终端组件 |
CN108401049A (zh) * | 2018-05-25 | 2018-08-14 | Oppo广东移动通信有限公司 | 壳体、电子装置和壳体的制造方法 |
CN207760231U (zh) * | 2018-01-16 | 2018-08-24 | 信利光电股份有限公司 | 一种陶瓷蓝的玻璃盖板 |
CN108900658A (zh) * | 2018-05-25 | 2018-11-27 | Oppo广东移动通信有限公司 | 壳体、电子装置和壳体的制造方法 |
CN109111092A (zh) * | 2018-11-22 | 2019-01-01 | 瑞声光学科技(常州)有限公司 | 玻璃基材加工模具及玻璃基材加工方法 |
US20190011954A1 (en) * | 2016-01-15 | 2019-01-10 | Corning Incorporated | Foldable electronic device assemblies and cover elements for the same |
CN109311724A (zh) * | 2016-06-07 | 2019-02-05 | 康宁股份有限公司 | 制造三维层叠玻璃制品的方法 |
CN109334333A (zh) * | 2018-11-30 | 2019-02-15 | 维沃移动通信有限公司 | 壳体的制备方法、壳体以及终端设备 |
CN110062543A (zh) * | 2019-04-15 | 2019-07-26 | Oppo广东移动通信有限公司 | 电子设备的壳体、电子设备 |
CN110126393A (zh) * | 2013-08-29 | 2019-08-16 | 康宁股份有限公司 | 薄玻璃层压结构 |
CN110372181A (zh) * | 2019-07-09 | 2019-10-25 | Oppo(重庆)智能科技有限公司 | 玻璃盖板及其制备方法、显示屏组件以及电子设备 |
CN110381681A (zh) * | 2019-07-04 | 2019-10-25 | Oppo广东移动通信有限公司 | 壳体及制备方法、电子设备 |
CN110871612A (zh) * | 2018-08-30 | 2020-03-10 | 比亚迪股份有限公司 | 夹层玻璃及其制备方法和应用 |
CN111070822A (zh) * | 2018-10-18 | 2020-04-28 | 比亚迪股份有限公司 | 夹层玻璃及其制备方法、电子设备壳体和电子设备 |
CN111777325A (zh) * | 2018-04-27 | 2020-10-16 | Agc株式会社 | 化学强化玻璃板及其制造方法、以及携带信息终端 |
CN112654192A (zh) * | 2020-12-21 | 2021-04-13 | Oppo广东移动通信有限公司 | 壳体组件及其制备方法和电子设备 |
CN213534055U (zh) * | 2020-10-14 | 2021-06-25 | Oppo广东移动通信有限公司 | 复合板材、壳体组件和电子设备 |
CN113292232A (zh) * | 2021-06-18 | 2021-08-24 | Oppo广东移动通信有限公司 | 电子装置壳体的制造方法、电子装置壳体及电子装置 |
-
2021
- 2021-11-17 CN CN202111364085.8A patent/CN114040615B/zh active Active
Patent Citations (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2353370Y (zh) * | 1998-07-27 | 1999-12-15 | 李洁敏 | 一次性吸氧湿化瓶 |
US20110200805A1 (en) * | 2010-02-12 | 2011-08-18 | Masahiro Tomamoto | Reinforced plate glass and method for manufacturing the same |
JP2011231009A (ja) * | 2011-08-12 | 2011-11-17 | Hoya Corp | 携帯機器用カバーガラスのガラス基材 |
CN203007139U (zh) * | 2012-07-27 | 2013-06-19 | 肖特玻璃科技(苏州)有限公司 | 用于移动电子设备的夹层玻璃 |
CN203167461U (zh) * | 2012-07-27 | 2013-08-28 | 肖特玻璃科技(苏州)有限公司 | 用于电子设备外壳或边框的层状结构 |
CN110126393A (zh) * | 2013-08-29 | 2019-08-16 | 康宁股份有限公司 | 薄玻璃层压结构 |
US20170210662A1 (en) * | 2014-10-07 | 2017-07-27 | Schott Ag | Glass laminate having increased strength |
CN107207327A (zh) * | 2014-11-04 | 2017-09-26 | 康宁股份有限公司 | 具有不含碱性玻璃元件的可弯曲玻璃制品 |
US20190011954A1 (en) * | 2016-01-15 | 2019-01-10 | Corning Incorporated | Foldable electronic device assemblies and cover elements for the same |
CN109311724A (zh) * | 2016-06-07 | 2019-02-05 | 康宁股份有限公司 | 制造三维层叠玻璃制品的方法 |
US20180046220A1 (en) * | 2016-08-10 | 2018-02-15 | Samsung Display Co., Ltd. | Window substrate and display device having the same |
CN207201132U (zh) * | 2017-09-01 | 2018-04-06 | 歌尔科技有限公司 | 一种电子产品的玻璃外壳及电子产品 |
CN207491037U (zh) * | 2017-09-28 | 2018-06-12 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 玻璃壳体、移动终端以及移动终端组件 |
CN207166548U (zh) * | 2017-09-28 | 2018-03-30 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 移动终端玻璃外壳及移动终端 |
CN207760231U (zh) * | 2018-01-16 | 2018-08-24 | 信利光电股份有限公司 | 一种陶瓷蓝的玻璃盖板 |
CN111777325A (zh) * | 2018-04-27 | 2020-10-16 | Agc株式会社 | 化学强化玻璃板及其制造方法、以及携带信息终端 |
CN108401049A (zh) * | 2018-05-25 | 2018-08-14 | Oppo广东移动通信有限公司 | 壳体、电子装置和壳体的制造方法 |
CN108900658A (zh) * | 2018-05-25 | 2018-11-27 | Oppo广东移动通信有限公司 | 壳体、电子装置和壳体的制造方法 |
CN110871612A (zh) * | 2018-08-30 | 2020-03-10 | 比亚迪股份有限公司 | 夹层玻璃及其制备方法和应用 |
CN111070822A (zh) * | 2018-10-18 | 2020-04-28 | 比亚迪股份有限公司 | 夹层玻璃及其制备方法、电子设备壳体和电子设备 |
CN109111092A (zh) * | 2018-11-22 | 2019-01-01 | 瑞声光学科技(常州)有限公司 | 玻璃基材加工模具及玻璃基材加工方法 |
CN109334333A (zh) * | 2018-11-30 | 2019-02-15 | 维沃移动通信有限公司 | 壳体的制备方法、壳体以及终端设备 |
CN110062543A (zh) * | 2019-04-15 | 2019-07-26 | Oppo广东移动通信有限公司 | 电子设备的壳体、电子设备 |
CN110381681A (zh) * | 2019-07-04 | 2019-10-25 | Oppo广东移动通信有限公司 | 壳体及制备方法、电子设备 |
CN110372181A (zh) * | 2019-07-09 | 2019-10-25 | Oppo(重庆)智能科技有限公司 | 玻璃盖板及其制备方法、显示屏组件以及电子设备 |
CN213534055U (zh) * | 2020-10-14 | 2021-06-25 | Oppo广东移动通信有限公司 | 复合板材、壳体组件和电子设备 |
CN112654192A (zh) * | 2020-12-21 | 2021-04-13 | Oppo广东移动通信有限公司 | 壳体组件及其制备方法和电子设备 |
CN113292232A (zh) * | 2021-06-18 | 2021-08-24 | Oppo广东移动通信有限公司 | 电子装置壳体的制造方法、电子装置壳体及电子装置 |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
万成龙;卢佳;孙诗兵;王洪涛;: "四边支承贴膜玻璃受弯承载性能分析", 山东建筑大学学报, no. 04 * |
胡伟;谈宝权;覃文城;陈芳华;: "化学强化玻璃的发展现状及研究展望", 玻璃与搪瓷, no. 03 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN114040615B (zh) | 2023-11-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11535551B2 (en) | Thermoformed cover glass for an electronic device | |
CN102480865B (zh) | 一种电子产品壳体及其制造方法 | |
CN106660327A (zh) | 具有形状的玻璃制品及其形成方法 | |
KR100941830B1 (ko) | 전자제품 케이스 및 그 제조방법 | |
CN103946166A (zh) | 电子设备用盖板玻璃毛坯及其制造方法、以及电子设备用盖板玻璃及其制造方法 | |
CN104703770B (zh) | 具备透明部的手机保护壳膜及其制造方法 | |
CN113292232A (zh) | 电子装置壳体的制造方法、电子装置壳体及电子装置 | |
US9890076B2 (en) | 3-D glass enclosures for electronic devices | |
JP7006534B2 (ja) | 化学強化ガラス板、携帯情報端末および化学強化ガラス板の製造方法 | |
CN114040615B (zh) | 壳体、其制备方法及电子设备 | |
KR20200063214A (ko) | 상이한 두께의 섹션을 갖는 유리계 제품 | |
KR101932258B1 (ko) | 모바일기기의 곡면형 디스플레이 패널 화면 보호필름 및 그 제조방법 | |
CN107129163A (zh) | 带树脂框体的夹层玻璃的制造方法以及带树脂框体的夹层玻璃 | |
CN111556676B (zh) | 壳体及其制备方法和电子设备 | |
CN210457982U (zh) | 制备复合壳体的*** | |
CN112172220A (zh) | 一种磨砂面手机后盖及制备方法 | |
JP5430229B2 (ja) | プラスチック製眼鏡フロント枠の製造方法 | |
CN115432946B (zh) | Ag效果微晶玻璃制备模具、微晶玻璃及其制备方法 | |
CN110798555A (zh) | 一种用于电子产品的双色内镜像软胶保护壳及其制备方法 | |
CN111761908A (zh) | 电子装置的壳体、电子装置及壳体的制造方法 | |
CN114683657B (zh) | 壳体组件及其制备方法、电子设备 | |
CN113248122B (zh) | 不等厚壳体的制作方法、不等厚壳体和电子装置 | |
CN113582525B (zh) | 盖板及其制作方法和终端 | |
WO2022088869A1 (zh) | 壳体及其制作方法、电子设备 | |
CN104802377B (zh) | 一种3d曲面镜片的制造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |