CN108401049A - 壳体、电子装置和壳体的制造方法 - Google Patents

壳体、电子装置和壳体的制造方法 Download PDF

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CN108401049A CN201810514883.6A CN201810514883A CN108401049A CN 108401049 A CN108401049 A CN 108401049A CN 201810514883 A CN201810514883 A CN 201810514883A CN 108401049 A CN108401049 A CN 108401049A
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Abstract

本申请涉及一种壳体、电子装置和壳体的制造方法，壳体的制造方法包括以下步骤：步骤a，提供平板玻璃，热弯平板玻璃的各个边缘，得到包括板部和弯边的玻璃主体；步骤b，在玻璃主体的板部的外表面所在一侧薄化加工板部；步骤c，对玻璃主体的外表面进行表面加工，得到包括主体部和侧壁部的壳体，其中，侧壁部的厚度大于主体部的厚度。上述壳体的制造方法，热弯得到玻璃主体，再薄化加工玻璃主体的板部，得到侧壁部的厚度大于主体部的厚度的壳体，操作简单，降低生产成本。壳体为一体结构，无接缝，外观晶莹剔透，视觉效果好。侧壁部的厚度大于主体部，即侧壁部与主体部之间存在厚度差，使得壳体的立体感强，提升壳体的美感和手感。

Description

壳体、电子装置和壳体的制造方法
技术领域
本申请涉及电子装置技术领域，特别是涉及一种壳体、电子装置和壳体的制造方法。
背景技术
为了提升手机的美感和手感，越来越多的手机采用与中框一体成型的玻璃后壳来组装手机。目前的通过平板玻璃热弯直接得到的手机壳体立体感不强。
发明内容
本申请一个实施例解决的一个技术问题是如何提供立体效果好、外观极具吸引力的壳体，以及该壳体的制造方法和具有该壳体的电子装置。
一种壳体的制造方法，包括以下步骤：
步骤a，提供平板玻璃，热弯平板玻璃的各个边缘，得到包括板部和弯边的玻璃主体；
步骤b，在玻璃主体的板部的外表面所在一侧薄化加工板部；
步骤c，对玻璃主体的外表面进行表面加工，得到包括主体部和侧壁部的壳体，其中，侧壁部的厚度大于主体部的厚度。
上述壳体的制造方法，热弯得到玻璃主体，再通过薄化加工玻璃主体的板部，得到侧壁部的厚度大于主体部的厚度的壳体，操作简单，降低生产成本。壳体为一体结构，无接缝，外观晶莹剔透，视觉效果好。侧壁部的厚度大于主体部，即侧壁部与主体部之间存在厚度差，使得壳体的立体感强，提升壳体的美感和手感。
在其中一个实施例中，步骤a中得到的玻璃主体的板部和弯边之间垂直或呈钝角。
在其中一个实施例中，步骤b包括，采用CNC切削玻璃主体的板部的外表面，均匀减薄板部的厚度，减薄后板部的厚度不小于1.0mm。
在其中一个实施例中，步骤b包括，采用激光切割玻璃主体的板部的外表面，均匀减薄板部的厚度，减薄后板部的厚度不小于1.0mm。
在其中一个实施例中，步骤b包括，对玻璃主体的板部的外表面进行蚀刻处理，减薄板部的厚度，减薄后板部的厚度不小于1.0mm。
在其中一个实施例中，所述主体部的厚度为0.6mm～1.0mm。
在其中一个实施例中，所述侧壁部的厚度为1.5mm～3.5mm。
在其中一个实施例中，所述主体部和侧壁部之间平滑过渡。
在其中一个实施例中，所述主体部呈平板状或弧形曲面状。
在其中一个实施例中，还包括在主体部和侧壁部的内表面设置装饰层。
一种壳体，所述壳体根据壳体的制造方法制得，所述侧壁部由所述主体部的边缘延伸而成，所述主体部和所述侧壁部呈敞口盒状。
上述壳体，侧壁部和主体部组成敞口盒状，电子装置如手机中的显示屏、主板、电池灯部件均放置于壳体中，无需再单独设置中框。壳体为一体结构，无接缝，外观晶莹剔透，视觉效果好。侧壁部的厚度大于主体部，即侧壁部与主体部之间存在厚度差，使得壳体的立体感强，提升壳体的美感和手感。
一种电子装置，所述电子装置包括显示屏组件和壳体的制造方法制得的壳体，所述显示屏组件和壳体的侧壁部配合盖设所述主体部和侧壁部围设的空间。
上述电子装置的后壳为所述壳体，所述显示屏组件与壳体连接并盖设壳体的内腔，所述壳体取代后盖板和中框，使得电子装置的结构简单且易组装。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为一实施例提供的电子装置的背面示意图；
图2为图1所示电子装置的背部的壳体的三维示意图；
图3为图1所示电子装置的A-A向剖视图；
图4为图1所示电子装置的A-A向剖视图，其中显示屏组件被去除；
图5为另一实施例中对应图1的A-A向剖视图，其中显示屏组件被去除；
图6为又一实施例中对应图1的A-A向剖视图，其中显示屏组件被去除；
图7为再一实施例中对应图1的A-A向剖视图，其中显示屏组件被去除；
图8为平板玻璃热弯后的玻璃主体的示意图；
图9为玻璃主体经CNC加工的示意图，其中阴影部分经CNC加工被去除；
图10为玻璃主体被激光切割的示意图；
图11为图10所示玻璃主体被激光或蚀刻切割后的示意图。
具体实施方式
为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳的实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容的理解更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
作为在此使用的“电子装置”包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(PSTN)、数字用户线路(DSL)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器，以及/或另一电子装置的)无线接口接收/发送通信信号的装置。电子装置的示例包括，但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信***(PCS)终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位***(GPS)接收器的PDA；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。
参考图1至图3，在一实施例中，电子装置10为手机，电子装置10包括壳体100和显示屏组件200，壳体100作为电子装置10的后壳。在其它的替代实施例中，壳体100可为电子装置10中的显示屏组件200的盖板。在以下叙述中，以壳体100为手机的后壳为例进行说明。
在一实施例中，壳体100由玻璃或光学陶瓷形成，包括主体部110和侧壁部120。侧壁部120由主体部110边缘延伸而成，使得壳体100呈敞口盒状。侧壁部120的厚度大于主体部110的厚度。
具体的，结合图4所示，主体部110包括外板面111、内板面112。侧壁部120包括外壁面121、内壁面122。外壁面121与外板面111连接，内壁面122与内板面112连接。外板面111和外壁面121形成壳体100的外表面，内板面112和内壁面122形成壳体100的内表面。
如图4所示，在一实施例中，主体部110和侧壁部120之间平滑过渡。可以理解为，内板面112和内壁面122之间平滑过渡，和/或外壁面121和外板面111之间平滑过渡。这样可避免主体部110的边缘出现棱角，保证侧壁部120和主体部110拐角处的光顺性，使从壳体100的外部向内部观看时，侧壁部120和主体部110视觉效果更好，且提升用户的手感。
如图4所示，在一实施例中，主体部110和侧壁部120之间垂直。可以理解为，外壁面121垂直于外板面111，而对内板面112和内壁面122之间不做限制，即内板面112和内壁面122之间可以垂直或呈钝角。如图5所示，在另一实施例中，主体部110和侧壁部120之间呈钝角。可以理解为，外壁面121与外板面111之间呈钝角，而对内板面112和内壁面122之间不做限制，即内板面112和内壁面122之间可以垂直或呈钝角。
如图4所示，在一实施例中，主体部110呈平板状。在另一实施例中，如图6所示，主体部110呈弧形曲面状，即外板面111为弧形曲面，内板面112的形状与外板面111相同，且外板面111与内板面112平行。在其它实施例中，主体部110呈弧形曲面状，也可以理解为，外板面111为弧形面，内板面112为平面，主体部110在纵向中心轴处的厚度最大，在两侧处厚度最小。主体部110的弧形的外板面111与壳体100两侧的平滑过渡的拐角处一起，使得壳体100的上表面整个呈曲面形状，整体顺滑，使壳体100的外形更加美观且具有较佳的手感。
如图4所示，在一实施例中，侧壁部120的外壁面121为平面，且侧壁部120的厚度均匀。在另一实施例中，如图7所示，所述外壁面121为曲面，使外壁面121和外板面111之间整体滑顺，使壳体100的外形更加美观且具有较佳的手感。侧壁部120的厚度由主体部110向侧壁部120的端部的方向上厚度逐渐增加，增大了主体部110和侧壁部120的厚度差异，增加了壳体100的立体感，提升壳体100的美感。
以下叙述以主体部110是一整块长方形的直板玻璃为例进行说明。侧壁部120可位于主体部110相对的两长边处，也可以位于主体部110相对的两短边处，还可位于主体部110四周处，即两长边和两短边处均设有侧壁部120，都可实现壳体100的敞口盒状结构。
通过设置侧壁部120使壳体100呈敞口盒状，在使用壳体100组装手机时，手机的电池(图中未示出)、主板(图中未示出)和显示屏组件200等部件就可放入壳体100的敞口盒状结构中，无需再单独设置中框。其中，在垂直于主体部110的方向上，侧壁部120远离主体部110的一端与主体部110之间的距离H为3.5mm～8.5mm。上述的H表示敞口盒状结构的壳体100深度，通过使壳体100具有适宜的深度，进而保证能够容置手机的电池、主板和显示屏组件200等部件。其中，显示屏组件200与壳体100的侧壁部120平滑对接。
如图4至图7所示，侧壁部120的厚度大于主体部110的厚度。相对于等厚的壳体100，即壳体100中侧壁部120的厚度与主体部110的厚度相等，本申请中壳体100的造型可相对更丰富，具有更高的辨识度。其中，主体部110的厚度L2范围可为0.6mm～1.0mm，侧壁部120的厚度L1范围可为1.5mm～3.5mm。可以理解的是，侧壁部120的厚度是指侧壁部120的整体厚度，如可以是侧壁部120的平均厚度。侧壁部120各处的厚度可以不一致，也可以是相同的。如图4所示，侧壁部120的厚度均匀；如图7所示，侧壁部120的厚度可在远离主体部110的方向上逐渐增大。在本申请中，对侧壁部120厚度的变化方式不做具体限定。
侧壁部120的厚度相对较厚，可以在侧壁部120内侧设置与主板、显示屏组件200相配合的结构，使主板和显示屏组件200直接安装于侧壁部120上，使手机结构更加简洁。并且，较厚的侧壁部120便于设置各式造型，如图4、图7中的侧壁部120的形状各不相同。主体部110的厚度非常薄，并且壳体100上的主要区域是主体部110，这样可以使壳体100的重量相对较轻，且散热较快。
壳体100的内表面覆盖有装饰层。在一实施例中，可通过蒸镀的方式在壳体100的内表面形成一层膜，以作为装饰层，在其它的替代实施例中，可在壳体100的内表面上喷涂油墨，或在壳体100的内表面粘贴薄膜以形成装饰层。如可将装饰层设置成黑色，避免透过壳体100看到手机内部结构，同时使侧壁部120和主体部110更具一体化的视觉效果。当然，装饰层上也可设置图案，增强手机后壳的美观性。
一种壳体的制造方法，包括以下步骤：
步骤a，提供平板玻璃，热弯平板玻璃的各个边缘，得到包括板部和弯边的玻璃主体，并保持玻璃主体为热弯时的温度；
步骤b，在玻璃热弯温度下，切削玻璃主体的板部的外表面，减小玻璃主体的板部的厚度，并冷却；
步骤c，将玻璃主体的外表面进行CNC加工和抛光，得到包括主体部110和侧壁部120的壳体，其中，侧壁部120的厚度大于主体部110的厚度。
在一实施例中，选择一块较厚的平板玻璃，根据壳体100的尺寸采用数控机床(CNC)加工平板玻璃，且需在平板玻璃上留适量的余量，以便边缘受损伤切割去除或补充误差造成的尺寸不足。在平板玻璃上根据壳体100的尺寸确定热弯线，所述热弯线为方形，热弯线以内的部分的尺寸与主体部110的尺寸相同，热弯线以外的部分则会被加工成为侧壁部120。玻璃的热弯温度为630℃～730℃，可以理解为，根据玻璃种类、厚度以及其它条件的不同，热弯温度会相应的发生变化，可能会超出630℃～730℃的范围。如图8所示，将平板玻璃加热到热弯温度，按照热弯线的位置将平板玻璃热弯，得到包括板部和弯边的玻璃主体，所述板部和弯边之间垂直或呈钝角，且玻璃主体的内表面与壳体100的内表面相同，可以理解为，步骤a中的热弯过程直接将壳体100的内表面加工到位，成为内板面112和内壁面122，后续的过程不再需要对玻璃主体的内表面进行进一步的尺寸上的加工。
在一实施例中，如图4所示，壳体100的主体部110为平板结构，制造模具，所述模具包括凸模，凸模的上表面为平面。将平板玻璃放置凸模上并固定，对模具进行加热，至平板玻璃的温度达到热弯温度，保温，平板玻璃热弯至贴合凸模。之后缓慢冷却直至常温，即得到如图8所示的玻璃主体。
在另一实施例中，如图6所示，壳体100的主体部110为弧形曲面状。制造模具，所述模具包括凸模，凸模的上表面为弧形曲面。将平板玻璃放置凸模上并固定，对模具进行加热，至平板玻璃的温度达到热弯温度，保温，平板玻璃热弯至贴合凸模。之后缓慢冷却直至常温，即得到板部为弧形曲面状的玻璃主体。
在一实施例中，对玻璃主体的板部进行CNC切割，使其厚度减薄。根据壳体100的主体部110的厚度，计算得到需切除的玻璃主体的板部的厚度。如图9所示，玻璃热弯后得到的玻璃主体为敞口盒状，开口朝下。在玻璃主体冷却后，将玻璃主体从模具上取下，放入数控机床上固定，开口朝下，对玻璃主体的板部的上表面进行粗加工，使得玻璃主体的板部厚度均匀减小，且不得小于1.0mm，板部的厚度小于玻璃主体的弯边的厚度，且略大于壳体100的主体部110的厚度。之后对玻璃主体的外表面进行CNC精加工，使得其尺寸符合要求壳体100的要求。图9中的阴影部分即为CNC粗加工和精加工过程中去除的部分。
在另一实施例中，如图10所示，采用激光器300对玻璃主体的外表面进行激光切割。热弯后的玻璃主体冷却后，将玻璃主体从模具上取下，放在平面上固定，且开口朝下。将激光器300调到确定的高度，对玻璃主体的外表面进行水平切割，切割的位置与玻璃主体的板部的内表面之间的最小距离大于1.0mm，得到的板部的厚度小于玻璃主体的弯边的厚度，且略大于壳体100的主体部110的厚度，使得玻璃主体成为如图11所示的结构。
玻璃主体经激光切割的面干净没有裂片和裂痕，也不会产生任何玻璃碎块，避免了切割面常见的毛边和低强度，使得切割面光滑整齐，后续的清洁、抛光和打磨的工序也可以省略。激光引致的分离过程产生高强度、自然回火的边缘，没有微小裂纹，使得玻璃的耐碎度大大提高。且因激光是非接触工具，切割过程中没有工具的磨损问题，从而可保证持续、均匀的切割厚度和切割面的质量。
再一实施例中，通过对玻璃主体的外表面进行刻蚀，以减薄玻璃主体的板部的厚度。将热弯并冷却后的玻璃主体从模具上取下，清洗并进行干燥，使玻璃主体处于整洁干燥状态。将掩膜材料平整的覆盖在玻璃主体的弯边的外表面上，覆盖掩膜材料通常采用粘贴或涂覆的方式，且掩膜材料与玻璃主体的弯边的外表面需密切结合，没有间隙。在一实施例中，所述掩膜材料为熔化的石蜡。将玻璃主体开口朝上，放置在腐蚀液内，使得玻璃主体的板部的外表面与腐蚀液的液面接触，根据腐蚀的深度和腐蚀液的浓度确定腐蚀时间。在另一实施例中，玻璃主体开口朝下，将腐蚀液均匀喷于玻璃主体的板部的外表面上，可也同样达到刻蚀的目的。在一实施例中，所用腐蚀液为氟氢酸。刻蚀完毕后，将制作好的玻璃主体浸泡在去胶溶液中，待适当时间后，取出玻璃主体，将弯边外表面上的掩膜材料剥离，即得到板部较薄的玻璃主体。
在一实施例中，对步骤b得到的制品进行进一步的加工，采用CNC对玻璃主体的外表面尺寸加工以及平滑过渡，使得其外形符合要求壳体100的要求。将制品进行抛光，得到光滑透亮的壳体100。之后可通过蒸镀的方式在壳体100的内表面形成一层膜，以作为装饰层，在其它的替代实施例中，可在壳体100的内表面上喷涂油墨，或在壳体100的内表面粘贴薄膜以形成装饰层。如可将装饰层设置成黑色，避免透过壳体100看到手机内部结构，同时使侧壁部120和主体部110更具一体化的视觉效果。当然，装饰层上也可设置图案，增强手机后壳的美观性。
通过热弯法得到的玻璃壳体各处厚度相同，即弯曲的侧壁部分的玻璃厚度与直板部分的玻璃厚度相等。通过本申请的技术方案，在玻璃热弯得到玻璃主体后，将玻璃主体的板部的大部分多余材料CNC切削、激光切除或者蚀刻去除，且之后仅需进行少量的CNC精加工玻璃主体的弯边，即可得到壳体100。该方法大大减少了壳体100的制作难度和成本，得到的壳体100的主体部110的厚度小于侧壁部120，使得壳体的曲线优美、立体感强，提升壳体的美感和手感，且壳体100的外表面比较光顺，用户体验较佳。
如图1和图3所示，在一实施例中，本申请还提供一种电子装置10，所述电子装置10的后壳为所述壳体100，所述显示屏组件200与壳体100的侧壁部120连接，显示屏组件200盖设侧壁部120和主体部110围设的空间。所述壳体100取代后盖板和中框，使得电子装置10的结构简单且易组装。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (12)

1.一种壳体的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤a，提供平板玻璃，热弯平板玻璃的各个边缘，得到包括板部和弯边的玻璃主体；
步骤b，在玻璃主体的板部的外表面所在一侧薄化加工板部；
步骤c，对玻璃主体的外表面进行表面加工，得到包括主体部(110)和侧壁部(120)的壳体，其中，侧壁部(120)的厚度大于主体部(110)的厚度。
2.根据权利要求1所述的壳体的制造方法，其特征在于，步骤a中得到的玻璃主体的板部和弯边之间垂直或呈钝角。
3.根据权利要求1所述的壳体的制造方法，其特征在于，步骤b包括，采用CNC切削玻璃主体的板部的外表面，均匀减薄板部的厚度，减薄后板部的厚度不小于1.0mm。
4.根据权利要求1所述的壳体的制造方法，其特征在于，步骤b包括，采用激光切割玻璃主体的板部的外表面，均匀减薄板部的厚度，减薄后板部的厚度不小于1.0mm。
5.根据权利要求1所述的壳体的制造方法，其特征在于，步骤b包括，对玻璃主体的板部的外表面进行蚀刻处理，减薄板部的厚度，减薄后板部的厚度不小于1.0mm。
6.根据权利要求1所述的壳体的制造方法，其特征在于，所述主体部(110)的厚度为0.6mm～1.0mm。
7.根据权利要求1所述的壳体的制造方法，其特征在于，所述侧壁部(120)的厚度为1.5mm～3.5mm。
8.根据权利要求1所述的壳体的制造方法，其特征在于，所述主体部(110)和侧壁部(120)之间平滑过渡。
9.根据权利要求1所述的壳体的制造方法，其特征在于，所述主体部(110)呈平板状或弧形曲面状。
10.根据权利要求1所述的壳体的制造方法，其特征在于，还包括在主体部(110)和侧壁部(120)的内表面设置装饰层。
11.一种壳体，其特征在于，所述壳体根据权利要求1-10任意一项中的壳体的制造方法制得，所述侧壁部(120)由所述主体部(110)的边缘延伸而成，所述主体部(110)和所述侧壁部(120)呈敞口盒状。
12.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括显示屏组件(200)和权利要求1-10任意一项中的壳体的制造方法制得的壳体，所述显示屏组件(200)和壳体的侧壁部(120)配合盖设所述主体部(110)和侧壁部(120)围设的空间。
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