CN109195344B - 一种增强精细线路印制板干膜附着力的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种增强精细线路印制板干膜附着力的方法，包括以下步骤：在生产板上贴膜；而后采用曝光机在生产板上完成外层线路曝光；然后采用压合的方式对生产板进行后压处理；经显影后在生产板上形成外层线路图形；而后依次对生产板进行图形电镀、退膜、蚀刻和退锡处理，在生产板上蚀刻出外层线路。本发明方法通过在对膜曝光后进行后压处理，可以大大增强膜与板面的附着力，有效降低了出现甩膜和渗镀的问题，从而减少因甩膜及渗镀造成的短路或开路缺口报废，提高制作线路板的良品率。
Description
技术领域
本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种增强精细线路印制板干膜附着力的方法。
背景技术
目前在线路板上制作精细线路时，对干膜与板的结合增加附着力的常用方法是在贴膜前先对板进行超粗化前处理，增加板面的粗糙度，但该方法对于制作超精细线路印制板干膜的附着力并没有多大改善作用；即在外层制作线宽和线距≤50um精细线路时，因线宽线距较小，显影后残留干膜宽度很小，常因干膜与板面附着力不足导致出现甩膜或渗镀的问题，从而造成所制作的线路出现短路或开路缺口等品质不良的问题，造成板报废，提高了线路板的生产成本。
发明内容
本发明的目的在于为克服现有的技术缺陷，提供一种增强精细线路印制板干膜附着力的方法，采用该方法可以大大增强膜与板面的附着力，有效降低了出现甩膜和渗镀的问题，从而减少因甩膜及渗镀造成的短路或开路缺口报废，提高制作线路板的良品率。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种增强精细线路印制板干膜附着力的方法，包括以下步骤：
S1、在生产板上贴膜；
S2、而后采用曝光机在生产板上完成外层线路曝光；
S3、然后采用压合的方式对生产板进行后压处理；
S4、经显影后在生产板上形成外层线路图形；
S5、而后依次对生产板进行图形电镀、退膜、蚀刻和退锡处理，在生产板上蚀刻出外层线路。
优选地，步骤S1中，在贴膜前先对生产板进行超粗化前处理。
优选地，步骤S1中，通过快速压合的方式将干膜贴覆于生产板板面。
优选地，步骤S1中，快速压合的参数为：温度110℃，压力0.6MPa，速度1m/min。
优选地，步骤S2中,采用LDI曝光机对贴膜后的生产板进行曝光，且曝光时采用41级曝光尺，曝光格数为19-20格。
优选地，步骤S3中，在生产板完成外层线路曝光后的3-5min内进行后压处理。
优选地，步骤S3中，压合的参数为：温度110℃，压力0.6MPa，速度1m/min，时间20min。
优选地，步骤S4中，显影时的显影点为50-55％。
优选地，所述生产板为由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板，并且多层板在步骤S1之前已依次经过钻孔、沉铜和全板电镀处理。
优选地，所述生产板为芯板，并且芯板在步骤S1之前已依次经过钻孔、沉铜和全板电镀处理。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
本发明通过对贴膜后的生产板进行曝光，而后对曝光后的生产板进行后压处理，这样可大大增强膜与板面的附着力，有效降低了出现甩膜和渗镀的问题，从而减少因甩膜及渗镀造成的短路或开路缺口报废，提高制作线路板的良品率；且后压处理控制在曝光后的3-5min内进行，这段时间内的膜的交联作用尚未完全，后压过程中加以适当的温度及压力，可以使得反应更彻底，胶膜粘度迅速增加，进一步增强膜与板面的附着力，使两者贴合的更紧密。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面将结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例1
本实施例提供一种线宽线距均在35～50μm的线路板的制作方法，其中包括增强精细线路印制板干膜附着力的方法，具体工艺如下：
(1)、开料：按拼板尺寸520mm×620mm开出芯板，芯板厚度0.2mm，外层铜箔厚度为12μm。
(2)、减铜：通过砂带磨板进行减铜处理，使芯板上的外层铜厚由12μm减至5-6μm。
(3)、外层钻孔：根据钻孔资料，使用机械钻孔的方式，在芯板上钻孔，(孔的厚径比为7.0)。
(4)、沉铜：在孔壁上通过化学反应的方式沉积一层薄铜，为后面的全板电镀提供基础，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。
(5)、全板电镀：根据电化学反应的原理，在沉铜的基础上电镀上一层铜，保证孔铜厚度达到产品要求，并将芯板表面的铜厚镀至10-12μm。
(6)、外层前处理：对芯板进行超粗化前处理，用于除去芯板板面的油污和提高板面粗糙度，进而增强后期干膜与芯板板面的附着力。
(7)、制作外层线路(正片工艺)：具体包括以下步骤：
S1、先在芯板上贴干膜。
具体的，通过快速压合的方式将干膜贴覆于芯板板面，快速压合的参数为：温度110℃，压力0.6MPa，速度1m/min。
S2、而后采用LDI曝光机对贴膜后的芯板进行曝光，以19-20格曝光尺(41格曝光尺)完成外层线路曝光。
S3、然后采用压合的方式对芯板进行后压处理。
具体的，在芯板完成外层线路曝光后的3-5min内进行后压处理，且压合的参数为：温度110℃，压力0.6MPa，速度1m/min，时间20min。
S4、经显影后在芯板上形成外层线路图形，且显影时的显影点为50-55％。
S5、而后采用脉冲VCP设备在芯板上分别镀铜和镀锡，根据要求的完成铜厚设定电镀参数，镀铜是以2.3ASD的电流密度全板电镀50min，脉冲波形为7:1，保证孔铜铜厚平均≥18um，表面铜厚≥30um，镀锡是以1.0ASD的电流密度电镀8min，锡厚5-8μm；然后再依次退膜、蚀刻和退锡，在芯板上蚀刻出线宽和线距均在35-50μm的精细外层线路；外层AOI，使用自动光学检测***，通过与CAM资料的对比，检测外层线路是否有开路、缺口、蚀刻不净、短路等缺陷。
(8)、阻焊、丝印字符：通过在芯板外层制作绿油层并丝印字符，绿油厚度为：10-50μm，从而可以使芯板在后续的使用过程中可以减少环境变化对其的影响。
(9)、表面处理(沉镍金)：阻焊开窗位的焊盘铜面通化学原理，均匀沉积一定要求厚度的镍层和金层，镍层厚度为：3-5μm；金层厚度为：0.05-0.1μm。
(10)、成型：根据现有技术并按设计要求锣外形，外型公差+/-0.05mm，制得线路板。
(11)、电测试：测试成品板的电气导通性能，此板使用测试方法为：飞针测试。
(12)、FQC：检查成品板的外观、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等是否符合客户的要求。
(13)、包装：按照客户要求的包装方式以及包装数量，对成品板进行密封包装，并放干燥剂及湿度卡，然后出货。
实施例2
本实施例提供一种线宽线距均在35～50μm的线路板的制作方法，其中包括增强精细线路印制板干膜附着力的方法，具体工艺如下：
(1)、开料：按拼板尺寸520mm×620mm开出芯板，芯板厚度0.2mm，外层铜箔厚度为12μm。
(2)、减铜：通过砂带磨板进行减铜处理，使芯板上的外层铜厚由12μm减至5-6μm。
(3)内层线路制作(负片工艺)：内层图形转移，用垂直涂布机在芯板上涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)在芯板上完成内层线路曝光；内层蚀刻，将曝光显影后的芯板蚀刻出内层线路，内层线宽量测为3mil；内层AOI，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
(4)、压合：将芯板和外层铜箔用半固化片预叠合在一起后(具体排板顺序由上到下为铜箔、半固化片、芯板、半固化片、铜箔)，然后根据板料Tg选用适当的层压条件将叠合板进行压合，形成生产板。
(5)、外层钻孔：根据钻孔资料，使用机械钻孔的方式，在生产板上钻孔(孔的厚径比为7.0)。
(6)、沉铜：在孔壁上通过化学反应的方式沉积一层薄铜，为后面的全板电镀提供基础，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。
(7)、全板电镀：根据电化学反应的原理，在沉铜的基础上电镀上一层铜，保证孔铜厚度达到产品要求，并将生产板表面的铜厚镀至10-12μm。
(8)、外层前处理：对生产板进行超粗化前处理，用于除去生产板板面的油污和提高板面粗糙度，进而增强后期干膜与生产板板面的附着力。
(9)、制作外层线路(正片工艺)：具体包括以下步骤：
S1、先在生产板上贴干膜。
具体的，通过快速压合的方式将干膜贴覆于生产板板面，快速压合的参数为：温度110℃，压力0.6MPa，速度1m/min。
S2、而后采用LDI曝光机对贴膜后的生产板进行曝光，以19-20格曝光尺(41格曝光尺)完成外层线路曝光。
S3、然后采用压合的方式对生产板进行后压处理。
具体的，在生产板完成外层线路曝光后的3-5min内进行后压处理，且压合的参数为：温度110℃，压力0.6MPa，速度1m/min，时间20min。
S4、经显影后在生产板上形成外层线路图形，且显影时的显影点为50-55％。
S5、而后采用脉冲VCP设备在生产板上分别镀铜和镀锡，根据要求的完成铜厚设定电镀参数，镀铜是以2.3ASD的电流密度全板电镀50min，脉冲波形为7:1，保证孔铜铜厚平均≥18um，表面铜厚≥30um，镀锡是以1.0ASD的电流密度电镀8min，锡厚5-8μm；然后再依次退膜、蚀刻和退锡，在生产板上蚀刻出线宽和线距均在35-50μm的精细外层线路；外层AOI，使用自动光学检测***，通过与CAM资料的对比，检测外层线路是否有开路、缺口、蚀刻不净、短路等缺陷。
(10)、阻焊、丝印字符：通过在生产板外层制作绿油层并丝印字符，绿油厚度为：10-50μm，从而可以使生产板在后续的使用过程中可以减少环境变化对其的影响。
(11)、表面处理(沉镍金)：阻焊开窗位的焊盘铜面通化学原理，均匀沉积一定要求厚度的镍层和金层，镍层厚度为：3-5μm；金层厚度为：0.05-0.1μm。
(12)、成型：根据现有技术并按设计要求锣外形，外型公差+/-0.05mm，制得线路板。
(13)、电测试：测试成品板的电气导通性能，此板使用测试方法为：飞针测试。
(14)、FQC：检查成品板的外观、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等是否符合客户的要求。
(15)、包装：按照客户要求的包装方式以及包装数量，对成品板进行密封包装，并放干燥剂及湿度卡，然后出货。
以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (5)
1.一种增强精细线路印制板干膜附着力的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、在生产板上贴膜，在贴膜前先对生产板进行超粗化前处理；
S2、而后采用曝光机在生产板上完成外层线路曝光；采用LDI曝光机对贴膜后的生产板进行曝光，且曝光时采用41级曝光尺，曝光格数为19-20格；
S3、然后采用压合的方式对生产板进行后压处理；在生产板完成外层线路曝光后的3-5min内进行后压处理，压合的参数为：温度110℃，压力0.6MPa，速度1m/min，时间20min；
S4、经显影后在生产板上形成外层线路图形；显影时的显影点为50-55％；
S5、而后依次对生产板进行图形电镀、退膜、蚀刻和退锡处理，在生产板上蚀刻出外层线路。
2.根据权利要求1所述的增强精细线路印制板干膜附着力的方法，其特征在于，步骤S1中，通过快速压合的方式将干膜贴覆于生产板板面。
3.根据权利要求2所述的增强精细线路印制板干膜附着力的方法，其特征在于，步骤S1中，快速压合的参数为：温度110℃，压力0.6MPa，速度1m/min。
4.根据权利要求1-3任一项所述的增强精细线路印制板干膜附着力的方法，其特征在于，所述生产板为由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板，并且多层板已依次经过钻孔、沉铜和全板电镀处理。
5.根据权利要求1-3任一项所述的增强精细线路印制板干膜附着力的方法，其特征在于，所述生产板为芯板，并且芯板已依次经过钻孔、沉铜和全板电镀处理。
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