CN114019195A - 芯片抗静电性能测试板 - Google Patents

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CN114019195A
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韩光荣
吴奇伟
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Shanghai Huali Integrated Circuit Manufacturing Co Ltd
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Shanghai Huali Integrated Circuit Manufacturing Co Ltd
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    • G01R1/02—General constructional details
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    • G—PHYSICS
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    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
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Abstract

本发明公开了一种芯片抗静电性能测试板，包括：多个不同封装类型的芯片插槽，PCB板和针脚；所述芯片插槽包含有引脚，所述芯片插槽通过引脚固定在PCB板上表面；所述PCB板上设置有针对每个芯片插槽的通道；所述针脚固定在PCB板下方，所述针脚与所述PCB板上的母板通道一一对应连接；所述PCB板上还包括通孔，所述通孔用来外接设备；所述通孔与所述针脚一一对应地连接。

Description

芯片抗静电性能测试板
技术领域
本发明涉及集成电路制造测试领域，特别指一种芯片抗静电性能测试板。
背景技术
抗静电性能测试为可靠性测试中的重要项目，用于表征芯片产品在实际使用时承受静电打击的能力。抗静电性能测试板是连接样品与抗静电系能测试机台的桥梁。在测试时，待测样品置于抗静电性能测试板的插槽中,测试板与设备母板相连，母板将机台内部各通道通过测试板一一分配至待测样品针脚上,最终完成抗静电性能测试。
目前常用的设计方式，待测样品插槽上的引脚与母板上的通道是一一对应的，因此一块测试板上通常只能放置一个插槽。由于芯片封装类型众多，每种类型的封装都需要制作对应的测试板，测试不同封装类型的样品则需更换对应测试板,制作测试板，更换测试板及频繁更换测试部导致的测试问题都将导致测试成本上升。此外，目前的测试板只能跟抗静电测试机台连接，没有拓展接口，无法外接设备，无法满足多样化的抗静电性能测试需求.
发明内容
为了解决上述技术问题，实现一对多的芯片抗静电性能测试，本发明提供一种芯片抗静电性能测试板，包括：多个不同封装类型的芯片插槽，PCB板和针脚；
所述芯片插槽包含有引脚，所述芯片插槽通过引脚固定在PCB板上表面；
所述PCB板上设置有针对每个芯片插槽的通道；
所述针脚固定在PCB板下方，所述针脚与所述PCB板上的母板通道一一对应连接；
所述PCB板上还包括通孔，所述通孔用来外接设备；
所述通孔与所述针脚一一对应地连接。
优选地，所述针脚周围还包括有固定在PCB板上的保护板。
优选地，所述通孔在PCB板内的不同层与不同芯片插槽的引脚连接。
优选地，所述芯片抗静电性能测试板包括两种不同封装类型的芯片插槽，所述通孔在PCB板内的不同层与不同芯片插槽的引脚通过导线连接，所述导线在PCB板上分四层。
优选地，所述芯片抗静电性能测试板包括三种不同封装类型的芯片插槽。所述通孔在PCB板内的不同层与不同芯片插槽的引脚通过导线连接，所述导线在PCB板上分六层。
本发明与现有技术相比，芯片抗静电性能测试板上有多种类型的芯片插槽，适用于多种封装形式的芯片；芯片抗静电性能测试板上设有通孔，可以将样品引脚引出外接其它设备，如直流电压源等。在保证与现有的芯片抗静电性能测试板测试结果一致的同时，避免测试板随待测样品封装形式的变化而频繁更换，有效降低了制板成本，提高了封装级芯片抗静电性能测试稳定性和测试效率，此外还可通过通孔外接设备添加更多的测试条件。
附图说明
图1为实施例1的芯片抗静电性能测试板结构示意图；
图2和图3为实施例2的芯片抗静电性能测试板结构示意图；
图4为实施例3的芯片抗静电性能测试板结构示意图。
具体实施方式
实施例1
如图1所示，芯片抗静电性能测试板包括：
多个不同封装类型的芯片插槽1，PCB板2和针脚3；
芯片插槽1包含有引脚，芯片插槽1通过引脚固定在PCB板2上表面；PCB板2上设置有针对每个芯片插槽的通道。
针脚3固定在PCB板2下方，针脚3与PCB板2上的母板通道一一对应连接，可插在母板上实现与机台的连接；针脚3周围还包括有固定在PCB板2上的保护板4，防止针脚3受到损伤。
PCB板2上还包括通孔5，通孔5用来外接设备，通孔5与针脚3一一对应地连接。一个通孔5在PCB板2内的不同层与不同芯片插槽的引脚连接，实现一个针脚可以对应不同芯片插槽的引脚。
实施例2
如图2所示，本实施例的芯片抗静电性能测试板以BGA型芯片抗静电性能测试板为例。
包括两个不同类型的BGA封装芯片插槽，PCB板13和针脚；两个芯片插槽分别为BGA144芯片插槽11和BGA256芯片插槽12。两个芯片插槽都包含有不同的引脚，芯片插槽通过引脚固定在PCB板13上表面；PCB板13上设置有针对每个芯片插槽的通道。
针脚固定在PCB板13下方，针脚与PCB板13上的母板通道14一一对应连接，可插在母板上实现与机台的连接；针脚周围还包括有固定在PCB板13上的保护板，防止针脚受到损伤。针脚分为内外两圈，分别为外圈针脚与内圈针脚。
PCB板13上还包括通孔15，通孔15用来外接设备，通孔15与针脚一一对应地通过导线连接。一个通孔15在PCB板13内的不同层与不同芯片插槽的引脚通过导线连接，实现一个针脚可以对应不同芯片插槽的引脚。
如图3，对于BGA型芯片抗静电性能测试板，将导线分四层在PCB板上。第一层和第三层分别为外圈针脚和内圈针脚与BGA144芯片插槽之间走线，第二层和第四层分别为外圈针脚和内圈针脚与BGA256芯片插槽之间走线。
采用多层走线的方式，避免出现导线交叉，及导线间距离过近导致信号互相干扰等问题。
实施例3
如图4所示，本实施例的芯片抗静电性能测试板以LQFP型芯片抗静电性能测试板为例。
包括三个不同类型的LQFP封装芯片插槽，PCB板24和针脚；三个芯片插槽分别为LQFP100芯片插槽21、LQFP64芯片插槽22和LQFP128芯片插槽23。三个芯片插槽都包含有不同的引脚，芯片插槽通过引脚固定在PCB板24上表面；PCB板24上设置有针对每个芯片插槽的通道。
针脚固定在PCB板24下方，针脚与PCB板24上的母板通道25一一对应连接，可插在母板上实现与机台的连接；针脚周围还包括有固定在PCB板24上的保护板，防止针脚受到损伤。针脚分为内外两圈，分别为外圈针脚与内圈针脚。
PCB板24上还包括通孔26，通孔26用来外接设备，通孔26与针脚一一对应地通过导线连接。一个通孔在PCB板内的不同层与不同芯片插槽的引脚通过导线连接，实现一个针脚可以对应不同芯片插槽的引脚。
对于LQFP型芯片抗静电性能测试板，将导线分六层在PCB板上。第一层和第四层分别为外圈针脚和内圈针脚与LQFP100芯片插槽之间走线，第二层和第五层分别为外圈针脚和内圈针脚与LQFP64芯片插槽之间走线，第三层和第六层分别为外圈针脚和内圈针脚与LQFP128芯片插槽之间走线。

Claims (7)

1.一种芯片抗静电性能测试板，其特征在于，包括：
多个不同封装类型的芯片插槽，PCB板和针脚；
所述芯片插槽包含有引脚，所述芯片插槽通过引脚固定在PCB板上表面；
所述PCB板上设置有针对每个芯片插槽的通道；
所述针脚固定在PCB板下方，所述针脚与所述PCB板上的母板通道一一对应连接；
所述PCB板上还包括通孔，所述通孔用来外接设备；
所述通孔与所述针脚一一对应地连接。
2.如权利要求1所述的芯片抗静电性能测试板，其特征在于：
所述针脚周围还包括有固定在PCB板上的保护板。
3.如权利要求1所述的芯片抗静电性能测试板，其特征在于：
所述通孔在PCB板内的不同层与不同芯片插槽的引脚连接。
4.如权利要求1所述的芯片抗静电性能测试板，其特征在于：
所述芯片抗静电性能测试板包括两种不同封装类型的芯片插槽。
5.如权利要求4所述的芯片抗静电性能测试板，其特征在于：
所述通孔在PCB板内的不同层与不同芯片插槽的引脚通过导线连接，所述导线在PCB板上分四层。
6.如权利要求1所述的芯片抗静电性能测试板，其特征在于：
所述芯片抗静电性能测试板包括三种不同封装类型的芯片插槽。
7.如权利要求6所述的芯片抗静电性能测试板，其特征在于：
所述通孔在PCB板内的不同层与不同芯片插槽的引脚通过导线连接，所述导线在PCB板上分六层。
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