CN101464490A - 一种通用型测试板及其使用方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的通用型测试板以及测试方法，该通用型测试板可用于测试管脚分布不同的封装芯片，它除了包括数个具有两列插针的连接器，数个具有两列插针的电源连接器和芯片插座，还包括数个缓冲连接器和数个电源缓冲连接器。缓冲连接器与芯片插座和连接器相连，电源缓冲连接器与电源连接器相连。在本发明的测试板上对芯片进行测试时，根据测试芯片管脚的分布，对缓冲连接器插针的连接通道进行电源通道或信号通道的配置。通过该方法使得本发明的测试板可测各种管脚分布不同的封装芯片，使得在测试特定管脚分布的芯片时，不需要专用的测试板，这样可有效解决芯片测试的经济成本。

Description

一种通用型测试板及其使用方法
技术领域
本发明涉及芯片测试装置的设计和制作领域，尤其涉及一种通用型测试板及其使用方法。
背景技术
目前，芯片生产制作完成之后都需要进行封装，例如采用双列直插式封装(DIP)，方形扁平式封装(QFP)或其他类型封装。不同的芯片封装类型具有不同的管脚分布和管脚数。这些封装好的芯片均要进行功能验证和测试。在进行该操作时需要将这些封装芯片置于特定的测试板上进行测试。常规的测试板，如图1所示，包括两个连接器2(connector)，两个电源连接器3以及芯片插座1。这种类型的测试板针对双列直插式封装芯片。进行测试时，将待测试芯片4置于测试板的具有若干管脚插槽的芯片插座1上，两个连接器均通过测试专用的排线与测试机相连后进行测试。针对管脚分布在封装芯片四个侧边的封装芯片的测试板，根据不同的引脚数，相对上述测试板，芯片插座的四边分布的连接器数目会有差别。
封装后芯片的引脚大致分两类：信号引脚和电源引脚，在测试时，这两类引脚需要严格区分。因为电源引脚需要通过较大的电流，而信号引脚只需要通过很小的电流。如果不加以区分，测试机就会无法把需要的电源供给给待测芯片，测试将不能正常进行。常规测试板上的信号通道与电源通道与芯片上的信号引脚和电源引脚一一对应，信号通道通过连接器2与测试机相连，电源通道通过电源连接器3与测试机相连，针对特定的芯片管脚，测试板上的这些通道就被固定下来。由于待测试的芯片类型有许多，例如静态存储芯片(SRAM)，动态存储芯片(DRAM)，可擦除且可编程的只读存储器(EEPROM)，闪存芯片(flash)等。这些不同芯片，它们的引脚差别很大，电源引脚和信号引脚在封装芯片上分布的位置也有很大区别。常规的测试板都是针对特定的类型的芯片专门进行设计的，信号通道和电源通道已经被固定下来，这样即使封装类型相同芯片管脚分布的不同仍会导致无法使用相同的测试板。测试板的这种设计导致了测试板应用的不灵活，针对不同类型的芯片还需要花费大量成本购买不同类型芯片产品的测试板。
发明内容
本发明的目的在于提供一种通用型测试板以及使用方法，以解决对不同管脚分布的封装芯片进行测试时，需要购买专用的测试板的问题。
为解决上述技术问题，本发明的通用型测试板，该测试板除了包括数个具有两列插针的连接器，数个具有两列插针的电源连接器和一个具有若干管脚插槽的芯片插座，它还包括数个具有数列插针的缓冲连接器和数个具有两列插针的电源缓冲连接器。其中，缓冲连接器的插针与芯片插座和连接器相连，电源缓冲连接器的插针与电源连接器的插针连接。缓冲连接器包括三列插针和一组接线器，三列插针中的一列插针与芯片插座相连，另一列插针与连接器上的一列插针一一对应连接。与芯片插座相连的缓冲连接器的一列插针通过该组接线器和与连接器相连的缓冲连接器的一列插针一一连接。
本发明通用型测试板的使用方法，该通用型测试板用于测试具有若干管脚待测芯片，使用方法包括以下步骤：步骤1：将具有若干管脚待测芯片置于芯片插座上；步骤2：根据待测芯片的管脚分布，对所述缓冲连接器的插针的连接通道进行电源通道配置。
进一步地，缓冲连接器包括三列插针和一组接线器，三列插针中的一列插针与芯片插座相连，另一列插针与连接器相连，与芯片插座相连的一列插针通过一组接线器和与连接器相连的一列插针一一连接。步骤2中的插针的连接通道进行电源通道的配置是去掉所述接线器，用跳线将与芯片插座相连的插针与所述电源缓冲连接器上的插针连接。
与现有的测试板以及测试方法相比，本发明的通用型测试板及其使用方法，通过对缓冲连接器插针的连接通道进行电源或信号通道的配置，使得待测芯片无论是电源管脚还是信号引脚均可与缓冲连接器直接相连，不用再受待测芯片管脚分布的限制。这样可有效解决不同的芯片需要专用测试板进行测试的问题。
附图说明
以下结合附图和具体实施方式对本发明的通用型测试板以及使用方法作进一步详细说明。
图1为常规测试板结构的示意图。
图2为本发明通用型测试板结构示意图。
图3为图2通用型测试板电源通道配置的使用方法的示意图。
具体实施方式
目前DIP封装是芯片封装中常用的一种封装类型，以测试DIP封装类的待测芯片的通用型测试板为例。请参阅图2，此通用型测试板包括两个分别都具有两列插针11的连接器2，两个具有两列插针11的电源连接器3，具有若干管脚插槽的芯片插座1以及两个具有数列插针11的缓冲连接器13和两个具有两列插针11的电源缓冲连接器6。缓冲连接器13与连接器2和芯片插座1连接，电源缓冲连接器6与电源连接器3连接。电源缓冲连接器6的插针与电源连接器3的插针连接。
缓冲连接器13具有三列插针和一组接线器12(Jumper)，其中一列插针11a与连接器2相连，即与连接器2的一列插针一一对应连接；另一列插针11b已与芯片插座1连接，即与芯片插座1的管脚插槽对应连接好。而与连接器2连接的插针列11a与与芯片插座1连接的11b通过接线器12来连接。同样插针列11c和11d连接方法也一样。
上述实施例的通用型测试板的使用方法，首先将具有若干管脚的待测芯片置于具有若干管脚插槽的芯片插座1上。然后根据待测芯片的管脚分布，对缓冲连接器的插针的连接通道进行电源通道或信号通道配置。
请参阅图3，测试待测芯片20时，此芯片20置于芯片插座1上。缓冲连接器13具有三列插针的测试板，其中一列插针11a与连接器2相连，即与连接器2的一列插针一一对应连接；另一列插针11b已与芯片插座1的管脚插槽对应连接好。假设芯片20的电源管脚已通过芯片插座1分别与缓冲连接器13的插针11b17和11c27连接，则需要对缓冲连接器13插针11b17和11c27的虚线所示的连接通道C17和连接通道C27进行电源通道配置。需分别去掉连接插针11b17和连接插针11c27的连线器12，然后通过跳线18和19将与已通过芯片插座1与芯片20的电源管脚相连的缓冲连接器13的插针11b17和插针11c27与电源缓冲连接器6上的插针直接连接。为方便芯片的接地管脚的连接，缓冲连接器13的三列插针中的一列插针可用来接地，这样只需要通过缓冲连接器13上的接线器12将缓冲连接器13上的与芯片插座1相连的插针与其上接地的插针连接起来就可方便实现芯片管脚的接地。
以上实施例仅给出了主要针对双列直插式封装芯片的测试板，同样对其它类封装，当管脚数不是很多的情况下，缓冲连接器13和电源缓冲连接器6的插针的连接通道充足的情况下，也是可以在此通用型测试板进行测试的。当芯片的引脚数较多的时候，测试板会有三个到四个连接器，针对这种类型的通用型测试板的缓冲连接器也会有三个到四个或更多。同样这种通用型测试板的电源连接器的数目也可能会增多，这样保证测试时，电源缓冲器的插针连接通道充足。
通过对缓冲连接器插针的连接通道进行配置，就不用再受封装芯片管脚分布的限制，对不同的测试芯片就可采用这种通用型测试板进行测试。其实，目前DIP在工程应用中是较为常见的芯片封装类型，DIP封装类型转换器(Adapter)也有很多已面市，采用它可方便地将其他封装类型芯片转换为DIP式。为方便测试较多管脚的芯片，通用型测试板会保证其有充足的插针连接通道。

Claims (6)

1、一种通用型测试板，所述测试板包括数个具有两列插针的连接器，数个具有两列插针的电源连接器和一个具有若干管脚插槽的芯片插座，其特征在于，它还包括数个具有数列插针的缓冲连接器和数个具有两列插针的电源缓冲连接器；所述缓冲连接器的插针与芯片插座和连接器相连，所述电源缓冲连接器的插针与电源连接器的插针连接。
2、如权利要求1所述的通用型测试板，其特征在于，所述缓冲连接器包括三列插针和一组接线器，所述三列插针中的一列插针与芯片插座相连，另一列插针与所述连接器的一列插针一一对应连接。
3、如权利要求2所述的通用型测试板，其特征在于，所述与芯片插座相连的缓冲连接器上的一列插针通过所述一组接线器与与所述连接器相连的缓冲连接器上的一列插针一一对应连接。
4、如权利要求1所述的通用型测试板的使用方法，所述通用型测试板用于测试具有若干管脚的待测芯片，其特征在于，它的使用方法包括以下步骤：
步骤1：将所述具有若干管脚的待测芯片置于具有若干插槽的芯片插座上；
步骤2：根据所述待测芯片的管脚分布，对所述缓冲连接器的插针的连接通道进行电源通道配置。
5、如权利要求4所述的使用方法，其特征在于，所述缓冲连接器包括三列插针和一组接线器，所述三列插针中的一列插针与芯片插座相连，另一列插针与连接器相连，所述与芯片插座相连的一列插针通过所述一组接线器和与所述连接器相连的一列插针一一对应连接。
6、如权利要求5所述的使用方法，其特征在于，所述步骤2中的插针的连接通道进行电源通道的配置是去掉所述接线器，用跳线将与芯片插座相连的插针与所述电源缓冲连接器上的插针连接。
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