CN113973433A - 内埋式线路板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种内埋式线路板，包括：第一线路层，所述第一线路层包括第一基材及第一导电线路，所述第一基材包括第一表面，所述第一导电线路设置于所述第一表面；第二线路层，所述第二线路层包括第二基材，所述第一基材与所述第二基材对光线的吸收率不同，所述第二基材上形成有一贯穿所述第二基材的内埋槽，所述内埋槽使所述第一表面暴露；内埋元件，内埋元件设置于所述内埋槽内；所述第一导电线路包括散热单元，所述散热单元的至少部分延伸至所述内埋槽并与所述内埋元件接触。本发明还提供一种内埋式线路板的制作方法。

Description

内埋式线路板及其制作方法
技术领域
本发明涉及内埋式线路板技术领域，尤其涉及内埋式线路板及其制作方法。
背景技术
近年来，电子产品被广泛应用在日常工作和生活中，轻、薄、小的电子产品越来越受到欢迎。线路板作为电子产品的主要部件，其占据了电子产品的较大空间，因此线路板的体积在很大程度上影响了电子产品的体积，大体积的线路板势必难以符合电子产品轻、薄、短、小之趋势。其中，内埋式线路板主要是将电子组件嵌埋至线路板内部，从而使线路板模块实现小型化，缩短组件之间的连接路径，降低传输损失，内埋式线路板是可以实现便携式电子设备更小更轻便，多功能化和高性能化的一种技术途径。
为了开设用于容纳内埋元件的内埋槽，业内通常通过使用可剥胶将基材层与铜层进行隔离，然后通过蚀刻去除基材，再通过开盖的方式去除可剥胶；但是，该方法中可剥胶剥离后会有残胶残留在铜层表面，使得铜层与内埋元件之间的电性连接失效或者导热效率降低，且开盖过程容易刮伤线路板板面，再者，该方法流程复杂。业内还可通过形成捞槽的方法开设内埋槽，该方法流程简单，成本较低，但精度可控性较低，所形成的内埋槽深度不易控制，制作过程中极易损伤基板或导电线路。
如何解决上述问题，是本领域技术人员需要考虑的。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种内埋式线路板，包括：
第一线路层，所述第一线路层包括第一基材及第一导电线路，所述第一基材包括第一表面，所述第一导电线路设置于所述第一表面；
第二线路层，所述第二线路层包括第二基材，所述第一基材与所述第二基材对光线的吸收率不同，所述第二基材上形成有一贯穿所述第二基材的内埋槽，所述内埋槽使所述第一表面暴露；
内埋元件，内埋元件设置于所述内埋槽内；以及
所述第一导电线路包括散热单元，所述散热单元的至少部分延伸至所述内埋槽并与所述内埋元件接触。
于一实施例中，所述第二基材的材料包括玻璃纤维。
于一实施例中，所述第二基材包括第二表面，所述第二表面设置于所述第二基材远离所述第一基材一侧，所述内埋槽贯穿所述第二表面，所述第二线路层还包括第二导电线路，所述第二导电线路设置于所述第二表面。
于一实施例中，所述内埋式线路板还包括第三线路层，所述第三线路层包括第三基材及第三导电线路，所述第三导电线路设置于所述第三基材表面，所述第一基材覆盖所述第三导电线路的至少部分。
本申请还提供一种内埋式线路板的制作方法，包括如下步骤：
提供一第一双面板，所述第一双面板包括第三基材及形成于所述第三基材表面的第三导电线路；
通过压合在所述第一双面板一表面形成一第一基材及第一导电材料层，所述第一基材包括第一表面，所述第一表面设置于所述第一基材远离所述第三基材一侧，所述第一导电材料层设置于所述第一表面；
对所述第一导电材料层进行蚀刻得到一第一导电线路，所述第一导电线路包括一散热单元；
通过压合在所述第一导电线路远离所述第一基材一侧形成一第二基材，所述第一导电线路及所述第一表面未被所述第一导电线路覆盖的部分，所述第一基材与所述第二基材对光线的吸收率不同；以及
使用激光蚀刻的方式在所述第二基材上形成一内埋槽，所述内埋槽贯穿所述第二基材，所述内埋槽使所述第一表面及所述散热单元的至少部分裸露。
于一实施例中，用于激光体蚀刻的光线由二氧化碳激光发射器激发。
于一实施例中，由二氧化碳激光发射器激发的光不蚀刻所述第一基材，由二氧化碳激光发射器激发的光蚀刻所述第二基材。
于一实施例中，所述第二基材的材料包括玻璃纤维。
于一实施例中，通过压合在所述第一导电线路远离所述第一基材一侧形成一第二基材时，在所述第二基材远离所述第一基材一侧设置一第二导电材料层，对所述第二导电材料层进行蚀刻得到一第二导电线路。
于一实施例中，还包括如下步骤：
提供一内埋元件，将所述内埋元件设置于所述内埋槽内，使所述内埋元件与所述第一导电线路连接。
相比于现有技术，本发明的内埋式线路板及其制作方法，通过设置对光具有不同吸收度的第一基材及第二基材，然后通过激光蚀刻的方式形成内埋槽，可实现内埋槽的精准蚀刻，且不会使设置于第一基材表面的第一导电线路被损伤，亦或是在第一导电线路表面留下残胶。
附图说明
图1为本发明一实施例的内埋式线路板的局部截面示意图。
图2为本发明一实施例的内埋式线路板的制作流程示意图。
图3为本发明一实施例的内埋式线路板的制作流程示意图。
图4为本发明一实施例的内埋式线路板的制作流程示意图。
图5为本发明一实施例的内埋式线路板的制作流程示意图。
图6为本发明一实施例的内埋式线路板的制作流程示意图。
图7为本发明一实施例的内埋式线路板的制作流程示意图。
图8为本发明一实施例的内埋式线路板的制作流程示意图。
图9为本发明一实施例的内埋式线路板的制作流程示意图。
主要元件符号说明
内埋式线路板 1
第一线路层 11
第一基材 111
第一导电线路 112
散热单元 115
第一表面 119
第二线路层 12
第二基材 121
第二导电线路 122
第二表面 129
第三线路层 13
第三基材 131
第三导电线路 132
第四线路层 14
第四基材 141
第四导电线路 142
内埋元件 15
内埋槽 16
第一双面板 20
第一导电材料层 21
第二导电材料层 22
第三导电材料层 23
第四导电材料层 24
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
以下描述将参考附图以更全面地描述本发明内容。附图中所示为本发明的示例性实施例。然而，本发明可以以许多不同的形式来实施，并且不应该被解释为限于在此阐述的示例性实施例。提供这些示例性实施例是为了使本发明透彻和完整，并且将本发明的范围充分地传达给本领域技术人员。类似的附图标记表示相同或类似的组件。
本文使用的术语仅用于描述特定示例性实施例的目的，而不意图限制本发明。如本文所使用的，除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式“一”，“一个”和“该”旨在也包括复数形式。此外，当在本文中使用时，“包括”和/或“包含”或“包括”和/或“包括”或“具有”和/或“具有”，整数，步骤，操作，组件和/或组件，但不排除存在或添加一个或多个其它特征，区域，整数，步骤，操作，组件，组件和/或其群组。
除非另外定义，否则本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本发明所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。此外，除非文中明确定义，诸如在通用字典中定义的那些术语应该被解释为具有与其在相关技术和本发明内容中的含义一致的含义，并且将不被解释为理想化或过于正式的含义。
以下内容将结合附图对示例性实施例进行描述。须注意的是，参考附图中所描绘的组件不一定按比例显示；而相同或类似的组件将被赋予相同或相似的附图标记表示或类似的技术用语。
下面参照附图，对本发明的具体实施方式作进一步的详细描述。
如图1所示，本申请提供一种内埋式线路板1，包括第一线路层11、第二线路层12、第三线路层13以及内埋元件15。第一线路层11设置于第三线路层13一侧，第二线路层12设置于第一线路层11远离第三线路层13一侧，第二线路层12上开设有一内埋槽16，内埋槽120贯穿第二线路层12使第一线路层11的至少部分表面暴露，内埋元件15设置于内埋槽16中。
第三线路层13包括第三基材131及第三导电线路132，第三导电线路132设置于第三基材131表面。于一实施例中，第三线路层13可以为一双面板，第三导电线路132包括两层导电线路，该两层导电线路分别设置于第三基材131相背的两表面。
于一实施例中，内埋式线路板1还可包括一第四线路层14，第四线路层14设置于第三线路层13远离第一线路层11一侧。在本实施例中，第四线路层14为一单层线路叠构，即，第四线路层14包括第四基材141及设置于第四基材141远离第一线路层11的表面的第四导电线路142。在其他实施例中，第四线路层14可以为多层线路叠构，即，第四线路层14包括多层堆叠设置的基材及导电线路。
第一线路层11包括第一基材111及第一导电线路112，第一基材111包括第一表面119，第一导电线路112设置于第一表面119。第一线路层11设置于第三线路层13一侧并覆盖第三线路层13的至少一个表面，第一基材111覆盖第三导电线路132的至少部分，具体可以为设置于第三基材131一个表面的第三导电线路132。
第二线路层12包括第二基材121及第二导电线路122，第二基材121包括第二表面129，第二表面129设置于第二基材121远离第一基材111一侧，第二导电线路122设置于第二表面129。
于一实施例中，内埋式线路板1还包括多个导电柱19，多个导电柱19分别设置于第一基材111、第二基材121、第三基材131及第四基材141中，第一导电线路112、第二导电线路122、第三导电线路132以及第四导电线路142之间可通过导电柱19实现电性连接。于一实施例中，导电柱19可以为电镀导电孔，也可以为填充有导电膏的贯穿孔。
第二基材121上形成有一贯穿第二基材121的内埋槽16，内埋槽16贯穿第二表面129，内埋槽16使第一表面119的至少部分暴露。
第一基材111与第二基材121对光线的吸收率不同，具体的，第一基材111与第二基材121对二氧化碳激光发生器激发的光的吸收率不同，第二基材121可被二氧化碳激光发生器激发的光所蚀刻，第一基材111不可被二氧化碳激光发生器激发的光所蚀刻。于一实施例中，第二基材121的材料可包括玻璃纤维。
于一实施例中，第一导电线路112包括散热单元115，散热单元115的至少部分延伸至内埋槽16，散热单元115的部分被第二基材121覆盖，另一部分被内埋槽16暴露。在其他实施例中，散热单元115可替换为用于传输电信号的端子。
内埋元件15设置于内埋槽16内，内埋元件15与散热单元115接，且内埋元件15与第一导电线路112连接；于一实施例中，内埋元件15与散热单元115物理接触实现散热，当散热单元115替换为用于传输电信号的端子时，内埋元件15可与该结构实现电性连接。于一实施例中，内埋元件15可以为电阻、电容、电感等主动元件或被动元件。
于一实施例中，内埋式线路板1还可包括设置于最外侧的阻焊层或保护层，用于保护内埋式线路板1。
如图2至图9所示，为本申请提供的一种内埋式线路板1的制作方法，包括如下步骤：
步骤S1：提供一第一双面板20，第一双面板20包括第三基材131及形成于第三基材131表面的第三导电线路132。
步骤S11：如图2所示，提供一第一双面板20，第一双面板20第三基材131以及设置于第三基材131相背两表面的第三导电材料层23。
于一实施例中，第一双面板20来料可以为双面覆铜基板。
步骤S12：如图3所示，对所述第三导电材料层23进行蚀刻形成第三导电线路132，得到第三线路层13。
于一实施例中，可通过黄光显影蚀刻等方式对第三导电材料层23进行蚀刻，设置于第三基材131两侧的第三导电材料层23可在同一道蚀刻中被蚀刻，或可在不同的蚀刻制程中被蚀刻。
步骤S2：如图4所示，如图通过压合在第一双面板20一表面形成一第一基材111及第一导电材料层21，第一基材111包括第一表面119，第一表面119设置于第一基材111远离第三基材131一侧，第一导电材料层21设置于第一表面119。
步骤S3：如图5所示，对第一导电材料层21进行蚀刻得到一第一导电线路112，第一导电线路112包括一散热单元115。
于一实施例中，形成多个导电柱19，第一导电线路112通过导电柱19与第三导电线路132电性连接，分布于不同表面的第三导电线路132亦可通过导电柱电性连接。
于一实施例中，多个导电柱19可通过打孔电镀的方式形成，或者，可以通过打孔塞导电膏的方式形成。
步骤S4：如图6所示，通过压合在第一导电线路112远离第一基材111一侧形成一第二基材121，第一导电线路112及第一表面119未被第一导电线路112覆盖的部分，第一基材111与第二基材121对光线的吸收率不同。
于一实施例中，通过压合在第一导电线路112远离第一基材111一侧形成一第二基材121时，在第二基材121远离第一基材111一侧设置一第二导电材料层22，对第二导电材料层22进行蚀刻得到一第二导电线路122。
于一实施例中，还可在第三基材131远离第一基材111一侧压合一第四基材141及第四导电材料层24。
步骤S5：如图7所示，使用激光蚀刻的方式在第二基材121上形成一内埋槽16，内埋槽16贯穿第二基材121，内埋槽16使第一表面119及散热单元115的至少部分裸露。
于一实施例中，用于激光体蚀刻的光线由二氧化碳激光发射器激发。
于一实施例中，由二氧化碳激光发射器激发的光不蚀刻第一基材111，由二氧化碳激光发射器激发的光蚀刻第二基材121。
于一实施例中，第二基材121的材料包括玻璃纤维。
通过设置对光线吸收率不同的第一基材111及第二基材121，使第一基材111不被激光发射器发射的光线蚀刻或第一基材111对蚀刻光线的吸收率保持在一个极低的水平使蚀刻光线对第一基材111造成的蚀刻保持在一个极低的水平，同时，第二基材121对蚀刻光线的吸收率较高，第二基材121较易被蚀刻。即，当使用激光发射器(例如二氧化碳激光发射器)进行蚀刻时，可通过精准控制在第二基材121上形成内埋槽16，但该蚀刻过程不会对第一导电线路112及第一基材111造成损伤。
步骤S6：如图8所示，形成多个导电柱19，使第一导电线路112与第二导电线路122通过导电柱19电性连接，使第三导电线路132与第四导电线路142通过导电柱19电性连接。
步骤S7：如图9所示，提供一内埋元件15，将内埋元件15设置于内埋槽16内，使内埋元件15与第一导电线路112连接。
上文中，参照附图描述了本发明的具体实施方式。但是，本领域中的普通技术人员能够理解，在不偏离本发明的精神和范围的情况下，还可以对本发明的具体实施方式作各种变更和替换。这些变更和替换都落在本发明所限定的范围内。

Claims (10)

1.一种内埋式线路板，其特征在于，包括：
第一线路层，所述第一线路层包括第一基材及第一导电线路，所述第一基材包括第一表面，所述第一导电线路设置于所述第一表面；
第二线路层，所述第二线路层包括第二基材，所述第一基材与所述第二基材对光线的吸收率不同，所述第二基材上形成有一贯穿所述第二基材的内埋槽，所述内埋槽使所述第一表面暴露；
内埋元件，内埋元件设置于所述内埋槽内；以及
所述第一导电线路包括散热单元，所述散热单元的至少部分延伸至所述内埋槽并与所述内埋元件接触。
2.如权利要求1所述的内埋式线路板，其特征在于，所述第二基材的材料包括玻璃纤维。
3.如权利要求1所述的内埋式线路板，其特征在于，所述第二基材包括第二表面，所述第二表面设置于所述第二基材远离所述第一基材一侧，所述内埋槽贯穿所述第二表面，所述第二线路层还包括第二导电线路，所述第二导电线路设置于所述第二表面。
4.如权利要求1所述的内埋式线路板，其特征在于，所述内埋式线路板还包括第三线路层，所述第三线路层包括第三基材及第三导电线路，所述第三导电线路设置于所述第三基材表面，所述第一基材覆盖所述第三导电线路的至少部分。
5.一种内埋式线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供一第一双面板，所述第一双面板包括第三基材及形成于所述第三基材表面的第三导电线路；
通过压合在所述第一双面板一表面形成一第一基材及第一导电材料层，所述第一基材包括第一表面，所述第一表面设置于所述第一基材远离所述第三基材一侧，所述第一导电材料层设置于所述第一表面；
对所述第一导电材料层进行蚀刻得到一第一导电线路，所述第一导电线路包括一散热单元；
通过压合在所述第一导电线路远离所述第一基材一侧形成一第二基材，所述第一导电线路及所述第一表面未被所述第一导电线路覆盖的部分，所述第一基材与所述第二基材对光线的吸收率不同；以及
使用激光蚀刻的方式在所述第二基材上形成一内埋槽，所述内埋槽贯穿所述第二基材，所述内埋槽使所述第一表面及所述散热单元的至少部分裸露。
6.如权利要求5所述的内埋式线路板的制作方法，其特征在于，用于激光体蚀刻的光线由二氧化碳激光发射器激发。
7.如权利要求6所述的内埋式线路板的制作方法，其特征在于，由二氧化碳激光发射器激发的光不蚀刻所述第一基材，由二氧化碳激光发射器激发的光蚀刻所述第二基材。
8.如权利要求7所述的内埋式线路板的制作方法，其特征在于，所述第二基材的材料包括玻璃纤维。
9.如权利要求5所述的内埋式线路板的制作方法，其特征在于，通过压合在所述第一导电线路远离所述第一基材一侧形成一第二基材时，在所述第二基材远离所述第一基材一侧设置一第二导电材料层，对所述第二导电材料层进行蚀刻得到一第二导电线路。
10.如权利要求5所述的内埋式线路板的制作方法，其特征在于，还包括如下步骤：
提供一内埋元件，将所述内埋元件设置于所述内埋槽内，使所述内埋元件与所述第一导电线路连接。
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