CN113913187A - 去膜液、其制备方法及使用方法 - Google Patents

去膜液、其制备方法及使用方法 Download PDF

Info

Publication number
CN113913187A
CN113913187A CN202111096881.8A CN202111096881A CN113913187A CN 113913187 A CN113913187 A CN 113913187A CN 202111096881 A CN202111096881 A CN 202111096881A CN 113913187 A CN113913187 A CN 113913187A
Authority
CN
China
Prior art keywords
water
removing liquid
regulator
stripping solution
ethanolamine
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202111096881.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113913187B (zh
Inventor
余林宝
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Aixier Technology Co ltd
Original Assignee
Shenzhen Aixier Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Aixier Technology Co ltd filed Critical Shenzhen Aixier Technology Co ltd
Priority to CN202111096881.8A priority Critical patent/CN113913187B/zh
Publication of CN113913187A publication Critical patent/CN113913187A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113913187B publication Critical patent/CN113913187B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K13/00—Etching, surface-brightening or pickling compositions
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/26—Cleaning or polishing of the conductive pattern

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Separation Using Semi-Permeable Membranes (AREA)
  • Detergent Compositions (AREA)

Abstract

本发明涉及线路板清洗技术领域，尤其涉及一种去膜液、其制备方法及使用方法，该去膜液包括如下组分：苯甲醇、二乙醇胺、缓蚀剂、乙醇胺、pH调节剂、乙基咪唑及水；去膜液的制备方法，包括如下步骤：将各组分混合在一起，搅拌至溶解；去膜液的使用方法，将所述去膜液与调配水混合在一起，所述去膜液的浓度为10％‑20％。本发明所述的去膜液，退膜速度快、不腐蚀保护层、污水处理简单。

Description

去膜液、其制备方法及使用方法
技术领域
本发明涉及线路板清洗技术领域，特别是涉及去膜液、其制备方法及使用方法。
背景技术
在PCB制造过程中，需要剥离板上的膜，通常是通过无机碱(NaOH/KOH)褪膜，膜膨胀后借助设备外力将干/湿膜打碎，其主要过程属于物理作用。这种处理方法无机碱退膜速度慢、会腐蚀保护层，造成表面氧化，产生的污水也难以处理。
发明内容
基于此，本发明提供一种去膜液。
本发明还提供一种去膜液的制备方法。
本发明还提供一种去膜液的使用方法。
一种去膜液，包括如下组分：
苯甲醇、二乙醇胺、硫酸钠、乙醇胺、pH调节剂、乙基咪唑及水。
上述的去膜液，采用特定的组分组合在一起，经试验，退膜速度快，是传统无机碱的1.3倍，大大提升了产能；不腐蚀保护层如铜面、锡面、金面；线路板表面不会造成氧化、发黑和阴阳色差；COD含量低，污水处理简单。
一实施例中，所述的去膜液包括如下重量份的组分：苯甲醇8％-18％、二乙醇胺18％-25％、硫酸钠8％-18％、乙醇胺18％-25％、pH调节剂5％-10％、乙基咪唑2％-5％及水余量。
一实施例中，所述的去膜液包括如下重量份的组分：苯甲醇10％-15％、二乙醇胺20％-22％、硫酸钠8％-18％、乙醇胺18％-25％、pH调节剂5％-10％、乙基咪唑3％-5％及水余量。
一实施例中，所述pH调节剂为马来酸。
一实施例中，所述水为自来水、蒸馏水、去离子水或软化水。
本发明还提供一种去膜液的制备方法，包括如下步骤：将各组分混合在一起，搅拌至溶解。
一实施例中，各组分的添加顺序为：苯甲醇、二乙醇胺、硫酸钠、乙醇胺、pH调节剂、乙基咪唑、水。
本发明还提供一种所述的去膜液的使用方法，将所述去膜液与调配水混合在一起，所述去膜液的浓度为10％-20％。
一实施例中，去膜液的使用方法，包括如下步骤：在容器中加入少于一半量的调配水，加入去膜液，再将剩余的调配水加入所述容器中，搅拌均匀。
附图说明
图1是本发明实施例一所述的去膜液去膜后的膜渣示意图；
图2是对比例四所述的去膜液去膜后的膜渣示意图；
图3是对比例四所述的去膜液去膜后的膜渣示意图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将对本发明进行更全面的描述。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
本发明提供一种去膜液，用于PCB制造过程中，剥离PCB板上的膜。该去膜液包括如下组分：苯甲醇、二乙醇胺、硫酸钠、乙醇胺、pH调节剂、乙基咪唑及水。
一实施例中，上述的去膜液包括如下重量份的组分：苯甲醇8％-18％、二乙醇胺18％-25％、硫酸钠8％-18％、乙醇胺18％-25％、pH调节剂5％-10％、乙基咪唑2％-5％及水余量。
进一步地，上述的去膜液包括如下重量份的组分：苯甲醇8％-18％、二乙醇胺18％-25％、硫酸钠8％-18％、乙醇胺18％-25％、pH调节剂5％-15％、乙基咪唑2％-5％及水余量。
pH调节剂为马来酸。
水可以是自来水、蒸馏水、去离子水或软化水。
上述的去膜液，采用特定的组分组合在一起，经试验，退膜速度快，是传统无机碱的1.3倍，大大提升了产能；不腐蚀保护层如铜面、锡面、金面；线路板表面不会造成氧化、发黑和阴阳色差；COD含量低，污水处理简单。
本发明还提供上述去膜液的制备方法，包括如下步骤：将各组分混合在一起，搅拌至溶解。
其中，各组分的添加顺序为：苯甲醇、二乙醇胺、硫酸钠、乙醇胺、pH调节剂、乙基咪唑、水。按照该顺序添加，各组分能够更快地混合均匀。
本发明还提上述的去膜液的使用方法，将去膜液与调配水混合在一起，去膜液的浓度为10％-20％。
其中的调配水可以是自来水、蒸馏水、去离子水或软化水。
一实施例中，去膜液的使用方法，包括如下步骤：在容器中加入少于一半量的调配水，加入去膜液，再将剩余的调配水加入所述容器中，搅拌均匀。
以下将通过几个实施例来进一步说明本发明的实施方式。
实施例一
一种去膜液，包括如下重量份的组分：苯甲醇10％、二乙醇胺18％、硫酸钠8％、乙醇胺18％、pH调节剂10％、乙基咪唑3％及水33％。
实施例二
一种去膜液，包括如下重量份的组分：苯甲醇12％、二乙醇胺20％、硫酸钠8％、乙醇胺18％、pH调节剂5％、乙基咪唑5％及水32％。
实施例三
一种去膜液，包括如下重量份的组分：苯甲醇12％、二乙醇胺22％、硫酸钠10％、乙醇胺20％、pH调节剂5％、乙基咪唑5％及水26％。
实施例四
一种去膜液，包括如下重量份的组分：苯甲醇15％、二乙醇胺25％、硫酸钠10％、乙醇胺20％、pH调节剂5％、乙基咪唑2％及水23％。
实施例五
一种去膜液，包括如下重量份的组分：苯甲醇18％、二乙醇胺22％、硫酸钠10％、乙醇胺25％、pH调节剂5％、乙基咪唑5％及水15％。
实施例六
一种去膜液，包括如下重量份的组分：苯甲醇8％、二乙醇胺24％、硫酸钠18％、乙醇胺18％、pH调节剂5％、乙基咪唑3％及水24％。
实施例七
一种去膜液，包括如下重量份的组分：苯甲醇15％、二乙醇胺20％、硫酸钠10％、乙醇胺25％、pH调节剂5％、乙基咪唑5％及水20％。
对比例一
一种去膜液，包括如下重量份的组分：防白水10％、二乙醇胺18％、硫酸钠8％、乙醇胺18％、pH调节剂10％、乙基咪唑3％及水33％。
对比例二
一种去膜液，包括如下重量份的组分：苯甲醇10％、氢氧化钠18％、硫酸钠8％、乙醇胺18％、pH调节剂10％、乙基咪唑3％及水33％。
对比例三
一种去膜液，包括如下重量份的组分：苯甲醇10％、二乙醇胺18％、硫酸钠8％、乙醇胺18％、pH调节剂10％、BTA 3％及水33％。
对比例四
采用传统的氢氧化钠碱性去膜液。
以下将对以上实施例以及对比例于48℃-52℃进行去膜试验，将具有孔环的板放入20％的去膜液溶液进行浸泡，对比相关数据见表一。
表一
Figure BDA0003269195980000051
由上表一可以看出，采用各实施例所述的去膜液，其膜的剥离时间短，请参照图1，膜渣小，减少膜渣的反粘机率，水洗效果好，膜渣易过滤，不会缠滚轮，保养易冲洗；无残存膜、无变色和腐蚀，请参照图3，护锡效果好。采用对比例一至对比例三的去膜液，剥离时间相对有增加，请参照图2，膜渣大，有少许残存膜，有变色和腐蚀现象，且有轻微掉锡，对比例四的传统的碱性去膜液，其各效果都不如各实施例，膜渣过大，膜渣会造成反粘板面，清洗的力度会减弱，容易缠滚轮造成卡板。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (9)

1.一种去膜液，其特征在于，包括如下组分：苯甲醇、二乙醇胺、硫酸钠、乙醇胺、pH调节剂、乙基咪唑及水。
2.根据权利要求1所述的去膜液，其特征在于，包括如下重量份的组分：苯甲醇8％-18％、二乙醇胺18％-25％、硫酸钠8％-18％、乙醇胺18％-25％、pH调节剂5％-10％、乙基咪唑2％-5％及水余量。
3.根据权利要求1所述的去膜液，其特征在于，包括如下重量份的组分：苯甲醇10％-15％、二乙醇胺20％-22％、硫酸钠8％-18％、乙醇胺18％-25％、pH调节剂5％-10％、乙基咪唑3％-5％及水余量。
4.根据权利要求1-3任一项所述的去膜液，其特征在于，所述pH调节剂为马来酸。
5.根据权利要求1-3任一项所述的去膜液，其特征在于，所述水为自来水、蒸馏水、去离子水或软化水。
6.一种如权利要求1-5任一项所述的去膜液的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：将各组分混合在一起，搅拌至溶解。
7.根据权利要求6所述的去膜液的制备方法，其特征在于，各组分的添加顺序为：苯甲醇、二乙醇胺、硫酸钠、乙醇胺、pH调节剂、乙基咪唑、水。
8.一种如权利要求1-5任一项所述的去膜液的使用方法，其特征在于，将所述去膜液与调配水混合在一起，所述去膜液的浓度为10％-20％。
9.根据权利要求8所述的去膜液的使用方法，其特征在于，包括如下步骤：在容器中加入少于一半量的调配水，加入去膜液，再将剩余的调配水加入所述容器中，搅拌均匀。
CN202111096881.8A 2021-09-18 2021-09-18 去膜液、其制备方法及使用方法 Active CN113913187B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111096881.8A CN113913187B (zh) 2021-09-18 2021-09-18 去膜液、其制备方法及使用方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111096881.8A CN113913187B (zh) 2021-09-18 2021-09-18 去膜液、其制备方法及使用方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113913187A true CN113913187A (zh) 2022-01-11
CN113913187B CN113913187B (zh) 2022-08-12

Family

ID=79235512

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202111096881.8A Active CN113913187B (zh) 2021-09-18 2021-09-18 去膜液、其制备方法及使用方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113913187B (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6638899B1 (en) * 1999-09-10 2003-10-28 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Photoresist stripping solution and a method of stripping photoresists with the same
CN101373339A (zh) * 2007-08-23 2009-02-25 安集微电子（上海）有限公司 一种厚膜光刻胶的清洗剂
CN101957565A (zh) * 2010-08-28 2011-01-26 汕头超声印制板（二厂）有限公司 一种有机退膜剂
US20110167962A1 (en) * 2010-08-17 2011-07-14 Jalaledin Ghanavi Method for the sysnthesis of metallic nano products
CN111876274A (zh) * 2020-08-24 2020-11-03 湖南湘江关西涂料(长沙)有限公司 碱性清洗剂及其制备方法和应用

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6638899B1 (en) * 1999-09-10 2003-10-28 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Photoresist stripping solution and a method of stripping photoresists with the same
CN101373339A (zh) * 2007-08-23 2009-02-25 安集微电子（上海）有限公司 一种厚膜光刻胶的清洗剂
US20110167962A1 (en) * 2010-08-17 2011-07-14 Jalaledin Ghanavi Method for the sysnthesis of metallic nano products
CN101957565A (zh) * 2010-08-28 2011-01-26 汕头超声印制板（二厂）有限公司 一种有机退膜剂
CN111876274A (zh) * 2020-08-24 2020-11-03 湖南湘江关西涂料(长沙)有限公司 碱性清洗剂及其制备方法和应用

Also Published As

Publication number Publication date
CN113913187B (zh) 2022-08-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN114126245B (zh) 线路板图形电镀夹膜去除剂和图形电镀夹膜去除工艺
CN104801195A (zh) 清洗反渗透膜及纳滤膜有机物污染的新方法
CN113736584A (zh) 一种晶圆用聚酰亚胺除胶剂组合物及其制备方法
CN110431926A (zh) 电磁波屏蔽部件
CN113913187B (zh) 去膜液、其制备方法及使用方法
CN114025489B (zh) 用于铜面处理的微蚀液及其在pcb制程中的应用和pcb生产流程
CN115216772A (zh) 一种适用于铜表面的环保型粗化处理液及其应用
CN105676603A (zh) 印刷线路板去膜液及其配制方法和使用方法
CN105022237A (zh) 一种金属低刻蚀光刻胶剥离液
CN103242985B (zh) 一种有机发光微型显示器抗反射层清洗工艺
JP7160238B2 (ja) ドライフィルムレジスト除去用剥離組成物及びこれを用いたドライフィルムレジストの剥離方法
CN107603326B (zh) 一种印刷电路板阻焊层的剥离剂及其制备方法
CN111118501A (zh) 一种锡面保护剂及其制备方法
CN112470079A (zh) 清洗方法
TW201934738A (zh) 樹脂遮罩剝離洗淨方法
CN108405456A (zh) 一种玻璃导光板网点清洗方法
CN114854500A (zh) 一种硅片清洗用添加剂、清洗液及硅片制绒后清洗方法
CN101234295B (zh) 降低纳滤膜对NaCl脱除率的处理方法
CN114980550B (zh) 一种线路板油墨剥除剂及线路板油墨剥除方法
CN113741159A (zh) 一种pi膜剥离液及其制备方法和剥离方法
CN109957281B (zh) 一种水性uv脱漆剂及其制备方法
CN110923728A (zh) 一种柔性线路板无氨氮去膜液及其配置方法
CN108966518A (zh) 一种环保节水的内层des线的方法
CN115216771B (zh) 一种印制线路板铜面粗化液及其应用
CN114958070B (zh) 不损伤基材除含氟树脂膜的退膜液及其退膜方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant