CN113839150A - 电连接点的接合结构、电连接点的接合方法及电池模块 - Google Patents

电连接点的接合结构、电连接点的接合方法及电池模块 Download PDF

Info

Publication number
CN113839150A
CN113839150A CN202110284455.0A CN202110284455A CN113839150A CN 113839150 A CN113839150 A CN 113839150A CN 202110284455 A CN202110284455 A CN 202110284455A CN 113839150 A CN113839150 A CN 113839150A
Authority
CN
China
Prior art keywords
welding
electrical connection
connection point
metal material
path
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
CN202110284455.0A
Other languages
English (en)
Inventor
吴玉雯
吴尚贤
王俊尧
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Simplo Technology Co Ltd
Original Assignee
Simplo Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from TW110106196A external-priority patent/TWI766585B/zh
Application filed by Simplo Technology Co Ltd filed Critical Simplo Technology Co Ltd
Publication of CN113839150A publication Critical patent/CN113839150A/zh
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
    • H01M50/50—Current conducting connections for cells or batteries
    • H01M50/502—Interconnectors for connecting terminals of adjacent batteries; Interconnectors for connecting cells outside a battery casing
    • H01M50/514—Methods for interconnecting adjacent batteries or cells
    • H01M50/516—Methods for interconnecting adjacent batteries or cells by welding, soldering or brazing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/082—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/0869—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction
    • B23K26/0876—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction in at least two axial directions
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/20—Bonding
    • B23K26/21—Bonding by welding
    • B23K26/24—Seam welding
    • B23K26/244—Overlap seam welding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/20—Bonding
    • B23K26/21—Bonding by welding
    • B23K26/24—Seam welding
    • B23K26/28—Seam welding of curved planar seams
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/20—Bonding
    • B23K26/32—Bonding taking account of the properties of the material involved
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/20—Bonding
    • B23K26/32—Bonding taking account of the properties of the material involved
    • B23K26/323—Bonding taking account of the properties of the material involved involving parts made of dissimilar metallic material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G11/00—Hybrid capacitors, i.e. capacitors having different positive and negative electrodes; Electric double-layer [EDL] capacitors; Processes for the manufacture thereof or of parts thereof
    • H01G11/04—Hybrid capacitors
    • H01G11/06—Hybrid capacitors with one of the electrodes allowing ions to be reversibly doped thereinto, e.g. lithium ion capacitors [LIC]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G11/00—Hybrid capacitors, i.e. capacitors having different positive and negative electrodes; Electric double-layer [EDL] capacitors; Processes for the manufacture thereof or of parts thereof
    • H01G11/10—Multiple hybrid or EDL capacitors, e.g. arrays or modules
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G11/00—Hybrid capacitors, i.e. capacitors having different positive and negative electrodes; Electric double-layer [EDL] capacitors; Processes for the manufacture thereof or of parts thereof
    • H01G11/66—Current collectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M10/00—Secondary cells; Manufacture thereof
    • H01M10/05—Accumulators with non-aqueous electrolyte
    • H01M10/052—Li-accumulators
    • H01M10/0525—Rocking-chair batteries, i.e. batteries with lithium insertion or intercalation in both electrodes; Lithium-ion batteries
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M10/00—Secondary cells; Manufacture thereof
    • H01M10/05—Accumulators with non-aqueous electrolyte
    • H01M10/058—Construction or manufacture
    • H01M10/0585—Construction or manufacture of accumulators having only flat construction elements, i.e. flat positive electrodes, flat negative electrodes and flat separators
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
    • H01M50/10—Primary casings; Jackets or wrappings
    • H01M50/102—Primary casings; Jackets or wrappings characterised by their shape or physical structure
    • H01M50/103—Primary casings; Jackets or wrappings characterised by their shape or physical structure prismatic or rectangular
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
    • H01M50/50—Current conducting connections for cells or batteries
    • H01M50/543—Terminals
    • H01M50/552—Terminals characterised by their shape
    • H01M50/553—Terminals adapted for prismatic, pouch or rectangular cells
    • H01M50/557—Plate-shaped terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/08—Non-ferrous metals or alloys
    • B23K2103/10—Aluminium or alloys thereof
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/08—Non-ferrous metals or alloys
    • B23K2103/12—Copper or alloys thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
    • H01L21/4853—Connection or disconnection of other leads to or from a metallisation, e.g. pins, wires, bumps
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218—Conductive traces
    • H05K2201/09263—Meander
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10037—Printed or non-printed battery
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/10—Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
    • H05K2203/107—Using laser light
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10—Energy storage using batteries
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Connection Of Batteries Or Terminals (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
  • Battery Mounting, Suspending (AREA)

Abstract

本申请实施例提供一种电连接点的接合结构、电连接点的接合方法及电池模块，电连接点的接合结构其包含一导电部及一电极片，电极片被焊接于导电部，所述电极片为一第一金属材料，而导电部为一第二金属材料，在电极片及导电部的界面形成有一焊接轨迹，且该焊接轨迹为第一金属材料与第二金属材料混合而成，焊接轨迹实质上不重叠，而且，该焊接轨迹包含一移动路径，以及在该移动路径的侧向进行摇晃移动或振荡移动的一侧向路径。

Description

电连接点的接合结构、电连接点的接合方法及电池模块
技术领域
本发明关于一种电连接点的接合结构、电连接点的接合方法及包含该电连接点的接合结构的电池模块，尤其关于一种具有两个不同材质的电连接点的接合结构，而且该接合结构具有连续的焊接轨迹。
背景技术
依据先前技术，例如中国台湾专利第M285125号，提出一种电池模块(batterymodule)，其将数个异材质金属导片，设置于电池芯(battery cell)之间或是电路基板之间，利用电阻熔接焊(Resistance welding)方式或焊锡加工方式(Soldering welding)，使数颗电池芯呈并联或串联接合，形成导通的电池组(battery device)。
电阻熔接焊方式(Resistance welding)：当焊接异材质材料必须以贯穿式方式焊接，然而其不良率高，例如形成黏棒针、空焊及点爆等，而且焊接速度慢及生产方式材料选择有局限性，例如当不同熔点材料的焊接排列方式，会有无法焊接的问题。锡焊方式(Soldering welding)：各焊接点需以锡丝作为熔接材料，耗费锡资源以及人力资源，并增加环境污染；又易因焊锡作业速度慢，当生产条件的不确实、焊接手法与技巧的不纯熟，使得人为性的焊锡品质问题(如冷焊、漏焊、锡珠、锡渣、锡球、……等)无法彻底解决与避免。然而，因上述问题而造成电池组断路时，则使用者所携的电池模块则无法使用，若是造成电池组短路，则将使得电池模块安全性大幅降低。
另外，一种接合方式为单点激光焊接方式，例如由中国专利公开号第CN108140494A号所提出。单点激光焊接方式(Single spot laser welding)：利用非接触激光焊接技术，将能量集中在金属表面，透过单点激光，使两种异材质金属达到熔接作用。但会因为焊接的两种金属材料的特性差异造成焊接异常(如焊接不牢、熔接过深造成击穿金属导片…等)，若是造成电池组短路，则将使得电池模块安全性大幅降低。
发明内容
依据本发明一实施例的目的在于，提供一种电连接点的接合结构，其能够减少接合结构中焊接过度现象；以及前述电连接点的接合结构的制造方法。另一实施例的目的在于，提供一种电池模块，其包含电连接点的接合结构作为电池装置及电路载体间的接合结构，而能够减少焊接过度现象。另一实施例的目的在于，提供一种具有较佳的稳定性的电连接点的接合结构；一种前述电连接点的接合结构的制造方法；以及一种包含前述电连接点的接合结构的电池模块。
依据本发明一实施例，提供一种电连接点的接合结构其包含一导电部及一电极片，该电极片被焊接于导电部。该电极片为一第一金属材料，而该导电部为一第二金属材料。在该电极片及该导电部的界面形成有一焊接轨迹，且该焊接轨迹为该第一金属材料与该第二金属材料混合而成。该焊接轨迹实质上不重叠。而且，该焊接轨迹包含一移动路径；以及在该移动路径的侧向进行摇晃移动或振荡移动的一侧向路径。而且，该焊接轨迹在一横切面上具有2个以上的焊接区域。
一实施例中，较佳地，该移动路径的图形为UU字型、U字型、V字型、III字型、IIII字型、M字型、W字型、VV字型、S字型或II字型。
一实施例中，该焊接轨迹的轨迹长度大于0.5mm，该些焊接区域在该横切面上的宽度尺寸大于0.3mm。
一实施例中，该焊接轨迹所产生的焊接部的拉力强度大于1Kgf。
一实施例中，该焊接轨迹是利用一高能量线照射该电极片及该导电部的界面，使该第一金属材料与该第二金属材料混合。一实施例中，该电路载体为一印刷电路组装板，而且该导电部包含一焊锡层及一铜箔。
依据本发明一实施例，提供一种电池模块包含：如前所述的电连接点的接合结构、至少一电池装置及一电路载体。至少一电池装置包含该电连接点的接合结构，该接合结构包含一电极片，且该电极片从该至少一电池装置的本体延伸而出。电路载体包含该电连接点的接合结构，该接合结构包含一导电部。该横切面的法线方向不垂直于该电极片从该至少一电池装置延伸而出的延伸方向。一实施例中，较佳地，该横切面的法线方向平行于该电极片从该至少一电池装置延伸而出的该延伸方向。
一实施例中，该电极片从该至少一电池装置延伸而出的该延伸方向，为该移动路径的图形的长度方向。
依据本发明一实施例，提供一种电连接点的接合方法，用以制造如前述电连接点的接合结构，该制造方法包含如下步骤。利用一高能量线照射该电极片及该导电部的界面，使该第一金属材料与该第二金属材料混合。使该高能量线沿该移动路径移动。以及，使该高能量线在该移动路径的侧向进行摇晃移动或振荡移动来形成该侧向路径，而形成该焊接轨迹。
一实施例中，该利用一高能量线产生装置所产生的一高能量线的步骤，包含以下步骤。控制该高能量线产生装置的输出的能量区间为70-100W功率；以及使该高能量线在该移动路径上移动的焊接速率为70-90mm/sec。
综上所述，依据本发明一实施例的电连接点的接合结构，具有一焊接轨迹，且该焊接轨迹为第一金属材料与第二金属材料混合而成，焊接轨迹实质上不重叠，而且该焊接轨迹在一横切面上具有2个以上的焊接区域，能够减少破坏电路载体的最低部，并且达到改善第一金属材料与第二金属材料间的焊接强度。一实施例中，电连接点的接合结构可以用于电池模块，作为其电池装置及电路载体间的接合结构。
附图说明
图1显示本发明一实施例的电池模块的分解图；
图2显示图1实施例的电池模块的内部的部分结构的平面图；
图3显示本发明多个实施例的接合结构的俯视图；
图4显示图3的实施例(a)、(d)及(c)的接合结构的各部位尺寸；
图5A显示图3(a)实施例的焊接轨迹的图案的放大示意图；
图5B显示本发明一实施例的焊接轨迹的图案的放大示意图；
图6显示本发明一实施例的金属接合结构的剖面图；
图7A显示为具有侧向的摇晃移动且呈M形的焊接轨迹的俯视图；
图7B显示6个螺旋点的点焊的焊接轨迹的俯视图；
图7C显示为另一实施例的具有侧向的摇晃移动且呈M形的焊接轨迹的俯视图；
图8A显示有部分重叠的M形的焊接图形的俯视图；
图8B显示图8A的重叠部的剖面图。
[符号说明]
111-114：焊接区域
200：电池模块
210：外壳
211：顶盖
212：框架
213：底盖
214：容置空间
220：电池装置
221：正极片
222：负极片
230：电路载体
300：接合结构
301：载体
302：介质
303：底材
304：基材
A：激光中心点
B：激光中心点
D：拉力测试方向
Lf：焊接轨迹
Lv：移动路径
Sa：横切面
Wo：侧向路径
具体实施方式
图1显示本发明一实施例的电池模块的分解图。图2显示图1实施例的电池模块的内部的部分结构的平面图。如图1及2所示，依据本发明一实施例，电池模块200包含一外壳210、一接合结构300、至少一电池装置220及一电路载体230。电池装置220包含至少一电池芯。一实施例中，该至少一电池芯也可以为多数个，且电池装置220为该些电池芯的串联及并联。外壳210界定出一容置空间214，用以容置电池装置220及电路载体230。如图2所示，电池装置220通过接合结构300连接于电路载体230。外壳210包含一顶盖211、底盖213及一框架212，框架212位于顶盖211及底盖213之间，且界定出该容置空间214。
图2显示图1实施例的电池模块的内部的部分结构的平面图。如图2所示，每一电池装置220包含一负极片222和一正极片221以彼此隔开的方式从电池装置220的本体延伸而出。负极片222和正极片221被焊接于电路载体230的多个导电部231，且于负极片222和电路载体230的一导电部231之间以及正极片221和电路载体230的另一导电部231之间，分别形成一接合结构300，藉以使左侧及右侧的电池装置220电连接，并将电池装置220的电力透过电路载体230输出至外部。
依据本发明，负极片222和正极片221的金属材料可以为相同，也可以为不同。一实施例中，当电池装置220为锂离子电容器、锂离子二次电池，且负极片222和正极片221为相同的金属材料时，由于电化学的作用，其中一方会溶解，因此，较佳地负极片222和正极片221包括彼此不同的金属材料。更具体而言，本实施例中，正极片221含有铝，负极片222含有铜。电路载体230可以为电路板、金属板及包含有电路的压克力板。电路板可以为PCB板或一BMS控制板。
在负极片222与电路载体230的导电部231的接合结构300中，负极片222为一第一金属材料，而电路载体230的导电部231为一第二金属材料。在负极片222及电路载体230的导电部231的界面，形成有一焊接轨迹Lf(如后述)，且焊接轨迹Lf为该第一金属材料与该第二金属材料混合而成。依据本发明一实施例提供一种接合结构300，其包含一第一金属材料及一第二金属材料，并且在第一金属材料及第二金属材料的的界面，形成有一焊接轨迹Lf。第一金属材料及第二金属材料可以为相同材料，也可以为相异材料。较佳地接合结构300的材质可以是纯质金属片(如铜镍、镍铜、铜铜、镍镍等)间的结合，也可以是化合物合金(如铜镀镍、铁镀镍或铜镍合金等金属合金片)与镍、镀银、镀金或化银及化金等金属片间的焊接。
一实施例中，接合结构300是利用一高能量线产生装置(未图示)所产生的一高能量线来焊接，较佳地是利用激光焊接。一实施例中，高能量线可以为光纤维激光器的照射光。在高功率激光焊接设计中，最主要是用利用高功率激光以不同的焊接方式连续焊接。利用激光能量的强弱、移动速率及被焊接物的外形尺寸与材质型态差异，搭配精准的治工具的使用，将两种独立的金属片达成界面熔接状态，而能够使用于电池装置220的串联或并联。一实施例中，被焊接物可以是两种独立金属片(如铜镍、镍铜、铜铜、镍镍等)间的结合，也可以是化合物合金(如铜镀镍、铁镀镍或铜镍合金等金属合金片)与镍、镀银、镀金或化银及化金等金属片间的焊接。较佳地，此接合结构300系于电池装置220及电路基板间的连结使用。
如图2所示，一实施例中，接合结构300可以为一种电连接点的接合结构，可以使用于一电池模块200，其中接合结构300包含一导电部及一电极片。本实施例中，接合结构300的导电部，可以为电路载体230的一导电部231。然而本发明不限于此，于其他实施例中，接合结构300的导电部也可以是一导电片、汇流排、导电架或一金属片等。本实施例中，接合结构300的电极片，可以为电池装置220的正极片221，也可以为负极片222。
图3显示本发明多个实施例的接合结构300的俯视图。图4显示图3的实施例(a)、(d)及(c)的接合结构300的各部位尺寸。图5A显示图3的实施例(a)的焊接轨迹的图案的放大示意图。图5B显示本发明一实施例的焊接轨迹的图案的放大示意图。图3显示多个实施例(a)～(f)的焊接轨迹Lf的图形。如图3(a)～(f)、图5A及图5B所示，该些焊接轨迹Lf实质上不重叠，而且焊接轨迹Lf包含一移动路径Lv；以及在移动路径Lv的侧向进行摇晃(wobble)移动或振荡移动的一侧向路径Wo。焊接轨迹Lf的移动路径Lv的图形分别为UU字型、U字型、V字型、III字型、IIII字型(可以为M字型、VV字型或W字型)、S字型及II字型。图3(d)的激光轨迹是由4条直线所构成而且为由多个正反向的V、M或W字型的路径所构成，而且该些4条直线的焊接轨迹Lf实质上不重叠。
如图4所示，图4的实施例(d)的图形的线宽为0.5±0.1mm。依据本发明，在图3的多个实施例(a)～(f)的焊接有效区域6mm*4mm的空间内，焊接区域尺寸大小约3mm*2mm(依据需求微调尺寸)，激光焊接的轨迹型态及轨迹长短的特征包含：激光连续焊接轨迹为实质上不重叠。一实施例中，较佳地激光连续焊接轨迹须独立且单一。一实施例中，焊接有效区域可以为7.8mm*4mm的电极片；或者为导电部的区域，而3mm*2mm的焊接区域为焊接有效区域中的任一个区域。另一实施例中，焊接有效区域可以为电极片及导电部的重叠处，而3mm*2mm的焊接区域为焊接有效区域中的任一个区域。
如图5A及图5B所示，一实施例中，焊接轨迹Lf可以为一激光连续焊接轨迹。如图5B所示，当激光线不动时其所造成的焊接区域Sb大致为圆形，其焊接区域Sb的宽度尺寸为wb。更具体而言，激光线呈大致圆形的形状，其照射在金属材料的表面后会热扩散，而形成焊接区域Sb。激光线移动时，举例而言从激光中心点A移动至激光中心点B时焊接轨迹Lf形成连续的线，于本发明中较佳地，激光中心点所形成的焊接轨迹Lf是不重叠，而不同时间点的激光线的热扩散区域重叠。一实施例中，较佳地，焊接轨迹Lf其轨迹长度大于焊接区域Sb的宽度wb。举例而言，激光中心点A及激光中心点B的间焊接轨迹Lf的轨迹长度的距离Lab，大于焊接区域Sb宽度wb。当焊接轨迹Lf的长度小于焊接区域Sb宽度wb，激光线实质上等于没有移动，而会形成单个点，如此无法形成拉力强度大于1Kgf的焊接部分。一实施例中，焊接区域Sb的宽度wb大于或等于0.3mm。
一实施例中，较佳地，焊接轨迹Lf的轨迹长度大于(>)0.5mm。一实施例中，较佳地，焊接轨迹Lf在拉力测试方向D(如图2及图5A所示)的大部分(最佳的是全部)的横切面Sa具有2个以上的焊接区域111-114，且焊接区域111-114在横切面Sa上的宽度尺寸为大于或等于0.3mm(横切面需>＝2个焊接区域、以及焊接区域在横切面Sa上的宽度尺寸>＝0.3mm)。所谓大部分是指一半以上，此外一实施例中，当焊接区域111-114在横切面Sa刚好位于焊接区域Sb的直径上时，焊接区域111-114在横切面Sa上的宽度尺寸实质上等于焊接区域Sb的宽度wb。较佳的情况是，如图3的实施例(b)及图5A所示，焊接轨迹Lf在方向D的任一横切面Sa具有2个以上的焊接区域111-114。于图5A实施例中，焊接轨迹Lf在方向D的任一横切面Sa具有4个焊接区域111-114。一实施例，较佳地，焊接轨迹Lf所产生的焊接部的拉力强度大于1Kgf(拉力强度需>1Kgf以符合需求)。如图4(a)所示，单个U字型的宽度L1为1.2±0.3mm，而其长度L3为2±0.8mm。两个U字型的总宽度L2为3±0.8mm，而且两个U字型的中心线之间的距离L4为1.9±0.3mm。如图5A所示，侧向路径Wo的2倍的振幅或距离最远的两个端点(一实施例中亦可以为焊接轨迹Lf的移动路径Lv的线宽)的距离L5为0.5±0.1mm。
如图2及图5A所示，一实施例中，拉力测试方向D为负极片222或正极片221从电池装置220的延伸而出的延伸方向。一实施例中，横切面Sa的法线方向N不垂直于拉力测试方向D。较佳地，横切面Sa的法线方向N平行于拉力测试方向D。一实施例中，拉力测试方向D(负极片222或正极片221从电池装置220的延伸而出的延伸方向)为焊接图形(U、I或S字型)的长度方向。如图2所示，测试方向D为U字型的长度方向。一实施例中，测试方向D大致上平行于电池装置的长轴的延伸方向。一实施例中，测试方向D大致上平行于电极片凸出电池装置220的延伸方向。一实施例中，焊接图形的长度方向，可以为该图形中具有最长长度的移动路径Lv的延伸方向。
图6显示本发明一实施例的金属接合结构的剖面图。焊接材料的说明及效果，如下。电接点的接合结构300中的该电极片及该导电部的材质，依据不同的产品需求可以是同质或异材质金属，在PCBA(Printed Circuit Board Assembly，印刷电路组装板)上进行焊接。如图6所示，接合结构300的结构，从上往下分别迭层，包含一基材304、一底材303、一介质302以及一载体301。基材304的厚度h4为0.05～0.25mm，基材材料可以是镍、铜、铜镀镍、铜镍合金、铁镀镍、铝。底材303的厚度h3为0.1～0.6mm，底材材料可以是镍、铜、铜镀镍、铜镍合金、化金(Electroless Nickle Immersion Gold)及化银(Electroless NickleImmersion Silver)板。介质材料可以是焊锡，而作为介质302的焊锡的厚度h2可以为0.05～0.15mm。载体材料可以是PCB、金属板、压克力。载体301的厚度h1可以为0.5～1.5mm。
再请参照图5A，焊接轨迹Lf构成为在一移动路径Lv上移动的同时，在移动路径Lv的侧向进行摇晃(wobble)移动或振荡移动的侧向路径Wo。移动路径Lv用以决定焊接轨迹Lf的图案主要形状，而侧向路径Wo用以决定焊接轨迹Lf的图案的线条的宽度。应注意的是，本发明不限定图案的主要形状，可以为线形或弧形。线形例如可以为双直线、三直线或两直两斜线等。而弧形例如可以为双U、单U或S线等无端点交会的图形。更具体地，焊接轨迹Lf的图案主要形状可以为UU字型、U字型、III字型、IIII字型(较佳地可以为M字型或W字型)、S字型及II字型等。一实施例中，较佳地为UU字型、U字型、M字型或W字型、及S字型等，该些图形的移动路径Lv并不是只包含有平行的线，因此可靠度较高。一实施例中，较佳地为UU字型、U字型，这样的字型激光的移动较为容易操作。藉由在移动路径Lv的侧向的摇晃移动或振荡移动，能够增加焊接面积，而可以增加拉力强度。此外，由于激光束在移动路径Lv的前进方向及侧向移动，因此可以减少热累积，避免过度焊接。
图7A显示为具有侧向的摇晃移动且呈M形的焊接轨迹的俯视图。图7B显示6个螺旋点的点焊的焊接轨迹的俯视图。在接合结构300中，焊接轨迹Lf的图形，有时会造成温度过高形成熔锡(tin melting)现象，致使底材脱落形成不良品。用热电偶温度记录仪测量焊接轨迹Lf的焊缝近旁时，焊接温度为最大值。图7A的M形的焊接图形的最高温度为82.9℃。图7B的6个螺旋点的焊接图形的最高温度为247.8℃。螺旋点的焊接图形，因轨迹线与轨迹线之间的间距较小，因此会造成较高的温度。螺旋点的焊接图形是利用螺旋状图型由内而外连续焊接，且达到希望得到的单点尺寸，其轨迹线密集，故在定点位置有热聚集现象造成温度过高。图7C显示为另一实施例的具有侧向的摇晃移动且呈M形的焊接轨迹的俯视图。图7C实施例相似于图7A实施例，两者差异在于图7A的4条线的焊接轨迹不连续，而图7C的4条线的焊接轨迹为连续。如图7C所示，焊接轨迹Lf也可以为连续状，只要实质上不重叠而造成过度焊接即可。
一实施例中，因铜材质属高反射材料，在对激光激光的吸收率较低，在焊接中需要较大的能量才能穿透铜与其他金属进行焊接作业。但由于铜的导热性良好，经过热的传导容易使下层被焊物的焊锡层产生影响，于一实施例中，当温度超过230℃会造成底部焊锡层熔解造成锡珠锡渣的产生，破坏焊接部位的稳定性，造成电性异常。图7B的焊接图形的最高温度为247.8℃，因此会有焊接稳定性不佳且电性异常的现象。相对于此，于本发明中，可以利用在不同的焊接图形，产生不同表层温度的特性，在不破坏最低部的焊锡层及PCBA铜箔的要求下，达到控制双金属材质焊接的焊接强度。
图8A显示有部分重叠的M形的焊接图形的俯视图。于图8A中圈出来的部分为重叠部分，更具体而言，除了热扩散区域之外，其激光线的中心点也发生了重叠。图8B显示图8A的重叠部分的剖面图。如图8B所示，因焊接轨迹Lf的路径重叠，容易造成在同一个位置过度焊接造成温度过高且熔深过深形成熔穿现象，造成下层铜箔受损而使其电性不良；若在圆柱型电池的正极片或负极片上与导电部直接焊接时，所造成的熔穿现象甚至会造成击穿的危险。相较于此，在本发明的实施例中，如图7A及图7C所示，焊接轨迹Lf为实质上不重叠，而且焊接轨迹Lf的路径是独立，而可以在不破坏最底部的焊锡层及PCBA铜箔的要求下，达到控制双金属材质焊接的焊接强度。
在接合结构300中，因焊接图形的横切面的有效焊接数量及线径粗细会影响焊接强度，当焊接区域的个数小于(<)2点时，容易出现拉力不足，而造成脱落异常及制程能力不稳定等的现象。
[拉力测试]
以下，针对0.15铜与0.4镍；以及0.1铜与0.4镍的不同比例的金属材料，以各种不同图形的焊接轨迹Lf，来形成不同的接合结构300，并且针对该些接合结构300进行拉力测试。更具体地，比较例1为图7B的6点图形、实施例1为图3(f)的II图形、实施例2为图3(e)的S图形及实施例3为图3(a)的UU图形，而且前述各实施例1-3或比较例1的金属比为0.15铜与0.4镍。另外，实施例4为图3(f)的II图形、实施例5为图3(c)的III图形、实施例6为图3(d)的IIII图形及实施例7为图3(a)的UU图形，而且前述各实施例1-3或比较例1的金属比为0.1铜与0.4镍。同时，将测试的结果，于表一中。
表一 测试结果
Figure BDA0002979860560000101
如表一所示，图7B所显示的6个螺旋点的焊接图形，其拉力测试的最小值小于1Kgf。因此，其焊接稳定性不良。相较于此，本发明的表一各实施例的焊接图形，其拉力测试皆大于1Kgf。另外，表一中CPK是指制程能力指标，数值越高越稳定。
依据本发明一实施例，提供一种电连接点的接合结构300的制造方法，用以制造如前述的接合结构300，该制造方法包含如下步骤。
步骤S02：利用一高能量线照射一电极片及一导电部相迭而成的界面，一实施例中可以为负极片222及电路载体230的导电部231相迭而成的界面，使负极片222的第一金属材料与电路载体230的导电部231的第二金属材料混合，来形成材料混合部。
步骤S04：使该高能量线沿移动路径Lv移动。
步骤S06：使该高能量线在移动路径Lv的侧向进行摇晃移动或振荡移动来形成侧向路径Wo，而形成焊接轨迹Lf。
一实施例中，步骤S02的该利用一高能量线产生装置所产生的一高能量线的步骤，包含以下步骤。步骤S20：控制高能量线产生装置的输出的能量区间为70-100W功率；以及步骤S40：使该高能量线在移动路径Lv上移动的焊接速率为70-90mm/sec。此外，依据路径上任一点单位时间需要的能量的功率是固定的，且仅依材料的不同而相异，所以当能量区间的功率越大，则焊接的移动速度越快，当能量区间的功率越小，则焊接的移动速度越慢。
综上所述，依据本发明一实施例的电连接点的接合结构，具有一焊接轨迹，焊接轨迹的路径上不重叠，可以在不破坏电路载体的最底部并且达到改善第一金属材料与第二金属材料的焊接的强度。一实施例中，电连接点的接合结构可以用于电池模块，作为其电池装置及电路载体间的接合结构。一实施例中，焊接轨迹在一横切面上具有2个以上的焊接区域，较佳地该些焊接区域在该横切面上的宽度尺寸大于0.3mm，藉以符合拉力测试的要求，而减少焊接稳定性不良的情况。一实施例中，电路载体为PCBA铜箔，因此能够在不破坏电路载体的最低部的焊锡层及PCBA铜箔的要求下，达到改善双金属材质焊接的焊接强度。

Claims (10)

1.一种电连接点的接合结构，其特征在于，包含：
一导电部；及
一电极片，被焊接于所述导电部，
其中，
所述电极片为一第一金属材料，而所述导电部为一第二金属材料，
在所述电极片及所述导电部的界面形成有一焊接轨迹，且所述焊接轨迹为所述第一金属材料与所述第二金属材料混合而成，
所述焊接轨迹实质上不重叠，
所述焊接轨迹包含一移动路径；以及在所述移动路径的侧向进行摇晃移动或振荡移动的一侧向路径，而且
所述焊接轨迹在一横切面上具有2个以上的焊接区域。
2.根据权利要求1所述的电连接点的接合结构，其特征在于，所述移动路径的图形为UU字型、U字型、V字型、III字型、IIII字型、M字型、W字型、VV字型、S字型或II字型。
3.根据权利要求1所述的电连接点的接合结构，其特征在于，
所述焊接轨迹的轨迹长度大于0.5mm，
所述焊接区域在所述横切面上的宽度尺寸大于0.3mm。
4.根据权利要求1至3任一项所述的电连接点的接合结构，其特征在于，所述焊接轨迹所产生的焊接部的拉力强度大于1Kgf。
5.根据权利要求1至3任一项所述的电连接点的接合结构，其特征在于，所述焊接轨迹是利用一高能量线照射所述电极片及所述导电部的界面，使所述第一金属材料与所述第二金属材料混合。
6.一种电池模块，其特征在于，包含：
一根据权利要求1至5任一项所述的电连接点的接合结构；
至少一电池装置包含所述电连接点的接合结构的所述电极片，且所述电极片从所述至少一电池装置的本体延伸而出；及
一电路载体包含所述电连接点的接合结构的所述导电部，
其中，
所述横切面的法线方向不垂直于所述电极片从所述至少一电池装置延伸而出的延伸方向。
7.根据权利要求6所述的电池模块，其特征在于，所述横切面的法线方向平行于所述电极片从所述至少一电池装置延伸而出的所述延伸方向。
8.根据权利要求6所述的电池模块，其特征在于，所述根据权利要求1至5任一项所述的电连接点的接合结构的所述电极片，从所述至少一电池装置延伸而出的所述延伸方向，为所述移动路径的图形的长度方向。
9.一种电连接点的接合方法，用以制造根据权利要求1至5任一项所述的电连接点的接合结构，其特征在于，包含：
以一高能量线照射所述电极片及所述导电部相迭而成的界面，使所述第一金属材料与所述第二金属材料混合；
使所述高能量线沿所述移动路径移动；以及
使所述高能量线在所述移动路径的侧向进行摇晃移动或振荡移动来形成所述侧向路径，而形成所述焊接轨迹。
10.根据权利要求9所述的电连接点的接合方法，其特征在于，所述以一高能量线照射所述电极片及所述导电部相迭而成的界面的步骤，包含：
利用一高能量线产生装置产生所述高能量线；
控制所述高能量线产生装置的输出的能量区间为70-100W功率；以及
使所述高能量线在所述移动路径上移动的焊接速率为70-90mm/sec。
CN202110284455.0A 2020-06-24 2021-03-17 电连接点的接合结构、电连接点的接合方法及电池模块 Withdrawn CN113839150A (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW109121656 2020-06-24
TW109121656 2020-06-24
TW110106196 2021-02-22
TW110106196A TWI766585B (zh) 2020-06-24 2021-02-22 電連接點的接合方法及包含一電連接點的接合結構的電池模塊

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN113839150A true CN113839150A (zh) 2021-12-24

Family

ID=75746211

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110284455.0A Withdrawn CN113839150A (zh) 2020-06-24 2021-03-17 电连接点的接合结构、电连接点的接合方法及电池模块

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20210408644A1 (zh)
EP (1) EP3930430A1 (zh)
JP (1) JP2022008070A (zh)
CN (1) CN113839150A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114682911A (zh) * 2022-03-31 2022-07-01 西安航天发动机有限公司 一种激光焊点及激光焊接方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114551611B (zh) * 2022-03-11 2024-05-31 广东爱旭科技有限公司 一种太阳能电池的栅线结构、组件及发电***

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004172295A (ja) * 2002-11-19 2004-06-17 Sony Corp 回路基板及び電池ユニット
CN102201472A (zh) * 2011-04-30 2011-09-28 常州天合光能有限公司 一种中心开孔连接的模块化电池片及其连接结构
US20150099152A1 (en) * 2012-04-25 2015-04-09 Robert Bosch Gmbh method for connecting poles of battery cells
WO2017056628A1 (ja) * 2015-10-01 2017-04-06 太陽誘電株式会社 蓄電モジュール、蓄電モジュールの製造方法、金属接合体及び金属接合体の製造方法
CN110587127A (zh) * 2018-06-12 2019-12-20 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种电池极耳与汇流排的焊接方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090223940A1 (en) * 2004-08-09 2009-09-10 Nec Corporation Different metallic thin plates welding method, bimetallic thin plates jointing element, electric device, and electric device assembly
TWM285125U (en) 2005-05-20 2006-01-01 Dynapack Internat Technology C Battery module and conductive device for the same
JP4353219B2 (ja) * 2006-08-14 2009-10-28 日産自動車株式会社 レーザ加工装置、レーザ加工装置の制御方法
JP2009233712A (ja) * 2008-03-27 2009-10-15 Hiroshima Pref Gov 溶接継手構造および溶接方法
CN101952997B (zh) * 2008-08-08 2013-07-17 松下电器产业株式会社 密闭型二次电池及其制造方法
KR20120049840A (ko) * 2009-08-05 2012-05-17 파나소닉 주식회사 밀폐형 전지 및 그 제조 방법
DE102009047490A1 (de) * 2009-12-04 2011-06-09 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur Herstellung einer elektrisch leitenden Verbindung
CN104081583B (zh) * 2012-07-09 2016-04-20 古河电气工业株式会社 压接端子、连接构造体和连接器
KR101429529B1 (ko) * 2012-11-06 2014-08-19 주식회사 성우하이텍 레이저 용접방법
KR101799224B1 (ko) * 2014-06-18 2017-11-17 닛산 지도우샤 가부시키가이샤 조전지의 탭 용접 방법
US10195688B2 (en) * 2015-01-05 2019-02-05 Johnson Controls Technology Company Laser welding system for a battery module
JP6681543B2 (ja) * 2016-07-21 2020-04-15 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 溶接金属部材とその溶接金属部材を有する電池
DE102017115879B4 (de) * 2017-07-14 2021-07-22 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Verfahren zur Herstellung eines leistungselektronischen Submoduls mittels eines Schweißenverfahrens
KR102144945B1 (ko) * 2017-07-14 2020-08-14 주식회사 엘지화학 배터리 모듈
KR102553135B1 (ko) * 2018-01-02 2023-07-07 삼성에스디아이 주식회사 배터리 팩 및 그 제조 방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004172295A (ja) * 2002-11-19 2004-06-17 Sony Corp 回路基板及び電池ユニット
CN102201472A (zh) * 2011-04-30 2011-09-28 常州天合光能有限公司 一种中心开孔连接的模块化电池片及其连接结构
US20150099152A1 (en) * 2012-04-25 2015-04-09 Robert Bosch Gmbh method for connecting poles of battery cells
WO2017056628A1 (ja) * 2015-10-01 2017-04-06 太陽誘電株式会社 蓄電モジュール、蓄電モジュールの製造方法、金属接合体及び金属接合体の製造方法
CN110587127A (zh) * 2018-06-12 2019-12-20 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种电池极耳与汇流排的焊接方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114682911A (zh) * 2022-03-31 2022-07-01 西安航天发动机有限公司 一种激光焊点及激光焊接方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20210408644A1 (en) 2021-12-30
EP3930430A1 (en) 2021-12-29
JP2022008070A (ja) 2022-01-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN113839150A (zh) 电连接点的接合结构、电连接点的接合方法及电池模块
EP3278919B1 (en) Welded metal component and battery including the same
JP4647707B2 (ja) 密閉型二次電池の製造方法
JP4477287B2 (ja) 陽極端子板およびチップ型コンデンサの製造方法
EP3351339A1 (en) Welded structure of metal member and welding method
US20020061613A1 (en) Method for fabricating chip type solid electrolytic capacitor and apparatus for performing the same method
JP2016020001A (ja) 金属部材およびその表面加工方法、半導体装置およびその製造方法、複合成形体
CN100477342C (zh) 制造锂离子二次电池的方法
JP4765853B2 (ja) 半導体装置の製造方法
US8294063B2 (en) Connector-use contact and production method for component to be soldered
JP2011135092A (ja) Ｐｔｃ素子と金属リード要素との接続構造体の製造方法及びその製造方法に用いられるｐｔｃ素子
JP3134930U (ja) 電池タブ
JP5622676B2 (ja) 電池とタブの接続方法およびタブ
TWI766585B (zh) 電連接點的接合方法及包含一電連接點的接合結構的電池模塊
JP2009245758A (ja) 密閉型電池の製造方法
JP2008119729A (ja) レーザ溶接方法
US8282432B2 (en) Weld terminal, switch assembly and methods of attachment
JP2012252935A (ja) 電力用半導体装置
CN114188670A (zh) 电池模块的电池单池的电气耦合的方法和电池模块
JPWO2020031589A1 (ja) 半導体レーザ装置
CN112289752B (zh) 一种倒装GaN功率器件封装结构及其制备方法
CN115621764B (zh) 功率端子连接结构、模块及连接方法
JP2011248818A (ja) 非接触型通信媒体およびその製造方法
JP2023161744A (ja) 配線モジュール
CN115319282A (zh) 激光熔接方法、熔接结构以及汇流条模块

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WW01 Invention patent application withdrawn after publication
WW01 Invention patent application withdrawn after publication

Application publication date: 20211224