CN113748751A - 电路结构体 - Google Patents

Abstract

本公开的电路结构体(10)具备发热构件、至少一个连接导体(30)、至少一个绝缘性的导热构件、绝缘性的基体构件(50)。发热构件由于通电而发热，连接导体(30)与发热构件以导热的方式连接，导热构件形成为能够导热的片状，基体构件(50)具有基体主体(51)和定位部，基体主体(51)与连接导体(30)一起夹着导热构件，定位部从基体主体(51)突出地形成，并通过与连接导体(30)接触而对连接导体(30)相对于基体主体(51)进行定位。

Description

电路结构体

技术领域

本公开涉及电路结构体。

背景技术

例如，具备收容继电器的金属制的蓄电池箱体的电路结构体已被日本特开2018-93711号公报公开。该电路结构体具备：继电器、与继电器连接的第一汇流条、配置于继电器与第一汇流条之间的热传导片及配置于第一汇流条与蓄电池箱体之间的热传导片。各个热传导片通过夹设于第一汇流条与继电器之间或者第一汇流条与蓄电池箱体之间，而从继电器从第一汇流条、第一汇流条向蓄电池箱体传递继电器的热量，由此，提高继电器的冷却效率。

现有技术文献

专利文献1：日本特开2018-93711号公报

发明内容

发明所要解决的课题

这种热传导片夹设于各构件之间而适度地被压缩，从而相对于各构件以高紧贴度接触，能够提高热传导效率。

然而，有时由于构成电路结构体的各构件的制造误差或组装各构件时的组装公差而使热传导片被过度地压缩。在热传导片被过度地压缩的情况下，由于热传导片的回弹力，对连接各构件彼此的部分作用较大的应力，有可能使各构件破损。

在本说明书中，公开提高冷却效率并且抑制对各构件作用应力的技术。

用于解决课题的技术方案

本公开的电路结构体具备发热构件、至少一个连接导体、至少一个绝缘性的导热构件、绝缘性的基体构件，上述发热构件由于通电而发热，上述连接导体与上述发热构件以导热的方式连接，上述导热构件形成为能够导热的片状，上述基体构件具有基体主体和定位部，上述基体主体与上述连接导体一起夹着上述导热构件，上述定位部从上述基体主体突出地形成，并通过与上述连接导体接触而对上述连接导体相对于上述基体主体进行定位。

发明效果

根据本公开，能够提高冷却效率，并且抑制对各构件作用应力。

附图说明

图1是实施方式所涉及的电路结构体的分解立体图。

图2是电路结构体的立体图。

图3是电路结构体的局部俯视图。

图4是图3中的A-A线剖视图。

图5是图3中的B-B线剖视图。

图6是基体构件的立体图。

图7是在基体构件组装有第一导热片的立体图。

图8是在基体构件组装有连接导体的立体图。

图9是在基体构件组装有继电器的立体图。

具体实施方式

[本公开的实施方式的说明]

首先列举本公开的实施方式进行说明。

(1)一种电路结构体，具备发热构件、至少一个连接导体、至少一个绝缘性的导热构件、绝缘性的基体构件，上述发热构件由于通电而发热，上述连接导体与上述发热构件以导热的方式连接，上述导热构件形成为能够导热的片状，上述基体构件具有基体主体和定位部，上述基体主体与上述连接导体一起夹着上述导热构件，上述定位部从上述基体主体突出地形成，并通过与上述连接导体接触而对上述连接导体相对于上述基体主体进行定位。

通过连接导体与定位部接触而能够避免连接导体与基体构件之间的间隔成为预定尺寸以下。也就是说，能够防止由基体主体和连接导体夹着的导热构件被过度地压缩，并且能够成为使连接导体和基体主体接触于导热构件的状态。由此，通过从发热构件向连接导体、从连接导体向基体构件传递发热构件的热量，能够提高发热构件的冷却效率。另外，由于连接导体而导热构件不会被过度地压缩，因此，能够防止因导热构件的回弹力产生的应力作用于各构件，能够抑制各构件的破损。

(2)上述定位部配置于上述导热构件的外周。能够将定位部兼作为对于基体主体组装导热构件时的引导件。

(3)上述连接导体具有构件连接部和延出部，上述构件连接部能够与上述发热构件连接，上述延出部从上述构件连接部呈板状地延伸出，上述定位部形成为能够遍及整周地与上述延出部的外周缘部接触。

定位部遍及整周地与延出部的外周缘部接触，所以，例如同定位部与延出部的一端接触的情况相比，能够通过定位部将连接导体可靠地定位。由此，能够通过连接导体可靠地防止导热构件被过度地压缩。

(4)上述导热构件形成为能够弹性压缩，上述定位部从上述基体主体突出的突出尺寸被设定为与上述导热构件被压缩了预定量时的厚度尺寸相同。在此，相同包括定位部从基体主体突出的突出尺寸与导热构件被压缩了预定量时的厚度尺寸相同的情况和即便不相同也可认定为实质相同的情况。

在连接导体被向基体主体按压时，能够防止导热构件被过度地压缩预定量以上。

(5)上述基体构件还具有多个卡定部，上述多个卡定部从与上述导热构件相反一侧对压缩上述导热构件的上述连接导体进行卡定。

保持部从与导热构件相反一侧对压缩导热构件的连接导体进行卡定，由此，维持为导热构件被连接导体和基体主体压缩了预定量的状态。由此，能够维持为使导热构件适当地紧贴于连接导体和基体主体的状态，能够提高导热构件的热传递的效率。

(6)上述发热构件与上述连接导体通过紧固构件以导热的方式连接，上述连接导体具有供上述紧固构件的轴部插通的插通孔，上述插通孔被形成为在上述连接导体与上述定位部接触的方向上长。

紧固构件的轴部能够在插通孔内在连接导体与定位部接触的方向上移动。也就是说，能够通过插通孔吸收发热构件、连接导体、定位部之间所产生的组装公差。由此，能够防止因组装公差产生的应力作用于各构件，能够抑制各构件的破损。

(7)上述电路结构体还具备金属制的托架和至少一个第二导热构件，上述基体构件固定于上述托架，上述第二导热构件形成为能够导热的片状，并被夹在上述基体主体与上述托架之间，上述基体主体还具有第二定位部，上述第二定位部从上述基体主体向上述托架侧突出地形成，并通过与上述托架接触而对上述托架相对于上述基体主体进行定位。

能够使传递至基体构件的发热构件的热量经由第二导热构件而向托架散热。另外，与导热构件同样地，关于第二导热构件，也通过托架与第二定位部接触而能够避免托架与基体主体之间的间隔成为预定尺寸以下。由此，能够防止第二导热构件被过度地压缩。

也就是说，由于托架而不会使第二导热构件被过度地压缩，因此，能够防止因第二导热构件的回弹力产生的应力作用于各构件，能够抑制各构件的破损。

[本公开的实施方式的详情]

以下，参照附图对本公开的电路结构体10的具体例进行说明。另外，本公开不限定于这些例示，而是由权利要求书示出，旨在包含与权利要求书等同含义及范围内的所有变更。

＜实施方式＞

参照图1～图9对本公开的一实施方式进行说明。

[电路结构体10]

本实施方式的电路结构体10例如安装于在电动汽车或混合动力汽车等车辆中搭载的未图示的电池组的骨架，对电池组的电力进行控制。

电路结构体10能够以任意的朝向配置，但在以下的说明中，将箭头Z表示的方向为上、将箭头Y表示的方向为后、将箭头X表示的方向为右进行说明。另外，有时针对多个相同构件，仅一部分构件标注附图标记，对其他构件省略附图标记。

如图1所示那样，电路结构体10具备：继电器(“发热构件”的一个例子)20、一对连接导体30、一对第一导热片(“导热构件”的一个例子)40、基体构件50、一对第二导热片(“第二导热构件”的一个例子)70及托架80。

[继电器20]

继电器20是机械式的继电器，且如图1～图3所示那样，具备：长方体状的继电器主体22、一对端子部24及多个固定部26。

继电器主体22在内部具有未图示的接点部及线圈部。在继电器主体22的前表面，沿着左右方向排列配置有一对端子部24。

一对端子部24使电流经由继电器主体22的接点部而在一对端子部24之间流过，从而被传递在接点部产生的热量并发热。各个端子部24具有向后方延伸的螺栓孔25。

多个固定部26在继电器主体22的左右方向两侧的侧面呈板状地突出地形成各两个。固定部26具有在上下方向上贯通的插通孔27。通过在插通孔27插通有螺栓28，并将螺栓28分别拧紧到后述的基体构件50的螺栓紧固部52，而将继电器20固定于基体构件50。

[连接导体30]

一对连接导体30分别通过对具有导电性的金属板材进行加工而形成。如图1～图4所示那样，各个连接导体30具备构件连接部32和延出部34。

构件连接部32成为从继电器20的端子部24的位置延伸至比继电器主体22靠下方处的矩形的平板状。

构件连接部32在继电器20的端子部24的前表面沿着上下方向延伸地配置。构件连接部32具有在板厚方向即前后方向上贯通的螺栓插通孔(“插通孔”的一个例子)33。螺栓插通孔33为在将继电器20及连接导体30向基体构件50组装的方向即上下方向上长的长孔。连接导体30通过在构件连接部32的螺栓插通孔33插通作为紧固构件的螺栓T的轴部T1并将轴部T1拧紧到端子部24的螺栓孔25，而以能够热传导的方式连接于继电器20的端子部24。

延出部34形成为从构件连接部32的下端缘向后方延伸的矩形板状。如图3所示，延出部34以使外周缘部从继电器主体22的投影面稍微突出的形式配置于继电器主体22的下方。

因此，当将连接导体30组装于继电器20时，继电器20的端子部24的热量经过连接导体30的构件连接部32而传递至延出部34。在延出部34的与继电器主体22侧相反一侧的下表面安装有第一导热片40。

[第一导热片40]

第一导热片40将连接导体30的热量向基体构件50传递。第一导热片40由热导率比空气大的绝缘性的合成树脂形成为上下方向上的厚度较薄的扁平的在前后方向上长的矩形的片状。

如图4及图5所示，第一导热片40在上下方向两侧的面设置有未图示的粘接层，并通过该粘接层而贴附于连接导体30的延出部34的下表面及后述的基体构件50的载置部51A的上表面。

第一导热片40能够在厚度方向即上下方向上弹性压缩。如图4及图5所示，第一导热片40通过被延出部34及载置部51A从上下方向两侧压缩规定量，而紧贴于延出部34及载置部51A。

[基体构件50]

如图4及图5所示，对于基体构件50而言，继电器20、一对连接导体30、第一导热片40从上方组装，并且第二导热片70、托架80从下方组装。基体构件50通过绝缘性的合成树脂形成。如图6所示，基体构件50具备：基体主体51、第一定位部(“定位部”的一个例子)54、第二定位部55、多个卡定部56、后止动部58及保护壁59。

基体主体51形成为能够供继电器20及一对连接导体30配置的矩形平板状。

在基体主体51的左右方向两侧各形成有两个从基体主体51向上方延伸的螺栓紧固部52。通过将继电器20的固定部26螺栓紧固于这些螺栓紧固部52，而将继电器20固定于基体构件50。

在基体主体51的配置有螺栓紧固部52的区域与基体主体51的左右方向两侧的侧缘之间，形成有在上下方向上贯通基体主体51的一对贯通孔53。

如图5所示，通过在该贯通孔53插通后述的托架80的螺纹固定部86，并在螺纹固定部86拧紧螺钉87，而将基体构件50固定于托架80。

如图5及图6所示，一对贯通孔53中的一个贯通孔53A为在左右方向上长的长孔。在基体主体51由于继电器20的热量而热膨胀的情况下，贯通孔53A能够吸收基体主体51与托架80的膨胀差。

如图4～图6所示那样，基体主体51的中央为供一对第一导热片40及后述的一对第二导热片70分别配置的一对载置部51A。

一对载置部51A在左右方向上排列配置有两个。各载置部51A形成为前后左右比第一导热片40及第二导热片70稍大的矩形状。在一对载置部51A的上表面分别载置有一对第一导热片40，在一对载置部51A的下表面分别配置有一对后述的第二导热片70。

在基体主体51的载置部51A的外周形成有从基体主体51向上方突出的第一定位部54和从基体主体51向下方突出的第二定位部55。

如图4～图6所示，第一定位部54以整周地包围载置部51A的方式形成为在前后方向上长的连续的矩形的框状。第一定位部54的长度方向上的长度尺寸比连接导体30的延出部34的长度方向上的长度尺寸稍长，第一定位部54的宽度方向上的长度尺寸与延出部34的宽度方向的长度尺寸相同。在此，相同包括第一定位部54的宽度方向上的长度尺寸与延出部34的宽度方向上的长度尺寸相同的情况和即便不相同也可认为实质相同的情况。

因此，当将贴附于连接导体30的第一导热片40载置在载置部51A上时，第一定位部54连续地包围第一导热片40的外周，并且第一定位部54以沿着延出部34的外周缘部的方式配置于延出部34的下方。

第一定位部54从基体主体51突出的突出尺寸与由延出部34和载置部51A夹着而被压缩了预定量时的第一导热片40的厚度尺寸相同。在此，相同包括第一定位部54从基体主体51突出的突出尺寸与被压缩了预定量时的第一导热片40的厚度尺寸相同的情况和即便不相同也可认定为实质相同的情况。

也就是说，第一导热片40即便在由延出部34和载置部51A从上下方向两侧夹着而被压缩的情况下，也如图4及图5所示那样，第一定位部54遍及整周地在上下方向上与延出部34的外周缘部接触，延出部34相对于基体主体51在上下方向上被定位。由此，可避免第一导热片40被过度地压缩。

如图4及图5所示，第二定位部55以遍及整周地包围安装于载置部51A的下表面的第二导热片70的方式形成为在前后方向上长的矩形的框状。第二定位部55的长度方向及宽度方向的长度尺寸被设定为与第一定位部54相同。

第二定位部55从基体主体51突出的突出尺寸被设定为与安装于载置部51A的下表面的第二导热片70由载置部51A和后述的托架80的托架主体82从上下方向两侧夹着而被压缩了预定量时的第二导热片70的厚度尺寸相同。在此，相同包括第二定位部55从基体主体51突出的突出尺寸与被压缩了预定量时的第二导热片70的厚度尺寸相同的情况和即便不相同也可认定为实质相同的情况。

如图6所示，多个卡定部56在各第一定位部54的左右方向两侧各形成有一个。位于一对第一定位部54之间的两个卡定部56前后错开地配置。

如图5所示，各个卡定部56具有从基体主体51向上方延伸的弹性片56A和从弹性片56A的上端向第一定位部54侧即内侧突出的卡定突起56B。

弹性片56A能够以远离第一定位部54的方式弹性位移。卡定突起56B突出至第一定位部54的上方的位置而形成。卡定突起56B的下表面成为在上下方向上与第一定位部54相向的卡定面56C。卡定面56C通过在上下方向上与配置在第一定位部54上的连接导体30的延出部34卡定，而对将第一导热片40压缩了预定量的连接导体30进行保持。

也就是说，通过利用卡定部56保持连接导体30，而成为第一导热片40被压缩了预定量的状态。由此，成为第一导热片40与延出部34及载置部51A适当地紧贴的状态，第一导热片40的热传递的效率提高。

如图3及图4所示，后止动部58以与第一定位部54的后部相连的方式形成为在左右方向上延伸的平板状。

后止动部58通过与配置在第一定位部54上的连接导体30的延出部34的后端缘34A接触而阻止连接导体30向后移动。

如图6所示，保护壁59以沿着基体主体51的外周缘的方式从基体主体51的外周缘向上方延伸出而形成。如图5所示，保护壁59的上端部的高度位置与继电器20的端子部24的下端部的高度位置几乎相同。由此，通过保护壁59保护继电器20的下端部、连接导体30、第一导热片40以免受其他构件的影响。

[第二导热片70]

如图1所示，第二导热片70为与第一导热片40相同的结构，因此，省略关于其结构的说明。第二导热片70将基体构件50的热量向托架80传递。

第二导热片70通过未图示的粘接层而贴附在基体构件50的载置部51A的下表面及托架80的托架主体82上。

如图4及图5所示那样，第二导热片70由载置部51A和托架80的托架主体82从上下方向两侧夹着并被压缩了预定量，由此紧贴于载置部51A和托架主体82。

[托架80]

托架80是供基体构件50组装并且安装于电池组的骨架的结构，且由具有热传导性的金属形成。如图1所示，托架80具备：托架主体82和从托架主体82的外周缘部向上方延伸的外周板84。

托架主体82形成为矩形平板状。如图4及图5所示，在托架主体82的上表面载置有第二导热片70和基体构件50的第二定位部55。

如图5所示，在托架主体82的左右方向两侧形成有向上方延伸的一对螺纹固定部86。

当在托架主体82上配置有基体构件50时，一对螺纹固定部86插通于基体构件50的基体主体51的贯通孔53，并拧紧有螺钉87，从而将基体构件50固定于托架80。

当基体构件50固定于托架主体82时，第二定位部55连续包围第二导热片70的外周，并且通过组装在基体构件50上的构件的载荷将第二导热片70压缩预定量。由此，第二导热片70紧贴于载置部51A和托架主体82。

本实施方式为以上那样的结构，接下来，对组装电路结构体10的工序的一个例子进行说明。

首先，如图6所示，准备基体构件50，如图7所示，两个第一导热片40分别载置于基体构件50的一对载置部51A。在此，第一导热片40以第一定位部54为引导件而配置于第一定位部54内，从而不产生位置偏差地配置于载置部51A。另外，第一导热片40在配置于载置部51A的状态下，比第一定位部54稍向上方突出。

接下来，如图8所示，将连接导体30组装在基体构件50的第一定位部54上。在该组装过程中，连接导体30的延出部34与基体构件50的卡定部56的卡定突起56B干涉，通过弹性片56A弹性变形而将延出部34配置在第一定位部54上。当延出部34配置在第一定位部54上时，延出部34与载置部51A一起从上下方向两侧将第一导热片40压缩预定量，第一导热片40紧贴于延出部34和载置部51A。另外，当延出部34配置在第一定位部54上时，延出部34与卡定突起56B的干涉解除，弹性片56A弹性恢复。于是，维持为延出部34与卡定部56的卡定突起56B的卡定面56C在上下方向上卡定，且延出部34与载置部51A一起将第一导热片40压缩了预定量的状态。

接下来，通过以使继电器20的固定部26载置在基体构件50的螺栓紧固部52上的方式将继电器20组装于基体构件50，并将固定部26螺栓紧固于螺栓紧固部52，而将继电器20固定于基体构件50。

接下来，使连接导体30的构件连接部32的螺栓插通孔33与继电器20的端子部24的螺栓孔25对位，如图9所示，作为紧固构件的螺栓T的轴部T1拧紧到螺栓孔25。由此，继电器20的端子部24与连接导体30的构件连接部32以导热的方式连接。

在此，在使螺栓插通孔33与螺栓孔25对位时，将延出部34向下方按压，则如图4及图5所示，通过延出部34与第一定位部54在上下方向上接触，而将延出部34相对于基体主体51在上下方向上定位。由此，可避免第一导热片40被过度地压缩。另外，本实施方式如图4及图5所示，在将延出部34向下方按压的状态下将螺栓T拧紧到螺栓孔25。因此，在延出部34与卡定部56的卡定面56C之间产生间隙。

接下来，将第二导热片70贴附于基体构件50的载置部51A的下表面。在此，通过第二定位部55对第二导热片70进行引导，而第二导热片70不产生位置偏差地配置于载置部51A。

接下来，通过在基体构件50的贯通孔53中插通托架80的螺纹固定部86，并在螺纹固定部86拧紧螺钉87，而将基体构件50固定于托架80。在此，当将基体构件50固定于托架80时，如图4及图5所示，通过组装在基体构件50上的构件的载荷将第二导热片70压缩预定量，载置部51A与托架主体82紧贴。

另外，在将基体构件50固定于托架80的情况下，也通过第二定位部55与托架主体82在上下方向上接触，而将基体主体51相对于托架主体82在上下方向上定位。由此，可避免第二导热片70被过度地压缩。

如以上那样，电路结构体10完成。

接着，对电路结构体10的作用及效果进行说明。

例如，在由于继电器20、连接导体30、基体构件50各自的制造误差或组装它们时的组装公差而将延出部34向下方按压的情况下，有可能第一导热片40被连接导体30过度地压缩。当第一导热片40被连接导体30过度地压缩时，由于第一导热片40的回弹力，对连接各构件彼此的部分作用较大的应力，各构件有可能破损。

因此，本发明人为了解决上述课题进行了认真研究，其结果是，发现了本实施方式的结构。即，本实施方式是具备继电器20(发热构件)、至少一个连接导体30、至少一个绝缘性的第一导热片(导热构件)40及绝缘性的基体构件50的电路结构体10。继电器20由于通电而发热，连接导体30以导热的方式连接于继电器20，第一导热片40形成为能够导热的片状，基体构件50具有基体主体51和第一定位部(定位部)54，基体主体51与连接导体30一起夹着第一导热片40，第一定位部54从基体主体51突出地形成，并通过与连接导体30接触而将连接导体30相对于基体主体51定位。

如图4及图5所示，通过连接导体30与第一定位部54接触，而能够避免连接导体30与基体构件50之间的间隔成为预定尺寸以下。也就是说，能够防止由基体主体51与连接导体30夹着的第一导热片40被过度地压缩，并且成为使连接导体30和基体主体51接触于第一导热片40的状态。

由此，从继电器20向连接导体30、从连接导体30经由第一导热片40而向基体构件50传递继电器20的热量，能够提高继电器20的冷却效率。另外，不会通过连接导体30将第一导热片40过度地压缩，所以，能够防止由于第一导热片40的回弹力而产生的应力作用于继电器20、连接导体30及基体构件50。由此，能够抑制继电器20、连接导体30及基体构件50的破损。

另外，第一定位部54配置于第一导热片40的外周，因此，能够将第一定位部54兼作为对于基体主体51组装第一导热片40时的引导件。

另外，连接导体30具有构件连接部32和延出部34，构件连接部32能够连接于继电器20，延出部34从构件连接部32呈板状地延伸出，第一定位部54以能够遍及整周地与延出部34的外周缘部接触的方式形成。

第一定位部54遍及整周地与延出部34的外周缘部接触，所以，例如，与第一定位部与延出部的一端接触的情况相比，能够通过第一定位部54将连接导体30更可靠地定位。由此，能够通过连接导体30可靠地防止第一导热片40被过度地压缩。

第一导热片40形成为能够弹性压缩，并第一定位部54从基体主体51突出的突出尺寸被设定为与第一导热片40被压缩了预定量时的厚度尺寸相同。

能够防止在连接导体30被向基体主体51按压时，第一导热片40被过度地压缩预定量以上。

基体构件50还具有多个卡定部56，多个卡定部56从与第一导热片40相反一侧对压缩第一导热片40的连接导体30进行卡定。

卡定部56通过从与第一导热片40相反一侧对压缩第一导热片40的连接导体30进行卡定，而维持为第一导热片40由连接导体30和基体主体51压缩了预定量的状态。由此，能够维持为使连接导体30和基体主体51适当地紧贴于第一导热片40的状态，能够提高第一导热片40的热传递的效率。

继电器20与连接导体30通过螺栓(紧固构件)T而以导热的方式连接，连接导体30具有供螺栓T的轴部T1插通的螺栓插通孔(插通孔)33，螺栓插通孔33如图4所示，被形成为在连接导体30与第一定位部54接触的方向上长。

螺栓T的轴部T1在螺栓插通孔33内能够在连接导体30与第一定位部54接触的方向上移动。也就是说，能够通过螺栓插通孔33来吸收继电器20、连接导体30、第一定位部54之间所产生的组装公差。由此，能够防止因组装公差产生的应力作用于继电器20、连接导体30及基体构件50。因此，能够抑制继电器20、连接导体30及基体构件50的破损。

还具备金属制的托架80和至少一个第二导热片70，基体构件50固定于托架80，第二导热片70形成为能够导热的片状，并夹设于基体主体51与托架80之间，基体主体51还具有第二定位部55，第二定位部55从基体主体51向托架80侧突出地形成，并通过与托架80接触而将托架80相对于基体主体51定位。

能够使传递至基体构件50的继电器20的热量经由第二导热片70而向托架80散热。另外，与第一导热片40同样地，关于第二导热片70，也如图4及图5所示，通过托架80与第二定位部55接触而能够避免托架80与基体主体51之间的间隔成为预定尺寸以下。由此，能够防止第二导热片70被过度地压缩。也就是说，通过托架80，第二导热片70不会被过度地压缩，因此，能够防止因第二导热片70的回弹力产生的应力作用于托架80、基体构件50，能够抑制托架80、基体构件50的破损。

＜其他实施方式＞

(1)在上述实施方式中，构成为经由第二导热片70及托架80而在电池组的骨架固定基体构件50。然而，不限于此，也可以构成为在电池组的骨架直接固定基体构件。

(2)在上述实施方式中，作为发热构件，将继电器20作为一个例子而示出。然而，不限于此，发热构件也可以是半导体继电器、电容器、二极管等任意的电子部件。

(3)在上述实施方式中，构成为第一导热片40及第二导热片70通过粘接层而贴附于基体构件50、连接导体30及托架80。然而，不限于此，也可以构成为各导热片在第一定位部、第二定位部内防脱，由此不贴附于基体构件50、连接导体30及托架80。

(4)在上述实施方式中，构成为将连接导体30的延出部34配置于继电器20的下方。然而，不限于此，也可以构成为延出部向离开继电器的方向延伸出。

(5)在上述实施方式中，第一定位部54及第二定位部55形成为连续包围第一导热片40或者第二导热片70的外周，第一定位部54及第二定位部55相对于延出部34的外周缘部或者托架主体82遍及整周的接触。然而，不限于此，也可以构成为，第一定位部及第二定位部间歇地形成于第一导热片或者第二导热片的外周，第一定位部及第二定位部相对于延出部的外周缘部或者托架主体间歇地接触。

附图标记说明

10...电路结构体

20...继电器(“发热构件”的一个例子)

22...继电器主体

24...端子部

25...螺栓孔

26...固定部

27...插通孔

28...螺栓

30...连接导体

32...构件连接部

33...螺栓插通孔(“插通孔”的一个例子)

34...延出部

34A...后端缘

40...第一导热片(“导热构件”的一个例子)

50...基体构件

51...基体主体

51A...载置部

52...螺栓紧固部

53...贯通孔

53A...贯通孔

54...第一定位部(“定位部”的一个例子)

55...第二定位部

56...卡定部

56A...弹性片

56B...卡定突起

56C...卡定面

58...后止动部

59...保护壁

70...第二导热片(“第二导热构件”的一个例子)

80...托架

82...托架主体

84...外周板

86...螺纹固定部

87...螺钉

T1...轴部

T...螺栓(“紧固构件”的一个例子)。

Claims (7)

1.一种电路结构体，具备发热构件、至少一个连接导体、至少一个绝缘性的导热构件、绝缘性的基体构件，

所述发热构件由于通电而发热，

所述连接导体与所述发热构件以导热的方式连接，

所述导热构件形成为能够导热的片状，

所述基体构件具有基体主体和定位部，

所述基体主体与所述连接导体一起夹着所述导热构件，

所述定位部从所述基体主体突出地形成，并通过与所述连接导体接触而对所述连接导体相对于所述基体主体进行定位。

2.根据权利要求1所述的电路结构体，其中，

所述定位部配置于所述导热构件的外周。

3.根据权利要求2所述的电路结构体，其中，

所述连接导体具有构件连接部和延出部，

所述构件连接部能够与所述发热构件连接，

所述延出部从所述构件连接部呈板状地延伸出，

所述定位部形成为能够遍及整周地与所述延出部的外周缘部接触。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电路结构体，其中，

所述导热构件形成为能够弹性压缩，

所述定位部从所述基体主体突出的突出尺寸被设定为与所述导热构件被压缩了预定量时的厚度尺寸相同。

5.根据权利要求4所述的电路结构体，其中，

所述基体构件还具有多个卡定部，

所述多个卡定部从与所述导热构件相反一侧对压缩所述导热构件的所述连接导体进行卡定。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的电路结构体，其中，

所述发热构件与所述连接导体通过紧固构件以导热的方式连接，

所述连接导体具有供所述紧固构件的轴部插通的插通孔，

所述插通孔被形成为在所述连接导体与所述定位部接触的方向上长。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的电路结构体，其中，

所述电路结构体还具备金属制的托架和至少一个第二导热构件，

所述基体构件固定于所述托架，

所述第二导热构件形成为能够导热的片状，并被夹在所述基体主体与所述托架之间，

所述基体主体还具有第二定位部，

所述第二定位部从所述基体主体向所述托架侧突出地形成，并通过与所述托架接触而对所述托架相对于所述基体主体进行定位。

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