CN113711097A - 波导部件和波导层叠体 - Google Patents
波导部件和波导层叠体 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113711097A CN113711097A CN202080030309.9A CN202080030309A CN113711097A CN 113711097 A CN113711097 A CN 113711097A CN 202080030309 A CN202080030309 A CN 202080030309A CN 113711097 A CN113711097 A CN 113711097A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- waveguide
- cores
- core
- light
- glass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
- G02B6/122—Basic optical elements, e.g. light-guiding paths
- G02B6/1221—Basic optical elements, e.g. light-guiding paths made from organic materials
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/44—Mechanical structures for providing tensile strength and external protection for fibres, e.g. optical transmission cables
- G02B6/4401—Optical cables
- G02B6/4415—Cables for special applications
- G02B6/4416—Heterogeneous cables
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Optical Integrated Circuits (AREA)
Abstract
本发明的课题在于,抑制多个波导之间的光的干扰,高密度地设置波导。作为解决手段,具有:使光透过的多个芯(104);包覆部(106),其包围多个芯(104),对光的折射率比芯(104)小;以及透射抑制部件(108),其位于多个芯(104)中的分别相邻的2个芯之间,抑制从芯泄漏的光的透射。
Description
技术领域
本申请公开的技术涉及波导部件和波导层叠体。
背景技术
存在在石英玻璃、Si、InP、Al2O3等基板上主要使用石英玻璃、Ti扩散LiNbO3等无机材料或聚酰亚胺等有机材料而形成的光波导元件。
另外,有一种聚合物涂层玻璃芯光波导,其具备:设置于硅基板上的缓冲层、形成于该缓冲层上的芯部、以及设置于该芯部的周围且由聚合物形成的聚合物包覆部。在该聚合物涂层玻璃芯光波导中,还具备设置于包覆部的上表面的保护用石英玻璃基板。
此外,存在如下的光波导:在下部包覆部的凹状的芯图案和下部包覆部上形成芯层,将从芯图案溢出的芯层除去后,在下部包覆部上形成上部包覆部。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2000-180648号公报
专利文献2:日本特开平4-238305号公报
专利文献3:日本特开2005-140822号公报
发明内容
发明所要解决的课题
在具备多个作为光波导的芯的构造中,难以完全消除来自各个光波导的光的泄漏。当来自光波导的泄漏光入射到其他光波导内时,产生光的干扰。为了抑制这样的光的干扰,考虑采用增大多个芯的间隔的构造,但若增大芯的间隔,则难以高密度地设置芯。
本申请的公开技术的目的在于,作为1个方面,抑制多个波导之间的光的干扰,高密度地设置波导。
用于解决课题的手段
在本申请所公开的技术中,具有:使光透过的多个芯;包覆部,其包围多个芯,对光的折射率比芯小;以及透射抑制部件,其位于包覆部内的多个芯中的分别相邻的2个芯之间,抑制从芯泄漏的光的透射。
发明效果
在本申请所公开的技术中,能够抑制多个波导之间的光的干扰,能够高密度地设置波导。
附图说明
图1是用与波导的长度方向垂直的方向的剖面表示第一实施方式的波导部件的剖视图。
图2是用与波导的长度方向垂直的方向的剖面表示第二实施方式的波导部件的剖视图。
图3是用与波导的长度方向垂直的方向的剖面表示第三实施方式的波导部件的剖视图。
图4是用与波导的长度方向垂直的方向的剖面表示第四实施方式的波导部件的剖视图。
图5是用与波导的长度方向垂直的方向的剖面表示第五实施方式的波导部件的剖视图。
图6是用与波导的长度方向垂直的方向的剖面表示第六实施方式的波导部件的剖视图。
图7是用与波导的长度方向垂直的方向的截面表示第七实施方式的波导层叠体的截面图。
图8是用与波导的长度方向垂直的方向的截面表示第八实施方式的波导层叠体的截面图。
图9是用与波导的长度方向垂直的方向的截面表示第九实施方式的波导层叠体的截面图。
图10A是表示制造第五实施方式的波导部件的中途的状态的剖视图。
图10B是表示制造第五实施方式的波导部件的中途的状态的剖视图。
图10C是表示制造第五实施方式的波导部件的中途的状态的剖视图。
图10D是表示制造第五实施方式的波导部件的中途的状态的剖视图。
图10E是表示制造第五实施方式的波导部件的中途的状态的剖视图。
图11A是表示制造第六实施方式的波导部件的中途的状态的剖视图以及立体图。
图11B是表示制造第六实施方式的波导部件的中途的状态的剖视图以及立体图。
图11C是表示制造第六实施方式的波导部件的中途的状态的剖视图以及立体图。
图11D是表示制造第六实施方式的波导部件的中途的状态的剖视图。
图11E是表示制造第六实施方式的波导部件的中途的状态的剖视图。
图11F是表示制造第六实施方式的波导部件的中途的状态的剖视图。
具体实施方式
基于附图对第一实施方式的波导部件进行详细说明。
图1示出第一实施方式的波导部件102。波导部件102的高度方向用箭头H表示,宽度方向用由箭头W表示。然而,这些高度方向和宽度方向与波导部件102的实际使用状态无关,并且在使用波导部件102的状态下的方向没有特别限制。波导部件102例如在利用光进行多个电子设备、电子部件之间的信息传递的情况下,被用作用于使光通过的部件。
波导部件102在与高度方向和宽度方向垂直的方向上延伸规定长度。
第一实施方式的波导部件102包括多个芯104。芯104由使光透过的材料形成为长条状。如后所述,芯104是光透过内部的光波导。芯104在图1所示的例子中为2个,但也可以是在宽度方向上配置更多的芯104的构造。
在图1所示的例子中,多个芯104以将相互的间隔维持在一定范围内的方式(在图1所示的例子中为平行地)配置。另外,多个芯104在长度方向(在图1中为纸面的进深方向)上具有相同的长度,以在长度方向上不产生偏移的方式维持相对位置。即,各个芯104的长度方向的一端的位置一致,另一端的位置也一致。
在图1所示的例子中,在各个芯104中,与长度方向垂直的方向的截面形状为正方形,高度H1与宽度W1相等。芯104的截面形状并不限定于此,也可以是长方形或其他多边形、圆形或椭圆形,但芯104的一边的长度(高度H1及宽度W1)大于等于所通过的光的波长。
作为芯104的材料,例如能够使用透光性的玻璃、树脂,而在本实施方式中为玻璃制。
在芯104的周围配置有包覆部106。包覆部106一体地包围多个芯104,由此将多个芯104的相对位置维持为恒定。包覆部106在芯104的长度方向上具有与芯104相同的长度,在全部范围内包围多个芯104。
在图1所示的例子中,包覆部106具备具有透光性的树脂材料制的树脂制部分116和玻璃制的玻璃制部分118。树脂制部分116的截面形状是具有规定的高度H2和宽度W2的长方形,包围2个芯104的周围。并且,玻璃制部分118在2个芯104之间以具有规定的高度和宽度的形状配置。玻璃制部分118的进深(与纸面垂直的方向的长度)与树脂制部分116的进深相同。另外,玻璃制部分118与任意的芯104均为非接触。
包覆部106的树脂制部分116的折射率比芯104的折射率小。即,是由折射率比芯104小的部件包围芯104的周围的构造。因此,在芯104的内部行进的光在芯104与包覆部106的边界被全反射。
在包覆部106中埋入有透射抑制部件108。该透射抑制部件108由不透射光的材料(例如,吸收光的材料、反射光的材料)形成,配置在多个(相邻的2个)芯104之间。
在图1所示的例子中,透射抑制部件108位于2个芯104的中间部分,设置于包覆部106的树脂制部分116与玻璃制部分118的边界。具体而言,透射抑制部件108是具有规定的厚度T3的膜状或板状,具有设置于玻璃制部分118的上表面的上部108U和设置于玻璃制部分118的2个侧面的侧部108S。换言之,在图1所示的例子中,透射抑制部件108的截面形状是在上部108U闭合并且在其相反侧(下部)打开的大致倒U字的形状。但是,只要能够抑制2个芯104之间的光的透射即可,例如也可以采用没有上部108U的构造、或侧部108S为单侧1个的构造。另外,透射抑制部件108的厚度T3也可以在上部108U和侧部108S中不同。
透射抑制部件108在芯104的长度方向上具有与芯104相同的长度,在芯104的长度方向的整个区域抑制光在芯104之间的透射。
在图1所示的例子中,透射抑制部件108的高度H3与芯104的高度H1相等,或者高度H3比高度H1稍长。而且,透射抑制部件108的上端108T位于与连结2个芯104的上部的线LT相同的位置、或者位于线LT的上侧。另外,透射抑制部件108的下端108B位于与连结2个芯104的下部的线LB相同的位置,或者位于线LB的下侧。
透射抑制部件108的材料只要是抑制光的透射的材料即可,没有限定,在本实施方式中为金属制。作为透射抑制部件108的材料,除了金属以外,也可以使用树脂。
接着,对本实施方式的作用进行说明。
在第一实施方式的波导部件102中,包覆部106包围多个芯104的周围,并且包覆部106的折射率小于芯104的折射率。当从芯104的长度方向的一端入射的光在芯104与包覆部106的边界处的入射角大于临界角时发生全反射。由此,抑制来自芯104内的光的泄漏,光朝向另一端前进。
如上所述,在本实施方式的波导部件102中,选择具有使芯104中的光在芯104和包覆部106之间的边界处全反射的折射率的材料分别作为芯104和包覆部106。但是,有时光从芯104稍微泄漏。
在本实施方式的波导部件102中,透射抑制部件108配置在多个芯104之间。光从多个芯104中的一方泄漏,该泄漏光即使在朝向另一个芯104的情况下也被透射抑制部件抑制了透射,不会到达另一个芯104。即,在本实施方式的波导部件102中,在具有多个芯104的构造中,即使从芯104产生泄漏光,也能够抑制光的干扰、伴随干扰的噪声的产生。
为了抑制这样的多个芯104之间的光的干扰,也考虑充分增大芯104的间隔的构造。但是,若增大芯104的间隔,则难以高密度地配置芯104。在本实施方式的波导部件102中,即使将多个芯104相互接近地配置,也能够抑制芯104之间的光的干扰。而且,通过使多个芯104相互接近地配置,作为波导部件102,能够高密度地配置芯104。
包覆部106不仅具备树脂制部分116,还具备玻璃制部分118。由于玻璃制部分118的弯曲刚性比树脂制部分116高,因此能够稳定地维持包覆部106的整体形状。
透射抑制部件108设置于包覆部106的玻璃制部分118与树脂制部分116的边界,玻璃制部分118支承膜状或板状的透射抑制部件108。由此,能够稳定地维持透射抑制部件108的位置、形状。另外,能够通过例如溅射等在玻璃制部分118的表面的一部分形成透射抑制部件108,因此容易地形成透射抑制部件502。
透射抑制部件108的侧部108S在玻璃制部分118中设置于芯104侧的侧面。由此,能够将透射抑制部件108的一部分配置在靠近芯104的位置。
接着,对第二实施方式进行说明。在第二实施方式中,对与第一实施方式相同的要素、部件等标注相同的附图标记,并省略详细的说明。
如图2所示,在第二实施方式的波导部件202中,透射抑制部件108的上端108T比连结2个芯104的上部的线LT向上侧突出,直至到达接近包覆部106的上表面106T的位置。同样地,透射抑制部件108的下端108B比连结2个芯104的下部的线LB向下侧突出,直至到达接近包覆部106的下表面106B的位置。
在第二实施方式的波导部件202中,如上所述,由于透射抑制部件108的高度高,因此可以更有效地抑制来自一个芯104的泄漏光到达另一个芯104。
在第二实施方式的波导部件202中,透射抑制部件108的上端108T没有到达包覆部106的上表面106T,并且下端108B也没有到达下表面106B。由此,成为如下的构造:包覆部106的沿图2中的左右的部分在中央相连,确保了中央的强度。
接着,对第三实施方式进行说明。在第三实施方式中,对与第一实施方式或第二实施方式相同的要素、部件等标注相同的附图标记,并省略详细的说明。
如图3所示,第三实施方式的波导部件302包括支撑基板304。在图3所示的例子中,支承基板304具有与包覆部106的下表面106B全体面接触的接触面304T。第三实施方式的支承基板304是玻璃(在本实施方式中特别是无碱性玻璃)制,弯曲刚性比包覆部106高。
在第三实施方式的波导部件302中,由于由支撑基板304支撑着包覆部106,因此能够抑制包覆部106的意外弯曲,并且能够稳定地保持波导部件302的形状。
作为支承基板304的材质,只要能够支承包覆部106并稳定地维持波导部件302的形状即可,没有限定,但若为玻璃制,则相对于树脂制的包覆部106,形状的稳定性高,能够可靠地维持波导部件302的形状。需要说明的是,在本实施方式中,作为支承基板304使用了无碱性玻璃,但除此以外,也可以使用例如石英玻璃、硼硅酸玻璃、钠玻璃等。
此外,支承基板304例如可以与包覆部106的上表面106T接触,也可以与2个侧面106S中的一方接触。进而,也可以是与包覆部106的这4个面中的多个面接触的形状。
接着,对第四实施方式进行说明。在第四实施方式中,对与第一实施方式至第三实施方式相同的要素、部件等标注相同的附图标记,并省略详细的说明。
如图4所示,在第四实施方式的波导部件402中,电气布线404设置在支撑基板304的接触面304T,即包覆部106所在的面上。电气布线404是由导电性的金属、例如铜形成于接触面304T上的规定图案的布线,电流动。作为电气布线404的材料,除了铜以外,作为金属,能够使用铝、镍、锡、银、金、铁、铋等。这些金属可以单独使用,也可以使用多种金属。
在第四实施方式的波导部件402中,由于这样具有电气布线404,所以不仅能够通过芯104来引导光,还能够传递电信号,或者进行向其他部件的供电(构成供电电路的一部分)。
而且,电气布线404设置于支承基板304中包覆部106所在的面(接触面304T),因此包覆部106覆盖电气布线404。由此,能够保护电气布线404,抑制电气布线404的劣化。
接着,对第五实施方式进行说明。在第五实施方式中,对与第一实施方式至第四实施方式相同的要素、部件等标注相同的附图标记,并省略详细的说明。
如图5所示,在第五实施方式的波导部件502中,在芯104中,位于支承基板304的相反侧的部分是朝向包覆部106的上表面106T呈凸状弯曲的弯曲部504。
在第五实施方式的波导部件502中,与第一实施方式同样地,包覆部106具备由树脂形成的树脂制部分506和由玻璃形成的玻璃制部分508。在图5所示的例子中,在2个芯104之间设置有截面形状为长方形的玻璃制部分508A。并且,在比2个芯104更靠宽度方向(箭头W方向)的端部侧也设置有玻璃制部分508B。
在芯104的周围,包覆部106的树脂制部分506包围芯104。由此,实现了在芯104与包覆部106的边界处,从芯104入射的光的入射角大于临界角的状态。
在第五实施方式的波导部件502中,与第一实施方式同样地,透射抑制部件108设置于包覆部106中的玻璃制部分508与树脂制部分506的边界。具体而言,在玻璃制部分508A中,在位于包覆部106的上表面106T侧的上部508U和位于芯104侧的2个侧部508S设置有透射抑制部件108。在玻璃制部分508B中,在上部508V和位于芯104侧的各个侧部508W设置有透射抑制部件108。
在第五实施方式的波导部件502中,这样,包覆部106不仅具备树脂制部分506,还具备玻璃制部分508。由于玻璃制部分508的弯曲刚性比树脂制部分506的弯曲刚性高,因此能够稳定地维持包覆部106的整体的形状。
而且,透射抑制部件108设置于包覆部106的玻璃制部分508与树脂制部分506的边界,玻璃制部分508支承膜状或板状的透射抑制部件108。由此,能够稳定地维持透射抑制部件108的位置、形状。另外,如后所述,能够通过例如溅射等在玻璃制部分508的表面的一部分形成透射抑制部件508,因此容易形成透射抑制部件508。
而且,透射抑制部件108在玻璃制部分508中设置于芯104侧的侧面。玻璃制部分508中的芯侧的侧面是靠近芯104的位置。由此,能够将透射抑制部件108配置在靠近芯104的位置。
另外,在第五实施方式的波导部件502中,在芯104的一部分设置有弯曲部504。在弯曲部504中,芯104朝向包覆部106的上表面106T,即从中心朝向外侧呈凸状弯曲。因此,容易实现芯104内的光入射到芯104与包覆部106的边界时的入射角超过临界角的状态、即光发生全反射的状态。但是,即使是没有设置这样的弯曲部504的形状,例如,如第一实施方式那样,即使截面为正方形或者长方形的形状,只要能够实现芯104内的光在芯104与包覆部106的边界全反射的状态即可。
芯104的弯曲部504位于电气布线404的相反侧。在电气布线404的相反侧,由于没有电气布线404、支撑基板304,所以泄漏光更容易泄漏到波导部件502的外部,但通过弯曲部504,而成为抑制向电气布线404的相反侧泄漏的泄漏光的效果好的构造。
接着,对第六实施方式进行说明。在第六实施方式中,对与第一实施方式至第五实施方式相同的要素、部件等标注相同的附图标记,并省略详细的说明。
如图6所示,在第六实施方式的波导部件602中,在包覆部106的上表面106T也设置有电气布线404。
另外,在第六实施方式的波导部件602中,芯104的侧面是朝向宽度方向呈凸状弯曲的弯曲部604。而且,玻璃制部分508的侧面也是朝向宽度方向呈凸状弯曲的弯曲部606。而且,透射抑制部件108在包覆部106的玻璃制部分508中,在图6所示的截面中,在避开电气布线404的范围内遍及整周地设置。透射抑制部件108和电气布线404可以连接,但优选为非接触。
在第六实施方式的波导部件602中,电气布线404也设置在包覆部106的上表面106T上,并且具有比第四实施方式的波导部件402更多的电气布线404。
另外,通过芯104的弯曲部606,容易实现芯104内的光入射到芯104与包覆部106的边界时的入射角超过临界角的状态、即光发生全反射的状态。
此外,由于透射抑制部件108设置在玻璃制部分508的整个圆周上,所以当在横向方向上并排配置多个波导部件602时,可以实现透射抑制部件108可靠地位于相邻的波导部件602的芯104之间的结构。因此,即使当在横向方向上并排配置多个波导部件602时,也能够抑制相邻的波导部件602的芯104之间的泄漏光的干扰。
接着,对第七实施方式进行说明。在第七实施方式中,对与第一实施方式~第六实施方式相同的要素、部件等标注相同的附图标记,并省略详细的说明。
如图7所示,第七实施方式是波导层叠体702。在图7所示的波导层叠体702的例子中,第一实施方式的多个(在图7中为3个)波导部件102沿高度方向(箭头H方向)层叠。
在第七实施方式的波导层叠体702中,各个波导部件102分别具有透射抑制部件108。因此,在各个波导部件102中,能够抑制由芯104之间的光的泄漏引起的光干扰,并且能够实现芯104的高密度配置。并且,在层叠有多个波导部件102的波导层叠体702中,不会在横向(箭头W1方向)上大型化,能够实现具备更多的芯104(波导)的构造。
接着,对第八实施方式进行说明。在第八实施方式中,对与第一实施方式至第七实施方式相同的要素、部件等标注相同的附图标记,并省略详细的说明。
如图8所示,第八实施方式的波导层叠体802是层叠了第三实施方式的波导部件302的构造。由于该波导部件302具有支撑基板304,稳定地维持了形状,因此,即使作为波导层叠体802,也稳定地维持了形状。
这样,在波导层叠体中,层叠的波导部件并不限定于第一实施方式的波导部件102,能够将第二~第六各实施方式的波导部件层叠而形成波导层叠体。
接着,对第九实施方式进行说明。在第九实施方式中,对与第一实施方式~第八实施方式相同的要素、部件等标注相同的附图标记,并省略详细的说明。
在第九实施方式的波导层叠体902中,如图9所示,与第八实施方式的波导层叠体802(参照图8)相比,层叠的波导部件302的构造不同。具体而言,在第九实施方式中,在各个波导部件302中,在芯104与支承基板304之间的位置也设置有透射抑制部件108。在图9所示的例子中,设置于支承基板304的接触面304T。
在第九实施方式的波导层叠体902中,在层叠的波导部件302彼此(在图9中位于上下的波导部件302)间,透射抑制部件108也位于芯104之间。因此,即使在上下之间的芯104中产生泄漏光,也能够抑制光的干扰。
上述各实施方式的波导部件和制造波导层叠体的方法没有特别限定,例如,在第五实施方式的波导部件502中,能够通过以下所示的方法来制造。
首先,如图10A所示,准备在1个面(接触面304T)形成有电气布线404的玻璃制的支承基板304。
然后,如图10B所示,以覆盖电气布线404的方式,利用树脂层510对支撑基板304的接触面304T进行层压,进而,在树脂层510上层叠玻璃层512。玻璃层512的高度与芯104及玻璃制部分508的高度为相同程度。
接着,如图10C所示,通过对玻璃层512实施蚀刻等处理来去除不需要的部分,形成芯104和玻璃制部分508。蚀刻例如能够使用利用了碱溶液的湿式蚀刻、蚀刻气体环境下的干式蚀刻。另外,也可以代替蚀刻而通过激光照射、喷砂等除去不需要的部分。
然后,如图10D所示,在玻璃制部分508的露出面(不与树脂层510接触的面)上,通过溅射等以膜状形成透射抑制部件108。
然后,如图10E所示,在芯104和玻璃制部分508的周围填充树脂材料514并进行层压。如图5所示,树脂层510和树脂材料514一体化,形成包覆部106,由此作为整体得到第五实施方式的波导部件502。
另外,例如,第六实施方式的波导部件602能够通过以下所示的方法制造。
首先,如图11A所示,准备形成有电气布线404的玻璃材料612。
然后,如图11B所示,对玻璃材料612的规定位置进行激光LS的照射。该规定位置是指包覆部106中形成树脂制部分506的位置,即在后续工序中除去玻璃材料612的位置。在图11B中,示出了从上侧照射激光LS的状态,但也可以从下侧照射激光LS。即,通过调整激光LS的强度、照射范围,能够任意地设定在蚀刻时不被除去而残留的部分。
然后,如图11C所示,通过实施蚀刻等,将激光照射位置处的玻璃材料612部分地除去,形成芯104和玻璃制部分508。
接着,如图11D所示,在玻璃制部分508利用金属膜形成透射抑制部件108。
之后,如图11E所示,在成为树脂制部分506的范围内填充树脂材料614,成为具有树脂制部分506和玻璃制部分508的包覆部106包围芯104的构造。
然后,如图11F所示那样将形成有电气布线404的玻璃制的支承基板304和通过上述方法得到的构造物层叠。通过将支撑基板304接合到树脂材料614,作为整体,如图6所示,获得第六实施方式的波导部件602。
此外,在第一实施方式~第四实施方式的波导部件102、202、302、402中,也能够通过与第五实施方式的波导部件502、第六实施方式的波导部件602同样的制造方法来制造。但是,由于构造、形状的不同,在第一实施方式~第四实施方式的波导部件102、202、302、402的制造方法中,在存在不需要的处理等的情况下,适当省略这样的不需要的处理即可。
在上述各实施方式中,透射抑制部件108为金属制。只要能够抑制光的透射即可,则作为透射抑制部件的材料,除了金属以外,例如不排除树脂等,但通过设为金属制,能够可靠地实现不使光透射的构造。
在上述第三~第六、第八以及第九的各实施方式中,多个芯104沿着接触面304T排列配置。即,能够实现支承基板304沿着芯104的排列方向支承包覆部106的构造。
在上述各实施方式中,芯104为玻璃制。作为芯104,只要是能够使光透射且具有比包覆部106的折射率大的折射率的部件即可,能够在芯104与包覆部106的边界使光发生全反射。因此,作为芯104的材料虽然不排除树脂,但通过设为玻璃制,与树脂制的芯相比,光的传输损失小,另外,实际的使用环境在向电子设备等安装的安装状态下的耐热性优异。
需要说明的是,在由透射抑制部件实现的光的透射抑制中,存在利用光的吸收进行的抑制和利用反射进行的抑制这两者,实际上通过这两者的作用来抑制光的透射。
在上述各实施方式中,包覆部106的全部或一部分为树脂制。在包覆部106中,通过像这样在至少一部分存在树脂制的部分,从而成形容易,且形状的自由度变高。
以上,对本申请所公开的技术的实施方式进行了说明,但本申请所公开的技术并不限定于上述内容,除了上述内容以外,当然也能够在不脱离其主旨的范围内进行各种变形来实施。
本说明书涉及以上的实施方式,进一步公开以下的附记。
(附记1)
一种波导部件,其具备:
使光透过的多个芯;
包覆部,其包围多个所述芯,且对光的折射率比所述芯小;以及
透射抑制部件,其位于所述包覆部内的所述多个芯中的分别相邻的2个芯之间,抑制从所述芯泄漏的光的透射。
(附记2)
根据附记1所述的波导部件,所述波导部件具有支承所述包覆部的支承基板。
(附记3)
根据附记2所述的波导部件,其中,所述支承基板为玻璃制。
(附记4)
根据附记2或附记3所述的波导部件,其中,在所述支承基板中的所述包覆部所在的面具有电气布线。
(附记5)
根据附记4所述的波导部件,其中,在所述芯的与长度方向垂直的截面中,在所述芯中设置有向外呈凸状地弯曲的弯曲部。
(附记6)
根据附记5所述的波导部件,其中,所述弯曲部位于所述电气布线的相反侧。
(附记7)
根据附记2~附记6中任1项所述的波导部件,其中,多个所述芯在所述支承基板中沿着与所述包覆部接触的接触面排列配置。
(附记8)
根据附记1~附记7中任1项所述的波导部件,其中,
所述包覆部具备玻璃制部分和树脂制部分,
所述透射抑制部件设置于所述玻璃制部分与所述树脂制部分的边界。
(附记9)
根据附记8所述的波导部件,其中,所述透射抑制部件设置于所述玻璃制部分中的所述芯侧的侧面。
(附记10)
根据附记1~附记9中任1项所述的波导部件,其中,上述透射抑制部件为金属制。
(附记11)
根据附记1~附记10中任1项所述的波导部件,其中,上述芯为玻璃制。
(附记12)
根据附记1~附记11中任1项所述的波导部件,其中,所述包覆部的一部分或全部为树脂制。
(附记13)
一种波导层叠体,其层叠有多个波导部件,该多个波导部件具有:
使光透过的多个芯;
包覆部,其包围多个所述芯,且对光的折射率比所述芯小;以及
透射抑制部件,其位于所述包覆部内的所述多个芯中的分别相邻的2个芯之间,抑制从所述芯泄漏的光的透射。
(附记14)
根据附记13所述的波导层叠体,其中,多个所述波导部件分别具有支承所述包覆部的支承基板,在所述支承基板的法线方向上层叠有多个波导部件。
Claims (5)
1.一种波导部件,其具备:
使光透过的多个芯;
包覆部,其包围多个所述芯,且对光的折射率比所述芯小;以及
透射抑制部件,其位于所述包覆部内的所述多个芯中的分别相邻的2个芯之间,抑制从所述芯泄漏的光的透射。
2.根据权利要求1所述的波导部件,其中,
所述波导部件具有支承所述包覆部的支承基板。
3.根据权利要求1或2所述的波导部件,其中,
所述包覆部具备玻璃制部分和树脂制部分,
所述透射抑制部件设置于所述玻璃制部分与所述树脂制部分的边界。
4.根据权利要求3所述的波导部件,其中,
所述透射抑制部件设置于所述玻璃制部分中的所述芯侧的侧面。
5.一种波导层叠体,其层叠有多个波导部件,该多个波导部件具有:
使光透过的多个芯;
包覆部,其包围多个所述芯,且对光的折射率比所述芯小;以及
透射抑制部件,其位于所述包覆部内的所述多个芯中的分别相邻的2个芯之间,抑制从所述芯泄漏的光的透射。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019096845A JP7195216B2 (ja) | 2019-05-23 | 2019-05-23 | 導波路部材及び導波路積層体 |
JP2019-096845 | 2019-05-23 | ||
PCT/JP2020/018384 WO2020235333A1 (ja) | 2019-05-23 | 2020-05-01 | 導波路部材及び導波路積層体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113711097A true CN113711097A (zh) | 2021-11-26 |
CN113711097B CN113711097B (zh) | 2023-09-26 |
Family
ID=73453695
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202080030309.9A Active CN113711097B (zh) | 2019-05-23 | 2020-05-01 | 波导部件和波导层叠体 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11852866B2 (zh) |
JP (1) | JP7195216B2 (zh) |
CN (1) | CN113711097B (zh) |
WO (1) | WO2020235333A1 (zh) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0290109A (ja) * | 1988-09-27 | 1990-03-29 | Matsushita Electric Works Ltd | 光回路板およびその製造法 |
WO1999046619A1 (en) * | 1998-03-09 | 1999-09-16 | Corning Incorporated | Optical waveguide having non absorbing cladding region |
CN108603981A (zh) * | 2016-03-17 | 2018-09-28 | 日东电工株式会社 | 光波导 |
CN108713156A (zh) * | 2016-03-17 | 2018-10-26 | 日东电工株式会社 | 光波导 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04238305A (ja) | 1991-01-22 | 1992-08-26 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | ポリマーコートガラスコア光導波路 |
JP2000028837A (ja) * | 1998-07-09 | 2000-01-28 | Sony Corp | 光学素子およびその製造方法 |
JP3469111B2 (ja) | 1998-12-21 | 2003-11-25 | シャープ株式会社 | 光導波路素子の加工方法 |
JP2005140822A (ja) | 2003-11-04 | 2005-06-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光導波路とその製造方法 |
US8731343B2 (en) * | 2011-02-24 | 2014-05-20 | Xyratex Technology Limited | Optical printed circuit board, a method of making an optical printed circuit board and an optical waveguide |
JPWO2014080953A1 (ja) * | 2012-11-26 | 2017-01-05 | 住友電気工業株式会社 | 光導波路、光ファイバケーブル、および光モジュール |
-
2019
- 2019-05-23 JP JP2019096845A patent/JP7195216B2/ja active Active
-
2020
- 2020-05-01 WO PCT/JP2020/018384 patent/WO2020235333A1/ja active Application Filing
- 2020-05-01 CN CN202080030309.9A patent/CN113711097B/zh active Active
- 2020-05-01 US US17/424,284 patent/US11852866B2/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0290109A (ja) * | 1988-09-27 | 1990-03-29 | Matsushita Electric Works Ltd | 光回路板およびその製造法 |
WO1999046619A1 (en) * | 1998-03-09 | 1999-09-16 | Corning Incorporated | Optical waveguide having non absorbing cladding region |
CN108603981A (zh) * | 2016-03-17 | 2018-09-28 | 日东电工株式会社 | 光波导 |
CN108713156A (zh) * | 2016-03-17 | 2018-10-26 | 日东电工株式会社 | 光波导 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20220066098A1 (en) | 2022-03-03 |
JP7195216B2 (ja) | 2022-12-23 |
US11852866B2 (en) | 2023-12-26 |
JP2020190678A (ja) | 2020-11-26 |
WO2020235333A1 (ja) | 2020-11-26 |
CN113711097B (zh) | 2023-09-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6114570B2 (ja) | スポットサイズ変換器、光源、光送信器、光受信器及び光送受信器 | |
JP4418508B2 (ja) | 光電気混載フィルムおよびそれを収納した電子機器 | |
US7496264B2 (en) | Optical waveguide | |
JP5454641B2 (ja) | 光伝送モジュール | |
JPWO2007004575A1 (ja) | 光導波路フィルムおよび光電気混載フィルム | |
US7394962B2 (en) | Optical waveguide for transmitting surface plasmon-polariton wave | |
JP6694205B2 (ja) | 光導波路 | |
JP5170080B2 (ja) | パッケージの製造方法、パッケージ、及び光モジュール | |
CN107003476B (zh) | 光电混合基板 | |
JP2009265164A (ja) | フレキシブル光配線及びその製造方法 | |
JP2010152319A (ja) | 柔軟性導波路構造及び光学的相互接続アセンブリ | |
KR101113416B1 (ko) | 광 도파로, 광 전송 모듈, 전자 기기 및 광 도파로의 제조 방법 | |
CN113711097A (zh) | 波导部件和波导层叠体 | |
JP4948185B2 (ja) | 平面光波回路 | |
JP2002202425A (ja) | 光モジュール及びその製造方法 | |
KR20180121488A (ko) | 광 도파로 | |
JP2007178950A (ja) | 光配線基板および光配線モジュール | |
JP2009223176A (ja) | 携帯機器用光導波路及び光導波路装置 | |
JP5337637B2 (ja) | 光モジュール及びその製造方法 | |
JP2008261956A (ja) | 光伝送路、光伝送モジュール、および電子機器 | |
WO2018101098A1 (ja) | 光電気混載基板 | |
TWI480608B (zh) | 光學印刷電路板及其製造方法 | |
JP2014211553A (ja) | 光回路 | |
JP5574001B2 (ja) | 光導波路 | |
JP2011028158A (ja) | 光導波路、光配線、光電気混載基板および電子機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
CB02 | Change of applicant information | ||
CB02 | Change of applicant information |
Address after: Nagano Prefecture, Japan Applicant after: FICT Corp. Address before: Nagano Prefecture, Japan Applicant before: Fujitsu Interconnection Technology Co.,Ltd. |
|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |