JP5170080B2 - パッケージの製造方法、パッケージ、及び光モジュール - Google Patents
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Description
図2は、本実施形態に係る光モジュール1の概略構成を示している。同図に示すように、光モジュール1は、光送信処理部2、光受信処理部3、および光導波路(光伝送路)4を備えている。
図4は、パッケージ20に載置可能な光導波路4の断面図を示している。同図に示すように、光導波路4は、光伝送方向を軸とする柱状形状のコア部4aと、コア部4a周囲を囲むように設けられたクラッド部4bとを備えた構成となっている。コア部4aおよびクラッド部4bは透光性を有する材料によって構成されているとともに、コア部4aの屈折率は、クラッド部4bの屈折率よりも高くなっている。コア部4aそれぞれに入射した光信号は、コア部4a内部で全反射を繰り返すことによって光伝送方向に伝送される。尚、図4においては、光導波路4の端部付近において、光導波路4の長手方向(光軸方向)をX軸方向、リードフレーム9における光学素子搭載面9aの法線方向をY軸方向とする。
本実施形態のパッケージ20の構成において、図1の(c)に示す構成の他の変形例について説明する。図5は、この変形例2としてのパッケージ20の光伝送方向に対し垂直な面で切った断面図を示している。図1の(c)に示す構成では、リードフレーム9における光学素子搭載面9a及びその裏面9bの面積が略同じになっていたが、図5に示されるように、裏面9の面積が光学素子搭載面9aの面積よりも小さくなっている構成になっていてもよい。
本実施形態のパッケージ20の構成において、図1の(c)に示す構成のさらに他の変形例について説明する。図6は、この変形例3としてのパッケージ20の光伝送方向に対し垂直な面で切った断面図を示している。図1の(c)に示す構成では、開口部10cにてリードフレーム9の裏面が露出した構成になっていたが、図6に示されるように、開口部10cに樹脂(樹脂埋入部14)が埋められた構成になっていてもよい。
本実施形態のパッケージ20の構成において、図1の(c)に示す構成のさらに他の変形例について説明する。図7は、この変形例4としてのパッケージ20の光伝送方向に対し垂直な面で切った断面図を示している。図1の(c)に示す構成では、開口部10cにてリードフレーム9の裏面が露出した構成になっていたが、図7に示されるように、開口部10cの上側の面(裏面9b)にメッキ処理が施された(メッキ部15)構成になっていてもよい。
本実施形態の光モジュール1は、例えば以下のような応用例に適用することが可能である。
Claims (6)
- 光伝送路における光信号の入出射口を含む少なくとも一方の端部を支持する支持部と、光学素子を実装するリードフレームとを有するパッケージの製造方法であって、
上記支持部を形成する凹部と、リードフレームにおける光学素子搭載面に当接する第1凸部と、上記光学素子搭載面の裏面と当接する第2凸部とを有する金型内に、リードフレームをセットし、
上記金型に樹脂を充填し、パッケージを一体成型する一体成型工程と、
上記一体成型工程後に、上記第2凸部により形成された上記光学素子搭載面の裏側の開口部にメッキ処理を施すめっき工程と、を含むことを特徴とするパッケージの製造方法。 - 上記一体成型工程では、上記第2凸部の上記裏面との当接面積が上記第1凸部の上記光学素子搭載面との当接面積よりも小さくなった金型を用いていることを特徴とする請求項1に記載のパッケージの製造方法。
- 上記一体成型工程では、上記第2凸部がテーパー形状になった金型を用いていることを特徴とする請求項2に記載のパッケージの製造方法。
- 請求項1〜3の何れか1項に記載のパッケージの製造方法で製造されたパッケージ。
- 請求項4に記載のパッケージに光学素子、及び光伝送路が搭載されたことを特徴とする光モジュール。
- 上記開口部が検査用端子であることを特徴とする請求項5に記載の光モジュール。
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