CN113677480A - 电子装置的制造方法及粘着性膜 - Google Patents

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Abstract

一种电子装置的制造方法，其包括下述工序：工序(A)，准备结构体(100)，所述结构体具备电子部件(70)以及粘贴于电子部件(70)的粘着性膜(50)；以及工序(B)，以粘贴于粘着性膜(50)的状态，通过切割刀对电子部件(70)进行切割，粘着性膜(50)依次具备基材层(10)、中间层(20)和粘着性树脂层(30)，在将基材层(10)的厚度设为X1，将中间层(20)的厚度设为X2时，满足X2＞X1的关系。

Description

电子装置的制造方法及粘着性膜
技术领域
本发明涉及电子装置的制造方法以及粘着性膜。
背景技术
在电子装置的制造工序中，存在将半导体基板等电子部件切割成多个电子部件的工序。
在该切割工序中，例如，以电子部件粘贴于粘着性膜上的状态，将电子部件进行切割以获得多个电子部件。
作为这样的切割工序所使用的粘着性膜的相关技术，可举出例如，专利文献1(日本特开2019-16634号公报)所记载的技术。
专利文献1中记载了一种切割带，其具有包含基材和粘着剂层的层叠结构，对于宽度20mm的切割带试验片以初始夹盘间距离100mm、23℃和拉伸速度10mm/分钟的条件进行的拉伸试验中在应变值20％时产生第1拉伸应力，对于宽度20mm的切割带试验片以初始夹盘间距离100mm、23℃和拉伸速度1000mm/分钟的条件进行的拉伸试验中在应变值20％时产生第2拉伸应力，第2拉伸应力相对于第1拉伸应力之比的值为1.4以上。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2019-16634号公报
发明内容
发明所要解决的课题
根据本发明人的研究，关于以往的电子装置的制造方法，发现以下那样的课题。
首先，切割工序所使用的切割刀的前端通常不是平坦的，而是半圆状、半椭圆状、V字状等前窄后粗的形状(tapered shape)。因此，如图4(a)所示那样，在使用这样的切割刀60将电子部件70A切割成多个电子部件70A的工序中，在将切割刀60的前端切入至电子部件70A与粘着性膜50A的界面的情况下，有时切割后的电子部件70A的侧面没有成为直线状。
因此，如图4(b)所示那样，需要将切割刀60的前端切入至粘着性膜50A。通过这样操作，从而能够获得具有直线状的良好的侧面的电子部件70A。
然而，为了将切割刀的前端切入至粘着性膜，需要增厚粘着性膜的厚度。明确了如果粘着性膜的厚度变厚，则粘着性膜的柔软性降低，其结果是变得难以使粘贴有电子部件的膜变形，变得难以很好地进行切割后的电子部件的拾取。
即，本发明人发现在以往的电子装置的制造方法中，从兼顾获得具有直线状的良好的侧面的电子部件以及切割后的电子部件的拾取性这样的观点考虑，存在改善的余地。
本发明是鉴于上述情况而提出的，提供一种能够获得具有直线状的良好的侧面的电子部件并且能够精度良好地拾取切割后的电子部件的电子装置的制造方法以及粘着性膜。
用于解决课题的方法
本发明人为了实现上述课题而反复深入研究。其结果发现，通过使用依次具备基材层、中间层和粘着性树脂层，进一步使中间层的厚度比基材层的厚度厚的粘着性膜，从而能够兼顾获得具有直线状的良好的侧面的电子部件以及切割后的电子部件的拾取性，由此完成了本发明。
根据本发明，提供以下所示的电子装置的制造方法以及粘着性膜。
[1]
一种电子装置的制造方法，其包括下述工序：
工序(A)，准备结构体，所述结构体具备电子部件以及粘贴于上述电子部件的粘着性膜，以及
工序(B)，以粘贴于上述粘着性膜的状态，通过切割刀对上述电子部件进行切割，
上述粘着性膜依次具备基材层、中间层和粘着性树脂层，
在将上述基材层的厚度设为X1，将上述中间层的厚度设为X2时，
满足X2＞X1的关系。
[2]
根据上述[1]所述的电子装置的制造方法，
上述基材层的厚度(X1)为1μm以上100μm以下，
上述中间层的厚度(X2)为10μm以上500μm以下。
[3]
根据上述[1]或[2]所述的电子装置的制造方法，
上述切割刀的前端为前窄后粗的形状。
[4]
根据上述[3]所述的电子装置的制造方法，
在将上述切割刀的前端直径设为R时，满足X2＞R的关系。
[5]
根据上述[1]～[4]中任一项所述的电子装置的制造方法，
上述基材层的85℃时的储能弹性模量E’为50MPa以上10GPa以下，并且上述中间层的85℃时的储能弹性模量E’为1MPa以上且小于50MPa。
[6]
根据上述[1]～[5]中任一项所述的电子装置的制造方法，
上述中间层包含热塑性树脂。
[7]
根据上述[6]所述的电子装置的制造方法，
上述热塑性树脂包含选自由乙烯-α-烯烃共聚物和乙烯-乙烯基酯共聚物所组成的组中的一种或两种以上的树脂。
[8]
根据上述[7]所述的电子装置的制造方法，
上述乙烯-乙烯基酯共聚物包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。
[9]
根据上述[1]～[8]中任一项所述的电子装置的制造方法，
在上述工序(B)之后，进一步包括工序(C)：在0℃以下或50℃以上的温度环境下，以粘贴于上述粘着性膜的状态，对切割后的上述电子部件进行特性评价。
[10]
根据上述[1]～[9]中任一项所述的电子装置的制造方法，
在上述工序(B)之后，进一步包括工序(D)：从上述粘着性膜拾取切割后的上述电子部件。
[11]
一种粘着性膜，其为用于电子部件的切割工序的粘着性膜，
所述粘着性膜依次具备基材层、中间层和粘着性树脂层，
在将上述基材层的厚度设为X1，将上述中间层的厚度设为X2时，
满足X2＞X1的关系。
[12]
根据上述[11]所述的粘着性膜，
上述基材层的厚度(X1)为1μm以上100μm以下，
上述中间层的厚度(X2)为10μm以上500μm以下。
[13]
根据上述[11]或[12]所述的粘着性膜，
上述基材层的85℃时的储能弹性模量E’为50MPa以上10GPa以下，并且上述中间层的85℃时的储能弹性模量E’为1MPa以上且小于50MPa。
[14]
根据上述[11]～[13]中任一项所述的粘着性膜，
上述中间层包含热塑性树脂。
[15]
根据上述[14]所述的粘着性膜，
上述热塑性树脂包含选自由乙烯-α-烯烃共聚物和乙烯-乙烯基酯共聚物所组成的组中的一种或两种以上的树脂。
[16]
根据上述[15]所述的粘着性膜，
上述乙烯-乙烯基酯共聚物包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。
发明的效果
根据本发明，能够提供能够获得具有直线状的良好的侧面的电子部件并且能够精度良好地拾取切割后的电子部件的电子装置的制造方法和粘着性膜。
附图说明
图1为示意性示出本发明涉及的实施方式的粘着性膜的结构的一例的截面图。
图2为示意性示出本发明涉及的实施方式的电子装置的制造方法的一例的截面图。
图3为示意性示出本发明涉及的实施方式的电子装置的制造方法的一例的截面图。
图4为示意性示出使用切割刀切入电子部件的状态的一例的截面图。
图5为示意性示出切割刀的前端直径R的一例的截面图。
具体实施方式
以下，对于本发明的实施方式，使用附图进行说明。另外，在全部附图中，对同样的构成要素附上共同的符号，适当省略说明。此外，图为概略图，与实际的尺寸比率不一致。此外，数值范围的“A～B”如果没有特别规定，则表示A以上B以下。此外，在本实施方式中，所谓“(甲基)丙烯酸”，是指丙烯酸、甲基丙烯酸、或者丙烯酸和甲基丙烯酸这两者。
1.粘着性膜
以下，对于本实施方式涉及的粘着性膜50进行说明。
图1为示意性示出本发明涉及的实施方式的粘着性膜50的结构的一例的截面图。
如图1所示那样，本实施方式涉及的粘着性膜50为在电子部件的切割工序中，用于将电子部件临时固定的粘着性膜，其依次具备基材层10、中间层20和粘着性树脂层30。
而且，在本实施方式涉及的粘着性膜50中，在将基材层10的厚度设为X1，将中间层20的厚度设为X2时，满足X2＞X1的关系。
本发明人为了实现能够兼顾获得具有直线状的良好的侧面的电子部件以及切割后的电子部件的拾取性的粘着性膜，反复深入研究。其结果通过在基材层10与粘着性树脂层30之间设置中间层20，使中间层20的厚度比基材层10的厚度厚，从而即使不增厚伸缩性、柔软性差的基材层10的厚度，也能够增厚粘着性膜50的整体的厚度，其结果如图4(c)所示那样，能够充分地切入切割刀的前端，并且能够提高粘着性膜50的固定电子部件的粘着性树脂层30侧的挠性。即，本发明人首次发现通过在基材层10与粘着性树脂层30之间设置中间层20，使中间层20的厚度比基材层10的厚度厚，从而能够兼顾获得具有直线状的良好的侧面的电子部件和切割后的电子部件的拾取性。
由此，根据本实施方式涉及的粘着性膜50，能够获得具有直线状的良好的侧面的电子部件70，并且能够精度良好地拾取切割后的电子部件70。
从机械特性和操作性的平衡考虑，本实施方式涉及的粘着性膜50整体的厚度优选为25μm以上500μm以下，更优选为30μm以上400μm以下，进一步优选为30μm以上300μm以下。
本实施方式涉及的粘着性膜50能够在电子装置的制造工序中切割电子部件时，用于将上述电子部件进行临时固定。即，本实施方式涉及的粘着性膜50在电子部件的切割工序中能够适合用作切割带。
本实施方式涉及的粘着性膜50的全光线透射率优选为80％以上，更优选为85％以上。通过这样操作，从而能够对于粘着性膜50赋予透明性。而且，通过使粘着性膜50的全光线透射率为上述下限值以上，从而能够更有效地对粘着性树脂层30照射放射线，能够提高放射线照射效率。另外，粘着性膜50的全光线透射率能够按照JIS K7105(1981)进行测定。
接下来，对于构成本实施方式涉及的粘着性膜50的各层进行说明。
＜基材层＞
基材层10是以使粘着性膜50的操作性、机械特性、耐热性等特性变得更良好为目的而设置的层。这里，在本实施方式中，所谓耐热性，是指高温或低温下的膜、树脂层的尺寸稳定性。即，意味着越是耐热性优异的膜、树脂层，则越难以发生高温或低温下的膨胀、收缩、软化等变形、熔融等。
基材层10只要具有能够耐受切割电子部件时所施加的外力的机械强度，就没有特别限定，可举出例如，树脂膜。
此外，基材层10优选具有以下程度的耐热性：在高温或低温下进行电子部件70的特性评价时，不发生引起电子部件70的位置偏移那样的变形、熔融的程度的耐热性。
作为构成上述树脂膜的树脂，从耐热性优异的方面考虑，可举出例如，从聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸丁二醇酯等聚酯；尼龙-6、尼龙-66、聚己二酰间苯二甲胺等聚酰胺；聚酰亚胺；聚醚酰亚胺；聚酰胺酰亚胺；聚碳酸酯；改性聚苯醚；聚缩醛；聚芳酯；聚砜；聚醚砜；聚苯硫醚；聚醚醚酮；氟系树脂；液晶聚合物；1,1-二氯乙烯树脂；聚苯并咪唑；聚苯并
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唑；聚甲基戊烯等中选择的一种或两种以上。
这些之中，从耐热性、机械强度、透明性、价格等的平衡优异的观点考虑，优选为从聚酰亚胺、聚酰胺和聚酯中选择的一种或两种以上，更优选为从聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚萘二甲酸乙二醇酯中选择的至少一种，进一步优选为聚萘二甲酸乙二醇酯。
基材层10的熔点优选为200℃以上，更优选为220℃以上。或者，基材层10优选不显示熔点，更优选分解温度为200℃以上，进一步优选分解温度为220℃以上。
如果使用这样的基材层10，则能够进一步抑制高温或低温下进行电子部件70的特性评价时的粘着性膜50的变形。
基材层10可以为单层，也可以为两种以上的层。
此外，作为用于形成基材层10的树脂膜的形态，可以为拉伸膜，也可以为在单轴方向或双轴方向上拉伸的膜。
在本实施方式涉及的粘着性膜50中，从使粘着性膜50的操作性、机械特性、耐热性等特性变得更良好的观点考虑，基材层10的85℃时的储能弹性模量E’优选为50MPa以上，更优选为100MPa以上，进一步优选为200MPa以上，而且优选为10GPa以下，更优选为5GPa以下。
关于基材层10的85℃时的储能弹性模量E’，例如，能够通过控制构成基材层10的各成分的种类、配合比例来控制在上述范围内。
从使粘着性膜50的操作性、机械特性、耐热性等特性变得更良好的观点考虑，基材层10的厚度(X1)优选为1μm以上，更优选为2μm以上，进一步优选为3μm以上，进一步更优选为5μm以上，特别优选为10m以上。
此外，从使粘着性膜50的面内方向的扩张性变得更良好的观点考虑，基材层10的厚度(X1)优选为100μm以下，更优选为75μm以下，进一步优选为50μm以下，进一步更优选为40μm以下，特别优选为30μm以下。
为了改良与其它层的粘接性，基材层10可以进行表面处理。具体而言，可以进行电晕处理、等离子体处理、底涂层(under coat)处理、底漆(primer coat)处理等。
＜中间层＞
中间层20是为了良好地保持粘着性膜50的粘着性树脂层30侧的挠性的同时，将粘着性膜50的厚度调整至能够切入切割刀的前端那样的范围而设置的层。
即，通过设置中间层20，从而能够兼顾获得具有直线状的良好的侧面的电子部件以及切割后的电子部件的拾取性。
构成中间层20的树脂只要是即使增厚中间层20的厚度也能够良好地维持粘着性膜50的粘着性树脂层30侧的挠性的树脂，就没有特别限定，例如，优选为热塑性树脂。
作为本实施方式涉及的热塑性树脂，只要是能够形成中间层20的树脂，就没有特别限定，例如，能够使用从包含乙烯和碳原子数3～20的α-烯烃的乙烯-α-烯烃共聚物、高密度乙烯系树脂、低密度乙烯系树脂、中密度乙烯系树脂、超低密度乙烯系树脂、直链状低密度聚乙烯(LLDPE)系树脂、丙烯(共)聚合物、1-丁烯(共)聚合物、4-甲基戊烯-1(共)聚合物、乙烯-环状烯烃共聚物、乙烯-α-烯烃-环状烯烃共聚物、乙烯-α-烯烃-非共轭多烯共聚物、乙烯-α-烯烃-共轭多烯共聚物、乙烯-芳香族乙烯酯共聚物、乙烯-α-烯烃-芳香族乙烯酯共聚物等烯烃系树脂；乙烯-(甲基)丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸丙酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸丁酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸己酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸-2-羟基乙酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸-2-羟基丙酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸缩水甘油酯共聚物等乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物；乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丁酸乙烯酯共聚物、乙烯-硬脂酸乙烯酯共聚物等乙烯-乙烯基酯共聚物；聚氯乙烯；聚1,1-二氯乙烯；聚烯烃系热塑性弹性体；聚苯乙烯系热塑性弹性体；聚氨酯系热塑性弹性体；1,2-聚丁二烯系热塑性弹性体；反式聚异戊二烯系热塑性弹性体；氯化聚乙烯系热塑性弹性体；聚酯系弹性体等中选择的一种或两种以上。
这些之中，优选为从乙烯-α-烯烃共聚物和乙烯-乙烯基酯共聚物中选择的至少一种，更优选为从乙烯-α-烯烃共聚物和乙烯-乙酸乙烯酯共聚物中选择的至少一种，进一步优选为乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。另外，在本实施方式中，上述树脂可以单独使用，也可以掺混使用。
上述乙烯-乙酸乙烯酯共聚物中的乙酸乙烯酯单元的含量优选为10质量％以上35质量％以下，更优选为12质量％以上30质量％以下，进一步优选为15质量％以上25质量％以下。如果乙酸乙烯酯单元的含量在该范围内，则交联性、柔软性、耐候性、透明性的平衡进一步优异。
乙酸乙烯酯含量能够按照JIS K6730进行测定。
作为本实施方式中的热塑性树脂使用的、由乙烯和碳原子数3～20的α-烯烃形成的乙烯-α-烯烃共聚物的α-烯烃，通常能够单独使用1种碳原子数3～20的α-烯烃或组合使用2种以上。其中，优选碳原子数为10以下的α-烯烃，特别优选碳原子数为3～8的α-烯烃。作为这样的α-烯烃，可举出例如，丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、3-甲基-1-丁烯、3,3-二甲基-1-丁烯、4-甲基-1-戊烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二碳烯等。这些之中，从获得的容易性考虑，优选为丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯和1-辛烯。另外，乙烯-α-烯烃共聚物可以为无规共聚物，也可以为嵌段共聚物，从柔软性的观点考虑，优选为无规共聚物。
中间层20的厚度(X2)只要是能够将粘着性膜50的厚度调整至能够充分地切入切割刀的前端那样的范围内的厚度，就没有特别限制，例如，优选为10μm以上，更优选为20μm以上，进一步优选为30μm以上，进一步更优选为50μm以上，特别优选为60μm以上。
此外，从使粘着性膜50的粘着性树脂层30侧的挠性变得更良好的观点考虑，中间层20的厚度(X2)优选为500μm以下，更优选为400μm以下，进一步优选为300μm以下，进一步更优选为200μm以下，进一步更优选为150μm以下，特别优选为130μm以下。
这里，优选在将切割刀的前端直径设为R时，满足X2＞R的关系。通过这样操作，从而能够将切割刀的前端充分地切入至粘着性膜50，其结果能够使切割后的电子部件的侧面成为更良好的直线状。在本实施方式中，切割刀的前端直径R是指如图5所示那样，从切割刀的侧面变成非直线的部分Y1至切割刀的前端Y2的距离。
在本实施方式涉及的粘着性膜50中，从使粘着性膜50的操作性、机械特性、耐热性等特性变得更良好的观点考虑，中间层20的85℃时的储能弹性模量E’优选为1MPa以上，更优选为10MPa以上，而且，从使粘着性膜50的粘着性树脂层30侧的挠性变得更良好的观点考虑，优选小于50MPa。
关于中间层20的85℃时的储能弹性模量E’，例如，能够通过控制构成中间层20的各成分的种类、配合比例来控制在上述范围内。
从提高粘着性膜50的耐热性的观点考虑，中间层20可以是能够交联的层。
作为中间层20的交联方法，只要是能够将构成中间层20的树脂进行交联的方法，就没有特别限定，可举出利用自由基聚合引发剂的交联；利用硫、硫系化合物的交联；利用紫外线、电子射线、γ射线等放射线的交联等交联方法。这些之中，优选为利用电子射线的交联。
利用自由基聚合引发剂的交联能够使用在构成中间层20的树脂的交联中所使用的自由基聚合引发剂。作为自由基聚合引发剂，能够使用公知的热自由基聚合引发剂、光自由基聚合引发剂以及并用它们。
在使用硫、硫系化合物将中间层20进行交联的情况下，可以在中间层20中配合硫化促进剂、硫化促进助剂等来进行交联。
此外，在任一交联方法中，都可以在中间层20中配合交联助剂来进行中间层20的交联。
＜粘着性树脂层＞
粘着性树脂层30是在将粘着性膜50粘贴于电子部件70时，与电子部件70的表面接触并粘着的层。
构成粘着性树脂层30的粘着剂可举出(甲基)丙烯酸系粘着剂、有机硅系粘着剂、氨基甲酸酯系粘着剂、烯烃系粘着剂、苯乙烯系粘着剂等。这些之中，从能够使粘接力的调整变得容易的方面等考虑，优选为将(甲基)丙烯酸系聚合物作为基础聚合物的(甲基)丙烯酸系粘着剂。
作为构成粘着性树脂层30的粘着剂，能够使用通过放射线使粘着力降低的放射线交联型粘着剂。由放射线交联型粘着剂构成的粘着性树脂层30由于通过放射线的照射进行交联而粘着力显著地减少，因此在电子部件70的拾取工序中，变得易于从粘着性树脂层30拾取电子部件70。作为放射线，可举出紫外线、电子射线、红外线等。
作为放射线交联型粘着剂，优选为紫外线交联型粘着剂。
作为(甲基)丙烯酸系粘着剂所包含的(甲基)丙烯酸系聚合物，可举出例如，(甲基)丙烯酸酯化合物的均聚物、(甲基)丙烯酸酯化合物与共聚单体的共聚物等。作为(甲基)丙烯酸酯化合物，可举出例如，(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸羟基乙酯、(甲基)丙烯酸羟基丙酯、(甲基)丙烯酸二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯等。这些(甲基)丙烯酸酯化合物可以单独使用一种，也可以并用使用两种以上。
此外，作为构成(甲基)丙烯酸系共聚物的共聚单体，可举出例如，乙酸乙烯酯、(甲基)丙烯腈、(甲基)丙烯酰胺、苯乙烯、(甲基)丙烯酸、衣康酸、(甲基)丙烯酰胺、羟甲基(甲基)丙烯酰胺、马来酸酐等。这些共聚单体可以单独使用一种，也可以并用使用两种以上。
放射线交联型粘着剂例如，包含上述(甲基)丙烯酸系粘着剂等粘着剂、交联性化合物(具有碳-碳双键的成分)以及光聚合引发剂或热聚合引发剂。
作为交联性化合物，可举出例如，分子中具有碳-碳双键而能够通过自由基聚合来交联的单体、低聚物或聚合物等。作为这样的交联性化合物，可举出例如，三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、四甘醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸与多元醇的酯；酯(甲基)丙烯酸酯低聚物；2-丙烯基二-3-丁烯基氰脲酸酯、2-羟基乙基双(2-(甲基)丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯、三(2-甲基丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯等异氰脲酸酯或异氰脲酸酯化合物等。
另外，在粘着剂为聚合物的侧链具有碳-碳双键的放射线交联型聚合物的情况下，可以不添加交联性化合物。
交联性化合物的含量相对于粘着剂100质量份优选为5～100质量份，更优选为10～50质量份。通过交联性化合物的含量为上述范围，从而与少于上述范围的情况相比，粘着力的调整变得容易，与多于上述范围的情况相比，不易发生由对热、光的灵敏度过高导致的保存稳定性的降低。
作为光聚合引发剂，只要为通过照射放射线而开裂，生成自由基的化合物即可，可举出例如，苯偶姻甲基醚、苯偶姻异丙基醚、苯偶姻异丁基醚等苯偶姻烷基醚类；苯偶酰、苯偶姻、二苯甲酮、α-羟基环己基苯基酮等芳香族酮类；苯偶酰二甲基缩酮等芳香族缩酮类；聚乙烯基二苯甲酮；氯噻吨酮、十二烷基噻吨酮、二甲基噻吨酮、二乙基噻吨酮等噻吨酮类等。
作为热聚合引发剂，可举出例如，有机过氧化物衍生物、偶氮系聚合引发剂等。从加热时不产生氮的方面考虑，优选为有机过氧化物衍生物。作为热聚合引发剂，可举出例如，过氧化酮、过氧缩酮、过氧化氢、二烷基过氧化物、二酰基过氧化物、过氧化酯和过氧化二碳酸酯等。
粘着剂中可以添加交联剂。作为交联剂，可举出例如，山梨糖醇聚缩水甘油基醚、聚甘油聚缩水甘油基醚、季戊四醇聚缩水甘油基醚、二甘油聚缩水甘油基醚等环氧系化合物；四羟甲基甲烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯、三羟甲基丙烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯、N,N’-二苯基甲烷-4,4’-双(1-氮丙啶羧基酰胺)、N,N’-六亚甲基-1,6-双(1-氮丙啶羧基酰胺)等氮丙啶系化合物；四亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、多异氰酸酯等异氰酸酯系化合物等。从提高粘着性树脂层30的耐热性与密合力的平衡的观点考虑，相对于(甲基)丙烯酸系粘着性树脂100质量份，交联剂的含量优选为0.1质量份以上10质量份以下。
粘着性树脂层30的厚度没有特别限制，例如，优选为1μm以上100μm以下，更优选为3μm以上50μm以下，进一步优选为5μm以上40μm以下。
粘着性树脂层30例如，能够通过在中间层20上涂布粘着剂涂布液来形成。
作为涂布粘着剂涂布液的方法，能够采用以往公知的涂布方法，例如，辊式涂布法、逆辊式涂布法、凹版辊法、棒涂法、缺角轮涂布法、模涂法等。被涂布的粘着剂的干燥条件没有特别限制，一般而言，优选在80～200℃的温度范围内，干燥10秒～10分钟。进一步优选在80～170℃，干燥15秒～5分钟。为了充分地促进交联剂与粘着剂的交联反应，可以在粘着剂涂布液的干燥结束之后，在40～80℃加热5～300小时左右。
＜其它层＞
本实施方式涉及的粘着性膜50可以在粘着性树脂层30上进一步层叠脱模膜。作为脱模膜，可举出例如，实施了脱模处理的聚酯膜等。
作为本实施方式涉及的粘着性膜50的具体构成，可举出例如，具有双轴拉伸聚萘二甲酸乙二醇酯膜25μm/乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜(乙酸乙烯酯单元的含量19质量％)120μm/紫外线交联型粘着性树脂层30μm的层构成的粘着性膜、具有双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯膜50μm/乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜(乙酸乙烯酯单元的含量19质量％)70μm/紫外线交联型粘着性树脂层30μm的层构成的粘着性膜等。
＜粘着性膜的制造方法＞
接下来，对于本实施方式涉及的粘着性膜50的制造方法的一例进行说明。
本实施方式涉及的粘着性膜50例如能够如下获得：在基材层10的一面上，挤出并通过层压法来形成中间层20，在中间层20上涂布粘着剂涂布液，使其干燥，从而形成粘着性树脂层30。
此外，基材层10与中间层20可以通过共挤出成型来形成，也可以将膜状的基材层10与膜状的中间层20进行层压(层叠)来形成。
2.电子装置的制造方法
接下来，对于本实施方式涉及的电子装置的制造方法进行说明。
图2和图3为示意性示出本发明涉及的实施方式的电子装置的制造方法的一例的截面图。
本实施方式涉及的电子装置的制造方法至少具备以下2个工序。
(A)准备结构体100的工序，所述结构体100具备电子部件70以及粘贴于电子部件70的粘着性膜50，
(B)以粘贴于粘着性膜50的状态，通过切割刀对电子部件70进行切割的工序
而且，在本实施方式涉及的电子装置的制造方法中，作为粘着性膜50，使用下述粘着性膜：依次具备上述基材层10、中间层20和粘着性树脂层30，在将基材层10的厚度设为X1，将中间层20的厚度设为X2时，满足X2＞X1的关系。
以下，对于本实施方式涉及的电子装置的制造方法的各工序进行说明。
(工序(A))
首先，准备结构体100，所述结构体100具备电子部件70以及粘贴于电子部件70的粘着性膜50。
这样的结构体例如，能够通过在粘着性膜50的粘着性树脂层30上粘贴电子部件70来获得。
作为粘贴于粘着性膜50的电子部件70，可举出例如，硅、锗、镓-砷、镓-磷、镓-砷-铝等的半导体基板(例如，晶片)；模型阵列封装基板、扇出型封装基板、晶片级封装基板等利用密封树脂将多个半导体芯片一并密封的状态的封装基板等。
此外，作为半导体基板，优选使用在表面形成有电路的半导体基板。
粘着性膜50的粘贴可以手动进行，但通常，通过安装有卷状的表面保护膜的自动粘贴机来进行。
粘贴时的粘着性膜50和电子部件70的温度没有特别限制，优选为25℃～80℃。
此外，关于粘贴时的粘着性膜50和电子部件70的压力，没有特别限制，优选为0.3MPa～0.5MPa。
(工序(B))
接下来，以粘贴于粘着性膜50的状态，通过切割刀对电子部件70进行切割，获得多个电子部件70。
这里所谓“切割”，是指将电子部件70分割，获得多个被分割后的电子部件70的操作。
上述切割例如，能够使用前端为前窄后粗的形状的切割刀来进行。
另外，工序(B)中的电子部件70包含通过切割获得的被分割后的多个电子部件70。
(工序(C))
在本实施方式涉及的电子装置的制造方法中，可以在工序(B)之后，进一步进行工序(C)：在0℃以下或50℃以上的温度环境下，以粘贴于粘着性膜50的状态，对切割后的电子部件70的特性进行评价。
电子部件70的特性评价例如，是电子部件70的动作确认测试，如图3(c)所示那样，能够使用具有探针端子95的探针卡(probe card)92来进行。
例如，使通过探针卡92与检测器(tester)连接的探针端子95和电子部件70的端子75接触。由此，能够在电子部件70与检测器之间，进行动作电力、动作试验信号等的授予与接受，判别电子部件70的动作特性的好坏等。
工序(C)中的环境温度为0℃以下或50℃以上，下限值优选为60℃以上，更优选为80℃以上，进一步优选为85℃以上，而且上限值优选为200℃以下，更优选为180℃以下，进一步优选为160℃以下。通过这样操作，从而能够加速内部存在发生不良的原因的电子部件70的劣化，能够使电子部件70的初始不良提前产生，除去该次品。由此，能够成品率良好地获得可靠性优异的电子部件70。
例如，通过将结构体100放入恒温槽、烘箱，或利用设置于试样台90的加热器进行加热，从而能够设为上述温度环境下。
(工序(D))
在本实施方式涉及的电子装置的制造方法中，可以在工序(B)或工序(C)之后，进一步进行工序(D)：从粘着性膜50拾取切割后的电子部件70。
通过该拾取，从而能够从粘着性膜50剥离电子部件70。电子部件70的拾取能够通过公知的方法来进行。
(工序(E))
在本实施方式涉及的电子装置的制造方法中，可以在工序(D)之前，进一步进行工序(E)：对于粘着性膜50照射放射线，使粘着性树脂层30交联，从而使粘着性树脂层30对于电子部件70的粘着力降低。
通过进行工序(E)，从而能够从粘着性树脂层30容易地拾取电子部件70。此外，能够抑制因构成粘着性树脂层30的粘着成分而导致电子部件70的表面被污染。
放射线例如，从粘着性膜50的与粘着性树脂层30侧的面相反侧的面来照射。
在作为放射线使用紫外线的情况下，对于粘着性膜50照射的紫外线的剂量优选为100mJ/cm2以上，更优选为350mJ/cm2以上。
如果紫外线的剂量为上述下限值以上，则能够充分地降低粘着性树脂层30的粘着力，其结果能够进一步抑制在电子部件70表面产生残胶。
此外，对粘着性膜50照射的紫外线的剂量的上限没有特别限定，从生产率的观点考虑，例如，为1500mJ/cm2以下，优选为1200mJ/cm2以下。
紫外线照射例如，能够使用高压水银灯、LED来进行。
(其它工序)
本实施方式涉及的电子装置的制造方法可以具有上述以外的其它工序。作为其它工序，能够使用电子装置的制造方法中公知的工序。
例如，可以在进行工序(D)之后，进一步进行将所得的电子部件70安装于电路基板的工序、引线接合工序、密封工序等电子装置的制造工序中通常进行的任意工序。
以上，对于本发明的实施方式进行了描述，但是它们是本发明的例示，还能够采用上述以外的各种构成。
另外，本发明并不限定于上述实施方式，在能够实现本发明的目的的范围内的变形、改良等包含于本发明中。
本申请主张以2019年3月29日申请的日本申请特愿2019-067115号作为基础的优先权，将其公开的全部内容并入本申请中。
符号的说明
10：基材层，20：中间层，30：粘着性树脂层，50：粘着性膜，50A：粘着性膜，60：切割刀，70：电子部件，70A：电子部件，75：端子，90：试样台，92：探针卡，95：探针端子，100：结构体。

Claims (16)

1.一种电子装置的制造方法，其包括下述工序：
工序(A)，准备结构体，所述结构体具备电子部件以及粘贴于所述电子部件的粘着性膜，以及
工序(B)，以粘贴于所述粘着性膜的状态，通过切割刀对所述电子部件进行切割，
所述粘着性膜依次具备基材层、中间层和粘着性树脂层，
在将所述基材层的厚度设为X1，将所述中间层的厚度设为X2时，
满足X2＞X1的关系。
2.根据权利要求1所述的电子装置的制造方法，
所述基材层的厚度(X1)为1μm以上100μm以下，
所述中间层的厚度(X2)为10μm以上500μm以下。
3.根据权利要求1或2所述的电子装置的制造方法，
所述切割刀的前端为前窄后粗的形状。
4.根据权利要求3所述的电子装置的制造方法，
在将所述切割刀的前端直径设为R时，满足X2＞R的关系。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子装置的制造方法，
所述基材层的85℃时的储能弹性模量E’为50MPa以上10GPa以下，并且所述中间层的85℃时的储能弹性模量E’为1MPa以上且小于50MPa。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的电子装置的制造方法，
所述中间层包含热塑性树脂。
7.根据权利要求6所述的电子装置的制造方法，
所述热塑性树脂包含选自由乙烯-α-烯烃共聚物和乙烯-乙烯基酯共聚物所组成的组中的一种或两种以上的树脂。
8.根据权利要求7所述的电子装置的制造方法，
所述乙烯-乙烯基酯共聚物包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的电子装置的制造方法，
在所述工序(B)之后，进一步包括工序(C)：在0℃以下或50℃以上的温度环境下，以粘贴于所述粘着性膜的状态，对切割后的所述电子部件进行特性评价。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的电子装置的制造方法，
在所述工序(B)之后，进一步包括工序(D)：从所述粘着性膜拾取切割后的所述电子部件。
11.一种粘着性膜，其为用于电子部件的切割工序的粘着性膜，
所述粘着性膜依次具备基材层、中间层和粘着性树脂层，
在将所述基材层的厚度设为X1，将所述中间层的厚度设为X2时，
满足X2＞X1的关系。
12.根据权利要求11所述的粘着性膜，
所述基材层的厚度(X1)为1μm以上100μm以下，
所述中间层的厚度(X2)为10μm以上500μm以下。
13.根据权利要求11或12所述的粘着性膜，
所述基材层的85℃时的储能弹性模量E’为50MPa以上10GPa以下，并且所述中间层的85℃时的储能弹性模量E’为1MPa以上且小于50MPa。
14.根据权利要求11～13中任一项所述的粘着性膜，
所述中间层包含热塑性树脂。
15.根据权利要求14所述的粘着性膜，
所述热塑性树脂包含选自由乙烯-α-烯烃共聚物和乙烯-乙烯基酯共聚物所组成的组中的一种或两种以上的树脂。
16.根据权利要求15所述的粘着性膜，
所述乙烯-乙烯基酯共聚物包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。
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