CN113671751A - 一种近零OD背光模组及其Mini LED灯珠制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种近零OD背光模组及其MiniLED灯珠制作方法，该背光模组包括PCB板、透镜加工吸附孔、MiniLED灯珠、反射纸、扩散片、扩散板、量子点膜、棱镜片、液晶屏；所述PCB板背部设置有背板，PCB板上方依次设置有扩散片、扩散板、量子点膜、棱镜片、液晶屏；所述MiniLED灯珠包括MiniLED芯片、透镜，MiniLED芯片焊接在PCB板的LED芯片焊盘上，透镜包裹住MiniLED芯片；透镜顶端与扩散片直接接触；所述透镜由有机硅胶固化制成，有机硅胶的粘度为4000～22000Pa·s，有机硅胶固化后的硬度为邵氏D60。本发明具有减薄背光模组厚度，减少工艺步骤，降低生产成本，同时提升产能，实现不同结构形状的透镜成型，实现模块化生产，同时降低更换维护成本的特点。

Description

一种近零OD背光模组及其Mini LED灯珠制作方法
技术领域
本发明涉及一种近零OD背光模组及其Mini LED灯珠制作方法，尤其是一种具有减薄背光模组厚度，减少工艺步骤，降低生产成本，同时提升产能，实现不同结构形状的透镜成型，实现模块化生产，同时降低更换维护成本的近零OD背光模组及其Mini LED灯珠制作方法。
背景技术
随着显示面板技术的发展，人们对于更轻、更薄、更大的柔性显示屏的追求日益强烈。传统的TFT-LCD是采用的玻璃衬底以及固定曲率的刚性背光，因此其不能满足柔性显示。OLED由于是自发光器件，本身没有液晶，因此实现柔性显示比较容易，但是OLED具有寿命短、可靠性差和成本高的缺点，因此其不能实现大尺寸的柔性显示。因此，Mini LED应运而生，其继承了OLED的高色域和高对比度的优点，同时，还具有寿命长，可靠性高，轻薄，拼接大尺寸等优点，
但是，现有的Mini LED背光模组加工难度高，产能低，加工成本高；此外，Mini LED灯珠顶端光强较大，混光距离OD(Optical Distance)通常为10mm，无法进一步降低，从而背光模组厚度无法进一步降低。近零OD趋近于0，可提升光的利用率，避免漏光，可实现曲面显示，符合轻薄的发展需求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种具有减薄背光模组厚度，减少工艺步骤，降低生产成本，同时提升产能，实现不同结构形状的透镜成型，实现模块化生产，同时降低更换维护成本的近零OD背光模组及其Mini LED灯珠制作方法。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
一种近零OD背光模组，包括PCB板、透镜加工吸附孔、Mini LED灯珠、反射纸、扩散片、扩散板、量子点膜、棱镜片、液晶屏；
所述PCB板背部设置有背板，PCB板上方依次设置有扩散片、扩散板、量子点膜、棱镜片、液晶屏；
所述Mini LED灯珠包括Mini LED芯片、透镜，Mini LED芯片焊接在PCB板的LED芯片焊盘上，透镜包裹住Mini LED芯片；透镜顶端与扩散片直接接触；
所述透镜由有机硅胶固化制成，有机硅胶的粘度为4000～22000Pa·s，有机硅胶固化后的硬度为邵氏D60；
若干所述Mini LED灯珠在PCB板正面呈矩阵分布，相邻两个Mini LED灯珠之间的间距为2～3mm；Mini LED灯珠的直径为1mm，Mini LED灯珠的高度为0.2～0.4mm；Mini LED芯片的尺寸为50～300μm；
所述透镜包括内保护层、反射墙裙、扩散层、遮光顶层、外保护层，内保护层包裹住Mini LED芯片，内保护层两侧设置有反射墙裙，反射墙裙覆盖内保护层和内保护层外侧的PCB板上表面；内保护层、反射墙裙外侧设置有扩散层，扩散层顶端设置有遮光顶层，遮光顶层覆盖扩散层顶端；扩散层、遮光顶层外侧设置有外保护层，外保护层将Mini LED芯片、内保护层、反射墙裙、扩散层、遮光顶层包裹在内；反射墙裙、扩散层、遮光顶层内掺有不同浓度的TiO2颗粒；
所述PCB板表面设置有透镜加工吸附孔，透镜加工吸附孔贯穿PCB板的正反两面；若干透镜加工吸附孔均匀按矩阵排列分布在PCB板表面；透镜加工吸附孔位于相邻四个Mini LED灯珠中心；
所述PCB板正面覆盖有反射纸，反射纸上设置有与Mini LED灯珠配合的灯珠通孔，反射纸通过灯珠通孔穿过Mini LED灯珠覆盖在PCB板表面；
该背光模组内含有多个PCB板，相邻两个PCB板边缘拼接固定在背板上；拼接缝处的相邻两个PCB板上表面设置有荧光油墨，荧光油墨通过喷涂或刷涂的方式覆盖在PCB板上表面；PCB板的荧光油墨覆盖处上方反射纸设置为镂空；
一种近零OD背光模组的Mini LED灯珠制作方法，包括以下步骤：
步骤一、将焊好Mini LED芯片的PCB板和遮挡膜从吸附顶置盒下方顶入吸附顶置盒内，随后将顶置盒顶盖从吸附顶置盒的下方安装到吸附顶置盒底侧，使PCB板上的MiniLED芯片漏出吸附顶置盒底端的开放槽；顶置盒顶盖下方的顶柱与吸附顶置盒底端内侧的挡边卡住固定PCB板；
Mini LED芯片穿过遮挡膜上的通孔，透镜加工吸附孔被遮挡膜覆盖；
步骤二、吸附顶置盒上设置的负压管连接抽气机，抽气机通过负压管将遮挡膜吸附在PCB板正面，随后翻转吸附顶置盒，使PCB板正面向下；
步骤三、选择与内保护层配合的透镜固化模具安装到模具集成安装盒内，并将模具集成安装盒送入点胶机内，进行点胶；
步骤四、点胶机向透镜固化模具上的透镜模碗内喷入制作内保护层的有机硅胶后，并取出模具集成安装盒；
步骤五、随后将模具集成安装盒至于吸附顶置盒下方的升降台上，通过升降台上升，透镜固化模具上的透镜模碗压在吸附顶置盒内的PCB板正面；随后继续将透镜固化模具压向PCB板，使透镜边沿裁切刀顶端的裁切刀刀头与PCB板表面充分接触，裁切刀刀头将从透镜模碗内溢出的有机硅胶隔断；
步骤六、关闭负压管上的气阀，拔出抽气管，并将吸附顶置盒、透镜固化模具、模具集成安装盒固定后整体送入烘箱内烘烤固化；
步骤七、有机硅胶固化后，分离吸附顶置盒、透镜固化模具，并打开吸附顶置盒，取出PCB板，剥离遮挡膜，在Mini LED芯片上形成内保护层；
步骤八、依次更换与反射墙裙、扩散层、遮光顶层、外保护层匹配的遮挡膜，并更换与反射墙裙、扩散层、遮光顶层、外保护层匹配透镜模碗、透镜边沿裁切刀的透镜固化模具重复步骤一至步骤七，完成在Mini LED灯珠的制作；
所述透镜固化模具包括伸缩柱、限位卡边、透镜模碗、透镜边沿裁切刀、裁切刀刀头，伸缩柱底端设置有限位卡边；透镜固化模具顶端设置有透镜模碗、透镜边沿裁切刀，透镜模碗安装在伸缩柱中心；透镜边沿裁切刀为圆筒型结构，透镜边沿裁切刀位于透镜模碗外侧，透镜边沿裁切刀与透镜模碗中心轴重合；透镜边沿裁切刀具有弹性伸缩结构；
所述透镜边沿裁切刀顶端设置有裁切刀刀头，裁切刀刀头内侧壁与透镜模碗外侧壁贴合；
所述模具集成安装盒上表面设置有模具通孔，模具通孔与伸缩柱底端配合，伸缩柱通过模具通孔安装在模具通孔内，限位卡边卡在模具通孔内侧的模具集成安装盒上，模具集成安装盒底部通过顶板固定安装透镜固化模具。
本发明提供了一种近零OD背光模组及其Mini LED灯珠制作方法，具有减薄背光模组厚度，减少工艺步骤，降低生产成本，同时提升产能，实现不同结构形状的透镜成型，实现模块化生产，同时降低更换维护成本的特点。本发明的有益效果：PCB板上未设置有支架，通过无支架设计，进一步减薄背光模组的厚度；
通过硬度较高的透镜材质替代传统支架，减少工艺步骤，降低生产成本，同时提升产能；
采用高密度Mini LED灯珠降低降低试配以Mini LED灯珠上高硬度透镜作为支架的近零OD混光距离，实现超薄背光模组；
吸附顶置盒上接收的光线均匀；同时，外保护层对Mini LED芯片、内保护层、反射墙裙、扩散层、遮光顶层具有保护作用，延长Mini LED灯珠的使用寿命；
通过裁切刀刀头压合在PCB板表面隔断从透镜模碗内溢出的有机硅胶，在保证透镜形状结构的同时，避免溢胶产生的有机硅胶残留；
通过更换不同结构透镜模碗的透镜固化模具，实现不同结构形状的透镜成型，实现模块化生产，同时降低更换维护成本。
附图说明
为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1为本发明一种近零OD背光模组的结构示意图；
图2为本发明一种近零OD背光模组的Mini LED灯珠结构示意图；
图3为本发明一种近零OD背光模组的PCB板结构示意图；
图4为本发明一种近零OD背光模组的PCB板局部放大图；
图5为本发明一种近零OD背光模组的Mini LED灯珠制作装置结构示意图；
图6为本发明一种近零OD背光模组的透镜固化模具结构示意图；
图7为本发明一种近零OD背光模组的透镜固化模具结构示意图；
图8为本发明一种近零OD背光模组的透镜固化模具结构示意图；
图9为本发明一种近零OD背光模组的透镜固化模具截面结构示意图。
图中：1、PCB板；2、透镜加工吸附孔；3、Mini LED灯珠；31、Mini LED芯片；32、内保护层；33、反射墙裙；34、扩散层；35、遮光顶层；36、外保护层；4、反射纸；5、吸附顶置盒；51、顶置盒顶盖；52、负压管；6、透镜固化模具；61、伸缩柱；62、限位卡边；63、透镜模碗；64、透镜边沿裁切刀；65、裁切刀刀头；7、模具集成安装盒；71、模具通孔；8、扩散片；9、扩散板；10、量子点膜；11、棱镜片；12、液晶屏；13、遮挡膜。
具体实施方式
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
一种近零OD背光模组，参见图1～4，包括PCB板1、透镜加工吸附孔2、Mini LED灯珠3、反射纸4、扩散片8、扩散板9、量子点膜10、棱镜片11、液晶屏12；
所述PCB板1背部设置有背板，PCB板1上方依次设置有扩散片8、扩散板9、量子点膜10、棱镜片11、液晶屏12；PCB板1上未设置有支架，通过无支架设计，进一步减薄背光模组的厚度；
所述Mini LED灯珠3包括Mini LED芯片31、透镜，Mini LED芯片31焊接在PCB板1的LED芯片焊盘上，透镜包裹住Mini LED芯片31；透镜顶端与扩散片8直接接触；
所述透镜由有机硅胶固化制成，有机硅胶的粘度为4000～22000Pa·s，有机硅胶固化后的硬度为邵氏D60；通过硬度较高的透镜材质替代传统支架，减少工艺步骤，降低生产成本，同时提升产能；
若干所述Mini LED灯珠3在PCB板1正面呈矩阵分布，相邻两个Mini LED灯珠3之间的间距为2～3mm；Mini LED灯珠3的直径为1mm，Mini LED灯珠3的高度为0.2～0.4mm；MiniLED芯片31的尺寸为50～300μm；采用高密度Mini LED灯珠降低降低试配以Mini LED灯珠3上高硬度透镜作为支架的近零OD混光距离，实现超薄背光模组；
所述透镜包括内保护层32、反射墙裙33、扩散层34、遮光顶层35、外保护层36，内保护层32包裹住Mini LED芯片31，内保护层32两侧设置有反射墙裙33，反射墙裙33覆盖内保护层32和内保护层32外侧的PCB板1上表面；内保护层32、反射墙裙33外侧设置有扩散层34，扩散层34顶端设置有遮光顶层35，遮光顶层35覆盖扩散层34顶端；扩散层34、遮光顶层35外侧设置有外保护层36，外保护层36将Mini LED芯片31、内保护层32、反射墙裙33、扩散层34、遮光顶层35包裹在内；反射墙裙33、扩散层34、遮光顶层35内掺有不同浓度的TiO2颗粒，反射墙裙33、扩散层34、遮光顶层35内的TiO2浓度和尺寸，根据Mini LED芯片31尺寸、MiniLED芯片31的排布方式、已经透镜高度进行调整优化，使液晶屏12出光均匀；所述Mini LED芯片31为底部倒装形式芯片，Mini LED芯片31两侧的下方和顶端的光线能量较高；MiniLED芯片31容易受到水气和空气腐蚀，容易产生衰减和失效；Mini LED芯片31外的内保护层32包裹住Mini LED芯片31，在Mini LED芯片31外侧形成一层保护层；内保护层32出光面两侧底端光线较强，通过反射墙裙33将内保护层32出光面两侧底端较强的光线进一步反射和散射后，穿过扩散层34进一步扩散混光；此时扩散层34出光面顶端光线能量较强，通过扩散层34顶端的遮光顶层35内高浓度TiO2颗粒对，进一步降低扩散层34顶端光线亮度，配合Mini LED灯珠3最外层的外保护层36的混光距离，使吸附顶置盒5上接收的光线均匀；同时，外保护层36对Mini LED芯片31、内保护层32、反射墙裙33、扩散层34、遮光顶层35具有保护作用，延长Mini LED灯珠3的使用寿命；
所述PCB板1表面设置有透镜加工吸附孔2，透镜加工吸附孔2贯穿PCB板1的正反两面；若干透镜加工吸附孔2均匀按矩阵排列分布在PCB板1表面；透镜加工吸附孔2位于相邻四个Mini LED灯珠3中心；Mini LED芯片31上的透镜通过有机硅胶模具固化成型的方式，若模具从上方压在PCB板1表面，有机硅胶在重力作用下，容易从模具中剥离，产生气泡或孔洞，故采用采用倒置PCB板1，模具上压的固化成型方式；遮挡膜13需要通过PCB板1上方设置负压，将遮挡膜13通过透镜加工吸附孔2吸附在倒置的PCB板1正面，从而便于操作；模具压在PCB板1表面时，Mini LED芯片31占据模具内的部分空间，使模具内的有机硅胶部分溢出，在模具边缘会有有机硅胶残留，通过在成型前的PCB板1表面铺设遮挡膜13，将模具边缘溢出的有机硅胶与PCB板1隔离开，固化后，再将遮挡膜13从PCB板1上剥离，从而避免Mini LED灯珠3边缘存在有机硅胶残留；
所述PCB板1正面覆盖有反射纸4，反射纸4上设置有与Mini LED灯珠3配合的灯珠通孔，反射纸4通过灯珠通孔穿过Mini LED灯珠3覆盖在PCB板1表面；
该背光模组内含有多个PCB板1，相邻两个PCB板1边缘拼接固定在背板上；拼接缝处的相邻两个PCB板1上表面设置有荧光油墨，荧光油墨通过喷涂或刷涂的方式覆盖在PCB板1上表面；PCB板1的荧光油墨覆盖处上方反射纸4设置为镂空；相邻两个PCB板1拼接接缝处上方的显示容易出现偏色的缺陷，故通过荧光油墨覆盖在PCB板1接缝处上表面，利用荧光油墨吸收Mini LED灯珠2发出的部分蓝光，调整PCB板1接缝处上方蓝光和激发出量子点膜的红光、绿光的混光比例，提升背光模组出光均匀性；
一种近零OD背光模组的Mini LED灯珠制作方法，参见图5～9，包括以下步骤：
步骤一、将焊好Mini LED芯片31的PCB板1和遮挡膜13从吸附顶置盒5下方顶入吸附顶置盒5内，随后将顶置盒顶盖51从吸附顶置盒5的下方安装到吸附顶置盒5底侧，使PCB板1上的Mini LED芯片31漏出吸附顶置盒5底端的开放槽；顶置盒顶盖51下方的顶柱与吸附顶置盒5底端内侧的挡边卡住固定PCB板1；
Mini LED芯片31穿过遮挡膜13上的通孔，透镜加工吸附孔2被遮挡膜13覆盖；
步骤二、吸附顶置盒5上设置的负压管52连接抽气机，抽气机通过负压管52将遮挡膜13吸附在PCB板1正面，随后翻转吸附顶置盒5，使PCB板1正面向下；
步骤三、选择与内保护层32配合的透镜固化模具6安装到模具集成安装盒7内，并将模具集成安装盒7送入点胶机内，进行点胶；
步骤四、点胶机向透镜固化模具6上的透镜模碗63内喷入制作内保护层32的有机硅胶后，并取出模具集成安装盒7；
步骤五、随后将模具集成安装盒7至于吸附顶置盒5下方的升降台上，通过升降台上升，透镜固化模具6上的透镜模碗63压在吸附顶置盒5内的PCB板1正面；随后继续将透镜固化模具6压向PCB板1，使透镜边沿裁切刀64顶端的裁切刀刀头65与PCB板1表面充分接触，裁切刀刀头65将从透镜模碗63内溢出的有机硅胶隔断；
步骤六、关闭负压管52上的气阀，拔出抽气管，并将吸附顶置盒5、透镜固化模具6、模具集成安装盒7固定后整体送入烘箱内烘烤固化；
步骤七、有机硅胶固化后，分离吸附顶置盒5、透镜固化模具6，并打开吸附顶置盒5，取出PCB板1，剥离遮挡膜13，在Mini LED芯片31上形成内保护层32；
步骤八、依次更换与反射墙裙33、扩散层34、遮光顶层35、外保护层36匹配的遮挡膜13，并更换与反射墙裙33、扩散层34、遮光顶层35、外保护层36匹配透镜模碗63、透镜边沿裁切刀64的透镜固化模具6重复步骤一至步骤七，完成在Mini LED灯珠的制作；
所述透镜固化模具6包括伸缩柱61、限位卡边62、透镜模碗63、透镜边沿裁切刀64、裁切刀刀头65，伸缩柱61底端设置有限位卡边62；透镜固化模具6顶端设置有透镜模碗63、透镜边沿裁切刀64，透镜模碗63安装在伸缩柱61中心；透镜边沿裁切刀64为圆筒型结构，透镜边沿裁切刀64位于透镜模碗63外侧，透镜边沿裁切刀64与透镜模碗63中心轴重合；透镜边沿裁切刀64具有弹性伸缩结构；
所述透镜边沿裁切刀64顶端设置有裁切刀刀头65，裁切刀刀头65内侧壁与透镜模碗63外侧壁贴合；通过裁切刀刀头65压合在PCB板1表面隔断从透镜模碗63内溢出的有机硅胶，在保证透镜形状结构的同时，避免溢胶产生的有机硅胶残留；
所述模具集成安装盒7上表面设置有模具通孔71，模具通孔71与伸缩柱61底端配合，伸缩柱61通过模具通孔71安装在模具通孔71内，限位卡边62卡在模具通孔71内侧的模具集成安装盒7上，模具集成安装盒7底部通过顶板固定安装透镜固化模具6；通过更换不同结构透镜模碗63的透镜固化模具6，实现不同结构形状的透镜成型，实现模块化生产，同时降低更换维护成本。
本发明的工作原理：
本发明在所述PCB板1背部设置有背板，PCB板1上方依次设置有扩散片8、扩散板9、量子点膜10、棱镜片11、液晶屏12；PCB板1上未设置有支架，通过无支架设计，进一步减薄背光模组的厚度；
通过硬度较高的透镜材质替代传统支架，减少工艺步骤，降低生产成本，同时提升产能；
采用高密度Mini LED灯珠降低降低试配以Mini LED灯珠3上高硬度透镜作为支架的近零OD混光距离，实现超薄背光模组；
反射墙裙33、扩散层34、遮光顶层35内掺有不同浓度的TiO2颗粒，反射墙裙33、扩散层34、遮光顶层35内的TiO2浓度和尺寸，根据Mini LED芯片31尺寸、Mini LED芯片31的排布方式、已经透镜高度进行调整优化，使液晶屏12出光均匀；所述Mini LED芯片31为底部倒装形式芯片，Mini LED芯片31两侧的下方和顶端的光线能量较高；Mini LED芯片31容易受到水气和空气腐蚀，容易产生衰减和失效；Mini LED芯片31外的内保护层32包裹住MiniLED芯片31，在Mini LED芯片31外侧形成一层保护层；内保护层32出光面两侧底端光线较强，通过反射墙裙33将内保护层32出光面两侧底端较强的光线进一步反射和散射后，穿过扩散层34进一步扩散混光；此时扩散层34出光面顶端光线能量较强，通过扩散层34顶端的遮光顶层35内高浓度TiO2颗粒对，进一步降低扩散层34顶端光线亮度，配合Mini LED灯珠3最外层的外保护层36的混光距离，使吸附顶置盒5上接收的光线均匀；同时，外保护层36对Mini LED芯片31、内保护层32、反射墙裙33、扩散层34、遮光顶层35具有保护作用，延长MiniLED灯珠3的使用寿命；
Mini LED芯片31上的透镜通过有机硅胶模具固化成型的方式，若模具从上方压在PCB板1表面，有机硅胶在重力作用下，容易从模具中剥离，产生气泡或孔洞，故采用采用倒置PCB板1，模具上压的固化成型方式；遮挡膜13需要通过PCB板1上方设置负压，将遮挡膜13通过透镜加工吸附孔2吸附在倒置的PCB板1正面，从而便于操作；模具压在PCB板1表面时，Mini LED芯片31占据模具内的部分空间，使模具内的有机硅胶部分溢出，在模具边缘会有有机硅胶残留，通过在成型前的PCB板1表面铺设遮挡膜13，将模具边缘溢出的有机硅胶与PCB板1隔离开，固化后，再将遮挡膜13从PCB板1上剥离，从而避免Mini LED灯珠3边缘存在有机硅胶残留；
通过裁切刀刀头65压合在PCB板1表面隔断从透镜模碗63内溢出的有机硅胶，在保证透镜形状结构的同时，避免溢胶产生的有机硅胶残留；
通过更换不同结构透镜模碗63的透镜固化模具6，实现不同结构形状的透镜成型，实现模块化生产，同时降低更换维护成本。
本发明提供了一种近零OD背光模组及其Mini LED灯珠制作方法，具有减薄背光模组厚度，减少工艺步骤，降低生产成本，同时提升产能，实现不同结构形状的透镜成型，实现模块化生产，同时降低更换维护成本的特点。本发明的有益效果：PCB板上未设置有支架，通过无支架设计，进一步减薄背光模组的厚度；
通过硬度较高的透镜材质替代传统支架，减少工艺步骤，降低生产成本，同时提升产能；
采用高密度Mini LED灯珠降低降低试配以Mini LED灯珠上高硬度透镜作为支架的近零OD混光距离，实现超薄背光模组；
吸附顶置盒上接收的光线均匀；同时，外保护层对Mini LED芯片、内保护层、反射墙裙、扩散层、遮光顶层具有保护作用，延长Mini LED灯珠的使用寿命；
通过裁切刀刀头压合在PCB板表面隔断从透镜模碗内溢出的有机硅胶，在保证透镜形状结构的同时，避免溢胶产生的有机硅胶残留；
通过更换不同结构透镜模碗的透镜固化模具，实现不同结构形状的透镜成型，实现模块化生产，同时降低更换维护成本。
以上内容仅仅是对本发明结构所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离发明的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种近零OD背光模组，包括PCB板(1)、透镜加工吸附孔(2)、Mini LED灯珠(3)、反射纸(4)、扩散片(8)、扩散板(9)、量子点膜(10)、棱镜片(11)、液晶屏(12)，其特征在于；
所述PCB板(1)背部设置有背板，PCB板(1)上方依次设置有扩散片(8)、扩散板(9)、量子点膜(10)、棱镜片(11)、液晶屏(12)；
所述Mini LED灯珠(3)包括Mini LED芯片(31)、透镜，Mini LED芯片(31)焊接在PCB板(1)的LED芯片焊盘上，透镜包裹住Mini LED芯片(31)；透镜顶端与扩散片(8)直接接触；
所述透镜由有机硅胶固化制成，有机硅胶的粘度为4000～22000Pa·s，有机硅胶固化后的硬度为邵氏D60。
2.根据权利要求1所述的一种近零OD背光模组，其特征在于，若干所述Mini LED灯珠(3)在PCB板(1)正面呈矩阵分布，相邻两个Mini LED灯珠(3)之间的间距为2～3mm；MiniLED灯珠(3)的直径为1mm，Mini LED灯珠(3)的高度为0.2～0.4mm；Mini LED芯片(31)的尺寸为50～300μm。
3.根据权利要求1所述的一种近零OD背光模组，其特征在于，所述透镜包括内保护层(32)、反射墙裙(33)、扩散层(34)、遮光顶层(35)、外保护层(36)，内保护层(32)包裹住MiniLED芯片(31)，内保护层(32)两侧设置有反射墙裙(33)，反射墙裙(33)覆盖内保护层(32)和内保护层(32)外侧的PCB板(1)上表面；内保护层(32)、反射墙裙(33)外侧设置有扩散层(34)，扩散层(34)顶端设置有遮光顶层(35)，遮光顶层(35)覆盖扩散层(34)顶端；扩散层(34)、遮光顶层(35)外侧设置有外保护层(36)，外保护层(36)将Mini LED芯片(31)、内保护层(32)、反射墙裙(33)、扩散层(34)、遮光顶层(35)包裹在内；反射墙裙(33)、扩散层(34)、遮光顶层(35)内掺有不同浓度的TiO2颗粒。
4.根据权利要求1所述的一种近零OD背光模组，其特征在于，所述PCB板(1)表面设置有透镜加工吸附孔(2)，透镜加工吸附孔(2)贯穿PCB板(1)的正反两面；若干透镜加工吸附孔(2)均匀按矩阵排列分布在PCB板(1)表面；透镜加工吸附孔(2)位于相邻四个Mini LED灯珠(3)中心。
5.根据权利要求1所述的一种近零OD背光模组，其特征在于，所述PCB板(1)正面覆盖有反射纸(4)，反射纸(4)上设置有与Mini LED灯珠(3)配合的灯珠通孔，反射纸(4)通过灯珠通孔穿过Mini LED灯珠(3)覆盖在PCB板(1)表面。
6.根据权利要求1所述的一种近零OD背光模组，其特征在于，该背光模组内含有多个PCB板(1)，相邻两个PCB板(1)边缘拼接固定在背板上；拼接缝处的相邻两个PCB板(1)上表面设置有荧光油墨，荧光油墨通过喷涂或刷涂的方式覆盖在PCB板(1)上表面；PCB板(1)的荧光油墨覆盖处上方反射纸(4)设置为镂空。
7.一种近零OD背光模组Mini LED灯珠的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一、将焊好Mini LED芯片(31)的PCB板(1)和遮挡膜(13)从吸附顶置盒(5)下方顶入吸附顶置盒(5)内，随后将顶置盒顶盖(51)从吸附顶置盒(5)的下方安装到吸附顶置盒(5)底侧，使PCB板(1)上的Mini LED芯片(31)漏出吸附顶置盒(5)底端的开放槽；顶置盒顶盖(51)下方的顶柱与吸附顶置盒(5)底端内侧的挡边卡住固定PCB板(1)；
Mini LED芯片(31)穿过遮挡膜(13)上的通孔，透镜加工吸附孔(2)被遮挡膜(13)覆盖；
步骤二、吸附顶置盒(5)上设置的负压管(52)连接抽气机，抽气机通过负压管(52)将遮挡膜(13)吸附在PCB板(1)正面，随后翻转吸附顶置盒(5)，使PCB板(1)正面向下；
步骤三、选择与内保护层(32)配合的透镜固化模具(6)安装到模具集成安装盒(7)内，并将模具集成安装盒(7)送入点胶机内，进行点胶；
步骤四、点胶机向透镜固化模具(6)上的透镜模碗(63)内喷入制作内保护层(32)的有机硅胶后，并取出模具集成安装盒(7)；
步骤五、随后将模具集成安装盒(7)至于吸附顶置盒(5)下方的升降台上，通过升降台上升，透镜固化模具(6)上的透镜模碗(63)压在吸附顶置盒(5)内的PCB板(1)正面；随后继续将透镜固化模具(6)压向PCB板(1)，使透镜边沿裁切刀(64)顶端的裁切刀刀头(65)与PCB板(1)表面充分接触，裁切刀刀头(65)将从透镜模碗(63)内溢出的有机硅胶隔断；
步骤六、关闭负压管(52)上的气阀，拔出抽气管，并将吸附顶置盒(5)、透镜固化模具(6)、模具集成安装盒(7)固定后整体送入烘箱内烘烤固化；
步骤七、有机硅胶固化后，分离吸附顶置盒(5)、透镜固化模具(6)，并打开吸附顶置盒(5)，取出PCB板(1)，剥离遮挡膜(13)，在Mini LED芯片(31)上形成内保护层(32)；
步骤八、依次更换与反射墙裙(33)、扩散层(34)、遮光顶层(35)、外保护层(36)匹配的遮挡膜(13)，并更换与反射墙裙(33)、扩散层(34)、遮光顶层(35)、外保护层(36)匹配透镜模碗(63)、透镜边沿裁切刀(64)的透镜固化模具(6)重复步骤一至步骤七，完成在Mini LED灯珠的制作。
8.根据权利要求7所述的一种近零OD背光模组Mini LED灯珠的制作方法，其特征在于，所述透镜固化模具(6)包括伸缩柱(61)、限位卡边(62)、透镜模碗(63)、透镜边沿裁切刀(64)、裁切刀刀头(65)，伸缩柱(61)底端设置有限位卡边(62)；透镜固化模具(6)顶端设置有透镜模碗(63)、透镜边沿裁切刀(64)，透镜模碗(63)安装在伸缩柱(61)中心；透镜边沿裁切刀(64)为圆筒型结构，透镜边沿裁切刀(64)位于透镜模碗(63)外侧，透镜边沿裁切刀(64)与透镜模碗(63)中心轴重合；透镜边沿裁切刀(64)具有弹性伸缩结构。
9.根据权利要求7所述的一种近零OD背光模组Mini LED灯珠的制作方法，其特征在于，所述透镜边沿裁切刀(64)顶端设置有裁切刀刀头(65)，裁切刀刀头(65)内侧壁与透镜模碗(63)外侧壁贴合。
10.根据权利要求7所述的一种近零OD背光模组Mini LED灯珠的制作方法，其特征在于，所述模具集成安装盒(7)上表面设置有模具通孔(71)，模具通孔(71)与伸缩柱(61)底端配合，伸缩柱(61)通过模具通孔(71)安装在模具通孔(71)内，限位卡边(62)卡在模具通孔(71)内侧的模具集成安装盒(7)上，模具集成安装盒(7)底部通过顶板固定安装透镜固化模具(6)。
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