CN113721385A - 一种均匀出光的Mini LED芯片背光模组 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种均匀出光的MiniLED芯片背光模组，包括PCB板、MiniLED芯片、微透镜、反射纸、扩散片、扩散板、量子点膜、棱镜片、液晶屏；所述PCB板上表面设置有MiniLED芯片、微透镜，微透镜围绕在MiniLED芯片的外侧；所述微透镜在PCB板上表面呈圆环形，微透镜的中心轴与MiniLED芯片中心轴重合；微透镜由多个同心楔形圆环构成，多个同心楔形圆环由内到外，高度逐渐增大。本发明具有提升该背光模组的能效和亮度，提升混光路径，降低混光高度OD，对背光模组减薄，减少工艺步骤，降低生产成本，同时提升产能，提升背光模组出光均匀度的特点。

Description

一种均匀出光的Mini LED芯片背光模组
技术领域
本发明涉及一种均匀出光的Mini LED芯片背光模组，尤其是一种具有提升该背光模组的能效和亮度，提升混光路径，降低混光高度OD，对背光模组减薄，减少工艺步骤，降低生产成本，同时提升产能，提升背光模组出光均匀度的均匀出光的Mini LED芯片背光模组。
背景技术
随着显示面板技术的发展，人们对于更轻、更薄、更大的柔性显示屏的追求日益强烈。传统的TFT-LCD是采用的玻璃衬底以及固定曲率的刚性背光，因此其不能满足柔性显示。OLED由于是自发光器件，本身没有液晶，因此实现柔性显示比较容易，但是OLED具有寿命短、可靠性差和成本高的缺点，因此其不能实现大尺寸的柔性显示。因此，小尺寸LED应运而生，其继承了OLED的高色域和高对比度的优点，同时，还具有寿命长，可靠性高，轻薄，拼接大尺寸等优点，
但是，现有的小尺寸LED背光模组因为包覆的半球面透镜，对Mini LED芯片出光扩散能力有限，需要足够的混光高度OD，需要在PCB板上设置支架，无法实现比较薄，且出光均匀的背光模组。
发明内容
本发明的目的在于提供一种具有提升该背光模组的能效和亮度，提升混光路径，降低混光高度OD，对背光模组减薄，减少工艺步骤，降低生产成本，同时提升产能，提升背光模组出光均匀度的均匀出光的Mini LED芯片背光模组。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
一种均匀出光的Mini LED芯片背光模组，包括PCB板、Mini LED芯片、微透镜、反射纸、扩散片、扩散板、量子点膜、棱镜片、液晶屏；
所述PCB板上表面设置有Mini LED芯片、微透镜，微透镜围绕在Mini LED芯片的外侧；
所述微透镜在PCB板上表面呈圆环形，微透镜的中心轴与Mini LED芯片中心轴重合；微透镜由多个同心楔形圆环构成，多个同心楔形圆环由内到外，高度逐渐增大；
所述微透镜的高度为1.5～3.0mm，微透镜的面积为10～20mm；微透镜内的楔形圆环斜面倾斜角度为30～60°；微透镜内的同心楔形圆环相邻高度差为0.1～0.5mm；
所述微透镜由有机硅胶通过油墨印刷、喷涂涂覆、或模具热固化在PCB板上表面制成；该有机硅胶的粘度为4000～22000Pa·s，有机硅胶固化后的硬度为邵氏D60；
所述微透镜内楔形圆环顶端设置有遮光涂覆；
所述遮光涂覆为TiO2粉末混合有机硅胶固化制成；
若干所述Mini LED芯片在PCB板表面呈矩阵排列，Mini LED芯片的尺寸为0.05～0.30mm，相邻两个Mini LED芯片间距为2～4mm；
所述PCB板上表面覆盖有反射纸，PCB板上方依次设置有扩散片、扩散板、量子点膜、棱镜片、液晶屏，扩散片被微透镜支撑起；
该背光模组内含有多个PCB板，相邻两个PCB板边缘拼接固定在背板上；拼接处的相邻两个PCB板上表面设置有荧光油墨，荧光油墨通过喷涂或刷涂的方式覆盖在PCB板上表面；
所述PCB板上的荧光油墨覆盖处和Mini LED芯片覆盖处、微透镜覆盖处表面的反射纸设置为镂空；
所述PCB板上表面或下表面设置有驱动模组，PCB板上表面的驱动模组分布在多个微透镜之间的PCB板间隙内。
本发明提供了一种均匀出光的Mini LED芯片背光模组，具有提升该背光模组的能效和亮度，提升混光路径，降低混光高度OD，对背光模组减薄，减少工艺步骤，降低生产成本，同时提升产能，提升背光模组出光均匀度的特点。本发明的有益效果：采用Mini LED芯片替代传统透镜包裹住Mini LED芯片的方式，使Mini LED芯片射出的光必须穿透包裹住的透镜，光能被透镜吸收减弱较大；该背光模组采用Mini LED芯片两侧设置支撑型透镜的方式，提升该背光模组的能效和亮度；
Mini LED芯片为倒装结构，Mini LED芯片的底面发光，部分侧出光进入微透镜中，经微透镜由内向外逐渐增高的同心楔形圆环，保证由内到外均起到将散射的光折射入扩散片中，经微透镜改变光线方向，提升混光路径，降低混光高度OD；
通过硬度较高的邵氏D60透镜材质替代传统支架，降低混光距离OD高度，对背光模组减薄，减少工艺步骤，降低生产成本，同时提升产能；
所述微透镜最层的楔形圆环顶端直接与扩散片接触支撑，微透镜与扩散片接触支撑点的光未经空气介质，直接进入扩散片中，容易长产生亮斑；通过遮光涂覆，降低经微透镜、扩散片接触支撑点光的能量，避免扩散片上的亮斑出现，提升背光模组出光均匀度；
遮光涂覆中的TiO2粉末对光具有散射和吸光作用，降低遮光涂覆处的光能量；
相邻两个PCB板拼接接缝处上方的显示容易出现偏色的缺陷，故通过荧光油墨覆盖在PCB板接缝处上表面，利用荧光油墨吸收Mini LED芯片发出的部分蓝光，调整PCB板接缝处上方蓝光和激发出量子点膜的红光、绿光的混光比例，提升背光模组出光均匀性。
附图说明
为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1为本发明一种均匀出光的Mini LED芯片背光模组的结构示意图；
图2为本发明一种均匀出光的Mini LED芯片背光模组的微透镜结构示意图；
图3为本发明一种均匀出光的Mini LED芯片背光模组的微透镜局部放大图；
图4为实施例1微透镜结构示意图；
图5为实施例1的PCB板、Mini LED芯片、微透镜、反射纸的照度分布图；
图6为实施例1的对照组PCB板、Mini LED芯片、反射纸的照度分布图。
图中：1、PCB板；2、Mini LED芯片；3、微透镜；31、第一楔形镜；311、第一楔形镜近斜面；312、第一楔形镜远斜面；32、第二楔形镜；321、第二楔形镜近斜面；322、第二楔形镜远斜面；33、第三楔形镜；331、第三楔形镜近斜面；332、第四楔形镜远斜面；4、反射纸；5、扩散片；6、扩散板；7、量子点膜；8、棱镜片；9、液晶屏。
具体实施方式
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
一种均匀出光的Mini LED芯片背光模组，参见图1～3，包括PCB板1、Mini LED芯片2、微透镜3、反射纸4、扩散片5、扩散板6、量子点膜7、棱镜片8、液晶屏9；
所述PCB板1上表面设置有Mini LED芯片2、微透镜3，微透镜3围绕在Mini LED芯片2的外侧；Mini LED芯片2发出的光经微透镜3反射、折射后，均匀从背光模组上表面射出；采用Mini LED芯片2替代传统透镜包裹住Mini LED芯片2的方式，使Mini LED芯片2射出的光必须穿透包裹住的透镜，光能被透镜吸收减弱较大；该背光模组采用Mini LED芯片2两侧设置支撑型透镜的方式，提升该背光模组的能效和亮度；
所述微透镜3在PCB板1上表面呈圆环形，微透镜3的中心轴与Mini LED芯片2中心轴重合；微透镜3由多个同心楔形圆环构成，多个同心楔形圆环由内到外，高度逐渐增大；Mini LED芯片2为倒装结构，Mini LED芯片2的底面发光，部分侧出光进入微透镜3中，经微透镜3由内向外逐渐增高的同心楔形圆环，保证由内到外均起到将散射的光折射入扩散片5中，经微透镜3改变光线方向，提升混光路径，降低混光高度OD；
所述微透镜3的高度为1.5～3.0mm，微透镜3的面积为10～20mm；微透镜3内的楔形圆环斜面倾斜角度为30～60°；微透镜3内的同心楔形圆环相邻高度差为0.1～0.5mm；
所述微透镜3由有机硅胶通过油墨印刷、喷涂涂覆、或模具热固化在PCB板1上表面制成；该有机硅胶的粘度为4000～22000Pa·s，有机硅胶固化后的硬度为邵氏D60；通过硬度较高的邵氏D60透镜材质替代传统支架，降低混光距离OD高度，对背光模组减薄，减少工艺步骤，降低生产成本，同时提升产能；
所述微透镜3内楔形圆环顶端设置有遮光涂覆；所述微透镜3最层的楔形圆环顶端直接与扩散片5接触支撑，微透镜3与扩散片5接触支撑点的光未经空气介质，直接进入扩散片5中，容易长产生亮斑；通过遮光涂覆，降低经微透镜3、扩散片5接触支撑点光的能量，避免扩散片5上的亮斑出现，提升背光模组出光均匀度；
所述遮光涂覆为TiO2粉末混合有机硅胶固化制成；遮光涂覆中的TiO2粉末对光具有散射和吸光作用，降低遮光涂覆处的光能量；
若干所述Mini LED芯片2在PCB板1表面呈矩阵排列，Mini LED芯片2的尺寸为0.05～0.30mm，相邻两个Mini LED芯片2间距为2～4mm；
所述PCB板1上表面覆盖有反射纸4，PCB板1上方依次设置有扩散片5、扩散板6、量子点膜7、棱镜片8、液晶屏9，扩散片5被微透镜3支撑起；
该背光模组内含有多个PCB板1，相邻两个PCB板1边缘拼接固定在背板上；拼接处的相邻两个PCB板1上表面设置有荧光油墨，荧光油墨通过喷涂或刷涂的方式覆盖在PCB板1上表面；相邻两个PCB板1拼接接缝处上方的显示容易出现偏色的缺陷，故通过荧光油墨覆盖在PCB板1接缝处上表面，利用荧光油墨吸收Mini LED芯片2发出的部分蓝光，调整PCB板1接缝处上方蓝光和激发出量子点膜的红光、绿光的混光比例，提升背光模组出光均匀性；
所述PCB板1上的荧光油墨覆盖处和Mini LED芯片2覆盖处、微透镜3覆盖处表面的反射纸4设置为镂空；
所述PCB板1上表面或下表面设置有驱动模组，PCB板1上表面的驱动模组分布在多个微透镜3之间的PCB板1间隙内。
实施例1
如图4所示，一种均匀出光的Mini LED芯片背光模组的PCB板1表面设置有MiniLED芯片2、微透镜3、反射纸4；Mini LED芯片2焊接在PCB板1表面的芯片焊盘上，微透镜3围绕在Mini LED芯片2外侧的PCB板1上；反射纸4覆盖在PCB板1上表面；
所述Mini LED芯片2的尺寸为0.39*0.215*0.1mm，微透镜3的直径为12.17mm；
所述微透镜3由内层到外层依次设置有第一楔形镜31、第二楔形镜32、第三楔形镜33的三层同心楔形圆环；第一楔形镜31、第二楔形镜32、第三楔形镜33的顶点高度依次为1.22mm、1.37mm、1.52mm；第一楔形镜31的内侧第一楔形镜近斜面311倾斜角、第二楔形镜32的内侧第二楔形镜近斜面321倾斜角、第三楔形镜33的内侧第三楔形镜近斜面331倾斜角均为47°；第一楔形镜31外侧第一楔形镜远斜面312倾斜角、第二楔形镜32外侧第二楔形镜远斜面322倾斜角、第三楔形镜33外侧第四楔形镜远斜面332倾斜角为43°；
如图5所示，实施例1中的1.52mm混光高度OD光强分布图；
如图6所示，对照组为PCB板1表面设置有Mini LED芯片2、反射纸4，对照组中的1.52mm混光高度OD光强分布图；
从图中可以看出，实施例1的1.52mm混光高度OD接收面中心两侧±11mm的范围光线相对均匀，而对照组接收面中心两侧±4mm的范围光线相对均匀；实施例1比对照组的发光角度更大，混光高度OD更低；实施例1的微透镜3方案能够实现更薄的背光模组。
本发明的工作原理：
本发明在PCB板1上表面设置有Mini LED芯片2、微透镜3，微透镜3围绕在Mini LED芯片2的外侧；Mini LED芯片2发出的光经微透镜3反射、折射后，均匀从背光模组上表面射出；采用Mini LED芯片2替代传统透镜包裹住Mini LED芯片2的方式，使Mini LED芯片2射出的光必须穿透包裹住的透镜，光能被透镜吸收减弱较大；该背光模组采用Mini LED芯片2两侧设置支撑型透镜的方式，提升该背光模组的能效和亮度；
Mini LED芯片2为倒装结构，Mini LED芯片2的底面发光，部分侧出光进入微透镜3中，经微透镜3由内向外逐渐增高的同心楔形圆环，保证由内到外均起到将散射的光折射入扩散片5中，经微透镜3改变光线方向，提升混光路径，降低混光高度OD；
通过硬度较高的邵氏D60透镜材质替代传统支架，降低混光距离OD高度，对背光模组减薄，减少工艺步骤，降低生产成本，同时提升产能；
所述微透镜3最层的楔形圆环顶端直接与扩散片5接触支撑，微透镜3与扩散片5接触支撑点的光未经空气介质，直接进入扩散片5中，容易长产生亮斑；通过遮光涂覆，降低经微透镜3、扩散片5接触支撑点光的能量，避免扩散片5上的亮斑出现，提升背光模组出光均匀度；
遮光涂覆中的TiO2粉末对光具有散射和吸光作用，降低遮光涂覆处的光能量；
相邻两个PCB板1拼接接缝处上方的显示容易出现偏色的缺陷，故通过荧光油墨覆盖在PCB板1接缝处上表面，利用荧光油墨吸收Mini LED芯片2发出的部分蓝光，调整PCB板1接缝处上方蓝光和激发出量子点膜的红光、绿光的混光比例，提升背光模组出光均匀性。
本发明提供了一种均匀出光的Mini LED芯片背光模组，具有提升该背光模组的能效和亮度，提升混光路径，降低混光高度OD，对背光模组减薄，减少工艺步骤，降低生产成本，同时提升产能，提升背光模组出光均匀度的特点。本发明的有益效果：采用Mini LED芯片替代传统透镜包裹住Mini LED芯片的方式，使Mini LED芯片射出的光必须穿透包裹住的透镜，光能被透镜吸收减弱较大；该背光模组采用Mini LED芯片两侧设置支撑型透镜的方式，提升该背光模组的能效和亮度；
Mini LED芯片为倒装结构，Mini LED芯片的底面发光，部分侧出光进入微透镜中，经微透镜由内向外逐渐增高的同心楔形圆环，保证由内到外均起到将散射的光折射入扩散片中，经微透镜改变光线方向，提升混光路径，降低混光高度OD；
通过硬度较高的邵氏D60透镜材质替代传统支架，降低混光距离OD高度，对背光模组减薄，减少工艺步骤，降低生产成本，同时提升产能；
所述微透镜最层的楔形圆环顶端直接与扩散片接触支撑，微透镜与扩散片接触支撑点的光未经空气介质，直接进入扩散片中，容易长产生亮斑；通过遮光涂覆，降低经微透镜、扩散片接触支撑点光的能量，避免扩散片上的亮斑出现，提升背光模组出光均匀度；
遮光涂覆中的TiO2粉末对光具有散射和吸光作用，降低遮光涂覆处的光能量；
相邻两个PCB板拼接接缝处上方的显示容易出现偏色的缺陷，故通过荧光油墨覆盖在PCB板接缝处上表面，利用荧光油墨吸收Mini LED芯片发出的部分蓝光，调整PCB板接缝处上方蓝光和激发出量子点膜的红光、绿光的混光比例，提升背光模组出光均匀性。
以上内容仅仅是对本发明结构所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离发明的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种均匀出光的Mini LED芯片背光模组，包括PCB板(1)、Mini LED芯片(2)、微透镜(3)、反射纸(4)、扩散片(5)、扩散板(6)、量子点膜(7)、棱镜片(8)、液晶屏(9)，其特征在于；
所述PCB板(1)上表面设置有Mini LED芯片(2)、微透镜(3)，微透镜(3)围绕在Mini LED芯片(2)的外侧；
所述微透镜(3)在PCB板(1)上表面呈圆环形，微透镜(3)的中心轴与Mini LED芯片(2)中心轴重合；微透镜(3)由多个同心楔形圆环构成，多个同心楔形圆环由内到外，高度逐渐增大。
2.根据权利要求1所述的一种均匀出光的Mini LED芯片背光模组，其特征在于，所述微透镜(3)的高度为1.5～3.0mm，微透镜(3)的面积为10～20mm；微透镜(3)内的楔形圆环斜面倾斜角度为30～60°；微透镜(3)内的同心楔形圆环相邻高度差为0.1～0.5mm。
3.根据权利要求1所述的一种均匀出光的Mini LED芯片背光模组，其特征在于，所述微透镜(3)由有机硅胶通过油墨印刷、喷涂涂覆、或模具热固化在PCB板(1)上表面制成；该有机硅胶的粘度为4000～22000Pa·s，有机硅胶固化后的硬度为邵氏D60。
4.根据权利要求1所述的一种均匀出光的Mini LED芯片背光模组，其特征在于，所述微透镜(3)内楔形圆环顶端设置有遮光涂覆。
5.根据权利要求1所述的一种均匀出光的Mini LED芯片背光模组，其特征在于，所述遮光涂覆为TiO2粉末混合有机硅胶固化制成。
6.根据权利要求1所述的一种均匀出光的Mini LED芯片背光模组，其特征在于，若干所述Mini LED芯片(2)在PCB板(1)表面呈矩阵排列，Mini LED芯片(2)的尺寸为0.05～0.30mm，相邻两个Mini LED芯片(2)间距为2～4mm。
7.根据权利要求1所述的一种均匀出光的Mini LED芯片背光模组，其特征在于，所述PCB板(1)上表面覆盖有反射纸(4)，PCB板(1)上方依次设置有扩散片(5)、扩散板(6)、量子点膜(7)、棱镜片(8)、液晶屏(9)，扩散片(5)被微透镜(3)支撑起。
8.根据权利要求1所述的一种均匀出光的Mini LED芯片背光模组，其特征在于，该背光模组内含有多个PCB板(1)，相邻两个PCB板(1)边缘拼接固定在背板上；拼接处的相邻两个PCB板(1)上表面设置有荧光油墨，荧光油墨通过喷涂或刷涂的方式覆盖在PCB板(1)上表面。
9.根据权利要求1所述的一种均匀出光的Mini LED芯片背光模组，其特征在于，所述PCB板(1)上的荧光油墨覆盖处和Mini LED芯片(2)覆盖处、微透镜(3)覆盖处表面的反射纸(4)设置为镂空。
10.根据权利要求1所述的一种均匀出光的Mini LED芯片背光模组，其特征在于，所述PCB板(1)上表面或下表面设置有驱动模组，PCB板(1)上表面的驱动模组分布在多个微透镜(3)之间的PCB板(1)间隙内。
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