CN113642349A - 一种自动识别晶圆铁烤架与id读取的设备及方法 - Google Patents

一种自动识别晶圆铁烤架与id读取的设备及方法 Download PDF

Info

Publication number
CN113642349A
CN113642349A CN202110916503.3A CN202110916503A CN113642349A CN 113642349 A CN113642349 A CN 113642349A CN 202110916503 A CN202110916503 A CN 202110916503A CN 113642349 A CN113642349 A CN 113642349A
Authority
CN
China
Prior art keywords
wafer
iron
grill
fixed
code scanner
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202110916503.3A
Other languages
English (en)
Inventor
龚昱
刘红军
邓雯
沈佳莉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Huaxin Jiaxing Intelligent Equipment Co ltd
Original Assignee
Huaxin Jiaxing Intelligent Equipment Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Huaxin Jiaxing Intelligent Equipment Co ltd filed Critical Huaxin Jiaxing Intelligent Equipment Co ltd
Priority to CN202110916503.3A priority Critical patent/CN113642349A/zh
Publication of CN113642349A publication Critical patent/CN113642349A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K7/00—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns
    • G06K7/10—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation
    • G06K7/10009—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation sensing by radiation using wavelengths larger than 0.1 mm, e.g. radio-waves or microwaves
    • G06K7/10366—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation sensing by radiation using wavelengths larger than 0.1 mm, e.g. radio-waves or microwaves the interrogation device being adapted for miscellaneous applications
    • G06K7/10415—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation sensing by radiation using wavelengths larger than 0.1 mm, e.g. radio-waves or microwaves the interrogation device being adapted for miscellaneous applications the interrogation device being fixed in its position, such as an access control device for reading wireless access cards, or a wireless ATM
    • G06K7/10425—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation sensing by radiation using wavelengths larger than 0.1 mm, e.g. radio-waves or microwaves the interrogation device being adapted for miscellaneous applications the interrogation device being fixed in its position, such as an access control device for reading wireless access cards, or a wireless ATM the interrogation device being arranged for interrogation of record carriers passing by the interrogation device
    • G06K7/10435—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation sensing by radiation using wavelengths larger than 0.1 mm, e.g. radio-waves or microwaves the interrogation device being adapted for miscellaneous applications the interrogation device being fixed in its position, such as an access control device for reading wireless access cards, or a wireless ATM the interrogation device being arranged for interrogation of record carriers passing by the interrogation device the interrogation device being positioned close to a conveyor belt or the like on which moving record carriers are passing
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K7/00—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns
    • G06K7/10—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation
    • G06K7/10544—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation by scanning of the records by radiation in the optical part of the electromagnetic spectrum
    • G06K7/10821—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation by scanning of the records by radiation in the optical part of the electromagnetic spectrum further details of bar or optical code scanning devices
    • G06K7/10861—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation by scanning of the records by radiation in the optical part of the electromagnetic spectrum further details of bar or optical code scanning devices sensing of data fields affixed to objects or articles, e.g. coded labels
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67294—Apparatus for monitoring, sorting or marking using identification means, e.g. labels on substrates or labels on containers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Artificial Intelligence (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本发明提供了一种自动识别晶圆铁烤架与ID读取的设备及方法，设备包括自动扫码装置和分选机上位机***，所述自动扫码装置设在晶圆装卸机上，用于对设在所述晶圆装卸机面板上的晶圆铁烤架的ID进行读取并发送至分选机上位机***，分选机上位机***根据自动扫码装置发送的ID信息自动识别当前晶圆装卸机上放置的是铁烤架，对当前铁烤架的尺寸进行判断，并将铁烤架的ID信息进行上报，达到晶圆跟踪的目的。本发明解决了半导体客户厂内的铁烤架的自动识别问题，在原本不能用于自动化的工艺制程实现了自动化，降低了客户的人力成本，同时降低了人为失误造成的破片率，增加了晶圆装卸机自动识别晶舟的兼容性。

Description

一种自动识别晶圆铁烤架与ID读取的设备及方法
技术领域
本发明涉及一种自动识别晶圆铁烤架与ID读取的设备及方法。
背景技术
半导体领域内，晶圆制程中有一道工艺需要将常规晶舟(如FOUP、FOSB等)内的晶圆转移到特制的晶舟(铁烤架)内，然后放入烤箱中进行加温烘烤。由于铁烤架并非完全符合半导体SEMI标准的晶圆载具，而且使用条件为高温环境，不具有RFID标签或者条形贴纸等用于标识的部件，因此对于自动化程度高的半导体厂，铁烤架的自动识别与ID读取的实现尤其重要。
目前Load Port对晶舟的自动识别与ID读取方法，已经有一些成熟方案，由于LoadPort本身的很多设计要素都有SEMI规范，而且目前300mm晶圆制程一直在推行自动化，因此300mm晶圆的晶舟有很多有利于实现自动化的设计。
(1)FOUP
FOUP底部的定位槽与Load Port定位销相匹配，确保FOUP在Load Port上的放置位置固定。
FOUP放置在Load Port上后，会触发面板上的三个传感器，当只有Load Port面板上的三个传感器被触发，则判定此时Load Port上放置的是FOUP。
对于自动化产线上的FOUP，一般在其后侧会有一块RFID标签，用来标识该FOUP的ID号码。FOUP放置在Load Port上面之后，Load Port上集成的RFID读头会自动读取该标签中的信息。
(2)FOUP Insert：用于存放200mm晶圆
通过在300mm FOUP内添加一个转接装置，便可用来存放200mm晶圆。
由于加入FOUP insert与FOUP的外形结构完全相同，但是存放的晶圆尺寸不一样，因此自动化生产中必须有方法来对两种晶舟做自动识别，目前已有的方法是配置FOUP底部结构中的四个堵头，由半导体厂统一设定。
FOUP底部有四个堵头，分别标示为ABCD，其中堵头A已经配置，BCD还处于空置的状态(实际生产中，ABCD的选择由半导体厂自己确定)。与此同时Load Port面板上有InfopadA/B/C/D四个传感器，位置分别对应着堵头A/B/C/D，因此当堵头A被堵住以后，FOUP放在面板上会触发Infopad A传感器。半导体厂内统一管理晶舟，可以将所有FOUP Insert的堵头A堵住，因此当FOUP识别传感器与Infopad A传感器都被触发时，可自动识别当前晶舟为FOUPInsert针对标准的晶舟(FOUP,FOUP INSERT)的自动识别和ID读取已经有成熟的方案与行业的标准，但是对于一些特殊晶舟，如烘烤制程使用的铁烤架，并没有专门的解决方案。
对于自动化程度高的半导体厂，需要监测晶圆在整个制程中所处的位置，因此需要追踪晶圆所在的晶舟的ID号码，所以，解决特殊料盒在晶圆装卸机上的自动识别与ID自动读取的问题，是推动半导体厂自动化过程需要解决的技术问题。
发明内容
本发明要解决的技术问题是：现有晶舟自动识别与ID读取设备无法对晶圆装卸机上的特殊料盒进行自动识别与ID自动读取。
为了解决上述问题，本发明的技术方案是提供了一种自动识别晶圆铁烤架与ID读取的设备，其特征在于：包括自动扫码装置和分选机上位机***，所述自动扫码装置设在晶圆装卸机上，用于对设在所述晶圆装卸机面板上的晶圆铁烤架的ID进行读取并发送至分选机上位机***，分选机上位机***根据自动扫码装置发送的ID信息自动识别当前晶圆装卸机上放置的是铁烤架，对当前铁烤架的尺寸进行判断，并将铁烤架的ID信息进行上报，达到晶圆跟踪的目的。
优选地，所述自动扫码装置包括固定式扫码器、安装基座、支撑架和固定支架，所述支撑架通过安装基座与晶圆装卸机连接固定，所述固定式扫码器通过固定支架设在支撑架上，固定式扫码器的视场和焦距覆盖晶圆铁烤架的ID。
优选地，所述固定式扫码器通过调节螺栓设在固定支架上，所述固定支架上不同位置设有多个与调节螺栓配合的螺纹孔，通过改变所述调节螺栓与固定支架的固定位置调节固定式扫码器的安装位置和角度，使得所述固定式扫码器的视场和焦距覆盖晶圆铁烤架的ID。
优选地，所述支撑架为L形结构，支撑架的一端与所述安装基座连接固定，另一端用于装设固定式扫码器。
优选地，所述晶圆铁烤架上设有带撞针码的金属铭牌，所述撞针码为铁烤架的ID。
优选地，所述金属铭牌通过安装底座设在晶圆铁烤架上。
优选地，所述安装底座为度的金属块，所述金属铭牌通过安装螺丝固定在安装底座上。
本发明的另一个技术方案是提供了一种自动识别晶圆铁烤架与ID读取的方法，其特征在于，应用如权利要求至任意一项所述的一种自动识别晶圆铁烤架与ID读取的设备，包括如下步骤：
步骤1、将安装底座安装在晶圆装卸机的框架上；
步骤2、将支撑架安装在安装基座上；
步骤3、将固定支架安装支撑架上；
步骤4、将固定式扫码器通过调节螺栓安装在固定支架上；
步骤5、将铁烤架放置在晶圆装卸机的面板上；
步骤6、调节调节螺栓，使固定式扫码器的视场和焦距能覆盖到铁烤架上金属铭牌的撞针码位置；
步骤7、固定调节螺栓；
步骤8、固定式扫码器对铁烤架上的ID进行自动读取并传输至分选机上位机***。
优选地，当读取到的ID与分选机上位机***中预设规则中晶圆铁烤架的ID规则一致时，分选机上位机***会自动识别当前晶圆装卸机上放置的是晶圆铁烤架，以及判断当前晶圆铁烤架的尺寸，并将晶圆铁烤架的ID信息上报，达到晶圆跟踪的目的。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明能够实现对晶圆装卸机上的晶圆贴烤架自动识别与ID读取，并将晶圆铁烤架的ID上报给半导体厂内的EAP***，达到晶圆跟踪的目的。解决了半导体客户厂内的铁烤架的自动识别问题，在原本不能用于自动化的工艺制程实现了自动化，降低了客户的人力成本，同时降低了人为失误造成的破片率。有效扩充了当前晶圆装卸机对于晶舟的自动识别与ID读取方法，增加了晶圆装卸机自动识别晶舟的兼容性。
附图说明
图1为自动扫码装置在晶圆装卸机上的安装位置示意图；
图2为晶圆铁烤架上带撞针码的金属铭牌安装示意图；
图3为固定式扫码器的视场范围示意图；
图4为12寸铁烤架金属铭牌安装底座示意图；
图5为12寸铁烤架金属铭牌示意图；
图6为8寸铁烤架金属铭牌安装底座示意图；
图7为8寸铁烤架金属铭牌示意图。
具体实施方式
为使本发明更明显易懂，兹以优选实施例，并配合附图作详细说明如下。
如图1和图2所示，本发明用于FOUP等晶舟内的晶圆向铁烤架内转移的分选机上，是晶圆进入烤箱开始加温烘烤的前一道工序，源晶舟(晶圆转移至铁烤架前所处的晶舟)一般为FOUP等标准晶舟。如图1所示，本发明一种自动识别晶圆铁烤架与ID读取的设备包括自动扫码装置和分选机上位机***，自动扫码装置安装在晶圆装卸机10的框架上，晶圆铁烤架11安装在晶圆装卸机10面板上。
自动扫码装置包括固定式扫码器3、安装基座1、支撑架2、固定支架4和调节螺栓5，支撑架2为L形结构，用于支撑固定式扫码器3，支撑架2一端通过安装基座1与晶圆装卸机10连接固定，固定式扫码器3通过固定支架4安装在支撑架2的另一端。固定式扫码器3通过调节螺栓5安装在固定支架4上用于读取晶圆铁烤架11上的撞针码，固定支架4上不同位置加工有多个与调节螺栓5配合的螺纹孔，通过改变调节螺栓5与固定支架4的固定位置调节固定式扫码器3的安装位置和角度，使得固定式扫码器3的视场和焦距能覆盖到8寸与12寸晶圆铁烤架11的撞针码。固定式扫码器3的视场范围9如图3所示。
晶圆铁烤架11上通过安装底座6安装有带撞针码的金属铭牌8，撞针码为铁烤架11的ID。如图4至图7所示，每个铁烤架ID不相同，12寸铁烤架ID格式为TXXXXX(X为数字)，8寸铁烤架ID格式为EXXXXX(X为数字)。安装底座6为带有45度角的金属块，金属铭牌8通过安装螺丝7固定在安装底座6上。
固定式扫码器3对晶圆铁烤架11的ID进行读取并发送至分选机上位机***，分选机上位机***根据固定式扫码器3发送的ID信息自动识别当前晶圆装卸机10上放置的是铁烤架11，对当前铁烤架11的尺寸进行判断，并将铁烤架11的ID信息进行上报给半导体厂内的EAP***，达到晶圆跟踪的目的。
本发明一种自动识别晶圆铁烤架与ID读取的方法应用上述的一种自动识别晶圆铁烤架与ID读取的设备，包括如下步骤：
步骤1、将安装底座6安装在晶圆装卸机10框架上的固定位置；
步骤2、将支撑架2的一端安装在安装基座1上；
步骤3、将固定支架4安装支撑架2的另一端；
步骤4、将固定式扫码器3通过调节螺栓5安装在固定支架4上；
步骤5、将铁烤架11放置在晶圆装卸机10的面板上；
步骤6、调节调节螺栓5，使固定式扫码器3的视场和焦距能覆盖到晶圆铁烤架11上金属铭牌8的撞针码位置；
步骤7、固定调节螺栓5；
步骤8、按照以上步骤设置好后，整个装置的位置将不用再做改变，每次晶圆铁烤架11放在晶圆装卸机10的面板上后，会触发固定式扫码器3进行自动读取ID，当读取到的ID与预设规则中晶圆铁烤架11的ID规则一致时，分选机上位机***会自动识别当前晶圆装卸机10上放置的是晶圆铁烤架11，以及判断当前晶圆铁烤架11的尺寸，并将晶圆铁烤架11的ID上报给半导体厂内的EAP***，达到晶圆跟踪的目的。

Claims (9)

1.一种自动识别晶圆铁烤架与ID读取的设备，其特征在于：包括自动扫码装置和分选机上位机***，所述自动扫码装置设在晶圆装卸机(10)上，用于对设在所述晶圆装卸机(10)面板上的晶圆铁烤架(11)的ID进行读取并发送至分选机上位机***，分选机上位机***根据自动扫码装置发送的ID信息自动识别当前晶圆装卸机(10)上放置的是铁烤架(11)，对当前铁烤架(11)的尺寸进行判断，并将铁烤架(11)的ID信息进行上报，达到晶圆跟踪的目的。
2.如权利要求1所述的一种自动识别晶圆铁烤架与ID读取的设备，其特征在于：所述自动扫码装置包括固定式扫码器(3)、安装基座(1)、支撑架(2)和固定支架(4)，所述支撑架(2)通过安装基座(1)与晶圆装卸机(10)连接固定，所述固定式扫码器(3)通过固定支架(4)设在支撑架(2)上，固定式扫码器(3)的视场和焦距覆盖晶圆铁烤架(11)的ID。
3.如权利要求2所述的一种自动识别晶圆铁烤架与ID读取的设备，其特征在于：所述固定式扫码器(3)通过调节螺栓(5)设在固定支架(4)上，所述固定支架(4)上不同位置设有多个与调节螺栓(5)配合的螺纹孔，通过改变所述调节螺栓(5)与固定支架(4)的固定位置调节固定式扫码器(3)的安装位置和角度，使得所述固定式扫码器(3)的视场和焦距覆盖晶圆铁烤架(11)的ID。
4.如权利要求2所述的一种自动识别晶圆铁烤架与ID读取的设备，其特征在于：所述支撑架(2)为L形结构，支撑架(2)的一端与所述安装基座(1)连接固定，另一端用于装设固定式扫码器(3)。
5.如权利要求1所述的一种自动识别晶圆铁烤架与ID读取的设备，其特征在于：所述晶圆铁烤架(11)上设有带撞针码的金属铭牌(8)，所述撞针码为铁烤架(11)的ID。
6.如权利要求5所述的一种自动识别晶圆铁烤架与ID读取的设备，其特征在于：所述金属铭牌(8)通过安装底座(6)设在晶圆铁烤架(11)上。
7.如权利要求6所述的一种自动识别晶圆铁烤架与ID读取的设备，其特征在于：所述安装底座(6)为45度的金属块，所述金属铭牌(8)通过安装螺丝(7)固定在安装底座(6)上。
8.一种自动识别晶圆铁烤架与ID读取的方法，其特征在于，应用如权利要求1至7任意一项所述的一种自动识别晶圆铁烤架与ID读取的设备，包括如下步骤：
步骤1、将安装底座(6)安装在晶圆装卸机(10)的框架上；
步骤2、将支撑架(2)安装在安装基座(1)上；
步骤3、将固定支架(4)安装支撑架(2)上；
步骤4、将固定式扫码器(3)通过调节螺栓(5)安装在固定支架(4)上；
步骤5、将铁烤架(11)放置在晶圆装卸机(10)的面板上；
步骤6、调节调节螺栓(5)，使固定式扫码器(3)的视场和焦距能覆盖到铁烤架(11)上金属铭牌(8)的撞针码位置；
步骤7、固定调节螺栓(5)；
步骤8、固定式扫码器(3)对铁烤架(11)上的ID进行自动读取并传输至分选机上位机***。
9.如权利要求8所述的一种自动识别晶圆铁烤架与ID读取的设备，其特征在于：当读取到的ID与分选机上位机***中预设规则中晶圆铁烤架(11)的ID规则一致时，分选机上位机***会自动识别当前晶圆装卸机(10)上放置的是晶圆铁烤架(11)，以及判断当前晶圆铁烤架(11)的尺寸，并将晶圆铁烤架(11)的ID信息上报，达到晶圆跟踪的目的。
CN202110916503.3A 2021-08-11 2021-08-11 一种自动识别晶圆铁烤架与id读取的设备及方法 Pending CN113642349A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110916503.3A CN113642349A (zh) 2021-08-11 2021-08-11 一种自动识别晶圆铁烤架与id读取的设备及方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110916503.3A CN113642349A (zh) 2021-08-11 2021-08-11 一种自动识别晶圆铁烤架与id读取的设备及方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN113642349A true CN113642349A (zh) 2021-11-12

Family

ID=78420634

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110916503.3A Pending CN113642349A (zh) 2021-08-11 2021-08-11 一种自动识别晶圆铁烤架与id读取的设备及方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113642349A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114400190A (zh) * 2022-03-25 2022-04-26 南京伟测半导体科技有限公司 一种全方位检测晶舟盒内晶圆的装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104281095A (zh) * 2013-07-02 2015-01-14 中国科学院沈阳自动化研究所 一种多腔室晶圆加工设备传输控制***
CN108417512A (zh) * 2018-03-07 2018-08-17 沛顿科技（深圳）有限公司 一种晶圆id识别***及其识记方法
CN111785659A (zh) * 2020-05-25 2020-10-16 杭州长川科技股份有限公司 晶圆预对位和晶圆id读取方法、装置和计算机设备
CN111933561A (zh) * 2020-08-11 2020-11-13 上海新创达智能科技有限公司 一种洁净室专用晶圆自动上下料设备

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104281095A (zh) * 2013-07-02 2015-01-14 中国科学院沈阳自动化研究所 一种多腔室晶圆加工设备传输控制***
CN108417512A (zh) * 2018-03-07 2018-08-17 沛顿科技（深圳）有限公司 一种晶圆id识别***及其识记方法
CN111785659A (zh) * 2020-05-25 2020-10-16 杭州长川科技股份有限公司 晶圆预对位和晶圆id读取方法、装置和计算机设备
CN111933561A (zh) * 2020-08-11 2020-11-13 上海新创达智能科技有限公司 一种洁净室专用晶圆自动上下料设备

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114400190A (zh) * 2022-03-25 2022-04-26 南京伟测半导体科技有限公司 一种全方位检测晶舟盒内晶圆的装置
CN114400190B (zh) * 2022-03-25 2022-06-10 南京伟测半导体科技有限公司 一种全方位检测晶舟盒内晶圆的装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5865319A (en) Automatic test handler system for IC tester
US5656943A (en) Apparatus for forming a test stack for semiconductor wafer probing and method for using the same
TWI300486B (zh)
CN110621150B (zh) 印制电路板的组装方法及相关装置
JP5918682B2 (ja) プローブカード取り付け方法
CN113642349A (zh) 一种自动识别晶圆铁烤架与id读取的设备及方法
US8040140B2 (en) Method and apparatus for identifying broken pins in a test socket
TWI759479B (zh) 基板搬出方法
KR20070116250A (ko) 어댑터, 그 어댑터를 구비한 인터페이스 장치 및 전자부품시험장치
US6716651B2 (en) Method and apparatus for identifying a wafer cassette
CN110957245A (zh) 用于监测机台的***及方法
JP2005233936A (ja) 回路板モジュールの運動をカードケージスロットに沿って制御するための技法
US20060043197A1 (en) Carrier facilitating radio-frequency identification (RFID) operation in a semiconductor fabrication system
JP2004184415A (ja) 半導体パッケージの検査装置及びこれを利用した検査方法
CN113161273A (zh) 位置偏离检测方法及装置、位置异常判定及搬送控制方法
JP2018189392A (ja) 電子部品試験装置用のキャリア
CN111310870A (zh) 晶圆盒检测***及晶圆出货管理方法
US11385283B2 (en) Chuck top, inspection apparatus, and chuck top recovery method
TWI735935B (zh) 半導體製造設備及方法
JP3874667B2 (ja) プローブ装置
JP2547406B2 (ja) 多品種測定装置
JP5137965B2 (ja) 搬送装置および電子部品ハンドリング装置
US10996308B2 (en) Apparatus and method for authentication of electronic device test stations
JPWO2009096119A1 (ja) 電子部品ハンドリング装置および電子部品の位置検出方法
CN214428609U (zh) 基材传送***

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination