CN113630186B

CN113630186B - 一种光模块及通信方法

Info

Publication number: CN113630186B
Application number: CN202111079592.7A
Authority: CN
Inventors: 刘澍; 吴堂猛; 王玲; 石良; 薛登山
Original assignee: Hisense Broadband Multimedia Technology Co Ltd
Current assignee: Hisense Broadband Multimedia Technology Co Ltd
Priority date: 2021-09-15
Filing date: 2021-09-15
Publication date: 2022-09-16
Anticipated expiration: 2041-09-15
Also published as: CN113630186A

Abstract

本申请提供的光模块及通信方法中，光模块包括：第一IC芯片；第二IC芯片；控制开关，输出端分别电连接所述第一IC芯片和所述第二IC芯片；MCU，连接所述控制开关的输入端，控制所述控制开关使所述控制开关切换导通所述MCU与所述第一IC芯片和所述第二IC芯片的I2C通信，以分时实现所述MCU与所述第一IC芯片或所述第二IC芯片的I2C通信。本申请提供的光模块及通信方法，通过控制开关根据MCU的控制切换导通MCU与第一IC芯片或第二IC芯片的I2C通信，实现两个IC芯片能够挂设在MCU的同一组I2C引脚下与MCU分时I2C通信。

Description

一种光模块及通信方法

技术领域

本申请涉及光纤通信技术领域，尤其涉及一种光模块及通信方法。

背景技术

在云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式，均会用到光通信技术。光模块在光通信技术领域中实现光电转换的功能，是光通信设备中的关键器件之一。

在光模块中为实现其光电转换，光模块中设置有芯片，如MCU、时钟数据恢复CDR、电源管理芯片、数据处理芯片DSP、激光驱动器、限幅放大器等；其中存在一些芯片需要与MCU进行通信，以使MCU能够读取该一些芯片中数据、向该一些芯片中写入数据等。MCU与该一些芯片之间可通过I2C通信，即MCU的I2C引脚通过一组物理连线实现与该一些芯片的I2C引脚连接，以实现I2C通信主机(MCU)与从机(一些芯片)的相连。

由于MCU的I2C引脚只有一组，因此为实现该一些芯片与MCU的I2C通信，需要将该一些芯片挂在同一组I2C引脚下，为保证该一些芯片能够与MCU正常通信，该一些芯片应具有不同的设备地址。然而在一些光模块中往往存在一些设备地址相同的芯片，因此需要解决具有相同设备地址的芯片如何在同一组I2C引脚下MCU正常通信。

发明内容

本申请提供了一种光模块及通信方法，保证光模块中两个IC芯片能够在MCU同一组I2C下、分时与MCU正常通信。

第一方面，本申请提供的光模块，包括：

第一IC芯片；

第二IC芯片；

控制开关，输出端分别电连接所述第一IC芯片和所述第二IC芯片；

MCU，连接所述控制开关的输入端，控制所述控制开关使所述控制开关切换导通所述MCU与所述第一IC芯片或所述第二IC芯片的I2C通信，以分时实现所述MCU与所述第一IC芯片或所述第二IC芯片的I2C通信。

第二方面，本申请提供的一种通信方法，用于光模块，MCU向控制开关发送导通与第一IC芯片I2C通信的指令或与第二IC芯片I2C通信的指令；

当所述控制开关接收到与第一IC芯片I2C通信的指令，所述控制开关导通所述MCU与所述第一IC芯片的I2C通信；

当所述控制开关接收到与第二IC芯片I2C通信的指令，所述控制开关导通所述MCU与所述第二IC芯片的I2C通信。

本申请提供的光模块及通信方法，光模块包括第一IC芯片、第二IC芯片、MCU和控制开关；控制开关的输入端连接MCU，控制开关的输出端分别电连接第一IC芯片和第二IC芯片，控制开关根据MCU的控制切换导通MCU与第一IC芯片或第二IC芯片的I2C通信，实现两个IC芯片能够挂设在MCU的同一组I2C引脚下与MCU分时I2C通信。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为根据一些实施例的光通信终端连接关系示意图；

图2为根据一些实施例的光网络单元结构示意图；

图3为根据一些实施例提供的一种光模块结构示意图；

图4为根据一些实施例提供的一种光模块分解结构示意图；

图5为根据一些实施例提供的一种光模块的内部结构示意图；

图6为根据一些实施例提供的一种电路板的结构示意图；

图7为根据一些实施例提供的一种电路板上的电路结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本公开中的技术方案，下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部实施例。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本公开保护的范围。

光通信技术中使用光携带待传输的信息，并使携带有信息的光信号通过光纤或光波导等信息传输设备传输至计算机等信息处理设备，以完成信息的传输。由于光信号通过光纤或光波导中传输时具有无源传输特性，因此可以实现低成本、低损耗的信息传输。此外，光纤或光波导等信息传输设备传输的信号是光信号，而计算机等信息处理设备能够识别和处理的信号是电信号，因此为了在光纤或光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，需要实现电信号与光信号的相互转换。

光模块在光纤通信技术领域中实现上述光信号与电信号的相互转换功能。光模块包括光口和电口，光模块通过光口实现与光纤或光波导等信息传输设备的光通信，通过电口实现与光网络终端(例如，光猫)之间的电连接，电连接主要用于实现供电、I2C信号传输、数据信号传输以及接地等；光网络终端通过网线或无线保真技术(Wi-Fi)将电信号传输给计算机等信息处理设备。

图1为根据一些实施例的光通信***连接关系图。如图1所示，光通信***主要包括远端服务器1000、本地信息处理设备2000、光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103；

光纤101的一端连接远端服务器1000，另一端通过光模块200与光网络终端100连接。光纤本身可支持远距离信号传输，例如数千米(6千米至8千米)的信号传输，在此基础上如果使用中继器，则理论上可以实现超长距离传输。因此在通常的光通信***中，远端服务器1000与光网络终端100之间的距离通常可达到数千米、数十千米或数百千米。

网线103的一端连接本地信息处理设备2000，另一端连接光网络终端100。本地信息处理设备2000可以为以下设备中的任一种或几种：路由器、交换机、计算机、手机、平板电脑、电视机等。

远端服务器1000与光网络终端100之间的物理距离大于本地信息处理设备2000与光网络终端100之间的物理距离。本地信息处理设备2000与远端服务器1000的连接由光纤101与网线103完成；而光纤101与网线103之间的连接由光模块200和光网络终端100完成。

光模块200包括光口和电口。光口被配置为与光纤101连接，从而使得光模块200与光纤101建立双向的光信号连接；电口被配置为接入光网络终端100中，从而使得光模块200与光网络终端100建立双向的电信号连接。光模块200实现光信号与电信号的相互转换，从而使得光纤101与光网络终端100之间建立连接。示例的，来自光纤101的光信号由光模块200转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块200转换为光信号输入至光纤101中。

光网络终端100包括大致呈长方体的壳体(housing)，以及设置在壳体上的光模块接口102和网线接口104。光模块接口102被配置为接入光模块200，从而使得光网络终端100与光模块200建立双向的电信号连接；网线接口104被配置为接入网线103，从而使得光网络终端100与网线103建立双向的电信号连接。光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接。示例的，光网络终端100将来自光模块200的电信号传递给网线103，将来自网线103的信号传递给光模块200，因此光网络终端100作为光模块200的上位机，可以监控光模块200的工作。光模块200的上位机除光网络终端100之外还可以包括光线路终端(OpticalLine Terminal，OLT)等。

远端服务器1000通过光纤101、光模块200、光网络终端100及网线103，与本地信息处理设备2000之间建立了双向的信号传递通道。

图2为根据一些实施例的光网络终端结构图，为了清楚地显示光模块200与光网络终端100的连接关系，图2仅示出了光网络终端100的与光模块200相关的结构。如图2所示，光网络终端100中还包括设置于壳体内的PCB电路板105，设置在PCB电路板105的表面的笼子106，以及设置在笼子106内部的电连接器。电连接器被配置为接入光模块200的电口；散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起部。

光模块200***光网络终端100的笼子106中，由笼子106固定光模块200，光模块200产生的热量传导给笼子106，然后通过散热器107进行扩散。光模块200***笼子106中后，光模块200的电口与笼子106内部的电连接器连接，从而光模块200与光网络终端100建立双向的电信号连接。此外，光模块200的光口与光纤101连接，从而光模块200与光纤101建立双向的电信号连接。

图3为根据一些实施例提供的一种光模块结构示意图，图4为根据一些实施例提供的光模块分解结构示意图。如图3、图4所示，如图3、图4所示，光模块200包括壳体、设置于壳体中的电路板300及光收发器件。

壳体包括上壳体201和下壳体202，上壳体201盖合在下壳体202上，以形成具有两个开口204和205的上述壳体；壳体的外轮廓一般呈现方形体。

在一些实施例中，下壳体202包括底板以及位于底板两侧、与底板垂直设置的两个下侧板；上壳体201包括盖板，以及位于盖板两侧与盖板垂直设置的两个上侧板，由两个侧壁与两个侧板结合，以实现上壳体201盖合在下壳体202上。

两个开口204和205的连线所在方向可以与光模块200的长度方向一致，也可以与光模块200的长度方向不一致。示例地，开口204位于光模块200的端部(图3的左端)，开口205也位于光模块200的端部(图3的右端)。或者，开口204位于光模块200的端部，而开口205则位于光模块200的侧部。其中，开口204为电口，电路板300的金手指从电口204伸出，***上位机(如光网络终端100)中；开口205为光口，配置为接入外部的光纤101，以使光纤101连接光模块200内部的光收发器件。

采用上壳体201、下壳体202结合的装配方式，便于将电路板300、光收发器件等器件安装到壳体中，由上壳体201、下壳体202可以对这些器件形成封装保护。此外，在装配电路板300等器件时，便于这些器件的定位部件、散热部件以及电磁屏蔽部件的部署，有利于自动化的实施生产。

在一些实施例中，上壳体201及下壳体202一般采用金属材料制成，利于实现电磁屏蔽以及散热。

在一些实施例中，光模块200还包括位于其壳体外壁的解锁部件203，解锁部件203被配置为实现光模块200与上位机之间的固定连接，或解除光模块200与上位机之间的固定连接。

示例地，解锁部件203位于下壳体202的两个下侧板的外壁，包括与上位机的笼子(例如，光网络终端100的笼子106匹配的卡合部件。当光模块200***上位机的笼子里，由解锁部件203的卡合部件将光模块200固定在上位机的笼子里；拉动解锁部件203时，解锁部件203的卡合部件随之移动，进而改变卡合部件与上位机的连接关系，以解除光模块200与上位机的卡合关系，从而可以将光模块200从上位机的笼子里抽出。

电路板300包括电路走线、电子元件(如电容、电阻、三极管、MOS管)及芯片(如MCU、激光驱动芯片、限幅放大芯片、时钟数据恢复CDR、电源管理芯片、数据处理芯片DSP)等。

电路板300通过电路走线将光模块200中的上述器件按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等功能。

电路板300一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳的承载芯片；硬性电路板还可以***上位机笼子中的电连接器中，在本申请公开的某一些实施例中，在硬性电路板的一侧末端表面形成金属引脚/金手指，用于与电连接器连接；这些都是柔性电路板不便于实现的。

部分光模块中也会使用柔性电路板；柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，如硬性电路板与光收发器件之间可以采用柔性电路板连接，作为硬性电路板的补充。柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，如硬性电路板与光收发器件之间可以采用柔性电路板连接。在本申请实施例中，光收发器件400通过柔性电路板电连接电路板300，其中在图4中并没有详细画出柔性电路板，柔性电路板可根据需要进行选择；电路板300通过柔性电路板向光收发器件400供电、传输电信号以及接收光收发次模块300输出的电信号等。

在本申请一些实施例中，光模块中包括第一芯片、第二芯片和MCU，第一芯片和第二芯片均需要与MCU进行I2C通信，为便于实现第一芯片和第二芯片与MCU进行通信，光模块中还包括控制开关。控制开关的输入端电连接MCU，控制开关的输出端分别电连接第一芯片和第二芯片，控制开关受MCU控制，即控制开关可根据MCU的控制切换导通MCU与第一IC芯片、MCU与第二IC芯片的I2C通信，MCU以分时地与第一芯片和第二芯片交替I2C通信。在本申请一些实施例中，第一芯片可用于光发射的驱动，第二芯片可用于光接收的信号处理，但不局限于此，且本申请实施例中的光模块结构不局限于图4所示的结构。

如图4所示，在一些实施例中，光收发器件400的一端连接光纤适配器206，光收发器件400产生信号光和接收来自光模块外部的信号光，进而在光模块使用时，光收发器件400产生的信号光通过光纤适配器206传输至光模块外部，而来自接收来自光模块外部的信号光通过光纤适配器206传输至光收发器件400。

如图4所示，在一些实施例中，光收发器件400为一体结构，包括光发射组件410和光接收组件420；光发射组件410和光接收组件420分别通过柔性电路板电连接电路板300；当然本申请实施例中的不局限于此，光收发器件400还可以包括光发射次模块及光接收次模块。

在本申请一些实施例中，图4所示的光模块可为实现XGSPON OLT与GPON OLT合一的Combo光收发一体模块，Combo光模块产品下行采用中心波长分别为1577nm和1490nm的EML与DFB激光器，分别传输XGSPON下行与GPON下行业务，上行采用波长位于1260～1280nm的高灵敏度APD探测器，支持9.953Gbps和2.488Gbps突发工作模式。因此，光发射组件410用于产生实现XGSPON和GPON技术传输的1577nm和1490nm波长的信号光；光接收组件420用于接收来自光模块外部实现XGSPON和GPON技术传输的1260～1280nm的信号光。当然本申请实施例中，实现XGSPON技术传输和实现GPON技术传输的下行光的波长和上行光的波长不局限于此，还可以根据技术需求进行调整。下面以Combo光收发一体模块为例进行本申请实施例提供的第一芯片、第二芯片分时与MCU进行I2C通信。

为实现XGS/G Combo OLT实现高规格C++功率传输，在本申请一些实施例中采用两颗IC芯片(如GN7153B芯片)，分别用作驱动和限放，用于规避收发串扰问题，提高灵敏度余量。图5为根据一些实施例提供的一种光模块内部的结构示意图。如图5所示，电路板300上设置第一IC芯片303和第二IC芯片304；第一IC芯片303电连接光发射组件410，用作光发射组件410中实现XGSPON技术传输的驱动器；第二IC芯片304电连接光接收组件420，用作光接收组件420实现XGSPON技术传输的限幅放大器。在本申请一些实施例中，第一IC芯片或第二IC芯片还可设置在光收发器件的腔体中。在本申请一些实施例中，第一IC芯片303和第二IC芯片304可具有相同的设备地址。

图6为根据一些实施例提供的一种电路板的机构示意图，如图5和6所示，电路板300上还设置MCU301，MCU301可用于第一IC芯片303和第二IC芯片304等电器件使用的状态以及参数的监控等。因此在光模块中，第一IC芯片303和第二IC芯片304需要跟MCU301建立I2C通信，但当第一IC芯片303和第二IC芯片304具有相同的设备地址，若第一IC芯片303和第二IC芯片304直接挂在同一组I2C线下，第一IC芯片303和第二IC芯片304与MCU301的I2C通信响应出现混乱，导致第一IC芯片303和第二IC芯片304无法正常与MCU301进行I2C通信，然而MCU301的I2C线数量受限，因此需要解决MCU301同一组I2C线下实现与第一IC芯片303和第二IC芯片304的I2C通信的问题。

在一些实施例中，为了解决MCU301同一组I2C线下实现与第一IC芯片303和第二IC芯片304的I2C通信的问题，在本申请实施例中，如图5和6所示，电路板300上还设置控制开关302，控制开关302连接在MCU301与第一IC芯片303和第二IC芯片304之间，控制开关302受MCU301控制，进而通过MCU301控制控制开关302能够切换导通MCU301与第一IC芯片303的I2C通信、MCU301与第二IC芯片304的I2C通信。如，控制开关302的输入端连接MCU301，输出端分别连接第一IC芯片303和第二IC芯片304；控制开关302根据MCU301给予的控制信号切换导通方向，进而使挂在MCU301同一组I2C线下的MCU301第一IC芯片303和第二IC芯片304能够与第一IC芯片303进行I2C通信，或是MCU301与第二IC芯片304进行I2C通信。

因此本申请实施例提供的光模块中，通过在MCU301和第一IC芯片303、第二IC芯片304之间设置控制开关302，使第一IC芯片303和第二IC芯片304受控制的与MCU301进行I2C通信。因此本申请实施例提供的光模块中，即使第一IC芯片303和第二IC芯片304具有向相同的设备地址，也能够实现第一IC芯片303、第二IC芯片304与MCU301的正常I2C通信，解决因为第一IC芯片303和第二IC芯片304具有相同设备地址而无法挂在MCU301同一组I2C线下的问题。因此，在一些实施例中，保证两个具有相同设备地址IC芯片分别对应作为驱动和限放在光模块中的使用，与MCU能够正常通信，进而能够满足GPON向XGSPON升级Combo光收发一体模块的需求。

在本申请一些实施例中，控制开关302包括控制管脚，MCU301可向控制开关302发送需要与第一IC芯片303建立I2C通信的指令，或者向控制开关302发送需要与第二IC芯片304建立I2C通信的指令。

在本申请一些实施例中，MCU301可以向控制开关302的控制管脚发送第一控制信号和第二控制信号，当控制开关302通过控制管脚接收到第一控制信号时，控制开关302导通MCU301与第一IC芯片303的I2C通信；当控制开关302通过控制管脚接收到第二控制信号时，控制开关302导通MCU301与第二IC芯片304的I2C通信。

在本申请一些实施例中，MCU301可根据其与第一IC芯片303、第二IC芯片304之间I2C通信的需求，轮询向控制开关302发送第一控制信号和第二控制信号。如：当MCU301需要读取第一IC芯片303的错误状态、写入偏置电流、调制电流或眼图交叉点等，MCU301向控制开关302发送第一控制信号；当MCU301需要向第二IC芯片304写入LOS阈值等，MCU301向控制开关302发送第二控制信号。

在本申请一些实施例中，当MCU301向第一IC芯片303写入数据时，可以采用MCU301发出start+0x48(第一IC芯片303的设备地址)+0xXX(XX为第一IC芯片303中寄存器地址)+0xYY(YY为要写入的数据)+stop；进而完成了一次写入数据操作，即向第一IC芯片303的XX寄存器写入了YY数据。

在本申请一些实施例中，当MCU301读取第一IC芯片303中数据时，可以采用MCU301发出start+0x48(第一IC芯片303的设备地址)+0xXX(XX为第一IC芯片303中寄存器地址)+restart+0x49(MCU301的设备地址)+0xYY(YY为读出的数据)+stop；进而完成了一次读取数据操作，从第一IC芯片303的XX寄存器读出了YY数据。

在本申请一些实施例中，当MCU301向第二IC芯片304写入数据时，可以采用MCU301发出start+0x48(第二IC芯片304的设备地址)+0xXX(XX为第二IC芯片303中寄存器地址)+0xYY(YY为要写入的数据)+stop；进而完成了一次写入数据操作，即向第二IC芯片304的XX寄存器写入了YY数据。

在本申请一些实施例中，MCU301向控制开关发送的控制信号可为高电平信号和低电平信号。如第一控制信号为高电平、第二控制信号为低电平，当控制开关302通过控制管脚接收到高电平，控制开关302导通MCU301与第一IC芯片303的I2C通信；当控制开关302通过控制管脚接收到低电平，控制开关302导通MCU301与第二IC芯片304的I2C通信。当然本申请一些实施例中，第一控制信号也可为低电平、第二控制信号为高电平。

在本申请一些实施例中，MCU301根据其与第一IC芯片303、第二IC芯片304之间I2C通信的需求，MCU301内设置相应的第一指令和第二指令，根据第一指令向控制开关302发送第一控制信号，根据第二指令向控制开关302发送第二控制信号。

图7为根据一些实施例提供的一种电路板上的电路结构示意图。如图7所示，控制开关(SW)302包括控制管脚、第一SCL管脚(SCL1)、第一SDA管脚(SDA1)、第二SCL管脚(SCL2)、第二SDA管脚(SDA2)、第三SCL管脚(SCL3)和第三SDA管脚(SDA3)；控制开关302的控制管脚电连接MCU301的GPIO管脚，MCU301通过GPIO管脚向控制开关302发送控制信号；控制开关302的第一SCL管脚和第一SDA管脚对应连接MCU301的SCL管脚和SDA管脚，第二SCL管脚和第二SDA管脚对应连接第一IC芯片(IC1)303的SCL管脚和SDA管脚，第三SCL管脚和第三SDA管脚对应连接第二IC芯片(IC2)304的SCL管脚和SDA管脚。控制开关302根据控制管脚接收到的控制信号切换器导通方向，使第一IC芯片303的SCL管脚和SDA管脚与MCU301的SCL管脚和SDA管脚对应导通，以使第一IC芯片303与MCU301建立I2C通信；或者，使第二IC芯片304的SCL管脚和SDA管脚与MCU301的SCL管脚和SDA管脚对应导通，以使第二IC芯片304与MCU301建立I2C通信。

在本申请一些实施例中，当MCU301需要与第一IC芯片303建立I2C通信时，MCU301把GPIO管脚设置为高电平，控制开关302内部将控制开关302的第二SCL管脚和第二SDA管脚与MCU301的SCL管脚和SDA管脚对应导通，进而使MCU301的SCL管脚和SDA管脚与第一IC芯片303的SCL管脚和SDA管脚对应导通，实现MCU301与第一IC芯片303的I2C通信。

在本申请一些实施例中，当MCU301需要与第二IC芯片304建立I2C通信时，MCU301把GPIO管脚设置为低电平，控制开关302内部将控制开关302的第三SCL管脚和第三SDA管脚与MCU301的SCL管脚和SDA管脚对应导通，进而使MCU301的SCL管脚和SDA管脚与第二IC芯片304的SCL管脚和SDA管脚对应导通，实现MCU301与第二IC芯片304的I2C通信。

如图7所示，控制开关302的第一SCL管脚和第一SDA管脚对应连接MCU301的SCL管脚和SDA管脚之间分别设置上拉电阻；控制开关302的第二SCL管脚和第二SDA管脚与第一IC芯片303的SCL管脚和SDA管脚之间分别设置上拉电阻；控制开关302的第三SCL管脚和第三SDA管脚与第二IC芯片304的SCL管脚和SDA管脚之间分别设置上拉电阻。

基于本申请实施例提供的光模块，本申请实施例还提供了一种通信方法，用于本申请一些实施例提供的光模块。

本申请实施例提供的通信方法，包括：MCU向控制开关发送导通与第一IC芯片I2C通信的指令或与第二IC芯片I2C通信的指令；

在一些实施例中，本申请提供的通信方法，所述第一IC芯片用于激光器驱动，所述第二IC芯片用于限幅放大；所述方法还包括：

若所述MCU与所述第一IC芯片建立I2C通信，所述MCU读取所述第一IC芯片中的错误状态数据以及向所述第一IC芯片写入偏置电流、调制电流或眼图交叉点；

若所述MCU与所述第二IC芯片建立I2C通信，所述MCU向所述第二IC芯片写入LOS阈值。

在一些实施例中，本申请提供的通信方法，MCU向控制开关发送与第一IC芯片I2C通信的指令或与第二IC芯片I2C通信的指令，包括：

MCU向控制开关发送第一控制信号或第二控制信号；

当所述控制开关接收到第一控制信号，所述控制开关导通所述MCU与所述第一IC芯片的I2C通信；

当所述控制开关接收到第二控制信号，所述控制开关导通所述MCU与所述第二IC芯片的I2C通信。

在一些实施例中，本申请提供的通信方法，MCU向控制开关发送导通与第一IC芯片I2C通信的指令或与第二IC芯片I2C通信的指令，包括：

MCU向控制开关的控制管脚发送电平信号；

当所述控制开关通过控制管脚接收到高电平，所述控制开关导通所述MCU与所述第一IC芯片的I2C通信；

当所述控制开关通过控制管脚接收到低电平，所述控制开关导通所述MCU与所述第二IC芯片的I2C通信。

在一些实施例中，本申请提供的通信方法，MCU向控制开关发送第一控制信号或第二控制信号，包括：

所述MCU根据第一指令向所述控制开关发送第一控制信号；

所述MCU根据第二指令向所述控制开关发送第二控制信号。关于本申请实施例提供的通信方法的详细描述可参见本申请实施例提供的光模块中的描述。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims

1.一种光模块，其特征在于，包括：

第一IC芯片；

第二IC芯片；

MCU，通信连接所述控制开关的输入端，并控制连接所述控制开关；

其中，所述控制开关同时串联在所述MCU与所述第一IC芯片、所述第二IC芯片的I2C通信通路的SCL线和SDA线上，所述MCU控制所述控制开关使所述控制开关切换导通所述MCU与所述第一IC芯片或所述第二IC芯片的I2C通信，以分时实现所述MCU与所述第一IC芯片或所述第二IC芯片的I2C通信。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一IC芯片的设备地址和所述第二IC芯片的设备地址相同；

所述控制开关包括控制管脚、第一SCL管脚、第一SDA管脚、第二SCL管脚、第二SDA管脚、第三SCL管脚和第三SDA管脚；

所述控制管脚连接所述MCU的GPIO管脚，所述第一SCL管脚和所述第一SDA管脚连接所述MCU的SCL管脚和SDA管脚，所述第二SCL管脚和所述第二SDA管脚连接所述第一IC芯片，所述第三SCL管脚和所述第三SDA管脚连接所述第二IC芯片；

所述控制开关根据所述控制管脚接收到控制信号切换导通所述MCU与所述第一IC芯片或所述第二IC芯片的I2C通信。

3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述控制开关根据所述控制管脚接收到控制信号切换导通所述MCU与所述第一IC芯片或所述第二IC芯片的I2C通信，包括：

所述MCU向所述控制开关发送第一控制信号或第二控制信号；

当所述控制开关通过所述控制管脚接收到第一控制信号，所述控制开关导通所述MCU与所述第一IC芯片的I2C通信；

当所述控制开关通过所述控制管脚接收到第二控制信号，所述控制开关导通所述MCU与所述第二IC芯片的I2C通信。

4.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述控制开关根据所述控制管脚接收到控制信号切换导通所述MCU与所述第一IC芯片或所述第二IC芯片，包括：

当所述控制开关通过所述控制管脚接收到高电平，所述控制开关导通所述MCU与所述第一IC芯片的I2C通信；

当所述控制开关通过所述控制管脚接收到低电平，所述控制开关导通所述MCU与所述第二IC芯片的I2C通信。

5.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述MCU向所述控制开关发送第一控制信号或第二控制信号，包括：

所述MCU根据第一指令向所述控制开关发送第一控制信号；

所述MCU根据第二指令向所述控制开关发送第二控制信号。

6.一种通信方法，用于权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述方法包括：

MCU向控制开关发送导通与第一IC芯片I2C通信的指令或与第二IC芯片I2C通信的指令；

7.根据权利要求6所述的通信方法，其特征在于，所述第一IC芯片用于激光器驱动，所述第二IC芯片用于限幅放大；所述方法还包括：

8.根据权利要求6所述的通信方法，其特征在于，MCU向控制开关发送与第一IC芯片I2C通信的指令或与第二IC芯片I2C通信的指令，包括：

MCU向控制开关发送第一控制信号或第二控制信号；

9.根据权利要求6所述的通信方法，其特征在于，MCU向控制开关发送导通与第一IC芯片I2C通信的指令或与第二IC芯片I2C通信的指令，包括：

MCU向控制开关的控制管脚发送电平信号；

10.根据权利要求8所述的通信方法，其特征在于，MCU向控制开关发送第一控制信号或第二控制信号，包括：

所述MCU根据第一指令向所述控制开关发送第一控制信号；

所述MCU根据第二指令向所述控制开关发送第二控制信号。