CN113452446B - 一种光模块及通道切换方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供的光模块及光模块通道切换方法中，光模块包括电路板和MCU，MCU和上位机之间I2C通信，当上位机需要监控第一通道时，上位机向MCU发送第一指令，当MCU监测到第一指令时，MCU将所述第一通道的监控信息、所述光模块设备地址写入所述第三寄存器地址内，并由上位机对所述第一通道的监控信息、所述光模块设备地址进行读取，从而监控第一通道；当上位机需要监控第二通道时，上位机向MCU发送第二指令，当MCU监测到第二指令时，MCU将将所述第二通道的监控信息、所述光模块设备地址写入所述第三寄存器地址内，并由上位机对所述第二通道的监控信息、所述光模块设备地址进行读取，从而监控第二通道。

Description

一种光模块及通道切换方法

技术领域

本申请涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光模块及通道切换方法。

背景技术

目前随着光模块传输速率的不断提高，光模块中的传输通道不断的增多，如双发双收光模块即光模块中包括两组光发射次模块和两组光接收次模块，我们将其中的一光发射次模块和一光接收次模块称为第一通道，另一光发射次模块和另一光接收次模块称为第二通道。

双发双收光模块多采用SFF-8472封装协议，这种封装协议有[0xA0，0xA2]，[0xB0，0xB2]两组四个设备地址,每组设备地址监控模块中的一路通道，如[0xA0，0xA2]可监控获取第一通道数据，[0xB0，0xB2]监控获取第二通道数据。

但是有的上位机受封装协议，硬件通信芯片等限制，***只具备发送[0xA0,0xA2]一组设备地址的能力，不能发送[0xB0,0xB2]设备地址，导致模块第二通道的内容是无法监控获取的。

发明内容

本申请实施例提供了一种光模块，实现通过一组设备通信地址可以监控第一通道和第二通道信息。

第一方面，本申请提供了一种光模块，包括：

电路板，所述电路板的一端设置有金手指；

MCU，设置在所述电路板上，包括I2C接口，通过I2C接口连接所述金手指以使所述MCU与上位机I2C通信，还包括：

第一寄存器地址，用于存储第一通道的监控信息；

第二寄存器地址，用于存储第二通道的监控信息；

第三寄存器地址，用于存储所述第一通道的监控信息或所述第二通道的监控信息；

第四寄存器地址，用于存储上位机发出的通道切换指令，所述通道切换指令用于指示将所述第一通道的监控信息或所述第二通道的监控信息写入所述第三寄存器地址。

第二方面，本申请提供了一种光模块通道切换方法，用于光模块，所述方法包括：

接收上位机发出的通道切换指令，并将所述通道切换指令存储于第四寄存器地址内；

监测所述第四寄存器地址内的通道切换指令；

当所述通道切换指令为第一指令时，将所述第一通道的监控信息、所述光模块设备地址写入所述第三寄存器地址内，并由上位机对所述第一通道的监控信息、所述光模块设备地址进行读取；

当所述通道切换指令为第二指令时，将所述第二通道的监控信息、所述光模块设备地址写入所述第三寄存器地址内，并由上位机对所述第二通道的监控信息、所述光模块设备地址进行读取。

有益效果：本申请提供的光模块及光模块通道切换方法中，光模块包括电路板和MCU，电路板上设置有金手指，MCU包括I2C接口，通过I2C接口连接金手指以实现MCU和上位机之间的I2C通信，当上位机需要监控第一通道时，上位机向MCU发送第一指令，当MCU监测到第一指令时，MCU将所述第一通道的监控信息、所述光模块设备地址写入所述第三寄存器地址内，并由上位机对所述第一通道的监控信息、所述光模块设备地址进行读取，从而监控第一通道；当上位机需要监控第二通道时，上位机向MCU发送第二指令，当MCU监测到第二指令时，MCU将将所述第二通道的监控信息、所述光模块设备地址写入所述第三寄存器地址内，并由上位机对所述第二通道的监控信息、所述光模块设备地址进行读取，从而监控第二通道。因此，本申请提供的光模块可以实现通过一组设备通信地址可以监控第一通道和第二通道信息。

附图说明

为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为光通信终端连接关系示意图；

图2为光网络终端结构示意图；

图3为本申请实施例提供的一种光模块结构示意图；

图4为本申请实施例提供光模块分解结构示意图；

图5为本申请实施例提供的一种光模块的内部结构示意图；

图6为本申请实施例提供的一种光模块的MCU结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

光纤通信的核心环节之一是光、电信号的相互转换。光纤通信使用携带信息的光信号在光纤/光波导等信息传输设备中传输，利用光在光纤/光波导中的无源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输；而计算机等信息处理设备使用的是电信号，为了在光纤/光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，就需要实现电信号与光信号的相互转换。

光模块在光纤通信技术领域中实现上述光、电信号的相互转换功能，光信号与电信号的相互转换是光模块的核心功能。光模块通过其内部电路板上的金手指实现与外部上位机之间的电连接，主要的电连接包括供电、I2C信号、数据信号以及接地等；采用金手指实现的电连接方式已经成为光模块行业的主流连接方式，以此为基础，金手指上引脚的定义形成了多种行业协议/规范。

图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示，光通信终端的连接主要包括光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103之间的相互连接；

光纤101的一端连接远端服务器，网线103的一端连接本地信息处理设备，本地信息处理设备与远端服务器的连接由光纤101与网线103的连接完成；而光纤101与网线103之间的连接由具有光模块200的光网络终端100完成。

光模块200的光口对外接入光纤101，与光纤101建立双向的光信号连接；光模块200的电口对外接入光网络终端100中，与光网络终端100建立双向的电信号连接；在光模块内部实现光信号与电信号的相互转换，从而实现在光纤与光网络终端之间建立信息连接；具体地，来自光纤的光信号由光模块转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块转换为光信号输入至光纤中。

光网络终端具有光模块接口102，用于接入光模块200，与光模块200建立双向的电信号连接；光网络终端具有网线接口104，用于接入网线103，与网线103建立双向的电信号连接；光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接，具体地，光网络终端将来自光模块的信号传递给网线，将来自网线的信号传递给光模块，光网络终端作为光模块的上位机监控光模块的工作。

至此，远端服务器通过光纤、光模块、光网络终端及网线，与本地信息处理设备之间建立双向的信号传递通道。

常见的信息处理设备包括路由器、交换机、电子计算机等；光网络终端是光模块的上位机，向光模块提供数据信号，并接收来自光模块的数据信号，常见的光模块上位机还有光线路终端等。

图2为光网络终端结构示意图。如图2所示，在光网络终端100中具有电路板105，在电路板105的表面设置笼子106；在笼子106内部设置有电连接器，用于接入金手指等光模块电口；在笼子106上设置有散热器107，散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起部。

光模块200***光网络终端中，具体为：光模块的电口***笼子106内部的电连接器，光模块的光口与光纤101连接。

笼子106位于电路板上，将电路板上的电连接器包裹在笼子中，从而使笼子内部设置有电连接器；光模块***笼子中，由笼子固定光模块，光模块产生的热量传导给笼子106，然后通过笼子上的散热器107进行扩散。

图3为本申请实施例提供的一种光模块200的结构示意图，图4为本申请实施例提供光模块200的分解结构示意图。如图3和图4所示，本申请实施例提供的光模块200包括上壳体201、下壳体202、电路板300、解锁手柄203、光发射次模块206和光接收次模块207。

上壳体201盖合在下壳体202上，以形成具有两个开口的包裹腔体；包裹腔体的外轮廓一般呈现方形体，具体地，下壳体包括主板以及位于主板两侧、与主板垂直设置的两个侧板；上壳体包括盖板，盖板盖合在上壳体的两个侧板上，以形成包裹腔体；上壳体还可以包括位于盖板两侧、与盖板垂直设置的两个侧壁，由两个侧壁与两个侧板结合，以实现上壳体盖合在下壳体上。

两个开口具体可以是在同一方向的两端开口(204、205)，也可以是在不同方向上的两处开口；其中一个开口为电口204，电路板的金手指从电口204伸出，***光网络单元等上位机中；另一个开口为光口205，用于外部光纤接入以连接光模块内部的光发射次模块206和光接收次模块207；电路板300、光发射次模块206和光接收次模块207等光电器件位于包裹腔体中。

采用上壳体、下壳体结合的装配方式，便于将电路板300、光发射次模块206和光接收次模块207等器件安装到壳体中，由上壳体、下壳体形成光模块最外层的封装保护壳体；上壳体及下壳体一般采用金属材料，利于实现电磁屏蔽以及散热；一般不会将光模块的壳体做成一体结构，这样在装配电路板等器件时，定位部件、散热以及电磁屏蔽结构无法安装，也不利于生产自动化。

解锁手柄203位于包裹腔体/下壳体202的外壁，用于实现光模块与上位机之间的固定连接，或解除光模块与上位机之间的固定连接。

解锁手柄203具有与上位机笼子匹配的卡合结构；拉动解锁手柄的末端可以在使解锁手柄在外壁的表面相对移动；光模块***上位机的笼子里，由解锁手柄的卡合结构将光模块固定在上位机的笼子里；通过拉动解锁手柄，解锁手柄的卡合结构随之移动，进而改变卡合结构与上位机的连接关系，以解除光模块与上位机的卡合关系，从而可以将光模块从上位机的笼子里抽出。

光发射次模块206和光接收次模块207，分别用于实现光信号的发射与光信号的接收。光发射次模块206和光接收次模块207也可以结合在一起形成光收发一体结构。其中，光发射次模块206中包括光发射芯片以及背光探测器，光接收次模块207包括光接收芯片。

电路板300位于由上壳体201和下壳体202形成包裹腔体中，电路板300上设置有电路走线、电子元件(如电容、电阻、三极管、MOS管)及芯片(如微处理器MCU、激光驱动芯片、限幅放大器、时钟数据恢复CDR、电源管理芯片、数据处理芯片DSP)等。

本申请实施例中，跨阻放大器与光接收芯片紧密关联。跨阻放大芯片可独立封装体独立于电路板300上，光接收芯片及跨阻放大器通过独立封装体与电路板300形成电连接；可以将跨阻放大器与光接收芯片一起封装在独立封装体中，如封装在同一同轴管壳TO中或同一方形腔体中；可以不采用独立封装体，而是将光接收芯片与跨阻放大器设置在电路板表面；也可以将光接收芯片独立封装，而将跨阻放大器设置在电路板上，接收信号质量也能满足某些相对较低的要求。

电路板上的芯片可以是多合一芯片，比如将激光驱动芯片与MCU芯片融合为一个芯片，也可以将激光驱动芯片、限幅放大芯片及MCU融合为一个芯片，芯片是电路的集成，但各个电路的功能并没有因为集合而消失，只是电路形态发生整合。所以，当电路板上设置有MCU、激光驱动芯片及限幅放大芯片三个独立芯片，这与电路上设置一个三功能合一的单个芯片，方案是等同的。

电路板300通过电路走线将光模块中的用电器件按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等电功能。电路板300是光模块主要电器件的载体，没有设置在电路板上的电器件最终也与电路板电连接，电路板300上的电连接器实现光模块与其上位机的电连接。

电路板300一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳的承载芯片；当光发射次模块206和光接收次模块207位于电路板上时，硬性电路板也可以提供平稳的承载；硬性电路板还可以***上位机笼子中的电连接器中，具体地，在硬性电路板的一侧末端表面形成金属引脚/金手指，用于与电连接器连接；这些都是柔性电路板不便于实现的。

电路板300端部表面具有金手指301，金手指由相互独立的一根根引脚组成的，电路板300***笼子中的电连接器中，由金手指与上位机建立电连接。上位机与光模块之间可以采用I2C协议、通过I2C引脚进行信息传递。上位机可以向光模块写入信息，具体地，上位机可以将信息写入光模块的寄存器中；光模块无法向上位机写入信息，当光模块需要将信息提供给上位机时，光模块会将信息写入光模块中的预设寄存器中，由上位机对该寄存器进行读取，光模块的寄存器一般集成在光模块的MCU中，也可以独立设置在光模块的电路板300上。

部分光模块中也会使用柔性电路板，作为硬性电路板的补充；柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，如硬性电路板与光收发器件之间可以采用柔性电路板连接。

光发射次模块206和光接收次模块207，分别用于实现光信号的发射与光信号的接收。本实施例中，光发射次模块206可采用同轴TO封装，与电路板物理分离，通过柔性板实现电连接；光接收次模块207也采用同轴TO封装，与电路板物理分离，通过柔性板实现电连接。在另一种常见的实现方式中，可以设置在电路板300表面；另外，光发射次模块206和光接收次模块207也可以结合在一起形成光收发一体结构。

图5为本发明实施例提供的一种光模块的局部结构示意图。如图5所示，本申请实施例提供的光模块中，电路板300一端的表面设置成排的金手指301，电路板300上设置MCU302，成排的金手指301由相互独立的一根根金手指组成的，电路板300***笼子中的电连接器中，由金手指301与上位机建立电连接，MCU302电连接金手指301。光接收次模块207包括APD、跨阻放大芯片(又称跨阻放大器，TIA)、限幅放大芯片(又称限幅放大器，LA)及MCU302。芯片的本质是电路的集成，电路可以集成到芯片中，芯片中的部分功能也可以由电路板上的电路实现。实现芯片的功能，可以由芯片实现，也可以由电路实现，也可以由主芯片结合***电路实现。不同功能也可以由同一芯片集成，电路集成形态的变化仍属于本发明的保护范围。

在光信号接收的过程中，光接收次模块207，内部设置有光接收芯片，常见的光接收芯片可以为APD，用于接收外部设备发送的光信号，并将外部设备发送的光信号转换为电信号；跨阻放大芯片的输入引脚与光接收次模块207的输出引脚连接，用于将光接收次模块207输出的电信号转换为电压信号；限幅放大芯片的高频信号输入引脚与跨阻放大芯片的输出引脚连接，用于将跨阻放大芯片输出的第一电压信号进行放大；时钟数据恢复芯片的输入引脚与限幅放大芯片的高频信号输出引脚连接，用于将限幅放大芯片输出的电压信号进行整形，时钟数据恢复芯片的输出引脚与金手指301连接。通过金手指301与上位机连接，进而可以将该光模块接收的信号发送至上位机。

图6为本申请实施例提供的一种光模块的MCU结构示意图；下面结合图6对本申请提供的光模块进行具体说明。

双发双收光模块多采用SFF-8472封装协议，这种封装协议有[0xA0，0xA2]，[0xB0，0xB2]两组设备地址,每组设备地址监控模块中的一路通道，如[0xA0，0xA2]可监控获取第一通道数据，[0xB0，0xB2]监控获取第二通道数据。

但是有的上位机受封装协议，硬件通信芯片等限制，***只具备发送[0xA0,0xA2]一组设备地址的能力，不能发送[0xB0,0xB2]设备地址，导致模块第二通道的内容是无法监控获取的。

为此，本申请提供了一种光模块，以解决上位机通过[0xA0,0xA2]一组设备地址可以读取写入模块两个通道内容的要求，即[0xA0,0xA2]兼具[0xB0,0xB2]的功能，可获取模块通道2的信息，解决了上位机的受限问题。

上位机会接入多个光模块，每个光模块有自己的设备地址，根据光模块设备地址可以锁定待读取的光模块，我们将待读取的光模块定义为目标光模块，即光模块设备地址用于***所述上位机的光模块寻址。本申请中以光模块设备地址为[0xA0,0xA2]为例。

本申请实施例中根据[0xA0,0xA2]这一光模块设备地址即可实现上位机读取第一通道和第二通道的监控信息。

在本申请实施例中，电路板的一端设置有金手指；MCU包括I2C接口，通过I2C接口连接所述金手指以使所述MCU与上位机I2C通信，MCU与上位机之间的通信包括上位机通过金手指向MCU发出通道切换指令，还包括MCU将通道的监控信息保存在预设的寄存器内，由上位机读取，以实现MCU向上位机提供通道的监控信息。

MCU还包括：

第一寄存器地址，用于存储第一通道的监控信息；

第二寄存器地址，用于存储第二通道的监控信息；

第三寄存器地址，用于存储所述第一通道的监控信息或所述第二通道的监控信息；

第四寄存器地址，用于存储上位机发出的通道切换指令，所述通道切换指令用于指示将所述第一通道的监控信息或所述第二通道的监控信息写入所述第三寄存器地址。

第一寄存器地址指的是第一通道的各寄存器地址，第二寄存器地址指的是第二通道的各寄存器地址。

其中，所述通道切换指令包括第一指令和第二指令，所述第一指令用于指示将所述第一通道的监控信息写入所述第三寄存器地址，所述第二指令用于指示将所述第二通道的监控信息写入所述第三寄存器地址。所述第一指令由所述上位机通过所述金手指写入至所述第四寄存器地址，所述第二指令由所述上位机通过所述金手指写入至所述第四寄存器地址。

第三寄存器地址还用于存储光模块设备地址，所述第一指令时写入至所述第三寄存器地址内的所述光模块设备地址与所述第二指令时写入至所述第三寄存器地址内的所述光模块设备地址为同一个光模块设备地址。

所述第四寄存器地址内不存在所述通道切换指令时，即上位机不发出通道切换指令时所述第三寄存器地址处于空闲状态。

具体地，MCU被配置为：

在监测到所述第四寄存器地址内的所述通道切换指令为所述第一指令时，将所述第一通道的监控信息、所述光模块设备地址写入所述第三寄存器地址内；

在监测到所述第四寄存器地址内的所述通道切换指令为所述第二指令时，将所述第二通道的监控信息，所述光模块设备地址写入所述第三寄存器地址内。

在本申请实施例中，如第一寄存器地址分别为0x60,0x61,0x62,0x63，第二寄存器地址同样为0x60,0x61,0x62,0x63。如0x60,0x61寄存器用来存放温度信息，0x62,0x63寄存器用来存放电压信息，等，需要说明的是，本申请实施例中以0x60,0x61寄存器用来存放温度信息，0x62,0x63寄存器用来存放电压信息为例，并不对寄存器存放参数作具体限制。其中，第一寄存器地址和第二寄存器地址都是分别实时保存和更新第一通道和第二通道产生的监控信息。

由于第一通道和第二通道的寄存器地址是相同的，那么根据光模块设备地址和寄存器地址上位机可以读取到目标光模块的某一通道的监控信息。

在本申请实施例中，MCU可通过上位机软件控制，如上位机通过金手指的I2C引脚与MCU通信向MCU发送通道切换指令，具体地，上位机欲监控第一通道的信息，则上位机向第第四寄存器地址(如0xA2设备地址0x7F寄存器)写入第一指令(如0x00)；上位机欲监控第二通道的信息，则上位机向0xA2设备地址0x7F寄存器写入第一指令(如0x90)。

MCU302根据接收到的通道切换指令具体是第一指令还是第二指令，将相应数据包存储在第三寄存器地址内，由上位机从第三寄存器内读取相应数据。其中上位机可以向光模块写入信息，具体地，上位机可以将信息写入光模块内MCU的寄存器中；光模块无法向上位机写入信息，当光模块需要将信息提供给上位机时，光模块会将信息写入光模块中的预设寄存器中(，由上位机对该寄存器进行读取，光模块的寄存器一般集成在光模块的MCU中，也可以独立设置在光模块的电路板300上。

当光模块***上位机上电运行时，[0xA0,0xA2]设备地址默认处于监控第一通道(0x7F寄存器为0x00)的状态。

当MCU302监测到0x7F寄存器的内容变成了0x90。这时模块软件会把第二通道的监控信息接入到[0xA0,0xA2]设备地址。否则把第一通道的的监控信息接入到[0xA0,0xA2]设备地址。

在本申请实施例中，当通道切换指令为第一指令时，将第一数据包存储至第三寄存器内，第一数据包包括光模块设备地址(即[0xA0,0xA2])和第一寄存器地址，第一寄存器地址内存储有第一通道的监控信息，并由上位机对所述第一数据包进行读取。

当通道切换指令为第二指令时，将第二数据包存储至第三寄存器内，并由上位机对所述第二数据包进行读取，第二数据包包括光模块设备地址(即[0xA0,0xA2])和第二寄存器地址，第二寄存器地址内存储有第二通道的监控信息，并由上位机对所述第二数据包进行读取。

且当所述光模块***所述上位机时，默认所述通道切换指令为所述第一指令，并监测所述通道切换指令是否由所述第一指令变为所述第二指令；

当监测到所述通道切换指令由所述第一指令变为所述第二指令，则将所述第二数据包发送至所述上位机。

第一数据包包括光模块设备地址、第一寄存器地址，第二数据包包括光模块设备地址、第二寄存器地址，根据光模块设备地址可以寻址到目标光模块，根据第一寄存器地址可以得到其内部存储的第一通道的监控信息，同样根据第二寄存器地址可以得到其内部存储的第二通道的监控信息，因此本申请实施例中的第一数据包中包括目标光模块的第一通道的监控信息，第二数据包包括目标光模块的第二通道的监控信息；且本申请中的第一数据包内的光模块设备地址和第二数据包内的光模块设备地址为同一个地址，即[0xA0,0xA2]这一光模块设备地址。

其中，第一寄存器地址或第二寄存器地址即前述的0x60,0x61,0x62,0x63等，根据[0xA0,0xA2]、第一寄存器的0x60,0x61,0x62,0x63等地址即可获取到第一通道的监控信息，根据[0xA0,0xA2]、第二寄存器的0x60,0x61,0x62,0x63等地址即可获取到第二通道的监控信息。

根据第一寄存器地址可以得到其内部存储的第一通道的监控信息，同样根据第二寄存器地址可以得到其内部存储的第二通道的监控信息，这一过程可根据光模块的封装协议来实现，即基于光模块的封装协议，根据第一寄存器地址可以得到其内部存储的第一通道的监控信息，同样根据第二寄存器地址可以得到其内部存储的第二通道的监控信息，如，基于光模块的封装协议，根据第一寄存器地址0x60,0x61和第一寄存器地址0x62,0x63就可以获取到温度，电压参数的具体数值，这一过程不再赘述。

因此，本申请提供的光模块可以实现通过一组设备通信地址可以监控第一通道和第二通道信息。

第二方面，基于上述光模块，本申请还提供了一种光模块通道切换方法，所述方法包括：

接收上位机发出的通道切换指令，并将所述通道切换指令存储于第四寄存器地址内；

监测所述第四寄存器地址内的通道切换指令；

当所述通道切换指令为第一指令时，将所述第一通道的监控信息、所述光模块设备地址写入所述第三寄存器地址内，并由上位机对所述第一通道的监控信息、所述光模块设备地址进行读取；

当所述通道切换指令为第二指令时，将所述第二通道的监控信息、所述光模块设备地址写入所述第三寄存器地址内，并由上位机对所述第二通道的监控信息、所述光模块设备地址进行读取。

进一步，当所述光模块***所述上位机时，默认所述通道切换指令为所述第一指令，并监测所述通道切换指令是否由所述第一指令变为所述第二指令；

当监测到所述通道切换指令由所述第一指令变为所述第二指令，则将所述第二通道的监控信息、所述光模块设备地址写入所述第三寄存器地址内，并由上位机对所述第二通道的监控信息、所述光模块设备地址进行读取；

进一步，，所述第一指令时写入至所述第三寄存器地址内的所述光模块设备地址与所述第二指令时写入至所述第三寄存器地址内的所述光模块设备地址为同一个光模块设备地址。

有益效果：本申请提供的光模块及光模块通道切换方法中，光模块包括电路板和MCU，电路板上设置有金手指，MCU包括I2C接口，通过I2C接口连接金手指以实现MCU和上位机之间的I2C通信，当上位机需要监控第一通道时，上位机向MCU发送第一指令，当MCU监测到第一指令时，MCU将所述第一通道的监控信息、所述光模块设备地址写入所述第三寄存器地址内，并由上位机对所述第一通道的监控信息、所述光模块设备地址进行读取，从而监控第一通道；当上位机需要监控第二通道时，上位机向MCU发送第二指令，当MCU监测到第二指令时，MCU将将所述第二通道的监控信息、所述光模块设备地址写入所述第三寄存器地址内，并由上位机对所述第二通道的监控信息、所述光模块设备地址进行读取，从而监控第二通道。因此，本申请提供的光模块可以实现通过一组设备通信地址可以监控第一通道和第二通道信息。

最后应说明的是：本实施例采用递进方式描述，不同部分可以相互参照；另外，以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (9)

1.一种光模块，其特征在于，包括：

电路板，所述电路板的一端设置有金手指；

MCU，设置在所述电路板上，包括I2C接口，通过I2C接口连接所述金手指以使所述MCU与上位机I2C通信，还包括：

第一寄存器地址，用于存储第一通道的监控信息；

第二寄存器地址，用于存储第二通道的监控信息；

第三寄存器地址，用于存储所述第一通道的监控信息或所述第二通道的监控信息；

第四寄存器地址，用于存储上位机发出的通道切换指令，所述通道切换指令用于指示将所述第一通道的监控信息或所述第二通道的监控信息写入所述第三寄存器地址；

所述MCU被配置为：

在监测到所述第四寄存器地址内的所述通道切换指令为第一指令时，将所述第一通道的监控信息、光模块设备地址写入所述第三寄存器地址内；

在监测到所述第四寄存器地址内的所述通道切换指令为第二指令时，将所述第二通道的监控信息、光模块设备地址写入所述第三寄存器地址内。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述通道切换指令包括第一指令和第二指令，所述第一指令用于指示将所述第一通道的监控信息写入所述第三寄存器地址，所述第二指令用于指示将所述第二通道的监控信息写入所述第三寄存器地址。

3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述第三寄存器地址还用于存储光模块设备地址，所述第一指令时写入至所述第三寄存器地址内的所述光模块设备地址与所述第二指令时写入至所述第三寄存器地址内的所述光模块设备地址为同一个光模块设备地址。

4.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述第一指令由所述上位机通过所述金手指写入至所述第四寄存器地址，所述第二指令由所述上位机通过所述金手指写入至所述第四寄存器地址。

5.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一寄存器地址用于实时存储所述第一通道的监控信息，所述第二寄存器地址用于实时存储所述第二通道的监控信息。

6.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，在所述第四寄存器地址内不存在所述通道切换指令时，所述第三寄存器地址处于空闲状态。

7.一种光模块通道切换方法，其特征在于，根据权利要求1所述的光模块，所述方法包括：

接收上位机发出的通道切换指令，并将所述通道切换指令存储于第四寄存器地址内；

监测所述第四寄存器地址内的通道切换指令；

当所述通道切换指令为第一指令时，将所述第一通道的监控信息、所述光模块设备地址写入第三寄存器地址内，并由上位机对所述第一通道的监控信息、所述光模块设备地址进行读取；

当所述通道切换指令为第二指令时，将所述第二通道的监控信息、所述光模块设备地址写入所述第三寄存器地址内，并由上位机对所述第二通道的监控信息、所述光模块设备地址进行读取。

8.根据权利要求7所述的光模块通道切换方法，其特征在于，

当所述光模块***所述上位机时，默认所述通道切换指令为所述第一指令，并监测所述通道切换指令是否由所述第一指令变为所述第二指令；

当监测到所述通道切换指令由所述第一指令变为所述第二指令，则将所述第二通道的监控信息、所述光模块设备地址写入所述第三寄存器地址内，并由上位机对所述第二通道的监控信息、所述光模块设备地址进行读取。

9.根据权利要求7所述的光模块通道切换方法，其特征在于，所述第一指令时写入至所述第三寄存器地址内的所述光模块设备地址与所述第二指令时写入至所述第三寄存器地址内的所述光模块设备地址为同一个光模块设备地址。

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