CN113545181A - 屏蔽印制线路板、屏蔽印制线路板的制造方法以及连接构件 - Google Patents

Abstract

提供一种屏蔽印制线路板，所述屏蔽印制线路板包括：基体膜，包括接地电路的印制电路形成于基膜上而成；电磁波屏蔽膜，包括屏蔽层和绝缘层；补强构件，由导电性胶粘剂层和金属制补强板构成；其中，基体膜的接地电路与补强构件的金属制补强板充分电连接。本发明的屏蔽印制线路板的特征在于，所述屏蔽印制线路板包括：基体膜，包括接地电路的印制电路形成在基膜上而成；电磁波屏蔽膜，包括屏蔽层和绝缘层；连接构件，导电性填料通过接合性树脂固定在金属箔而成；补强构件，由导电性胶粘剂层和金属制补强板构成；其中，所述电磁波屏蔽膜配置在所述基体膜之上，使得所述电磁波屏蔽膜的绝缘层位于所述电磁波屏蔽膜的屏蔽层之上；所述连接构件配置在所述电磁波屏蔽膜之上，使得所述连接构件的导电性填料贯穿所述电磁波屏蔽膜的绝缘层且所述连接构件的导电性填料与所述电磁波屏蔽膜的屏蔽层接触；所述补强构件配置在所述电磁波屏蔽膜及所述连接构件之上，使得所述补强构件的导电性胶粘剂层接触所述电磁波屏蔽膜的绝缘层和所述连接构件的金属箔，所述基体膜的接地电路与所述补强构件的金属制补强板电连接。

Description

屏蔽印制线路板、屏蔽印制线路板的制造方法以及连接构件

技术领域

本发明涉及一种屏蔽印制线路板、屏蔽印制线路板的制造方法以及连接构件。

背景技术

一直以来，手机、计算机等电子设备由于小型化、高速处理化等变得容易受到来自主基材、外部的电磁波等噪音的影响。因此，对包括遮蔽电磁波等噪音的屏蔽膜的印制线路板的要求变高。此外，上述印制线路板与用于手机、计算机等的电子元件连接使用，有时使用时的弯曲等会导致安装电子元件的安装部位发生变形等。所以会在与安装电子元件的安装部位相对的位置设补强构件。

比如，专利文献1公开了以下屏蔽印制线路板作为形成有上述补强构件的屏蔽印制线路板。

即，专利文献1公开了一种屏蔽印制线路板，其特征在于包括：印制线路板，含有形成有接地用线路图形的基础构件、覆盖该接地用线路图形且设在该基础构件上的绝缘膜，并且电子元件与设在该基础构件的下侧面的安装部位连接；屏蔽膜，设在所述印制线路板上，含有与所述接地用线路图形电位相同且配置到与所述安装部位相对的区域为止的导电层、设在该导电层上的绝缘层；补强构件，具有导电性，配置在与所述安装部位相对的区域且设在所述屏蔽膜上；其中，所述补强构件通过含有球状的导电性粒子的导电性胶粘剂接合在所述绝缘层上，所述绝缘层的层厚形成为比在接合了所述导电性胶粘剂后从该导电性胶粘剂突出的所述导电性粒子的突出长度薄，所述导电性胶粘剂接合于所述绝缘层后，所述导电性粒子与所述导电层接触。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2012-156457号。

发明内容

发明要解决的技术问题

制造专利文献1记载的屏蔽印制线路板时，把屏蔽膜配置在印制线路板之后，将补强构件压制于屏蔽膜使得补强构件的球状的导电性粒子穿破屏蔽膜的绝缘层，以此来配置补强构件。

此时存在以下情况：补强构件的导电性粒子受到的压力不均匀，一部分导电性粒子无法充分穿破屏蔽膜的绝缘层。

尤其是，屏蔽膜的绝缘层形成有因设在屏蔽印制线路板的电路图形、接地开口部等而引起的凹部和／或凸部的话，有时补强构件和导电性胶粘剂无法跟随凹部和／或凸部，导电性粒子难以穿破屏蔽膜的绝缘层。

导电性粒子未充分穿破屏蔽膜的绝缘层的话会导致电阻值增大。

本发明鉴于上述问题，目的在于提供一种屏蔽印制线路板，其包括：基体膜，包括接地电路的印制电路形成在基膜上而成；电磁波屏蔽膜，包括屏蔽层和绝缘层；补强构件，由导电性胶粘剂层和金属制补强板构成；在所述屏蔽印制线路板中，基体膜的接地电路与补强构件的金属制补强板充分电连接。

解决技术问题的技术手段

本发明的屏蔽印制线路板的特征在于包括：基体膜，包括接地电路的印制电路形成在基膜上而成；电磁波屏蔽膜，包括屏蔽层和绝缘层；连接构件，导电性填料通过接合性树脂固定在金属箔而成；补强构件，由导电性胶粘剂层和金属制补强板构成；其中，上述电磁波屏蔽膜配置在上述基体膜之上使得上述电磁波屏蔽膜的绝缘层位于上述电磁波屏蔽膜的屏蔽层之上；上述连接构件配置在上述电磁波屏蔽膜之上使得上述连接构件的导电性填料贯穿上述电磁波屏蔽膜的绝缘层，且上述连接构件的导电性填料与上述电磁波屏蔽膜的屏蔽层接触；上述补强构件配置在上述电磁波屏蔽膜及上述连接构件之上使得上述补强构件的导电性胶粘剂层接触上述电磁波屏蔽膜的绝缘层和上述连接构件的金属箔；上述基体膜的接地电路与上述补强构件的金属制补强板电连接。

此外，本发明的另一屏蔽印制线路板的特征在于包括：基体膜，包括接地电路的印制电路形成在基膜上而成；电磁波屏蔽膜，包括屏蔽层和绝缘层；连接构件，导电性突起形成在金属箔而成；补强构件，由导电性胶粘剂层和金属制补强板构成；其中，上述电磁波屏蔽膜配置在上述基体膜之上使得上述电磁波屏蔽膜的绝缘层位于上述电磁波屏蔽膜的屏蔽层之上；上述连接构件配置在上述电磁波屏蔽膜之上使得上述连接构件的导电性突起贯穿上述电磁波屏蔽膜的绝缘层，且上述连接构件的导电性突起与上述电磁波屏蔽膜的屏蔽层接触；上述补强构件配置在上述电磁波屏蔽膜及上述连接构件之上使得上述补强构件的导电性胶粘剂层接触上述电磁波屏蔽膜的绝缘层和上述连接构件的金属箔；上述基体膜的接地电路与上述补强构件的金属制补强板电连接。

此外，本发明的另一屏蔽印制线路板的特征在于包括：基体膜，包括接地电路的印制电路形成在基膜上而成；电磁波屏蔽膜，包括屏蔽层和绝缘层；连接构件，含有由金属箔数次弯曲形成的山形弯折部；补强构件，由导电性胶粘剂层和金属制补强板构成；其中，上述电磁波屏蔽膜配置在上述基体膜之上使得上述电磁波屏蔽膜的绝缘层位于上述电磁波屏蔽膜的屏蔽层之上；上述连接构件配置在上述电磁波屏蔽膜之上使得上述连接构件的山形弯折部贯穿上述电磁波屏蔽膜的绝缘层，且上述连接构件的山形弯折部与上述电磁波屏蔽膜的屏蔽层接触；上述补强构件配置在上述电磁波屏蔽膜及上述连接构件之上使得上述补强构件的导电性胶粘剂层接触上述电磁波屏蔽膜的绝缘层和上述连接构件的金属箔；上述基体膜的接地电路与上述补强构件的金属制补强板电连接。

在所述本发明的屏蔽印制线路板中，为了使基体膜的接地电路与补强构件的金属制补强板电连接而使用了连接构件。

即，在所述本发明的屏蔽印制线路板中，利用连接构件的导电性填料、导电性突起或山形弯折部贯穿电磁波屏蔽膜的绝缘层，使连接构件的导电性填料、导电性突起或山形弯折部与电磁波屏蔽膜的屏蔽层接触。

由此，在本发明的屏蔽印制线路板中，补强构件的金属制补强板与电磁波屏蔽膜的屏蔽层能够介由连接构件电连接。

因此，在所述本发明的屏蔽印制线路板中，能够介由连接构件使基体膜的接地电路与补强构件的金属制补强板电连接。

此外，制造以往的屏蔽印制线路板时，会在补强构件的导电性胶粘剂层配置导电性填料等，向补强构件的金属制补强板施加压力使得导电性填料等贯穿电磁波屏蔽膜的绝缘层。

但使用上述方法时有时出现了以下情况：压力分散，导电性填料等无法充分贯穿电磁波屏蔽膜的绝缘层。

构成本发明的屏蔽印制线路板的连接构件的金属箔与补强构件的金属制补强板相比易于均匀地施加压力。因此，制造本发明的屏蔽印制线路板时，连接构件的导电性填料、导电性突起或山形弯折部易于充分贯穿电磁波屏蔽膜的绝缘层。

所以，制造出的本发明的屏蔽印制线路板能使得连接构件的导电性填料、导电性突起或山形弯折部与电磁波屏蔽膜的屏蔽层充分接触。因此能降低电磁波屏蔽膜与连接构件之间的电阻值。

这样一来，在本发明的屏蔽印制线路板中，基体膜的接地电路与补强构件的金属制补强板充分电连接。

本发明的屏蔽印制线路板可以设计为：上述电磁波屏蔽膜的绝缘层有凸部和／或凹部，上述连接构件以跨上述电磁波屏蔽膜的绝缘层的凸部和／或凹部的边界的方式配置。

制造以往的屏蔽印制线路板时，会在补强构件的导电性胶粘剂层配置导电性填料等，向补强构件施加压力使得导电性填料等贯穿电磁波屏蔽膜的绝缘层。

此时曾出现了以下情况：电磁波屏蔽膜的绝缘层形成有因设在基体膜的印制电路等而引起的凹部和／或凸部时，压力易分散，导电性填料等无法充分贯穿电磁波屏蔽膜的绝缘层。

构成本发明的屏蔽印制线路板的连接构件的金属箔具备柔软性，并且能轻松变形。因此，即使电磁波屏蔽膜的绝缘层有凹部和／或凸部，也能与其相应地变形。

因此，即使电磁波屏蔽膜的绝缘层有凹部和／或凸部，连接构件的导电性填料、导电性突起或山形弯折部也能充分贯穿电磁波屏蔽膜的绝缘层。

本发明的屏蔽印制线路板可以设计为：上述电磁波屏蔽膜还含有导电性胶粘剂层，上述电磁波屏蔽膜由上述电磁波屏蔽膜的导电性胶粘剂层、上述电磁波屏蔽膜的屏蔽层以及上述电磁波屏蔽膜的绝缘层依次层压而成，上述电磁波屏蔽膜的屏蔽层由金属构成，上述电磁波屏蔽膜的导电性胶粘剂层与上述基体膜的接地电路接触。

此外，本发明的另一屏蔽印制线路板可以设计为：上述电磁波屏蔽膜由上述电磁波屏蔽膜的屏蔽层、上述电磁波屏蔽膜的绝缘层依次层压而成，上述电磁波屏蔽膜的屏蔽层由导电性胶粘剂构成，上述电磁波屏蔽膜的屏蔽层与上述基体膜的接地电路接触。

此外，本发明的另一屏蔽印制线路板可以设计为：上述电磁波屏蔽膜还含有绝缘胶粘剂层，上述电磁波屏蔽膜由上述电磁波屏蔽膜的绝缘胶粘剂层、上述电磁波屏蔽膜的屏蔽层以及上述电磁波屏蔽膜的绝缘层依次层压而成，上述电磁波屏蔽膜的屏蔽层由金属构成，上述电磁波屏蔽膜的绝缘胶粘剂层侧的上述电磁波屏蔽膜的屏蔽层的面已粗糙化，上述电磁波屏蔽膜的屏蔽层的一部分贯穿上述电磁波屏蔽膜的绝缘胶粘剂层，与上述基体膜的接地电路接触。

在本发明的屏蔽印制线路板中，电磁波屏蔽膜为上述结构时也能发挥作用。

本发明的屏蔽印制线路板的制造方法的特征在于包括以下工序：基体膜准备工序，准备包括接地电路的印制电路形成在基膜上而成的基体膜；电磁波屏蔽膜配置工序，将包括屏蔽层和绝缘层的电磁波屏蔽膜层压于上述基体膜，使得上述电磁波屏蔽膜的绝缘层位于上述电磁波屏蔽膜的屏蔽层之上；连接构件配置工序，将导电性填料通过接合性树脂固定在金属箔而成的连接构件配置于上述电磁波屏蔽膜，使得上述连接构件的导电性填料贯穿上述电磁波屏蔽膜的绝缘层与上述电磁波屏蔽膜的屏蔽层接触；补强构件配置工序，配置由导电性胶粘剂层和金属制补强板构成的补强构件，使得上述补强构件的导电性胶粘剂层接触上述电磁波屏蔽膜的绝缘层及上述连接构件的金属箔。

本发明的另一屏蔽印制线路板的制造方法的特征在于包括以下工序：基体膜准备工序，准备包括接地电路的印制电路形成在基膜上而成的基体膜；电磁波屏蔽膜配置工序，将包括屏蔽层和绝缘层的电磁波屏蔽膜层压于上述基体膜，使得上述电磁波屏蔽膜的绝缘层位于上述电磁波屏蔽膜的屏蔽层之上；连接构件配置工序，将导电性突起形成在金属箔而成的连接构件配置于上述电磁波屏蔽膜，使得上述连接构件的导电性突起贯穿上述电磁波屏蔽膜的绝缘层与上述电磁波屏蔽膜的屏蔽层接触；补强构件配置工序，配置由导电性胶粘剂层和金属制补强板构成的补强构件，使得上述补强构件的导电性胶粘剂层接触上述电磁波屏蔽膜的绝缘层及上述连接构件的金属箔。

本发明的另一屏蔽印制线路板的制造方法的特征在于包括以下工序：基体膜准备工序，准备包括接地电路的印制电路形成在基膜上而成的基体膜；电磁波屏蔽膜配置工序，将包括屏蔽层和绝缘层的电磁波屏蔽膜层压于上述基体膜，使得上述电磁波屏蔽膜的绝缘层位于上述电磁波屏蔽膜的屏蔽层之上；连接构件配置工序，将含有由金属箔数次弯曲形成的山形弯折部的连接构件配置于上述电磁波屏蔽膜，使得上述连接构件的山形弯折部贯穿上述电磁波屏蔽膜的绝缘层与上述电磁波屏蔽膜的屏蔽层接触；补强构件配置工序，配置由导电性胶粘剂层和金属制补强板构成的补强构件，使得上述补强构件的导电性胶粘剂层接触上述电磁波屏蔽膜的绝缘层及上述连接构件的金属箔。

在所述本发明的屏蔽印制线路板的制造方法中，连接构件的导电性填料、导电性突起或山形弯折部以贯穿电磁波屏蔽膜的绝缘层与电磁波屏蔽膜的屏蔽层接触的方式配置于电磁波屏蔽膜上。

因此，制造出的屏蔽印制线路板能降低电磁波屏蔽膜与连接构件之间的电阻值。

因此，能通过本发明的屏蔽印制线路板的制造方法制造基体膜的接地电路与补强构件的金属制补强板充分电连接的屏蔽印制线路板。

所述本发明的屏蔽印制线路板的制造方法可以设计为：上述电磁波屏蔽膜的绝缘层有凸部和／或凹部，在上述连接构件配置工序中，以跨上述电磁波屏蔽膜的绝缘层的凸部和／或凹部的边界的方式配置上述连接构件。

连接构件的金属箔具有柔软性且能轻松变形。因此，即使电磁波屏蔽膜的绝缘层有凹部和／或凸部，也能与其形状相应地变形。

因此，即使电磁波屏蔽膜的绝缘层有凹部和／或凸部，连接构件的导电性填料、导电性突起或山形弯折部也能充分贯穿电磁波屏蔽膜的绝缘层。

上述本发明的屏蔽印制线路板的制造方法中使用的、导电性填料通过接合性树脂固定在金属箔而成的连接构件是本发明的连接构件。

此外，上述本发明的屏蔽印制线路板的制造方法中使用的、导电性突起形成在金属箔而成的连接构件是本发明的连接构件。

此外，上述本发明的屏蔽印制线路板的制造方法中使用的、含有由金属箔数次弯曲形成的山形弯折部的连接构件是本发明的连接构件。

使用上述本发明的连接构件制造屏蔽印制线路板能制造出基体膜的接地电路与补强构件的金属制补强板充分电连接的屏蔽印制线路板。

发明效果

在本发明的屏蔽印制线路板中，连接构件的导电性填料、导电性突起或山形弯折部贯穿电磁波屏蔽膜的绝缘层，使得连接构件的导电性填料、导电性突起或山形弯折部与电磁波屏蔽膜的屏蔽层接触。

因此，在本发明的屏蔽印制线路板中，补强构件的金属制补强板能与连接构件的导电性填料、导电性突起或山形弯折部介由补强构件的导电性胶粘剂层和连接构件的金属箔电连接。

因此，在所述本发明的屏蔽印制线路板中，能介由连接构件使基体膜的接地电路与补强构件的金属制补强板电连接。

此外，构成本发明的屏蔽印制线路板的连接构件的金属箔易于均匀地施加压力。因此，制造本发明的屏蔽印制线路板时，连接构件的导电性填料、导电性突起或山形弯折部易于充分贯穿电磁波屏蔽膜的绝缘层。

因此，制造出的本发明的屏蔽印制线路板能使得连接构件的导电性填料、导电性突起或山形弯折部与电磁波屏蔽膜的屏蔽层充分接触。因此，能降低电磁波屏蔽膜与连接构件之间的电阻值。

这样一来，在本发明的屏蔽印制线路板中，基体膜的接地电路与补强构件的金属制补强板充分电连接。

附图说明

[图1]图1是本发明的第1实施方式涉及的屏蔽印制线路板的截面图的截面示意图；

[图2]图2是在绝缘层有凹部和凸部的电磁波屏蔽膜不使用连接构件的情况下配置了补强构件的屏蔽印制线路板的截面的一例的截面示意图；

[图3]图3是本发明的第1实施方式涉及的屏蔽印制线路板的截面的另一例的截面示意图；

[图4]图4是本发明的第1实施方式涉及的基体膜准备工序的一例的示意图；

[图5A]图5A是本发明的第1实施方式涉及的电磁波屏蔽膜配置工序的一例的示意图；

[图5B]图5B是本发明的第1实施方式涉及的电磁波屏蔽膜配置工序的一例的示意图；

[图6A]图6A是本发明的第1实施方式涉及的连接构件配置工序的一例的示意图；

[图6B]图6B是本发明的第1实施方式涉及的连接构件配置工序的一例的示意图；

[图7A]图7A是本发明的第1实施方式涉及的补强构件配置工序的一例的示意图；

[图7B]图7B是本发明的第1实施方式涉及的补强构件配置工序的一例的示意图；

[图8]图8是本发明的第1实施方式涉及的另一屏蔽印制线路板的截面的一例的截面示意图；

[图9]图9是本发明的第1实施方式涉及的另一屏蔽印制线路板的截面的一例的截面示意图；

[图10]图10是本发明的第2实施方式涉及的屏蔽印制线路板的截面的一例的截面示意图；

[图11]图11是本发明的第2实施方式涉及的屏蔽印制线路板的截面的另一例的截面示意图；

[图12]图12是本发明的第2实施方式涉及的基体膜准备工序的一例的示意图；

[图13A]图13A是本发明的第2实施方式涉及的电磁波屏蔽膜配置工序的一例的示意图；

[图13B]图13B是本发明的第2实施方式涉及的电磁波屏蔽膜配置工序的一例的示意图；[图14A]图14A是本发明的第2实施方式涉及的连接构件配置工序的一例的示意图；

[图14B]图14B是本发明的第2实施方式涉及的连接构件配置工序的一例的示意图；

[图15A]图15A是本发明的第2实施方式涉及的补强构件配置工序的一例的示意图；

[图15B]图15B是本发明的第2实施方式涉及的补强构件配置工序的一例的示意图；

[图16]图16是本发明的第2实施方式涉及的另一屏蔽印制线路板的截面的一例的截面示意图；

[图17]图17是本发明的第2实施方式涉及的另一屏蔽印制线路板的截面的一例的截面示意图；

[图18]图18是本发明的第3实施方式涉及的屏蔽印制线路板的截面的一例的截面示意图；

[图19]图19是本发明的第3实施方式涉及的屏蔽印制线路板的截面的另一例的截面示意图；

[图20]图20是本发明的第3实施方式涉及的基体膜准备工序的一例的示意图；

[图21A]图21A是本发明的第3实施方式涉及的电磁波屏蔽膜配置工序的一例的示意图；

[图21B]图21B是本发明的第3实施方式涉及的电磁波屏蔽膜配置工序的一例的示意图；

[图22A]图22A是本发明的第3实施方式涉及的连接构件配置工序的一例的示意图；

[图22B]图22B是本发明的第3实施方式涉及的连接构件配置工序的一例的示意图；

[图23A]图23A是本发明的第3实施方式涉及的补强构件配置工序的一例的示意图；

[图23B]图23B是本发明的第3实施方式涉及的补强构件配置工序的一例的示意图；

[图24]图24是本发明的第3实施方式涉及的另一屏蔽印制线路板的截面的一例的截面示意图；

[图25]图25是本发明的第3实施方式涉及的另一屏蔽印制线路板的截面的一例的截面示意图。

具体实施方式

以下就本发明的屏蔽印制线路板进行具体说明。但本发明不限于以下实施方式，能够在不改变本发明主旨的范围内适当地变更并适用。

（第1实施方式）

图1是本发明的第1实施方式涉及的屏蔽印制线路板的截面的一例的截面示意图。

如图1所示，本发明的第1实施方式涉及的屏蔽印制线路板1a包括：基体膜10，接地电路12a及除此之外的印制电路12b形成在基膜11上而成；电磁波屏蔽膜20a，由导电性胶粘剂层21a、屏蔽层22a及绝缘层23a依次层压而成；连接构件30，导电性填料31通过接合性树脂32固定在金属箔33而成；补强构件40，由导电性胶粘剂层41和金属制补强板42构成。

在屏蔽印制线路板1a中，基体膜10的印制电路12b被覆盖膜13覆盖，基体膜10的接地电路12a未被覆盖膜13覆盖。

此外，在屏蔽印制线路板1a中，电磁波屏蔽膜20a配置于基体膜10之上，使得电磁波屏蔽膜20a的导电性胶粘剂层21a接触基体膜10的接地电路12a。

并且，在屏蔽印制线路板1a中，基体膜10的印制电路12b被覆盖膜13覆盖，所以印制电路12b与电磁波屏蔽膜20a的导电性胶粘剂层21a未接触。

此外，在屏蔽印制线路板1a中，连接构件30配置于电磁波屏蔽膜20a之上，使得连接构件30的导电性填料31贯穿电磁波屏蔽膜20a的绝缘层23a，连接构件30的导电性填料31接触电磁波屏蔽膜20a的屏蔽层22a。

此外，在屏蔽印制线路板1a中，补强构件40配置于电磁波屏蔽膜20a及连接构件30之上，使得补强构件40的导电性胶粘剂层41接触电磁波屏蔽膜20a的绝缘层23a和连接构件30的金属箔33。

并且，在屏蔽印制线路板1a中，基体膜10的接地电路12a与补强构件40的金属制补强板42电连接。

在屏蔽印制线路板1a中，为了使基体膜10的接地电路12a与补强构件40的金属制补强板42电连接而使用了连接构件30。

即，在屏蔽印制线路板1a中，连接构件30的导电性填料31贯穿电磁波屏蔽膜20a的绝缘层23a，使得连接构件30的导电性填料31接触电磁波屏蔽膜20a的屏蔽层22a。

因此，在屏蔽印制线路板1a中，补强构件40的金属制补强板42与电磁波屏蔽膜20a的屏蔽层22a能介由连接构件30电连接。

所以，在屏蔽印制线路板1a中，能介由连接构件30使基体膜10的接地电路12a与补强构件40的金属制补强板42电连接。

此外，制造以往的屏蔽印制线路板时会在补强构件的导电性胶粘剂层配置导电性填料等，并向补强构件的金属制补强板施加压力，使得导电性填料等贯穿电磁波屏蔽膜的绝缘层。但使用上述方法时有时出现了以下情况：压力分散，导电性填料等无法充分贯穿电磁波屏蔽膜的绝缘层。

构成屏蔽印制线路板1a的连接构件30的金属箔33与补强构件40的金属制补强板42相比易于均匀地施加压力。因此，制造屏蔽印制线路板1a时，连接构件30的导电性填料31易于充分贯穿电磁波屏蔽膜20a的绝缘层23a。

所以，制造出的屏蔽印制线路板1a能使得连接构件30的导电性填料31与电磁波屏蔽膜20a的屏蔽层22a充分接触。因此，能降低电磁波屏蔽膜20a与连接构件30之间的电阻值。

这样一来，屏蔽印制线路板1a的基体膜10的接地电路12a与补强构件40的金属制补强板42充分电连接。

在屏蔽印制线路板1a搭载电子元件。

通过在电子元件的搭载部位的相反侧配置补强构件40，能补强安装部位。

因此，能防止在屏蔽印制线路板1a搭载电子元件时安装部位发生变形等。

此外，本发明的第1实施方式涉及的屏蔽印制线路板可以设计为：电磁波屏蔽膜的绝缘层有凸部和／或凹部，连接构件以跨电磁波屏蔽膜的绝缘层的凸部和／或凹部的边界的方式配置。

如上所述，本发明的第1实施方式涉及的屏蔽印制线路板的电磁波屏蔽膜的绝缘层有凹部和／或凸部，在说明本发明的第1实施方式涉及的屏蔽印制线路板之前，先就不使用连接构件的以往的屏蔽印制线路板进行说明。

在以往的屏蔽印制线路板中，接地电路以及除此之外的印制电路形成在基体膜，因此基体膜会产生凹部和／或凸部。

在有凹部和／或凸部的基体膜之上配置电磁波屏蔽膜的话，有时基体膜的凹部和/或凸部会导致电磁波屏蔽膜的绝缘层产生凹部和／或凸部。

尤其是电磁波屏蔽膜的导电性胶粘剂层很薄时，电磁波屏蔽的绝缘层容易产生上述凹部和／或凸部。

利用附图就在绝缘层有凹部和／或凸部的电磁波屏蔽膜不使用连接构件的情况下配置补强构件的情况进行说明。

图2是在绝缘层有凹部和凸部的电磁波屏蔽膜不使用连接构件的情况下配置了补强构件的屏蔽印制线路板的截面的一例的截面示意图。

如图2所示，以往的屏蔽印制线路板501包括：基体膜510，接地电路512a及除此之外的印制电路512b形成在基膜511上而成；电磁波屏蔽膜520，由导电性胶粘剂层521、屏蔽层522及绝缘层523依次层压而成；补强构件540，由含有导电性填料543的导电性胶粘剂层541及金属制补强板542构成。

在屏蔽印制线路板501中，基体膜510的印制电路512b被覆盖膜513覆盖，基体膜510的接地电路512a未被覆盖膜513覆盖。

在基体膜510中，覆盖膜513中覆盖印制电路512b的部分形成有凸部515。此外，在基体膜510中，接地电路512a未被覆盖膜513覆盖，故形成有凹部516。

此外，在屏蔽印制线路板501中，电磁波屏蔽膜520配置于基体膜510之上，使得电磁波屏蔽膜520的导电性胶粘剂层521接触接地电路512a。

在屏蔽印制线路板501中，基体膜510的凹部516和凸部515导致电磁波屏蔽膜520的绝缘层523形成了凹部526和凸部525。

此外，在屏蔽印制线路板501中，补强构件540配置于电磁波屏蔽膜520之上，使得补强构件540的导电性填料543贯穿电磁波屏蔽膜520的绝缘层523，补强构件540的导电性填料543接触电磁波屏蔽膜520的屏蔽层522。

并且，在屏蔽印制线路板501中，补强构件540以跨电磁波屏蔽膜520的绝缘层523的凹部526的边界526α和凸部525的边界525α的方式配置。

制造屏蔽印制线路板501时，向电磁波屏蔽膜520按压补强构件540，由此补强构件540的导电性填料543贯穿电磁波屏蔽膜520的绝缘层523。

在此，补强构件540的金属制补强板542很硬难以变形。

因此，电磁波屏蔽膜520的绝缘层523有凹部526和凸部525时，难以向补强构件540的导电性填料543整体施加均一的压力。

因此，如图2所示，屏蔽印制线路板501出现未充分贯穿电磁波屏蔽膜520的绝缘层523的补强构件540的导电性填料543。

补强构件540的导电性填料543未充分贯穿电磁波屏蔽膜520的绝缘层523时，基体膜510的接地电路512a与补强构件540的金属制补强板542之间的电阻值容易变大。

接着，利用附图就电磁波屏蔽膜的绝缘层有凹部和／或凸部的本发明的第1实施方式涉及的屏蔽印制线路板进行说明。

图3是本发明的第1实施方式涉及的屏蔽印制线路板的截面的另一例的截面示意图。

如图3所示，屏蔽印制线路板2a与上述屏蔽印制线路板1a同样，由基体膜10、电磁波屏蔽膜20a、连接构件30及补强构件40构成。

在屏蔽印制线路板2a中，基体膜10的印制电路12b被覆盖膜13覆盖，基体膜10的接地电路12a未被覆盖膜13覆盖。

在基体膜10中，覆盖膜13中覆盖印制电路12b的部分形成有凸部15。此外，在基体膜10中,接地电路12a未被覆盖膜13覆盖，故形成有凹部16。

此外，在屏蔽印制线路板2a中，电磁波屏蔽膜20a配置于基体膜10之上，使得电磁波屏蔽膜20a的导电性胶粘剂层21a接触接地电路12a。

在屏蔽印制线路板2a中，基体膜10的凹部16和凸部15导致电磁波屏蔽膜20a的绝缘层23a形成了凹部26a和凸部25a。

在屏蔽印制线路板2a中，连接构件30配置于电磁波屏蔽膜20a之上，使得连接构件30的导电性填料31贯穿电磁波屏蔽膜20a的绝缘层23a，连接构件30的导电性填料31接触电磁波屏蔽膜20a的屏蔽层22a。

此外，在屏蔽印制线路板2a中，连接构件30以跨电磁波屏蔽膜20a的绝缘层23a的凹部26a的边界26α和凸部25a的边界25α的方式配置。

然后，在屏蔽印制线路板2a中，补强构件40配置于电磁波屏蔽膜20a及连接构件30之上，使得补强构件40的导电性胶粘剂层41接触电磁波屏蔽膜20a的绝缘层23a和连接构件30的金属箔33。

在此，连接构件30的金属箔33具有柔软性且能轻松变形。因此，即使电磁波屏蔽膜20a的绝缘层23a有凹部26a和凸部25a，连接构件30的金属箔33也能与其形状相应地变形。

因此，即使电磁波屏蔽膜20a的绝缘层23a有凹部26a和凸部25a，连接构件30的导电性填料31也能充分贯穿电磁波屏蔽膜20a的绝缘层23a。

因此，在屏蔽印制线路板2a中，基体膜10的接地电路12a与补强构件40的金属制补强板42充分电连接。

接下来，就屏蔽印制线路板101a的各结构进行说明。

（基体膜）

构成基体膜10的基膜11和覆盖膜13的材料无特别限定，优选由工程塑料制成。上述工程塑料比如能列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、交联聚乙烯、聚酯、聚苯并咪唑、聚酰亚胺、聚酰亚胺酰胺、聚醚酰亚胺、聚苯硫醚等树脂。

此外，在上述工程塑料中，要求阻燃性时优选聚苯硫醚膜，要求耐热性时优选聚酰亚胺膜。并且，优选基膜11的厚度为10～40μm。此外，优选覆盖膜13的厚度为10～50μm。

构成基体膜10的接地电路12a及除此之外的印制电路12b无特别限定,能通过对导电性材料进行蚀刻处理等形成。

导电材料能列举出铜、镍、金等众所周知的导电材料。此外，接地电路12a及印制电路12b的厚度无特别限定，比如能在10～100μm的范围内适当设定。

（电磁波屏蔽膜）

电磁波屏蔽膜20a的导电性胶粘剂层21a只要具有导电性且能作为胶粘剂发挥作用即可，可以由任意材料构成。

比如导电性胶粘剂层21a可以包含导电性粒子和接合性树脂组合物。

导电性粒子无特别限定，可以是金属微粒子、碳纳米管、碳纤维、金属纤维等。

导电性粒子是金属微粒子时，金属微粒子无特别限定，可以是银粉、铜粉、镍粉、焊料粉、铝粉、对铜粉实施了镀银的银包铜粉、用金属包覆高分子微粒子、玻璃微珠等而成的微粒子等。

其中，从经济性的观点来看，优选能低价入手的铜粉或银包铜粉。

导电性粒子的平均粒径无特别限定，优选为0.5～15.0μm。导电性粒子的平均粒径为0.5μm以上的话，导电性胶粘剂层的导电性良好。导电性粒子的平均粒径为15.0μm以下的话，能使导电性胶粘剂层很薄。

导电性粒子的形状无特别限定，能从球状、扁平状、鳞片状、树突状、棒状、纤维状等中适当选择。

接合性树脂组合物的材料无特别限定，能使用苯乙烯类树脂组合物、醋酸乙烯酯类树脂组合物、聚酯类树脂组合物、聚乙烯类树脂组合物、聚丙烯类树脂组合物、酰亚胺类树脂组合物、酰胺类树脂组合物、丙烯酸类树脂组合物等热塑性树脂组合物、苯酚类树脂组合物、环氧类树脂组合物、聚氨酯类树脂组合物、三聚氰胺类树脂组合物、醇酸类树脂组合物等热固性树脂组合物等。

接合性树脂组合物的材料可以是上述中的单独1种，也可以是2种以上的组合。

导电性胶粘剂层21a中可根据需要含有固化促进剂、增黏剂、抗氧化剂、颜料、染料、可塑剂、紫外线吸收剂、消泡剂、整平剂、填充剂、阻燃剂、黏度改进剂等。

导电性胶粘剂层21a中的导电性粒子的配混量无特别限定，优选为15～80质量％，更优选为15～60质量％。

在上述范围内时接合性会提高。

导电性胶粘剂层21a的厚度无特别限定，能根据需要适当设定，优选为0.5～20.0μm。

导电性胶粘剂层的厚度不足0.5μm时难以获得良好的导电性。

导电性胶粘剂层的厚度超过20.0μm的话，屏蔽印制线路板整体的厚度厚，难以处理。

此外，优选导电性胶粘剂层21a具有各向异性导电性。

导电性胶粘剂层21a具有各向异性导电性时，与具有各向同性导电性时相比，在印制线路板的信号电路所传递的高频信号的传递特性提高。

电磁波屏蔽膜20a的屏蔽层22a由金属构成。

屏蔽层22a可以含有由金、银、铜、铝、镍、锡、钯、铬、钛、锌等材料构成的层，优选含有铜层。

从导电性及经济性的观点来看，铜是适合屏蔽层22a的材料。

并且，屏蔽层22a可以含有由上述金属的合金构成的层。

电磁波屏蔽膜20a的绝缘层23a只要具有充分的绝缘性且能保护导电性胶粘剂层21a和屏蔽层22a即可，无特别限定，比如优选由热塑性树脂组合物、热固性树脂组合物、活性能量射线固化性组合物等构成。

上述热塑性树脂组合物无特别限定，能列举出苯乙烯类树脂组合物、醋酸乙烯酯类树脂组合物、聚酯类树脂组合物、聚乙烯类树脂组合物、聚丙烯类树脂组合物、酰亚胺类树脂组合物、丙烯酸类树脂组合物等。

上述热固性树脂组合物无特别限定，能列举出苯酚类树脂组合物、环氧类树脂组合物、聚氨酯类树脂组合物、三聚氰胺类树脂组合物、醇酸类树脂组合物等。

上述活性能量射线固化性组合物无特别限定，比如能列举出分子中至少含有2个(甲基)丙烯酰氧基的聚合性化合物等。

绝缘层23a可以由1种单独的材料构成，也可以由2种以上的材料构成。

绝缘层23a可以根据需要含有固化促进剂、增黏剂、抗氧化剂、颜料、染料、可塑剂、紫外线吸收剂、消泡剂、整平剂、填充剂、阻燃剂、黏度改进剂、防粘连剂等。

绝缘层23a的厚度无特别限定，能根据需要适当设定，优选为1～15μm，更优选为3～10μm。

绝缘层的厚度不足1μm时过薄，难以充分保护导电性胶粘剂层和屏蔽层。

绝缘层的厚度超过15μm时过厚，从而导致电磁波屏蔽膜难以折弯，另外绝缘层自身容易破损。因此难以适用于要求耐折性的构件。

在电磁波屏蔽膜20a中，屏蔽层22a和绝缘层23a之间可以形成有增粘涂层。

增粘涂层的材料能列举出聚氨酯树脂、丙烯酸树脂、以聚氨酯树脂为壳以丙烯酸树脂为核的核壳型复合树脂、环氧树脂、酰亚胺树脂、酰胺树脂、三聚氰胺树脂、苯酚树脂、尿素甲醛树脂、使苯酚等封闭剂与聚异氰酸酯反应所得的封闭异氰酸酯、聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮等。

（连接构件）

连接构件30的导电性填料31优选包含从铜粉、银粉、镍粉、银包铜粉、金包铜粉、银包镍粉、金包镍粉以及用金属粉包覆了树脂而成的粒子构成的群中选择的至少1种。

上述粒子的导电性优越。

优选连接构件30的导电性填料31的平均粒径为1～200μm。

导电性填料的平均粒径不足1μm时导电性填料小，因此难以贯穿电磁波屏蔽膜的绝缘层。

导电性填料的平均粒径超过200μm时导电性填料大，因此贯穿电磁波屏蔽膜的绝缘层需要很大的压力。

连接构件30的接合性树脂32的材料无特别限定，能使用苯乙烯类树脂组合物、醋酸乙烯酯类树脂组合物、聚酯类树脂组合物、聚乙烯类树脂组合物、聚丙烯类树脂组合物、酰亚胺类树脂组合物、酰胺类树脂组合物、丙烯酸类树脂组合物等热塑性树脂组合物、苯酚类树脂组合物、环氧类树脂组合物、聚氨酯类树脂组合物、三聚氰胺类树脂组合物、醇酸类树脂组合物等热固性树脂组合物等。

接合性树脂的材料可以是上述中的单独1种，也可以是2种以上的组合。

连接构件30的金属箔33由具有导电性的金属制成即可无特别限定，比如优选包含从铜、铝、银、金、铂、镍、铬、钛、锌以及不锈钢构成的群中选择的至少1种。

上述材料的导电性优越。

优选连接构件30的金属箔33的厚度为0.1μm以上，更优选为1μm以上。金属箔的厚度不足0.1μm时金属箔的强度弱，容易破损。

此外，电磁波屏蔽膜20a形成有凹部和／或凸部时，优选连接构件30的金属箔33的厚度为凹部的深度及凸部的高度之中大的一方的距离以下的厚度，更优选为凹部的深度及凸部的高度之中大的一方的距离的50％以下的厚度。

金属箔的厚度超过电磁波屏蔽膜的绝缘层的凸部高度和／或凹部的深度之中大的一方的距离时柔软性低，难以与电磁波屏蔽膜的绝缘层的凹部和／或凸部的形状相应地变形。

（补强构件）

补强构件40的导电性胶粘剂层41具有导电性且能作为胶粘剂发挥作用即可，可以由任意材料构成。

比如，导电性胶粘剂层41可以包含导电性粒子和接合性树脂组合物。

导电性粒子无特别限定，可以是金属微粒子、碳纳米管、碳纤维、金属纤维等。

导电性粒子是金属微粒子时，金属微粒子无特别限定，可以是银粉、铜粉、镍粉、焊料粉、铝粉、对铜粉实施了镀银的银包铜粉、用金属包覆高分子微粒子、玻璃微珠等而成的微粒子等。

其中，从经济性的观点来看，优选能低价入手的铜粉或银包铜粉。

导电性粒子的平均粒径无特别限定，优选为0.5～15.0μm。导电性粒子的平均粒径为0.5μm以上的话，导电性胶粘剂层的导电性良好。导电性粒子的平均粒径为15.0μm以下的话，能使导电性胶粘剂层很薄。

导电性粒子的形状无特别限定，能从球状、扁平状、鳞片状、树突状、棒状、纤维状等中适当选择。

接合性树脂组合物的材料无特别限定，能使用苯乙烯类树脂组合物、醋酸乙烯酯类树脂组合物、聚酯类树脂组合物、聚乙烯类树脂组合物、聚丙烯类树脂组合物、酰亚胺类树脂组合物、酰胺类树脂组合物、丙烯酸类树脂组合物等热塑性树脂组合物、苯酚类树脂组合物、环氧类树脂组合物、聚氨酯类树脂组合物、三聚氰胺类树脂组合物、醇酸类树脂组合物等热固性树脂组合物等。

接合性树脂组合物的材料可以是上述中的单独1种，也可以是2种以上的组合。

导电性胶粘剂层41中可以根据需要含有固化促进剂、增黏剂、抗氧化剂、颜料、染料、可塑剂、紫外线吸收剂、消泡剂、整平剂、填充剂、阻燃剂、黏度改进剂等。

导电性胶粘剂层41的导电性粒子的配混量无特别限定，优选为15～80质量％，更优选为15～60质量％。

在上述范围内时接合性会提高。

导电性胶粘剂层41的厚度无特别限定，能根据需要适当设定，优选为0.5～80.0μm。

导电性胶粘剂层的厚度不足0.5μm时难以获得良好的导电性。导电性胶粘剂层的厚度超过80.0μm时补强构件整体的厚度厚，难以处理。

补强构件40的金属制补强板42是由具有导电性的金属材料制成，且能够在将电子元件安装于屏蔽印制线路板1a时防止因弯曲等引起安装部位产生变形等即可，可以是任意金属材料。

所述金属材料比如能列举出铜、铝、银、金、铂、镍、铬、钛、锌、不锈钢及其合金等。

优选金属制补强板42的厚度为0.05mm～1mm。

金属制补强板的厚度不足0.05mm时强度不够，将电子元件安装于屏蔽印制线路板时容易产生变形等。

金属制补强板的厚度超过1mm时体积大，难以将屏蔽印制线路板配置于电子设备。

接下来就屏蔽印制线路板1a的制造方法进行说明。

并且，该屏蔽印制线路板的制造方法也是本发明的第1实施方式涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的一例。

屏蔽印制线路板1a的制造方法可以包括（1）基体膜准备工序、（2）电磁波屏蔽膜配置工序、（3）连接构件配置工序、（4）补强构件配置工序。

以下利用附图详述各工序。

图4是本发明的第1实施方式涉及的基体膜准备工序的一例的示意图。

图5A及图5B是本发明的第1实施方式涉及的电磁波屏蔽膜配置工序的一例的示意图。

图6A及图6B是本发明的第1实施方式涉及的连接构件配置工序的一例的示意图。

图7A及图7B是本发明的第1实施方式涉及的补强构件配置工序的一例的示意图。

（1）基体膜准备工序

首先，如图4所示，准备在基膜11上形成有接地电路12a及除此之外的印制电路12b且以覆盖印制电路12b的方式形成有覆盖膜13而成的基体膜10。

（2）电磁波屏蔽膜配置工序

接着，如图5A所示，准备导电性胶粘剂层21a、屏蔽层22a及绝缘层23a依次层压而成的电磁波屏蔽膜20a。

接下来，如图5B所示，将电磁波屏蔽膜20a层压于基体膜10，使得电磁波屏蔽膜20a的导电性胶粘剂层21a接触基体膜10的接地电路12a。

（3）连接构件配置工序

接着，如图6A所示，准备导电性填料31通过接合性树脂32固定于金属箔33而成的连接构件30，其中，用接合性树脂32将导电性填料31固定于金属箔33，使得导电性填料31的一部分裸露。

接着，如图6B所示，通过将连接构件30按压至电磁波屏蔽膜20a使得连接构件30的导电性填料31贯穿电磁波屏蔽膜20a的绝缘层23a与电磁波屏蔽膜20a的屏蔽层22a接触，从而将连接构件30配置于电磁波屏蔽膜20a。

（4）补强构件配置工序

接下来，如图7A所示，准备由导电性胶粘剂层41及金属制补强板42构成的补强构件40。

接着，如图7B所示配置补强构件40，使得补强构件40的导电性胶粘剂层41接触电磁波屏蔽膜20a的绝缘层23a及连接构件30的金属箔33。

经由以上工序能制造屏蔽印制线路板1a。

并且，如图5A及图5B所示，在上述屏蔽印制线路板1a的制造方法中，电磁波屏蔽膜20a的绝缘层23a没有凹部和／或凸部。但本发明的第1实施方式涉及的屏蔽印制线路板的制造方法也可以设计为：电磁波屏蔽膜的绝缘层有凸部和／或凹部，在上述连接构件配置工序中，以跨上述电磁波屏蔽膜的绝缘层的凸部和／或凹部的边界的方式配置上述连接构件。

连接构件的金属箔具有柔软性且能轻松变形。因此，即使电磁波屏蔽膜的绝缘层有凹部和／或凸部，也能与其形状相应地变形。

因此，即使电磁波屏蔽膜的绝缘层有凹部和／或凸部，连接构件的导电性填料也能充分贯穿电磁波屏蔽膜的绝缘层。

此外，上述屏蔽印制线路板1a的制造方法中使用的连接构件30也是本发明的连接构件。

并且，在连接构件30中，导电性填料31通过接合性树脂32固定于金属箔33且使得导电性填料31的一部分裸露，但本发明的连接构件也可以设计为：导电性填料固定于金属箔且使得接合性树脂覆盖导电性填料整体。

通过使用上述连接构件制造屏蔽印制线路板，能制造基体膜的接地电路与补强构件的金属制补强板充分电连接的屏蔽印制线路板。

接下来，就本发明的第1实施方式涉及的另一屏蔽印制线路板进行说明。

图8是本发明的第1实施方式涉及的另一屏蔽印制线路板的截面的一例的截面示意图。

除了将上述屏蔽印制线路板1a的电磁波屏蔽膜20a替换为导电性胶粘剂所构成的屏蔽层22b与绝缘层23b依次层压而成的电磁波屏蔽膜20b之外，本发明的第1实施方式涉及的另一屏蔽印制线路板1b与上述屏蔽印制线路板1a的结构相同。

即，如图8所示，屏蔽印制线路板1b包括：基体膜10，接地电路12a及除此之外的印制电路12b形成于基膜11上而成；电磁波屏蔽膜20b，导电性胶粘剂所构成的屏蔽层22b与绝缘层23b依次层压而成；连接构件30，导电性填料31通过接合性树脂32固定于金属箔33而成；补强构件40，由导电性胶粘剂层41和金属制补强板42构成。

在屏蔽印制线路板1b中，基体膜10的印制电路12b被覆盖膜13覆盖，基体膜10的接地电路12a未被覆盖膜13覆盖。

此外，在屏蔽印制线路板1b中，电磁波屏蔽膜20b配置于基体膜10之上，使得电磁波屏蔽膜20b的屏蔽层22b接触基体膜10的接地电路12a。

并且，在屏蔽印制线路板1b中，由于基体膜10的印制电路12b被覆盖膜13覆盖，因此印制电路12b未与电磁波屏蔽膜20b的屏蔽层22b接触。

此外，在屏蔽印制线路板1b中，连接构件30配置于电磁波屏蔽膜20b之上，使得连接构件30的导电性填料31贯穿电磁波屏蔽膜20b的绝缘层23b，并且连接构件30的导电性填料31与电磁波屏蔽膜20b的屏蔽层22b接触。

另外，在屏蔽印制线路板1b中，补强构件40配置于电磁波屏蔽膜20b及连接构件30之上，使得补强构件40的导电性胶粘剂层41接触电磁波屏蔽膜20b的绝缘层23b及连接构件30的金属箔33。

并且，在屏蔽印制线路板1b中，基体膜10的接地电路12a与补强构件40的金属制补强板42电连接。

屏蔽印制线路板1b与上述屏蔽印制线路板1a在电磁波屏蔽膜的结构上不同，但发挥相同的技术效果。

接着，就屏蔽印制线路板1b的电磁波屏蔽膜20b的结构进行说明。

电磁波屏蔽膜20b的屏蔽层22b由导电性胶粘剂构成且具有电磁波屏蔽功能即可，可以由任意材料构成。

比如，屏蔽层22b可以包含导电性粒子和接合性树脂组合物。

导电性粒子无特别限定，可以是金属微粒子、碳纳米管、碳纤维、金属纤维等。

导电性粒子是金属微粒子时，金属微粒子无特别限定，可以是银粉、铜粉、镍粉、焊料粉、铝粉、对铜粉实施了镀银的银包铜粉、用金属包覆高分子微粒子、玻璃微珠等而成的微粒子等。

其中，从经济性的观点来看，优选能低价入手的铜粉或银包铜粉。

导电性粒子的平均粒径无特别限定，优选为0.5～15.0μm。导电性粒子的平均粒径为0.5μm以上的话，导电性胶粘剂层的导电性良好。导电性粒子的平均粒径为15.0μm以下的话，能使导电性胶粘剂层很薄。

导电性粒子的形状无特别限定，能从球状、扁平状、鳞片状、树突状、棒状、纤维状等中适当选择。

接合性树脂组合物的材料无特别限定，能使用苯乙烯类树脂组合物、醋酸乙烯酯类树脂组合物、聚酯类树脂组合物、聚乙烯类树脂组合物、聚丙烯类树脂组合物、酰亚胺类树脂组合物、酰胺类树脂组合物、丙烯酸类树脂组合物等热塑性树脂组合物、苯酚类树脂组合物、环氧类树脂组合物、聚氨酯类树脂组合物、三聚氰胺类树脂组合物、醇酸类树脂组合物等热固性树脂组合物等。

接合性树脂组合物的材料可以是上述中的单独1种，也可以是2种以上的组合。

屏蔽层22b中可以根据需要含有固化促进剂、增黏剂、抗氧化剂、颜料、染料、可塑剂、紫外线吸收剂、消泡剂、整平剂、填充剂、阻燃剂、黏度改进剂等。

屏蔽层22b中的导电性粒子的配混量无特别限定，优选为15～80质量％，更优选为15～60质量％。

在上述范围内时接合性会提高。

屏蔽层22b的厚度无特别限定，能根据需要适当设定，优选为0.5～20.0μm。

屏蔽层的厚度不足0.5μm时难以获得良好的电磁波屏蔽功能。

屏蔽层的厚度超过20.0μm的话，屏蔽印制线路板整体的厚度厚，难以处理。

电磁波屏蔽膜20b的绝缘层23b只要具有充分的绝缘性且能保护屏蔽层22b即可，无特别限定，比如优选由热塑性树脂组合物、热固性树脂组合物、活性能量射线固化性组合物等构成。

上述热塑性树脂组合物无特别限定，能列举出苯乙烯类树脂组合物、醋酸乙烯酯类树脂组合物、聚酯类树脂组合物、聚乙烯类树脂组合物、聚丙烯类树脂组合物、酰亚胺类树脂组合物、丙烯酸类树脂组合物等。

上述热固性树脂组合物无特别限定，能列举出苯酚类树脂组合物、环氧类树脂组合物、聚氨酯类树脂组合物、三聚氰胺类树脂组合物、醇酸类树脂组合物等。

上述活性能量射线固化性组合物无特别限定，比如能列举出分子中至少含有2个(甲基)丙烯酰氧基的聚合性化合物等。

绝缘层23b可以由1种单独的材料构成，也可以由2种以上的材料构成。

绝缘层23b中可以根据需要含有固化促进剂、增黏剂、抗氧化剂、颜料、染料、可塑剂、紫外线吸收剂、消泡剂、整平剂、填充剂、阻燃剂、黏度改进剂、防粘连剂等。

绝缘层23b的厚度无特别限定，能根据需要适当设定，优选为1～15μm，更优选为3～10μm。

绝缘层的厚度不足1μm时过薄，难以充分保护导电性胶粘剂层和屏蔽层。

绝缘层的厚度超过15μm时过厚，电磁波屏蔽膜难以折弯，另外绝缘层自身容易破损。因此难以适用于要求耐折性的构件。

在电磁波屏蔽膜20b中，屏蔽层22b与绝缘层23b之间可以形成有增粘涂层。

增粘涂层的材料能列举出聚氨酯树脂、丙烯酸树脂、以聚氨酯树脂为壳以丙烯酸树脂为核的核壳型复合树脂、环氧树脂、酰亚胺树脂、酰胺树脂、三聚氰胺树脂、苯酚树脂、尿素甲醛树脂、使苯酚等封闭剂与聚异氰酸酯反应所得的封闭异氰酸酯、聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮等。

并且，屏蔽印制线路板1b中的基体膜10和补强构件40的优选结构及材料等与上述屏蔽印制线路板1a中的基体膜10和补强构件40的优选结构及材料等相同。

作为制作上述屏蔽印制线路板1b的方法，在制造上述屏蔽印制线路板1a的方法中的（2）电磁波屏蔽膜配置工序中用导电性胶粘剂所构成的屏蔽层22b与绝缘层23b依次层压而成的电磁波屏蔽膜20b代替电磁波屏蔽膜20a即可。

并且，在如图8所示的屏蔽印制线路板1b中，电磁波屏蔽膜20b的绝缘层23b形成有因印制电路12b及接地电路12a引起的凹部及凸部，但本发明的屏蔽印制线路板也可以设计为电磁波屏蔽膜的绝缘层未形成有凹部及凸部，是平坦的。

接着，就本发明的第1实施方式涉及的另一屏蔽印制线路板进行说明。

图9是本发明的第1实施方式涉及的另一屏蔽印制线路板的截面的一例的截面示意图。

除了将上述屏蔽印制线路板1a的电磁波屏蔽膜20a替换为绝缘胶粘剂层24c、由金属构成的屏蔽层22c以及绝缘层23c依次层压而成的电磁波屏蔽膜20c之外，本发明的第1实施方式涉及的另一屏蔽印制线路板1c与上述屏蔽印制线路板1a的结构相同。

即，如图9所示，屏蔽印制线路板1c包括：基体膜10，接地电路12a及除此之外的印制电路12b形成于基膜11上而成；电磁波屏蔽膜20c，绝缘胶粘剂层24c、由金属构成的屏蔽层22c及绝缘层23c依次层压而成；连接构件30，导电性填料31通过接合性树脂32固定于金属箔33而成；补强构件40，由导电性胶粘剂层41及金属制补强板42构成。

此外，绝缘胶粘剂层24c侧的屏蔽层22c的面27c已粗糙化，形成有凹部28c和凸部29c。

在屏蔽印制线路板1c中，基体膜10的印制电路12b被覆盖膜13覆盖，基体膜10的接地电路12a未被覆盖膜13覆盖。

此外，在屏蔽印制线路板1c中，电磁波屏蔽膜20c配置于基体膜10之上，使得作为屏蔽层22c的一部分的凸部29c贯穿绝缘胶粘剂层24c与基体膜10的接地电路12a接触。

并且，在屏蔽印制线路板1c中，由于基体膜10的印制电路12b被覆盖膜13覆盖，所以印制电路12b未与电磁波屏蔽膜20c的屏蔽层22c接触。

此外，在屏蔽印制线路板1c中，连接构件30配置于电磁波屏蔽膜20c之上，使得连接构件30的导电性填料31贯穿电磁波屏蔽膜20c的绝缘层23c，并且连接构件30的导电性填料31与电磁波屏蔽膜20c的屏蔽层22c接触。

另外，在屏蔽印制线路板1c中，补强构件40配置于电磁波屏蔽膜20c及连接构件30之上，使得补强构件40的导电性胶粘剂层41接触电磁波屏蔽膜20c的绝缘层23c及连接构件30的金属箔33。

并且，在屏蔽印制线路板1c中，基体膜10的接地电路12a与补强构件40的金属制补强板42电连接。

屏蔽印制线路板1c与上述屏蔽印制线路板1a在电磁波屏蔽膜的结构上不同，但发挥相同的技术效果。

接下来，就屏蔽印制线路板1c的电磁波屏蔽膜20c的结构进行说明。

电磁波屏蔽膜20c的绝缘胶粘剂层24c的材料无特别限定，能使用苯乙烯类树脂组合物、醋酸乙烯酯类树脂组合物、聚酯类树脂组合物、聚乙烯类树脂组合物、聚丙烯类树脂组合物、酰亚胺类树脂组合物、酰胺类树脂组合物、丙烯酸类树脂组合物等热塑性树脂组合物、苯酚类树脂组合物、环氧类树脂组合物、聚氨酯类树脂组合物、三聚氰胺类树脂组合物、醇酸类树脂组合物等热固性树脂组合物等。

绝缘胶粘剂层24c的材料可以是上述中的单独1种，也可以是2种以上的组合。

绝缘胶粘剂层24c中可以根据需要含有固化促进剂、增黏剂、抗氧化剂、颜料、染料、可塑剂、紫外线吸收剂、消泡剂、整平剂、填充剂、阻燃剂、黏度改进剂等。

绝缘胶粘剂层24c的厚度无特别限定，优选为0.5～20.0μm，更优选为1～15μm。

绝缘胶粘剂层的厚度不足0.5μm时绝缘胶粘剂层的强度弱，容易破损。

绝缘胶粘剂层的厚度超过20.0μm时，屏蔽层难以贯穿绝缘胶粘剂层。

电磁波屏蔽膜20c的屏蔽层22c由金属构成。

屏蔽层22c可以包含金、银、铜、铝、镍、锡、钯、铬、钛、锌等材料构成的层，优选包含铜层。

从导电性和经济性的观点来看，铜是适合屏蔽层22c的材料。

并且，屏蔽层22c可以包含由上述金属的合金构成的层。

电磁波屏蔽膜20c中绝缘胶粘剂层24c侧的屏蔽层22c的面27c已粗糙化，优选其表面粗糙度Ra为0.5～30μm，更优选为0.5～20μm。

表面粗糙度Ra不足0.5μm时屏蔽层的凸部难以贯穿绝缘胶粘剂层。

表面粗糙度Ra超过30μm时屏蔽层的粗糙超过需要，形成这样的屏蔽层的成本高。

电磁波屏蔽膜20c的绝缘层23c只要具有充分的绝缘性且能够保护绝缘胶粘剂层24c及屏蔽层22c即可，无特别限定，比如优选由热塑性树脂组合物、热固性树脂组合物、活性能量射线固化性组合物等构成。

上述热塑性树脂组合物无特别限定，能列举出苯乙烯类树脂组合物、醋酸乙烯酯类树脂组合物、聚酯类树脂组合物、聚乙烯类树脂组合物、聚丙烯类树脂组合物、酰亚胺类树脂组合物、丙烯酸类树脂组合物等。

上述热固性树脂组合物无特别限定，能列举出苯酚类树脂组合物、环氧类树脂组合物、聚氨酯类树脂组合物、三聚氰胺类树脂组合物、醇酸类树脂组合物等。

上述活性能量射线固化性组合物无特别限定，比如能列举出分子中至少含有2个(甲基)丙烯酰氧基的聚合性化合物等。

绝缘层23c可以由1种单独的材料构成，也可以由2种以上的材料构成。

绝缘层23c中可以根据需要含有固化促进剂、增黏剂、抗氧化剂、颜料、染料、可塑剂、紫外线吸收剂、消泡剂、整平剂、填充剂、阻燃剂、黏度改进剂、防粘连剂等。

绝缘层23c的厚度无特别限定，能根据需要适当设定，优选为1～15μm，更优选为3～10μm。

绝缘层的厚度不足1μm时过薄，难以充分保护导电性胶粘剂层和屏蔽层。

绝缘层的厚度超过15μm时过厚，从而导致电磁波屏蔽膜难以折弯，另外绝缘层自身容易破损。因此难以适用于要求耐折性的构件。

在电磁波屏蔽膜20c中，屏蔽层22c与绝缘层23c之间可以形成有增粘涂层。

增粘涂层的材料能列举出聚氨酯树脂、丙烯酸树脂、以聚氨酯树脂为壳以丙烯酸树脂为核的核壳型复合树脂、环氧树脂、酰亚胺树脂、酰胺树脂、三聚氰胺树脂、苯酚树脂、尿素甲醛树脂、使苯酚等封闭剂与聚异氰酸酯反应所得的封闭异氰酸酯、聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮等。

并且，屏蔽印制线路板1c中的基体膜10和补强构件40的优选结构及材料等与上述屏蔽印制线路板1a中的基体膜10和补强构件40的优选结构及材料等相同。

作为制造上述屏蔽印制线路板1c的方法，在制造上述屏蔽印制线路板1a的方法中的（2）电磁波屏蔽膜配置工序中用绝缘胶粘剂层24c、由金属构成的屏蔽层22c及绝缘层23c依次层压而成的电磁波屏蔽膜20c代替电磁波屏蔽膜20a即可。

并且，准备电磁波屏蔽膜20c时，屏蔽层22c的凸部29c可以未贯穿绝缘胶粘剂层24c。在这种情况下，可以设计为向基体膜10层压电磁波屏蔽膜20c时施加压力，使得电磁波屏蔽膜20c的屏蔽层22c的凸部29c贯穿绝缘胶粘剂层24c与基体膜10的接地电路12a接触。

并且，在如图9所示的屏蔽印制线路板1c中，电磁波屏蔽膜20c的绝缘层23b形成有因印制电路12b及接地电路12a引起的凹部和凸部，但本发明的屏蔽印制线路板也可以设计为电磁波屏蔽膜的绝缘层未形成有凹部和凸部，是平坦的。

（第2实施方式）

接下来，就本发明的第2实施方式涉及的屏蔽印制线路板进行说明。

图10是本发明的第2实施方式涉及的屏蔽印制线路板的截面的一例的截面示意图。

除了将上述屏蔽印制线路板1a的连接构件30替换为由导电性突起134形成于金属箔133而成的连接构件130之外，本发明的第2实施方式涉及的屏蔽印制线路板101a与上述屏蔽印制线路板1a的结构相同。

即，如图10所示，屏蔽印制线路板101a包括：基体膜10，接地电路12a及除此之外的印制电路12b形成于基膜11上而成；电磁波屏蔽膜20a，导电性胶粘剂层21a、屏蔽层22a及绝缘层23a依次层压而成；连接构件130，由导电性突起134形成于金属箔133而成；补强构件40，由导电性胶粘剂层41和金属制补强板42构成。

此外，在屏蔽印制线路板101a中，连接构件130配置于电磁波屏蔽膜20a之上，使得连接构件130的导电性突起134贯穿电磁波屏蔽膜20a的绝缘层23a与电磁波屏蔽膜20a的屏蔽层22a接触。

此外，在屏蔽印制线路板101a中，补强构件40配置于电磁波屏蔽膜20a及连接构件130之上，使得补强构件40的导电性胶粘剂层41接触电磁波屏蔽膜20a的绝缘层23a及连接构件130的金属箔133。

像这样，能通过使用连接构件130，使得屏蔽印制线路板101a的连接构件130的导电性突起134充分接触电磁波屏蔽膜20a的屏蔽层22a。因此能降低电磁波屏蔽膜20a与连接构件130之间的电阻值。

这样一来，屏蔽印制线路板101a的基体膜10的接地电路12a与补强构件40的金属制补强板42充分电连接。

此外，本发明的第2实施方式涉及的屏蔽印制线路板可以设计为：电磁波屏蔽膜的绝缘层有凸部和／或凹部，连接构件以跨电磁波屏蔽膜的绝缘层的凸部和／或凹部的边界的方式配置。

利用附图，就电磁波屏蔽膜的绝缘层有凹部和／或凸部的本发明的第2实施方式涉及的屏蔽印制线路板进行说明。

图11是本发明的第2实施方式涉及的屏蔽印制线路板的截面的另一例的截面示意图。

如图11所示，屏蔽印制线路板102a与上述屏蔽印制线路板101a同样地，由基体膜10、电磁波屏蔽膜20a、连接构件130及补强构件40构成。

在屏蔽印制线路板102a中，基体膜10的印制电路12b被覆盖膜13覆盖，基体膜10的接地电路12a未被覆盖膜13覆盖。

在基体膜10中，覆盖膜13中覆盖印制电路12b的部分形成有凸部15。此外，在基体膜10中，接地电路12a未被覆盖膜13覆盖，故形成有凹部16。

此外，在屏蔽印制线路板102a中，电磁波屏蔽膜20a配置于基体膜10之上，使得电磁波屏蔽膜20a的导电性胶粘剂层21a接触接地电路12a。

在屏蔽印制线路板102a中，基体膜10的凹部16及凸部15导致电磁波屏蔽膜20a的绝缘层23a形成有凹部26a及凸部25a。

此外，在屏蔽印制线路板102a中，连接构件130配置于电磁波屏蔽膜20a之上，使得连接构件130的导电性突起134贯穿电磁波屏蔽膜20a的绝缘层23a，且连接构件130的导电性突起134接触电磁波屏蔽膜20a的屏蔽层22a。

此外，在屏蔽印制线路板102a中，连接构件130以跨电磁波屏蔽膜20a的绝缘层23a的凹部26a的边界26α和凸部25a的边界25α的方式配置。

然后，在屏蔽印制线路板102a中，补强构件40配置于电磁波屏蔽膜20a及连接构件130之上，使得补强构件40的导电性胶粘剂层41接触电磁波屏蔽膜20a的绝缘层23a和连接构件130的金属箔133。

在此，连接构件130的金属箔133具有柔软性且能轻松变形。因此，即使电磁波屏蔽膜20a的绝缘层23a有凹部26a及凸部25a，连接构件130的金属箔133也能与其形状相对应地变形。

因此，即使电磁波屏蔽膜20a的绝缘层23a有凹部26a和凸部25a，连接构件130的导电性突起134也能充分贯穿电磁波屏蔽膜20a的绝缘层23a。

因此，在屏蔽印制线路板102a中，基体膜10的接地电路12a与补强构件40的金属制补强板42充分电连接。

接着，就屏蔽印制线路板101a的各结构进行说明。

（连接构件）

连接构件130的导电性突起134可以与金属箔133一体化，也可以通过接合性树脂接合于金属箔133。

连接构件130的金属箔133由具有导电性的金属制成即可无特别限定，比如优选包括从铜、铝、银、金、镍、铬、钛、锌及不锈钢构成的群中选择的至少1种。

上述材料的导电性优越。

优选连接构件130的金属箔133的厚度为0.1μm以上，更优选为1μm以上。

金属箔的厚度不足0.1μm时金属箔的强度弱，容易破损。

此外，电磁波屏蔽膜20a形成有凹部和／或凸部时，优选连接构件130的金属箔133的厚度为凹部的深度及凸部的高度之中大的一方的距离以下的厚度，更优选为凹部的深度及凸部的高度之中大的一方的距离的50％以下的厚度。

金属箔的厚度超过电磁波屏蔽膜的绝缘层的凸部高度和／或凹部的深度之中大的一方的距离时柔软性低，难以在电磁波屏蔽膜的绝缘层与凹部和／或凸部的形状相应地变形。

连接构件130的导电性突起134的材料无特别限定，比如优选包括从铜、铝、银、金、镍、铬、钛、锌及不锈钢构成的群中选择的至少1种。

此外，优选金属箔133和导电性突起134由相同材料构成。

连接构件130的导电性突起134可以是柱状，比如可以是圆柱、椭圆柱、三棱柱、四棱柱、五棱柱、六棱柱、八棱柱等。

导电性突起134是柱状的话易于贯穿电磁波屏蔽膜20a的绝缘层23a。

优选连接构件130的导电性突起134的底面的面积为1.0～1.0×10⁶μm²。

导电性突起的底面的面积不足1.0μm²时导电性突起的强度弱，导电性突起容易折断。

导电性突起的底面的面积超过1.0×10⁶μm²时导电性突起过粗，难以贯穿电磁波屏蔽膜的绝缘层。

优选连接构件130的导电性突起134彼此之间的间距为1～1000μm。

从技术角度来说难以制作导电性突起彼此之间的间距不足1μm的连接构件。

导电性突起彼此之间的间距超过1000μm时，密度低，连接构件的导电性突起与电磁波屏蔽膜的屏蔽层的总接触面积小。因此电阻容易高。

连接构件130的导电性突起134的高度只要能贯穿电磁波屏蔽膜20a的绝缘层23a即可无特别限定，优选为1～60μm。

屏蔽印制线路板101a的基体膜10、电磁波屏蔽膜20a及补强构件40的优选结构和材料等与上述屏蔽印制线路板1a的基体膜10、电磁波屏蔽膜20a及补强构件40的优选结构和材料等相同。

接下来就屏蔽印制线路板101a的制造方法进行说明。

并且，该屏蔽印制线路板的制造方法也是本发明的第2实施方式涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的一例。

屏蔽印制线路板101a的制造方法可以包括（1）基体膜准备工序、（2）电磁波屏蔽膜配置工序、（3）连接构件配置工序、（4）补强构件配置工序。

以下利用附图详述各工序。

图12是本发明的第2实施方式涉及的基体膜准备工序的一例的示意图。

图13A及图13B是本发明的第2实施方式涉及的电磁波屏蔽膜配置工序的一例的示意图。

图14A及图14B是本发明的第2实施方式涉及的连接构件配置工序的一例的示意图。

图15A及图15B是本发明的第2实施方式涉及的补强构件配置工序的一例的示意图。

（1）基体膜准备工序

首先，如图12所示，准备在基膜11上形成有接地电路12a及除此之外的印制电路12b且以覆盖印制电路12b的方式形成有覆盖膜13而成的基体膜10。

（2）电磁波屏蔽膜配置工序

接着，如图13A所示，准备导电性胶粘剂层21a、屏蔽层22a及绝缘层23a依次层压而成的电磁波屏蔽膜20a。

然后，如图13B所示，将电磁波屏蔽膜20a层压至基体膜10，使得电磁波屏蔽膜20a的导电性胶粘剂层21a接触基体膜10的接地电路12a。

（3）连接构件配置工序

接着，如图14A所示，准备由导电性突起134形成于金属箔133而成的连接构件130。

接着，如图14B所示，通过将连接构件130按压至电磁波屏蔽膜20a，使得连接构件130的导电性突起134贯穿电磁波屏蔽膜20a的绝缘层23a与电磁波屏蔽膜20a的屏蔽层22a接触，从而将连接构件130配置于电磁波屏蔽膜20a。

（4）补强构件配置工序

接着，如图15A所示，准备由导电性胶粘剂层41及金属制补强板42构成的补强构件40。

接着，如图15B所示，配置补强构件40，使得补强构件40的导电性胶粘剂层41接触电磁波屏蔽膜20a的绝缘层23a及连接构件130的金属箔133。

经由以上工序能制造屏蔽印制线路板101a。

并且，如图13A及图13B所示，在上述屏蔽印制线路板101a的制造方法中，电磁波屏蔽膜20a的绝缘层23a没有凹部和／或凸部。但本发明的第2实施方式涉及的屏蔽印制线路板的制造方法也可以设计为：电磁波屏蔽膜的绝缘层有凸部和／或凹部，在上述连接构件配置工序中，以跨上述电磁波屏蔽膜的绝缘层的凸部和／或凹部的边界的方式配置上述连接构件。

连接构件的金属箔具有柔软性且能轻松变形。因此，即使电磁波屏蔽膜的绝缘层有凹部和／或凸部，也能与其形状相应地变形。

因此，即使电磁波屏蔽膜的绝缘层有凹部和／或凸部，连接构件的导电性突起也能充分贯穿电磁波屏蔽膜的绝缘层。

此外，上述屏蔽印制线路板101a的制造方法中使用的连接构件130也是本发明的连接构件。

通过使用上述连接构件制造屏蔽印制线路板，能制造基体膜的接地电路与补强构件的金属制补强板充分电连接的屏蔽印制线路板。

接着，就本发明的第2实施方式涉及的另一屏蔽印制线路板进行说明。

图16是本发明的第2实施方式涉及的另一屏蔽印制线路板的截面的一例的截面示意图。

除了将上述屏蔽印制线路板101a的电磁波屏蔽膜20a替换为由导电性胶粘剂构成的屏蔽层22b及绝缘层23b依次层压而成的电磁波屏蔽膜20b之外，本发明的第2实施方式涉及的另一屏蔽印制线路板101b与上述屏蔽印制线路板101a的结构相同。

即，如图16所示，屏蔽印制线路板101b包括：基体膜10，接地电路12a及除此之外的印制电路12b形成于基膜11上而成；电磁波屏蔽膜20b，导电性胶粘剂构成的屏蔽层22b及绝缘层23b依次层压而成；连接构件130，导电性突起134形成于金属箔133而成；补强构件40，由导电性胶粘剂层41及金属制补强板42构成。

在屏蔽印制线路板101b中，基体膜10的印制电路12b被覆盖膜13覆盖，基体膜10的接地电路12a未被覆盖膜13覆盖。

此外，在屏蔽印制线路板101b中，电磁波屏蔽膜20b配置于基体膜10之上，使得电磁波屏蔽膜20b的屏蔽层22b接触基体膜10的接地电路12a。

并且，在屏蔽印制线路板101b中，由于基体膜10的印制电路12b被覆盖膜13覆盖，因此印制电路12b未与电磁波屏蔽膜20b的屏蔽层22b接触。

此外，在屏蔽印制线路板101b中，连接构件130配置于电磁波屏蔽膜20b之上，使得连接构件130的导电性突起134贯穿电磁波屏蔽膜20b的绝缘层23b与电磁波屏蔽膜20b的屏蔽层22b接触。

另外，在屏蔽印制线路板101b中，补强构件40配置于电磁波屏蔽膜20b及连接构件130之上，使得补强构件40的导电性胶粘剂层41接触电磁波屏蔽膜20b的绝缘层23b及连接构件130的金属箔133。

并且，在屏蔽印制线路板101b中，基体膜10的接地电路12a与补强构件40的金属制补强板42电连接。

屏蔽印制线路板101b与上述屏蔽印制线路板101a在电磁波屏蔽膜的结构上不同，但发挥相同的技术效果。

屏蔽印制线路板101b的电磁波屏蔽膜20b的优选结构及材料等与上述屏蔽印制线路板1b的电磁波屏蔽膜20b的优选结构及材料等相同。

此外，屏蔽印制线路板101b中的基体膜10和补强构件40的优选结构及材料等与上述屏蔽印制线路板1a中的基体膜10和补强构件40的优选结构及材料等相同。

作为制作上述屏蔽印制线路板101b的方法，在制造上述屏蔽印制线路板101a的方法中的（2）电磁波屏蔽膜配置工序中，用由导电性胶粘剂构成的屏蔽层22b及绝缘层23b依次层压而成的电磁波屏蔽膜20b代替电磁波屏蔽膜20a即可。

并且，在如图16所示的屏蔽印制线路板101b中，电磁波屏蔽膜20b的绝缘层23b形成有因印制电路12b及接地电路12a引起的凹部及凸部，但本发明的屏蔽印制线路板也可以设计为电磁波屏蔽膜的绝缘层未形成有凹部及凸部，是平坦的。

接下来，就本发明的第2实施方式涉及的另一屏蔽印制线路板进行说明。

图17是本发明的第2实施方式涉及的另一屏蔽印制线路板的截面的一例的截面示意图。

除了将上述屏蔽印制线路板101a的电磁波屏蔽膜20a替换为绝缘胶粘剂层24c、由金属构成的屏蔽层22c及绝缘层23c依次层压而成的电磁波屏蔽膜20c之外，本发明的第2实施方式涉及的屏蔽印制线路板101c与上述屏蔽印制线路板101a的结构相同。

即，如图17所示，屏蔽印制线路板101c包括：基体膜10，接地电路12a及除此之外的印制电路12b形成于基膜11上而成；电磁波屏蔽膜20c，绝缘胶粘剂层24c、由金属构成的屏蔽层22c及绝缘层23c依次层压而成；连接构件130，由导电性突起134形成于金属箔133而成；补强构件40，由导电性胶粘剂层41和金属制补强板42构成。

此外，绝缘胶粘剂层24c侧的屏蔽层22c的面27c已粗糙化，形成有凹部28c及凸部29c。

在屏蔽印制线路板101c中，基体膜10的印制电路12b被覆盖膜13覆盖，基体膜10的接地电路12a未被覆盖膜13覆盖。

此外，在屏蔽印制线路板101c中，电磁波屏蔽膜20c配置于基体膜10之上，使得作为屏蔽层22c的一部分的凸部29c贯穿绝缘胶粘剂层24c与基体膜10的接地电路12a接触。

并且，在屏蔽印制线路板101c中，由于基体膜10的印制电路12b被覆盖膜13覆盖，因此印制电路12b未与电磁波屏蔽膜20c的屏蔽层22c接触。

此外，在屏蔽印制线路板101c中，连接构件130配置于电磁波屏蔽膜20c之上，使得连接构件130的导电性突起134贯穿电磁波屏蔽膜20c的绝缘层23c与电磁波屏蔽膜20c的屏蔽层22c接触。

另外，在屏蔽印制线路板101c中，补强构件40配置于电磁波屏蔽膜20c及连接构件130之上，使得补强构件40的导电性胶粘剂层41接触电磁波屏蔽膜20c的绝缘层23c及连接构件130的金属箔133。

并且，在屏蔽印制线路板101c中，基体膜10的接地电路12a与补强构件40的金属制补强板42电连接。

屏蔽印制线路板101c与上述屏蔽印制线路板101a在电磁波屏蔽膜的结构上不同，但发挥相同的技术效果。

屏蔽印制线路板101c的电磁波屏蔽膜20c的优选结构及材料等与上述屏蔽印制线路板1c的电磁波屏蔽膜20c的优选结构及材料等相同。

此外，屏蔽印制线路板101c中的基体膜10和补强构件40的优选结构及材料等与上述屏蔽印制线路板1a中的基体膜10和补强构件40的优选结构及材料等相同。

作为制造上述屏蔽印制线路板101c的方法，在制造上述屏蔽印制线路板101a的方法中的（2）电磁波屏蔽膜配置工序中用绝缘胶粘剂层24c、由金属构成的屏蔽层22c及绝缘层23c依次层压而成的电磁波屏蔽膜20c代替电磁波屏蔽膜20a即可。

并且，准备电磁波屏蔽膜20c时，屏蔽层22c的凸部29c可以未贯穿绝缘胶粘剂层24c。在此情况下可以设计为：在向基体膜10层压电磁波屏蔽膜20c时施加压力，使得电磁波屏蔽膜20c的屏蔽层22c的凸部29c贯穿绝缘胶粘剂层24c与基体膜10的接地电路12a接触。

并且，在如图17所示的屏蔽印制线路板101c中，电磁波屏蔽膜20c的绝缘层23b形成有因印制电路12b及接地电路12a引起的凹部及凸部，但本发明的屏蔽印制线路板也可以设计为电磁波屏蔽膜的绝缘层未形成有凹部及凸部，是平坦的。

（第3实施方式）

接下来，就本发明的第3实施方式涉及的屏蔽印制线路板进行说明。

图18是本发明的第3实施方式涉及的屏蔽印制线路板的截面的一例的截面示意图。

除了将上述屏蔽印制线路板1a的连接构件30替换为含有由金属箔233数次弯曲形成的山形弯折部235的连接构件230之外，本发明的第3实施方式涉及的屏蔽印制线路板201a与上述屏蔽印制线路板1a的结构相同。

即，如图18所示，屏蔽印制线路板201a包括：基体膜10，接地电路12a及除此之外的印制电路12b形成在基膜11上而成；电磁波屏蔽膜20a，导电性胶粘剂层21a、屏蔽层22a及绝缘层23a依次层压而成；连接构件230，含有由金属箔233数次弯曲形成的山形弯折部235；补强构件40，由导电性胶粘剂层41和金属制补强板42构成。

此外，在屏蔽印制线路板201a中，连接构件230配置于电磁波屏蔽膜20a之上，使得连接构件230的山形弯折部235贯穿电磁波屏蔽膜20a的绝缘层23a与电磁波屏蔽膜20a的屏蔽层22a接触。

如此，能通过使用连接构件230，使得屏蔽印制线路板201a中连接构件230的山形弯折部235充分接触电磁波屏蔽膜20a的屏蔽层22a。因此能降低电磁波屏蔽膜20a与连接构件230之间的电阻值。

这样一来，屏蔽印制线路板201a中基体膜10的接地电路12a与补强构件40的金属制补强板42充分电连接。

此外，本发明的第3实施方式涉及的屏蔽印制线路板可以设计为：电磁波屏蔽膜的绝缘层有凸部和／或凹部，连接构件以跨电磁波屏蔽膜的绝缘层的凸部和／或凹部的边界的方式配置。

利用附图，就电磁波屏蔽膜的绝缘层有凹部和／或凸部的本发明的第3实施方式涉及的屏蔽印制线路板进行说明。

图19是本发明的第3实施方式涉及的屏蔽印制线路板的截面的另一例的截面示意图。

如图19所示，屏蔽印制线路板202a与上述屏蔽印制线路板201a同样地，由基体膜10、电磁波屏蔽膜20a、连接构件230及补强构件40构成。

在屏蔽印制线路板202a中，基体膜10的印制电路12b被覆盖膜13覆盖，基体膜10的接地电路12a未被覆盖膜13覆盖。

在基体膜10中，覆盖膜13中覆盖印制电路12b的部分形成有凸部15。此外，在基体膜10中，接地电路12a未被覆盖膜13覆盖，故形成有凹部16。

此外，在屏蔽印制线路板202a中，电磁波屏蔽膜20a配置于基体膜10之上，使得电磁波屏蔽膜20a的导电性胶粘剂层21a接触接地电路12a。

在屏蔽印制线路板202a中，基体膜10的凹部16及凸部15导致电磁波屏蔽膜20a的绝缘层23a形成有凹部26a及凸部25a。

此外，在屏蔽印制线路板202a中，连接构件230配置于电磁波屏蔽膜20a之上，使得连接构件230的山形弯折部235贯穿电磁波屏蔽膜20a的绝缘层23a，并且连接构件230的山形弯折部235与电磁波屏蔽膜20a的屏蔽层22a接触。

此外，在屏蔽印制线路板202a中，连接构件230以跨电磁波屏蔽膜20a的绝缘层23a的凹部26a的边界26α和凸部25a的边界25α的方式配置。

然后，在屏蔽印制线路板202a中，补强构件40配置于电磁波屏蔽膜20a及连接构件230之上，使得补强构件40的导电性胶粘剂层41接触电磁波屏蔽膜20a的绝缘层23a和连接构件230的金属箔233。

在此，连接构件230的金属箔233具有柔软性且能轻松变形。因此，即使电磁波屏蔽膜20a的绝缘层23a有凹部26a和凸部25a，连接构件230的金属箔233也能与其形状相应地变形。

因此，即使电磁波屏蔽膜20a的绝缘层23a有凹部26a和凸部25a，连接构件230的山形弯折部235也能充分贯穿电磁波屏蔽膜20a的绝缘层23a。

因此，在屏蔽印制线路板202a中，基体膜10的接地电路12a与补强构件40的金属制补强板42充分电连接。

接着，就屏蔽印制线路板201a的各结构进行说明。

（连接构件）

连接构件230的金属箔233的材料由具有导电性的金属制成即可，无特别限定，比如优选包括从铜、铝、银、金、镍、铬、钛、锌及不锈钢构成的群中选择的至少1种。

上述材料的导电性优越。

优选连接构件230的金属箔233的厚度为0.1μm以上，更优选为1μm以上。金属箔的厚度不足0.1μm时金属箔的强度弱，容易破损。

此外，电磁波屏蔽膜20a形成有凹部和／或凸部时，优选连接构件30的金属箔33的厚度为凹部的深度与凸部的高度之中大的一方的距离以下的厚度，更优选为凹部的深度与凸部的高度之中大的一方的距离的50％以下的厚度。

金属箔的厚度超过电磁波屏蔽膜的绝缘层的凸部高度和／或凹部的深度之中大的一方的距离时柔软性低，难以与电磁波屏蔽膜的绝缘层的凹部和／或凸部的形状相应地变形。

连接构件230的山形弯折部235的高度能贯穿电磁波屏蔽膜20a的绝缘层23a即可，无特别限定，优选为2～30μm。

屏蔽印制线路板201a的基体膜10、电磁波屏蔽膜20a及补强构件40的优选结构和材料等与上述屏蔽印制线路板1a的基体膜10、电磁波屏蔽膜20a及补强构件40的优选结构和材料等相同。

接下来说明屏蔽印制线路板201a的制造方法。

并且，该屏蔽印制线路板的制造方法也是本发明的第3实施方式涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的一例。

屏蔽印制线路板201a的制造方法可以包括（1）基体膜准备工序、（2）电磁波屏蔽膜配置工序、（3）连接构件配置工序、（4）补强构件配置工序。

以下利用附图详述各工序。

图20是本发明的第3实施方式涉及的基体膜准备工序的一例的示意图。

图21A及图21B是本发明的第3实施方式涉及的电磁波屏蔽膜配置工序的一例的示意图。

图22A及图22B是本发明的第3实施方式涉及的连接构件配置工序的一例的示意图。

图23A及图23B是本发明的第3实施方式涉及的补强构件配置工序的一例的示意图。

（1）基体膜准备工序

首先，如图20所示，准备在基膜11上形成有接地电路12a及除此之外的印制电路12b且以覆盖印制电路12b的方式形成有覆盖膜13而成的基体膜10。

（2）电磁波屏蔽膜配置工序

接着，如图21A所示，准备导电性胶粘剂层21a、屏蔽层22a及绝缘层23a依次层压而成的电磁波屏蔽膜20a。

接下来，如图21B所示，将电磁波屏蔽膜20a层压至基体膜10，使得电磁波屏蔽膜20a的导电性胶粘剂层21a与基体膜10的接地电路12a接触。

（3）连接构件配置工序

接着，如图22A所示，准备含有金属箔233数次弯曲形成的山形弯折部235的连接构件230。

接着，如图22B所示，通过将连接构件230按压至电磁波屏蔽膜20a使得连接构件230的山形弯折部235贯穿电磁波屏蔽膜20a的绝缘层23a与电磁波屏蔽膜20a的屏蔽层22a接触，从而将连接构件230配置于电磁波屏蔽膜20a。

（4）补强构件配置工序

接着，如图23A所示，准备由导电性胶粘剂层41及金属制补强板42构成的补强构件40。

接着，如图23B所示配置补强构件40，使得补强构件40的导电性胶粘剂层41接触电磁波屏蔽膜20a的绝缘层23a及连接构件230的金属箔233。

经由以上工序能制造屏蔽印制线路板201a。

并且，如图21A及图21B所示，在上述屏蔽印制线路板201a的制造方法中，电磁波屏蔽膜20a的绝缘层23a没有凹部和／或凸部。但本发明的第3实施方式涉及的屏蔽印制线路板的制造方法也可以设计为：电磁波屏蔽膜的绝缘层有凸部和／或凹部，在上述连接构件配置工序中，以跨上述电磁波屏蔽膜的绝缘层的凸部和／或凹部的边界的方式配置上述连接构件。

连接构件的金属箔具有柔软性且能轻松变形。因此即使电磁波屏蔽膜的绝缘层有凹部和／或凸部，也能与其形状相应地变形。

因此，即使电磁波屏蔽膜的绝缘层有凹部和／或凸部，连接构件的山形弯折部也能充分贯穿电磁波屏蔽膜的绝缘层。

此外，上述屏蔽印制线路板201a的制造方法中使用的连接构件230也是本发明的连接构件。

通过使用上述连接构件来制造屏蔽印制线路板，能制造基体膜的接地电路与补强构件的金属制补强板充分电连接的屏蔽印制线路板。

接着，就本发明的第3实施方式涉及的另一屏蔽印制线路板进行说明。

图24是本发明的第3实施方式涉及的另一屏蔽印制线路板的截面的一例的截面示意图。

除了将上述屏蔽印制线路板201a的电磁波屏蔽膜20a替换为由导电性胶粘剂构成的屏蔽层22b及绝缘层23b依次层压而成的电磁波屏蔽膜20b之外，本发明的第3实施方式涉及的另一屏蔽印制线路板201b与上述屏蔽印制线路板201a的结构相同。

即，如图24所示，屏蔽印制线路板201b包括：基体膜10，接地电路12a及除此之外的印制电路12b形成于基膜11上而成；电磁波屏蔽膜20b，由导电性胶粘剂构成的屏蔽层22b及绝缘层23b依次层压而成；连接构件230，含有金属箔233数次弯曲形成的山形弯折部235；补强构件40，由导电性胶粘剂层41和金属制补强板42构成。

在屏蔽印制线路板201b中，基体膜10的印制电路12b被覆盖膜13覆盖，基体膜10的接地电路12a未被覆盖膜13覆盖。

此外，在屏蔽印制线路板201b中，电磁波屏蔽膜20b配置于基体膜10之上，使得电磁波屏蔽膜20b的屏蔽层22b接触基体膜10的接地电路12a。

并且，在屏蔽印制线路板201b中，由于基体膜10的印制电路12b被覆盖膜13覆盖，因此印制电路12b未与电磁波屏蔽膜20b的屏蔽层22b接触。

此外，在屏蔽印制线路板201b中，连接构件230配置于电磁波屏蔽膜20b之上，使得连接构件230的山形弯折部235贯穿电磁波屏蔽膜20b的绝缘层23b与电磁波屏蔽膜20b的屏蔽层22b接触。

另外，在屏蔽印制线路板201b中，补强构件40配置于电磁波屏蔽膜20b及连接构件230之上，使得补强构件40的导电性胶粘剂层41接触电磁波屏蔽膜20b的绝缘层23b及连接构件230的金属箔233。

并且，在屏蔽印制线路板201b中，基体膜10的接地电路12a与补强构件40的金属制补强板42电连接。

屏蔽印制线路板201b与上述屏蔽印制线路板201a在电磁波屏蔽膜的结构上不同，但发挥相同的技术效果。

屏蔽印制线路板201b的电磁波屏蔽膜20b的优选结构和材料等与上述屏蔽印制线路板1b的电磁波屏蔽膜20b的优选结构和材料等相同。

此外，屏蔽印制线路板201b中的基体膜10和补强构件40的优选结构及材料等与上述屏蔽印制线路板1a中的基体膜10和补强构件40的优选结构及材料等相同。

作为制作上述屏蔽印制线路板201b的方法，在制造上述屏蔽印制线路板201a的方法中的（2）电磁波屏蔽膜配置工序中用由导电性胶粘剂构成的屏蔽层22b及绝缘层23b依次层压而成的电磁波屏蔽膜20b代替电磁波屏蔽膜20a即可。

并且，在如图24所示的屏蔽印制线路板201b中，电磁波屏蔽膜20b的绝缘层23b形成有因印制电路12b及接地电路12a引起的凹部和凸部，但本发明的屏蔽印制线路板也可以设计为电磁波屏蔽膜的绝缘层未形成有凹部和凸部，是平坦的。

接着，就本发明的第3实施方式涉及的另一屏蔽印制线路板进行说明。

图25是本发明的第3实施方式涉及的另一屏蔽印制线路板的截面的一例的截面示意图。

除了将上述屏蔽印制线路板201a的电磁波屏蔽膜20a替换为绝缘胶粘剂层24c、由金属构成的屏蔽层22c及绝缘层23c依次层压而成的电磁波屏蔽膜20c之外，本发明的第3实施方式涉及的另一屏蔽印制线路板201c与上述屏蔽印制线路板201a的结构相同。

即，如图25所示，屏蔽印制线路板201c包括：基体膜10，接地电路12a及除此之外的印制电路12b形成于基膜11上而成；电磁波屏蔽膜20c，绝缘胶粘剂层24c、由金属构成的屏蔽层22c及绝缘层23c依次层压而成；连接构件230，含有金属箔233数次弯曲形成的山形弯折部235；补强构件40，由导电性胶粘剂层41及金属制补强板42构成。

此外，绝缘胶粘剂层24c侧的屏蔽层22c的面27c已粗糙化，形成有凹部28c及凸部29c。

在屏蔽印制线路板201c中，基体膜10的印制电路12b被覆盖膜13覆盖，基体膜10的接地电路12a未被覆盖膜13覆盖。

此外，在屏蔽印制线路板201c中，电磁波屏蔽膜20c配置于基体膜10之上，使得作为屏蔽层22c的一部分的凸部29c贯穿绝缘胶粘剂层24c与基体膜10的接地电路12a接触。

并且，在屏蔽印制线路板201c中，由于基体膜10的印制电路12b被覆盖膜13覆盖，因此印制电路12b未与电磁波屏蔽膜20c的屏蔽层22c接触。

此外，在屏蔽印制线路板201c中，连接构件230配置于电磁波屏蔽膜20c之上，使得连接构件230的山形弯折部235贯穿电磁波屏蔽膜20c的绝缘层23c与电磁波屏蔽膜20c的屏蔽层22c接触。

另外，在屏蔽印制线路板201c中，补强构件40配置于电磁波屏蔽膜20c及连接构件230之上，使得补强构件40的导电性胶粘剂层41接触电磁波屏蔽膜20c的绝缘层23c及连接构件230的金属箔133。

并且，在屏蔽印制线路板201c中，基体膜10的接地电路12a与补强构件40的金属制补强板42电连接。

屏蔽印制线路板201c与上述屏蔽印制线路板201a在电磁波屏蔽膜的结构上不同，但发挥相同的技术效果。

屏蔽印制线路板201c的电磁波屏蔽膜20c的优选结构和材料等与上述屏蔽印制线路板1c的电磁波屏蔽膜20c的优选结构和材料等相同。

此外，屏蔽印制线路板201c中的基体膜10和补强构件40的优选结构和材料等与上述屏蔽印制线路板1a中的基体膜10和补强构件40的优选结构和材料等相同。

作为制造上述屏蔽印制线路板201c的方法，在制造上述屏蔽印制线路板201a的方法中的（2）电磁波屏蔽膜配置工序中用绝缘胶粘剂层24c、由金属构成的屏蔽层22c及绝缘层23依次层压而成的电磁波屏蔽膜20c代替电磁波屏蔽膜20a即可。

并且，准备电磁波屏蔽膜20c时，屏蔽层22c的凸部29c可以未贯穿绝缘胶粘剂层24c。在此情况下可以设计为：在向基体膜10层压电磁波屏蔽膜20c时施加压力，使得电磁波屏蔽膜20c的屏蔽层22c的凸部29c贯穿绝缘胶粘剂层24c与基体膜10的接地电路12a接触。

并且，在图25所示的屏蔽印制线路板201c中，电磁波屏蔽膜20c的绝缘层23b形成有因印制电路12b及接地电路12a引起的凹部和凸部，但本发明的屏蔽印制线路板也可以设计为电磁波屏蔽膜的绝缘层未形成有凹部和凸部，是平坦的。

附图标记

1a、1b、1c、2a、101a、101b、101c、102a、201a、201b、201c、202a屏蔽印制线路板

10 基体膜

11 基膜

12a 接地电路

12b 印制电路

13 覆盖膜

15 凸部

16 凹部

20a、20b、20c 电磁波屏蔽膜

21a 导电性胶粘剂层

22a、22b、22c 屏蔽层

23a、23b、23c 绝缘层

24c 绝缘胶粘剂层

25a 凸部

25α 凸部的边界

26a 凹部

26α 凹部的边界

27c 已粗糙化的面

28c 凹部

29c 凸部

30、130、230 连接构件

31 导电性填料

32 接合性树脂

33、133、233 金属箔

40 补强构件

41 导电性胶粘剂层

42 金属制补强板

134 导电性突起

235 山形弯折部

Claims (24)

1.一种屏蔽印制线路板，其特征在于，所述屏蔽印制线路板包括：

基体膜，包括接地电路的印制电路形成在基膜上而成；

电磁波屏蔽膜，包括屏蔽层和绝缘层；

连接构件，导电性填料通过接合性树脂固定在金属箔而成；

补强构件，由导电性胶粘剂层和金属制补强板构成；其中，

所述电磁波屏蔽膜配置在所述基体膜之上，使得所述电磁波屏蔽膜的绝缘层位于所述电磁波屏蔽膜的屏蔽层之上，

所述连接构件配置在所述电磁波屏蔽膜之上，使得所述连接构件的导电性填料贯穿所述电磁波屏蔽膜的绝缘层且所述连接构件的导电性填料与所述电磁波屏蔽膜的屏蔽层接触，

所述补强构件配置在所述电磁波屏蔽膜及所述连接构件之上，使得所述补强构件的导电性胶粘剂层接触所述电磁波屏蔽膜的绝缘层及所述连接构件的金属箔，

所述基体膜的接地电路与所述补强构件的金属制补强板电连接。

2.根据权利要求1所述的屏蔽印制线路板，其特征在于：

所述电磁波屏蔽膜的绝缘层有凸部和／或凹部，所述连接构件以跨所述电磁波屏蔽膜的绝缘层的凸部和／或凹部的边界的方式配置。

3.根据权利要求1或2所述的屏蔽印制线路板，其特征在于：

所述电磁波屏蔽膜还包含导电性胶粘剂层，

所述电磁波屏蔽膜由所述电磁波屏蔽膜的导电性胶粘剂层、所述电磁波屏蔽膜的屏蔽层以及所述电磁波屏蔽膜的绝缘层依次层压而成，

所述电磁波屏蔽膜的屏蔽层由金属构成，所述电磁波屏蔽膜的导电性胶粘剂层与所述基体膜的接地电路接触。

4.根据权利要求1或2所述的屏蔽印制线路板，其特征在于：

所述电磁波屏蔽膜由所述电磁波屏蔽膜的屏蔽层及所述电磁波屏蔽膜的绝缘层依次层压而成，

所述电磁波屏蔽膜的屏蔽层由导电性胶粘剂构成，

所述电磁波屏蔽膜的屏蔽层与所述基体膜的接地电路接触。

5.根据权利要求1或2所述的屏蔽印制线路板，其特征在于：

所述电磁波屏蔽膜还包含绝缘胶粘剂层，

所述电磁波屏蔽膜由所述电磁波屏蔽膜的绝缘胶粘剂层、所述电磁波屏蔽膜的屏蔽层以及所述电磁波屏蔽膜的绝缘层依次层压而成，

所述电磁波屏蔽膜的屏蔽层由金属构成，

所述电磁波屏蔽膜的绝缘胶粘剂层侧的所述电磁波屏蔽膜的屏蔽层的面已粗糙化，

所述电磁波屏蔽膜的屏蔽层的一部分贯穿所述电磁波屏蔽膜的绝缘胶粘剂层与所述基体膜的接地电路接触。

6.一种屏蔽印制线路板，其特征在于，所述屏蔽印制线路板包括：

基体膜，包括接地电路的印制电路形成在基膜上而成；

电磁波屏蔽膜，包括屏蔽层和绝缘层；

连接构件，导电性突起形成于金属箔而成；

补强构件，由导电性胶粘剂层和金属制补强板构成；其中，

所述电磁波屏蔽膜配置在所述基体膜之上，使得所述电磁波屏蔽膜的绝缘层位于所述电磁波屏蔽膜的屏蔽层之上，

所述连接构件配置在所述电磁波屏蔽膜之上，使得所述连接构件的导电性突起贯穿所述电磁波屏蔽膜的绝缘层且所述连接构件的导电性突起接触所述电磁波屏蔽膜的屏蔽层，

所述补强构件配置在所述电磁波屏蔽膜及所述连接构件之上，使得所述补强构件的导电性胶粘剂层接触所述电磁波屏蔽膜的绝缘层及所述连接构件的金属箔，

所述基体膜的接地电路与所述补强构件的金属制补强板电连接。

7.根据权利要求6所述的屏蔽印制线路板，其特征在于：

所述电磁波屏蔽膜的绝缘层有凸部和／或凹部，所述连接构件以跨所述电磁波屏蔽膜的绝缘层的凸部和／或凹部的边界的方式配置。

8.根据权利要求6或7所述的屏蔽印制线路板，其特征在于：

所述电磁波屏蔽膜还包含导电性胶粘剂层，

所述电磁波屏蔽膜由所述电磁波屏蔽膜的导电性胶粘剂层、所述电磁波屏蔽膜的屏蔽层以及所述电磁波屏蔽膜的绝缘层依次层压而成，

所述电磁波屏蔽膜的屏蔽层由金属构成，

所述电磁波屏蔽膜的导电性胶粘剂层与所述基体膜的接地电路接触。

9.根据权利要求6或7所述的屏蔽印制线路板，其特征在于：

所述电磁波屏蔽膜由所述电磁波屏蔽膜的屏蔽层及所述电磁波屏蔽膜的绝缘层依次层压而成，

所述电磁波屏蔽膜的屏蔽层由导电性胶粘剂构成，

所述电磁波屏蔽膜的屏蔽层与所述基体膜的接地电路接触。

10.根据权利要求6或7所述的屏蔽印制线路板，其特征在于：

所述电磁波屏蔽膜还包含绝缘胶粘剂层，

所述电磁波屏蔽膜由所述电磁波屏蔽膜的绝缘胶粘剂层、所述电磁波屏蔽膜的屏蔽层以及所述电磁波屏蔽膜的绝缘层依次层压而成，

所述电磁波屏蔽膜的屏蔽层由金属构成，

所述电磁波屏蔽膜的绝缘胶粘剂层侧的所述电磁波屏蔽膜的屏蔽层的面已粗糙化，

所述电磁波屏蔽膜的屏蔽层的一部分贯穿所述电磁波屏蔽膜的绝缘胶粘剂层与所述基体膜的接地电路接触。

11.一种屏蔽印制线路板，其特征在于，所述屏蔽印制线路板包括：

基体膜，包括接地电路的印制电路形成在基膜上而成；

电磁波屏蔽膜，包括屏蔽层和绝缘层；

连接构件，含有由金属箔数次弯曲形成的山形弯折部；

补强构件，由导电性胶粘剂层和金属制补强板构成；其中，

所述电磁波屏蔽膜配置在所述基体膜之上，使得所述电磁波屏蔽膜的绝缘层位于所述电磁波屏蔽膜的屏蔽层之上，

所述连接构件配置在所述电磁波屏蔽膜之上，使得所述连接构件的山形弯折部贯穿所述电磁波屏蔽膜的绝缘层且所述连接构件的山形弯折部与所述电磁波屏蔽膜的屏蔽层接触，

所述补强构件配置在所述电磁波屏蔽膜及所述连接构件之上，使得所述补强构件的导电性胶粘剂层接触所述电磁波屏蔽膜的绝缘层及所述连接构件的金属箔，

所述基体膜的接地电路与所述补强构件的金属制补强板电连接。

12.根据权利要求11所述的屏蔽印制线路板，其特征在于：

所述电磁波屏蔽膜的绝缘层有凸部和／或凹部，所述连接构件以跨所述电磁波屏蔽膜的绝缘层的凸部和／或凹部的边界的方式配置。

13.根据权利要求11或12所述的屏蔽印制线路板，其特征在于：

所述电磁波屏蔽膜还包含导电性胶粘剂层，

所述电磁波屏蔽膜由所述电磁波屏蔽膜的导电性胶粘剂层、所述电磁波屏蔽膜的屏蔽层以及所述电磁波屏蔽膜的绝缘层依次层压而成，

所述电磁波屏蔽膜的屏蔽层由金属构成，

所述电磁波屏蔽膜的导电性胶粘剂层与所述基体膜的接地电路接触。

14.根据权利要求11或12所述的屏蔽印制线路板，其特征在于：

所述电磁波屏蔽膜由所述电磁波屏蔽膜的屏蔽层及所述电磁波屏蔽膜的绝缘层依次层压而成，

所述电磁波屏蔽膜的屏蔽层由导电性胶粘剂构成，

所述电磁波屏蔽膜的屏蔽层与所述基体膜的接地电路接触。

15.根据权利要求11或12所述的屏蔽印制线路板，其特征在于：

所述电磁波屏蔽膜还包含绝缘胶粘剂层，

所述电磁波屏蔽膜由所述电磁波屏蔽膜的绝缘胶粘剂层、所述电磁波屏蔽膜的屏蔽层以及所述电磁波屏蔽膜的绝缘层依次层压而成，

所述电磁波屏蔽膜的屏蔽层由金属构成，

所述电磁波屏蔽膜的绝缘胶粘剂层侧的所述电磁波屏蔽膜的屏蔽层的面已粗糙化，

所述电磁波屏蔽膜的屏蔽层的一部分贯穿所述电磁波屏蔽膜的绝缘胶粘剂层与所述基体膜的接地电路接触。

16.一种屏蔽印制线路板的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：

基体膜准备工序，准备在基膜上形成有包括接地电路的印制电路而成的基体膜；

电磁波屏蔽膜配置工序，将包括屏蔽层和绝缘层的电磁波屏蔽膜层压至所述基体膜，使得所述电磁波屏蔽膜的绝缘层位于所述电磁波屏蔽膜的屏蔽层之上；

连接构件配置工序，将导电性填料通过接合性树脂固定于金属箔而成的连接构件配置在所述电磁波屏蔽膜，使得所述连接构件的导电性填料贯穿所述电磁波屏蔽膜的绝缘层与所述电磁波屏蔽膜的屏蔽层接触；

补强构件配置工序，配置由导电性胶粘剂层和金属制补强板构成的补强构件，使得所述补强构件的导电性胶粘剂层接触所述电磁波屏蔽膜的绝缘层及所述连接构件的金属箔。

17.根据权利要求16所述的屏蔽印制线路板的制造方法，其特征在于：

所述电磁波屏蔽膜的绝缘层有凸部和／或凹部，在所述连接构件配置工序中，以跨所述电磁波屏蔽膜的绝缘层的凸部和／或凹部的边界的方式配置所述连接构件。

18.一种屏蔽印制线路板的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：

基体膜准备工序，准备在基膜上形成有包括接地电路的印制电路而成的基体膜；

电磁波屏蔽膜配置工序，将包括屏蔽层和绝缘层的电磁波屏蔽膜层压至所述基体膜，使得所述电磁波屏蔽膜的绝缘层位于所述电磁波屏蔽膜的屏蔽层之上；

连接构件配置工序，将导电性突起形成于金属箔而成的连接构件配置在所述电磁波屏蔽膜，使得所述连接构件的导电性突起贯穿所述电磁波屏蔽膜的绝缘层与所述电磁波屏蔽膜的屏蔽层接触；

补强构件配置工序，配置由导电性胶粘剂层及金属制补强板构成的补强构件，使得所述补强构件的导电性胶粘剂层接触所述电磁波屏蔽膜的绝缘层及所述连接构件的金属箔。

19.根据权利要求18所述的屏蔽印制线路板的制造方法，其特征在于：

所述电磁波屏蔽膜的绝缘层有凸部和/或凹部，在所述连接构件配置工序中，以跨所述电磁波屏蔽膜的绝缘层的凸部和/或凹部的边界的方式配置所述连接构件。

20.一种屏蔽印制线路板的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：

基体膜准备工序，准备在基膜上形成有包括接地电路的印制电路而成的基体膜；

电磁波屏蔽膜配置工序，将包括屏蔽层和绝缘层的电磁波屏蔽膜层压至所述基体膜，使得所述电磁波屏蔽膜的绝缘层位于所述电磁波屏蔽膜的屏蔽层之上；

连接构件配置工序，将含有由金属箔数次弯曲形成的山形弯折部的连接构件配置在所述电磁波屏蔽膜，使得所述连接构件的山形弯折部贯穿所述电磁波屏蔽膜的绝缘层与所述电磁波屏蔽膜的屏蔽层接触；

补强构件配置工序，配置由导电性胶粘剂层和金属制补强板构成的补强构件，使得所述补强构件的导电性胶粘剂层接触所述电磁波屏蔽膜的绝缘层及所述连接构件的金属箔。

21.根据权利要求20所述的屏蔽印制线路板的制造方法，其特征在于：

所述电磁波屏蔽膜的绝缘层有凸部和／或凹部，在所述连接构件配置工序中，以跨所述电磁波屏蔽膜的绝缘层的凸部和／或凹部的边界的方式配置所述连接构件。

22.一种连接构件，其特征在于：

所述连接构件使用于权利要求16所述的屏蔽印制线路板的制造方法，并由导电性填料通过接合性树脂固定于金属箔而成。

23.一种连接构件，其特征在于：

所述连接构件使用于权利要求18所述的屏蔽印制线路板的制造方法，并由导电性突起形成于金属箔而成。

24.一种连接构件，其特征在于：

所述连接构件使用于权利要求20所述的屏蔽印制线路板的制造方法，并含有由金属箔数次弯曲形成的山形弯折部。

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