CN108305880A - 柔性基板及其制作方法、显示装置 - Google Patents
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- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title description 3
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims abstract description 176
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 55
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 21
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 19
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 29
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 22
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 22
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 15
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 claims description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000010329 laser etching Methods 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 3
- 230000001052 transient effect Effects 0.000 description 3
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- -1 Diol ester Chemical class 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000012163 sequencing technique Methods 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1218—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition or structure of the substrate
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/124—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/20—Changing the shape of the active layer in the devices, e.g. patterning
- H10K71/231—Changing the shape of the active layer in the devices, e.g. patterning by etching of existing layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/351—Thickness
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本发明提供一种柔性基板,所述柔性基板被划分为:显示区、位于该显示区一侧的绑定区、位于所述显示区与所述绑定区之间的待弯折区、分别位于所述待弯折区与所述显示区之间以及所述待弯折区与所述绑定区之间的两个过渡区;所述过渡区包括沿第一方向排列的多个过渡子区,所述第一方向为从所述显示区到所述绑定区的方向;所述柔性基板包括柔性衬底和设置在该柔性衬底上的背膜,所述背膜的一部分位于所述过渡区中;在任意一个过渡区中,沿逐渐靠近所述待弯折区的方向,所述背膜在各个过渡子区中的单位面积分布量逐渐减小。相应地,本发明还提供一种柔性基板的制作方法和显示装置。本发明能够减少柔性基板弯折时出现的信号线断裂现象。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,具体涉及一种柔性基板及其制作方法、显示装置。
背景技术
在显示装置中,显示基板的显示区的一侧设置有绑定电极,该绑定电极用于将驱动电路的电信号传输至显示区。传统技术中,柔性线路板与绑定电极电连接后,弯折至显示基板背离显示的一侧,而为了减小显示装置的边框宽度,厂商开始逐渐采用柔性显示面板,并直接对其中的柔性基板弯折,以将绑定区弯折至柔性基板背后,以减小弯曲半径。但是目前在对柔性基板进行弯折后,弯折区域的起始位置容易出现信号线断裂的现象。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提出了一种柔性基板及其制作方法、显示装置,以减少柔性基板弯折时出现的信号线断裂现象。
为了解决上述技术问题之一,本发明提供一种柔性基板,所述柔性基板被划分为:显示区、位于该显示区一侧的绑定区、位于所述显示区与所述绑定区之间的待弯折区、分别位于所述待弯折区与所述显示区之间以及所述待弯折区与所述绑定区之间的两个过渡区;所述过渡区包括沿第一方向排列的多个过渡子区,所述第一方向为从所述显示区到所述绑定区的方向;
所述柔性基板包括柔性衬底和设置在该柔性衬底上的背膜,所述背膜的一部分位于所述过渡区中;
在任意一个过渡区中,沿逐渐靠近所述待弯折区的方向,所述背膜在各个过渡子区中的单位面积分布量逐渐减小。
优选地,在任意一个过渡区中,沿逐渐靠近所述待弯折区的方向,所述背膜在各过渡子区中的厚度逐渐减小。
优选地,在任意一个过渡子区中,沿逐渐靠近所述待弯折区的方向,所述背膜的厚度保持不变或逐渐减小。
优选地,在任意一个过渡区中,沿逐渐靠近所述待弯折区的方向,所述背膜在各过渡子区中的覆盖率逐渐减小。
优选地,所述背膜的位于所述过渡区的部分包括多个过渡图形部,多个所述过渡图形部沿与所述第一方向垂直的第二方向排列;
从所述过渡图形部远离所述待弯折区的一侧到靠近所述待弯折区的一侧,所述过渡图形部在所述第二方向上的尺寸逐渐减小。
优选地,所述背膜的位于所述过渡区之外的部分设置在所述显示区和所述绑定区,所述背膜在所述显示区和所述绑定区中的厚度均大于或等于所述背膜在所述过渡区中的厚度。
优选地,所述背膜与所述柔性衬底之间还设置有粘结层,所述粘结层覆盖整个所述柔性衬底。
相应地,本发明还提供一种柔性基板的制作方法,所述柔性基板被划分为:显示区、位于该显示区一侧的绑定区、位于所述显示区与所述绑定区之间的待弯折区、分别位于所述待弯折区与所述显示区之间以及所述待弯折区与所述绑定区之间的两个过渡区;所述过渡区包括沿第一方向排列的多个过渡子区,所述第一方向为从所述显示区到所述绑定区的方向;所述制作方法包括:
提供柔性衬底;
在所述柔性衬底上形成背膜;其中,所述背膜的一部分位于所述过渡区中,并且,在任意一个过渡区中,沿逐渐靠近所述待弯折区的方向,所述背膜在各个过渡子区中的单位面积分布量逐渐减小。
优选地,在所述柔性衬底上形成背膜的步骤包括:
形成初始背膜;
对所述初始背膜进行激光刻蚀,以形成所述背膜。
优选地,对所述初始背膜进行激光刻蚀包括:
对所述初始背膜的位于过渡区的部分进行第一刻蚀过程,以使任意一个过渡区中,沿逐渐靠近所述待弯折区的方向,所述背膜在各过渡子区中的厚度逐渐减小。
优选地,在任意一个过渡子区中,沿逐渐靠近所述待弯折区的方向,所述背膜的厚度保持不变或逐渐减小。
优选地,所述第一刻蚀过程包括:在每个过渡子区均对所述初始背膜进行至少一次刻蚀,并且,沿逐渐靠近所述待弯折区的方向,在各过渡子区内进行的刻蚀次数逐渐增多。
优选地,对所述初始背膜进行激光刻蚀包括:对所述初始背膜的位于过渡区的部分进行第二刻蚀过程,以使任意一个过渡区中,沿逐渐靠近所述待弯折区的方向,所述背膜在各过渡子区内的覆盖率逐渐减小。
优选地,所述背膜的位于所述过渡区的部分包括多个过渡图形部,多个所述过渡图形部沿与所述第一方向垂直的第二方向排列;
从所述过渡图形部远离所述待弯折区的一侧到靠近所述待弯折区的一侧,所述过渡图形部在所述第二方向上的尺寸逐渐减小。
优选地,所述背膜的位于所述过渡区之外的部分设置在所述显示区和所述绑定区,所述背膜在所述显示区和所述绑定区中的厚度均大于或等于所述背膜在所述过渡区中的厚度。
优选地,在所述柔性衬底上形成背膜之前还包括:
在所述柔性衬底上形成粘结层,所述背膜位于所述粘结层背离柔性衬底的一侧。
相应地,本发明还提供一种显示装置,包括显示基板,所述显示基板由上述柔性基板沿其待弯折区进行弯折后得到。
在本发明中柔性基板中,由于背膜的量在过渡区并不是直接从较大量突变为无的,而是有一个逐渐减小的过渡过程,因此,沿待弯折区进行弯折时,柔性衬底位于过渡区的部分从平滑逐渐过渡为弧形,从而使得背膜在弯折的起始位置将不再有明显变化,因此也就不会出现应力集中的问题,进而减少柔性衬底上的信号线因受较大应力而发生断裂的现象。
本发明的显示装置中,由于采用由上述柔性基板进行弯折后得到的显示基板,因此,显示装置的质量有所改善。
附图说明
附图是用来提供对本发明的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与下面的具体实施方式一起用于解释本发明,但并不构成对本发明的限制。在附图中:
图1是现有技术中的柔性基板的示意图;
图2是图1的柔性基板弯折后的示意图;
图3是本发明中第一种实施方式中的柔性基板的俯视图;
图4是沿图3中BB线的第一种剖视图;
图5是沿图3中BB线的第二种剖视图;
图6是沿图3中BB线的第三种剖视图;
图7是本发明中的柔性基板弯折后的状态示意图;
图8是本发明中第二种实施方式中的柔性基板的俯视图之一;
图9是沿图8中CC线的第一种剖视图;
图10是沿图8中CC线的第二种剖视图;
图11是本发明中第二种实施方式中的柔性基板的俯视图之二;
图12是本发明提供的柔性基板的制作方法流程图;
图13a至图13d是柔性基板制作方法中的第一刻蚀过程的流程图。
其中,附图标记为:
11、柔性衬底;12、背膜;12a、过渡图形部;AA、显示区;M、中间区;BO、绑定区;TA、过渡区;TA’、过渡子区;BE、待弯折区;13、粘结层;121、初始背膜。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是,此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明,并不用于限制本发明。
图1为现有技术中的柔性基板的示意图,柔性基板包括柔性衬底11,柔性衬底11具有相对的第一表面和第二表面,其第一表面上设置有显示器件,第二表面上设置有背膜12。柔性基板被划分为显示区AA、绑定区BO和位于二者之间的间隔区M,显示区AA设置有信号端,绑定区BO设置有绑定电极,信号端和绑定电极通过信号线相连。为减小显示产品的边框,需要将绑定区BO弯折至显示区AA背后。而由于背膜12的硬度相对较大,因此,为了达到所需的弯折半径,需要将间隔区M的背膜去除,之后再沿间隔区进行弯折,从而得到图2的结构。在图2中,在弯折的起始位置(位置a和位置b),柔性衬底11从平整状态到弧形状态之间发生突变,且背膜12厚度也发生突变,因此,在弯折的起始位置会产生应力集中现象,而柔性衬底11的厚度通常很薄,从而容易导致柔性衬底11上的信号线发生断裂;尤其是在对弯折形状进行调整时,会将显示区AA和绑定区BO沿图2的左右方向进行相对移动,这就更容易造成柔性衬底11在位置a和位置b处受到较大的作用力,而导致信号线断裂。
为了减少柔性基板在弯折时发生的信号线断裂现象,本发明实施例提供一种柔性基板。结合图3至图6所示,柔性基板包括柔性衬底11和设置在该柔性衬底11上的背膜12。所述柔性基板被划分为:显示区AA、位于该显示区AA一侧的绑定区BO、位于显示区AA与绑定区BO之间的待弯折区BE、分别位于待弯折区BE与显示区AA之间以及待弯折区BE与绑定区BO之间的两个过渡区TA。过渡区TA包括沿第一方向排列的多个过渡子区TA’,所述第一方向为从显示区AA到绑定区BO的方向(即,图3中从左到右的方向)。背膜12的一部分位于过渡区TA中。在任意一个过渡区TA中,沿逐渐靠近待弯折区BE的方向,背膜12在各过渡子区TA’中的单位面积分布量逐渐减小。
需要说明的是,背膜12在任一过渡子区TA’中的单位面积分布量是指:背膜12在该过渡子区TA’中的体积与该过渡子区TA’的面积之比。“沿逐渐靠近待弯折区BE的方向,背膜12在各过渡子区TA’中的平均量逐渐减小”即:过渡子区TA’距离待弯折区BE越近,则背膜12在该过渡子区TA’中的单位面积分布量越少。
与现有技术相比,在本发明中柔性基板中,由于背膜12的量在过渡区TA并不是直接从较大量突变为无的,而是有一个逐渐减小的过渡过程,因此,沿待弯折区BE进行弯折时,如图7所述,柔性衬底11位于过渡区TA的部分从平滑逐渐过渡为弧形,从而使得背膜12在弯折的起始位置将不再有明显变化,因此也就不会出现应力集中的问题,进而减少柔性衬底11上的信号线因受较大应力而发生断裂的现象。
其中,过渡区TA的面积可以为待弯折区BE面积的0.5倍~2倍。
在本发明的第一种具体实施方式中,可以通过背膜12厚度的变化实现背膜在各过渡子区TA’内的单位面积分布量变化,具体地,在任意一个过渡区TA中,沿逐渐靠近待弯折区BE的方向,背膜12在各过渡子区TA’中的厚度逐渐减小。
而在同一个过渡子区TA’中,背膜12的厚度可以分布均匀,也可以逐渐变化。具体地,如图4所示,在任意一个过渡子区TA’中,沿逐渐靠近待弯折区BE的方向,背膜12的厚度保持不变,从而使得背膜12的厚度在过渡区TA内呈阶梯式变化。或者,如图5和图6所示,在任意一个过渡子区TA’中,沿逐渐靠近待弯折区BE的方向,背膜12的厚度逐渐减小,从而使得背膜12在整个过渡区TA中呈斜平面(如图6所示)、上凸的曲面或下凹的曲面(如图5所示)。
其中,如图3所示,在第一种实施方式中,背膜12可以完全覆盖过渡区TA。
在本发明的第二种具体实施方式中,可以通过背膜12在各过渡子区TA’中覆盖率的变化,来实现背膜12在各过渡子区TA’中单位面积分布量的变化。具体地,在任意一个过渡区TA中,沿逐渐靠近待弯折区BE的方向,背膜12在各过渡子区TA’中的覆盖率逐渐减小。需要说明的是,背膜12在任一过渡子区TA’中的覆盖率为:背膜12在过渡子区TA’中的覆盖面积与该过渡子区TA’的面积之比。
为了使得柔性衬底11在弯折时,同一个过渡子区TA’中的各位置受力分布更均匀,进一步具体地,如图8和图11所示,背膜12位于过渡区TA的部分包括多个过渡图形部12a,多个过渡图形部12a沿与所述第一方向垂直的第二方向排列。并且,从过渡图形部12a远离待弯折区BE的一侧到靠近待弯折区BE的一侧,过渡图形部12a在所述第二方向上的尺寸逐渐减小。其中,每个过渡图形部12a在11柔性衬底上的正投影形状可以为三角形(如图8所示),或者为椭圆形的一部分(如图9所示),也可以为其他形状。
在第二种具体实施方式中,同一个过渡图形部12a中,各位置的厚度可以相同。而为了实现窄边框,可以将第一种实施方式和第二实施方式结合,以使得柔性衬底11在弯折时,柔性衬底11越靠近待弯折区BE的位置受力越小,从而有利于减小弯折半径。具体地,结合图8和图9所示,对于任意一个过渡图形部12a,沿逐渐靠近待弯折区BE的方向,过渡图形部12a在各过渡子区TA’内的厚度逐渐减小,并且,过渡图形部12a在同一个过渡子区TA’内的厚度相同。或者,结合图8和图10所示,对于任意一个过渡图形部12a,沿逐渐靠近待弯折区BE的方向,过渡图形部12a的厚度逐渐减小。
考虑到如果背膜12在待弯折区BE也留有一定的厚度,那么在弯折时,待弯折区BE的背膜12因挤压而形成凸起,从而使信号线的位于待弯折区BE的部分发生断裂或引起其他不良,为此,在本发明中,背膜12的位于过渡区TA之外的部分设置在显示区AA和绑定区BO,而待弯折区BE没有设置背膜。另外,背膜12在显示区AA和绑定区BO中的厚度均大于或等于背膜12在过渡区TA中的厚度。
进一步地,背膜12与柔性衬底11之间还设置有粘结层13,粘结层13覆盖整个柔性衬底11。粘性层13用于将背膜12与柔性衬底13粘合,另外,在去除待弯折区BE的背膜11时,粘结层13可以防止柔性衬底11受到损伤。
相应地,本发明还提供一种柔性基板的制作方法,如图3至图6所示,所述柔性基板被划分为:显示区AA、位于该显示区AA一侧的绑定区、位于显示区AA与绑定区BO之间的待弯折区BE、分别位于待弯折区BE与显示区AA之间以及待弯折区BE与绑定区BO之间的两个过渡区TA,过渡区TA包括沿第一方向排列的多个过渡子区TA’,所述第一方向为从显示区AA到绑定区BO的方向。所述制作方法包括:
提供柔性衬底。
在所述柔性衬底上形成背膜;其中,所述背膜的一部分位于所述过渡区中,并且,在任意一个过渡区中,沿逐渐靠近所述待弯折区的方向,所述背膜在各过渡子区中的单位面积分布量逐渐减小。
由于背膜的量在过渡区并不是直接从较大量突变为无的,而是有一个逐渐减小的过渡过程,因此,沿待弯折区进行弯折时,衬底位于过渡区的部分从平滑逐渐过渡为弧形,从而使得背膜在弯折的起始位置将不再有明显变化,因此也就不会出现应力集中的问题,进而减少衬底上的信号线在弯折起始位置因受较大应力而发生断裂的现象。
下面结合图12对本发明的柔性基板的制作方法进行具体介绍,所述柔性基板被划分为上述显示区、绑定区、待弯折区和过渡区。所述制作方法包括以下步骤S10~S30:
S10、提供柔性衬底。
S20、在柔性衬底上形成粘结层。
S30、在柔性衬底上形成背膜,背膜位于粘结层背离柔性衬底的一侧,背膜的一部分位于过渡区中,另一部分位于显示区和绑定区中;背膜在显示区和绑定区中的厚度均大于或等于背膜在过渡区中的厚度。并且,在任意一个过渡区中,沿逐渐靠近待弯折区的方向,背膜在各过渡子区中的单位面积分布量逐渐减小。
其中,步骤S30具体包括:
S31、形成初始背膜,初始背膜覆盖整个柔性衬底,其材料可以为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)。
S32、对所述初始背膜的位于待弯折区和过渡区的部分进行激光刻蚀,以形成所述背膜。
其中,可以通过控制厚度来使得背膜在各过渡子区内的单位面积分布量逐渐变化。这时,步骤S32具体可以包括:
S32a、对所述初始背膜的位于待弯折区和过渡区的部分进行第一刻蚀过程,以使任意一个过渡区中,沿逐渐靠近待弯折区的方向,背膜在各过渡子区中的厚度逐渐减小。而在任意一个过渡子区中,沿逐渐靠近待弯折区的方向,背膜的厚度保持不变或逐渐减小。
优选地,第一刻蚀过程包括:在每个过渡子区均对初始背膜进行至少一次刻蚀,并且,从过渡区远离待弯折区BE的一侧到靠近弯折区的一侧,在各过渡子区内进行的刻蚀次数逐渐增多。其中,每一次刻蚀的刻蚀深度可以相同,以使得越靠近待弯折区的过渡子区中,初始背膜被刻蚀掉的厚度越多。采用这种多次刻蚀的方式,可以防止一次性刻蚀较大深度而产生较多的热量,从而防止初始背膜局部热量过高,进而在刻蚀形成的背膜中,各位置的材料性质相近,更有利于弯折。
实际生产中,在所有过渡子区的第一次刻蚀可以为同一次激光刻蚀工艺,对一部分过渡子区的第二次刻蚀为同一次激光刻蚀工艺。以待过渡区两侧均设置两个过渡子区为例,图13a至图13d示意出了所述第一刻蚀过程的流程示意图,在柔性衬底11上形成粘结层13和初始背膜121(如图13a所示)后,通过第一次激光刻蚀工艺对各个过渡子区TA’和待弯折区BE的初始背膜121进行刻蚀,刻蚀结果如图13b所示;之后,通过第二次激光刻蚀工艺对待弯折区BE及其相邻两个过渡子区TA’的初始背膜121进行刻蚀,刻蚀结果如图13c所示;最后,再通过第三次激光刻蚀工艺对待弯折区BE的初始背膜121进行刻蚀,刻蚀结果如图13d所示。同理,当待弯折区BE两侧分别设置其他数量的过渡子区TA’时,将前一次刻蚀的区域分别从其两侧朝向待弯折区BE减少两个过渡子区TA’后,所剩的区域即为后一次刻蚀的区域。
当然,第一刻蚀过程也可以为:通过控制激光能量或通过控制刻蚀时间的方式,使得各过渡子区内的刻蚀深度逐渐变化,过渡区的初始背膜被全部刻蚀。
上述步骤S32a是通过控制厚度来使得背膜在各过渡子区内的单位面积分布量逐渐变化。另外,也可以通过控制覆盖率来使得背膜在各过渡子区内的单位面积分布量逐渐变化。此时,步骤S32包括:
S32b、对所述初始背膜的位于过渡区的部分进行第二刻蚀过程,以使所述背膜在各过渡子区内的覆盖率逐渐减小。具体地,所述背膜的位于所述过渡区的部分包括多个过渡图形部,多个所述过渡图形部沿与所述第一方向垂直的第二方向排列;从所述过渡图形部远离所述待弯折区的一侧到靠近所述待弯折区的一侧,所述过渡图形部在所述第二方向上的尺寸逐渐减小。
需要说明的是,上述步骤S32可以仅包括步骤S32a和S32b中的一者,也可以包括二者,当步骤S32包括步骤S32a和S32b时,步骤S32a和S32b的先后顺序不做限定。
相应地,本发明还提供一种显示装置,包括显示基板,其中,所述显示基板由上述柔性基板沿其待弯折区进行弯折后得到。弯折后,绑定区位于显示区的设置有背膜的一侧,待弯折区和每个过渡区的至少一部分共同形成弧形结构。
可以理解的是,以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式,然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言,在不脱离本发明的精神和实质的情况下,可以做出各种变型和改进,这些变型和改进也视为本发明的保护范围。
Claims (17)
1.一种柔性基板,其特征在于,所述柔性基板被划分为:显示区、位于该显示区一侧的绑定区、位于所述显示区与所述绑定区之间的待弯折区、分别位于所述待弯折区与所述显示区之间以及所述待弯折区与所述绑定区之间的两个过渡区;所述过渡区包括沿第一方向排列的多个过渡子区,所述第一方向为从所述显示区到所述绑定区的方向;
所述柔性基板包括柔性衬底和设置在该柔性衬底上的背膜,所述背膜的一部分位于所述过渡区中;
在任意一个过渡区中,沿逐渐靠近所述待弯折区的方向,所述背膜在各个过渡子区中的单位面积分布量减小。
2.根据权利要求1所述的柔性基板,其特征在于,在任意一个过渡区中,沿逐渐靠近所述待弯折区的方向,所述背膜在各过渡子区中的厚度逐渐减小。
3.根据权利要求2所述的柔性基板,其特征在于,在任意一个过渡子区中,沿逐渐靠近所述待弯折区的方向,所述背膜的厚度保持不变或逐渐减小。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的柔性基板,其特征在于,在任意一个过渡区中,沿逐渐靠近所述待弯折区的方向,所述背膜在各过渡子区中的覆盖率逐渐减小。
5.根据权利要求4所述的柔性基板,其特征在于,所述背膜的位于所述过渡区的部分包括多个过渡图形部,多个所述过渡图形部沿与所述第一方向垂直的第二方向排列;
从所述过渡图形部远离所述待弯折区的一侧到靠近所述待弯折区的一侧,所述过渡图形部在所述第二方向上的尺寸逐渐减小。
6.根据权利要求1至3中任意一项所述的柔性基板,其特征在于,所述背膜的位于所述过渡区之外的部分设置在所述显示区和所述绑定区,所述背膜在所述显示区和所述绑定区中的厚度均大于或等于所述背膜在所述过渡区中的厚度。
7.根据权利要求1至3中任意一项所述的柔性基板,其特征在于,所述背膜与所述柔性衬底之间还设置有粘结层,所述粘结层覆盖整个所述柔性衬底。
8.一种柔性基板的制作方法,其特征在于,所述柔性基板被划分为:显示区、位于该显示区一侧的绑定区、位于所述显示区与所述绑定区之间的待弯折区、分别位于所述待弯折区与所述显示区之间以及所述待弯折区与所述绑定区之间的两个过渡区;所述过渡区包括沿第一方向排列的多个过渡子区,所述第一方向为从所述显示区到所述绑定区的方向;所述制作方法包括:
提供柔性衬底;
在所述柔性衬底上形成背膜;其中,所述背膜的一部分位于所述过渡区中,并且,在任意一个过渡区中,沿逐渐靠近所述待弯折区的方向,所述背膜在各个过渡子区中的单位面积分布量逐渐减小。
9.根据权利要求8所述的制作方法,其特征在于,在所述柔性衬底上形成背膜的步骤包括:
形成初始背膜;
对所述初始背膜进行激光刻蚀,以形成所述背膜。
10.根据权利要求9所述的制作方法,其特征在于,对所述初始背膜进行激光刻蚀包括:
对所述初始背膜的位于过渡区的部分进行第一刻蚀过程,以使任意一个过渡区中,沿逐渐靠近所述待弯折区的方向,所述背膜在各过渡子区中的厚度逐渐减小。
11.根据权利要求10所述的制作方法,其特征在于,在任意一个过渡子区中,沿逐渐靠近所述待弯折区的方向,所述背膜的厚度保持不变或逐渐减小。
12.根据权利要求10所述的制作方法,其特征在于,所述第一刻蚀过程包括:在每个过渡子区均对所述初始背膜进行至少一次刻蚀,并且,沿逐渐靠近所述待弯折区的方向,在各过渡子区内进行的刻蚀次数逐渐增多。
13.根据权利要求9至12中任意一项所述的制作方法,其特征在于,对所述初始背膜进行激光刻蚀包括:对所述初始背膜的位于过渡区的部分进行第二刻蚀过程,以使任意一个过渡区中,沿逐渐靠近所述待弯折区的方向,所述背膜在各过渡子区内的覆盖率逐渐减小。
14.根据权利要求13所述的制作方法,其特征在于,所述背膜的位于所述过渡区的部分包括多个过渡图形部,多个所述过渡图形部沿与所述第一方向垂直的第二方向排列;
从所述过渡图形部远离所述待弯折区的一侧到靠近所述待弯折区的一侧,所述过渡图形部在所述第二方向上的尺寸逐渐减小。
15.根据权利要求8至12中任意一项所述的制作方法,其特征在于,所述背膜的位于所述过渡区之外的部分设置在所述显示区和所述绑定区,所述背膜在所述显示区和所述绑定区中的厚度均大于或等于所述背膜在所述过渡区中的厚度。
16.根据权利要求8至12中任意一项所述的制作方法,其特征在于,在所述柔性衬底上形成背膜之前还包括:
在所述柔性衬底上形成粘结层,所述背膜位于所述粘结层背离柔性衬底的一侧。
17.一种显示装置,包括显示基板,其特征在于,所述显示基板由权利要求1至7中任一所述的柔性基板沿其待弯折区进行弯折后得到。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810162327.7A CN108305880B (zh) | 2018-02-27 | 2018-02-27 | 柔性基板及其制作方法、显示装置 |
US16/337,731 US11367842B2 (en) | 2018-02-27 | 2018-10-29 | Flexible substrate, manufacturing method for flexible substrate and display device |
PCT/CN2018/112388 WO2019165792A1 (zh) | 2018-02-27 | 2018-10-29 | 柔性基板及其制作方法、显示装置 |
US17/749,918 US11871647B2 (en) | 2018-02-27 | 2022-05-20 | Flexible substrate, manufacturing method for flexible substrate and display device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810162327.7A CN108305880B (zh) | 2018-02-27 | 2018-02-27 | 柔性基板及其制作方法、显示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108305880A true CN108305880A (zh) | 2018-07-20 |
CN108305880B CN108305880B (zh) | 2021-05-07 |
Family
ID=62848771
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810162327.7A Active CN108305880B (zh) | 2018-02-27 | 2018-02-27 | 柔性基板及其制作方法、显示装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US11367842B2 (zh) |
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WO (1) | WO2019165792A1 (zh) |
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US20220278289A1 (en) | 2022-09-01 |
US20210376263A1 (en) | 2021-12-02 |
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Legal Events
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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