CN113524333A - 一种使用蚀刻刀排除小孔废料的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种使用蚀刻刀排除小孔废料的方法，其通过蚀刻刀在双面胶和离型膜整体形成的复合产品的表面排布对应的小孔，使得小批量制作的样品的制作成本降低。其包括如下步骤：a通过第一蚀刻刀在带有保护膜的离型膜上切出第一直径的小孔，之后用保护膜拉掉离型膜孔的废料；b在离型膜的第一面复合双面胶，离型膜第二面复合底膜，使双面胶通过离型膜孔与底膜粘合；c之后通过第二蚀刻刀再在对应于离型膜孔的位置切第二直径的小孔，用底膜拉掉离型膜及双面胶小孔；第一直径数值小于第二直径的数值，第二直径的数值等于预设小孔的直径数值。
Description
技术领域
本发明涉及模切的技术领域，具体为一种使用蚀刻刀排除小孔废料的方法。
背景技术
产品表面排布有若干小孔的双面胶复合有离型膜，小孔贯穿双面胶和离型膜，其在进行样品小批量生产时，由于产品的实际结构并未确定，小孔的孔径和间隔均有可能发生变化，直接进行五金模制作，其成本高昂，为此，急需找到一种能够降低成本的样品阶段小批量生产的加工方法。
发明内容
针对上述问题，本发明提供了一种使用蚀刻刀排除小孔废料的方法，其通过蚀刻刀在双面胶和离型膜整体形成的复合产品的表面排布对应的小孔，使得小批量制作的样品的制作成本降低。
一种使用蚀刻刀排除小孔废料的方法，其特征在于，其包括如下步骤：
a通过第一蚀刻刀在带有保护膜的离型膜上切出第一直径的小孔，之后用保护膜拉掉离型膜孔的废料；
b在离型膜的第一面复合双面胶，离型膜第二面复合底膜，使双面胶通过离型膜孔与底膜粘合；
c之后通过第二蚀刻刀再在对应于离型膜孔的位置切第二直径的小孔，用底膜拉掉离型膜及双面胶小孔；
第一直径数值小于第二直径的数值，第二直径的数值等于预设小孔的直径数值。
其进一步特征在于：
所述底膜具体为PET原膜；
所述第一直径和第二直径的差值为-0.5mm；
所述第一蚀刻刀、第二蚀刻刀均为自下而上扩口的蚀刻刀；
所述第二蚀刻刀在进行操作时预先进行对刀作业，使得第二蚀刻刀和第一蚀刻刀对应于小孔的位置的圆心重合；
优选地，第一蚀刻刀、第二蚀刻刀为相同蚀刻刀，底膜的厚度大于保护膜的厚度，确保第二蚀刻刀冲切小孔后底膜不会贯穿；
所述第二蚀刻刀的锥度大于第一蚀刻刀的锥度，使得第一蚀刻刀、第二蚀刻刀的下切深度相同、即可达到冲孔需求；
所述第一蚀刻刀外接第一伺服驱动结构，第一伺服驱动结构包括水平XY坐标移动、Z向垂直移动，第一伺服驱动结构根据小孔排布的阵列设置移动参数，每移动到位一次后、Z向垂直移动一次，进而完成一个第一直径的冲孔作业；
所述第二蚀刻刀外接第二伺服驱动结构，第二伺服驱动结构包括水平XY坐标移动、Z向垂直移动，第二伺服驱动结构根据小孔排布的阵列设置移动参数，每移动到位一次后、Z向垂直移动一次，进而完成一个第二直径的冲孔作业；
所述第一伺服驱动机构、第二伺服驱动结构的驱动通过外置参数进行调整作业，根据产品形状的阵列小孔快速调整，从而快速生产出满足客户需求的产品；
步骤b中先复合底膜后复合双面胶，或者底膜和双面胶同时复合。
采用上述技术方案后，通过蚀刻刀在带有保护膜的离型膜上切出第一直径的小孔，之后用保护膜拉掉离型膜孔的废料，之后在离型膜的两表面分别复合双面胶、底膜，使得双面胶透过第一直径的小孔粘附于底膜，之后在双面胶和离型膜上通过蚀刻刀冲出第二直径的小孔，然后通过底膜带动双面胶和离型膜上的孔废料排废，进而获得对应的产品，其通过蚀刻刀在双面胶和离型膜整体形成的复合产品的表面排布对应的小孔，使得小批量制作的样品的制作成本降低。
附图说明
图1为本发明适用的产品结构示意图；
图2为发明的工艺路线示意图；
图3为本发明的产品的加工成型步骤图；
图中序号所对应的名称如下：
离型膜10、保护膜11、双面胶20、PET原膜30、第一蚀刻刀40、第二蚀刻刀50。
具体实施方式
一种使用蚀刻刀排除小孔废料的方法，见图2、图3，其包括如下步骤：
a通过第一蚀刻刀40在带有保护膜11的离型膜10上切出第一直径的小孔，之后用保护膜10拉掉离型膜孔的废料；
b在离型膜11的第一面复合双面胶20，离型膜10第二面复合底膜，使双面胶20通过离型膜孔与底膜粘死；
c之后通过第二蚀刻刀50再在对应于离型膜孔的位置切第二直径的小孔，用底膜30拉掉离型膜10及双面胶20小孔；
第一直径数值小于第二直径的数值，第二直径的数值等于预设小孔的直径数值。
具体实施例：
a通过第一蚀刻刀40在带有保护膜11的离型膜10上切出第一直径为1.5mm的小孔，之后用保护膜11拉掉离型膜孔的废料；
b在离型膜10的上表面面复合双面胶20，离型膜10下表面复合PET原膜30，先复合底PET原膜30后复合双面胶20，或者PET原膜30和双面胶20同时复合，使双面胶20通过离型膜孔与PET原膜30粘合；
c之后通过第二蚀刻刀50再在对应于离型膜孔的位置切第二直径2.0mm的小孔，用PET原膜30拉掉离型膜10及双面胶20小孔；
第二直径的数值等于预设小孔的直径数值。
其中，第一蚀刻刀40、第二蚀刻刀50均为自下而上扩口的蚀刻刀；
第二蚀刻刀50在进行操作时预先进行对刀作业，使得第二蚀刻刀50和第一蚀刻刀40对应于小孔的位置的圆心重合。
具体实施时，第一蚀刻刀40、第二蚀刻刀50为相同蚀刻刀，底膜的厚度大于保护膜的厚度，确保第二蚀刻刀50冲切小孔后底膜不会贯穿。
另一具体实施例，第二蚀刻刀50的锥度大于第一蚀刻刀40的锥度，使得第一蚀刻刀40、第二蚀刻刀50的下切深度相同、即可达到冲孔需求。
具体实施时，第一蚀刻刀40外接第一伺服驱动结构，第一伺服驱动结构包括水平XY坐标移动、Z向垂直移动，第一伺服驱动结构根据小孔排布的阵列设置移动参数，每移动到位一次后、Z向垂直移动一次，进而完成一个第一直径的冲孔作业；第二蚀刻刀50外接第二伺服驱动结构，第二伺服驱动结构包括水平XY坐标移动、Z向垂直移动，第二伺服驱动结构根据小孔排布的阵列设置移动参数，每移动到位一次后、Z向垂直移动一次，进而完成一个第二直径的冲孔作业；第一伺服驱动机构、第二伺服驱动结构的驱动通过外置参数进行调整作业，根据产品形状的阵列小孔快速调整，从而快速生产出满足客户需求的产品。
其通过蚀刻刀在带有保护膜的离型膜上切出第一直径的小孔，之后用保护膜拉掉离型膜孔的废料，之后在离型膜的两表面分别复合双面胶、底膜，使得双面胶透过第一直径的小孔粘附于底膜，之后在双面胶和离型膜上通过蚀刻刀冲出第二直径的小孔，然后通过底膜带动双面胶和离型膜上的孔废料排废，进而获得对应的产品，其通过蚀刻刀在双面胶和离型膜整体形成的复合产品的表面排布对应的小孔，使得小批量制作的样品的制作成本降低。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (10)
1.一种使用蚀刻刀排除小孔废料的方法，其特征在于，其包括如下步骤：
a通过第一蚀刻刀在带有保护膜的离型膜上切出第一直径的小孔，之后用保护膜拉掉离型膜孔的废料；
b在离型膜的第一面复合双面胶，离型膜第二面复合底膜，使双面胶通过离型膜孔与底膜粘合；
c之后通过第二蚀刻刀再在对应于离型膜孔的位置切第二直径的小孔，用底膜拉掉离型膜及双面胶小孔；
第一直径数值小于第二直径的数值，第二直径的数值等于预设小孔的直径数值。
2.如权利要求1所述的一种使用蚀刻刀排除小孔废料的方法，其特征在于：所述底膜具体为PET原膜。
3.如权利要求1所述的一种使用蚀刻刀排除小孔废料的方法，其特征在于：所述第一直径和第二直径的差值为-0.5mm。
4.如权利要求1所述的一种使用蚀刻刀排除小孔废料的方法，其特征在于：所述第一蚀刻刀、第二蚀刻刀均为自下而上扩口的蚀刻刀。
5.如权利要求1所述的一种使用蚀刻刀排除小孔废料的方法，其特征在于：所述第二蚀刻刀在进行操作时预先进行对刀作业，使得第二蚀刻刀和第一蚀刻刀对应于小孔的位置的圆心重合。
6.如权利要求4所述的一种使用蚀刻刀排除小孔废料的方法，其特征在于：第一蚀刻刀、第二蚀刻刀为相同蚀刻刀，底膜的厚度大于保护膜的厚度，确保第二蚀刻刀冲切小孔后底膜不会贯穿。
7.如权利要求4所述的一种使用蚀刻刀排除小孔废料的方法，其特征在于：所述第二蚀刻刀的锥度大于第一蚀刻刀的锥度，使得第一蚀刻刀、第二蚀刻刀的下切深度相同、即可达到冲孔需求。
8.如权利要求1所述的一种使用蚀刻刀排除小孔废料的方法，其特征在于：所述第一蚀刻刀外接第一伺服驱动结构，第一伺服驱动结构包括水平XY坐标移动、Z向垂直移动，第一伺服驱动结构根据小孔排布的阵列设置移动参数，每移动到位一次后、Z向垂直移动一次，进而完成一个第一直径的冲孔作业。
9.如权利要求8所述的一种使用蚀刻刀排除小孔废料的方法，其特征在于：所述第二蚀刻刀外接第二伺服驱动结构，第二伺服驱动结构包括水平XY坐标移动、Z向垂直移动，第二伺服驱动结构根据小孔排布的阵列设置移动参数，每移动到位一次后、Z向垂直移动一次，进而完成一个第二直径的冲孔作业。
10.如权利要求9所述的一种使用蚀刻刀排除小孔废料的方法，其特征在于：所述第一伺服驱动机构、第二伺服驱动结构的驱动通过外置参数进行调整作业，根据产品形状的阵列小孔快速调整，从而快速生产出满足客户需求的产品。
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