CN113490728A - 双面粘合带、电子设备部件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明的目的在于提供能够适宜地用于电子设备部件固定用途、车辆部件固定用途的兼具高的柔软性、耐冲击性及耐回弹性的双面粘合带以及使用了该双面粘合带的电子设备部件、电子设备。本发明是在发泡体基材的两面具有丙烯酸系粘合剂层的双面粘合带，上述发泡体基材的气泡的平均长径为150μm以下，上述双面粘合带的25％压缩强度为500kPa以下，上述双面粘合带的发泡体基材厚度/双面粘合带厚度为0.5以上，上述双面粘合带的由凝聚力试验引起的偏移量为35μm以上且110μm以下。

Description

双面粘合带、电子设备部件及电子设备

技术领域

本发明涉及双面粘合带及使用了该双面粘合带的电子设备部件、电子设备。

背景技术

在搭载有图像显示装置或输入装置的便携式电子设备(例如便携式电话、便携式信息终端等)中，使用了用于组装的双面粘合带。具体地，例如，双面粘合带被用于将用于保护便携式电子设备的表面的盖板粘接于触摸面板模块或显示面板模块，或者被用于粘接触摸面板模块与显示面板模块。这样的双面粘合带例如以冲裁成框架状等形状并配置在显示画面的周围的方式来使用(例如，专利文献1、2)。另外，双面粘合带也被用于将车辆部件(例如，车载用面板)固定于车辆本体的用途。

对于用于固定便携式电子设备的部件的双面粘合带，不仅需要高的粘合力，而且还需要即使经由落下等强的冲击也不会引起双面粘合带的裂纹、界面剥离的高的耐冲击性。作为耐冲击性优异的双面粘合带，例如，专利文献1及2公开了在基材层的至少一个面上层叠一体化有丙烯酸系粘合剂层、且该基材层具有特定的交联度及气泡的纵横比的交联聚烯烃系树脂发泡片。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-242541号公报

专利文献2：日本特开2009-258274号公报

发明内容

发明要解决的课题

关于近年的便携式电子设备，采用了较多地使用设计性优异的曲面的构思。为了将双面粘合带贴附到这样的便携式电子设备的具有曲面的部件，需要能够追随曲面的高的柔软性。另外，关于贴附于曲面的双面粘合带，由于施加了由压接状态变得不均匀而引起的应力、胶带欲恢复至原来的形状的应力，因而还需要即使因该应力也不会剥离的耐回弹性。此外，如上所述，用于固定便携式电子设备的部件的双面粘合带需要高的耐冲击性，但是为了提高耐冲击性，需要使双面粘合带***，柔软性和耐冲击性存在此消彼长的关系。因此，难以得到兼具高的耐冲击性、柔软性和耐回弹性的双面粘合带。

鉴于上述情况，本发明的目的在于，提供能够适宜用于电子设备部件固定用途、车辆部件固定用途的兼具高的柔软性、耐冲击性及耐回弹性的双面粘合带以及使用了该双面粘合带的电子设备部件、电子设备。

用于解决课题的手段

本发明是在发泡体基材的两面具有丙烯酸系粘合剂层的双面粘合带，上述发泡体基材的气泡的平均长径为150μm以下，上述双面粘合带的25％压缩强度为500kPa以下，上述双面粘合带的发泡体基材厚度/双面粘合带厚度为0.5以上，上述双面粘合带的由凝聚力试验引起的偏移量为35μm以上且110μm以下。

以下，对本发明进行详述。

本发明的双面粘合带是在发泡体基材的两面具有丙烯酸系粘合剂层的双面粘合带。

通过使用发泡体基材作为双面粘合带的基材，从而能够发挥追随被粘物的凹凸、曲面的高的柔软性、以及难以由于落下等冲击而发生破损、剥离的高的耐冲击性。

本发明的双面粘合带的25％压缩强度为500kPa以下。

通过使双面粘合带的25％压缩强度为上述范围，从而能够提高柔软性。从进一步提高柔软性的观点出发，上述25％压缩强度优选为480kPa以下，更优选为450kPa以下，进一步优选为400kPa以下，更进一步优选为350kPa以下，特别优选为300kPa以下，尤其优选为250kPa以下，特意优选为200kPa以下，非常优选为150kPa以下，最优选为100kPa以下。上述25％压缩强度的下限没有特别的限定，但从与耐冲击性的平衡的观点出发，优选为50kPa，更优选为70kPa。上述25％压缩强度可以通过上述发泡体基材的种类、发泡倍率及气泡的平均长径、构成上述丙烯酸系粘合剂层的丙烯酸系粘合剂的种类来控制。

需要说明的是，25％压缩强度可以依照JISK 6767来测定。具体地，将裁断为2cm×2cm的双面粘合带重叠而制作厚度10mm的层叠体，将其在常温下放置1小时后，在常温下在该层叠体的厚度方向上以10mm/分钟的速度压缩至原来厚度的50％，能够根据所得的S-S曲线算出25％压缩强度。

本发明的双面粘合带的发泡体基材厚度/双面粘合带厚度为0.5以上。

通过使发泡体基材的厚度与双面粘合带的厚度之比为上述范围，从而能够提高柔软性及耐冲击性。另外，通过同时满足上述25％压缩强度，从而能够进一步提高耐回弹性。从进一步提高柔软性、耐冲击性及耐回弹性的观点出发，上述发泡体基材厚度/双面粘合带厚度优选为0.65以上，更优选为0.75以上，进一步优选为0.85以上。上述发泡体基材厚度/双面粘合带厚度的上限没有特别的限定，但从操作性的观点出发，优选为0.99以下，更优选为0.95以下，进一步优选为0.9以下。

本发明的双面粘合带的由凝聚力试验引起的偏移量为35μm以上且110μm以下。

通过使由凝聚力试验引起的偏移量为35μm以上，从而双面粘合带成为适度的硬度，能够发挥高的粘合力和柔软性。另外，通过使由凝聚力试验引起的偏移量为110μm以下，从而双面粘合带不会过度地变柔软，能够发挥高的耐回弹性。从更加提高柔软性和耐回弹性的观点出发，上述由凝聚力试验引起的偏移量优选为45μm以上，更优选为50μm以上，并且优选为100μm以下，更优选为90μm以下，进一步优选为80μm以下。上述由凝聚力试验引起的偏移量可以通过构成上述丙烯酸系粘合剂层的丙烯酸系粘合剂的种类、上述丙烯酸系粘合剂层的厚度等来控制。

凝聚力试验可以通过以下方法来测定。

图1示出了表示双面粘合带的凝聚力试验的状态的示意图。首先，制作在发泡体基材的两面形成有丙烯酸系粘合剂层的双面粘合带。接下来，如图1所示，使用切为20mm×40mm的双面粘合带1，将宽度25mm×长度5mm的不锈钢板(SUS#304)21及宽度30mm×长度300mm×厚度23μm的PET膜22贴合。在23℃时，固定其中一者的不锈钢板21的一端，通过200g的重物23在水平方向上拉伸PET膜22的一端3分钟。此时，测定双面粘合带1在拉伸方向上偏移的位移量。需要说明的是，将双面粘合带的长度方向设为图1中的拉伸方向。

上述发泡体基材的气泡的平均长径为150μm以下。

通过使发泡体基材的气泡的平均长径比具有以往的发泡体基材的双面粘合带更小，从而即使为相同的发泡倍率，也能够增加通过气泡形成的分区(单元)的数量。当单元的数量增加时，由于能够分散由落下引起的冲击、贴附至曲面时的应力，因而双面粘合带的强度提高，能够提高耐冲击性和耐回弹性。另一方面，即便为减小气泡的平均长径的情况，但是若发泡倍率相同，则柔软性与气泡的平均长径大的柔软性相比没有变化，因而能够在提高耐冲击性和耐回弹性的同时维持柔软性。

从进一步提高耐冲击性和耐回弹性的观点出发，上述发泡体基材的气泡的平均长径优选为140μm以下，更优选为135μm以下，进一步优选为125μm以下，更进一步优选为120μm以下，特别优选为110μm以下。上述发泡体基材的气泡的平均长径的下限只要大于0则没有特别的限定，但从耐冲击性、耐回弹性及柔软性的平衡的观点出发，优选为40μm以上。上述发泡体基材的气泡的平均长径可以通过控制由发泡时的卷取速度差所引起的伸长率来控制。

上述发泡体基材的气泡的平均长径及平均短径可以通过以下方法来测定。

首先，将发泡体基材切成50mm见方，浸入液氮中1分钟后，使用剃须刀片在平行于MD方向、且垂直于由MD方向和TD方向形成的面的面上进行切断。接下来，使用数字显微镜(例如，KEYENCE公司制，“VHX-900”等)以200倍的倍率拍摄切断面的放大照片，对于在MD方向上存在于2mm的范围(厚度×2mm的范围)内的全部单元，测定MD方向的气泡直径。重复该操作5次，通过对所得的全部气泡直径进行平均，从而算出MD方向的平均气泡直径。接下来，除了在平行于TD方向、且垂直于由MD方向和TD方向形成的面的面上切断发泡体基材以外，通过同样的方法得到TD方向的平均气泡直径。将所得的MD及TD方向的平均气泡直径当中的较大者设为气泡的平均长径，将较短者设为气泡的平均短径。

需要说明的是，MD(Machine Direction)是指将发泡体基材挤出加工为片材状时的挤出方向，TD(Transverse Direction)是指垂直于MD的方向。

关于上述发泡体基材，气泡纵横比(短径/长径)优选为0.65以上，更优选为0.7以上，进一步优选为0.75以上，更进一步优选为0.8以上，特别优选为0.85以上，尤其优选为0.9以上。通过使发泡体基材的气泡纵横比为上述范围，从而使得在MD和TD方向上，通过气泡形成的分区(单元)的数量的差异变小，基于胶带方向的耐冲击性和耐回弹性的差异变小，因而结果是能够提高胶带整体的耐冲击性和耐回弹性。上述气泡纵横比的上限没有特别的限定，但通常为1以下，例如为0.97以下。

需要说明的是，上述气泡纵横比可以通过上述气泡的平均短径除以平均长径来算出。

上述发泡基材的发泡倍率优选为2cm³/g以上5cm³/g以下。

当上述发泡体基材的发泡倍率为上述范围内时，能够进一步提高所得双面粘合带的柔软性，能够容易地满足上述25％压缩强度。从得到柔软性和耐冲击性及耐回弹性的平衡的观点出发，上述发泡基材的发泡倍率更优选为2.5m³/g以上，进一步优选为3cm³/g以上，更进一步优选为3.5cm³/g以上，并且更优选为4.7cm³/g以下，进一步优选为4.5cm³/g以下。

上述发泡体的发泡倍率可以通过上述发泡体基材的材料、厚度、发泡剂份数等来调整。

需要说明的是，上述发泡体基材的发泡倍率可以根据上述发泡体的密度的倒数来算出。例如，可以依照JIS K 7222来测定。

上述发泡体基材没有特别的限定，例如可列举出聚烯烃发泡体、氨基甲酸酯发泡体等。其中，从容易达成上述物性的方面出发，优选为聚烯烃发泡体。作为上述聚烯烃发泡体，例如可列举出聚乙烯系发泡体、聚丙烯系发泡体、乙烯-丙烯系发泡体等。其中，聚乙烯系发泡体是适宜的。

构成上述聚烯烃发泡体的聚烯烃树脂没有特别的限定，但优选为使用含有四价过渡金属的茂金属化合物作为聚合催化剂而得的聚烯烃树脂。其中，更优选为使用茂金属化合物而得的聚乙烯树脂。作为上述茂金属化合物，例如可列举出卡明斯基催化剂等。

作为使用上述茂金属化合物而得的聚乙烯树脂，例如可列举出使用上述茂金属化合物，将乙烯、以及根据需要配合的其他α-烯烃共聚而得的聚乙烯树脂等。作为上述其他α-烯烃，例如可列举出丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯等。

使用上述茂金属化合物而得的聚乙烯树脂也可以与其他烯烃树脂并用。作为上述其他烯烃树脂，例如可列举出聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物等。

上述发泡体基材优选经交联。通过将上述发泡体树脂交联，从而能够提高耐冲击性。

将上述发泡体基材交联的方法没有特别的限定，例如可列举出：对上述发泡体基材照射电子射线、α射线、β射线、γ射线等电离性放射线的方法；通过加热预先配合在上述发泡体基材中的有机过氧化物而使其分解的方法等。

上述发泡体基材的制造方法没有特别的限定，例如优选为以下方法：制备含有基材树脂和发泡剂的发泡性树脂组合物，在使用挤出机将发泡性树脂组合物挤出加工为片材状时使发泡剂发泡，并根据需要将所得的发泡体基材交联。

上述发泡体基材的厚度没有特别的限定，但优选的下限为30μm，更优选的下限为50μm，进一步优选的下限为70μm，更进一步优选的下限为100μm，特别优选的下限为150μm，尤其优选的下限为200μm。当上述发泡体基材的厚度为上述下限以上时，能够进一步提高所得的双面粘合带的耐冲击性。上述发泡体基材的厚度没有特别的限定，但优选的上限为700μm，更优选的上限为600μm，进一步优选的上限为500μm，更进一步优选的上限为400μm，特别优选的上限为300μm，尤其优选的上限为270μm。当上述发泡体基材的厚度为上述上限以下时，能够进一步提高所得的双面粘合带的柔软性。在本发明中，发泡体基材及粘合剂层的厚度可以通过以下方法来测定。

首先，将胶带切成50mm见方，浸入液氮中1分钟后，使用剃须刀片在平行于MD方向、且垂直于由MD方向和TD方向形成的面的面上进行切断。接下来，使用数字显微镜(例如，KEYENCE公司制，“VHX-900”等)以200倍的倍率拍摄切断面的放大照片，测定胶带的厚度方向上的总长度。通过在MD方向上在2mm的范围内随机地将该操作在5个点进行测定，并对全部的总长度进行平均，从而算出胶带的厚度。接下来，通过以同样方法测定发泡体基材的厚度方向上的总长度，并对全部的总长度进行平均，从而算出发泡体基材的厚度。粘合剂层的厚度通过取得上述胶带厚度与发泡体基材厚度之差来算出。

关于构成上述丙烯酸系粘合剂层的丙烯酸系粘合剂，23℃时的储能模量优选为4×10⁵Pa以下。

通过使丙烯酸系粘合剂在23℃时的储能模量为上述范围，从而丙烯酸系粘合剂适度地变柔软，因而能够进一步提高所得双面粘合带的粘合力和柔软性。从进一步提高所得双面粘合带的粘合力和柔软性的观点出发，上述丙烯酸系粘合剂在23℃时的储能模量更优选为3.5×10⁵Pa以下，进一步优选为3×10⁵Pa以下，更进一步优选为2.8×10⁵Pa以下，特别优选为2.7×10⁵Pa以下。上述丙烯酸系粘合剂在23℃时的储能模量的下限没有特别的限定，但从与耐冲击性、耐回弹性的平衡及操作性的观点出发，优选为2×10⁵Pa。上述丙烯酸系粘合剂在23℃时的储能模量可以通过丙烯酸系粘合剂的原料单体的玻璃化转变温度来调节。

需要说明的是，上述丙烯酸系粘合剂在23℃时的储能模量可以作为使用粘弹谱仪(例如，IT计测控制公司制，DVA-200等)在定速升温拉伸模式的10℃/分钟、10Hz的条件下测定-40℃～140℃的动态粘弹谱时的23℃时的储能模量而得到。

上述丙烯酸系粘合剂的140℃时的储能模量优选为3×10⁴Pa以上。

高温下的储能模量与长时间的流动性有关。通过使丙烯酸系粘合剂在140℃时的储能模量为上述范围，从而粘合剂即使经过长时间也难以流动，也就是说，即使施加长期应力也难以变形，因而能够进一步提高所得双面粘合带的耐回弹性。从更进一步提高所得双面粘合带的耐回弹性的观点出发，上述丙烯酸系粘合剂在140℃时的储能模量更优选为3.1×10⁴Pa以上，进一步优选为3.2×10⁴Pa以上。上述丙烯酸系粘合剂在140℃时的储能模量的上限没有特别的限定，例如为1×10⁵Pa。作为将上述丙烯酸系粘合剂在140℃时的储能模量控制为上述范围的方法，可列举出使分子量分布(重均分子量Mw/数均分子量Mn)变窄的方法。另外，也可列举出：调整增粘树脂的软化点、含量等的方法；调整上述丙烯酸系粘合剂层的凝胶分率的方法等。

需要说明的是，关于上述丙烯酸系粘合剂在140℃时的储能模量，可以作为采用与上述丙烯酸系粘合剂在23℃时的储能模量同样的方法测定动态粘弹谱时的140℃时的储能模量而得到。

上述丙烯酸系粘合剂没有特别的限定，但从容易满足上述各参数的方面出发，优选为使包含丙烯酸丁酯和丙烯酸2-乙基己酯的单体混合物共聚而得的丙烯酸系共聚物。

丙烯酸丁酯在全部单体混合物中所占的含量的优选下限为40重量％，优选上限为80重量％。当丙烯酸丁酯的含量在该范围内时，能够同时实现高的粘合力和凝聚力。

丙烯酸2-乙基己酯在全部单体混合物中所占的含量的优选下限为10重量％，优选上限为40重量％。当丙烯酸2-乙基己酯的含量在该范围内时，能够同时实现高的粘合力和凝聚力。

根据需要，上述单体混合物也可以包含除丙烯酸丁酯及丙烯酸2-乙基己酯以外的能够共聚的其他聚合性单体。

作为上述能够共聚的其他聚合物单体，例如可列举出：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯等烷基的碳原子数为1～3的(甲基)丙烯酸烷基酯、甲基丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯等烷基的碳原子数为13～18的(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸羟基烷基酯、二甲基丙烯酸甘油酯、(甲基)丙烯酸酯缩水甘油酯、2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯、(甲基)丙烯酸、衣康酸、马来酸酐、巴豆酸、马来酸、富马酸等官能性单体。

为了使上述单体混合物共聚而得到上述丙烯酸系共聚物，只要在聚合引发剂的存在下使上述单体混合物进行自由基反应即可。上述聚合引发剂没有特别的限定，例如可列举出有机过氧化物、偶氮化合物等。作为上述有机过氧化物，例如可列举出：1,1-双(叔己基过氧化)-3,3,5-三甲基环己烷、过氧化新戊酸叔己酯、过氧化新戊酸叔丁酯、2,5-二甲基-2,5-双(2-乙基己酰基过氧化)己烷、叔己基过氧化-2-乙基己酸酯、叔丁基过氧化-2-乙基己酸酯、叔丁基过氧化异丁酸酯、叔丁基过氧化-3,5,5-三甲基己酸酯、叔丁基过氧化月桂酸酯等。作为上述偶氮化合物，例如可列举出偶氮二异丁腈、偶氮二环己烷甲腈等。这些聚合引发剂可以单独使用，也可以并用2种以上。

作为使上述单体混合物自由基反应的方法、即聚合方法，使用常规公知的方法，例如可列举出溶液聚合(沸点聚合或恒温聚合)、乳液聚合、悬浮聚合、本体聚合、活性自由基聚合等。其中，从能够使分子量分布窄、能够提高高温下的储能模量的方面出发，优选为低温聚合或活性自由基聚合。

关于上述丙烯酸系共聚物的重均分子量(Mw)，优选的下限为40万，优选的上限为120万。通过使重均分子量为上述范围，从而上述丙烯酸系粘合剂层的凝聚力提高，双面粘合带的粘合力进一步改善。重均分子量的更优选的下限为50万，更优选的上限为110万。

为了将重均分子量调整为上述范围，只要调整聚合引发剂、聚合温度等聚合条件即可。

需要说明的是，重均分子量(Mw)是指基于GPC(Gel Permeation Chromatography：凝胶渗透色谱)的标准聚苯乙烯换算的重均分子量。

上述丙烯酸系粘合剂层可以含有增粘树脂。

作为上述增粘树脂，例如可列举出：松香酯系树脂、氢化松香系树脂、萜烯系树脂、萜烯酚系树脂、香豆酮茚系树脂、脂环族饱和烃系树脂、C5系石油树脂、C9系石油树脂、C5-C9共聚系石油树脂等。这些增粘树脂可以单独使用，也可以并用2种以上。

上述增粘树脂的含量没有特别的限定，但相对于上述丙烯酸系共聚物100重量份的优选的下限为10重量份，优选的上限为60重量份。当上述增粘树脂的含量为该范围内时，能够发挥高的粘合力。

关于上述丙烯酸系粘合剂层，优选通过添加交联剂而在构成上述丙烯酸系粘合剂层的树脂(上述丙烯酸系共聚物和/或上述增粘树脂)的主链间形成了交联结构。通过在丙烯酸系粘合剂层中形成了交联结构，从而能够容易地将储能模量控制在上述范围。

上述交联剂没有特别的限定，例如可列举出异氰酸酯系交联剂、氮丙啶系交联剂、环氧系交联剂、金属螯合物型交联剂等。其中，优选为异氰酸酯系交联剂。

关于上述交联剂的添加量，相对于上述丙烯酸系共聚物100重量份的优选的下限为0.01重量份，优选的上限为10重量份，更优选的下限为0.1重量份，更优选的上限为3重量份。

上述丙烯酸系粘合剂层的凝胶分率优选为20％以上。

通过使丙烯酸系粘合剂层的凝胶分率为上述范围，从而能够容易地满足上述由凝聚力试验引起的偏移量。从更容易满足偏移量的观点出发，上述丙烯酸系粘合剂层的凝胶分率更优选为25％以上，进一步优选为30％以上，更进一步优选为35％以上，特别优选为40％以上。上述丙烯酸系粘合剂层的凝胶分率的上限没有特别的限定，但从能够同时实现所得的双面粘合带的粘合力和柔软性的观点出发，优选为80％，更优选为75％，进一步优选为70％，更进一步优选为65％。

上述丙烯酸系粘合剂层的厚度没有特别的限定，但单面的丙烯酸系粘合剂层的厚度的优选的下限为10μm，优选的上限为100μm。通过使上述丙烯酸系粘合剂层的厚度在上述范围内，从而能够容易地将上述偏移量调节至上述范围，能够得到兼具更高的柔软性、耐冲击性和耐回弹性的双面粘合带。上述丙烯酸系粘合剂层的厚度的更优选的下限为15μm，进一步优选的下限为20μm，更进一步优选的下限为25μm，并且更优选的上限为80μm，进一步优选的上限为70μm，更进一步优选的上限为60μm。

关于本发明的双面粘合带，双面粘合带的总厚度优选为50μm以上，更优选为70μm以上，进一步优选为100μm以上，更进一步优选为150μm以上，并且优选为900μm以下，更优选为700μm以下，进一步优选为500μm以下，更进一步优选为400μm以下。通过使双面粘合带的总厚度为上述范围，从而能够制成操作性更优异且兼具高的柔软性、耐冲击性和耐回弹性的粘合带。

作为本发明的双面粘合带的制造方法，例如可列举出如下所示的方法。

首先，在上述丙烯酸系粘合剂、根据需要的增粘树脂、交联剂等中加入溶剂，制作丙烯酸系粘合剂A的溶液，将该丙烯酸系粘合剂A的溶液涂布于发泡体基材的表面，将溶液中的溶剂完全干燥除去，形成丙烯酸系粘合剂层A。接下来，在所形成的丙烯酸系粘合剂层A上将脱模膜以其脱模处理面与丙烯酸系粘合剂层A相向的状态进行重叠。

接下来，除上述脱模膜之外准备另外的脱模膜，在该脱模膜的脱模处理面涂布丙烯酸系粘合剂B的溶液，将溶液中的溶剂完全干燥除去，由此制作在脱模膜的表面形成有丙烯酸系粘合剂层B的层叠膜。在形成有丙烯酸系粘合剂层A的发泡体基材的背面，使所得的层叠膜以丙烯酸系粘合剂层B与发泡体基材的背面相向的状态重叠而制作层叠体。然后，通过利用橡胶辊等对上述层叠体进行加压，从而能够得到在发泡体基材的双面具有丙烯酸系粘合剂层、且丙烯酸系粘合剂层的表面被脱模膜覆盖的双面粘合带。但是，在使用发泡体基材的情况下，将粘合剂直接涂布于基材的制造方法存在有当基材的厚度偏差、表面粗糙度大时无法均匀地涂布粘合剂的可能性。

另外，作为本发明的双面粘合带的制造方法，另外还可列举出以下所述的方法。

首先，以同样的要领制作2组层叠膜，在发泡体基材的两面的各面上，使这些层叠膜以层叠膜的丙烯酸系粘合剂层与发泡体基材相向的状态重叠而制作层叠体。随后，通过利用橡胶辊等对该层叠体进行加压，从而能够得到在发泡体基材的两面具有丙烯酸系粘合剂层、且丙烯酸系粘合剂层的表面被脱模膜覆盖的双面粘合带。

本发明的双面粘合带的用途没有特别的限定，可以特别适宜地用于电子设备部件的固定。

这样的用于电子设备部件的固定的本发明的双面粘合带也是本发明之一。

关于本发明的双面粘合带，由于柔软性、耐冲击性和耐回弹性优异，因而当贴附至电子设备部件当中特别是具有曲面的部件的曲面部来使用时，将发挥大的效果。上述具有曲面的部件的贴附双面粘合带的部分的曲率半径优选为5mm以上，更优选为10mm以上，并且优选为1000mm以下，更优选为500mm以下，进一步优选为250mm以下。

这样的用于双面粘合带贴附部分的曲率半径为5mm以上且1000mm以下的电子设备部件的固定的本发明的双面粘合带也是本发明之一。

另外，在曲面部上贴附有本发明的双面粘合带的电子设备部件、及在曲率半径为5mm以上且1000mm以下的部分贴附有本发明的双面粘合带的电子设备部件也是本发明之一。

此外，具有上述电子设备部件的电子设备也是本发明之一。

这些用途中的本发明的双面粘合带的形状没有特别的限定，可列举出长方形、框架状、圆形、椭圆形、环型等。

发明的效果

根据本发明，可以提供能够适宜地用于电子设备部件固定用途、车辆部件固定用途的兼具高的柔软性、耐冲击性及耐回弹性的双面粘合带以及使用了该双面粘合带的电子设备部件、电子设备。

附图的简要说明

图1是说明双面粘合带的凝聚力试验的示意图。

图2是说明双面粘合带的PUSH粘合力试验的示意图。

图3是说明双面粘合带的落下冲击试验的示意图。

具体实施方式

以下，列举出实施例以更详细地说明本发明的方式，但本发明并不仅限定于这些实施例。

(发泡体基材(A)的制备)

将直链状低密度聚乙烯树脂100重量份、作为热分解型发泡剂的偶氮二甲酰胺3重量份、作为分解温度调整剂的氧化锌1质量份、及作为抗氧化剂的2,6-二叔丁基对甲酚0.5重量份供给至单螺杆挤出机，在130℃熔融混炼，挤出为厚度180μm的原材片。

然后，将上述原材片通过对其两面照射加速电压150kV的电子射线8.8Mrad而进行交联后，连续地送入利用热风及红外线加热器而保持于250℃的发泡炉内，进行加热使其发泡，得到了发泡片。接下来，以整体厚度成为100μm的方式，在110℃在MD及TD上进行拉伸，得到了厚度100μm的聚烯烃发泡体。

(发泡体基材(B)～(K)的制备)

除了将发泡剂添加量调整为1.5～4.0质量份数、将交联时的剂量调整为3.0～10.5Mrad以外，通过与发泡体基材(A)同样的方法，得到了具有表1、2所示厚度的发泡体基材(B)～(K)。

(气泡的平均长径、平均短径及气泡纵横比的测定)

首先，将发泡体基材切成50mm见方，浸入液氮1分钟后，使用剃须刀片在平行于MD方向、且垂直于由MD方向和TD方向形成的面的面上进行切断。接下来，使用数字显微镜(VHX-900，KEYENCE公司制)，以200倍的倍率拍摄切断面的放大照片，对于在MD方向上存在于2mm的范围(厚度×2mm的范围)内的全部单元，测定MD方向的气泡直径。重复该操作5次，通过对所得的全部气泡直径进行平均，从而算出MD方向的平均气泡直径。接下来，除了在平行于TD方向、且垂直于由MD方向和TD方向形成的面的面上切断发泡体基材以外，通过同样的方法得到TD方向的平均气泡直径。将所得的MD及TD方向的平均气泡直径当中的较大者设为气泡的平均长径，将较短者设为气泡的平均短径。另外，根据所得的全部气泡的平均长径及平均短径而算出气泡的纵横比(短径/长径)。结果示出于表1、2中。

(发泡倍率的测定)

对于所得的发泡体基材，使用MIRAGE公司制的电子比重计(商品名“ED120T”)，根据由依照JISK-6767的方法所测定的密度而算出发泡倍率。结果示出于表1、2中。

(丙烯酸系粘合剂(a)的制备)

在具备温度计、搅拌机、冷却管的反应器中加入丙烯酸丁酯42重量份、丙烯酸2-乙基己酯55重量份、丙烯酸3重量份、丙烯酸2-羟乙酯0.2重量份、及乙酸乙酯80重量份，进行氮气置换。随后，添加偶氮二异丁腈0.1重量份作为聚合引发剂，在60℃聚合8小时，得到丙烯酸系共聚物的溶液。对于所得的丙烯酸系共聚物，利用GPC法测定了重均分子量，结果为110万。

相对于所得的丙烯酸系共聚物的溶液中所含的丙烯酸系共聚物的固体成分100重量份，添加聚合松香酯15重量份、乙酸乙酯(不二化学药品公司制)125重量份、异氰酸酯系交联剂1.5重量份，进行搅拌，得到丙烯酸系粘合剂(a)。需要说明的是，聚合松香酯、异氰酸酯系交联剂以及GPC的测定设备和测定条件如下所述。

聚合松香酯：D-135，软化点135℃，荒川化学工业公司制

异氰酸酯系交联剂：Coronate L45，东曹公司制

＜GPC的测定设备及测定条件＞

凝胶渗透色谱：e2695 Separations Module(Waters公司制)

检测器：示差折光计(2414，Waters公司制)

柱子：GPC KF-806L(昭和电工公司制)

标准试样：STANDRAD SM-105，昭和电工公司制

样品流量：1mL/分钟

柱温：40℃

(丙烯酸系粘合剂(b)的制备)

除了将异氰酸酯系交联剂的添加量设为0.9重量份以外，与丙烯酸系粘合剂(a)的制备方法同样地，得到丙烯酸系粘合剂(b)。

(丙烯酸系粘合剂(c)的制备)

除了将异氰酸酯系交联剂的添加量设为1.8重量份以外，与丙烯酸系粘合剂(a)的制备方法同样地，得到丙烯酸系粘合剂(c)。

(丙烯酸系粘合剂(d)的制备)

除了将异氰酸酯系交联剂的添加量设为1.6重量份以外，与丙烯酸系粘合剂(a)的制备方法同样地，得到丙烯酸系粘合剂(d)。

(丙烯酸系粘合剂(e)的制备)

在具备温度计、搅拌机、冷却管的反应器中加入丙烯酸丁酯82重量份、丙烯酸乙酯10重量份、丙烯酸2-乙基己酯5重量份、丙烯酸3重量份、丙烯酸2-羟基乙酯0.2重量份、及乙酸乙酯80重量份，进行氮气置换后，加热反应器而开始回流。接下来，向上述反应器内，添加偶氮二异丁腈0.1重量份作为聚合引发剂。回流5小时，得到丙烯酸系共聚物的溶液。对于所得的丙烯酸系共聚物，与上述丙烯酸系粘合剂(A)的制备同样地测定了重均分子量，结果为120万。

相对于所得的丙烯酸系共聚物的溶液中所含的丙烯酸系共聚物的固体成分100重量份，添加聚合松香酯系树脂15重量份、萜烯酚系树脂10重量份、松香酯系树脂10重量份、乙酸乙酯(不二化学药品公司制)125重量份、异氰酸酯系交联剂1.8重量份，进行搅拌，得到丙烯酸系粘合剂(E)。需要说明的是，关于聚合松香酯系树脂、萜烯酚系树脂、松香酯系树脂及异氰酸酯系交联剂，使用了以下的物质。

聚合松香酯系树脂：D-135，软化点135℃，荒川化学工业公司制

萜烯酚系树脂：T-160，软化点160℃，Yasuhara Chemical公司制

松香酯系树脂：A-75，软化点75℃，荒川化学工业公司制

异氰酸酯系交联剂：Coronate L45，东曹公司制

(丙烯酸系粘合剂(f)的制备)

在具备温度计、搅拌机、冷却管的反应器中加入丙烯酸丁酯78重量份、丙烯酸2-乙基己酯19重量份、丙烯酸3重量份、丙烯酸2-羟基乙酯0.2重量份、及乙酸乙酯80重量份，进行氮气置换后，加热反应器而开始回流。接下来，向上述反应器内，添加偶氮二异丁腈0.1重量份作为聚合引发剂。回流5小时，得到丙烯酸系共聚物的溶液。对于所得的丙烯酸系共聚物，与上述丙烯酸系粘合剂(a)的制备同样地测定了重均分子量，结果为91万。

相对于所得的丙烯酸系共聚物的溶液中所含的丙烯酸系共聚物的固体成分100重量份，添加聚合松香酯系树脂15重量份、萜烯酚系树脂10重量份、松香酯系树脂10重量份、乙酸乙酯(不二化学药品公司制)125重量份、异氰酸酯系交联剂2.2重量份，进行搅拌，得到丙烯酸系粘合剂(f)。需要说明的是，关于聚合松香酯系树脂、萜烯酚系树脂、松香酯系树脂及异氰酸酯系交联剂，使用了以下的物质。

聚合松香酯系树脂：D-135，软化点135℃，荒川化学工业公司制

萜烯酚系树脂：T-160，软化点160℃，Yasuhara Chemical公司制

松香酯系树脂：A-75，软化点75℃，荒川化学工业公司制

异氰酸酯系交联剂：Coronate L45，东曹公司制

(丙烯酸系粘合剂(g)的制备)

除了将丙烯酸丁酯的添加量变更为60重量份、将丙烯酸2-乙基己酯的添加量变更为37重量份以外，与丙烯酸系粘合剂(f)的制备方法同样地，得到丙烯酸系粘合剂(g)。重均分子量为53万。

(丙烯酸系粘合剂(h)的制备)

除了将异氰酸酯系交联剂的添加量设为2.0重量份以外，与丙烯酸系粘合剂(a)的制备方法同样地，得到丙烯酸系粘合剂(h)。

(储能模量的测定)

对于所得的丙烯酸系粘合剂，使用粘弹谱仪(IT计测控制公司制，DVA-200)，在定速升温拉伸模式的10℃/分钟、10Hz的条件下，测定了-40℃～140℃的动态粘弹谱。由所得的动态粘弹谱确定23℃时的储能模量(G’(23℃))和140℃时的储能模量(G’(140℃))。结果示出于表1、2中。

(凝胶分率的测定)

刮取所得的丙烯酸系粘合剂0.1g并将其浸渍在乙酸乙酯50mL中，通过振荡机在温度23度、120rpm的条件下振荡24小时。振荡后，使用金属网(网眼#200目)，将乙酸乙酯、和吸收乙酸乙酯而溶胀的丙烯酸系粘合剂分离。将分离后的粘合剂组合物在110℃的条件下干燥1小时。测定干燥后的包括金属网在内的丙烯酸系粘合剂的重量，使用下式算出丙烯酸系粘合剂的凝胶分率。

凝胶分率(重量％)＝100×(W₁-W₂)/W₀

(W₀：初始丙烯酸系粘合剂重量，W₁：干燥后的包括金属网在内的丙烯酸系粘合剂重量，W₂：金属网的初始重量)

(实施例1)

准备厚度150μm的脱模纸，在该脱模纸的脱模处理面上涂布丙烯酸系粘合剂(A)，在100℃干燥5分钟，由此形成了厚度50μm的丙烯酸系粘合剂层。将该丙烯酸系粘合剂层与发泡体基材(A)(聚乙烯树脂，气泡的平均长径、短径分别调整为132μm、90μm，发泡倍率调整为3cm³/g，厚度调整为100μm)的表面贴合。接下来，以同样的要领，还在发泡体基材(A)的相反的表面与上述同样地贴合了丙烯酸系粘合剂层。由此，得到了被厚度150μm的脱模纸覆盖的表1所示的胶带厚度的双面粘合带。

(实施例2～12、比较例1～7)

除了将发泡体基材及丙烯酸系粘合剂替换为表1、2所示的物质以外，与实施例1同样地得到双面粘合带。

(25％压缩强度的测定)

对于所得的双面粘合带，依照JIS K-6767算出25％压缩强度。结果示出于表1、2中。

(由凝聚力试验引起的偏移量)

如图1所示，将切为20mm×40mm的双面粘合带1贴合于宽度25mm×长度5mm的2片不锈钢板(SUS#304)21及宽度30mm×长度300mm×厚度23μm的PET膜22。接下来，固定其中一者的不锈钢板21的一端，通过200g的重物23在水平方向上、在温度23℃的条件下拉伸PET膜22的一端3分钟。随后，测定双面粘合带1在拉伸方向上偏移的位移量。结果示出于表1、2中。

＜评价＞

对实施例、比较例中所得的双面粘合带进行以下评价。结果示出于表1、2中。

(1)PUSH粘合力的评价

通过以下方法对所得的双面粘合带测定了PUSH粘合力。PUSH粘合力是指：在垂直于粘合面的方向上施加力时的粘合力。即使是相同的两面胶带，PUSH粘合力也会根据压接的压力而变化。这是因为胶带的粘合面与被粘物界面的密合程度因压力而发生变化。因此，若施加了高的压力，则密合程度变高，PUSH粘合力也变高。换句话说，双面胶带越柔软，则即使在施加了低的压力的情况下也不会损害粘合面与被粘物界面的密合程度，并且与施加了高的压力的情况下的粘合力的差异变小。因此，通过测定PUSH粘合力，从而可以设为测量双面粘合带的柔软性的指标。

图2表示双面粘合带的PUSH粘合力试验的示意图。将所得的双面粘合带1冲裁成外径为46mm×61mm、内径为44mm×59mm的口字，制作出宽度1mm的框状试验片。接下来，如图2(a)所示，将剥离了脱模纸的试验片贴附于中央部分有38mm×50mm的四方孔的厚度为2mm的不锈钢板4，以使得四方孔大致位于中央。然后，从试验片的上表面贴附50mm×70mm、厚度4mm的玻璃板3，以使得试验片大致位于中央，组装了试验装置。

之后，从位于试验装置的上表面的不锈钢板侧施加0.1MPa的压力10秒钟，对位于上下的不锈钢板和试验片进行压接，在常温下放置24小时。

放置后，如图2(b)所示，将所制作的试验装置翻转并固定于支持台，使用10mm×10mm见方的不锈钢棒，以10mm/分钟的速度，穿过四方孔对试验片的四方孔的大致中央部分缓慢地施加载荷5，计量了试验片与玻璃板由于载荷而剥离时的载荷的值。将其设为PUSH粘合力(低压接)。

接下来，除了将压接的条件设为0.3MPa、10秒钟以外，通过与PUSH粘合力(低压接)同样的操作进行测定，得到了PUSH粘合力(通常)。

根据所得的结果，算出(100×PUSH粘合力(低压接)/PUSH粘合力(通常))，并采用下述基准进行评价。

◎：95％以上

○：92％以上且小于95％

△：73％以上且小于92％

×：小于73％

(2)耐冲击性(落下冲击试验)的评价

图3表示双面粘合带的落下冲击试验的示意图。将所得的双面粘合带1冲裁成外径为46mm×61mm、内径为44mm×59mm的口字，制作出宽度1mm的框状试验片。接下来，如图3(a)所示，将剥离了脱模纸的试验片贴附于中央部分有38mm×50mm的四方孔的厚度为2mm的不锈钢板4，以使得四方孔大致位于中央。然后，从试验片的上表面贴附50mm×70mm、厚度4mm的玻璃板3，以使得试验片大致位于中央，组装了试验装置。

之后，从位于试验装置的上表面的不锈钢板侧施加0.3MPa的压力10秒钟，对位于上下的不锈钢板和试验片进行压接，在常温下放置24小时。

放置后，如图3(b)所示，将所制作的试验装置翻转并固定于支持台，以通过四方孔的大致中央的方式，使可通过四方孔的大小的重量150g的铁球6落下。逐渐地提高铁球落下的高度，计量了试验片与玻璃板由于铁球落下所施加的冲击而剥离时的铁球落下的高度(cm)。

算出所得的计量值除以双面粘合带的厚度(μm)而得的值，并采用下述基准评价耐冲击性。

◎：0.2以上

○：0.16以上且小于0.2

△：0.1以上且小于0.16

×：小于0.1

(3)间隙追随性

对于所得的双面粘合带，通过下述方法评价间隙追随性。在间隙追随性的评价中，有意将间隔物***贴合后的被粘物之间，在双面胶带的厚度方向上施加拉伸力。此时，由于对胶带施加欲使其恢复至原来的形状的应力，因而可以通过测定在该状态下双面粘合带有无剥离、发泡体基材及粘合剂的伸长率以评价耐回弹性。即，越没有胶带的剥离，则耐回弹性越优异；不是粘合剂，而是发泡体基材越伸长，则由于施加于粘合剂与被粘物界面的应力变小，因而越难以剥离，耐回弹性变得优异。

将所得的粘合带切成1cm×1cm，并夹在125mm×50mm、厚度10mm的2片聚碳酸酯板之间，得到层叠体。从所得层叠体的上表面施加0.3MPa的压力10秒钟，对双面粘合带和聚碳酸酯板进行压接。压接后立即将具有双面粘合带的厚度的1.5倍的厚度的铝板***层叠体的聚碳酸酯板之间，测定粘合带的发泡体基材及丙烯酸系粘合剂层的伸长率。采用下述基准评价间隙追随性。

◎：发泡体基材的伸长率为50％以上

○：发泡体基材伸长，伸长率小于50％

△：发泡体基材不伸长

×：存在有在界面处剥离的部分

产业上的可利用性

根据本发明，可以提供能够适宜地用于电子设备部件固定用途、车辆部件固定用途的兼具高的柔软性、耐冲击性及耐回弹性的双面粘合带以及使用了该双面粘合带的电子设备部件、电子设备。

附图标记的说明

1 双面粘合带

21 不锈钢板

22 PET膜

23 重物

3 玻璃板

4 不锈钢板

5 载荷

6 铁球

Claims (8)

1.一种双面粘合带，其在发泡体基材的两面具有丙烯酸系粘合剂层，

所述发泡体基材的气泡的平均长径为150μm以下，

所述双面粘合带的25％压缩强度为500kPa以下，

所述双面粘合带的发泡体基材厚度/双面粘合带厚度为0.5以上，

所述双面粘合带的由凝聚力试验引起的偏移量为35μm以上且110μm以下。

2.根据权利要求1所述的双面粘合带，其中，所述发泡体基材的发泡倍率为2cm³/g以上且5cm³/g以下。

3.根据权利要求1或2所述的双面粘合带，其中，构成所述丙烯酸系粘合剂层的丙烯酸系粘合剂的23℃时的储能模量为4×10⁵Pa以下，且140℃时的储能模量为3×10⁴Pa以上。

4.根据权利要求1、2或3所述的双面粘合带，其用于电子设备部件的固定。

5.根据权利要求1、2或3所述的双面粘合带，其用于双面粘合带贴附部分的曲率半径为5mm以上且1000mm以下的电子设备部件的固定。

6.一种电子设备部件，其在曲面部贴附有权利要求1、2或3所述的双面粘合带。

7.一种电子设备部件，其在曲率半径为5mm以上且1000mm以下的部分贴附有权利要求1、2或3所述的双面粘合带。

8.一种电子设备，其具有权利要求6或7所述的电子设备部件。

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