CN110634590A - 一种耐磨性的导电浆料及其制备方法 - Google Patents

一种耐磨性的导电浆料及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110634590A
CN110634590A CN201910842240.9A CN201910842240A CN110634590A CN 110634590 A CN110634590 A CN 110634590A CN 201910842240 A CN201910842240 A CN 201910842240A CN 110634590 A CN110634590 A CN 110634590A
Authority
CN
China
Prior art keywords
conductive paste
parts
powder
wear
conductive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201910842240.9A
Other languages
English (en)
Inventor
韩文利
刘元哲
刘佳林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NANO TOP ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Original Assignee
NANO TOP ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NANO TOP ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd filed Critical NANO TOP ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Priority to CN201910842240.9A priority Critical patent/CN110634590A/zh
Publication of CN110634590A publication Critical patent/CN110634590A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

本发明公开了一种耐磨性导电浆料及其制备方法，导电浆料配方以重量计，包括基体树脂4‑10份、酯类溶剂5‑30份、附着力促进剂0.6‑1.7份、增稠剂0.5‑2份、消泡剂0.2‑0.8份、防沉助剂1.5‑2.8份、固化催化剂0.5‑1.8份、耐磨性粉体10‑20份及导电粉体40‑70份。采用本发明制得的耐磨银浆，由于加入了增稠剂可以具备较高的粘稠性，提高了浆料的附着力，通过增加消泡剂可以消除浆料生产过程中产生的气泡，增加最终制得银浆浆料的平滑性提高其耐磨性。

Description

一种耐磨性的导电浆料及其制备方法
技术领域
本发明涉及导电浆料技术领域，尤其涉及一种耐磨性的导电浆料及其制备方法。
背景技术
导电浆料作为一种功能性印料因其良好的物理性能在电子信息产品中得到广泛的应用，随着电子产品向更轻、更薄、功能性更强大和更环保的方向发展，对其性能也提出了更高的要求。其中低温无卤导电银浆因其优异的导电性、导热性和实用性，广泛应用于薄膜开关、电容电极、触摸屏等方面。低温导电银浆是以导电银粉作为导电填料，与高聚物树脂、溶剂、固化剂、助剂等经搅拌、分散而制成的均匀浆料。导电银浆涂覆在基材上后，在低温环境下烘干(一般低于160℃)，待溶剂释放后，树脂与固化剂逐步反应、固化，最终形成致密的导电膜层。
在电子行业中，为了满足产品的高强度、高机械性能需求，低温导电银浆固化后的导电膜层一般有机械性的要求(膜层硬度、膜层与基材附着力等)。导电银粉为金属粉体，硬度相对较高，但树脂等高聚物的硬度则一般较差。而当以提高银粉填充量方式来满足高硬度需求时，相对少量的树脂不能充分、有效包覆银粉，导致表层银粉吸附不牢而出现脱落现现象。
耐磨性导电浆料是将导电浆料的耐磨性能和导电性能结合在一起的新型的导电材料，可用于对浆料耐磨性要求高的产品中。
发明内容
本发明实施例提供一种耐磨性的导电浆料及其制备方法，通过在导电浆料的配方中加入增稠剂可以提高制得浆料的粘度，通过加入消泡剂可以消除浆料生产过程中产生的气泡，增加最终制得银浆浆料的平滑性提高其耐磨性。
为解决上述技术问题，本发明第一方面实施例提供一种耐磨性的导电浆料，以重量计，包括：基体树脂4-10份、酯类溶剂5-30份、附着力促进剂0.6-1.7份、增稠剂0.5-2份、消泡剂0.2-0.8份、防沉助剂1.5-2.8份、固化催化剂0.5-1.8份、耐磨性粉体10-20份及导电粉体40-70份。
进一步的，所述基体树脂选自聚酮树脂或丙烯酸树脂。
进一步的，所述酯类溶剂选自DBE、己二酸二乙酯、乙酸丁酯、二乙二醇***醋酸酯、乙二醇丁醚、戊二酸二甲酯、己二酸二甲酯或多种。
进一步的，所述增稠剂选自羧甲基纤维素、羟乙基纤维素、羟丙基甲基纤维素、聚丙烯酸钠、有机膨润土、聚丙烯酰胺或黄原胶。
进一步的，所述消泡剂选自BYK333或TEGO FOAMEX810。
进一步的，所述防沉助剂选自聚乙烯蜡、纳米炭黑颗粒或气相二氧化硅。
进一步的，所述固化催化剂选异氰酸酯、双氰胺、有机合成胺类或铂金催化剂。
进一步的，所述耐磨性粉体选自镍粉、铜粉或铝粉。
进一步的，所述导电粉体选自球状银粉、片状银粉、树枝状银粉或棒状银粉中一种或多种。
本发明第二方面实施例提供一种耐磨性的导电浆料的制备方法，采用第一方面实施例涉及的导电浆料配方，包括以下步骤：
(1)高分子树脂载体的制备，根据配方量称取基体树脂以及溶剂进行混合，在60-90℃下完全溶解，将上述高分子树脂载体在200-400目筛网上过滤除杂，得到高分子树脂载体，检测其粘度值，要求值为1000-4000cps；
(2)导电浆料的制备，根据配方量称取附着力促进剂、增稠剂、消泡剂、防沉助剂、耐磨性粉体、导电粉体、固化催化剂和20-40wt％的步骤(1)制备的高分子树脂载体，将上述原料在混料机中混合1h，得到预混料，然后将预混料、耐磨性填料和银粉一定比例混合均匀后，控制温度在-10℃～5℃范围下，在研磨机中进行高速剪切研磨分散，得到导电浆料；
(3)导电浆料的后处理，将步骤(2)得到的导电浆料通过200-800目筛网过滤，除去浆料中的杂质或者分散不均匀的较大颗粒，然后将过滤完的导电银浆置于真空脱泡机中，抽真空后，即得所述导电浆料，检测其粘度值，要求值为30000-40000cps。
本发明所达到的有益效果：本申请采用的导电浆料的配方中除了基本的制剂外，加入了增稠剂、消泡剂，并在制备方法中进行二次脱泡，在增加银浆粘稠性的同时，达到了更好的消泡效果进而实现了导电浆料极好的抗摩擦性能。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的一种耐磨性的导电浆料的制备方法的流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1所示的导电浆料制备方法的流程示意图，导电浆料的配置过程如下：
步骤(1)配方的总质量百分比称取一定比例的基体树脂和酯类溶剂作为制作高分子树脂载体的材料，优选的，可以称取8％的基体树脂以及22％的酯类溶剂进行混合，并在90℃的温度下溶解完全，得到高分子树脂载体，然后将得到的高分子树脂载体在200目筛网上过滤除杂，得到最终高分子树脂载体，进一步的，可以检测其粘度值，需要说明的是，高分子树脂载体的粘度值需要满足1000-4000cps，超出范围的产品不进入下一工序。
可以理解的是，基体树脂和酯类溶剂的融合温度最低可以设置在60℃，筛网的目数越多得到的高分子树脂载体含有的杂质越少，但综合考虑成本和最终制得的银浆的要求来说，作为第一工序的筛网的目数可以设定在200-400目的范围内。且，由于不能保证在后续制备的过程中不进入其他大颗粒杂质，所以在第一个工序的初次过滤中没必要选取目数较多的筛网过滤，因为在最终制得耐磨银浆后为保证杂质含量不超标还会再次采用目数较多的筛网进行二次过滤。
步骤(2)根据配方量称取各添加剂以及步骤(1)制备的最终高分子树脂载体，首先将上述称取的原料在混料机中进行充分混合得到预混料，其中添加剂中的附着力促进剂可以选自硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂或铝酸酯偶联剂。进一步的，将预混料、镍粉、银粉在研磨机中进行高速剪切研磨分散，控制温度在-10℃-5℃范围内，保证在研磨的过程中，树脂和固化剂不发生反应，得到导电浆料。其中，温度的控制尤为重要，经过多次试验数据分析得出的最优温度范围为-10℃-5℃，通常可以维持在0℃左右。
需要说明的是，上述镍粉即是耐磨性粉体，采用镍粉作为耐磨银浆的骨架增加了银浆的硬度，且镍粉具有一定的导电性可以适当降低导电粉体的含量。
步骤(3)将得到的导电浆料通过800目筛网过滤，除去浆料中的杂质或者分散不均匀的较大颗粒，然后将过滤完的导电银浆置于真空脱泡机中，抽真空后，即得所述导电浆料，检测器粘度值，要求值为30000-40000cps，超出范围的产品不进入下一工序即不进行产品的检测工序。其中，由于添加了增稠剂，耐磨银浆可以达到较高要求的粘度值。
需要说明的是，由于步骤1中筛网的目数较少使得高分子树脂载体让含有一部分杂质，而在完成所有的配置过程之后，可以采用较多目数的筛网对最终制得的耐磨银浆进行精过滤，确保制得的耐磨银浆含有较少的杂质。
在本申请中，可以采用以下检测方法检测制得的耐磨银浆的所以性能：
(1)耐磨性测试：纸带摩擦和橡皮摩擦；
(2)体积电阻率测定；电阻率测试仪；
(3)高温高湿实验：在85℃温度、85％湿度下存放1500小时；
(4)盐雾实验：在35±2℃的密封条件下，环境湿度大于80％，pH值在6.5-7.2范围内，用5％±1％的NaCl盐水喷雾72h。
在本申请的优选实施例中，配方中各种制剂的搭配比例可以如表1所示的几种搭配比例。
表1为各实施例成分配比
Figure BDA0002194085940000041
上述实施例制备的导电浆料经检测：纸带摩擦(175gf滚动摩擦，标准200圈)和橡皮摩擦(500gf橡皮来回摩擦100来回)，体积电阻率＜1×10-5Ω·cm,在高温高湿环境下存放1500小时不氧化，在盐雾实验中外观良好，电阻变化＜10％，附着力5B级。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种耐磨性的导电浆料，其特征在于，以重量计，包括基体树脂4-10份、酯类溶剂5-30份、附着力促进剂0.6-1.7份、增稠剂0.5-2份、消泡剂0.2-0.8份、防沉助剂1.5-2.8份、固化催化剂0.5-1.8份、耐磨性粉体10-20份及导电粉体40-70份。
2.根据权利要求1所述的一种耐磨性的导电浆料，其特征在于，所述基体树脂选自聚酮树脂或丙烯酸树脂。
3.根据权利要求1所述的一种耐磨性的导电浆料，其特征在于，所述酯类溶剂选自DBE、己二酸二乙酯、乙酸丁酯、二乙二醇***醋酸酯、乙二醇丁醚、戊二酸二甲酯、己二酸二甲酯或多种。
4.根据权利要求1所述的一种耐磨性的导电浆料，其特征在于，所述增稠剂选自羧甲基纤维素、羟乙基纤维素、羟丙基甲基纤维素、聚丙烯酸钠、有机膨润土、聚丙烯酰胺或黄原胶。
5.根据权利要求1所述的一种耐磨性的导电浆料，其特征在于，所述消泡剂选自BYK333或TEGO FOAMEX810。
6.根据权利要求1所述的一种耐磨性的导电浆料，其特征在于，所述防沉助剂选自聚乙烯蜡、纳米炭黑颗粒或气相二氧化硅。
7.根据权利要求1所述的一种耐磨性的导电浆料，其特征在于，所述固化催化剂选异氰酸酯、双氰胺、有机合成胺类或铂金催化剂。
8.根据权利要求1所述的一种耐磨性的导电浆料，其特征在于，所述耐磨性粉体选自镍粉、铜粉或铝粉。
9.根据权利要求1所述的一种耐磨性的导电浆料，其特征在于，所述导电粉体选自球状银粉、片状银粉、树枝状银粉或棒状银粉中一种或多种。
10.一种耐磨性的导电浆料的制备方法，其特征在于，基于权利要求1-9任一项所述的导电浆料配方，包括以下步骤：
(1)高分子树脂载体的制备，根据配方量称取基体树脂以及溶剂进行混合，在60-90℃下完全溶解，将上述高分子树脂载体在200-400目筛网上过滤除杂，得到高分子树脂载体，检测其粘度值，要求值为1000-4000cps；
(2)导电浆料的制备，根据配方量称取附着力促进剂、增稠剂、消泡剂、防沉助剂、耐磨性粉体、导电粉体、固化催化剂和20-40wt％的步骤(1)制备的高分子树脂载体，将上述原料在混料机中混合1h，得到预混料，然后将预混料、耐磨性填料和银粉一定比例混合均匀后，控制温度在-10℃～5℃范围下，在研磨机中进行高速剪切研磨分散，得到导电浆料；
(3)导电浆料的后处理，将步骤(2)得到的导电浆料通过200-800目筛网过滤，除去浆料中的杂质或者分散不均匀的较大颗粒，然后将过滤完的导电银浆置于真空脱泡机中，抽真空后，即得所述导电浆料，检测其粘度值，要求值为30000-40000cps。
CN201910842240.9A 2019-09-06 2019-09-06 一种耐磨性的导电浆料及其制备方法 Pending CN110634590A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910842240.9A CN110634590A (zh) 2019-09-06 2019-09-06 一种耐磨性的导电浆料及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910842240.9A CN110634590A (zh) 2019-09-06 2019-09-06 一种耐磨性的导电浆料及其制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110634590A true CN110634590A (zh) 2019-12-31

Family

ID=68971529

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910842240.9A Pending CN110634590A (zh) 2019-09-06 2019-09-06 一种耐磨性的导电浆料及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110634590A (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112466509A (zh) * 2020-11-20 2021-03-09 无锡晶睿光电新材料有限公司 一种低温高耐磨导电银浆及其制备方法
CN113192663A (zh) * 2021-04-25 2021-07-30 北京梦之墨科技有限公司 一种增强型导电浆料及电子器件
CN113436781A (zh) * 2021-07-27 2021-09-24 北京中科纳通电子技术有限公司 耐磨性的导电浆料及其制备方法
CN115975323A (zh) * 2022-12-02 2023-04-18 广州市儒兴科技股份有限公司 一种导电浆料用有机载体及其制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101359564A (zh) * 2008-09-16 2009-02-04 彩虹集团公司 抗Ag扩散感光性导电浆料及其制备方法
CN101650982A (zh) * 2009-08-18 2010-02-17 深圳市中金岭南科技有限公司 一种低卤素含量的导电银浆
CN106158065A (zh) * 2015-04-17 2016-11-23 北京中科纳通电子技术有限公司 一种手机触摸屏专用低温固化抗银迁移激光蚀刻导电银浆及其制备方法
CN108022669A (zh) * 2016-11-03 2018-05-11 北京中科纳通电子技术有限公司 一种手机触摸屏专用超低温固化激光蚀刻导电银浆

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101359564A (zh) * 2008-09-16 2009-02-04 彩虹集团公司 抗Ag扩散感光性导电浆料及其制备方法
CN101650982A (zh) * 2009-08-18 2010-02-17 深圳市中金岭南科技有限公司 一种低卤素含量的导电银浆
CN106158065A (zh) * 2015-04-17 2016-11-23 北京中科纳通电子技术有限公司 一种手机触摸屏专用低温固化抗银迁移激光蚀刻导电银浆及其制备方法
CN108022669A (zh) * 2016-11-03 2018-05-11 北京中科纳通电子技术有限公司 一种手机触摸屏专用超低温固化激光蚀刻导电银浆

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112466509A (zh) * 2020-11-20 2021-03-09 无锡晶睿光电新材料有限公司 一种低温高耐磨导电银浆及其制备方法
CN113192663A (zh) * 2021-04-25 2021-07-30 北京梦之墨科技有限公司 一种增强型导电浆料及电子器件
CN113436781A (zh) * 2021-07-27 2021-09-24 北京中科纳通电子技术有限公司 耐磨性的导电浆料及其制备方法
CN113436781B (zh) * 2021-07-27 2023-11-21 北京中科纳通电子技术有限公司 耐磨性的导电浆料及其制备方法
CN115975323A (zh) * 2022-12-02 2023-04-18 广州市儒兴科技股份有限公司 一种导电浆料用有机载体及其制备方法
CN115975323B (zh) * 2022-12-02 2023-12-12 广州市儒兴科技股份有限公司 一种导电浆料用有机载体及其制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110634590A (zh) 一种耐磨性的导电浆料及其制备方法
CN103146259B (zh) 丝网印刷导电油墨组合物及其制备方法
CN102977742B (zh) 一种导电涂料
CN105264614B (zh) 聚合物厚膜铜导体组合物的光子烧结
CN105632587A (zh) 环氧树脂导电银浆及其制备方法
CN113436781B (zh) 耐磨性的导电浆料及其制备方法
CN101645318A (zh) 一种笔记本电脑键盘线路专用导电银浆料及其制备方法
CN108770194A (zh) 印刷电路用导电银浆的制备方法
CN105802346B (zh) 一种复合导电油墨膜及其制备方法
KR20110033937A (ko) 박막 광전지에 사용하기 위한 중합체 후막 은 전극 조성물
CN1944555A (zh) 环保型纳米导静电涂料及其制备方法
CN112271013A (zh) 一种抗氧化低温导电银浆及其制备方法
CN114283964A (zh) 一种导电银浆及其制备方法
CN103694639B (zh) 一种无卤耐老化环氧树脂组合物及用该树脂组合物制备覆盖膜的方法
CN113527948A (zh) 一种移印工艺用导电油墨其制备方法
CN110951440A (zh) 一种聚氨酯丙烯酸酯多元固化导电银胶
CN108962425A (zh) 一种石墨烯导电浆料的制备方法
CN113270233B (zh) 一种水性导电浆料及其制备方法
CN111511099B (zh) 一种大键盘导电薄膜线路用快干银浆及其制备方法
CN117487496A (zh) 一种基于改性银粉的导电银胶及其制备方法
CN111363412A (zh) 一种薄膜开关用银包镍导电油墨及其制备方法
CN109036627B (zh) 一种低温快干银浆
CN114446511B (zh) 一种镭射用导电银浆
CN114213953A (zh) 一种黑色水性高性能电磁波屏蔽涂料及其制备方法
CN104934098A (zh) 一种低温固化镭射银浆及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20191231